RJ45、RJ11插座系列产品技术参数要求

ELECTRICAL CURRENT RATING： 1.5 AMPS@25℃ VOLTAGE RATING： 125 V AC INSULATION RESISTANCE： 1000 MΩ Min. @ 500V DC WITHSTAND VOLTAGE： 1000 V AC RMS，contact to contact or 1500V DC ,contact to screen and test panel @
0.5mA 50 Hz or 60 Hz a minute CONTACT RESISTANCE： 1XN ROUND PIN 35 mΩ Max.（ ） 1XN FLAT PIN 45 mΩMax.（ ）
2XN ROUND PIN 40 mΩ Max.（ ） 2XN FLAT PIN 50 mΩ Max.（ ） 20 mΩ Max. ( V ) LED OPERATION VOLTAGE:1.8~2.6V; LED OPERATION CURRENT:20 mA MAX. （ ）
360±5℃（ V ），TIME(S)﹤5S，MAX. SOLDERING TIMES:3
SALT WATER SPRAY：
GOLD PLATING: G/F~1.5 u"，TEST TIME 8H MIN.（ ）
GOLD PLATING: PDNI15/20 u"、3 u"、6 u"，TEST TIME 24H MIN.（ ）
（ V ）THICKNESS 0.35MM PHOSPHOR BRONZE ,GOLD PLATING AT CONTACT AREA, MATTE TIN AT TAIL 100 u" MIN.,
NICKEL 30u" MIN( V ) OR 50u" MIN.( ) OVER ALL
GOLD PLATING 1：
GOLD PLATING 2：
G/F（AVERAGE: 0.6u"MIN.）inch（ ）
3 u" MIN. inch（ ）
6 u" MIN. inch（ ）
15 u" MIN. inch（ V ）
30 u" MIN. inch（ ）
50 u" MIN. inch（ ）
Density of Au：17.5g/cm3
RJ45/RJ11 插座系列产品技术参数
电气性能
额定电流： 1.5AMPS@25℃
额定电压： 125V AC
绝缘电阻： 1000 MΩ Min. @ 500V DC
耐压强度： 1000 V AC RMS，contact to contact 或 1500V DC ,contact to screen and test panel @ 0.5mA 50 Hz 或
GUARANTEE PERIOD： 6 MONTHS（ ）12 MONTHS（ V ）
ASSEMBLY PROCESS：WAVE SOLDERING：260±5℃ 5~10S（V）；IR REFLOW：260±5℃ 5~10S（ ）
MANUAL SOLDERING PARAMETERS：MANUAL SOLDERING TEMPERATURE AND TIME(℃/S): 400±5℃（ ）
G/F（AVERAGE: 0.6uMIN.）inch （ ） 1.2 u"（AVERAGE: 1.2u MIN."）inch（ ）
6 u" （AVERAGE:5.5u"MIN.）inch（ ） 30 u" (AVERAGE: 28.5u"MIN. )inch（ ） PD20 u" inch（ ）
可选镀金厚度 2：
GOLD PLATING: PD20u"、15 u"、30 u"、50 u", TEST TIME 48H MIN.（ V ）
ห้องสมุดไป่ตู้
MATERIAL
HOUSING： PBT
FLAMMABILITY CLASS : UL94V-0（V ） UL94V-1（ ） UL94V-2（ ） UL94-HB（ ）
SHIELD:BRASS （ V ）; STAINLESS STEEL（ ）; THICKNESS 0.20MM （ V ）;THICKNESS 0.25MM, （ ）
包壳：黄铜（V ）或不锈钢（ ），厚度 0.20mm（ V ）或 0.25mm（ ），镀镍 30u" MIN.( V )或 50u" MIN.( ) 端子：
（ ）圆针直径 0.46mm，材质磷青铜，全区镀镍底 30u" MIN.( )50u" MIN. （ ）,后以需求决定镀金厚度
( V ) 扁针厚度 0.35mm，材质磷青铜，全区镀镍底 30u" MIN. （ V ）50u" MIN. ,剥头处镀雾锡（ V ）亮锡（ ）100u" MIN, 接触区域以需求决定镀金厚度
30N/3.06KG Max（ V ）
配合强度：封闭型插座50N （ V ）
开口型插座30N Min. （ ）
（ V ）for 60s±5s
使用寿命： 750（ V ）1500（ ）次插拔 Min.
环境性能
工作温度： -40℃~+85℃ （V ） 0℃~+70℃ （ ）适用 PC / ABS
储存温度： -40℃~+85℃ （V ） 0℃~+70℃ （ ）适用 PC / ABS 相对湿度<80%
MECHANICAL MATING/UNMATING FORCE： 22N / 2.27 Kg MAX. ( ) RETENTION STRENGTH： 50N MIN. （ V ） 30N MIN.（ DURABILITY： 750（ V ）1500（ ）OPERATION MIN.
30N/3.06KG Max （ V ）
Fu（AVERAGE: 0.6u" MIN）inch（ ）
G/F（AVERAGE: 0.6u”MIN.）inch（ ）
2 u"（AVERAGE:2.0u" MIN.）inch（ ）
1.2 u"（AVERAGE: 1.2u" MIN.）inch（ ）
3 u" (AVERAGE: 2.8u" MIN. )inch（ ）
60 Hz 一分钟
接触电阻： 1XN 圆针 35 mΩ Max.（ ） 1XN 扁针 45 mΩMax.（ ）
2XN 圆针 40 mΩ Max.（ ） 2XN 扁针 50 mΩMax.（ ）
20 mΩ Max. （ V ）
LED 灯工作电压：1.8~2.6V；工作电流：20 mA 最大 （ ）
机械性能 插入/拔出力： 22N / 2.27kg Max. （ ）
储存时间： 6 个月（ ）12 个月（V）
适用制程：无铅波峰焊 260±5℃ 5~10S（V）; 无铅回流焊 260±5℃ 5~10S（ ）;
手工焊接： 400℃±5℃（ ） 360±5℃（ V ），最大能承受焊接次数 3 次，每次时间﹤5 秒；
盐雾测试：镀金规格 G/F~1.5 u" ，盐雾测试时间 8 小时最小（ ）
可选镀金厚度 1： Fu（AVERAGE: 0.6u" MIN）inch（ ） 2 u"（AVERAGE:2.0u" MIN.）inch（ ） 3 u" (AVERAGE: 2.8u" MIN. )inch（ ） 15 u" (AVERAGE: 14.5u" MIN.)inch（ ） 50 u" (AVERAGE: 50u" MIN.)inch（ ） 金的密度为：17.5g/cm3
6 u" （AVERAGE:5.5u"MIN.）inch（ ）
15 u" (AVERAGE: 14.5u" MIN.)inch（ ）
30 u" (AVERAGE: 28.5u"MIN. )inch（ ）
50 u" (AVERAGE: 50u" MIN.)inch（ ）
PD20 u" inch（ ）
Density of Au：17.5g/cm3
镀金规格 PDNI15/20 u"、3 u"、6 u"，盐雾测试时间 24 小时最小（ ）
材料
镀金规格 PD20u"、15 u"、30 u"、50 u"，盐雾测试时间 48 小时最小（ V ）
塑壳： PBT
阻燃等级：UL94V-0（ V ） UL94V-1（ ） UL94V-2（ ） UL94-HB（ ）
G/F（AVERAGE: 0.6u" MIN.）inch（ ）
3 u" MIN. inch（ ）
6 u" MIN. inch（ ）
15 u" MIN. inch（ V ）
30 u" MIN. inch（ ）
50 u" MIN. inch（ ）
金的密度为：17.5g/cm3
RJ45/RJ11 SERIES JACK PRODUCT SPECIFICATION
PLATED NICKEL 30 u"MIN（V ）. OR 50u"MIN（ ）.
TERMINAL：
（ ）DIA. 0.46MM PHOSPHOR BRONZE , GOLD PLATING AT CONTACT AREA,
NICKEL 30u" MIN.( )OR 50u" MIN.( ) OVER ALL
）
（ V ）for 60s±5s
ENVIRONMENTAL
OPERATION TEMPERATURE： -40℃~+85℃ （ V ） 0℃~+70℃ （ ）FOR PC / ABS
STORAGE TEMPERATURE： -40℃~+85℃ （ V ） 0℃~+70℃ （ ） FOR PC / ABS RELATIVE HUMIDITY<80%