PCB基础知识培训教材(PPT 70张)
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PCB全流程基础培训教材PPT课件
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCB基础知识专题知识课件
半自动CCD散射光曝光机
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
线路板在电子工业中的地位：
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
PCB入门知识ppt课件
碳油板
Au plating board
镀金板
Tin/Ce plating board
镀锡铈
OSP
防氧化板
Immersion Au (EING)
沉金板
Immersion Tin
沉锡板
Immersion Sliver
沉银板
Bare Copper
裸铜板
Naked Board
光板
非阻焊覆盖铜面(含锡圈)喷锡(含铅) 非阻焊覆盖铜面(含锡圈)喷锡(无铅) 提供连接其它线路板的通道 部分按键露铜位丝印碳油以获得良好的接触性能 整块板的线路及绿油露出部分镀镍金 整块板的线路及非阻焊覆盖铜面镀锡铈 非阻焊覆盖铜面镀有机保焊剂 ，防铜面氧化及维持良好焊锡性 非阻焊覆盖铜面沉镍金，也称化金板 非阻焊覆盖铜面沉锡，也称化锡板 非阻焊覆盖铜面沉银，也称化银板 整块板包括锡圈均为铜一种金属，即不作任何表面处理 整块板双面无铜，主要起承载元器件作用
PTH/Panel
Plating 沉铜/板电
Dry Film 外光成像 D/F
Pattern Plating
/Etching 图镀/ 蚀刻
Middle Inspection 中检
Solder Mask 阻焊 / 湿绿油
Component
Mark 文字
Hot Air
Levelling 喷锡
Profiling 外形加工
3
二、 PCB分类
结构 硬度性能 孔的导通状态 阻抗控制
表面处理
OSP (ENTEK) ()
HDI
单 面 板
双 面 板
多 层 板
硬软 板板
软 硬 板
埋盲 通
孔 板
孔 板
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
PCB基础培训.pptx
2.双面板材FR-4大料规格尺寸： 1041x1245mm(41”x49”) 1092x1245mm(43”x49”)
PCB板材资料
板材开料加工过程：
1 SHEET 即1张大料
1 PNL
PCB厂 加工的 工作件
1 SET
PCB成 品交于 客户的 连片
1 PCS
客户最 终产品 使用的 单只
裁板 Cutting
刷磨 Scrubbing
影像轉移
Image Transfer
IPQC
蝕刻 Etching
水洗 W/R
烘乾 Drying
IPQC
中檢
Touchup
文字印刷 Solder Mask
Printing
打定位孔 Hole
Drilling
UV烘乾 UV Drying
刷磨 Scrubbing
IPQC
防焊印刷 Leagend Printing
PCB板材分类
6、FR-4板材：是以环氧树脂作主剂﹐以多张 电子级玻璃纤维布作增强材料加上填充剂，并 压制铜箔所做出的材料基板，也叫环氧树脂玻 纤覆铜板 。
此板材为全玻璃纤维布材料，故材料的硬 度高，抗酸碱的性能和耐热性相对前面提到的 材料都是最好的，目前业界双面和多层板电子 产品都是采用此板料加工制作。
PCB 培 训 教 材
PCB板材分类
1、XPC板材：是用纤维纸作芯材增强材料， 浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基 板，防火等级是94HB，也叫非阻燃型纸基板， 一般水印为蓝字。
此板材是PCB板材最低级的材料，价格成本低， 因没有添加阻燃剂，故而不防火，故此板材的加工工 艺只能适用于丝印加工及过UV机光固化，而不能做 曝光工艺及电镀加工，贴片也一定不能做回流焊工艺。 此类板材主要是用来做通微弱电压和电流的电子产品， 比如遥控器、玩具、等安装干电池的电子产品中。
PCB板材资料
板材开料加工过程：
1 SHEET 即1张大料
1 PNL
PCB厂 加工的 工作件
1 SET
PCB成 品交于 客户的 连片
1 PCS
客户最 终产品 使用的 单只
裁板 Cutting
刷磨 Scrubbing
影像轉移
Image Transfer
IPQC
蝕刻 Etching
水洗 W/R
烘乾 Drying
IPQC
中檢
Touchup
文字印刷 Solder Mask
Printing
打定位孔 Hole
Drilling
UV烘乾 UV Drying
刷磨 Scrubbing
IPQC
防焊印刷 Leagend Printing
PCB板材分类
6、FR-4板材：是以环氧树脂作主剂﹐以多张 电子级玻璃纤维布作增强材料加上填充剂，并 压制铜箔所做出的材料基板，也叫环氧树脂玻 纤覆铜板 。
此板材为全玻璃纤维布材料，故材料的硬 度高，抗酸碱的性能和耐热性相对前面提到的 材料都是最好的，目前业界双面和多层板电子 产品都是采用此板料加工制作。
PCB 培 训 教 材
PCB板材分类
1、XPC板材：是用纤维纸作芯材增强材料， 浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基 板，防火等级是94HB，也叫非阻燃型纸基板， 一般水印为蓝字。
此板材是PCB板材最低级的材料，价格成本低， 因没有添加阻燃剂，故而不防火，故此板材的加工工 艺只能适用于丝印加工及过UV机光固化，而不能做 曝光工艺及电镀加工，贴片也一定不能做回流焊工艺。 此类板材主要是用来做通微弱电压和电流的电子产品， 比如遥控器、玩具、等安装干电池的电子产品中。
PCB知识培训教材.pptx
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
15/170
16/170
注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
5/170
相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
1/170
PCB知识培训教材
目录
2/170
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)
用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2
PCB基础知识学习经典ppt课件
▪ 双层板中，导孔(via)比较容易处理，只需打穿整 个板子即可。但对多层板而言，则复杂许多，比 如只想连接其中一些线路，那么使用导孔可能会 浪费一些其它层的线路空间，因此，埋孔 (Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术便应运而 生了，因为它们只穿透其中几层，其中盲孔是将 几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板 子，而埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表 面是看不出来的。
▪ 这些线路被称作导线(conductor pattern)或 称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线(Conductor Pattern)
二．PCB上元器件的安装
▪ 为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的 接脚直接焊在布线上。
▪ 在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中 在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来 就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到 另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。 因为，PCB的正反面分别被称为元器件面 (Component Side)与焊接面(Solder Side)。
一．什么是印刷电路板？
▪ 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供 各项元器件之间的连接电路。
▪ 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材 质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是 铜箔。
▪ 在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上 的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来 的部份就变成网状的细小线路了。因这个加工生 产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓， 故尔才得到印刷电路板的命名。
表面安装的元器件焊在PCB上的同一面。
▪ SMT比THT的元器件要小，和使用THT元器 件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上元器 件要密集很多。相比较而言，SMT封装元器件也 比THT的要便宜，因此如今的PCB上大部分都是 SMT。
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
相关主题
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PCB生产工艺流程
PCB基础知识学习教材
工艺部2013-07版
1
PCB生产工艺流程
PCB基础知识培训教材
• • •
一、什么叫做PCB 二、PCB印制板的分类 三、PCB的生产工艺流程
•
四、各生产工序工艺原理解释
2019/2/17
2
PCB生产工艺流程
一、什么叫做PCB
•
印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制 板。英文称为PCB。所谓印制电路
固化后的棕化液(微观）
2019/2/17
23
PCB生产工艺流程
3、层 压
•
• •
根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一 起并固定，按工艺压合参数使内层芯板 与PP片在一定温度、压力和时间条件搭 配下，压合成一块完整的多层PCB板。 生产工艺流程： 棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
（Sheet(采购单元） Panel(制造单元） 元） Piece(使用单元）） Set(交给外部客户单
大料覆铜板
(Sheet)
PNL板
2019/2/17
12
PCB生产工艺流程
• • • •
•
A、生产工艺流程： 来料检查 剪板 磨板边 圆角 洗板 后烤 下工序 B、常见板材及规格： 板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为： 36”48”、 40”48”、42”48”、 41”49”、 48”72” C、开料利用率： 开料利用率为开料面积中的成品出货面积 与开料面积的百分比。双面板一般要求达 到85%以上，多层板要求达到75%以上
4、按层次可分为：
• • •
A、单面板 B、双面板 C、多层板
2019/2/17
7
PCB生产工艺流程
5、按表面制作可分为：
• • • • •
•
• •
1、有铅喷锡板 2、无铅喷锡板 3、沉锡板 4、沉金板 5、镀金板（电金板） 6、插头镀金手指板 7、OSP板 8、沉银板
8
2019/2/17
PCB生产工艺流程
2019/2/17
10
材料
PCB生产工艺流程
材料仓
材料标识
材料结构
材料货单元-SHEET
我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。
2019/2/17 11
PCB生产工艺流程
四、各生产工序工艺原理解释
1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜 板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。
6、以基材分类：
• •
•
• •
纸基印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底印制板 金属芯基印制板
环 氧 树 脂
2019/2/17
线路板基材结构
9
PCB生产工艺流程
三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 内层 压合 钻孔 一铜 干膜 二铜 阻焊 文字 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂
•
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
2019/2/17
19
PCB生产工艺流程
D、显影原理、蚀刻与退膜
•
•
•
感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱 溶液反应，生成可溶性物质溶解下来； 未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉， 曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保 留下来，从而得到所需的线路图形。 蚀刻 退膜
2019/2/17 15
PCB生产工艺流程
•
生产工艺流程：
前处理 对位曝光 退膜 工序 压干膜（涂湿膜） 显影 蚀刻 QC检查（过AOI）
下
2019/2/17
16
PCB生产工艺流程
A、前处理（化学清洗线）：
•
用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原 铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然 后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的 铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
PCB生产工艺流程
2、按硬度可分为：
•
•
•
A、硬板（刚性板） B、软板（挠性板） C、软硬板（刚挠结合板）
2019/2/17
5
PCB生产工艺流程
3、按板孔的导通状态可分为：
• •
•
•
A、埋孔板 B、肓孔板 C、肓埋孔结合板 D、通孔板 盲 孔
埋 孔
十六层盲埋孔板
导 通 孔
6
2019/2/17
PCB生产工艺流程
20
2019/2/17
PCB生产工艺流程
实物组图（1）
前处理线
涂膜线
曝光机组
显影后的板
2019/2/17
显影缸
显影前的板
21
PCB生产工艺流程
实物组图（2）
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
2019/2/17
AOI测试
完成内层线路的板
22
PCB生产工艺流程
棕化：
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积， 有利于树脂充分扩散填 充。
24
2019/2/17
PCB生产工艺流程
A、热压、冷压：
• •
热压 将热压仓压好之板采用运输车运至冷压 仓，目的是将板内的温度在冷却水的作 用下逐渐降低，以更好的释放板内的内 应力，防止板曲。
2019/2/17
25
PCB生产工艺流程
2019/2/17 13
PCB生产工艺流程
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
2019/2/17
洗板机
磨边机及圆角机
14
PCB生产工艺流程
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化 铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
板是指：在绝缘基板上，有选择地
加工安装孔、连接导线和装配焊接 电子元器件的焊盘，以实现元器件 间的电气连接的组装板。
2019/2/17
3
PCB生产工艺流程
二、分类：1、按用途可分为
•
•
•
A、民用印制板 （电视机、电子玩 具等） B、工业用印制板 （计算机、仪表仪 器等） C、军事用印制板
4
2019/2/17
2019/2/17
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PCB生产工艺流程
B、涂湿膜或压干膜
•
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，流动性增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
2019/2/17
18
PCB生产工艺流程
C、干膜曝光原理：
PCB基础知识学习教材
工艺部2013-07版
1
PCB生产工艺流程
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一、什么叫做PCB 二、PCB印制板的分类 三、PCB的生产工艺流程
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四、各生产工序工艺原理解释
2019/2/17
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PCB生产工艺流程
一、什么叫做PCB
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印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制 板。英文称为PCB。所谓印制电路
固化后的棕化液(微观）
2019/2/17
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PCB生产工艺流程
3、层 压
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根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一 起并固定，按工艺压合参数使内层芯板 与PP片在一定温度、压力和时间条件搭 配下，压合成一块完整的多层PCB板。 生产工艺流程： 棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
（Sheet(采购单元） Panel(制造单元） 元） Piece(使用单元）） Set(交给外部客户单
大料覆铜板
(Sheet)
PNL板
2019/2/17
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PCB生产工艺流程
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A、生产工艺流程： 来料检查 剪板 磨板边 圆角 洗板 后烤 下工序 B、常见板材及规格： 板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为： 36”48”、 40”48”、42”48”、 41”49”、 48”72” C、开料利用率： 开料利用率为开料面积中的成品出货面积 与开料面积的百分比。双面板一般要求达 到85%以上，多层板要求达到75%以上
4、按层次可分为：
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A、单面板 B、双面板 C、多层板
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PCB生产工艺流程
5、按表面制作可分为：
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1、有铅喷锡板 2、无铅喷锡板 3、沉锡板 4、沉金板 5、镀金板（电金板） 6、插头镀金手指板 7、OSP板 8、沉银板
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PCB生产工艺流程
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材料
PCB生产工艺流程
材料仓
材料标识
材料结构
材料货单元-SHEET
我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。
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PCB生产工艺流程
四、各生产工序工艺原理解释
1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜 板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。
6、以基材分类：
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纸基印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底印制板 金属芯基印制板
环 氧 树 脂
2019/2/17
线路板基材结构
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PCB生产工艺流程
三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 内层 压合 钻孔 一铜 干膜 二铜 阻焊 文字 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂
•
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
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PCB生产工艺流程
D、显影原理、蚀刻与退膜
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感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱 溶液反应，生成可溶性物质溶解下来； 未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉， 曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保 留下来，从而得到所需的线路图形。 蚀刻 退膜
2019/2/17 15
PCB生产工艺流程
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生产工艺流程：
前处理 对位曝光 退膜 工序 压干膜（涂湿膜） 显影 蚀刻 QC检查（过AOI）
下
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PCB生产工艺流程
A、前处理（化学清洗线）：
•
用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原 铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然 后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的 铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
PCB生产工艺流程
2、按硬度可分为：
•
•
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A、硬板（刚性板） B、软板（挠性板） C、软硬板（刚挠结合板）
2019/2/17
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PCB生产工艺流程
3、按板孔的导通状态可分为：
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A、埋孔板 B、肓孔板 C、肓埋孔结合板 D、通孔板 盲 孔
埋 孔
十六层盲埋孔板
导 通 孔
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PCB生产工艺流程
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PCB生产工艺流程
实物组图（1）
前处理线
涂膜线
曝光机组
显影后的板
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显影缸
显影前的板
21
PCB生产工艺流程
实物组图（2）
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
2019/2/17
AOI测试
完成内层线路的板
22
PCB生产工艺流程
棕化：
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积， 有利于树脂充分扩散填 充。
24
2019/2/17
PCB生产工艺流程
A、热压、冷压：
• •
热压 将热压仓压好之板采用运输车运至冷压 仓，目的是将板内的温度在冷却水的作 用下逐渐降低，以更好的释放板内的内 应力，防止板曲。
2019/2/17
25
PCB生产工艺流程
2019/2/17 13
PCB生产工艺流程
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
2019/2/17
洗板机
磨边机及圆角机
14
PCB生产工艺流程
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化 铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
板是指：在绝缘基板上，有选择地
加工安装孔、连接导线和装配焊接 电子元器件的焊盘，以实现元器件 间的电气连接的组装板。
2019/2/17
3
PCB生产工艺流程
二、分类：1、按用途可分为
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A、民用印制板 （电视机、电子玩 具等） B、工业用印制板 （计算机、仪表仪 器等） C、军事用印制板
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2019/2/17
2019/2/17
17
PCB生产工艺流程
B、涂湿膜或压干膜
•
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，流动性增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
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18
PCB生产工艺流程
C、干膜曝光原理：