PCB基础知识培训教材(PPT 70张)

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材料
PCB生产工艺流程
材料仓
材料标识
材料结构
材料货单元-SHEET
我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。
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PCB生产工艺流程
四、各生产工序工艺原理解释
1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜 板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。
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PCB生产工艺流程
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
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洗板机
磨边机及圆角机
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PCB生产工艺流程
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化 铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
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在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
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PCB生产工艺流程
D、显影原理、蚀刻与退膜
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感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱 溶液反应，生成可溶性物质溶解下来； 未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉， 曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保 留下来，从而得到所需的线路图形。 蚀刻 退膜
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PCB生产工艺流程
A、热压、冷压：
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热压 将热压仓压好之板采用运输车运至冷压 仓，目的是将板内的温度在冷却水的作 用下逐渐降低，以更好的释放板内的内 应力，防止板曲。
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PCB生产工艺流程
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PCB生产工艺流程
B、涂湿膜或压干膜
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先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，流动性增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
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C、干膜曝光原理：
（Sheet(采购单元） Panel(制造单元） 元） Piece(使用单元）） Set(交给外部客户单
大料覆铜板
(Sheet)
PNL板
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PCB生产工艺流程
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A、生产工艺流程： 来料检查 剪板 磨板边 圆角 洗板 后烤 下工序 B、常见板材及规格： 板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为： 36”48”、 40”48”、42”48”、 41”49”、 48”72” C、开料利用率： 开料利用率为开料面积中的成品出货面积 与开料面积的百分比。双面板一般要求达 到85%以上，多层板要求达到75%以上
PCB生产工艺流程
PCB基础知识学习教材
工艺部2013-07版
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PCB生产工艺流程
PCB基础知识培训教材
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一、什么叫做PCB 二、PCB印制板的分类 三、PCB的生产工艺流程
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四、各生产工序工艺原理解释
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PCB生产工艺流程
一、什么叫做PCB
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印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制 板。英文称为PCB。所谓印制电路
4、按层次可分为：
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A、单面板 B、双面板 C、多层板
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PCB生产工艺流程
5、按表面制作可分为：
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1、有铅喷锡板 2、无铅喷锡板 3、沉锡板 4、沉金板 5、镀金板（电金板） 6、插头镀金手指板 7、OSP板 8、沉银板
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PCB生产工艺流程
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PCB生产工艺流程
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生产工艺流程：
前处理 对位曝光 退膜 工序 压干膜（涂湿膜） 显影 蚀刻 QC检查（过AOI）
下
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A、前处理（化学清洗线）：
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用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原 铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然 后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的 铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
固化后的棕化液(微观）
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PCB生产工艺流程
3、层 压
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根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一 起并固定，按工艺压合参数使内层芯板 与PP片在一定温度、压力和时间条件搭 配下，压合成一块完整的多层PCB板。 生产工艺流程： 棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
板是指：在绝缘基板上，有选择地
加工安装孔、连接导线和装配焊接 电子元器件的焊盘，以实现元器件 间的电气连接的组装板。
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PCB生产工艺流程
二、分类：1、按用途可分为
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A、民用印制板 （电视机、电子玩 具等） B、工业用印制板 （计算机、仪表仪 器等） C、军事用印制板
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6、以基材分类：
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纸基印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底印制板 金属芯基印制板
环 氧 树 脂
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线路板基材结构
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PCB生产工艺流程
三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 内层 压合 钻孔 一铜 干膜 二铜 阻焊 文字 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂
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201Leabharlann Baidu/2/17
PCB生产工艺流程
实物组图（1）
前处理线
涂膜线
曝光机组
显影后的板
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显影缸
显影前的板
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实物组图（2）
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
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AOI测试
完成内层线路的板
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棕化：
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积， 有利于树脂充分扩散填 充。
PCB生产工艺流程
2、按硬度可分为：
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A、硬板（刚性板） B、软板（挠性板） C、软硬板（刚挠结合板）
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PCB生产工艺流程
3、按板孔的导通状态可分为：
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A、埋孔板 B、肓孔板 C、肓埋孔结合板 D、通孔板 盲 孔
埋 孔
十六层盲埋孔板
导 通 孔
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PCB生产工艺流程