沾锡性测报告

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化銀沾錫性測試
沾錫測試結果(三)
項目/參數 未反直板 (pumic) Av. 未反直板 (no pumic) Av. T0 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 T1 0.11 0.08 0.66 0.28 0.08 0.14 0.85 0.36 2/3Fmax 1.24 0.42 0.59 0.75 0.84 0.62 3.39 1.62 Fmax 1.86 0.64 0.88 1.12 1.26 0.94 5.08 2.43 Fend 0.64 0.38 0.61 0.54 0.90 0.73 2.95 1.53 Sb 0.882 0.594 0.695 0.724 0.711 0.782 0.581 0.691
Av.
判斷 反直 no pumic板
0.01
Ok 0.00
0.23
Ok 0.06
1.22
1.84
1.43
0.792
OK
0.42
0.64
0.29
0.449
Av.
判斷
0.00
Ok
0.06
Ok
0.42
0.64
0.29
0.449
NG
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趨勢圖比對
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原理簡易説明圖
天平
差動變壓器 樣品 放大器 樣品在浮力和浸潤張力 作用產生微小位移，差 動變壓器將位移轉換為 微小信號。
驅動綫圈
微小信號放大
驅動綫圈信號產生，生成與 左端等大反向之電磁平衡力， 使天平回復平衡。電流值與 樣品上作用力成正比
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化銀沾錫性測試
沾錫測試方式
方式一 方式二
化銀pumic板化銀放置與OQC目檢區放 置沾錫差異測試 反直板pumic與未pumic沾錫差異測試
方式三 未直板pumic與未pumic沾錫差異測試
方式四 嚴重氧化板pumic與未pumic沾錫差異測試 方式五 0504客訴板沾錫測試
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趨勢圖比對
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化銀沾錫性測試
沾錫測試結果（四）
項目/參數 T0 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 T1 0.38 0.06 0.05 0.17 0.33 0.29 0.31 2/3Fmax 1.06 0.51 0.35 0.64 1.70 1.56 1.63 Fmax 1.59 0.77 0.53 0.96 2.55 2.34 2.44 Fend 1.54 0.76 0.49 0.93 2.30 2.33 2.32 Sb 0.969 0.987 0.925 0.969 0.904 0.914 0.951
沾錫性測試報告
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化銀沾錫性測試
Agenda
1.沾錫性測試目的 2.沾錫天平特性及原理簡介 3.沾錫測試方式 4.沾錫測試結果 5.沾錫曲綫實例解析 6.沾錫測試結論
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化銀沾錫性測試 沾錫測試目的
了解不同條件（環境）化銀板沾錫性差異。 了解不同表面處理化銀板沾錫性差異
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化銀沾錫性測試
沾錫測試結果(一)
項目/參數 OQC現場 （8hr） Av. 判斷 T0 0.00 0.00 0.00 ok 0.00 0.00 0.00 0.00 T1 0.39 0.13 0.26 ok 1.05 0.10 0.22 0.46 0.32 1.67 2.71 1.57 0.49 2.51 5.01 2.67 0.39 2.24 4.28 2.30 2/3Fmax 3.17 2.64 2.91 Fmax 4.76 3.97 4.37 Fend 4.59 3.50 4.05 Sb 0.963 0.881 0.922 ok 0.796 0.893 0.854 0.847
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化銀沾錫性測試
沾錫天平特性及原理簡介
特性：可对润湿时间、润湿应力、表面张力等进 行解析并对数据进行分析，依此繪製wetting balance趨勢圖 原理簡介：
附著力與表面張力合力如圖1，天平感應力以電磁平衡進行補 充，補充電磁信號放大輸出並與感應力對應，結合時間通過軟体 統計分析做出趨勢圖
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Fend:設定時間後期，即待測樣品脫離焊錫料前的附著
力，為衡量整個焊錫首尾過程中穩定性的標誌 Sb:焊錫穩定性，其值為Fend/Fmax,衡量焊錫穩定性的 重要標誌。
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判斷標準
T0:要求T0<0.6Sec;數值約小越好 T1:要求T1<1.0Sec;數值約小越好 Sb:要求Sb>0.8；數值越大越好
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化銀沾錫性測試
必要名次解釋
過零時間 （T0）
潤濕時間 (T1)
最大潤濕附著 力（Fmax）
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待測樣品 脫離焊錫 前潤濕附 著力(Fend)
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化銀沾錫性測試
必要名次解釋 T0:過零時間，待測樣品接觸液面開始到焊錫上升到浸
入深度時的時間，為衡量上錫性的標誌之一 T1:潤濕時間，既焊錫擴散到待測樣品接觸面之最大附 著力2/3時的時間，為衡量樣品潤濕的標誌 Fmax:待測樣品表面焊錫料表面張力對角度的分力之一， 衡量焊錫附著力的標誌
名词意义说明
T0反映出零件是否氧化，零件PAD 氧化越严重，突破锡表面张力 时间越久，可焊性越差. T1反映出零件PAD 的爬锡时间，零件吃锡能力越好，最大力量爬 升所需时间越短。 Sb反映出零件PAD 的在吃锡过程中锡的爬升是否会随焊锡的时间 而衰减,小于0.8时会产生零件少锡现象
OQC現場 （20hr）
Av.
判斷
ok
ok
ok
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沾錫測試結果(二)
項目/參數 T0 0.04 反直 pumic板 0.00 0.00 0.00 T1 0.25 0.44 0.13 0.09 2/3Fmax 2.42 0.95 0.91 0.60 Fmax 3.63 1.43 1.37 0.91 Fend 2.85 1.20 0.95 0.71 Sb 0.783 0.840 0.695 0.776