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聚法案例-
聚法案例聚法案例：如何利用聚法制备高性能聚酰亚胺薄膜聚酰亚胺(PAI)是一种具有优异性能的高分子材料，它具有高温稳定性、耐化学性、耐热性和机械性能等特点，因此被广泛应用于航空、汽车、航天、电子、医疗和化工等领域。
为了满足具有不同性能要求的应用需求，研究人员通过聚合反应、交联反应等方法制备了各种类型的聚酰亚胺材料。
其中，聚酰亚胺薄膜是一种关键材料，具有很高的热稳定性、机械强度和化学惰性，是制备航空航天器、计算机芯片、极端环境传感器等微纳技术材料的理想选择。
本文将介绍一种利用聚法制备高性能聚酰亚胺薄膜的案例，为研究人员提供了一种可行性的制备方案。
1 实验步骤1.1 聚合反应将苯酚二甲酸(PMDA)和苯二酚(OPH)按照配比加入NMP溶液中，在氮气保护下加入碳酸钾作为碱催化剂，同时加热反应。
在高速搅拌的条件下，不断滴加难分解剂4-氨基苯醚(MPDA)来控制分子量。
在聚合反应过程中，需要控制反应温度、反应时间、反应物比例等参数。
1.2 建膜将聚合液滴到待建膜的基底上，然后在50℃、60℃、70℃、80℃、90℃、100℃等不同温度下采用Spin Coater技术建膜。
在建膜过程中，需要控制涂层速度、涂层厚度、旋转速率等参数。
建膜结束后，用真空烘箱进行漏气处理。
1.3 热处理将薄膜放置于高温烘箱中，对其进行热处理，以提高其热稳定性和力学性能。
在热处理过程中，需要控制温度、时间等参数。
2 结果与讨论通过以上实验步骤，得到了一种高性能聚酰亚胺薄膜。
通过原子力显微镜(AFM)观察薄膜表面形貌，发现其表面光滑均匀。
通过热重分析(TGA)测试示，该聚酰亚胺薄膜的热稳定性极好，表现出出色的热降解行为；通过扫描电子显微镜(SEM)观察薄膜剥离情况，发现该薄膜具有良好的附着性能和力学性能。
此外，通过控制聚合反应温度、时间、物质浓度等参数，可以对聚酰亚胺薄膜的性能进行调控。
例如，适当增加苯二酚(OPH)的用量可以增加薄膜的强度和硬度；增加4-氨基苯醚(MPDA)的用量可以增加薄膜的柔软性和延展性。
透明聚酰亚胺薄膜在汽车上的应用
透明聚酰亚胺薄膜在汽车上的应用随着科技的进步和消费者对汽车性能要求的提高，汽车行业正在寻求更轻、更强、更耐用的材料来制造汽车部件。
透明聚酰亚胺薄膜作为一种高性能的聚合物材料，因其优异的机械性能、电气性能和耐高温性能，正逐渐在汽车行业中得到广泛应用。
一、概述透明聚酰亚胺薄膜，简称TPU薄膜，是一种由聚酰亚胺树脂制成的透明膜材料。
它具有极佳的耐高温性能、电气绝缘性能、机械强度和耐化学腐蚀性能，被广泛应用于航空航天、电子电器、汽车制造等领域。
在汽车行业中，TPU薄膜主要用于制造汽车车灯罩、天窗、挡风玻璃、侧窗玻璃、后视镜等部件。
二、应用优势1. 耐高温性能：TPU薄膜具有极佳的耐高温性能，能够在高温环境下保持稳定的性能，不易变形或龟裂。
这使得TPU薄膜成为制造汽车发动机罩、排气管等高温部件的理想材料。
2. 机械强度：TPU薄膜具有较高的拉伸强度和弯曲强度，能够承受汽车在行驶过程中产生的振动和冲击。
这有助于提高汽车的整体刚性和耐用性。
3. 电气绝缘性能：TPU薄膜具有良好的电气绝缘性能，可用于制造汽车内部的电气线路保护套和高压电缆绝缘层等。
这有助于提高汽车的电气安全性能。
4. 轻量化效果：相比传统的玻璃或金属材料，TPU薄膜具有更轻的质量，有助于降低汽车的整备质量，从而提高燃油经济性和排放性能。
5. 易于加工：TPU薄膜具有良好的加工性能，可以通过注塑、热压成型、热熔焊接等工艺加工成各种汽车部件的形状和结构。
这有助于缩短生产周期和降低生产成本。
三、应用举例1. 汽车车灯罩：TPU薄膜用于制造车灯罩，可以有效地保护车灯免受损坏和污垢的影响，同时提高车灯的透光率和美观度。
2. 天窗：TPU薄膜用于制造汽车天窗，能够承受日晒雨淋和温度变化的影响，同时保持天窗的透明度和美观度。
3. 挡风玻璃：TPU薄膜用于制造挡风玻璃的顶部和侧面，可以增强挡风玻璃的结构强度和抗冲击能力，同时减轻重量和提高燃油经济性。
4. 侧窗玻璃：TPU薄膜用于制造侧窗玻璃的顶部和侧面，可以提高侧窗玻璃的结构强度和抗冲击能力，同时减轻重量和提高燃油经济性。
2024年聚酰亚胺薄膜(PI膜)市场发展现状
聚酰亚胺薄膜（PI膜）市场发展现状引言聚酰亚胺薄膜（PI膜）作为一种高性能工程塑料薄膜，在电子、光电、航空航天等领域具有广泛的应用。
本文将对聚酰亚胺薄膜市场的发展现状进行详细分析和探讨。
一. 市场概述聚酰亚胺薄膜市场是一个快速发展的市场，主要因其卓越的高温耐性、优异的电绝缘性能和良好的机械性能而受到广泛关注。
聚酰亚胺薄膜具有良好的耐化学性和耐热性，在电子领域中扮演着重要的角色。
目前，聚酰亚胺薄膜市场主要集中在亚太地区，由于亚太地区电子产业的快速发展，聚酰亚胺薄膜需求量持续增加。
二. 市场驱动因素聚酰亚胺薄膜市场的发展得益于以下几个关键因素：2.1 技术进步近年来，聚酰亚胺薄膜制备技术取得了显著进展，包括溶液浇铸法、溶液旋涂法、热压法等多种制备方法。
多种制备方法的发展不仅提高了生产效率，而且提高了产品质量，满足了市场不断增长的需求。
随着电子行业的迅猛发展，对高性能材料的需求不断增加。
聚酰亚胺薄膜作为一种高性能工程塑料薄膜，可用于柔性电子、光电子、电池等领域，受到了电子行业的广泛应用。
2.3 新兴应用领域的拓展除了电子行业之外，聚酰亚胺薄膜在航空航天、医疗、汽车等领域也有广泛的应用前景。
随着这些领域的不断发展，聚酰亚胺薄膜的市场需求将进一步增加。
三. 市场挑战聚酰亚胺薄膜市场发展过程中仍然面临一些挑战：3.1 生产成本聚酰亚胺薄膜的生产成本较高，主要取决于原材料成本和制备工艺。
目前，聚酰亚胺薄膜的原材料价格较高，这限制了其在一些领域的应用。
3.2 环境友好性随着环保意识的增强，对材料的环境友好性要求也越来越高。
因此，聚酰亚胺薄膜制备过程中需要注意减少对环境的污染，寻求更加环保的制备方法。
四. 市场前景聚酰亚胺薄膜市场有着广阔的前景和发展潜力：随着电子行业的快速发展，对高性能材料的需求将持续增加，聚酰亚胺薄膜作为一种重要的材料，在电子行业中的应用将进一步扩大。
4.2 新兴应用领域的开拓随着航空航天、医疗、汽车等领域的不断发展，对聚酰亚胺薄膜的需求也将逐渐增加。
中天 化学法 pi膜
中天化学法 pi膜中天化学法 PI膜中天化学法PI膜是一种具有优异性能的高性能聚酰亚胺薄膜材料。
它由中天集团研发生产，广泛应用于电子、航空航天、光学和医疗等领域。
中天化学法 PI膜具有以下几个特点：1. 高温稳定性：中天化学法 PI膜能够在极高温度下保持稳定性，具有出色的耐高温性能。
这使得它在高温环境下能够长时间工作，不易变形或老化。
2. 优异的电气性能：中天化学法 PI膜具有优异的电气绝缘性能和低介电常数，能够有效隔离电流，提供良好的电气绝缘保护。
它还具有低介电损耗和高绝缘电阻，可用于电子器件的绝缘层和电气隔离。
3. 高机械强度：中天化学法 PI膜具有出色的机械强度和耐磨性，能够抵抗外部冲击和摩擦。
这使得它在航空航天和汽车等领域的结构材料中得到广泛应用。
4. 超薄和轻质：中天化学法 PI膜具有超薄和轻质的特点，可以制备出非常薄的膜材料，提供优异的柔性和可塑性。
这使得它在柔性电子和可弯曲显示器等领域有广阔的应用前景。
中天化学法 PI膜的制备过程相对复杂，包括以下几个步骤：通过聚合反应制备出聚酰亚胺前驱体。
聚酰亚胺前驱体是一种含有酰亚胺基团的高分子化合物，具有良好的热稳定性和机械性能。
然后，将聚酰亚胺前驱体溶于有机溶剂中，形成聚酰亚胺溶液。
这个溶液是中天化学法PI膜的原料，可以通过涂覆、浸渍或喷涂等方法制备膜材料。
接下来，将聚酰亚胺溶液在高温下进行热处理，使其形成具有高分子结构的聚酰亚胺膜。
这个过程中，聚酰亚胺分子会发生交联和聚合，形成致密的聚酰亚胺膜结构，提高膜材料的性能。
通过冷却和固化等步骤，使中天化学法PI膜获得最终的物理和化学性能。
这个过程中，需要严格控制温度和时间等参数，以确保膜材料的质量和稳定性。
中天化学法PI膜的应用非常广泛。
在电子领域，它可以作为柔性电路板、电容器和绝缘层等材料，用于制造电子产品和电路元件。
在航空航天领域，它可以作为结构材料、隔热层和电气绝缘材料，用于制造航天器和航空器件。
新型OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜研究
新型OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜研究李陶琦1，2，周雨薇1，蔡阿丽1，聂麒曌1，刘晓旭3（1.大同共聚（西安）科技有限公司，陕西西安710075；2.西安近代化学研究所，陕西西安710065；3.陕西科技大学材料科学与工程学院，陕西西安710021）摘要：本研究以4,4ʹ-二氨基苯酰替苯胺（DABA）和4,4ʹ-二氨基-2,2ʹ-二甲基联苯（m-TB）与均苯四甲酸二酐（PMDA）和4,4,-氧双邻苯二甲酸酐（ODPA）为原料，成功合成了有机发光二极管（OLED）柔性基板用聚酰亚胺（PI）薄膜。
结果表明：当二胺与二酐摩尔比为0.990、加料时间为120 min、反应温度为0～30℃、搅拌速度为200～250 r/min、反应时间为240 min时，聚酰胺酸合成过程凝胶量少，黏度满足工业化合成要求。
经400℃热亚胺化后，所得PI薄膜的玻璃化转变温度为450℃，1%热失重温度为554℃，热膨胀系数为4.1×10-6 K-1，拉伸强度为326.9 MPa，拉伸模量为9 572.8 MPa，电气强度为623 kV/mm，介电常数为3.251，这些参数指标满足OLED柔性基板的工业应用要求。
关键词：OLED；柔性基板；聚酰亚胺薄膜；原位聚合；热性能中图分类号：TM215.3 DOI:10.16790/ki.1009-9239.im.2024.03.004Study on polyimide films for novel OLED flexible substrateLI Taoqi1,2, ZHOU Yuwei1, CAI Ali1, NIE Qizhao1, LIU Xiaoxu3(1. Datong Co Polymer (Xiʹan) Technology Co., Ltd.,Xiʹan 710075, China;2.Xiʹan Modern Chemistry Research Institute,Xiʹan 710065, China;3. School of Material Science andEngineering, Shaanxi University of Science and Technology,Xiʹan 710021, China)Abstract: In this study, 4,4ʹ-diaminobenzanilide (DABA), 2,2ʹ-dimethyl-[1,1ʹ-biphenyl]-4,4ʹ-diamine (m-TB), dianhydrides pyromellitic dianhydride (PMDA), and 4,4ʹ-oxybisphthalic anhydride (ODPA) were used as raw materials, and a polyimide (PI) film for oganic light emitting diodes (OLED) flexible substrates was successfully synthesized. The results show that when the molar ratio of diamine to dianhydride is 0.990, the feeding time is 120 min, the reaction temperature is 0−30℃, the stirring speed is 200−250 r/min, and the reaction time is 240 min, the gel amount during the synthesis of polyamide acid is small, and viscosity can meet the requirements of industrial synthesis. After thermal imimization at 400℃, the glass transition temperature of the polyimide film is 450℃, the 1% weight loss temperature is 554℃, the thermal expansion coefficient is 4.1×10-6 K-1, the tensile strength is 326.9 MPa, the tensile modulus is 9 572.8 MPa, the electric strength is 623 kV/mm, and the dielectric constant is 3.251, which meet the industrial application requirements of OLED flexible substrate. Key words: OLED; flexible substrate; polyimide films; in-situ polymerization; thermal performance0 引言自有机发光二极管（OLED）技术首次问世以来，通过持续的研究和创新，柔性OLED技术已经取得了重大突破[1-6]。
可溶解热塑性聚酰亚胺薄膜的制备和性能研究
可溶解热塑性聚酰亚胺薄膜的制备和性能研究目录一、内容概括 (2)1. 研究背景 (2)2. 研究意义 (3)3. 研究目的和内容 (4)二、实验材料与方法 (5)1. 实验原料 (6)2. 制备方法 (7)溶液制备 (8)薄膜浇筑与干燥 (9)固化处理 (10)3. 性能测试方法 (12)原位红外光谱分析 (13)X射线衍射分析 (14)热稳定性测试 (15)机械性能测试 (16)三、结果与讨论 (17)1. 形貌结构分析 (18)2. 热性能分析 (19)3. 机械性能分析 (19)4. 溶解性研究 (20)四、结论与展望 (22)一、内容概括本论文主要研究了可溶解热塑性聚酰亚胺薄膜的制备及其性能。
通过一系列实验，探讨了不同条件对聚酰亚胺薄膜溶解性和性能的影响，并对其结构与性能进行了表征。
本文介绍了热塑性聚酰亚胺的发展背景和重要性，以及可溶解热塑性聚酰亚胺薄膜在电子器件、柔性电路板等领域的应用潜力。
论文详细描述了实验部分，包括材料选择、制备方法、性能测试等。
在结果与讨论部分，论文展示了所制备的可溶解热塑性聚酰亚胺薄膜在不同溶剂中的溶解性，以及薄膜的力学性能、热稳定性和光学性能。
实验结果表明，通过优化制备条件，可以获得具有良好溶解性和优异性能的热塑性聚酰亚胺薄膜。
本文总结了研究成果，并展望了可溶解热塑性聚酰亚胺薄膜在未来的应用前景。
通过本论文的研究，为可溶解热塑性聚酰亚胺薄膜的进一步开发和应用提供了重要的理论依据和实践参考。
1. 研究背景随着科学技术的不断发展，可溶解热塑性聚酰亚胺(SPIM)薄膜在电子、光电、生物医药等领域具有广泛的应用前景。
目前市场上的SPIM薄膜主要依赖于传统的溶液浇铸法制备，存在工艺复杂、成本高昂、环境污染严重等问题。
研究一种新型、高效、环保的SPIM薄膜制备方法具有重要的理论和实际意义。
溶胶凝胶法作为一种新兴的聚合物制备技术，已经在聚合物材料领域取得了显著的成果。
该方法通过将聚合物溶液与溶剂混合，再通过加热或冷却等条件使溶胶中的高分子链发生交联反应，最终形成凝胶状物质。
新型高性能聚酰亚胺超薄薄膜的结构设计、制备及研究
新型高性能聚酰亚胺超薄薄膜的结构设计、制备及研究一、简述聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）作为一种性能优异的高分子材料，在航空航天、电子信息和精密机械等领域具有广泛的应用前景。
传统的聚酰亚胺薄膜存在尺寸稳定性差和易损伤等局限性。
随着科技的不断进步和创新，研究者们致力于开发新型的高性能聚酰亚胺超薄薄膜，以满足日益严苛的使用要求。
本文将从结构设计、制备方法和研究三个方面对新型高性能聚酰亚胺超薄薄膜进行全面的阐述，旨在为相关领域的技术突破与创新提供有益的参考。
1. 聚酰亚胺（Polyimides）的优异性能与重要性聚酰亚胺（Polyimides）是一类具有卓越性能的特种工程材料，因其独特的结构和化学性质，在众多领域中都显示出极高的应用价值。
聚酰亚胺首先拥有优异的热稳定性，即使在高温环境下也能保持出色的物理和化学性能；它们具有极佳的机械性能，包括高抗张强度、高弯曲模量和优异的抗冲击性；除此之外，聚酰亚胺还表现出优异的化学稳定性，包括对各种酸碱盐类物质的耐腐蚀性以及对有机溶剂的耐受性；聚酰亚胺的加工性能也十分出色，可通过各种制备方法制成薄膜、纤维、复合材料等多种形式。
2. 超薄薄膜的应用领域与发展趋势聚酰亚胺超薄薄膜作为一种具有独特性能的新材料，自问世以来就受到了广泛的关注。
随着科技的发展和产业结构的优化，超薄薄膜的研究与应用逐渐渗透到各个领域，展现出巨大的潜力和价值。
在电子领域，聚酰亚胺超薄薄膜可以作为柔性导电膜、柔性触摸屏、柔性显示器等关键部件的原材料。
其独特的低蠕变特性和优异的机械强度使得聚酰亚胺超薄薄膜在柔性电子器件中具有较高的稳定性，为电子产品带来更轻便、更便携以及更好的耐用性。
在光伏领域，聚酰亚胺超薄薄膜可用于生产高效且轻质的太阳能电池封装膜。
这种薄膜具备出色的透光性、耐候性以及良好的隔离性能，可以有效保护太阳能电池片在恶劣环境下的稳定运行，从而提高光伏器件的发电效率及使用寿命。
聚酰亚胺超薄薄膜还在航空航天、精密仪器、锂电池隔膜等领域展现出巨大的应用前景。
国外聚酰亚胺薄膜产品及应用进展
图1
2011 年全球 PI 市场占有率 趋势研究中心(IEK)]）
（注： 中国台湾工业技术研究院产业经济与
表2
国家 地区 美国 制造商 杜邦(Dupont) 东丽-杜邦 (Toray-dupont) 宇部兴产 （Ube） 商标 Kapton®
全球 PI 薄膜主要制造商产能
生产线/条 7 产能/(T/Y) 2640 制造地点 俄亥俄州瑟克尔维尔 市、 德克萨斯州贝波特 爱知县东海市 备注 电子信息行业发展 需求扩产 柔性线路行业需求 扩产 液晶、 等离子电视 及 TAB 等应用需求
注： 信息来源为美国杜邦 （Dupont） 公司网站。
4.2
宇部兴产 （Ube） 上世纪 80 年代， 日本宇部兴产 (Ube) 开发了一
将供应给 SMD 计划正式进行量产的次世代面板的 基板使用。宇部兴产具体的产品特点及应用如表 4 所示。 4.3 日本钟渊 （Kaneka） 1980 年日本钟渊开始实验室研究聚酰亚胺薄 膜， 1984 年在日本志贺建立量产 Apical 商标的聚酰 亚胺薄膜生产线， 产品主要应用于 FPCs。1988 年开 发出具有优越尺寸稳定性的 Apical NPI 型号， 1995 年 Apical AH 型号产出 175 µm、 200 µm、 225 µm 厚 度规格的产品。日本钟渊具体的产品特点及应用 详见表 5。
————————————— 收稿日期：2012-11-09 作者简介：任小龙(1982-)， 男 （汉族） ， 陕西蒲城人， 工程师， 从事绝 缘材料开发以及制程研究工作。
杜 邦（Dupont）、 日 本 宇 部 兴 产（Ube）、 钟渊化学 （Kaneka）、 日 本 三 菱 瓦 斯 MGC 和 韩 国 SKCKOLONPI 为主要生产商， 全球主要 PI 制造厂商产品
聚酰亚胺薄膜的cas号
聚酰亚胺薄膜的cas号聚酰亚胺薄膜的CAS号为6098-31-3聚酰亚胺薄膜是一种具有优异性能和广泛应用的高分子材料。
其CAS号为6098-31-3。
本文将从结构、性质、制备方法和应用等方面介绍聚酰亚胺薄膜。
聚酰亚胺薄膜的化学结构主要由聚合物链上的酰亚胺基团组成。
这种结构决定了聚酰亚胺薄膜具有优异的耐热性、耐化学性和机械性能。
它具有良好的尺寸稳定性和电气绝缘性能，同时还具有较低的水分吸收率和气体透过率。
聚酰亚胺薄膜的制备方法多样，常见的有溶液浇铸法、热压法和化学气相沉积法。
溶液浇铸法是最常用的制备方法之一，通过将聚酰亚胺溶液铺在基材上并通过挥发溶剂使其干燥，最终得到薄膜。
热压法则是通过将聚酰亚胺粉末加热至熔点后，再通过压制和冷却得到薄膜。
化学气相沉积法是将聚酰亚胺前驱体在特定条件下加热分解，生成薄膜。
聚酰亚胺薄膜具有广泛的应用领域。
在电子领域，它可以用作电子元器件的绝缘层、表面精密加工材料和介电材料。
由于其优异的耐热性和耐化学性，聚酰亚胺薄膜还可以在航空航天、电子封装和光学领域中用作高温结构材料、封装材料和光学薄膜。
聚酰亚胺薄膜还可以应用于生物医学领域。
由于其低毒性和生物相容性，它可以用作人工器官、药物控释系统和生物传感器的材料。
聚酰亚胺薄膜的高温稳定性和机械性能也使其成为生物医学领域中高温灭菌和医疗器械包装的理想材料。
在环境领域，聚酰亚胺薄膜可以用于气体和水的分离和净化。
其较低的气体透过率使其成为气体分离膜的理想材料，可以应用于石油化工、天然气处理和气体传感器等领域。
此外，聚酰亚胺薄膜还可以用于水处理领域，例如海水淡化和废水处理。
聚酰亚胺薄膜是一种具有优异性能和广泛应用的高分子材料。
它的CAS号为6098-31-3。
聚酰亚胺薄膜的结构决定了其良好的耐热性、耐化学性和机械性能。
它可以通过溶液浇铸法、热压法和化学气相沉积法等方法制备。
聚酰亚胺薄膜在电子、航空航天、生物医学和环境等领域有广泛的应用前景。
胶粘剂体系之聚酰亚胺最新动态
胶粘剂体系之聚酰亚胺最新研究成果报告樊良子，虞鑫海,刘万章（1.东华大学应用化学系，上海201620；2.浙江金鹏化工股份有限公司，浙江台州318050）摘要：着重介绍了环氧树脂-聚酰亚胺胶粘剂的性能及合成工艺。
关键词：环氧树脂；聚酰亚胺；胶粘剂；改性中图分类号：TQ433.4 37 文献标识码：A 文章编号：1001-5922（2010）12-0070-04环氧树脂由于具有优异的粘接性能等一系列优点，广泛应用于机械、电气、电子、航空航天、化工、交通运输、建筑等领域。
但通用环氧树脂固化后交联密度高,内应力大、质脆,耐疲劳性、耐热性、耐冲击性较差，在很大程度上限制了它在某些高技术领域的应用。
近年来在结构粘接材料、封装材料、纤维增强材料、层压板、集成电路等方面要求EP材料具有更好的性能，因此，环氧树脂改性和开发不同结构的新型环氧树脂得到了快速发展。
聚酰亚胺是一类优秀的工程塑料。
它具有许多优异性能，如耐高低温性能、万能材料试验机检测出突出的力学性能、高韧性、低的热线胀系数、良好的介电性能等。
采用聚酰亚胺改性环氧树脂可以提高环氧树脂胶粘剂的热稳定性、韧性和电性能等，以取得满意的结果。
1 环氧树脂-聚酰亚胺胶粘剂体系的性能1.1 耐热性能玻璃化转变温度(T)和热失重温度常被用来分析材料的耐热性。
T越高则材料耐高温性能越好；热失重温度越高，则材料热稳定性越好，在高温环境中的使用寿命也越长。
有人研究了热塑性聚醚酰亚胺（PEI）/环氧树脂共混体系的T在不同条件下的变化情况。
在不同的固化温度下，加入特性黏度不同的PEI都使体系中环氧富集相的T较纯环氧体系更高；固化温度相同时，PEI特性黏度越大则环氧富集相的T上升幅度越大。
另外，聚酰胺酸(PAA)改性环氧树脂体系失重50％的温度达600℃，而800℃时的余重为24%。
双羟基邻苯酰亚胺固化环氧树脂的T达230℃，双羟基或双羧基邻苯酰亚胺固化环氧树脂体系热稳定温度达370～380℃，其羧基当量和环氧当量比例适当时，用以固化酚醛型环氧时，900℃残留量高达41.3％。
美国杜邦kapton 耐电晕聚酰亚胺薄膜 技术参数
杜邦薄膜高性能聚酰亚胺薄膜卡普顿100CR卡普顿100HN下降时间， 小时 （50赫兹）表一卡普顿100CR聚酰亚胺薄膜的特性，25微米（1密耳）检测项目 23°C (73°F) 的数值 检测方法 电气方面耐电晕 20千伏/毫米；50赫兹 >100,000 小时 IEC-343 绝缘强度 千伏/毫米(伏/密耳) 291 (7,400) ASTM D-149-81 电容率 3.9 ASTM D-150-81 耗散因数 0.003 ASTM D-150-81 体积电阻率 欧姆·厘米 2.3 × 1016 ASTM D-257-78表面电阻率 欧姆/平方米 3.6 × 1016 ASTM D-257-78力学方面极限抗拉强度 兆帕 (磅/英寸) 152 (22,100) ASTM D-882-91 3%拉伸的屈服点 兆帕 (磅/英寸) 66 (9,500) ASTM D-882-91产生5%拉伸的压力 兆帕 (磅/英寸) 86 (12,500) ASTM D-882-91断裂伸长率% 40 ASTM D-882-91拉伸模量兆帕 (磅/英寸) 3.2 (463,000) ASTM D-882-91传导中撕裂强度 牛顿（千克力） 0.03 (0.007) ASTM D-1922原始撕裂强度 牛顿（千克力） 11 (2.5) ASTM D-1004-90 密度 克/立方厘米 1.54 ASTM D-1505-90 屈服应力 平方/千克 (平方英寸/磅) 25.5 (125) —导热方面导热系数 W/m·K 0.385 特拉华州大学检测法 可燃性 94 V-0 UL-94 (杜邦检测) 热收缩率 % 150°C (302°F) 0.2 ASTM D-5214-91 400°C (752°F) 0.6表二卡普顿150FCR聚酰亚胺薄膜019的特性，37.5微米（1.5密耳）检测项目 23°C (73°F) 的数值 检测方法 电气方面耐电晕 20千伏/毫米；50赫兹 >100,000 小时 IEC-343绝缘强度 千伏/毫米(伏/密耳) 173 (4,400) ASTM D-149-81 电容率 2.9 ASTM D-150-81 耗散因数 0.001 ASTM D-150-81 体积电阻率 欧姆·厘米 5.3 × 1016 ASTM D-257-78 表面电阻率 欧姆/平方米 1.6 × 1016 ASTM D-257-78 力学方面极限抗拉强度 兆帕 (磅/英寸) 117 (17,000) ASTM D-882-91 3%拉伸的屈服点 兆帕 (磅/英寸) 48 (7,000) ASTM D-882-91 产生5%拉伸的压力 兆帕 (磅/英寸) 62 (9,000) ASTM D-882-91 断裂伸长率% 43 ASTM D-882-91 拉伸模量兆帕 (磅/英寸) 2.4 (348,000) ASTM D-882-91 传导中撕裂强度 牛顿（千克力） 0.05 (0.012) ASTM D-1922原始撕裂强度 牛顿（千克力） 5.3 (1.2) ASTM D-1004-90密度 克/立方厘米 1.72 ASTM D-1505-90屈服应力 平方/千克 (平方英寸/磅) 15.79 (77.4) —剥离力 牛顿/厘米 (磅/英寸)特氟隆FEP 与卡普顿 CR 7.7 (4.4) 杜邦测试 特氟隆FEP 与铜 7.9 (4.5) 杜邦测试粘合膜 1.2 (0.7) 杜邦测试卡普顿150FCR卡普顿150FN下降时间， 小时 （50赫兹）表三卡普顿150FCR019与卡普顿FN019的耐电晕性能对比Kapton® Kapton® Kapton® Kapton®检测性能 150 FN 019 150 FCR 019 150 FN 019 150 FCR 019包裹层数 1 1 1 1重叠% 50 50 53 53绝缘增强 毫米 0.15 0.15 0.21 0.21绝缘击穿电压；连续的IEC 851-5, 千伏最低值 4.5 4.0 6.0 6.0平均值 6.0 5.5 7.0 7.0弯曲实验 IEC 851-32倍边缘宽度 千伏最低值 4.5 4.0 5.0 5.0平均值 5.5 5.0 6.0 6.02倍平面厚度 千伏最低值 4.5 4.0 5.0 5.0平均值 5.5 5.0 6.0 6.0热震后弯曲实验(220°C [428°F]；30分钟)IEC 851-6, 千伏最低值 4.5 4.0 5.0 4.5 平均值 5.5 5.0 6.0 5.5*以上数据源于瑞士绝缘工程公司优良的耐击穿电压性能西门子公司采用了瑞士绝缘工程公司提供的磁线，按照IEC251-3标准要求的射击浴法，对卡普顿FCR薄膜与卡普顿FN薄膜的耐击穿电压性能进行了对比。
高尺寸稳定性聚酰亚胺薄膜的制备及性能
收稿日期：2022-08-02作者简介：胡程鹏（1992-），男，硕士，研究方向：高分子合成与改性，。
高尺寸稳定性聚酰亚胺薄膜的制备及性能胡程鹏，史恩台，梅亚平，潘成（安徽国风新材料股份有限公司，安徽合肥230088）摘要：在均苯四甲酸二酐-4，4′-二氨基二苯醚-苯二胺（PMDA-ODA-PDA ）分子结构中引入含有酰胺结构的二胺单体4，4'-二氨基苯酰替苯胺（DABA ），通过无规共聚法制备PI 薄膜，采用TMA 和万能试验机对薄膜热膨胀系数和物理力学性能进行表征。
结果表明：引入DABA 单体后，聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数下降，通过调整DABA 单体含量，制备出同时满足较低热膨胀系数和较高断裂伸长率的PI 薄膜，该薄膜兼具较高的拉伸强度和弹性模量，满足高尺寸稳定性聚酰亚胺薄膜的性能需求。
关键词：4，4′-二氨基苯酰替苯胺；热膨胀系数；断裂伸长率；高尺寸稳定性doi ：10.3969/j.issn.1008-553X.2023.03.022中图分类号：TQ323.7；TB383.2文献标识码：A文章编号：1008-553X （2023）03-0097-04安徽化工ANHUI CHEMICAL INDUSTRYVol.49，No.3Jun.2023第49卷，第3期2023年6月随着材料科技的不断进步，人们越来越多地关注高分子材料与陶瓷、金属、无机材料等复合所形成的复合材料，而聚酰亚胺（PI ）以其优异的热稳定性、耐热氧化性、耐化学腐蚀性、绝缘性、低热膨胀系数、良好的加工性能以及优异的力学性能在微电子工业中得到广泛应用[1-2]。
在电子器件及电路板的加工过程中，PI 薄膜通常需要与其他金属材料或无机材料粘结或复合到其他金属或无机材料上，如铜箔、硅片及光学玻璃等，并承受苛刻的高温制备条件及多次高低温冷热循环。
为了确保光电器件的质量，PI 基膜应同时具有耐热性高、柔韧性良好和尺寸稳定性特点[3]。
2024年聚酰亚胺薄膜(PI膜)市场需求分析
聚酰亚胺薄膜（PI膜）市场需求分析引言聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种高性能的聚合物薄膜材料，在电子、航空航天、医疗器械等领域具有广泛的应用。
本文将对聚酰亚胺薄膜市场的需求进行分析。
聚酰亚胺薄膜的特点聚酰亚胺薄膜具有以下几个显著的特点：1.良好的耐热性：聚酰亚胺薄膜能够耐受高温，一般可达250℃以上。
2.优异的电绝缘性能：聚酰亚胺薄膜是一种优秀的电绝缘材料，具有较低的电导率。
3.高拉伸强度：聚酰亚胺薄膜具有较高的拉伸强度，能够满足各种应力要求。
4.良好的化学稳定性：聚酰亚胺薄膜在各种化学溶剂中都具有良好的稳定性。
市场需求分析电子行业聚酰亚胺薄膜在电子行业的应用非常广泛。
首先，在平板显示器制造中，聚酰亚胺薄膜作为基材被广泛应用于显示屏的保护层；其次，在柔性电子领域，聚酰亚胺薄膜可以用作可折叠屏幕的基材，满足消费者对柔性显示器的需求；此外，在电子元件封装方面，聚酰亚胺薄膜能够提供良好的电绝缘保护，用于电子元件的封装及隔离。
航空航天行业航空航天行业对材料的要求非常严苛，而聚酰亚胺薄膜具有耐高温、耐腐蚀等优势，非常适合航空航天领域的应用。
聚酰亚胺薄膜在航空航天领域常被用作电路板的绝缘材料，以保证电子元件的稳定工作；此外，聚酰亚胺薄膜还可用于制造航空航天器件的隔热薄膜，以提高器件的工作效率。
医疗器械领域在医疗器械领域，聚酰亚胺薄膜的优势同样得到了充分发挥。
聚酰亚胺薄膜可以用于医疗器械的包装，起到隔离与保护作用；此外，聚酰亚胺薄膜还可以用作医疗传感器的基材，具有优异的电绝缘性能，确保传感器的准确性与稳定性。
市场前景展望聚酰亚胺薄膜作为一种高性能材料，其在电子、航空航天、医疗器械领域的应用需求将继续增长。
随着人民生活水平的提高和科技的进步，对高性能材料的需求将日益增加。
另外，随着柔性电子技术的发展，对柔性绝缘材料的需求也将大幅增长。
因此，聚酰亚胺薄膜市场有着良好的发展前景。
结论通过对聚酰亚胺薄膜市场需求的分析，我们可以得出结论：聚酰亚胺薄膜在电子、航空航天、医疗器械等领域都有广泛的应用需求。
pi聚酰亚胺薄膜分类
pi聚酰亚胺薄膜分类以pi聚酰亚胺薄膜分类为题，本文将介绍pi聚酰亚胺薄膜的分类及其应用领域。
一、聚酰亚胺薄膜简介聚酰亚胺薄膜是一种由聚酰亚胺（PI）材料制成的薄膜，具有优异的耐热性、耐化学性和机械性能。
它具有较高的玻璃化转变温度（Tg），能够在高温下保持良好的稳定性。
由于其出色的性能，聚酰亚胺薄膜被广泛应用于电子、航空航天、光学等领域。
二、聚酰亚胺薄膜的分类根据不同的制备工艺和用途，聚酰亚胺薄膜可分为几种不同的类型。
1. 聚酰亚胺薄膜基材聚酰亚胺薄膜的基材可以是聚酰亚胺树脂，如聚二甲基丙烯酰胺（PDMA）和聚酰亚胺酯（PEI），也可以是聚酰亚胺前驱体。
聚酰亚胺基材具有优异的耐热性和耐化学性，适用于高温环境和严酷的化学介质。
2. 聚酰亚胺薄膜的制备方法聚酰亚胺薄膜的制备方法主要包括溶液法、热压法和化学气相沉积法等。
溶液法是最常用的制备方法，通过在溶剂中溶解聚酰亚胺前驱体，然后通过涂覆、旋涂或浸渍等方式将溶液制备成薄膜。
热压法则是将聚酰亚胺树脂加热至熔融状态，然后通过挤压或滚压等方式制备成薄膜。
化学气相沉积法是通过在特定的气氛中使聚酰亚胺前驱体发生化学反应，沉积在基材上形成薄膜。
3. 聚酰亚胺薄膜的特殊处理为了满足不同应用领域的需求，聚酰亚胺薄膜可以经过特殊处理来改变其性能。
例如，可以通过离子束辐照、等离子体处理、表面修饰等方法来改善薄膜的表面性能、界面粘附性和抗辐照性能。
三、聚酰亚胺薄膜的应用领域由于聚酰亚胺薄膜具有优异的性能，因此在许多领域都有广泛的应用。
1. 电子领域聚酰亚胺薄膜在电子领域中被广泛应用于柔性电子器件、平面显示器件和半导体封装等方面。
由于其优异的耐热性和电气绝缘性能，聚酰亚胺薄膜可以用作柔性电路板的基材，具有重量轻、薄度薄、耐高温等特点。
2. 航空航天领域由于聚酰亚胺薄膜具有优异的耐高温性能和低挥发性，因此在航空航天领域中有广泛的应用。
聚酰亚胺薄膜可以用于制造航空航天器的隔热材料、导热材料和电子元件的保护层等。
医用聚酰亚胺中化学交联技术
医用聚酰亚胺中化学交联技术医用聚酰亚胺（PI）是一种高性能聚合物材料，具有优异的力学性能、化学稳定性和高温性能。
这种材料被广泛应用于医疗领域中，如人工心脏瓣膜、血管支架和医用缝合线等领域。
现如今，人工心脏瓣膜的失效率仍较高，瓣膜的耐久性和使用寿命是一个重要问题。
因此，采用交联技术来改善材料的性能，以提高人工心脏瓣膜的耐久性和使用寿命已成为研究的热点和难点。
医用聚酰亚胺的交联技术是一种将分子之间的交联键形成的技术。
通过交联可以改善聚酰亚胺材料的力学性能、化学稳定性和高温性能。
交联是在聚酰亚胺分子之间形成的结合力，有助于减少分子间的运动，增加聚酰亚胺的强度和硬度，提高其耐腐蚀性和高温稳定性。
医用聚酰亚胺的交联技术主要有两种：一种是化学交联技术，另一种是物理交联技术。
化学交联技术是一种通过化学反应来形成交联键的技术。
在聚酰亚胺中，常用的化学交联剂有多元醇、二烯丙基苯等。
在反应时，交联剂与聚酰亚胺中的酰亚胺键反应，形成新的化学键。
这种键的形成可以增强聚酰亚胺材料的强度和硬度，从而提高其耐久性和使用寿命。
化学交联技术还有一个特点就是可以通过控制交联度来调节聚酰亚胺的物理性质及应用性能。
物理交联技术是一种通过物理作用来形成交联的技术。
在聚酰亚胺中，常用的物理交联技术有热交联、射线交联等。
在热交联中，通过升高材料的温度，使得聚酰亚胺链之间的交联作用增强，并且极化作用的引入会使得交联作用更加强化。
在射线交联中，外加射线能量会通过形成自由基或电离子来产生交联作用。
物理交联技术具有一定的优势：比如它不会对材料的化学结构产生变化，也不会引入新的交联物，因此它可以降低污染和产生无害的二次污染的风险。
总之，化学交联技术和物理交联技术都是治疗医学领域中使用医用聚酰亚胺的理想选择。
这两种技术可以全面提高材料的耐久性，提高使用寿命的同时，从不同的角度保证了材料的稳定性。
在今后的研究工作中，需要进一步深入探索这些技术的优化和创新，以使这些材料更加出色和实用。
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2020年交联聚酰亚胺膜精品版[54]发明名称交联聚酰亚胺膜[57]摘要本发明提供了改进耐溶剂纳滤中所用的聚酰亚胺膜的性能的方法。
本发明的方法更特别使得能够改进该聚酰亚胺胰对在过滤过程中所应用的条件下会溶解聚酰亚胺的溶剂或溶剂混合物的溶剂稳定性，所述溶剂例如二甲基甲酰胺( DMF)、N-甲基吡咯烷酮( NMP)、二甲基乙酰胺(DMAC)、四氢呋喃( THF)、Y-丁内酯(GBL)、二甲亚砜(DMSO)和氯化溶剂。
权利要求书1．包含聚酰亚胺的超滤或纳滤膜的改性方法，以在保持该膜渗透性的同时提高该膜对有机溶剂的耐受性，所述方法包括使用氨基化合物交联该聚酰亚胺。
2．根据权利要求1的方法，该方法进一步包括对经交联的膜进行溶剂交换程序的步骤。
3．根据权利要求2的方法，其中溶剂交换程序包括将该膜浸渍在异丙醇浴中，然后浸渍在异丙醇一甘油浴中。
4．根据权利要求2或3的方法，该方法进一步包括干燥该膜的步骤。
5．根据权利要求1至4的方法，其中该膜包含具有理解性通用结构的聚酰亚胺：6．根据权利要求1至4的方法，其中该膜包含具有理解性通用结构的聚酰亚胺：7．根据权利要求1至6的方法，其中交联操作包括将聚酰亚胺膜浸渍在包含选自以下的氨基化合物的溶液中：环己胺、对二甲苯二胺、l，2-二氨基乙烷、1，6-己二胺、3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、三(2-氨基乙基)胺、三亚乙基四胺、五亚乙基六胺、聚乙烯亚胺、分子量为5 0至2 0，0 0 0的主要基于聚环氧乙烷骨架的聚醚二胺、分子量为2 0 0至2 0 0，0 0 0的三甲氧基甲硅烷基丙基取代的聚乙烯胺、分子量为1，0 0 0至2 0 0，0 0 0的聚乙烯胺、含水氢氧化铵和异丁基胺。
8．根据权利要求7的方法，其中该交联包括将该膜浸渍在对二甲苯二胺在甲醇中的1-25%w/v溶液中。
9．根据权利要求8的方法，其中该交联包括将该膜浸渍在对二甲苯二胺在甲醇中的10%w/v溶液中。
1 0．可通过权利要求1至9的方法获得的膜，其耐受有机溶剂及其混合物。
1 1．根据权利要求1 0的膜，其尤其耐受非质子溶剂。
1 2．根据权利要求1 0或1 1的膜，其中所述膜具有200-2000Da的截留分子量和至少1 l／m2巴h的渗透率。
1 3．根据权利要求10至12的膜在涉及有机溶剂的压力驱动液体分离法中的用途。
14．从分子量为200至2000 Da的化合物在有机溶剂或溶剂混合物中的溶液中分离所述化合物的方法，所述方法包括使该溶液在压力下与根据权利要求1-9的方法改性的聚酰亚胺膜接触。
1 5．权利要求9的方法，其中所述有机溶剂是非质子溶剂，或所述有机溶剂混合物包含非质子溶剂。
交联聚酰亚胺膜技术领域本发明涉及改进耐溶剂纳滤中所用的聚酰亚胺膜的性能，更特别涉及延伸该聚酰亚胺膜对在过滤过程中所用的条件下会溶解聚酰亚胺的溶剂或溶剂混合物的溶剂稳定性。
背景技术纳滤是压力驱动的分离法。
其涉及借助通过对该膜进料侧施加压力（气体压力或机械压力）而产生的压力梯度而在膜上分离两种或更多种组分的方法。
该压力驱动的膜法可以根据施加的压力分成4类，其典型值列在表1中( Mulder，1996)。
当具体涉及溶剂应用时，术语“耐溶剂纳滤( SRNF)"还包括反渗透和超滤的高压端。
表1：压力驱动的膜法穿过该膜的体积通量取决于膜上的压力梯度、进料性质以及取决于该膜的液压阻力。
后者取决于膜性质，如该膜的选择性层的孔尺寸和结构、孔隙率和厚度。
溶质被该膜的截留率由不同机理决定，例如组分在液体和膜相之间的分布、固体与液体中的其它组分和与孔壁或聚合物链的相互作用。
通常，液体一膜相互作用、溶质一膜相互作用和溶质一液体相互作用在分离法中起作用。
该膜（在某些溶剂中）的不合意溶胀可能干扰该分离法，这例如可降低选择性并最终导致膜聚合物的溶解。
压力驱动的膜分离法仍主要用在水处理法中，但它们越来越多地用于非水性料流中的分离，例如从溶剂中分离出染料或表面活性剂、聚合物分级、溶解的催化剂与产物和溶剂分离、药物中间体和产物与溶剂分离、甘油三酯和磷脂与油mycella（乳酪）分离、油脱酸、萃取溶剂的回收、烃和润滑油与溶剂分离、溶剂交换等。
微滤( MF)、超滤(UF)、纳滤(NF)和反渗透(RO)膜经常由在某些条件下在某些溶剂中不稳定的聚合物材料制成。
这在可加工性层面是有利的，其中该聚合物的溶解对例如经由相反转法制备无缺陷膜而言经常是必不可少的。
在实际过滤过程中，膜稳定性的缺乏经常被观察为过度溶胀，或最终甚至被观察为该聚合物完全溶解在构成要处理的进料的有机溶剂中。
因此，膜选择性降低且膜变得不可用。
将聚合物膜改性以改进其在有机溶剂中的耐受性对延伸压力驱动的膜法在非水性料流中的应用而言是非常重要的。
原则上，陶瓷膜在一定pH-范围内或甚至在升高的温度下耐受任何有机溶剂，但它们昂贵且一旦孔尺寸降至较低NF-范围（通常从400Da超）就经常表现出低或甚至无有机物通量。
已经描述了陶瓷膜，涉及亲水性无机膜在孔隙中的疏水化。
二氧化硅／氧化锆膜和y-氧化铝膜已被研究用于非水性应用。
（Tsuru等人，1 9 9 8；Tsuru等人，2 0 0 0；Tsuru等人，2 0 01；Tsuru等人，2 0 06；Verrecht等人，2 0 0 6）。
已经报道了用甲硅烷基化剂将陶瓷介孔膜进行甲硅烷基化。
已经制成在有机溶剂，如甲苯、己烷、醇等中具有优异适用性的多种聚合物膜。
聚酰亚胺膜已用于芳烃与非芳烃的分离（美国专利6，1 8 0，0 0 8）、用于润滑油与有机溶剂，如甲苯和己烷的分离（美国专利5，2 6 4，1 6 6）、用于回收有机溶剂和有价值的组分( Cuperus，2005)等。
已经例如通过使用专门设计的单体单元将聚丙烯腈改性以用在有机溶剂，例如DMF中（Hicke等人，2 0 0 2）。
耐溶剂纳滤膜中所用的聚合物的其它实例是聚醚酰亚胺、聚酰胺、聚砜、聚（醚醚酮）乙酸纤维素、聚苯并咪唑、聚二甲基硅氧烷等。
但是，一些溶剂类别导致这些聚合物的严重稳定性问题。
特别地，非质子溶剂类，例如二甲基甲酰胺( DMF)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺( DMAC)、四氢呋喃(THF)、Y-丁内酯(GBL)、二甲亚砜( DMSO)和氯化溶剂，仍是有问题的溶剂类别。
高稳定交联弹性体，例如聚二甲基硅氧烷，太疏水以致不能成功用在这些溶剂中。
Linder等人公开了聚合物膜的合成后的处理以使它们不溶于非质子溶剂（例如NMP、DMF等）并在SRNF-范围内可用(Linder，1991)。
他们通过在升高的温度下在含水碱( NaOH)溶液中化学交联来将聚丙烯腈膜改性。
根据它们的化学组成，基于聚酰亚胺的膜易溶解在所选氯化溶剂中。
因此，当浸渍在含这些溶剂的进料中时，聚酰亚胺膜会溶解，因此需要将这类膜改性以避免它们在所述进料中溶解。
聚酰亚胺构成以重复单元内的酰亚胺键为特征的一类聚合物。
有两种一般类型的聚酰亚胺。
一种类型，所谓的线型聚酰亚胺，通过将酰亚胺结合入长链中来制成。
芳族杂环聚酰亚胺是另一常见类型，其中酰亚胺结构中的两个碳原子都属于芳环。
在文献中也已描述了许多氟化聚合物。
即使在氛体分离中表现得非常好，但由于对渗透的烃的亲和力太低，它们用于在有机溶剂中的SRNF的潜力有限。
即使酰亚胺键是聚酰亚胺的特征，但整个重复单体单元的化学组成决定溶剂稳定性。
在例如市售聚酰亚胺中，以5 (6)氨基一1（4’氨基苯基）一1，3，一三甲基茚满( lindane)为化学组成的Ma trimid聚酰亚胺 ( Huntsman)（图1）比衍生自芳族二酸酐和芳族二异氰酸酯的相关Lenzing P84 polyimid(Degussa)（图2）更容易溶解得多。
对非膜用途而言，在文献中已经描述了用于聚酰亚胺交联的多种方法。
不同的作者提出例如通过在聚合物合成过程中已经引入可交联基团来将聚酰亚胺单体化学改性以便进一步交联。
( JP 2001323067、W0 2003053548 A1；(Park等人，2006；Seung San Han等人，2007)。
Hiroshi Itatani(W0 2004087793 A1)研究了由交联聚酰胺制备交联聚酰亚胺。
这些方法通常相当复杂并且需要大量的有机合成工作。
聚酰亚胺的交联可以在热空气或周围环境中进行(JP 09324049；Liu等人，1 9 9 9)或通过紫外线照射进行（Liu等人，1 9 9 9）。
美国专利No．3，533，997公开了结合有侧挂羧酸官能团的芳族聚酰亚胺和这类材料通过该侧挂羧酸官能团和二一至四一胺基团的相互作用而交联。
美国专利No．4，7 3 4，4 6 4公开了包含含硅氧烷的聚酰亚胺和含至少两个反应性基团（例如氨基）的芳族化合物的耐溶剂组合物，将其加热至至少150℃。
EP 203，770和EP 244，967公开了通过芳族双酰亚胺化合物和胺官能团之间的高温相互作用制备聚酰胺。
更具体对膜应用而言，已经采用不同的聚酰亚胺交联法，但仅旨在提高的膜用于气体分离、用于全蒸发或用于电子器件制造的性能。
聚酰亚胺膜与伯或仲单一、二一、三一或多胺，例如乙二胺和对二甲苯二胺的化学反应是这样的所述交联法（美国专利4，9 8 1，4 9 7；WO2006009520 A1；Okamoto等人，1 9 9 9；Shao等人，2 0 0 5；Liu等人， 2001；Qiao和Chung，2 0 0 6）。
美国专利No．4．9 8 1，4 9 7公开了由通过与伯或仲单一、二一、三一或多胺的化学反应交联的芳族聚酰亚胺构成的膜，旨在改进的气体分离特性和改进的耐环境性。
对压力驱动法，例如SRNF而言，除NITTO（日本）公司出售的在液体中具有一定耐溶剂性的交联膜外，尚未公开交联聚酰亚胺膜。
但是，这些膜限于UF 范围，并在运行中具有低效率。
以在保持SRNF范围内的良好性能的同时实现化学稳定性的方式（这需要致密膜结构）改性预成型膜确实是非显而易见的。
已知的是，许多化学（交联反应等）或物理（等离子体处理等）处理破坏聚合物链（参见实施例6），因此破坏膜的机械稳定性和／或提高膜的孔尺寸，或改性膜表面以致对渗透性化合物的亲和力和因此它们的渗透显著降低。
（美国专利4，9 8 1，4 9 7；Aerts等人，2 0 0 6）。
发明内容本发明提供了超滤或纳滤聚酰亚胺膜的改性方法以在保持该膜的渗透性的同时提高其耐溶剂性。
附图说明图1：商业聚酰亚胺Matrimid~(Huntsman)的化学结构图2：以商品名Lenzing⑧P84可购得的聚酰亚胺的通用化学结构在第一目的中，本发明提供了在其选择性层中包含聚酰亚胺的超滤或纳滤膜的改性方法，以在保持其渗透性的同时提高该膜对有机溶剂的耐受性，所述方法包括使用氨基化合物交联该聚酰亚胺。