IC来料检验
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工作指示
Working Instruction
文件编号:Document No.: WI-IQA-002
文件版本:
Version No.:
A
生效日期:Effective Date 总页数:
Pages:
共 2 页
文件主题:
Document Subject:
IC 类来料检验指导书
版本号Rev.No
变更内容叙述
Description/Changes
更新日期
Date
修订人
Originator
A 新发行2003/02/10
受文部门:□工程部□制造部□品质部□资材部
□管理部□商务部□财务部□其它
审核部门:
Checked By
□工程部□资材部
□制造部□商务部
□品质部□管理部
□财务部
编制Originator
批准Approved by
1.目的
为IC的来料检查提供指导。
2.适用范围
IQC对IC来料检查。
3.参考文件
3.1《抽样计划作业准则》WI-QA-002
3.2《来料检验控制程序》COP-008
3.3《不合格品控制程序》COP-014
4.应用工具
静电环、手套
5.抽样方法
5.1参照《来料检验控制程序》与《抽样计划作业准则》。
5.2 AQL: MA:0.25 MI:1.0
6.检验程序
6.1核对来料是否与BOM、送检单、合格供应商名册相符合;
6.2根据来料数量和供应商履历表(数据库)决定抽样数量和检验方式;
6.3外观检查:参照物料承认书、样本进行检验以下各项,如果是首次来料,将IC上的丝印记在<来料
接收检验报告>单的备注栏及登记<IC型号和丝印记录表>以供次批参考。(注意检查IC时要戴静电环及手套)
6.4试装试验(抽样5PCS ;AC=0,RE=1)
取样品在相应的PCB板或IC座试插或试贴,检查IC是否插接容易或尺寸是否符合规格要求。7.IQC检验员按照检验项目逐项检查,并将检验结果记录在送检单和IQC数据库。
8.以上检验来料为合格时,贴合格标签;若发现不合格品并超出AQL允收标准,立即开出《进料检验不合格报告》,将其隔离贴上HOLD标签,提交于MRB会议评审,按《MRB(物料评审)程序》执行。9.检验重点
A.IC型号是否正确,及是否为首次来料
B.是否被Remark
C.是否混料
10.应用表格
QR-QA-041 <IC型号和丝印记录表>