寄生电容 分布电容
电缆寄生电容
电缆寄生电容
电缆寄生电容是一种在电缆线路中产生的电容。
它会对电路的工作效率产生影响，因此需要进行评估和控制。
电缆线路在使用过程中，会因为周围环境的影响，而对线路内部的电荷分布产生影响。
这就会导致线路内部形成寄生电容。
电工师需要在设计电路时，考虑到这种影响因素，并采取措施，来控制和优化电路的效率和稳定性。
在实际应用中，电缆寄生电容不仅会让电路不稳定，还会给电气设备的安全进度带来隐患。
因此，在电路设计和安装时，采取一些措施来控制寄生电容至关重要。
控制电缆寄生电容的措施有很多，其中一个重要的方法是改变电缆的物理特性。
例如，增加电缆的直径可以降低寄生电容，而减小电缆的直径会增加寄生电容。
此外，改变电缆的材质也是控制寄生电容的方法之一。
因为不同的材料具有不同的介电常数，大多数情况下，介电常数小的材料寄生电容更少。
除此之外，也可以采用各种信号处理和屏蔽技术来控制寄生电容。
例如，通过增加电路接地屏蔽来减少电缆的寄生电容。
此外，也可以采
用切换电源，增加静电能量存储器、采用共模滤波器等技术来控制寄生电容。
总之，电缆寄生电容是电路设计和安装中必须考虑的因素之一。
要确保线路的稳定性和效率，必须采取措施来控制电缆寄生电容。
这需要电工师在选择电缆材料和设计电路的过程中特别注意。
寄生电容寄生电容
41
时间延迟
问：如何描述时间延迟？
电容器上的电压变化
RC电路中，电阻值R和电容值C的乘积被称为时间常数τ， 这个常数描述电容的充电和放电速度。
U Q Q Q RC t I U I Q/t U R I Q C U
42
时间延迟
充放电时间
充电过程，电压逐渐升高至稳定，电流逐渐减小至零 放电过程，电压逐渐减小至零， 电流逐渐减小至零 记忆：先思考最终状态，再分析整个过程
11
Dipole Moment
H2O
CO2
12
极化
分子在外电场作用下，构成分子的正负电荷 发生相对的位移，形成电偶极矩
13
极化
问：极化？ 对于由极性分子形成的介电质，假设施加外电 场于这种介电质，则会出现取向极化现象。 各个分子偶极矩的叠加，材料就有了极性（后 问） 问：导体呢？
Vc
43
时间延迟
电容充电
，RC 是一个时间的常数，理 解为一段时间
电路达到稳定状态之前 的过渡时期，与电阻和 电容有关
99.3%
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 0.63212 0.86466 0.95021 0.98168 0.99326 0.99752 0.99909 0.99966 0.99988 0.99995
寄生电容
A C d
问：现有电子封装中常用的介质？ 在电子封装基片中，通常使用的介质，比如二氧化硅 和聚酰亚胺，它们的相对介电常数分别是3.9和3.5. 道尔化学的苯并环丁烯介电常数是2.6，传统FR-4 印刷电路板材料的介电常数是4.7. 问：为什么苯并环丁烯的介电常数这么低？从分子结 构的角度理解，什么样的分子结构具有小的介电常数？
寄生电容和分布电容
寄生电容和分布电寄生电容指的是元器件或者线路本身的电容，它并不是有意设计进电路中的电容。在电路中，元器件的引脚、元器件间的绕线等都会产生寄生电容，这些寄生电容对于电路的性能和稳定性都有一定的影响。
分布电容是指电路板或者导线之间的电容，这种电容是由于导线或者电路板上的导线与接地面、其他导线之间的电荷分布所引起的电容。电路板的面积、线路的长度、线路之间的距离等因素都会影响分布电容的大小。分布电容同样对于电路的性能和稳定性有一定的影响。
电容传感器寄生电容干扰的产生原因及消除方法
电容传感器寄生电容干扰的产生原因及消除方法分析了电容传感器寄生电容存在的主要原因，以及消除寄生电容干扰的几种方法：主要采用驱动电缆技术、运算放大器驱动技术、整体屏蔽技术、集成组合技术来减小寄生电容，以提高传感器的性能。
电容式传感器具有结构简单，灵敏度高，温度稳定性好，适应性强，动态性能好等一系列优点，目前在检测技术中不仅广泛应用于位移、振动、角度、加速度等机械量的测量，还可用于液位、压力、成份含量等热工方面的测量中。
但由于电容式传感器的初始电容量很小，一般在皮法级，而连接传感器与电子线路的引电缆电容、电子线路的杂散电容以及传感器内极板与周围导体构成的电容等所形成的寄生电容却较大，不仅降低了传感器的灵敏度，而且这些电容是随机变化的，使得仪器工作很不稳定，从而影响测量精度，甚至使传感器无法正常工作，所以必须设法消除寄生电容对电容传感器的影响。
以下对消除电容传感器寄生电容的几种方法进行分析。
增加初始电容值法采用增加初始电容值的方法可以使寄生电容相对电容传感器的电容量减小。
由公式C0=ε0·εr·A/d0可知，采用减小极片或极筒间的间距d0，如平板式间距可减小为0.2毫米，圆筒式间距可减小为0.15毫米;或在两电极之间覆盖一层玻璃介质，用以提高相对介电常数，通过实验发现传感器的初始电容量C0不仅显著提高了，同时也防止了过载时两电极之间的短路;另外，增加工作面积A或工作长度也可增加初始电容值C0。
不过，这种方法要受到加工工艺和装配工艺、精度、示值范围、击穿电压等的限制，一般电容的变化值在10-3～103pF 之间。
采用“驱动电缆”技术，减小寄生电容如图1所示：在压电传感器和放大器A之间采用双层屏蔽电缆，并接入增益为1的驱动放大器，这种接法可使得内屏蔽与芯线等电位，进而消除了芯线对内屏蔽的容性漏电，克服了寄生电容的影响，而内外层之间的电容Cx变成了驱动放大器的负载，电容传感器由于受几何尺寸的限制，其容量都是很小的，一般仅几个pF到几十pF。
到节点的寄生电容-概述说明以及解释
到节点的寄生电容-概述说明以及解释1.引言1.1 概述节点的寄生电容在电路设计和分析中扮演着至关重要的角色。
寄生电容是指电路中存在的非预期电容，它可以严重影响电路的性能和稳定性。
了解和减小节点的寄生电容是确保电路正常运行的关键。
在电路中，节点是两个或多个元件之间的连接点。
寄生电容是由于电路元件之间的物理接触或靠近而产生的。
这些元件的相互作用导致电荷的累积和分布，从而形成了节点的电容。
节点的寄生电容可以是电源与地线之间的电容，也可以是信号线与接地电线之间的电容。
节点的寄生电容对电路的性能有着重要影响。
首先，它会引起信号的失真。
节点的寄生电容会导致信号的传输延迟和波形失真，从而降低电路的响应速度和准确性。
其次，它会增加功耗。
节点的寄生电容会导致电路需要更多的能量来克服这些电容的影响，从而增加功耗。
最后，它还可能导致电路的不稳定。
节点的寄生电容可能会引起电路的振荡或不稳定的工作状态，影响电路的可靠性和稳定性。
因此，准确测量和理解节点的寄生电容至关重要。
测量方法可以有很多种，如用示波器和频谱分析仪来观察信号的变化，或使用特定的测量设备来测量节点的电容值。
通过准确测量和分析节点的寄生电容，我们可以更好地了解电路的性能，并采取相应的措施来减小节点的寄生电容。
总之，节点的寄生电容在电路设计中起着重要的作用。
它对电路的性能、功耗和稳定性都有着重要的影响。
因此，理解和减小节点的寄生电容是电路设计师必须要关注和解决的问题。
通过适当的测量方法和措施，我们可以有效地改善电路的性能，提高电路的工作稳定性。
1.2文章结构1.2 文章结构本文主要围绕着节点的寄生电容展开讨论，共分为三个部分，即引言、正文和结论。
引言部分首先对节点的寄生电容进行概述，介绍其定义和重要性，并提出本文的目的。
接下来，本文将深入探讨影响节点寄生电容的因素以及测量节点寄生电容的方法。
正文部分将详细讨论节点的寄生电容的定义，解释其在电路设计中的作用和影响。
电缆寄生电容
电缆寄生电容导言电缆是电力传输和通信的重要组成部分，而电缆寄生电容是电缆中的一种重要现象。
了解电缆寄生电容的特性和影响对电力和通信行业至关重要。
本文将深入探讨电缆寄生电容的定义、形成原因、影响机制以及相关应对措施。
一、定义电缆寄生电容，简称为寄生电容，是指电缆导体之间或导体与屏蔽层之间由于存在电场而形成的电容。
即使在完全绝缘的电缆中，仍然会存在电场分布，而电场直接导致了电缆中的寄生电容。
二、形成原因电缆寄生电容的形成与电缆结构和电场分布密切相关。
主要形成原因如下： 1. 电缆结构：电缆通常由导体、绝缘层和屏蔽层组成。
绝缘层会导致导体之间有间隙，形成一种电场，而电场直接导致了寄生电容的存在。
2. 导体间距：导体间距越小，则电场越强，从而寄生电容也越大。
3. 电缆长度：电缆长度的增加会导致电场在整个电缆中的分布变得更加复杂，进而影响了寄生电容的大小。
三、影响机制电缆寄生电容对电缆的性能有着重要的影响，主要体现在以下几个方面： 1. 信号传输：寄生电容会影响电缆中信号的传输速度和质量。
电缆的寄生电容越大，信号的传输速度越慢，并且容易出现信号失真和干扰。
2. 能耗：电缆寄生电容会导致电缆自身的能耗增加。
在交流电的作用下，电缆中的寄生电容会导致电缆损耗一部分能量，进而增加了电缆的能耗。
3. 安全问题：电缆寄生电容也与电缆的绝缘状况有关。
当电缆的寄生电容过大时，绝缘层可能会受到电压的挑战，导致电缆绝缘破裂，甚至引发火灾和电击等安全问题。
四、应对措施为了克服电缆寄生电容带来的问题，人们采取了一系列的应对措施： 1. 优化电缆结构：通过改变电缆结构和材料，减小导体间的间隙和电场分布，从而降低寄生电容的大小。
2. 使用屏蔽层：在电缆中增加一层屏蔽层，可以有效减少电场的分布和寄生电容的存在。
3. 提高绝缘性能：加强电缆的绝缘层，可以提高电缆的绝缘性能，从而减少电缆寄生电容对绝缘层的挑战。
4. 降低频率：在特定场景下，可以通过降低信号频率来减小电缆寄生电容的影响。
cadence 晶体管 寄生电容
CADENCE 晶体管寄生电容1. 介绍晶体管是一种常见的电子元件，其内部结构复杂，各种寄生元件也会对其性能产生影响。
其中，寄生电容是晶体管中常见的一种寄生元件，对晶体管的性能有着重要的影响。
本文将就晶体管寄生电容进行详细介绍。
2. 晶体管的结构晶体管是一种半导体器件，由N型或P型半导体材料构成。
其内部包括三个区域：发射区、基区和集电区。
在正常工作状态下，发射结和集电结之间的耗尽层是很薄的，这种层的宽度决定了晶体管的特性。
在实际工作中，发射结和集电结之间有一定的电容，这就是晶体管的寄生电容。
3. 寄生电容的作用在晶体管的工作过程中，由于寄生电容的存在，会对晶体管的电压放大系数、频率特性以及开关速度产生影响。
而寄生电容的大小与晶体管的封装方式、工作状态、结构等因素密切相关。
4. 寄生电容的类型晶体管中存在多种寄生电容，包括发射结-集电结电容、发射结-基极电容等。
这些寄生电容的大小和影响因素各不相同，需要根据具体情况进行分析。
5. 减小寄生电容的方法为了减小晶体管中的寄生电容，可以采取一些措施，如优化晶体管的结构设计、采用更好的工艺制造、选择合适的封装方式等。
这些措施可以有效降低寄生电容的大小，提高晶体管的性能。
6. CADENCE对寄生电容的仿真在实际设计中，面对复杂的电路结构，往往需要进行仿真分析，以评估寄生电容的大小及其对电路性能的影响。
CADENCE是一种常用的电路仿真软件，可以对晶体管中的寄生电容进行精确仿真分析，帮助设计师更好地优化电路设计。
7. 总结晶体管中的寄生电容是影响晶体管性能的重要因素，需要在设计和仿真过程中予以注意。
通过优化晶体管设计和采用合适的工艺和封装方式，可以有效降低寄生电容的大小，提高晶体管的性能。
CADENCE 等仿真软件的应用，有助于加深对寄生电容影响的理解，并为电路设计提供有力的支持。
8. 寄生电容对晶体管性能的影响在晶体管电路中，寄生电容对晶体管的频率响应和动态特性有着重要的影响。
间隔15cm的导线寄生电容值
间隔15cm的导线寄生电容值摘要：1.导线寄生电容的定义和概念2.寄生电容值的计算方法3.影响寄生电容值的因素4.如何减小导线寄生电容值5.结论正文：1.导线寄生电容的定义和概念导线寄生电容是指在传输线结构中，由于导线与地之间存在电场，导致在导线周围产生的一种电容现象。
这种电容不是人为加入的，而是由于导线与周围环境相互作用而产生的，因此被称为寄生电容。
寄生电容对信号传输和系统性能产生影响，因此需要对其进行研究和分析。
2.寄生电容值的计算方法寄生电容值的计算方法通常采用分布电容的计算方法。
分布电容由电容积分得到，其值与导线的形状、尺寸、间距以及介质的电容率有关。
对于间隔15cm 的导线，其寄生电容值可以通过以下公式计算：C = ε* (1/2π) * ∫(1/r) * (r^2 + d^2) dr其中，C 为寄生电容值，ε为介质的电容率，r 为导线半径，d 为导线间距。
3.影响寄生电容值的因素寄生电容值受多种因素影响，主要包括：(1) 导线间距：导线间距越大，寄生电容值越大。
(2) 导线形状和尺寸：导线形状和尺寸对寄生电容值也有影响，如圆形导线的寄生电容值通常小于矩形导线。
(3) 介质的电容率：介质的电容率越大，寄生电容值越小。
(4) 频率：频率越高，寄生电容值越大。
4.如何减小导线寄生电容值为了减小导线寄生电容值，可以采取以下措施：(1) 减小导线间距：通过减小导线间距，可以降低寄生电容值。
(2) 优化导线形状和尺寸：选择合适的导线形状和尺寸，如圆形导线，可以减小寄生电容值。
(3) 选择低电容率的介质：使用电容率较低的介质，可以降低寄生电容值。
(4) 调整信号传输频率：通过调整信号传输频率，使其避开寄生电容值的峰值频率，可以减小寄生电容对信号传输的影响。
5.结论间隔15cm 的导线寄生电容值受导线间距、导线形状和尺寸、介质的电容率以及信号传输频率等多种因素影响。
杂散电感 电容
由电路中的导体如：连接导线、元件引线、元件本体等呈现出来的等效电感是杂散电感.
最近在测试电容时，发现电容器的感性对高频电路产生巨大的影响，那杂散电感和寄生电感的区别？
最佳答案检举
分布电容：必须注意到的是，不只是电容器中才具有电容，实际上两导体之间都存在电容。
例如，两根传输线之间，每跟传输线与大地之间，都是被空气介质隔开的，所以，也都存在着电容。
一般情况下，这个电容值很小，它的作用可忽略不计，如果传输线很长或所传输的信号频率高时，就必须考虑这电容的作用，另外在电子仪器中，导线和仪器的金属外壳之间也存在电容。
上述这些电容通常叫做分布电容，虽然它的数值很小，但有时却会给传输线路或仪器设备的正常工作带来干扰。
寄生的含义就是本来没有在那个地方设计电容，但由于布线构之间总是有互容，互感就好像是寄生在布线之间的一样，所以叫寄生电容。
寄生电容一般是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。
实际上，一个电阻等效于一个电容，一个电感，和一个电阻的串连，在低频情况下表现不是很明显，而在高频情况下，等效值会增大，不能忽略。
在计算中我们要考虑进去。
ESL就是等效电感，ESR就是等效电阻。
不管是电阻，电容，电感，还是二极管，三极管，MOS管，还有IC，在高频的情况下我们都要考虑到它们的等效电容值，电感值。
厚膜电阻寄生电容与电容_解释说明
厚膜电阻寄生电容与电容解释说明1. 引言1.1 概述本文将探讨厚膜电阻寄生电容与电容之间的关系。
在现代电子器件中，厚膜电阻和电容被广泛应用于各种电路设计中，它们在器件性能和信号传输方面发挥着重要作用。
然而，由于厚膜电阻的存在以及因其结构特点而产生的寄生电容，可能会对电路的工作产生不利影响。
1.2 文章结构本文分为五个主要部分进行讨论。
首先进行引言部分，概括阐述文章的研究目的和结构。
其次，在第二部分将介绍厚膜电阻与寄生电容的定义、特性以及分析方法与模型。
随后，在第三部分将重点讨论基本的电容概念、特性以及串联和并联关系等内容。
然后，在第四部分通过案例研究，探讨了厚膜电阻寄生电容对器件性能造成的影响，并提供了一些降低这种影响的方法。
最后，在第五部分进行总结，回顾文章中主要观点和论证，并提出未来研究方向和建议。
1.3 目的本文旨在解释厚膜电阻寄生电容与电容之间的关系，并探讨厚膜电阻寄生电容对电路性能的影响。
通过对其原理、定义、特点和分析方法进行综合阐述，我们将深入理解这些概念及其相互作用，为读者提供更好的认识和应用这些知识的基础。
此外，通过实际案例分析，我们将展示如何解决由厚膜电阻寄生电容引起的故障问题，并提出未来研究方向和建议，希望为相关领域的进一步发展提供一定参考。
2. 厚膜电阻寄生电容:2.1 厚膜电阻的定义与特点:厚膜电阻是一种常见的电阻元件，它通常由陶瓷、玻璃或有机聚合物材料制成。
与其他类型的电阻相比，厚膜电阻具有以下特点：- 薄片结构：厚膜电阻通常采用以导电过程为基础的薄片结构设计。
通过在基板上制造和模式化导电层，可以实现所需的电阻值。
- 占用空间小：由于其薄片结构，厚膜电阻在占用空间方面优于其他类型的电阻。
这使得它们成为集成电路和微型器件中常用的选择。
- 低温系数：厚膜电阻通常具有较低的温度系数，也就是说，在温度变化时，其电阻值变化较小。
这使得它们在各种环境条件下都能保持相对稳定的性能。
2.2 寄生电容的概念与影响因素:寄生电容指在实际应用中由于设备、器件或线路结构而不可避免地存在的非期望产生的电容。
精讲变压器的“寄生参数”——漏感与分布电容
精讲变压器的“寄生参数”——漏感与分布电容
本文主要为大家讲解一下变压器中的两个寄生参数，漏感与分布电容。
从定义到产生的原因，以及危害等多方面进行讲解。
大家好好学习吧！下面
先来介绍一下漏感的相关知识。
漏感的定义
漏感是电机初次级在耦合的过程中漏掉的那一部份磁通
变压器的漏感应该是线圈所产生的磁力线不能都通过次级线圈,因此产生漏
磁的电感称为漏感。
漏感产生的原因
漏感的产生是由于某些初级（次级）磁通没有通过磁芯耦合到次级（初级），而是通过空气闭合返回到初级（次级）。
导线的电导率大约为空气电导率的109倍，而变压器用的铁氧体磁芯材料
的磁导率大约只有空气磁导率的104倍。
因此磁通在通过铁氧体磁芯构成的
磁路时，就会有一部分漏入空气，在空气中形成闭合磁路，从而产生漏磁。
而且随着工作频率的提高，所使用的铁氧体磁芯材料的磁导率会降低。
因此
在高频下，这种现象更为明显。
漏感的危害 
漏感是开关变压器的一项重要指标，对开关电源性能指标的影响很大，漏
感的存在，当开关器件截止瞬间会产生反电动势，容易把开关器件过压击穿；漏感还可以与电路中的分布电容以及变压器线圈的分布电容组成振荡回路，
使电路产生振荡并向外辐射电磁能量，造成电磁干扰。
影响漏感的因素 
对于固定的已经制作好的变压器，漏感与以下几个因素有关：。
高频变压器漏感与分布电容
摘要：反激变换器的高频运行表明功率变压器寄生参数对变换器的性能影响很大。
变压器的寄生参数主要是漏感和分布电容，而设计过程中往往很少考虑分布电容。
该文给出了适用于工程分析的变压器高频简化模型，分析高频高压场合变压器寄生参数对反激变换器的影响。
继而给出寄生参数的确定方法，并基于此分析，提出控制寄生参数的工程方法，研究不同的绕组绕制方法和绕组位置布局对分布电容大小的影响，并通过实验验证了文中分析的正确性及抑制方法的实用性。
关键词：电力电子；分布电容；反激变换器；变压器；高频高压0 引言单端反激变换器具有拓扑结构简单，输入输出隔离，升降压范围宽，易于实现多路输出等优点，在中小功率场合具有一定优势，特别适合作为电子设备机内辅助电源的拓扑结构。
变压器作为反激变换器中的关键部件，对变换器的整机性能有着很大影响。
随着变换器小型化的发展趋势，需要进一步提高变换器的开关频率以减小变压器等磁性元件的体积、重量[1-3]。
但高频化的同时，变压器的寄生参数对变换器工作的影响却不容忽视[4-12]。
变压器的寄生参数主要是漏感和分布电容。
以往，设计者在设计反激变压器时，往往只对变压器的漏感加以重视。
然而，在高压小功率场合，变压器分布电容对反激变换器的运行特性及整机效率会有很大影响，不可忽视[8-13]。
对设计者而言，正确的理解这些寄生参数对反激变换器的影响，同时掌握合理控制寄生参数的方法，对设计出性能良好的变压器，进而保证反激变换器高性能的实现颇为重要。
为此，文中首先给出变压器寄生参数对反激变换器的影响分析，同时给出这些寄生参数的确定方法，并对变压器的不同绕法以及绕组布局对分布电容的影响进行了研究，对绕组分布电容及绕组间分布电容产生的影响作了分析，最后进行了实验验证。
1 变压器寄生参数对反激变换器的影响如图1，给出考虑寄生参数后的高压输入低压输出RCD 箝位反激变换器拓扑。
其中，Ll、Lm 分别表示原边漏感和磁化电感，C11 为原边绕组分布电容，C13、C24 表示原边与副边绕组不同接线端之间的分布电容。
电缆寄生电容测试系统
由图可知，低频时Cf的增益较大，100Hz以下时曲线近似线性。改变频率在50kHz到500kHz下观察曲线。此时选择较大的Cf比较合适，拖增益不够，才选择较大的Cf。
图3增益-频率变化曲线
高频下，增益开始减小，此时，Cf=0.1uF的增益刚好适宜测量，都无需衰减，。同时，较大的Cf增益很小且接近0，高频先选择较小的Cf。
接着试取Cs=0.2uF，Cf=0.1nF，1nF，10nF，w=50~500k，Rs=5，
图4增益-频率变化曲线
此时整体趋势和前面一样，所以，高频时若需要大的增益，就选择较小的Cf。要增益便于测量，则Cf的建议取值是低频端大于1uF，小于10uF；高频段大于1nF小于10nF。
本次设计采用交流激励法测量，器电路基本原理如图所示
图1交流激励寄电容测量电路
激励源设为理想交流电压源，即内阻为零，低阻抗输出。测量的时候，输入电压 加压在被测电缆一段，电缆另一段接入放大器。电缆模型等效为一个电阻和电容的并联。测量电路是一个交流放大电路，低阻抗，负载能力强，便于后面电压取样。输出电压 可以反映出寄生电容 的大小。反馈电阻 的作用是它与反馈电容并联，防止输出过大以致饱和，起保护作用。根据测量电路结构，可以推到出输出电压公式
其中其中ω为正弦激励信号源的角频率。如选 值很大，则 ，由式（1.2）可得
符号仅表示参考方向。根据式（1.3）可知，当激励源频率较高的时候，若采用较大的 ，虚部可以等效为0，则有
输出电压值与被测电容值是正比关系，交流电路输出电压与被测电容量呈线性关系它的输出直接反映了被测电容的变化。由于加入了运放，要很高的信噪比、低漂移，因为采用交流激励，所以电荷注入效应影响不大，可以忽略，精度也比较高。同时，当激励源频率较低的时候，采用较小的 ，可以保证较大的输出增益，保证测量的效果。
关于交流电路的谐振等问题
关于交流电路的谐振等问题1. 分布电容电容从⼴义上来讲, 任何两个导体之间都可以看作是电容. 只不过中间的介电介质各不相同. 如⼈体和⼤地之间都可以看作是⼀个电容:⼈体是导体, ⼤地更是导体, 之间的空⽓, 鞋⼦可以看作是介电介质. 任何两根靠近的导线, 如电源线⾥的两根电线, 电阻的两个引脚等等都是电容.但是这些电容, 跟我们⽣产的有明确作⽤⽤途的电容, C1, C2, C3...等是不同的, 它是 "寄⽣"在导线之间的, 所以这些电容, 在电⼯技术中,叫做寄⽣电容, 杂散电容, 分布电容. 同理的, 也有寄⽣电感, 分布电感, 如变压器⾥的线圈和线圈之间的绝缘的匝数之间就会形成寄⽣电感. 这些都叫 "寄⽣参数".⼀般寄⽣参数对低频的电信号的阻碍, 影响作⽤⽐较⼩, 可以忽略不计. 但是对⾼频信号就不能忽略了, 因为对于⾼频信号, 它们产⽣的寄⽣参数就⽐较⼤, ⽽且对于⼤规模集成电路, 由于印刷线⽐较多,⽽且密集, 相互间靠的很近,所以主要影响芯⽚朝更⼤规模集成的\影响芯⽚性能和稳定的就是这些寄⽣电容和寄⽣电感..2. 在⼀切电⼦电路中, 不管是多么复杂的, 集成度多⾼, 都是由四种原件组成的, 即电阻, 电感, 电容, pn结(包括⼆极管,三极管,场管等)...3. 交流电的有效值和平均值?交流电是瞬时值, 其平均值跟⼀切变化信号的平均值的概念是⼀样的.都是按照 "微分和积分"的⽅法来计算的. 设信号di=f(t)dt. 则在0~t时间内的平均值就是: avg(i) = ∫0,tf(t)dt/t 由于正弦交流电的正负半周期的⽅向相反, 所以曲线与时间轴之间的代数⾯积和为0, 因此在⼀个周期内, 交流电电流的平均值为0. 所以通常都是以半个周期内交流电电流的平均值来说的, 为0.637倍交流电电流的峰值. 从另⼀个⾓度来理解交流电的平均值也是可以的: 所谓平均值是指在⼀段时间t内, 通过导线横截⾯的电量的总和: i=dQ/dt. ⼀个周期内, dQ=0...4. 交流电的有效值, 是以交流电的热效应来说的. 由于交流电是随时都在发⽣改变的, 你要考虑交流电的⼤⼩和作⽤, 到底是依据哪个时刻的⼤⼩为依据呢? 没办法? 所以, 就以⼀段时间内, 交流电和直流电做同样效果的热效应来⽐对, 即使⽤交流电的有效值来考察交流电.(交流电的有效值是最⼤值的0.707倍最⼤值).5. 交流电研究时, 是考虑瞬时值,还是有效值?通常来说, 如果要研究, 推理, 论证, 推导时, 通常采⽤瞬时值. 但是, 如果要在使⽤中, 进⾏计算, 选择元件的时候, 通常采⽤有效值.6. 交流电的欧姆定律交流电, 不管是瞬时值还是有效值,都是满⾜欧姆定律的, 所不同的是, 其中的电阻就不能使⽤纯电阻了, 要使⽤电抗 Z . ⽽且计算的时候, 要使⽤电抗的绝对值 |Z|.7. 在研究交流电的时候, 要从思想⽅法上, 做⼀个转变, 即不能再以纯代数, 的⽅法来看待交流电, 要⽤⽮量, 向量的思想⽅法来看待思考交流电, 即电路中的电抗要分成纯阻性的电阻R, 电容的容抗Xc, 电感的感抗 Xl. 通常以电压的有效值的⽅向为电阻, 电流的参考⽅向, 于是整个电路的阻抗就是: |Z| =根号下(R2+ (Xc-Xl)2)同样的电流也是这样的符合勾股定律的计算值. 这⾥都是针对正弦交流电⽽⾔的.交流电的欧姆定律中, 可以使⽤峰值和有效值, 但通常使⽤有效值来进⾏计算.在写markdown的时候, 为什么不考虑数字编号的顺序?其实,这个是有科学依据的, 因为,在实际输⼊中, 有时候会在项⽬符号的中间, 临时要再插⼊⼀些编号, 或者需要改变⼀些编号, ⽽且这种情况还是⽐较多见的所以, md为了⽅便⽤户的需要, ⽽不必强⾏要求编号的数字必须是紧挨着的. 不像word那样的... 所以, 今后在输⼊列表的时候,统⼀的将列表序号都写成 1. 就好了.什么叫市制和公制市制就是市场上使⽤的,是⽼百姓使⽤的, 如市⽄, 市尺.公制, 就是国际通常使⽤的, 如: 公⽄, 公尺. 所以 1公尺 = 1 ⽶ = 3 市尺 = 3尺.电容的⼤⼩:电容的单位⽤法:（即F， 就是Farad， 法拉第）． 他是⼀个很⼤的单位, ⼀个球体的电容要达到 1F , 需要这个球体的半径 9*10e9⽶.指数: ex'ponent 美 [ɪk'spoʊnənt] -> exponential -> exponentially (increase exponentially) -> 所以简写为 exp, e, 等等.注意这个仅仅只是表⽰指数, 具体的底数是多少, 如是10, 还是2,等等要你⾃⼰写出来如, 8*2e3...chevron: 雪佛龙, 美国标准⽯油... 全球五百强企业第五位.在阿拉伯的分公司叫阿拉伯美国⽯油公司, 简称阿美公司.后来因为反托拉斯法案被分裂成⼏个公司, 其中主体就叫chevron⽯油公司. 现在在中国的是和德州的加德⼠⼀起的⽣产的⾦福利机油.欧美的资本主义推⾏的是⾃由资本主义, 国家是反对垄断资本主义的, 包括cartel, ⾟迪加, 托拉斯等形式的垄断公司. 托拉斯叫trust即资本信托. antitrust law反托拉斯法案就是为了避免垄断带来的抬⾼价格, 垄断市场和原料, 谋取暴利...chevron: 还有⼀个意思是: 燕尾, 燕尾形状. 即各种⽅向的 > 符号, ^等. 在bootstrap中的图标glyghicon-chevron-right/left/up/down就是各种燕尾形状...chevrolet: sevr2'le在电路中为什么多采⽤调节电容的⽅式来调节电路?因为电容的调节相对来说, 更容易调节, 更容易实现. 电容可以将多⽚极板⽤铜螺钉连接起来, 形成 "定⽚", 然后⽤螺钉将多个极⽚连接起来形成 "动⽚", 于是, 通过调节动⽚, 来调节电容极⽚间的相对⾯积, 从⽽实现电容的调节.电容调节的⽬的, 通常,(绝⼤多数)都是跟电感L相"串联""并联", 以便形成调谐回路, 起振, 从⽽实现电路的(选频.震荡)等⽬的.电容有插件式(也叫插脚式), 还有贴⽚式电容元件, 贴⽚式元件也叫smt, smd(surface mounted device). mount: 安装, 嵌⼊, 镶嵌的意思, 做名词,是"底座"的意思. 不管是电视机,还是电脑主板上的焊接, 都不是⼈⼯焊接的, 都是机器⾃动焊接的.电路板焊接的⽅式有两种, ⼀种是波峰焊, ⼀种是回流焊.波峰焊是针对插件式(插脚式)电路板, 开始时机器⼈插好插脚孔, 没有焊锡, 然后在熔融的液态的焊锡液⾥, 浸泡, 冷却, ...形成焊点.回流焊主要是⽤来焊接贴⽚式元件的. 区别是: 在印刷电路板上, 事先就刷上焊锡和焊锡膏, 然后放上贴⽚元件, 再⽤⾼温热风或红外线加热, 使焊锡膏融化,留下焊锡将元件固定在电路板上.电容的⽣产⼯艺?可调电容(还有半可调电容器, 就是没有⼿柄, 只有⼀个沉头螺钉, 需要⽤改⼑来调节, 主要⽤于不经常需要进⾏调整的地⽅) , 介电介质包括:陶瓷， 云母， 纸质， 空⽓还有薄膜．．．⼀般都是薄膜电容器. 使⽤的是, 将⾦属⽚(如铝⽚等)和薄膜卷绕⽽成. 也有的是, 将⾦属膜蒸镀咋薄膜上, 形成: metalized film. ⼀般薄膜有: 聚酯膜如聚⼄脂, 聚碳酸酯薄膜, 聚丙烯和聚苯⼄烯薄膜. ⼀般薄膜是很薄的, 厚度通常是在 2~ 16 um微⽶, 可调电容器的电容值调节范围⼤约是3倍, 如2-7微法, 3-9微法, 5-15微法.⽽且⾦属化薄膜还专门有⼚家在供应...好的电容器, 要求有较⼩的漏电电阻...即通交流直流时, 应该有较⼩的直接电流流过..电解电容的特点是, 电容值⽐较⼤, 但是极性不能接反了,接反了极性可能会发⽣爆炸.电容器的极板上带的电荷， 通常是： 跟电源的正极相连的极板， 带的是正电荷．跟负极相连的极板带的是 负电荷． 原理是： 电源的正极 会吸引 相连的极板上的电⼦（看看电流的⽅向就知道了）， 从⽽使其带上正电荷， ⽽电源的负极会排斥（推斥）电⼦， 到相连的极板上， 从⽽使其带上负电荷．．．⽣产⼯艺流程是:1. 分切, 设备是分切机, 将半成品膜分切为成品膜, 或使⽤⾦属化膜;2. 卷绕, 设备是卷绕机, 卷绕成芯⼦, 是最重要的部分; 两个⾦属⽚不是⼀样长的, ⾥⾯的要长⼀点, 便于露出⼀部分连接引脚.3. 喷⾦, 喷⾦机, 在芯⼦的两个端⾯上喷上⾦属层, 便于焊接. ⼀般采⽤锌丝, 锌铝合⾦丝4. 赋能, 赋能机, 对芯⼦进⾏冲放电检测, 看其容量是否满⾜要求5. 焊接装配, (⾃动焊接机), 在前⾯喷⾦的⾦属层上, 焊上引线, 然后进⾏串联或并联多个芯⼦(组合成芯组), 初步组装;6. 浸渍, (设备是浸渍机). 在⾼温和真空状态下,使⽤绝缘油进⾏浸渍, 以除去芯⼦和芯组中的空⽓和⽔分7. 其他常规程序, 最后是包装检测成品....为什么不⽤普通导线来传输⾼频信号?因为对于⾼频信号来说, 普通导线会产⽣⽐较⼤的分布电容, 寄⽣电容,会对信号产⽣较⼤的改变和失真, 即经过传输后, 信号的相位phase可能就不再是原来的样⼦了, 在后续的电路中再使⽤原来的表达式进⾏计算的话, 就会产⽣错误.通常使⽤同轴电缆来传输⾼频信号.其外周的电介质既是传输介质的⼀部分, 同时⼜可以屏蔽内部的电磁能量向外发散损失, ⼜可以屏蔽外部电磁的⼲扰.交流电路的欧姆定律功率分成:1. 视在功率: P=UI, 是表⽰电源的容量和承载能⼒.2. 有功功率, 是指U跟I在同向⽅向上的分量的乘积, 因为U和I 对交流电⽽⾔通常不是同向的， 中间的夹⾓为Φ, I在U⽅向上的分量是cosΦ, 这部分电功是纯阻性的, 是消耗的有功功率, 所以, P(有功)= UIcosΦ. 有功功率的单位是W, ⽡.3. ⽆功功率, 是对于电感L,和电容C, 在电路中是存储磁能和电场能, 它们实际上并没有消耗电能, 只是和电源之间在转换能量, 所以这部分能量是不会被实际消耗的, 就叫⽆功功率. 单位是var , 乏 . ⼤⼩就是 P(⽆功)=UISinΦ.4. 视在功率: P=P(向量) + P(⽆功向量), 两者之间是相互垂直的.5. 所以这个Φ⾓的cos值, 就叫做功率因数. λ=cosΦ=P(有功)/S提⾼功率因数 , 有助于提⾼电源电⽹的能量利⽤率 , 同时减⼩电线上电能的损失!....电感L对电路的阻碍作⽤, 叫感抗: Xl=ωL=2∏fL , 因此对低频信号感抗很⼩, 对⾼频信号的阻碍作⽤很⼤, 所以电感的作⽤是通直流阻交流, 对于电容: 容抗 Xc=1/(ωC) =1/(2∏fC), 它的作⽤就是阻低频通⾼频.电路的感性还是容性?要看U和I的相位的前后, 当U超前I时, 电路成感性, 当U落后I时, 电路成容性.也就是要看Xl和Xc的⼤⼩,当Xl > Xc的时候, X>0, 此时U是超前I的, 电路成感性.当Xl < Xc的时候, X<0,此时U落后I, 电路成容性.当Xl = Xc的时候, X=0, 此时U和I同相, 电路成阻性.⽆功功率, 并不是⽆⽤, ⽽是交换的意思, 意思就是, 只是"消耗", 只是相对于有功功率⽽⾔的.计算交流电的相关特性问题时, 步骤是: 先计算出容抗和感抗Xc, Xl, 然后⽤勾股定律, 计算出电抗Z, 然后⽤欧姆定律计算出电流的有效值I=U/|Z|, 然后计算出 U和I的夹⾓: Φ = arctg((Xc-Xl)/R), 最后得到结果: 视在功率， 有功功率＝UIｃｏｓΦ， 功率因素cosΦ等等.串联谐振和并联谐振?在交流电电路中, 电阻等效于, ⼀个纯性电阻, 电容 , 电感的串联.对于RLC的串联电路中, 如果是低频电路, R和L的阻碍作⽤⽐较⼩, ⽽C的阻碍作⽤较⼤, 整个电路中的电流⽐较⼩;对于⾼频信号, C的阻碍作⽤较⼩, 但是RL的阻碍作⽤就⼤.整个电路中的电流也⽐较⼩;所以, 当信号频率从⼩到⼤变化时, 电流-频率的变化曲线是⼀个尖峰尖坡形曲线, 两边⼩, 中间⼤, 因此总会有⼀个频率, 使整个电路的电流最⼤. 这个电流就是串联电路的谐振电流I0, 对应当频率就是谐振频率 f0. 这时的起振就是谐振条件, 谐振时电流最⼤, 主要使⽤于信号内阻较⼩的情形, 主要⽤作选频电路, 取⽤的物理量是 : 电流.信号: 实际⽣活⼯作中, 信号总是以⼀定宽度, ⼀定范围内的频率存在的, 在这个频率范围内的信号都是有⽤的, 都是电路中需要的信号频率.⽐如, ⼈的声⾳, 唱歌的声⾳, ⾳乐声, 震动的频率, 温度, 压强变化的范围等, 都是⼀个范围, ⼯作中的物理量, 绝不是⼀个单⼀的数值, 总是⼀定频率范围的信号, 所以信号总是以宽度存在的, 信号的频率宽度叫做频宽.通频带, 也叫带宽, 意思是, 某个电路, 对某个频率范围的信号, 都有较⼤的谐振电流, 电路的谐振能⼒越强, 选频作⽤越强, 选出的频率就越好,但是如果选频的范围过于狭窄, 信号中原来有的有些有⽤的信号就会被过滤, 引起信号的失真, ⽐如⾳乐的选频, 如果通频带过于狭窄, 那么原来⾳乐的⾼⾳部分, 或者低⾳部分就会被截⽌, 从⽽引起声⾳的失真. 因此, 要求对电路的设计, 既要有较好的选频作⽤, ⼜要有适当的带宽. 规定:当信号的振幅不⼩于最⼤振幅的 0.707 I max时的频率范围, 就叫通频带, 简称带宽.同理, 对于LC并联谐振, 起振时, 电流最⼩, 电路成阻性, 适⽤于内阻较⼤的信号, 取⽤的是, 电路两端的电压(因为此时电压最⼤)....。
寄生电容寄生电容-精品资料PPT
时间延迟
问：如上所示的电阻-电容电路中，电容充放 85×e-12 F/m。电速度或者说充放电时间与哪些因素有关？
导线密度的增加，寄生电容的问题越来越严重，变成了限制速度的主要因素。
与电容自身大小有关 图中蓝色部分low-k电介质用于ILD
线圈的自感产生反电动势, 与电流的提升对抗。 相对介电常数是相对于真空而言对材料极化能力的度量，决定了材料的充放电能力
集成电路专用模拟程序（SPICE）
30
寄生电容
贯穿孔的等效模型
31
寄生电容
导线弯曲处的等效电路模拟
32
寄生电容的影响
时间延迟 问：你理解的时间延迟？
33
时间延迟_选讲
电阻和电容、或电阻和电感，同时存在于同 一个电路系统中时，会造成时间延迟。
在电阻-电容电路中的时间延迟
34
时间延迟
28
寄生电容
倒装芯片由于其提供芯片至外部线路间最短的路径， 有较小的寄生电容及电感，其所造成的感应噪声、信 号串扰、信号传输延迟及波形失真等皆较少。通常能 达到良好的电性表现，基本能满足未来产品更高性能 及更低成本的需求。
目前，已有业者在研究无凸块的倒装芯片，无凸块 （不使用凸块）倒装芯片可更进一步降低寄生电感及 电容，降低噪声。
间的绝缘性能。
仅此一项措施，就能让微芯片的运行速度再次提高三分之一，并可以节能
15%。
问：缺陷？
它的散热效果和机械强度，不够好
24
寄生电容
问：导线密度增加，寄生电容增加？ 导线密度的增加，寄生电容的问题越来越严重，
变成了限制速度的主要因素。（为什么寄生电 容能够限制速度？）
导线间距变小
For a given configuration of dielectric material and electrodes, the minimum electric field that produces breakdown.衡量绝缘性能的 Nhomakorabea21
放大电路在高频信号作用下放大倍数下降的原因
放大电路在高频信号作用下放大倍数下降的原因篇一：嘿，朋友！你知道吗？在咱们研究电子电路的时候，经常会碰到一个让人挠头的问题，那就是放大电路在高频信号作用下放大倍数会下降。
这到底是咋回事呢？咱们先来说说放大电路里的那些元件，就像三极管，它可是个关键角色。
想象一下三极管就像一个守门员，控制着信号的进出。
在高频信号冲过来的时候，这个“守门员”反应就有点跟不上啦！为啥呢？因为三极管内部存在着电容效应，这就好比它身上背着个小包袱，跑起来可不就费劲了！这难道不像是你背着沉重的书包跑步，速度怎么也快不起来吗？再看看电路中的分布电容和寄生电容，它们就像一群调皮的小鬼，在高频信号面前捣乱。
分布电容就像是电路里隐藏的小陷阱，时不时就把高频信号给“坑”一下，让信号的能量损失不少。
寄生电容呢，则像是个偷偷捣乱的家伙，悄悄削弱着放大电路的性能。
还有啊，信号在电路中传输也会遇到麻烦。
高频信号跑得那叫一个快，就像一阵风似的。
可是电路中的导线、电阻、电感这些元件，它们可没法像高频信号那样“风驰电掣”。
这就好比在跑步比赛中，有的选手健步如飞，而有的却慢吞吞的，能不影响整体速度吗？另外，反馈网络在这当中也来“插一脚”。
反馈网络本来是帮忙稳定电路的，可在高频信号下，它可能好心办坏事，反而让放大倍数下降了。
这就好像你本来想帮朋友一把，结果却不小心帮了倒忙，是不是很无奈？我跟你说，这放大电路在高频信号下放大倍数下降的问题，可把不少工程师愁坏啦！“哎呀，这可咋办呀？”他们得绞尽脑汁去解决。
不过，也正是因为有这样的难题，才促使技术不断进步，不断有新的解决方案出现。
总之，放大电路在高频信号作用下放大倍数下降是由多种因素共同作用的结果。
咱们只有深入了解这些因素，才能找到解决问题的办法，让放大电路在高频信号面前也能“威风凛凛”，发挥出应有的作用！篇二：嘿，朋友！你知道吗？当放大电路碰上高频信号的时候，它的放大倍数居然会下降！这可真是个让人挠头的问题。
tvs管等效电路
tvs管等效电路
TVS管的等效电路主要由三个部分组成：分布电容C、压控可变等效电阻RV和绝缘电阻R。
1.分布电容C：是TVS管的一个寄生参数，由元器件的构造特性决定，它影
响了信号线上波形的质量，进而限制了数据传播速率。
2.压控可变等效电阻RV：当TVS两端的电压超过截止电压Vrwm之后，随
着电压的增大，TVS上的通过电流会逐渐加大，等效表现为RV逐渐变小，当电压增大到击穿电压Vbr后，TVS进入雪崩工作状态，电流快速增大，等效表现为RV快速变小。
3.绝缘电阻R：电压很低的时候，虽然TVS还未启动其保护机制，但TVS上
面还是会有微小的漏电流，此时的电压/漏电流即为绝缘阻抗的大小。
在实际运用中，可根据实际电路的工作原理和要求，调整并联RC值。
光伏组件寄生电容
光伏组件寄生电容【原创实用版】目录一、光伏组件寄生电容的定义与产生原因二、光伏组件寄生电容的影响三、光伏组件寄生电容的测量方法四、光伏组件寄生电容的解决方案五、总结正文一、光伏组件寄生电容的定义与产生原因光伏组件寄生电容是指在光伏组件中，由于电极、导线、绝缘材料等元件之间的电荷分布不均，而形成的一种电容现象。
它是一种无法避免的电容，其产生原因主要与光伏组件的制作工艺、材料以及设计结构有关。
二、光伏组件寄生电容的影响光伏组件寄生电容会对光伏发电系统的性能产生影响，主要表现在以下几个方面：1.降低光伏组件的填充因子：寄生电容会导致光伏组件的输出电压低于其开路电压，从而降低填充因子，影响发电量。
2.引起组件发热：寄生电容会导致光伏组件中的电流流过电容时产生一定的电阻，从而产生热量，长期运行会导致组件性能下降。
3.影响组件的寿命：寄生电容会导致光伏组件内部的电压分布不均，从而加速组件的老化，影响其使用寿命。
三、光伏组件寄生电容的测量方法光伏组件寄生电容的测量方法主要有以下几种：1.交流阻抗法：通过测量光伏组件的交流阻抗，可以计算出其寄生电容。
2.直流电压法：在光伏组件的正负极施加直流电压，通过测量电流和电压的关系，可以计算出寄生电容。
3.频域反射法：通过测量光伏组件在高频下的反射系数，可以计算出其寄生电容。
四、光伏组件寄生电容的解决方案针对光伏组件寄生电容的问题，可以采取以下几种解决方案：1.优化组件设计：通过优化组件的结构设计，减少电极、导线等元件之间的电荷分布不均，从而降低寄生电容。
2.选择优质的材料：使用高品质的绝缘材料和导线，可以降低寄生电容的产生。
3.在组件制造工艺中加入去耦措施：在组件制造过程中，采用一定的去耦技术，可以有效降低寄生电容。
4.使用组件优化器：组件优化器可以对光伏组件的输出电压进行优化，降低寄生电容的影响。
五、总结光伏组件寄生电容是影响光伏发电系统性能的一个重要因素。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
寄生的含义
寄生的含义就是本来没有在那个地方设计电容，但由于布线构之间总是有互容，互感就好像是寄生在布线之间的一样，所以叫寄生电容。
寄生电容一般是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。
实际上，一个电阻等效于一个电容，一个电感，和一个电阻的串连，在低频情况下表现不是很明显，而在高频情况下，等效值会增大，不能忽略。
在计算中我们要考虑进去。
ESL就是等效电感，ESR就是等效电阻。
不管是电阻，电容，电感，还是二极管，三极管，MOS管，还有IC，在高频的情况下我们都要考虑到它们的等效电容值，电感值。
寄生电容" 在学术文献中的解释
1、另一方面传感器除有极板间电容外,极板与周围体（各种元件甚至人体）也产生电容联系,这种电容称为寄生电容.它不但改变了电容传感器的电容量,而且由于传感器本身电容量很小,寄生电容极不稳定,这也导致
传感器特性不稳定,对传感器产生严重干扰。
2、分布在导线之间、线圈与机壳之间以及某些元件之间的分布电容等,这些电容称为寄生电容,他们的数值虽小,但是引起干扰的重要原因。
分布电容：必须注意到的是，不只是电容器中才具有电容，实际上两导体之间都存在电容。
例如，两根传输线之间，每跟传输线与大地之间，都是被空气介质隔开的，所以，也都存在着电容。
一般情况下，这个电容值很小，它的作用可忽略不计，如果传输线很长或所传输的信号频率高时，就必须考虑这电容的作用，另外在电子仪器中，导线和仪器的金属外壳之间也存在电容。
上述这些电容通常叫做分布电容，虽然它的数值很小，但有时却会给传输线路或仪器设备的正常工作带来干扰。
寄生电容：寄生的含义就是本来没有在那个地方设计电容，但由于布线构之间总是有互容，互感就好像是寄生在布线之间的一样，所以叫寄生电容。
寄生电容一般是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。
实际上，一个电阻等效于一个电容，一个电感，和一个电阻的串连，在低频情况下表现不是很明显，而在高频情况下，等效值会增大，不能忽略。
在计算中我们要考虑进去。
ESL就是等效电感，ESR就是等效电阻。
不管是电阻，电容，电感，还是二极管，三极管，MOS管，还有IC，在高频的情况下我们都要考虑到它们的等效电容值，电感值。
分布电容定义
分布电容是指由非电容形态形成的一种分布参数。
一般是指在印制板或其他形态的电路形式，在线与线之间、印制板的上下层之间形成的电容。
这种电容的容量很小，但可能对电路形成一定的影响。
在对印制板进行设计时一定要充分考虑这种影响，尤其是在工作频率很高的时候。
1.电感线圈的分布电容
线圈的匝和匝之间、线圈与地之间、线圈与屏蔽盒之间以及线圈的层和层之间都存在分布电容。
分布电容的存在会使线圈的等效总损耗电阻增大，品质因数Q降低。
高频线圈常采用蜂房绕法，即让所绕制的线圈，其平面不与旋转面平行，而是相交成一定的角度，这种线圈称为蜂房式线圈。
线圈旋转一周，导线来回弯折的次数，称为折点数。
蜂房绕法的优点是体积小，分布电容小，而且电感量。
蜂房式线圈都是利用蜂房绕线机来绕制的，折点数越多，分布电容越小。
2.变压器的分布电容
变压器在初级和次级之间存在分布电容，该分布电容会经变压器进行耦合，因而该分布电容的大小直接影响变压器的高频隔离性能。
也就是说，该分布电容为信号进入电网提供了通道。
所以在选择变压器时，必须考虑其分布电容的大小。
3.输出变压器层间分布电容
输出变压器层间分布电容对音频信号的高频有极大的衰减作用，直接导致音频信号在整个频带内不均匀传输，是音频信号失真增大的主要因数。
为了削弱极少的分布电容就要采用初级每层分段的特殊绕法，以降低分布电容对音频信号的衰减。