半导体讲义新材料项目商业计划书

• 第二节 竞争分析
让
• 一、行业竞争状况（行业垄断竞争状况） • 二、行业主要竞争者的市场份额状况
问
• 三、主要竞争对手分析
题
• 四、潜在竞争者分析 • 五、市场变化趋势
简
• 六、公司产品竞争优势
单
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
化
• 第三章 市场营销
• 第一节 营销计划 • 一、主要区域简介 • 二、营销方式 • 三、渠道建设 • 四、预估目标 • 第二节 销售政策 • 一、现行销售方略 • 二、新的销售计划 • 第三节 销售市场开拓 • 一、销售渠道建设 • 二、销售方式
• 8.简报及报道
• 9.场地租用证明
• 10.工艺流程图
• 11.产品市场成长预测图
• 二、附表
• 1.主要产品目录
谢谢观看
挖掘机会的案头文件。
•
商业计划书作为吸引投资的“敲门砖”，主要用途是获得投资
资金，一份策划优秀的商业计书能够把公司和项目的优势、潜
力、运营思路、商业模式等完美的展现给投资者，从而获得风
险投资商的的青睐。风险投资商通过股权、债权的方式投入资
金，最终退出企业资本体系，获得高额回报。
• 第一章 公司情况介绍
股、优先股、任股权／对应价格等）
• 四、资本结构 • 五、回报／偿还计划
• 六、资本原负债结构说明（每笔债务的时间／条件／抵押
让
／利息等） • 七、投资抵押（是否有抵押／抵押品价值及定价依据／定
问
价凭证）
题
• 八、投资担保（是否有抵押／担保者财务报告）
简
• 九、吸纳投资后股权结构
单 化
• 十、股权成本 • 十一、投资者介入公司管理之程度说明 • 十二、报告（定期向投资者提供的报告和资金支出预算）
题
• 第六节 竞争风险
简
• 第七节 政策风险
单
• 第八节 财政风险（应收账款／坏账）
化
• 第九节 管理风险（含人事／人员流动／关键雇员依赖）
• 第十节 破产风险
• 第六章 公司管理 • 第一节 公司组织结构 • 第二节 管理制度及劳动合同 • 第三节 人事计划（配备／招聘／培训／考核） • 第四节 薪资、福利方案 • 第五节 股权分配和认股计划
• 第七章 经营预测
• 第一节 销售规模预测
让
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一、销售数量
问
•
二、销售增长率
• 第二节 销售盈利预测
题
•
一、毛利率预测
简
•
二、销售利润率变化预测
单
• 第三节 投资报酬预测
化
• 第八章 财务分析
• 第一节 财务分析说明
• 第二节 财务数据预测
•
一、销售收入明细表
•
二、成本费用明细表
•
三、薪金水平明细表
• 十三、杂费支付（是否支付中介人手续费）
• 第二节 投资报酬与退出
• 一、股票上市
• 二、股权转让
• 三、股权回购
• 四、股利
• 第五章 风险分析 • 第一节 资源（原材料／供应商）风险
• 第二节 市场不确定性风险
让 问
• 第三节 研发风险 • 第四节 生产不确定性风险 • 第五节 成本控制风险
• 三、行销环节
让 问
• 四、售后服务 • 第四节 主要业务关系状况 • 第五节 销售管理
题
• 一、 销售人才队伍情况建设
简
• 二、促销和市场渗透（方式及安排、预算）
单
• 三、销售计划安排
化
• 四、产品销售价格方案
• 五、市场开发规划
• 第四章 资金管理 • 第一节 投资说明 • 一、资金需求说明（用量／期限） • 二、资金使用计划及进度 • 三、投资形式（贷款／利率／利率支付条件／转股－普通
•
四、固定资产明细表
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五、资产负债表
•
六、利润及分配明细表
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七、现金流量表
• 八、财务指标分析
让 问
• 附录 • 一、附件
题
• 1.营业执照影印本
简
• 2.董事会名单及简历
单
• 3.主要经营团队名单及简历
化
• 4.专业术语说明
• 5.专利证书／生产许可证／鉴定证书等
• 6.注册商标
• 7.企业形象设计／宣传资料（标识设计、说明书、出版物、 包装说明等）
半导体新材料项目商业 计划书
精品
〖 商业计划书内容 〗
•
商业计划书是一份全方位描述企业发展的文件，是企业拥
有良好融资能力、实现跨越式发展的重要条件之一。
•
一份完备的商业计划书，是企业融资过程中不可缺少的文
件，作为资金的敲门砖，商业计划书不仅是企业能否成功融资
的关键因素，同时也是企业梳理战略、规划发展、总结经验、
让
• 第一节 公司基本情况
问 题
• 一、公司的宗旨 • 二、目标（市场和财务目标） • 三、公司各部门的职能和经营目标
简
• 四、公司管理状况
单
• 第二节 公司现有产品和技术介绍
化
• 一、产品简介
• 二、产品生产
• 三、现有技术状况
• 第二章 半导体新材料市场与竞争现状分析
• 第一节 市场 • 一、市场规模、市场结构与划分 • 二、目标市场分析 • 三、产品消费群体分析 • 四、公司现有产品市场状况分析 • 五、市场趋势预测和市场机会