PCBA常见的一般性不良现象

上锡或少锡形成虚焊/空焊
H07 焊锡针孔 Solder pinhole
PCB受潮或锡膏中混有尘渣异物 PCB受潮或锡膏中混有尘渣异物 等，导致回流焊过后出现针孔 等，导致回流焊过后出现针孔
PCB受潮或元件脚孔内有杂物 等，导致波峰焊接过后锡点表
面出现针孔（气孔）
PCB受潮或元件脚孔内有杂物 等，导致波峰焊接过后锡点表
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金手指划痕残缺
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Z10 元件氧化 oxidation
接插端子粘附污渍或表面镀层 磨损长时间搁置后出现表面氧
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化脏污
Z11 元件变形
Component metamorphose
SMT贴装插座受外力挤压变形， SMT贴装插座受外力碰撞插针弯 DIP插座受外力碰撞插针弯曲变 DIP电解电容受外力挤压电容本
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件向一端竖起
件向一端竖起
Z03 偏移 Z04 元件错误
Component deflection
Component error
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在替换或修补贴片元件时未焊 SMT IC类元件贴装偏移或贴装
接端正而出现元件偏移或实际 后炉前受外力影响偏移，回流 SMT贴装时就严重偏位导致回流 焊后引脚与PAD偏移，焊点接近
面出现针孔（气孔）
H08 锡裂
Solder split
SMT CHIP元件焊接好后，受到 外力撞击导致焊点裂开
DIP元件脚焊点受外力撞击或剪 DIP元件脚焊点受外力撞击或剪
SMT IC焊接好后，受到外力撞 脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯 脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯
击导致引脚焊锡部位锡裂 现象，导致元件脚和锡点裂痕 现象，导致元件脚和锡点裂痕
焊接H（SMT/DIP)
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PCBA完成品常见不良现象
SMT
图示
图示
DIP
图示
图示
SMT/DIP标准焊点示意图→
焊点锡膏融锡后充分爬升焊点表面圆滑亮泽
波峰焊锡后焊点饱满圆滑亮泽
H01
少锡
Solder insufficiency
锡膏印刷缺锡或PAD氧化导致焊 接后PAD露铜
锡膏印刷残缺或锡量不足PAD和 引脚间无焊锡爬升 （接近开路状态）
焊锡未融合在一起/冷焊 未完全融合焊锡表面不光滑成 和焊锡未润湿融合在一起
磨砂状/冷焊或不融锡
焊接时间和焊接温度不足，出 现元件脚未完全润湿焊接在一
起/冷焊
2mm
H11
元件脚长
Component Pin overlong
以下
0.5mm以上
标准焊点Pin长示意图
元件脚 焊锡点
绿油
PCB
焊盘
元件脚未完全剪断，残留在正 常元件脚上
子/锡珠
回流焊后形成小球状珠子/锡珠 焊后形成锡珠残留板面/锡珠 焊后形成锡珠残留板面/锡珠
H04 锡渣 Solder dross
烙铁使用方法不当，锡渣飞溅 烙铁使用方法不当，锡渣飞溅 波峰焊调整不当或助焊剂流量 烙铁使用方法不当，锡渣飞溅
到PCB上造成多个元件短路
到PCB上造成IC脚短路
过小导致炉后锡渣残留板面
脚被包住看不到脚尖/包焊 件脚被包住看不到脚尖/包焊
H03 锡珠/锡球
Solder bead/ball
SMT锡膏印刷不良或锡膏本身问 SMT锡膏印刷不良或锡膏本身问 烙铁焊接时加锡过快，炸锡产 烙铁焊接时加锡过快，炸锡产
题，过回流焊后形成小球状珠 题以及温度曲线设定不当，过 生锡珠或PCB受潮等因素，波峰 生锡珠或PCB受潮等因素，波峰
元件脚太长超出标准长度2mm
状态Z（SMT/DIP）
Z01
侧立
Component side face
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SMT元件贴装Feeder异常导致元 SMT元件贴装Feeder异常导致元
件贴装后侧立
件贴装后侧立
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Z02 立碑
Component erect
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SMT元件单边引脚氧化或PAD尺 SMT元件单边引脚氧化或PAD尺 寸设计不合理导致回流焊后元 寸设计不合理导致回流焊后元
伴有外壳破损
曲变形
形
体变形
其它SMT接插件或电子元件在
Z12
元件倾斜 （浮高）
Component
tilt
贴装过程中元件本体下压异 物或红胶胶量过大也会导致 元件浮高出现焊接后虚焊或
SMT IC浮高导致引脚焊接出现
空焊
空焊
接插头插入不平PIN端浮高
其它DIP接插件或异性件插入 后受元件重量与孔径影响， 加上波峰焊接机的轨道倾斜 度影响同样会出现元件浮 高，浮高会发生组装后外壳 与接插口歪斜问题，以及单 面板焊点铜皮受外力挤压力
PCB线路铜箔覆盖的阻焊膜在经 过回流焊/波峰焊或烙铁接触后
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脱落
后起皮的问题
Z13 PCB起泡 PCB blister
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Βιβλιοθήκη Baidu
PCB材质不良在过回流焊或波峰焊后铜箔起泡（正常PCB长时间 滞留锡炉或回流焊内同样会发生起泡现象）
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Z14
PCB绿漆脱 落
Solder Resist Coating Breakdown
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Z14
PCB绿漆脱 落
Coating Breakdown
SMT电容焊接后受外力撞击导致 SMT电阻焊接后受外力撞击导致 DIP电阻插装焊接后受外力撞击 DIP玻璃二极管插装焊接后受外
元件本体破损
元件本体破损
导致本体破损
力撞击导致本体破损
Z08
线路板起 皮/破损
PCB disrepair
烙铁焊接温度过高时间过长导 PCB线路铜箔被坚硬物刮伤出现 烙铁焊接温度过高时间过长导
致PAD铜皮脱胶翘起
开路及外观不良
致焊盘铜皮脱胶翘起和残缺
烙铁焊接温度过高时间过长导 致焊盘铜皮脱胶翘起伴烧焦的
颜色
Z09
金手指异 常
Gold finger abnormity
Z10 元件氧化
Component oxidation
PCB金手指氧化
PCB金手指焊锡附着
PCB金手指松香残留
其它五金类接插件金属 镀层部位出现氧化
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焊后元件本体偏移
虚焊或短路
√×
√ √
×
×
SMT丝印指示为贴装LED，但实 际错贴成电阻
SMT丝印指示为贴装电阻，但实 际错贴成电容
DIP电阻/二极管正常插入状态
DIP电阻/二极管位置插入对调 错误（错件）
Z05
元件反白 （翻贴）
Component inverse
√×
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SMT Feeder不良导致三极管翻 SMT Feeder不良导致电阻贴装 面贴装，回流焊过后管脚朝上 翻面出现反白（丝印Mark在底
或脱焊
或脱焊
H09
锡尖（拉 尖）
Solder needle
SMT CHIP元件焊点被烙铁头碰 SMT IC脚焊点被烙铁头碰到或 波峰焊助焊剂不足或烙铁焊接
到或焊点在烙铁焊接时焊锡老 焊点在烙铁修补时,焊锡老化未 时锡点焊锡氧化，导致烙铁离
化未及时添加助焊剂导致拉尖 及时添加助焊剂导致拉尖
开时元件脚焊锡拉尖
到PCB上
H05
连锡（短 路）
Solder short
SMT CHIP引脚之间连锡/烙铁头 SMT IC脚之间连锡/烙铁头碰到 DIP元件脚焊点之间连锡/波峰 DIP元件脚焊点之间连锡/波峰
碰到或锡膏印刷塌陷所致
或锡膏印刷塌陷所致
焊接不良或烙铁头碰到所致 焊接不良或烙铁头碰到所致
Solder
H06 虚焊/空焊 phoniness/holl
ow
IC脚变形翘起或IC浮高导致回 流焊后悬空出现虚焊/空焊
SMT元件浮高或引脚氧化/贴装 移位，回流焊后引脚和PAD之间
未融锡导致虚焊/空焊
DIP元件脚或焊盘氧化或波峰锡 面高度未接触焊接面，导致元 件脚和焊盘未上锡或少锡形成
虚焊/空焊
DIP元件脚或焊盘氧化或波峰锡 面高度未接触焊接面、元件脚 上有异物等致元件脚和焊盘未
/
/
没有上锡/翻贴
部无法分辨）
Z06 元件反向
Component reverse
√×
Z06 元件反向
reverse
SMT二极管贴装极性方向错误 SM旦电容贴装极性方向错误 DIP二极管插入极性方向错误
（反向）
（反向）
（反向）
DIP电解电容插入极性错误 （反向）
Z07 元件破損
Component disrepair
烙铁焊接时锡点焊锡氧化，未 及时添加助焊剂，导致烙铁离 开时元件脚焊锡拉尖或烙铁温 度不够加热时间过短导致拉尖
H10
不润湿 （不融 锡） /冷焊
Solder immiscible/col
d
OK
NG
H10
（不融 锡） /冷焊
immiscible/col d
OK
NG
SMT锡膏在回流焊时因焊接温度
烙铁加锡时温度时间不够导致 及时间不足导致锡膏中的锡粉 焊接时间温度不足，出现焊盘
焊盘氧化或波峰焊接机调整不 当导致焊盘吃锡量太少
焊盘氧化或波峰焊接机调整不 当导致焊盘吃锡量太少
包焊 H02 （锡量过 Solder troppo
多）
SMT CHIP手工加锡膏或烙铁焊 SMT IC脚加锡时锡量过多形成 锡量过多出现球形锡点，元件 元件脚过短，焊锡量过多，元
接后焊锡过量形成包焊
锡球/包焊