电脑主板生产的全过程图解
电脑主板生产工艺及流程11.
摘要随着科学技术的不断发展,人们的生活水平的不断提高,通信技术的不断扩延,计算机已经涉及到各个不同的行业,成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。
而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件,其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。
因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的,不能有丝毫的懈怠,这样才能使其品质得到保证。
基于此,本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤(F/T测试步骤以惠普H310机种为例)。
让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的,都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。
本文首先简单介绍了PCB板的发展历史,分类,功能及发展趋势,SMT及SMT 产品制造系统,然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。
关键字:SMT生产 F/T测试 PCB板目录1 引言 (4)1.1 PCB板的简单介绍及发展历程 (4)1.2 印制电路板的分类及功能 (5)1.2.1 印制电路板的分类 (5)1.2.2 印制电路板的功能 (6)1.3 印制电路板的发展趋势 (6)1.4 SMT简介 (6)1.5 SMT产品制造系统 (8)2 SMT生产工艺流程 (9)2.1 来料检测 (9)2.2 锡膏印刷机 (9)2.2.1 印刷机的基本结构 (10)2.2.2 印刷机的主要技术指标 (10)2.2.3 印刷焊膏的原理 (10)2.3 3D锡膏检测机 (11)2.4 贴片机 (11)2.4.1 贴片机的的基本结构 (12)2.4.2 贴片机的主要技术指标 (13)2.4.3 自动贴片机的贴装过程 (14)2.4.4 连续贴装生产时应注意的问题 (14)2.5 再流焊(Reflow soldring) (15)2.5.1 再流焊炉的基本结构 (15)2.5.2 再流焊炉的主要技术指标 (16)2.5.3 再流焊原理 (16)2.5.4 再流焊工艺特点(与波峰焊技术相比) (17)2.5.5 再流焊的工艺要求 (17)2.6 DIP插接元件的安装 (18)2.7 波峰焊(wave solder) (19)2.7.1 波峰焊工艺 (19)2.7.2 波峰焊操作步骤 (19)2.7.3 波峰焊原理 (21)2.7.4 双波峰焊理论温度曲线 (23)2.7.5 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 (23)3 焊接及装配质量的检测 (24)3.1 AIO(automatic optical inspection)检测 (24)3.1.1 概述 (24)3.1.2 AOI检测步骤 (25)3.2 ICT在线测试 (27)3.2.1 慨述 (27)3.2.2 ICT在线测试步骤 (28)4 MAL段工作流程 (29)4.1 MAL锁附站需手工安装的零件 (29)4.2 MAL LQC目检的项目 (30)4.2.1 S1面检验项目 (30)4.2.2 S2面检验项目 (31)5 F/T(Function Test) 测试程序 (32)5.1 测试治具的认识 (32)5.2 拆装测试治具步骤 (33)5.3 DOS系统下测试程序 (34)5.3.1 电源开机测试 (34)5.3.2 Scan Sku 测试 (34)5.3.3 微动开关测试 (35)5.3.4 烧录Lan Mac ID 测试 (35)5.3.5 电池电量测试及LCD EDID测试 (36)5.4 WINDOWS系统测试程序 (36)5.4.1 系统组态测试 (36)5.4.2 无线网卡/WWAN测试 (37)5.4.3 音效测试 (37)5.4.4 键盘触控按键测试 (38)5.4.5 LED Test (39)5.4.6 MS & MMC & SD & XD & NEW Disk Card Test (39)5.4.7 检查条码测试 (40)结束语 (41)致谢 (42)参考文献 (43)1 引言1.1 PCB板的简单介绍及发展历程印刷电路板(Printed Circuit Board)简称PCB,又称印制板,是电子产品的重要部件之一。
通用主板图解华硕联想戴尔
主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
此主题相关图片如下:主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
最后,就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。
电脑主板生产工艺及流程介绍
电脑主板生产工艺及流程介绍1. 引言电脑主板是计算机硬件中最重要的组件之一,是连接各种硬件设备的核心部件。
电脑主板的生产工艺及流程对于主板的质量和性能有着重要的影响。
在本文中,将介绍电脑主板的生产工艺及流程。
2. 主板生产工艺主板的生产工艺包括 PCB 制作、元器件装配和测试等环节。
2.1 PCB 制作PCB(Printed Circuit Board)是主板的骨架,上面印刷着电路的信号传导线。
主板的制作通常是采用多层 PCB 板。
PCB 制作的主要步骤包括以下几个环节:•设计电路图:根据主板的设计要求,设计出电路图,包括元器件的分布和互联方式等。
•制作印刷电路板:通过光刻、蚀刻等工艺将电路图上的线路图形转移到 PCB 板上。
•铜箔剥离:去除不需要的铜箔,保留形成线路的铜箔。
•穿孔:通过机械钻孔或激光钻孔将元器件安装孔位置钻好。
•半成品检验:检查制作好的PCB 板是否符合要求,如线路是否连通、孔径是否正确等。
2.2 元器件装配主板的元器件装配是将各种芯片、电阻、电容等元器件安装到 PCB 板上的过程。
主要步骤包括以下几个环节:•贴装:使用自动贴片机将元器件粘贴到 PCB 板的指定位置。
•焊接:通过回流焊或波峰焊等方法将元器件与 PCB 板焊接在一起,确保电路的可靠连接。
•清洗:清洗焊接后的 PCB 板,去除焊接过程中产生的残留物。
•检验:对装配好的主板进行电功能测试和外观检查,确保质量符合要求。
2.3 测试与调试主板的生产过程中进行各种测试和调试,以确保产品质量和性能达到要求。
主要测试和调试包括以下几个环节:•静态测试:通过测量电阻、电容等参数,检查主板上的电路元件是否正常。
•动态测试:通过给主板施加电压和信号,检查主板的工作状态和性能。
•BIOS 测试:对主板上的 BIOS 芯片进行测试,确保 BIOS 软件的正常工作。
•稳定性测试:持续运行主板,对其进行长时间的稳定性测试,以验证主板的耐久性和可靠性。
电脑主板生产工艺及流程介绍
电脑主板生产工艺及流程介绍1. 简介电脑主板是计算机系统的核心部件之一,它承载着处理器、内存、扩展卡等硬件组件,起着连接和协调各部件工作的重要作用。
主板的生产过程是一个复杂而精密的工艺流程,包括原材料准备、印刷电路板制作、元器件焊接等多个环节。
本文将介绍电脑主板的生产工艺及流程。
2. 生产工艺2.1. 原材料准备电脑主板的制作需要大量的原材料,主要包括玻璃纤维布料、树脂、铜箔等。
这些原材料需要经过严格的挑选和检验,以保证主板的质量和性能。
2.2. 印刷电路板制作印刷电路板(PCB)是电脑主板的基础,它承载着各种元器件并提供相互连接的电路。
PCB的制作过程包括原理图设计、布局设计、光刻制版、蚀刻、镀金等步骤。
2.3. 元器件安装在PCB制作完成后,需要将各种元器件(如处理器、内存、接口等)安装到主板上。
这一过程需要精密的机械操作和高温焊接技术,以确保元件与PCB的可靠连接。
2.4. 质量检测生产完成的主板需要经过严格的质量检测,包括外观检查、电气性能测试、热稳定性测试等多个环节。
只有合格的主板才能进入下一道工序。
3. 生产流程3.1. 设计阶段电脑主板的生产过程从设计阶段开始,设计师根据客户需求和市场趋势制定主板的功能布局、接口设计等。
3.2. 原材料准备生产前需要准备各种原材料,包括PCB板材、元器件、焊料等。
3.3. PCB制作PCB制作是主板生产的关键环节,需要经过多道工序包括蚀刻、镀金等步骤。
3.4. 元器件安装PCB制作完成后,元器件需要按照设计要求进行安装和焊接,这个阶段需要高度的精密度和技术要求。
3.5. 质量检测生产完成的主板需要经过各种质量检测,确保产品符合标准要求。
3.6. 包装出货通过严格的检测和测试后,合格的主板进行包装,最终出货到客户手中。
4. 结论电脑主板的生产工艺和流程是一个复杂而多环节的过程,需要严格的质量管理和精密的技术操作。
只有在每个环节都严格控制质量和细节,才能保证生产出优质的主板产品。
全面讲解电脑主板图文教程word精品文档21页
大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
主板各部件-零件详解(图解)
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
最后,就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。
电脑主机板详细解剖图
电脑主机板详细解剖图(清洗电脑有用)分类:硬件知识 | 转自帅龙55 | 被7人转藏 | 2010-01-04 09:42:38来“口袋推推”看有多少人在关注你!大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
电脑主板各部件详细图解[21P]
电脑主板各部件详细图解[21P]大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated- Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
笔记本电脑生产流程介绍(ppt 87页)
测试项目: 1, Discharge 2, open 3, Short 4, IC open 5, Parts 6,clamp Diode 7, On Power
TS(维修)
•目的:将产线上发 现的外观 (如反 白,反向,立碑,偏 移,虚焊,空焊,漏 件,错件…….)不 良品,利用维修工 具热风枪,镊子, 万用表等,及时的 维修成良品,涉及 到电性方面的不 良转到FAE维修.
4.0 会同PQA找寻物 料,生管或IQC相关 单位反应NG狀況 4.1 取得正确料件后 回至产线继续投产
5.0 并于BOM表料号 上划上底线(需使用 铅笔)
6.0 确认BOM上所有料 件皆有确认者的签名 6.1 BOM及首件检查表 需保存3个月
首件检查完成
首件检查表(FAI)
首件检查目的: 确保产品符合规格 及质量要求,降低 不良成本,提高生 产力。 管制系统产品生产 质量,以避免规格 不符之产品连续产 出。 每批工单第一台作 业人员必须作首件 检查,并填写笔记 型计算机组装首件 检查表。(M3-40104)
维修流程 (6)
入库流程 (7)
1.依据生管 程,区分线
4.工单备料 线组备料 PDS-402-1)
裝备料流 PDS
成品仓
6.维修流程 修组作业
PDS
7.入库流程 库作业流 PDS
线
别
工单号码
工单总量
排 程 日
排程总量 生 产 排 程 表
每天7:30AM左右物料组发料员将每条线 的物料发给产线的备料员,物料经过此天 桥将物料传送的产线喂料员,再分发给相 关站别的作业员
SWDL2
Function
Run in
AQC
packing
电脑主板结构图
电脑主板结构图一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB 印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
最后,就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。
主板生产流程课件
• a.提取元件
• b.元件判定
• c.元件旋转
• d.元件定位
• e.系统传感
贴装头
供料系统
• 供料系统:工作原理根据不同零件的包装方来选择相
同类型型的供料器(Feeder),配合机器的供料装置的供料 装置。作用是将元件按照一定的规律和顺序提供给贴片以 便准确方便的拾取。供料器通常有带状、管状、盘状和散 料
贴片机基本构造
构成组件:机架、PCB传送机构、贴装头、供 料系统、X/Y伺服定位系统、光学识别系统、 控制系统、传感器系统
机架:机架是机器的基础,是传动、定位、传送平 台的机械结构。大部分型号贴片机及其各种送料器 安装在上面。因此机架应有足够机械强度和刚性。 PCB传送机构:作用是将需要贴片的PCB从导轨送到 预定位置,贴装完成后送至另一道工序。
种类 高速机
超高速
特点
采用固定多头(约6头)或双组贴片头,种类最多,生 产厂家最多 采用旋转式多头系统。(安比昂)Assembleon-FCM型 和(富士)FUJI-QP-132型贴片机均装有16个贴片头
功能分
贴装方式 分
自动化程 度
高速/超高速 多功能 同时式
同时在线式 手动式
机电一体化
以贴片式元件为主体,贴片器件品种不多
供料台
Feeder
X/Y伺服定位系统
• X/Y伺服定位系统:支持贴装头进行二维或三
维运动,即贴片头安装在X导轨上,X导轨沿Y方向运 动从而实现在X-Y方向贴片的全过程,实现旋转,平 移等动作
光学识别系统
• 光学识别系统:即CCD识
别系统,原理为贴装头吸取 元件后,CCD摄像机对元件 成像。转化成数字图像型号 。经计算机分析出元件的几 何中心并与控制中心进行比 较。计算出元件中心与吸嘴 中心进行比较元件误差,并 及时反馈至控制系统进行修 正 , 保 证 元 件 引 脚 与 PCB 焊
计算机主板超详细图解(图文版)
主板超详细图解(图文版)一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
此主题相关图片如下:主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB 线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
最后,就是测试了。
电脑主板生产的全过程图解
电脑主板生产全过程精英电脑是全球主板产量数一数二的生产公司,而鑫茂工厂是其1998年就在大陆开设的最早一个生产基地,厂房面积已达到114000平方米,目前拥有多达万人的员工。
工厂还通过了ISO9001和14001认证,71条贴片(SMT)流水线,32条手工插件流水线和32条测试包装线,使其每月可达到220-250万片主板,150万片附加卡/小板以及25万台笔记本电脑的产能。
在几位高层和工厂员工的陪同下,我们首先参观了主板生产的流水线,第一次与主板的生产流程有了亲密接触。
贴片(SMT)生产线主板的生产过程包括贴片(SMT)、手插件(DIP)、测试(TEST)和包装(Packing)3个主要环节,下面大家看到的是位于楼上的贴片生产线。
负责给空白PCB底板贴上各种芯片的贴片(SMT)生产线SMT:表面安装技术(Surfacemount technology)的缩写;PCB:印刷电路板(Printed Circuit Board)的缩写。
一片片空白PCB底板堆放在运输架上上面光秃秃的,还什么都没有空白PCB底板首先被送入这台机器添加锡焊剂需要一片片的放入,略微有些慢然后进入自动工作的SONY SI-E1000E Mk Ⅲ等各型贴片机底板将会被贴片机贴上大大小小的各种芯片,通常顺序是从小到大SONY SI-E1000E贴片机先在底板上贴上一些较小的芯片通过SONY SI-E2000E贴片机则贴上南北桥等较大的芯片这些芯片个头够大吧,算是底板上最大的元件贴好芯片的PCB底板与刚才大不一样了用肉眼通过特大“放大镜”检查PCB底板通过TR-518FR这台ICT测试设备进行短路测试等一些底板会出现零件不良的问题手插件生产线在手工插件生产线,首先要给已经贴片的PCB底板贴上隔热胶布还是光秃秃的主板,在接下来插件过程中需要隔热胶布来保护原来电容等元器件是通过手工来插上主板每个工人负责一个独立的工序I/O接口、内存插槽等都在流水线上挨个插上就这样一块主板的手工插装完成了通过波峰机将元器件与主板紧密焊接在一起波峰机升温固化焊锡,处理完毕从波峰机出来还要经过风干后才送入下一道工序工人开始处理从机器里面出来的主板还需要用电烙铁进行一些焊接处理开始工序繁多的质量检查数字万用表也是检测工具之一通过DEBUG卡查找主板是否有故障存在接下来是通过DOS下的测试软件进行检查一块板子需要通过12项测试开始刷写主板的BIOS这个界面,DIYer应该很熟悉吧进入Windows后,还有一系列的测试通过最后的目视检查后装入防静电袋,大功告成!。
电脑主板各部件详细图解
电脑主板各部件详细图解大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
电脑主机板详细解剖图
电脑主机板详细解剖图(清洗电脑有用)分类:硬件知识| 转自帅龙55 | 被7人转藏| 2010-01-04 09:42:38来“口袋推推”看有多少人在关注你!大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
电脑组装主板PPT课件
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注重性价比
在选购主板时也需要注重性价比。由 于CPU分为Intel和AMD阵营,因此在选购 主板时可按照这个标准来划分,相对来说, Intel CPU在兼容性和稳定性方面要好一些, 但是整个平台组建的费用就要高一些,而 AMD平台虽然在兼容性和稳定性方面要差 一些,但能得到更好的性价比。
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或风扇,以免因过热而损坏。
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AGP总线扩展槽
AGP(Accelerated Graphics Port)意思是“图 形加速端口”,用于在主存与显卡的显示内存之 间建立一条新的数据传输通道,不需经过PCI总 线就将影像和图形数据直接传送到显卡。AGP总 线扩展槽如图2-10所示。 AGP接口标准已经从最初的AGP 1X发展 到 了 目 前 的 AGP 8X , 不 过 现 在 主 板 大 都 采 用 AGP 4X接口,配合AGP 4X的显示卡,大大提高 了电脑的3D处理能力。
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另外,主板上还有软驱接口、CMOS电池、 主板电源插座等部件,现在的大部分主板上 都集成有音频输入/输出接口,网络口,视屏 显卡接口,红外等接口。
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如何选购主板
根据需要选购 注重主板的质量和服务 注重性价比 注重主板的做工和用料
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注重主板的质量和服务
由于现在主板生产厂家太多,质量良 莠不齐,严重影响了消费者的判断和购买。 因此在选购时,最好选择名牌大厂的产品, 虽然多花一点钱,但能得到更好的质量保 证和售后服务。
流是DDR2和DDR3。
DDR1—266,333,400
DDR2---533,667,800
DDR3---1066,1333,1600
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主板各部件详细介绍(图)
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
最后,就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。
电脑主板各部件详细图解
电脑主板各部件详细图解大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
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电脑主板生产全过程
精英电脑是全球主板产量数一数二的生产公司,而鑫茂工厂是其1998年就在大陆开设的最早一个生产基地,厂房面积已达到114000平方米,目前拥有多达万人的员工。
工厂还通过了ISO9001和14001认证,71条贴片(SMT)流水线,32条手工插件流水线和32条测试包装线,使其每月可达到220-250万片主板,150万片附加卡/小板以及25万台笔记本电脑的产能。
在几位高层和工厂员工的陪同下,我们首先参观了主板生产的流水线,第一次与主板的
生产流程有了亲密接触。
贴片(SMT)生产线
主板的生产过程包括贴片(SMT)、手插件(DIP)、测试(TEST)和包装(Packing)3个主要环节,下面大家看到的是位于楼上的贴片生产线。
负责给空白PCB底板贴上各种芯片的贴片(SMT)生产线
SMT:表面安装技术(Surface
mount technology)的缩写;PCB:印刷电路板(Printed Circuit Board)的缩写。
一片片空白PCB底板堆放在运输架上
上面光秃秃的,还什么都没有
空白PCB底板首先被送入这台机器添加锡焊剂
需要一片片的放入,略微有些慢
然后进入自动工作的SONY SI-E1000E Mk Ⅲ等各型贴片机
底板将会被贴片机贴上大大小小的各种芯片,通常顺序是从小到大SONY SI-E1000E贴片机先在底板上贴上一些较小的芯片
通过SONY SI-E2000E贴片机则贴上南北桥等较大的芯片这些芯片个头够大吧,算是底板上最大的元件
贴好芯片的PCB底板与刚才大不一样了用肉眼通过特大“放大镜”检查PCB底板
通过TR-518FR这台ICT测试设备进行短路测试等
一些底板会出现零件不良的问题
手插件生产线
在手工插件生产线,首先要给已经贴片的PCB底板贴上隔热胶布还是光秃秃的主板,在接下来插件过程中需要隔热胶布来保护
原来电容等元器件是通过手工来插上主板每个工人负责一个独立的工序
I/O接口、内存插槽等都在流水线上挨个插上就这样一块主板的手工插装完成了
通过波峰机将元器件与主板紧密焊接在一起波峰机升温固化焊锡,处理完毕
从波峰机出来还要经过风干后才送入下一道工序工人开始处理从机器里面出来的主板
还需要用电烙铁进行一些焊接处理开始工序繁多的质量检查
数字万用表也是检测工具之一
通过DEBUG卡查找主板是否有故障存在
接下来是通过DOS下的测试软件进行检查一块板子需要通过12项测试
开始刷写主板的BIOS
这个界面,DIYer应该很熟悉吧
进入Windows后,还有一系列的测试
通过最后的目视检查后装入防静电袋,大功告成!。