导电银浆产品技术资料
lcd 导电银浆
lcd 导电银浆
LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）的导电银浆是一种用于制造液晶显示器电极的材料。
导电银浆是一种导电材料，它在液晶显示器的制造中用于制造电极，确保电流能够在显示器中流动，从而实现像素的控制和显示。
导电银浆通常由以下主要成分组成：
1.银粉（Silver Powder）：银粉是导电银浆的主要成分，它提供
了良好的电导率。
银粉的粒度和分散性对导电银浆的性能至关
重要。
2.有机溶剂：有机溶剂用于将银粉分散在液体中，以形成银浆的
基本涂料。
这些有机溶剂可以是各种有机化合物，如酮、酯、
醚等。
3.粘合剂：粘合剂用于将银粉粒子粘合在一起，以确保它们紧密
附着在基板上。
粘合剂还有助于银浆在制造过程中的黏度控制。
4.分散剂：分散剂用于保持银粉的均匀分散，防止银粉颗粒在导
电银浆中聚集。
5.表面活性剂：表面活性剂有助于改善银粉与基板之间的附着性，
减少气泡和缺陷的形成。
导电银浆的制备和应用通常需要高精度和精细的工艺，以确保电极的均匀性和可靠性。
这些导电银浆通常通过印刷、喷涂或其他涂覆技术应用到液晶显示器的基板上。
在制造液晶显示器时，导电银浆用于创建透明电极、控制电流，以便液晶分子的排列，从而实现显示效
果。
《导电银浆与应用》课件
原料选择
01
02
03
银粉
作为导电银浆的主要成分 ，其粒径、纯度等对导电 银浆的性能有重要影响。
介质
用于分散银粉的介质，如 树脂、溶剂等，对导电银 浆的粘度、稳定性等有重 要影响。
添加剂
为了调整导电银浆的性能 ，需要添加一些添加剂， 如分散剂、流平剂等。
工艺流程
配料
按照配方比例称取各种原料。
预分散
制备技术改进
优化制备工艺
改进导电银浆的制备工艺，如采用新型分散技术、超声波处理等，以提高导电银浆的分散性和稳定性 。
引入环保型溶剂
使用环保型溶剂代替传统有机溶剂，降低导电银浆对环境的影响。
应用领域拓展
拓展应用领域
将导电银浆应用于更多领域，如柔性电 子、智能穿戴设备、太阳能电池等。
VS
开发新型应用产品
技术挑战与解决方案
技术挑战
导电银浆的生产技术难度大，需要高纯度银粉和先进的分散技术，同时产品性能 稳定性也是一大挑战。
解决方案
通过研发新型银粉制备技术、优化分散工艺和提高生产自动化水平，提升导电银 浆的性能和稳定性。
环保法规的影响与应对措施
环保法规的影响
随着全球环保法规的日益严格，导电银浆生产过程中的环保 要求也越来越高，企业需要采取措施降低生产过程中的环境 污染。
电子封装与互连是导电银浆应用 的重要领域之一，主要涉及芯片 封装、板级电路互连以及高密度
集成技术。
导电银浆在电子封装中起到关键 作用，能够实现芯片与基板之间 的可靠连接，提高电子产品的可
靠性和稳定性。
在互连领域，导电银浆可以用于 制造高性能的电路和连接器，满 足高速、高频信号传输的需求。
太阳能光伏产业
CSP-3163导电银浆
導電銀獎CSP-3163
C SP-3163银浆。
导电银浆CSP-3163的应用：
•薄膜开关
•软电路板
•天线零件
•发热元件
导电银浆CSP-3163的特性
1. 无机物或金属粉末很均匀的分散在有机树脂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性.
2. 固化后的银浆内部组织细密，并且拥有极好的表面硬度. 此种构造给予优良的导电性，耐磨损和耐腐蚀性.
3. 此款银浆的主要特点是电阻低,抗氧化性和印刷直线性优异.
4. 有极好的弹性和卓越的对聚酯薄膜的附着力.
导电银浆CSP-3163的特点：
●优秀的印刷性和抗氧化性
●极高的导电性
●极高的耐磨性与表面硬度
●极佳的附着力与折弯性
●极佳线清晰度(L ine reso lut ion)
导电银浆CSP-3163的使用说明：
1. 稀释
为了降低浓度减少浆料粘性。
可以适量的添加慢干性开油水（< 3%）
2．印刷
用尼龙丝网或钢丝目（网目250~300）印刷。
3．烘干
I R 隧道炉120℃2~3 mi n
烤炉130℃45~60 mi n
4. 储存和保质期
要储存在冷冻干燥的室内，避免阳光直晒。
保存温度不超过20℃。
最好在开有冷气的冰柜中（1-10℃）的条件下储存。
在以上提供的储存条件下，从生产日期算器，可以保存6个月。
5要使用注意事项
使用前若从冰箱里拿出常温下解冻3个小时后，均匀搅拌10-30分钟并静置1 5分钟后使用。
导电银浆说明书
•
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
销售Tel：一八八一九一一零四零二
• 导电银胶涵盖常温固化、低温固化、中温 固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧 结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产 品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏 蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用 途。
• 导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池 组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、 汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、 FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、 CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、 LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机 电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、 光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电 子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集 成电路等领域。
导电银浆主要技术
导电银浆主要技术
导电银浆的主要技术包括以下几个方面：
1.成分和制备：导电银浆通常包括导电相银粉、粘合剂、溶剂及改善性能的微量添加剂等成分。
制备导电银浆的方法有多种，常见的有化学还原法、物理混合法和溶胶-凝胶法等。
制备过程中需要控制
银粉的粒度、分散性和纯度等，以保证导电银浆的性能。
2.稳定剂：为了防止银粉在浆料中的聚集和沉淀，需要加入稳定剂。
稳定剂的作用是帮助银粉保持分散状态，提高导电银浆的稳定性。
3.溶剂：溶剂用于调节银浆的黏度和流动性。
在制备过程中，需要选择适当的溶剂，以保证银浆具有良好的印刷性和成膜性。
4.烧结工艺：烧结工艺是导电银浆制备中的重要环节，其目的是使银颗粒熔合在一起，形成连续的导电膜。
在烧结过程中，需要控制烧结温度、烧结时间和气氛等因素，以保证导电银浆的导电性能和附着力。
5.丝网印刷技术：丝网印刷技术是制备导电银浆的一种常用方法，能够将银浆印刷到基底表面，形成图案化的导电路径。
丝网印刷技术需要选择合适的网版、刮刀和印刷参数，以保证印刷质量和效率。
6.性能测试与表征：导电银浆的性能测试与表征是评价其导电性能、附着力和印刷性能等指标的重要手段。
常用的测试方法包括四探针测试、表面电阻测量、附着力测试和印刷性能测试等。
通过这些测试，可以了解导电银浆的性能，并对其制备工艺进行优化。
总之，导电银浆的主要技术包括成分和制备、稳定剂、溶剂、烧结工艺、丝网印刷技术和性能测试与表征等方面。
这些技术相互作用，共同影响导电银浆的性能和应用。
导电银浆主要技术
导电银浆主要技术一、成分和制备：1.导电银浆成分和制备一直是研究的热点。
导电银浆通常包括的主要成分有导电粒子、2.稳定剂和溶剂。
导电粒子主要是银粒子，其具有良好的导电性能。
稳定剂的作用是为了帮助银粒子保持分散状态，防止聚集和沉淀。
3.溶剂则用于调节银浆的黏度和流动性。
制备导电银浆的方法有许多种，常见的包括化学还原法、物理混合法和溶胶-凝胶法等。
4.其中，化学还原法是最常用的制备方法之一，通过还原剂将银盐还原成银粒子，并与稳定剂和溶剂混合制备而成。
随着技术的不断发展，人们对导电银浆的研究也日益深入，包括改进成分配比、优化制备工艺等方面的探索，以满足不同领域对导电性能的需求。
二、导电性能：1.导电性能是指物质是否具有良好的电导性能，即能够传导电流的能力。
它是一个非常重要的物性参数，广泛应用于各个领域。
2.导电性能的好坏对于电子设备、能源传输以及材料研究都具有重要意义。
在导电性能的扩展方面，我们可以考虑从以下几个角度进行拓展。
3.首先，可以拓展导电材料的种类。
除了传统的金属导体如铜、银和铝之外，还可以研究和开发更多新型的导电材料，如导电聚合物和导电陶瓷材料。
这些材料具有较高的导电性能，并且在柔性电子、生物传感器等领域具有广泛的应用前景。
其次，可以拓展导电材料的导电机制。
4.传统的导电机制主要是通过自由电子在材料中的移动来实现电流的传导。
然而，随着纳米材料、量子效应等新兴领域的发展，我们可以进一步研究材料的局域导电性能，例如表面电子传输和界面态导电等。
5.此外，还可以拓展导电性能的测量技术。
目前常用的导电性能测试方法包括四探针法、霍尔效应测量等，但这些方法存在一些局限性，例如只能在室温下进行测量，不能实时监测材料的导电性能变化等。
6.因此，我们可以进一步研究和开发更高精度、更便捷的导电性能测试方法，以满足不同领域对导电性能测量的需求。
总之，导电性能作为一个重要的物性参数，具有广泛的应用前景。
通过在导电材料种类、导电机制和测量技术等方面的拓展，可以进一步提高导电材料的性能，推动相关领域的发展。
导电银浆使用方法
导电银浆使用方法导电银浆是一种常用的导电材料，广泛应用于电子器件、光伏电池、导电胶水等领域。
下面将从导电银浆的制备、涂覆、烘烤等方面介绍其使用方法。
一、导电银浆的制备导电银浆主要由导电颗粒和有机胶体两部分组成。
导电颗粒通常为纳米级的金属银颗粒，有机胶体则是将湿合剂与稳定剂等有机溶剂混合形成的胶体溶胶。
导电银浆的制备主要有化学合成法、物理法和化学还原法。
化学合成法是将银盐和还原剂反应制得纳米银颗粒，再加入胶体溶胶进行混合形成导电银浆。
物理法包括物理气相法和物理溶剂法。
物理气相法是通过热蒸发、溅射等方法将具有导电特性的材料沉积在基片上形成导电层；物理溶剂法是通过溶剂挥发的方式制备导电膜。
化学还原法是将含有银阳离子的银盐溶液与还原剂反应生成纳米银颗粒，再与有机胶体混合得到导电银浆。
以上三种制备方法各有优缺点，具体选择时需要根据实际需求和工艺条件来确定。
二、导电银浆的涂覆导电银浆的涂覆主要有刮涂法、喷涂法和印刷法等。
刮涂法是将导电银浆涂布于基片表面，然后用刮板刮平，使导电银颗粒均匀分布。
喷涂法是将导电银浆通过喷枪喷洒于基片上，形成均匀的导电膜。
印刷法是将导电银浆涂布于印刷板上，然后利用印刷机械将导电银浆印刷到基片上。
涂覆的方法选择也需要根据实际需求和工艺条件来确定，不同方法对涂层的物理性能和厚度要求各有差异。
三、导电银浆的烘烤导电银浆涂覆在基片上后，还需要进行烘烤处理，以去除有机胶体和胶体溶剂，使导电银颗粒之间形成致密的导电网络。
烘烤的温度和时间需要根据导电银浆和基片的特性来确定，一般在100-200℃的温度下，烘烤时间为10-30分钟。
烘烤的过程需要控制温度和时间，以避免导电银颗粒烧结过度或导电层与基片之间发生分离。
总之，导电银浆的使用方法包括制备、涂覆和烘烤三个步骤。
制备时可以采用化学合成法、物理法或化学还原法。
涂覆时可以选择刮涂法、喷涂法或印刷法。
烘烤时要控制好温度和时间，以获得良好的导电性能和附着力。
导电银浆料
导电银浆料
1 导电银浆料
1.1 介绍
导电银浆料由特殊配方熔渣、银粉及稀释剂等制成，它具有极佳的电导性能、熔点低、不易燃烧、接触电阻百万欧、银粉可以热作性能十分稳定、低通讯误码率、不改变原有电路而提高效率的优点，广泛应用在电子及机械行业。
1.2 特点
1、具有极佳的电导性能
2、熔点低，不易燃烧，接触电阻百万欧
3、银粉可以热作性能十分稳定，低通讯误码率
4、不改变原有电路而提高效率
1.3 应用
导电银浆料广泛应用在电子及机械行业，如：
电子：电路板、印刷电路板组装、电器元件焊接等；
机械：车辆火花塞焊接、摩托车、汽车高压电线、汽车内外灯全焊接、压缩机、高低温热控焊接等所有金属类零件的焊接。
1.4 使用方法
首先，将导电银浆料按照比重1:2混合在一起，经过缓慢搅拌。
然后，将混合物均匀涂抹在待焊接电路板上，银粉会均匀分布，等待固化。
最后，将电路板放在140℃-180℃温度下，等待焊接完成。
- 1 -。
725A(6S-61)导电银浆
Electrodag 725A(6S-61)导电银浆适用范围：高性能导电油墨，适合制造薄膜键盘及印刷回路软片产品说明：本产品中的基本成分是热塑性树脂及导电颜料的合成物。
其配方专注于提高超凡的柔软度及卓越的薄膜粘着性。
适合使用于经处理和未经处理的软片，加上其高导电性能，此产品最适用于电子回路问题的生产。
Electrodag 725A 能完全混合于本公司的440A或440B产品及石墨，使其达到所需的电阻值。
特性：低电阻值极好挠性薄膜粘着性强适合微细线条印刷无需稀释低挥发性使用容易在低温储存下储存期限长产品性能：物理性质参考值颜色银色粘度15000-18000CPS固体含量59-63%储存期限12个月VOC 816克/公升理论覆盖值480平方英尺/加仑/mil表现性能参考值电阻值<0.017Ω/□/25.4μm挠性〉屈曲5次粘着度（胶贴拉试）〈5%电阻变化硬度2H印刷性10mil线条10mil间隔使用守则使用前：用胶棒充分搅拌即可使用，搅拌时从容器底部开始，力度要温和以免产生气泡。
使用胶棒可避免容器壁的胶膜脱落而造成印刷时的障碍。
确保油墨在室内温度。
印制网膜版种类：烘烤后的印制油墨膜厚在0.3-0.6mil时可得最佳效果。
使用160-200目/英寸聚酯丝网或170-325目/英寸不锈钢网可达到最佳效果。
建议网浆厚度为0.5-1.5mil.烘烤程序：为得到最佳固化性能，此银浆固化条件一般为121℃，5分钟，也可用红外线干燥。
导电性能低，粘附力不好，则很有可能没有掌握好固化条件。
清洗：通用洗网水。
Electrodag 820B导电银浆
Electrodag 820B导电银浆Electrodag 820B导电银浆是热塑性厚膜印刷用丝印导电银浆，应用于薄膜，键盘印刷特别是笔记本式或标准型电脑键盘印刷，与许多碳浆和绝缘油有很好的附着力，可与SS24939混合以减低ESD的应用成本。
应用：101和104电脑键盘笔记本式或标准型电脑键盘标准薄膜开关优点：优良挠性，精细度高，快速固化。
产品特性颜料：银粘结料：热塑型混合物溶剂：二甘醇乙醚乙酯固体含量：大约58-60%银含量：51%粘度：18000-26000cp,7号测量杆20转/分，Brookfield RVT77`F/25℃颜色：亚银（细银粒不反光）密度：15.3 lb/gal (1.84kg/l)覆盖率：420平方英尺/加仑@25μm(5.61平方米/KG@ 25μm)VOC: 745g/l保质期：77F（25℃）以下，未开封12月可印度：8 mil(200μm)细线和5 mil(125μm)空格闪点：225F（107℃）TAG CLOSED CUP阻值：12-15mΩ/□/25.4μm弯曲测试：电阻变化13.6%膜层的厚度：6-10μm附着力测试：电阻变动2.1%硬度：3H工作温度：250F（121℃）注：丝印后特性：固化条件120℃，20分钟弯曲测试：5kg力，折叠5次附着力测试：3M600号胶带90度测试，硬度在固化后24小时能大约提高1H应用：使用前慢速彻底用塑料刮刀搅拌均匀，金属刮刀会将罐子的碎片刮到油墨里，进而损坏丝网。
使用方法：建议厚度：0.25-0.4 mil(干膜)（6-10μ）丝网类型和目数：单丝纤维聚酯丝网160-300目/英寸，不锈钢165-325母/英寸感光胶：0.5-1mil（12-25μm）抗溶剂型胶刮：聚氨酯或其他抗溶剂型材料。
60-70度聚酯丝网70-80度不锈钢丝网固化：248F（120℃）20分钟空气干燥，302F（150℃）可进一步提高性能。
此产品可IR固化。
导电银浆 导电铜浆-概述说明以及解释
导电银浆导电铜浆-概述说明以及解释1.引言1.1 概述导电银浆和导电铜浆是一种常见的导电材料，广泛应用于电子行业。
它们都具有良好的导电性能，可以用作电子元件的制造材料。
导电银浆和导电铜浆在电路连接、信号传输和电磁屏蔽等方面发挥重要作用。
导电银浆是一种以银为主要成分的浆料，通常由导电颗粒、稳定剂和有机溶剂组成。
导电银颗粒具有良好的导电性能和热导性能，能够有效地传导电流和散热。
导电银浆的粘性适中，能够在制造过程中方便涂覆、印刷和喷涂。
因此，导电银浆被广泛应用于印刷电路板、柔性电子、太阳能电池等领域。
与导电银浆相比，导电铜浆以铜为主要成分，具有相似的导电性能。
导电铜浆制备成本相对较低，可以通过化学合成、电沉积或热还原等方法获得。
导电铜浆的应用领域也很广泛，包括印刷电路板、电子封装、导电胶粘剂等。
总的来说，导电银浆和导电铜浆在电子领域具有重要地位。
它们不仅能够提供良好的导电性能，还能满足复杂电路和电子器件对材料性能的要求。
随着科技的不断进步和相关产业的发展，导电银浆和导电铜浆的应用前景将更加广阔，有望推动电子行业的创新和发展。
1.2 文章结构文章结构部分的内容如下:文章结构部分旨在介绍整篇文章的组织架构，帮助读者更好地理解文章的组成和内容安排。
本文的结构主要分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分将首先对导电银浆和导电铜浆进行概述，概括介绍它们的基本特性和应用领域。
接着，将介绍本文的结构，即正文部分将会详细讨论导电银浆和导电铜浆的特性和应用，最后结语部分将对本文进行总结并展望未来的发展方向。
正文部分是本文的核心内容，将专门对导电银浆和导电铜浆进行详细的介绍。
在2.1小节中，将详细探讨导电银浆的特性，包括其导电性能、物理特性、化学稳定性等方面的内容，并对导电银浆在电子、医疗、能源等领域的应用进行介绍。
在2.2小节中，将对导电铜浆的特性进行详细讨论，包括其导电性能、物理特性、耐热性等方面的内容，并对导电铜浆在电子、通信、可穿戴设备等领域的应用进行介绍。
导电银浆
亚科YCW501X-1导电银浆技术说明书
摘要：本文主要介绍了亚科YCW501X-1导电银浆的一些信息
关键词：YCW501X-1导电银浆，应用指南，安全卫生
前言
YCW501X-1导电银浆有以下的特点：
YCW501X-1导电银浆料是苏州亚科化学股份有限公司生产的一种低阻抗慢干型纯银浆。
它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷、在PET和PEI等片材上均可使用。
使用注意事项
使用前彻底搅拌均匀、本品搅拌均匀后即可使用，建议不加稀释剂。
如需稀释，使用亚科化学提供的专用稀释剂稀释，建议按小于银浆重量3%进行稀释，稀释后重搅拌均匀。
在使用前请仔细安全健康等信息，注意产品标签与安全说明书上的说明。
为保证产品使用后有长期良好的品质表现，在每一次使用之前要彻底清洁元件表面、去掉表面的灰尘、水份、盐和油质。
这些物质会引起短路、较差的粘贴力以及腐蚀等等品质不良问题。
本文含有溶剂，使用时应保持良好通风，以避免过量蒸气吸入体内；如接触到皮肤，应及时用清水和肥皂清洗。
笔记本键盘专用导电银浆
Electrodag PF-845 笔记本键盘专用导电银浆
概述：Electrodag PF-845是由热塑性树脂混合导电的银离子组成，适用于标准的镜面印刷方法。
主要特征：
颜料银
粘合剂热塑塑料
溶剂SBJ-5
固体含量60%
粘合性8000-25000mPa.S
颜色银色
保质期25°C以下密闭保存一年
方阻值<15mΩ/口
使用方法：
混合确保在正常室温条件下。
要用塑料刮刀慢速彻底的搅拌至少15分钟确保油墨均匀。
如果需要稀释，请最多加入5%的SBJ-5。
固化30分钟150°C干燥可提供最优越的性能，可根据生产的环境调节时间和温度。
本品可以IR固化，固化不够可导致低导电性和附着力。
清洗清洗可用丁酮（MEK），如果有残余油墨阻塞网孔，请加入少于10%SBJ-5在丁酮（MEK）里再清洗。
注意以上最具代表性的特征，仅供参考，并不是使用说明书；在具体说明书未完成之前，如有进一步的了解，请联系公司相关技术人员。
导电银浆报告范文
导电银浆报告范文导电银浆是一种具有导电性能的材料，广泛应用于电子元件、触摸屏、太阳能电池等领域。
本文将对导电银浆的制备方法、性能及应用进行详细研究和分析。
一、导电银浆的制备方法目前制备导电银浆的方法主要包括物理法、化学法和综合法三种。
物理法主要是利用电子束蒸发、电镀和溅射等方法，将纯银材料获得纳米级颗粒，然后通过球磨等机械方法得到导电银浆。
化学法主要是利用银盐与还原剂的反应生成银纳米颗粒，然后通过沉淀、分散等处理获得导电银浆。
综合法是将物理法和化学法相结合，通过物理或化学方法得到银颗粒，然后通过球磨、分散等方法得到导电银浆。
二、导电银浆的性能1.导电性能：导电银浆具有良好的导电性能，导电性能主要取决于导电银浆中银颗粒的尺寸和分散情况。
通常来说，导电银浆的电阻率越低，导电性能越好。
2.稳定性：导电银浆在应用过程中需要具有良好的稳定性，包括稳定的导电性能和分散性能。
稳定的导电性能可以保证导电银浆在长期使用过程中不发生电阻率的变化；稳定的分散性能可以保证导电银浆在长期储存过程中不发生团聚。
3.黏度：导电银浆的黏度需要适中，既要保证银颗粒的分散均匀，又要方便施工。
过高的黏度会导致银颗粒团聚，影响导电性能；过低的黏度则会导致银颗粒沉淀，影响分散性能。
三、导电银浆的应用导电银浆广泛应用于电子元件、触摸屏、太阳能电池等领域。
在电子元件中，导电银浆常用于印刷电路板(PCB)的制备中，通过印刷技术在PCB上形成导电层，用于连接各个元件。
导电银浆还可用于制备导电粘合剂，用于电子元件的固定和连接。
在触摸屏中，导电银浆主要用于制备导电膜，作为触摸屏的导电层。
导电银浆具有优异的导电性能和透明度，可以实现高灵敏度和高透过率的触摸屏。
在太阳能电池中，导电银浆用于制备电极层，作为电流的收集层。
导电银浆具有优异的导电性能和接触性能，可以提高太阳能电池的转换效率。
总之，导电银浆是一种重要的功能材料，具有良好的导电性能、稳定性和黏度，在电子元件、触摸屏、太阳能电池等领域具有广泛应用前景。
导电银浆产品技术资料
产品技术资料
导电银浆 EI-3501 产品描述: EI-3501 是一種低阻值導電墨，它具有良好的柔韧性和快速固化的特 性，主要適用於薄膜開關，RFID 天線及印刷導體。對於各種不同的 基材如多元酯纖維，紙織物，塑料膜都有極強的粘合力。無需添加稀 釋劑，開罐即可使用。在嚴格的使用條件下，EI-3501 配與特定溶劑 可获得較長的空置時間。
02167871291ei3501在使用前要充分搅拌烘干后膜层厚度及电阻值受网目刮刀材料丝印承印物和感光胶厚度的影响絲印時濕膜厚度可設置為0815mils固化後的膜厚則為0305mils
上海三屹电子科技有限公司 电话:021-57778160
传真:021-67871291
安全操作說明: 保持良好的通風環境, 避免皮肤接觸, 如誤食, 即刻就醫. 想了解更 多的信息請參閱MSDS.
産品特性： 低阻值 粘合強 固化快 良好柔韧性 优良絲印性能
物理特性: 固化前: 顏色:銀色 粘度:12,000 CPS@ 30°C 固含量:67% 密度:17 lbs/gallon 閃點:212°F (100°C)Tag Close Cup 揮發性:794 grams of solvent/liter 覆盖率:436 ft2/Gal/Mil
應用說明: • EI-3501 在使用前要充分搅拌，烘干后膜层厚度及电阻值受网目、
刮刀材料丝印承印物和感光胶厚度的影响 • 絲印時濕膜厚度可設置為0.8-1.5mils, 固化後的膜厚則為0.3-0.5mils. • 典型的絲印設備通常使用200-250 目的聚酯綱絲, 乳劑厚度為
1501 可通過紅外線固化, 比傳統的加熱固化更能獲得良好的固
化效果.
固化程序: 絲印後即可進行固化, 固化時間及溫度可設置為:130°C /30分鍾
h20s导电银胶规格书
h20s导电银胶规格书H20s导电银胶是一种高性能的导电粘接剂，广泛应用于电子元件的连接和导电性能的提升。
下面是H20s导电银胶的规格书。
一、产品概述：H20s导电银胶是一种具有优异导电性能的高粘接强度胶水，主要由导电颗粒、树脂和溶剂组成。
它可以有效地填充连接电子元件之间的微小间隙，并确保良好的电流传输。
二、产品特点：1.高导电性能：H20s导电银胶具有导电颗粒均匀分布、导电粒子尺寸小等特点，可以提供优异的导电性能，电阻值低，电流传输稳定。
2.优异的粘接强度：H20s导电银胶具有优秀的粘接强度，能够牢固地粘接电子元件，在振动、冲击等环境下保持稳定的连接。
3.良好的耐热性：H20s导电银胶具有良好的耐热性能，能够在高温环境下保持稳定的导电性能和粘接强度。
4.易于加工：H20s导电银胶具有良好的流动性，易于加工成各种形状，可以满足不同电子元件的需求。
5.环保无污染：H20s导电银胶采用无毒环保材料制成，不含有害物质，对环境无污染。
三、产品应用：H20s导电银胶广泛应用于电子元件的连接和导电性能的提升。
主要应用领域包括：1.芯片粘接：H20s导电银胶可用于芯片的连接和粘接，确保芯片之间的电流传输畅通。
2. LED封装：H20s导电银胶可用于LED灯珠的封装，提高灯珠的导电性能和粘接强度。
3.接地线连接：H20s导电银胶可用于接地线与设备的连接，确保良好的接地效果。
4.电子器件粘接：H20s导电银胶可用于各种电子器件的粘接，提高器件之间的连接可靠性和性能。
四、使用方法：1.首先，将H20s导电银胶搅拌均匀，确保导电颗粒分布均匀。
2.然后，将H20s导电银胶涂抹在待连接的表面上，确保涂层均匀厚度。
3.接着，将连接的电子元件放置在涂抹的表面上，轻轻压紧，确保连接牢固。
4.最后，让H20s导电银胶固化，一般需要在室温下静置一段时间，也可以加热固化以加快固化速度。
五、注意事项：1.使用前请确保连接表面干燥、清洁，无灰尘和油污。
导电银浆说明书DA-5189-10 chinese
技术说明书
DA-5189-10
导电银胶
■ 一般资料
EMS DA-5189-10 导电银胶有以下的特点： DA-5189-10 是设计在直接芯片装接工艺 DCA 中的导电介质。另 处，DA-5189-10 也可用来组装发光二极管（LED）。当暴露于密
为保证电子封装装配有一个长期的良好品质表现，在每一次封装之前要彻底清洁元件表面，去掉表 面的灰尘、水份、盐和油脂。这些物质会引起短路、较差的粘贴力以及腐蚀等品质不良问题。
■ 安全卫生
和其它环氧树脂产品一样本产品也会对人的皮肤和眼睛有刺激性。有的在皮肤接触、呼入挥发出 的气体后会产生如皮疹、皮肤骚痒为主要特征的过敏现象。在高温的工作环境中亦可能引起过敏 现象
基本特性 集的紫外光幅射，DA-5189-10 也不会变质，因此制作出来的 LED 将会有稳定的亮度。
Property 粘度 (HB-DV-Ⅲ +Spundle#51) 粘度 (HB-DV-Ⅲ +Spundle#51) 触变性
颜色
Test Method EMS TP# 125 Spindle #27 @ 0.5 rpm
12 个月
固化后减少的重量
<1.0%
固化条件 固化后的特性
固化条件(衡温)
固化时间
150℃
30 分钟
175℃பைடு நூலகம்
10 分钟
DA-5189-10 不论在点胶、移印、刮印工艺也可以使用。DA-5189-10 的流变学 性质是专门设计避免在使用时拉线情况。DA-5189-10 提供一系列的固化条件选 择，但在室温下有良好的稳定性，另外，DA-5189-10 在固化时产生的氧体极少，
光伏导电银浆
光伏导电银浆
1.光伏导电银浆的概念
光伏导电银浆是一种特殊的导电浆料，能够使光伏电池有效地吸收太阳能，并将其转化为电能。
它由导电粒子、稳定剂和胶体组成，具有高导电性、良好的稳定性和化学惰性。
2.光伏导电银浆的应用
光伏导电银浆的应用范围非常广泛，主要用于制造太阳能电池板。
太阳能电池板是用于收集太阳能的设备，可用于发电、照明、加热等方面。
光伏导电银浆的高导电性和良好的稳定性可以有效地提高太阳能电池板的发电效率和使用寿命。
3.光伏导电银浆的制备方法
光伏导电银浆的制备方法主要有两种，一种是化学合成法，另一种是物理混合法。
化学合成法是将一定比例的导电粒子和稳定剂混合，在一定温度下进行化学反应，得到光伏导电银浆；物理混合法是将导电粒子和稳定剂直接混合，在一定温度下进行物理反应，得到光伏导电银浆。
4.光伏导电银浆的优势
相比于传统的太阳能电池板制造方法，使用光伏导电银浆可以大大提高发电效率和使用寿命。
其优势主要有以下几点：
1)具有极高的导电性，能够有效提高太阳能电池板的转化效率；
2)具有良好的稳定性和化学惰性，能够防止太阳能电池板在长时间使用中产生腐蚀和氧化现象；
3)制备方法简单，成本低廉，易于大规模生产和应用。
5.光伏导电银浆的未来发展
随着太阳能的广泛应用，光伏导电银浆的未来发展前景非常广阔。
未来，它将会成为太阳能电池板制造领域的关键材料，广泛应用于太阳能发电、家庭照明、城市照明等方面。
同时，随着技术的不断进步，光伏导电银浆的制备技术也将逐渐升级和完善，使其更加适用于多种复杂环境和应用场景。
导电银浆产品知识
银浆①金属银微粒A、银微粒的含量金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。
金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。
从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。
一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。
在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。
故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
B、银微粒的大小银微粒的大小与银浆的导电性能有关。
在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。
反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。
微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。
由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
C、微粒的形状银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。
从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。
而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为上乘。
圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。
在同一配比、同一体积的情况下，球状微粒电阻为10-2 ，而片状微粒可达10-4。
②粘合剂粘合剂又称结合剂，是导电银浆中的成膜物质。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
電子特性: 固化後: 電阻值＜0.015 ohms/square @ 1.0 Mil
＜0.015 ohms/square @ 25.4 microns
上海三屹电子科技有限公司 电话:021-57778160
传真:021-67871291
安全操作說明: 保持良好的通風環境, 避免皮肤接觸, 如誤食, 即刻就醫. 想了解更 多的信息請參閱MSDS.
産品特性： 低阻值 粘合強 固化快 良好柔韧性 优良絲印性能
物理特性: 固化前: 顏色:銀色 粘度:12,000 CPS@ 30°C 固含量:67% 密度:17 lbs/gallon 閃點:212°F (100°C)Tag Close Cup 揮發性:794 grams of solvent/liter 覆盖率:436 ft2/Gal/Mil
化效果.
固化程序: 絲印後即可進行固化, 固化時間及溫度可設置為:130°C /30分鍾
清洗方法: EI-3501 可用M.E.K (甲基乙基甲酮)清洗, 固化後的膜層亦可用相應 溶劑清洗. 絲印器材在印刷之前應使其干燥.
儲存方式: 存放於20°C 下密封容器內, 保質期為6 個月. 避免高溫, 暴曬. 建議存放於＜7°C 下可延長其保質期. 先將膠料解凍, 讓其恢複至室溫後方可使用.
上海三屹电子科技有限公司 电话:021-57778160
传真:021-67871291
产品技术资料
导电银浆 EI-3501 产品描述: EI-3501 是一種低阻值導電墨，它具有良好的柔韧性和快速固化的特 性，主要適用於薄膜開關，RFID 天線及印刷導體。對於各種不同的 基材如多元酯纖維，紙織物，塑料膜都有極強的粘合力。無需添加稀 釋劑，開罐即可使用。在嚴格的使用條件下，EI-3501 配與特定溶劑 可获得較長的空置時間。
應用說明: • EI-3501 在使用前要充分搅拌，烘干后膜层厚度及电阻值受网目、
刮刀材料丝印承印物和感光胶厚度的影响 • 絲印時濕膜厚度可設置為0.8-1.5mils, 固化後的膜厚則為0.3-0.5mils. • 典型的絲印設備通常使用200-250 目的聚酯綱絲, 乳劑厚度為
1.0mil. • 對於更厚一點的膜層則可使用鋼綱印. • EI-3501 可通過紅外線固化, 比傳統的加熱固化更能獲得良好的固