瓷砖防空鼓专项施工方案

瓷砖防空鼓专项施工方案

墙地砖防空鼓专项施工方案

一、空鼓原因分析

空鼓是一种常见的质量通病,引起墙地砖空鼓的因素也很多。通过反复实践和分析研究,总结出引起空鼓的几种原因：

第一种:基层与楼面结构层之间产生空鼓;

第二种:粘结层与基层之间产生空鼓;

第三种:瓷砖与粘结层之间产生空鼓;

第四种:由于粘结层砂浆铺设不饱满,造成局部空鼓。这四种空鼓可能单独出现,也可能几种同时出现。

第五种：瓷砖之间，特别是大规格砖留缝过小，瓷砖热胀冷缩相互挤压造成起翘，破裂。

但出现最为普遍的是第三种空鼓,即地砖与粘结层之间空鼓,而引起空鼓除了因水泥的安定性不良这一直接因素外,主要与施工方法也有关。

1、基层与结构层之间空鼓

引起这种空鼓的原因主要是在抹基层灰之前,楼面结构层表面未清理干净、未刷浆(粘结剂),造成基层砂浆与结构层粘结不牢,这与引起水泥砂浆墙地面空鼓的原因相同。

2、粘结层与基层之间空鼓

产生这种空鼓有三方面原因,一是：贴

墙地砖前,基层表面的灰尘、垃圾未清干净

或基层表面松散砂粒较多,在基层与粘结层之间形成一道隔离层;二是：基层过于子燥,吸水较快;三是：基层砂浆标号偏低,属"软底子"。

3、地砖与粘结层之间空鼓

这种空鼓出现最为普遍,引起这种空数的原因主要与"水"有关。

众所周知,砂浆拌合后,一旦处于静止状态就会产生泌水现象。地砖粘贴后,粘结砂浆会产生泌水,这些水分游离在砂浆表面,一旦泌水过多,就会在砂浆与地砖之间形成一道水隔离膜。待水分散发时5砂浆已处于终凝状态,因而与地砖之间形不成有效的粘结,造空鼓。而引起泌水过多主要有以下三方面原因:

3.1、贴地砖前,为使粘结层与基层之间有较好的粘结,人们往往采在基层表面刷水泥浆的方法。这样做虽然能解决粘结层与基层之间空鼓,但却往往使基层处于水饱和状态,甚至在基层低洼处产生积水。

3.2、粘结层砂浆本身稠度过大,因而泌水也较多。

3.3、按施工规范要求,地砖铺贴前应浸水湿润,使其“内湿外干”。对这一点我们有不同看法。因为地砖浸水湿润后就会处于水饱和状态,粘贴后不吸水。因而即使粘结砂浆有少量的泌水,也会在砂浆与地砖之间形成水隔高膜,容易造成空鼓。在施工现场经测定;其吸水率均≤5%。施工初期由于按施工规范要求将地砖隔夜浸水湿润,结果粘贴后地砖基本不吸水,空鼓率均在20%以上。后来改为将地砖干贴,空鼓率大大降低。因此我们认为地砖铺贴前走否浸水不能一概而论,应根据不同的地砖、不同的吸水率确定是否浸水或浸水的程度。

4、墙、地砖局部空鼓

出现这种空鼓主要是粘贴时粘结砂浆铺

设厚度不够砂浆不到位;墙、地砖贴上后四周

挤不出浆。这种空鼓主要出现在地砖的边角处。

二、防治措施

1、材料要求

1.1、水泥:所用水泥为硅酸盐或普通硅酸盐水泥,应有出厂合格证和复检报告,结块的水泥不得使用。

1.2、黄砂;基层砂浆用中粗砂拌制,中砂拌制,黄砂含泥量≤1%。

1.3、墙、地砖:应有产品出厂合格证,进场后取样测定其吸水率,对吸水率≤5%的地砖,铺贴前不宜浸水湿润。因为其吸水率低,可吸干砂浆中泌出的少量水分,影响水泥水化作用。

2、施工方法

2.1、将地面基层或楼面结构层清理、冲洗干净。抹基层灰前用水灰比为0.4～0.5的水泥浆或者专用界面剂刷浆一道以增加基层的粘结力。

2.2、、防止空鼓和脱落，墙面基层必须清理干净，应全部清理墙面上的各类污物并提前一天浇水湿润，一般湿度在３０～７０％。如基层为新墙时待水泥沙浆七成干时就应该进行排砖、弹线、粘贴面砖。瓷砖使用前，必须清洗干净，用干净的清水浸泡瓷砖，直到不冒汽泡为止，然后取出，待表面晾干后后方可镶贴。必要时在水泥沙浆中掺入水泥重量３％～５％的１０８胶，使粘结的砂浆易和性及保水性较好，并有一定的缓凝作用，不但增加粘结力，也可以减少粘结层的厚度，易于保证镶贴质量。

2.3、施工的时候要严格按照规范操作，具体的粘贴程序为：基层清扫处理→抹底子灰→选砖→浸泡→排砖→弹线→粘贴标准点→粘贴瓷砖→勾缝→擦缝→清理。施工时，瓷砖必须清洁，粘结厚度应符合施工规范，不得过厚或过薄。粘贴时要使面砖与底

层粘贴密实，可以用木锤轻轻敲击。产生空鼓时，应取下瓷砖，铲去原来的粘结砂沙，重新铺贴。

2.4、如果使用玻化砖上墙则需在砖背面涂刷一层专用界面剂以增加粘接性能，其次对于平整度或垂直度差距太大的地面、墙面，还要用水泥砂浆进行找平处理，防止粘接层厚度差异过大带来的收缩量不同造成空鼓。

2,5、为使粘结层与基层之间有较好的粘结,应采用“翻浆法”铺灰。即先将粘结层砂浆平铺在基层上,压平后再将砂浆全部翻身。其好处是可将基层表面未扫净的灰尘及砂粒吸除,一般要求砂浆翻身2～3次。粘结砂浆的铺灰厚度以5～7mm为宜。

2.6、地砖粘贴采用“批灰法”,这点尤为重要。采用稠度为3～5cm的1:1水泥细砂砂浆,先将地砖背面的凹樘批平,然后再加灰使地砖中间略高于四周。必须做到满批灰,批灰厚度最薄处为2～3mm。

2.7、粘贴时,先用木锤轻敲地砖中央,然后逐步向四周敲打,直至地砖贴平，同时注意地砖周边缝中,特别是四角处是否有砂浆挤出,若无砂浆挤出说明铺灰厚度不够,应重新铺贴。

2．8、铺贴大面积瓷质砖时，更应注意预留足够的收缩膨胀缝，确保收缩所需。在铺贴中应注意底层砂浆在敲打排气后，要检查密度是否一致，如出现局部松散，要加上砂浆再次敲打排气，才在砖背面涂上３ｍｍ厚的纯水泥浆敲平，完成铺贴。

2．9、如果砖背面的粘涂层面积超过５０％，在铺贴施工过程要采用清洗砖底、基本无水渍时再铺贴、预留膨胀缝等方法，可解决松脱问题。

2．10、在施工中还要注意建筑气候，夏天，由于材料较之平常更为干燥，所以对于地砖、瓷砖等需要经过泡水处理的材料，要延长泡水处理的时间，使其水分接近饱和状态。这样，就不会出现在粘接时由于瓷砖干燥而从水泥中吸水的情况，从而防止发生