元器件的缩写
常用电子元器件大全
第一章电子元器件第一节、电阻器1。
1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻.1.2 电阻器的英文缩写:R（Resistor）及排阻RN1.3 电阻器在电路符号：R 或WWW1。
4 电阻器的常见单位：千欧姆（KΩ）, 兆欧姆(MΩ）1。
5 电阻器的单位换算：1兆欧=103千欧=106欧1。
6 电阻器的特性：电阻为线性原件，即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比,通过这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。
即欧姆定律:I=U/R。
表 1。
7 电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用)和阻抗匹配等.1。
8 电阻器在电路中用“R”加数字表示，如：R15表示编号为15的电阻器.1。
9 电阻器的在电路中的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。
a、直标法是将电阻器的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体上,其允许偏差则用百分数表示，未标偏差值的即为±20%.b、数码标示法主要用于贴片等小体积的电路，在三为数码中,从左至右第一,二位数表示有效数字,第三位表示10的倍幂或者用R表示（R表示0.)如：472 表示47×102Ω（即4.7K Ω）；104则表示100KΩ、;R22表示0.22Ω、 122=1200Ω=1.2KΩ、 1402=14000Ω=14KΩ、R22=0。
22Ω、 50C=324*100=32。
4KΩ、17R8=17.8Ω、000=0Ω、 0=0Ω。
c、色环标注法使用最多,普通的色环电阻器用4环表示，精密电阻器用5环表示,紧靠电阻体一端头的色环为第一环,露着电阻体本色较多的另一端头为末环。
现举例如下：如果色环电阻器用四环表示，前面两位数字是有效数字，第三位是10的倍幂, 第四环是色环电阻器的误差范围（见图一)四色环电阻器（普通电阻）标称值第一位有效数字标称值第二位有效数字标称值有效数字后0的个数（10的倍幂）允许误差如果色环电阻器用五环表示，前面三位数字是有效数字,第四位是10的倍幂. 第五环是色环电阻器的误差范围。
电子元器件的缩写
电子元器件的缩写1.电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RVAR可调电阻;res1.....2.电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容;CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPVAR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB发光二极管：LED5.三极管 :NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：PELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb14.磁珠：BD：BEAD的缩写，15.负载电阻：RL：，L指Load，负载的意思16.变压器：T17.调试时用的器件：OP：，正式电路中不焊接18.变压器绕组：NS：一般指变压器绕组19.接插件、U型跳线：JP：原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDGE 1 整流桥(二极管)BRIDGE 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE 桥式电阻RESPACK 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW 开关SW-DPDY 双刀双掷开关SW-SPST 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC 三端双向可控硅TRIODE 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关其他元件库Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成块元件库）4013 D 触发器4027 JK 触发器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模拟数字式集成块元件库）AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比较放大器元件库）Protel Dos Shcematic Intel.Lib（INTEL公司生产的80系列CPU 集成块元件库）Protel Dos Schematic Linear.lib（线性元件库）Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（内存存储器元件库）Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成块元件库）Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库）Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生产的集成块元件库）Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib（运算放大器元件库）Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶体管集成块元件库 74系列）Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（电压调整集成块元件库）Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库）元件属性对话框中英文对照Lib ref 元件名称Footprint 器件封装Designator 元件称号Part 器件类别或标示值Schematic Tools 主工具栏Writing T ools 连线工具栏Drawing Tools 绘图工具栏部分分立元件库元件名称及中英对照Power Objects 电源工具栏Digital Objects 数字器件工具栏Simulation Sources 模拟信号源工具栏PLD Toolbars 映象工具栏7407 驱动门1N914 二极管74Ls00 与非门74LS04 非门74LS08 与门74LS390 TTL 双十进制计数器7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4 根线的BCD码7SEG 3-8 译码器电路BCD-7SEG[size=+0]转换电路ALTERNATOR 交流发电机AMMETER-MILLI mA安培计AND 与门BATTERY 电池/电池组BUS 总线CAP 电容CAPACITOR 电容器CLOCK 时钟信号源CRYSTAL 晶振D-FLIPFLOP D 触发器FUSE 保险丝GROUND 地LAMP 灯LED-RED 红色发光二极管LOGIC ANALYSER 逻辑分析器LOGICPROBE 逻辑探针LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针用来显示连接位置的逻辑状态LOGICSTATE 逻辑状态用鼠标点击,可改变该方框连接位置的逻辑状态LOGICTOGGLE 逻辑触发MASTERSWITCH 按钮手动闭合,立即自动打开MOTOR 马达OR 或门POT-LIN 三引线可变电阻器POWER 电源RES 电阻RESISTOR 电阻器SWITCH 按钮手动按一下一个状态SWITCH-SPDT 二选通一按钮VOLTMETER 伏特计VOLTMETER-MILLI mV伏特计VTERM 串行口终端Electromechanical 电机Inductors 变压器Laplace Primitives 拉普拉斯变换Memory IcsMicroprocessor IcsMiscellaneous 各种器件AERIAL-天线；ATAHDD；ATMEGA64；BATTERY；CELL；CRYSTAL-晶振；FUSE；METER-仪表；Modelling Primitives 各种仿真器件是典型的基本元器模拟，不表示具体型号，只用于仿真，没有PCBOptoelectronics 各种发光器件发光二极管，LED，液晶等等PLDs & FPGAsResistors 各种电阻Simulator Primitives 常用的器件Speakers & SoundersSwitches & Relays开关，继电器，键盘Switching Devices 晶阊管Transistors 晶体管（三极管，场效应管）TTL 74 seriesTTL 74ALS seriesTTL 74AS seriesTTL 74F seriesTTL 74HC seriesTTL 74HCT seriesTTL 74LS seriesTTL 74S seriesAnalog Ics 模拟电路集成芯片Capacitors 电容集合CMOS 4000 seriesConnectors 排座，排插Data Converters ADC,DACDebugging Tools 调试工具ECL 10000 SeriesAND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3 段LEDDPY_7-SEG 7 段LEDDPY_7-SEG_DP 7 段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N 沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFETMOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN 三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管Device.lib 包括电阻、电容、二极管、三极管和PCB的连接器符号ACTIVE.LIB 包括虚拟仪器和有源器件DIODE.LIB 包括二极管和整流桥DISPLAY.LIB 包括 LCD、LEDBIPOLAR.LIB 包括三极管FET.LIB 包括场效应管ASIMMDLS.LIB 包括模拟元器件VALVES .LIB 包括电子管ANALOG.LIB 包括电源调节器、运放和数据采样IC CAPACITORS.LIB 包括电容COMS.LIB 包括 4000 系列ECL.LIB 包括 ECL10000 系列OPAMP.LIB 包括运算放大器RESISTORS.LIB 包括电阻FAIRCHLD .LIB 包括 FAIRCHLD 半导体公司的分立器件LINTEC.LIB 包括 LINTEC 公司的运算放大器NATDAC.LIB 包括国家半导体公司的数字采样器件NATOA.LIB 包括国家半导体公司的运算放大器TECOOR.LIB 包括TECOOR公司的SCR 和TRIACTEXOAC.LIB 包括德州仪器公司的运算放大器和比较器PNP 三极管NPN DAR NPN 三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW 开关SW-DPDY 双刀双掷开关SW-SPST 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC 三端双向可控硅TRIODE 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关序号英文简写元件英文名元件中文名1 Res semi Semiconductor Resistor 半导体电阻2 Cap semi Semiconductor Capacitor 半导体电容器3 Cap Var Variable or AdjustableCapacitor可变或可调电容4 Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) 极化电容（径向）5 Cap Pol2 Polarized Capacitor (Axial) 极化电容（轴向）6 Cap Capacitor 电容（径向）7 Cap Pol3 Polarized Capacitor (SurfaceMount)极化电容（表面贴装）8 Cap Feed Feed-Through Capacitor 馈通电容9 Cap2 Capacitor 电容10 ResVaristorVaristor (Voltage-SensitiveResistor)压敏电阻（电压敏感电阻）11 Res Tap Tapped Resistor 抽头电阻12 Res Thermal T hermal Resistor 热敏电阻13 Rpot Potentiometer Resistor （侧调或顶调）电位器14 Rpot SM Square Trimming Potentiometer （顶调）方形电位器15 Res Bridge Resistor Bridge 电阻桥16 Bridge1 Full Wave Diode Bridge 整流桥17 Bridge2 Bridge Rectifier 整流桥集成组件（比1封装较大）18 Res Adj Variable Resistor 可变电阻19 Res3 Resistor IPC的高密度贴片电阻20 D Tunnel2 Tunnel Diode - Dependent SourceModel隧道二极管 - 依赖源模型21 D Varactor Variable Capacitance Diode 变容二极管22 D Schottky Schottky Diode 肖特基二极管23 Diode1N54023 Amp General Purpose Rectifier 3放大器通用整流器其中，cap，cap2，cap pol1和cap pol2分别如下图所示：有极性电容为电解电容，无极性电容为普通电容，电解电容的容量一般比普通电容的大，在滤波时电解电容用于滤低频，普通电容用于滤高频。
常用电子元器件介绍
1T=103G=106 M=109 K=1012 R 1.1.6. 电阻器的特性： 电阻为线性原件，即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比，通过这段导体的电流强度与这段 导体的电阻成反比。即欧姆定律：I=U/R。 1.1.7. 电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。 1.1.8. 主要参数:标称阻值 额定功率 允许误差等级 阻值变化规律(电位器)
1.1.10.1. 直标法 将电阻器的标称值用数位元元元和文字元号直接标在电阻体上,其允许偏差则用百分数表示,未 标偏差值的即为±20%. 1.1.10.2. 数码标记法 一般用三位元元数位元元元来表示容量的大小，单位元元元为欧姆()。前两位为有效数字， 后一位表示倍率。即乘以10i，i为第三位元数位，若第三位元数位9，则乘10-1。 如223J代表22103欧姆()＝22000欧姆 ()＝22千欧姆(K)，允许误差为5%；又如 479K代表4710-1欧姆()，允许误差为5%的电阻。这种表示方法最为常见。
为者常成，行者常至
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1.2.8. 标称容值的表示方法
1.2.8.1. 直标法
由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用直接标称法。如果数字是0.001，那它代表的是0.001uF＝1nF，如果 是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF。
1.2.8.2. 数码标记法
不标单位的直接标记法：用1~4位元元元元数位元元元表示，容量单位元元元为pF，如350为350pF，3为3pF， 0.5为0.5pF
稳压管的最主要的用途是稳定电压。在要求精度不高、电流变 化范围不大的情况下，可选与需要的稳压值最为接近的稳压管 直接同负载并联。在稳压、稳流电源系统中一般作基准电源， 也有在集成运放中作为直流电平平移。其存在的缺点是杂讯系 数较高，稳定性较差。
元器件的缩写
元器件的缩写电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial 系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
SMT元器件封装介绍
SMT元器件封装介绍封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。
一、常见SMT封装如下图：常见SMT贴片元器件封装大全通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、常见SMT电子元件类型及位号缩写电容：片式电容，缩写为C电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T效应管：电压控制器件，缩写为T二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC，VOC变压器：缩写为TR芯片：缩写为IC开关：缩写为SW连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等三、常见封装的含义1.SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。
2.DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3.DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4.Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
电子元器件识别与检测
电子元器件识别与检测电阻、电容、电感、二极管、三极管等都是电子电路常用的元器件。
这里列举出电子行业中常用的十大电子元器件，及相关的基础概念和知识，和大家一起温习一遍。
一：电阻作为电子行业的工作者，电阻是无人不知无人不晓的。
它的重要性，毋庸置疑。
人们都说“电阻是所有电子电路中使用最多的元件。
”电阻，因为物质对电流产生的阻碍作用，所以称其该作用下的电阻物质。
电阻将会导致电子流通量的变化，电阻越小，电子流通量越大，反之亦然。
没有电阻或电阻很小的物质称其为电导体，简称导体。
不能形成电流传输的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。
在物理学中，用电阻（Resistance）来表示导体对电流阻碍作用的大小。
导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。
不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种特性。
电阻元件是对电流呈现阻碍作用的耗能元件。
电阻元件的电阻值大小一般与温度有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。
1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。
a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示47×100Ω（即4.7K）； 104则表示100Kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻（精密电阻）。
2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差（%）银色/ x0.01 ±10金色/ x0.1 ±5黑色 0 +0 /棕色 1 x10 ±1红色2 x100 ±2橙色 3 x1000 /黄色 4 x10000 /绿色 5 x100000 ±0.5蓝色 6x1000000 ±0.2紫色7 x10000000 ±0.1灰色 8 x100000000 /白色 9x1000000000 / .二：电容电容（或电容量， Capacitance）指的是在给定电位差下的电荷储藏量；记为C,国际单位是法拉（F）。
十大最常用电子元器件介绍
十大最常用电子元器件介绍对于从事电子行业的工程师来说，电子元器件就像人们日常进口的米饭一样，是每天都需要去接触，每天都需要用到的，但其实里面的门门道道很多工程师未必了解。
这里列举出工程师门常用的十大电子元器件，及相关的基础概念和知识，和大家一起温习一遍。
一、电阻作为电子行业的工作者，电阻是无人不知无人不晓的。
它的重要性，毋庸置疑。
人们都说“电阻是所有电子电路中使用最多的元件。
”电阻，因为物质对电流产生的阻碍作用，所以称其该作用下的电阻物质。
电阻将会导致电子流通量的变化，电阻越小，电子流通量越大，反之亦然。
没有电阻或电阻很小的物质称其为电导体，简称导体。
不能形成电流传输的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。
在物理学中，用电阻(Resistance)来表示导体对电流阻碍作用的大小。
导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。
不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种特性。
电阻元件是对电流呈现阻碍作用的耗能元件。
电阻元件的电阻值大小一般与温度有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。
1、参数识别：电阻的单位为欧姆(Ω)，倍率单位有：千欧(KΩ)，兆欧(MΩ)等。
换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。
a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472表示47×100Ω(即4.7K);104则表示100Kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻(精密电阻)。
2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差(%)银色/x0.01±10金色/x0.1±5黑色0+0/棕色1x10±1红色2x100±2橙色3x1000/黄色4x10000/绿色5x100000±0.5蓝色6x1000000±0.2紫色7x10000000±0.1灰色8x100000000/白色9x1000000000/。
ic是什么意思
ic 是什么意思IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
它在电路中用字母IC(也有用文字符号N 等)表示。
IC 的定义IC 就是半导体元件产品的统称。
包括：1.集成电路板(integrated circuit，缩写：IC); 2.二、三极管;3.特殊电子元件。
IC 的分类(一)按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。
例如VCD、DVD 重放的音频信号和视频信号)。
基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。
数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等;中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。
大规模或超大规模集成电路有PLD(可编程逻辑器件)和ASIC(专用集成电路)。
从PLD 和ASIC 这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。
不仅如此，PLD 器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。
因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用，其地位也越来越重要。
电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，例如：贴片元件在现代电子产品中已随处可见。
对于不同的使用环境，同一器件也有不同的工业标准，国内元器件通常有三个标准，即：民用标准、工业标准、军用标准，标准不同，价格也不同。
军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。
电子元器件知识大全-一文了解所有基本元器件!
电子元器件知识大全，一文了解所有基本元器件！作为一名专业的电子元器件采购和销售，元器件有些基本知识是必须要懂的，这篇文章为大家整理了常见的电子元器件的知识，一文就可以了解所有哦！一、电阻器※电阻：导电体对电流的阻碍作用称为电阻，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。
※电阻的型号命名方法：国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻）①主称②材料③分类④序号※电阻器的分类：①线绕电阻器②薄膜电阻器：碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器③实心电阻器④敏感电阻器：压敏电阻器、热敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。
※电阻器阻值标示方法：1、直标法：用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分数表示，若电阻上未注偏差，则均为±20%。
2、文字符号法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，其允许偏差也用文字符号表示。
符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值。
表示允许误差的文字符号文字符号：DFGJKM，允许偏差分别为：±0.5%、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%。
3、数码法：在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。
数码从左到右，第一、二位为有效值，第三位为指数，即零的个数，单位为欧。
偏差通常采用文字符号表示。
4、色标法：用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。
国外电阻大部分采用色标法。
黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20%当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。
当电阻为五环时，最後一环与前面四环距离较大。
硬件原理图英文缩写对照
硬件原理图英⽂缩写对照常⽤元器件的缩写R：Resistor，电阻。
C：Capacitor，电容。
L：Inductor，电感。
之所以不⽤I，是因为I和1太像了，容易搞混淆，就⽤电感的单位Lenz的L了。
D：Dideo，⼆极管。
除了⽤的最多的肖特基⼆极管，其他的像LED灯、TVS管、稳压管这样的⼆极管类的元器件，通常也缩写为D。
B：Bead，磁珠。
T：Transistor，晶体管。
包括三极管和MOS管。
U：Unit，芯⽚。
芯⽚本⾝是Chip、IC之类的名字，⽤I不⾏，⽤C也和电容冲突了，⼲脆就⽤CPU的U吧。
不过除了CPU，其他⼤⼤⼩⼩的芯⽚，在原理图也都⽤U带代替。
X：Crystal，晶体。
晶体和晶振都⽤X。
J：Jack，连接器。
Jack的原意是插座，⽤多了就把所有的连接器类的都缩写为J。
例如Zif连接器、板对板连接器、插针、卡座、旋钮、按键等。
TP：Test Point，测试点。
这些常⽤缩写都是约定俗成的，如果⼯程师想改也可以改，你愿意把R当作电感，C当作电阻，没⼈拦得住你，仅仅是⼀个符号，不会影响电路板的正常⼯作。
不过别的⼯程师就看不懂你的图纸了。
常⽤芯⽚引脚定义和⽹络名称的缩写电源和地VCC、VDD，电源。
C=circuit，D=deivde。
实际使⽤的时候⼀般不区分VCC和VDD，反正怎么⽤都是⼀个意思。
为了准确描述电源是给谁⽤的、电压有多少，在复杂⼀些的原理图上会标的更复杂⼀些。
例如VCC_ZIGBEE_3_3V，意思就是给ZIGBEE供电的3.3V的电源。
电压有时候会写3_3V，也可以是3V3。
之所以不写3.3，是因为某些画原理图或画PCB图的软件，⽆法识别到“.”点这个符号。
同样的道理，写下划线“_”⽽不是中划线“-”，也是为了软件兼容性考虑。
某些软件不识别中划线“-”。
GND，地。
还有DGND，AGND。
数字地和模拟地。
不⽤解释了。
有时候也叫VSS。
V**，专⽤的电源⽹络。
例如VPP、VIO、VCORE、VBAT、VCHG等。
全球半导体器件电子元件厂商英文缩写与中文全称对照
美国FEDERICK公司
AME
挪威微电子技术公司
FUI
日本富士通公司
AMP
美国安派克斯电子公司
FUM
美国富士通微电子公司
AMS
美国微系统公司
GEC
美国詹特朗公司
APT
美国先进功率技术公司
GEN
美国通用电拿大GENNUM公司
ATT
美国电话电报公司
GPD
美国锗功率器件公司
IXY
美国电报公司半导体体部
DIO
美国二极管公司
KOR
韩国电子公司
DIR
美国DIRECTEDENERGR公司
KYO
日本东光股份公司
LUC
英、德LUCCAS电气股份公司
LTT
法国电话公司
MAC
美国M/A康姆半导体产品公司
SEM
美国半导体公司
MAR
英国马可尼电子器件公司
SES
法国巴黎斯公司
MAL
美国MALLORY国际公司
SOL
美、德固体电子公司
MUL
英国马德拉有限公司
SON
日本萦尼公司
NAS
美、德北美半导体电子公司
SPE
美国空间功率电子学公司
NEW
英国新市场晶体管有限公司
SPR
美国史普拉格公司
NIP
日本日电公司
SSI
美国固体工业公司
NJR
日本新日本无线电股份有公司
STC
美国硅晶体管公司
NSC
美国国家半导体公司
STI
ADV
美国先进半导体公司
DIT
德国DITRATHERM公司
AEG
美国AEG公司
pcb封装常用标注符号及缩写表格
PCB封装常用标注符号及缩写随着电子技术的发展，PCB（Printed circuit board）在电子产品中的应用越来越广泛。
在PCB设计中，封装是一个重要的环节，它决定了电子元器件在PCB上的布局和连接方式。
为了方便工程师们在PCB设计时进行标注和识别，常用的标注符号和缩写是必不可少的。
本文将介绍PCB封装常用标注符号及缩写，帮助工程师们更好地理解和应用。
1.标注符号在PCB设计中，常用的标注符号包括芯片封装、晶振封装、电解电容封装、电感封装等。
下面是常用的标注符号及其含义：（1）芯片封装QFN：Quad flat no-leadQFP：Quad flat packageBGA：Ball grid arraySOP：Small outline packageLGA：Land grid array（2）晶振封装U2/U3：晶振SMDHC/HC-49S：晶振贴片封装（3）电解电容封装C1/C2：电解电容SMD/ElecCap：贴片电解电容（4）电感封装L1/L2：电感SMD/Inductor：贴片电感以上标注符号可以在PCB设计图纸中使用，帮助工程师们清晰地识别不同封装的元件，从而更好地进行布局和连接。
2.缩写除了标注符号外，在PCB设计中常用的缩写也是必不可少的。
下面是一些常见的缩写及其含义：（1）元器件名称R：电阻C：电容L：电感U：集成电路D：二极管Q：晶体管（2）封装类型SMD：表面贴装封装THD：插件式封装THT：穿孔式封装（3）封装形式DIP：双列直插式封装SOP：小尺寸带引脚封装SSOP：窄小尺寸带引脚封装QSOP：超窄小尺寸带引脚封装这些缩写可以缩短元器件名称和封装类型，在PCB设计中起到简化标注的作用，提高工程师们的工作效率。
3.总结在PCB设计中，标注符号和缩写是必不可少的一部分，它们可以帮助工程师们清晰地识别和理解不同元器件的封装类型和特性。
本文介绍了常用的标注符号和缩写，希望能够为工程师们在PCB设计中提供一些参考。
cad常用电器元件缩写
PA 电流表
PV 电压表
PJ 有功电度表
PJR 无功电度表
PF 频率表
PPA 相位表
PM 最大需量表(负荷监控仪)
PPF 功率因数表
PW 有功功率表
PR 无功功率表
PAR 无功电流表
HA 声信号
HS 光信号
HL 指示灯
HR 红色灯
WT 滑触线
WCL合闸小母线
WF 闪光小母线
KV电压继电器
L 线路
QF 断路器
QS 隔离开关
T 变压器
TA 电流互感器
TV 电压互感器
W 直流母线
YC 合闸线圈
YT 跳闸线圈
PQS 有功无功视在功率
EUI 电动势电压电流
SE 实验按钮
SR 复归按钮
f 频率
Q 电路的开关器件
FU 熔断器
KM 中间继电器
KOF 出口中间继电器
KS 信号继电器
KT 时间继电器
KV(NZ) 电压继电器(负序零序)
KP 极化继电器
KR 干簧继电器
KI 阻抗继电器
KW(NZ) 功率方向继电器(负序零序)
KM 接触器
KA 瞬时继电器 ； 瞬时有或无继电器；交流继电器
FR 热继电器
KM 接触器
KA 1、瞬时接触继电器 2、瞬时 有或无继电器 3、交流继电器
KT 延时 有或无继电器
SB 按钮开关 Q——电路的开关器件
FU 熔断器
KM 接触器
KA 1、瞬时接触继电器 2、瞬时 有或无继电器 3、交流继电器
常用电气元器件英文单词
常用电气元器件英文单词（1）元件设备三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans电容器：Capacitor并联电容器：shunt capacitor电抗器：Reactor母线：Busbar输电线：TransmissionLine发电厂：power plant断路器：Breaker刀闸(隔离开关)：Isolator分接头：tap电动机：motor（2）状态参数有功：active power无功：reactive power电流：current容量：capacity电压：voltage档位：tap position有功损耗：reactive loss无功损耗：active loss功率因数：power-factor功率：power功角：power-angle电压等级：voltage grade空载损耗：no-load loss铁损：iron loss铜损：copper loss空载电流：no-load current阻抗：impedance正序阻抗：positive sequence impedance负序阻抗：negative sequence impedance零序阻抗：zero sequence impedance电阻：resistor电抗：reactance电导：conductance电纳：susceptance无功负载：reactive load 或者QLoad有功负载: active load PLoad遥测：YC(telemetering)遥信：YX励磁电流(转子电流)：magnetizing current定子：stator功角：power-angle上限:upper limit下限：lower limit并列的：apposable高压: high voltage低压：low voltage中压：middle voltage单位标准：正确错误电能：千瓦时kW.h k,h小写W大写有功功率千瓦kW k小写W大写无功功率千乏kvar k,v,a,r均小写视在功率千伏安kV A k小写V、A大写电压千伏kV k小写V大写长度千米km k,m均小写电流安培A A大写电力系统power system发电机generator励磁excitation励磁器excitor电压voltage电流current母线bus变压器transformer升压变压器step-up transformer高压侧high side输电系统power transmission system输电线transmission line固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 稳定stability电压稳定voltage stability功角稳定angle stability暂态稳定transient stability电厂power plant能量输送power transfer交流AC装机容量installed capacity电网power system落点drop point开关站switch station双回同杆并架double-circuit lines on the same tower 变电站transformer substation补偿度degree of compensation高抗high voltage shunt reactor无功补偿reactive power compensation故障fault调节regulation裕度magin三相故障three phase fault故障切除时间fault clearing time极限切除时间critical clearing time切机generator triping高顶值high limited value强行励磁reinforced excitation线路补偿器LDC(line drop compensation)机端generator terminal静态static (state)动态dynamic (state)单机无穷大系统one machine - infinity bus system 机端电压控制A VR电抗reactance电阻resistance功角power angle有功（功率）active power无功（功率）reactive power功率因数power factor无功电流reactive current下降特性droop characteristics斜率slope额定rating变比ratio参考值reference value电压互感器PT分接头tap下降率droop rate仿真分析simulation analysis传递函数transfer function框图block diagram受端receive-side裕度margin同步synchronization失去同步loss of synchronization阻尼damping摇摆swing保护断路器circuit breaker电阻：resistance电抗：reactance阻抗：impedance电导：conductance电纳：susceptance导纳：admittance电感：inductance电容: capacitance热工自动化常用英文缩写词ABC Automatic boiler control 锅炉自动控制AC Alternating current 交流（电）ACC Automatic combustion control 燃烧自动控制ACP Auxiliary control panel 辅助控制盘ACS Automatic control system 自动控制系统ACT actuator 执行机构A/D Analog /digital(conversion) 模/数（转换）ADP Annunciation display panel 报警显示板AEH Analog electro- 模拟式电液调节AFC Air flow control `送风控制AGC Automatic generation control 自动发电量控制AI Analog input 模拟量输入A/M Automatic/manul 自动/手动AO Analog output 模拟量输入APC Automatic plant control 电厂自动控制ASS Automatic synchronized system 自动同期系统ARP Auxiliary relay panel 辅助继电器盘ATC Automatic turbine startup or shutdown control system 汽轮机自启停系统BCS Burner control system 燃烧器控制系统BF Boiler follow 锅炉跟踪BFC Boiler fuel control 锅炉燃料控制BPS By-pass control system 旁路控制系统BTG Boiler turbinegenerator(panel) 锅炉、汽轮机、发电机（控制盘）CCR Central control room 单元（中央）控制室CHS Coal handing system 输煤控制系统CJC Cold junction compensator 冷端补偿器CPU Central processing unit 中央处理器CRT Cathode-ray tube 阴极射线管屏幕显示器D/A Digtal/analog(conversion) 数/模（转换）DAS Data acquisition system 计算机监视系统或数据采集系统DC Direct current 直流（电）DCE Data circuit-terminating equipment 数据电路终端设备DCS Distributed control system 分散控制系统DDC Direct digital control 直接数字控制DDP Distributed datd processing 分散数据处理DEH Digital electro-hydraulic control system 数字式电液控制系统DI Digital input 数字量输入DMP Damper 挡板、风门DO Digital output 数字量输出DSB Distributed switch-board 配电盘DTE Data terminal equipment 数据中端设备EEPROM Electrically-erasable programmable read only mrmory 电可擦写只读存储器E/P Electro/pneumatic(converter) 电/气（转换器）EPROM Electrically programmable read only memory 电可编程只读存储器ES Expert system 专家系统ETS Emergency trip system 紧急停机系统EWS Engineer wok station 工程师工作站FA Full arc 全周进汽FB Field bus 现场总线FCB Fast cut back （机组）快速甩负荷FDC Furnace draft control 炉膛压力控制FSS Furnace safety system 炉膛安全系统FSSS Furnace safeguard supervisory system 锅炉炉膛安全监控系统GV Governor valve 调节阀门HBP High-pressure by-pass valve 高压旁路I&C Instrumentation &control 仪表与控制INT Interlock 连锁I/O Input/output 输入/输出IDP Integrated data processing 集中数据处理KB Keyboard 键盘LBP Low-pressure by-pass valve 低压旁路LCD Liquid-crystal display 液晶显示器LED Light emitting diode 发光二极管LS Limit switch 限位开关LS Level switch 液位开关M/A Manual/automatic 手动/自动MAX Maximum 最大值MCC Motor control center 电动机控制中心MCR Maximum continuous rating 最大连续运行负荷MCS Modulating control system 模拟量控制系统MEH (B control system （锅炉给水泵汽轮机）电液控制系统MFT Master fuel trip 总燃料跳闸MHC Mechanicial hydraulic control 机械液压式控制MIN Minimum 最小值MIS Management information syrtem 管理信息系统MTBF Mean time between failures 平均无故障工作时间MTTF Mean time to failure 失效（故障）前平均工作时间MTTR Mean time to repair 平均故障修复时间NC Normally Closed 常闭NO Normally open 常开OCS On-off control system 开关量控制系统OEI Optic electric interface 光电接口OFT Oil fuel trip 燃油跳闸OPC Overspeed protection CONTROL 超速保护控制OS Operator station 操作员站PA Partial arc 部分进汽PC Programmable controller 可编程控制器PCS Pulverizer control system 磨煤机控制系统PI Purse input 脉冲量输入PID Proportional integral derivative 比例-积分-微分PLC Programmable logic controller 可编程序逻辑控制器PO Pulse output 脉冲量输出RAM Random access memory 随机存取存储器RB Run back （辅机故障）快速甩负荷ROM Read only memory 只读存储器RTC Reheat steam temperature control 再热气温控制SBC Soot blower control system 吹灰控制系统SCM Single chip microcomputer 单片机SCS Sequence control system 顺序控制系统SER Sequence events recorder 事件顺序记录仪SOE Sequence of events 事件顺序记录ST Smart transmitter 智能变送器STC Superheated steam temperature control 过热气温控制TAS Turbine automatic system 汽轮机自动控制系统TBP Tuibine by-pass system 汽轮机旁路系统TCS Turbine control system 汽轮机控制系统TF Turbine follow 汽轮机跟踪TSI Turbine supervisory instrument 汽轮机监视仪表UCC Unit coordinated control 机组协调控制ULD Unit load demand(command) 机组负荷指令UPS Uninterrupted power system 不间断电源WTS Water treatment contrd system 水处理控制系统稳压二极管ZENER DIODE 肖特基二极管SCHOTTKY DIODE二极管DIODE变容二极管V ARIODE三极管TRANSISTOR电感INDUCTOR磁环EMIFIL电阻RESISTOR电容CAPACITY晶振CRYSTAL涤纶电容MYLAR CAP电解电容ELECT CAP瓷片电容CERAMIC CAP安规电容FILM CAP1.电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RV AR可调电阻;res1.....2.电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容;CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPV AR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB发光二极管：LED5.三极管:NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：PELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BA TTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管V ARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关其他元件库Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成块元件库）4013 D 触发器4027 JK 触发器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模拟数字式集成块元件库）AD系列DAC系列HD系列MC系列Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比较放大器元件库）Protel Dos Shcematic Intel.Lib（INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库）Protel Dos Schematic Linear.lib（线性元件库）例555Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（内存存储器元件库）Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成块元件库）Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库）Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生产的集成块元件库）Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib（运算放大器元件库）Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶体管集成块元件库74系列）Protel Dos Schematic V oltage Regulator.lib（电压调整集成块元件库）Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库）元件属性对话框中英文对照Lib ref 元件名称Footprint 器件封装Designator 元件称号Part 器件类别或标示值Schematic Tools 主工具栏Writing Tools 连线工具栏Drawing Tools 绘图工具栏部分分立元件库元件名称及中英对照Power Objects 电源工具栏Digital Objects 数字器件工具栏Simulation Sources 模拟信号源工具栏PLD Toolbars 映象工具。
SMT常见贴片元器件(封装类)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距，引脚数从6到64。
封装宽度通常为。
有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
电子元件编码标准
电子元件分类与编码标准为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的标准化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。
1: 总体原则1.1总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外）1.2对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号.1.3对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号.1.4对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等.1.5电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明1.6对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如:PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。
2.0、编码结构说明：ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用）｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜｜｜｜元件种类/电气参数/型号｜｜供应商名代码｜物品代码注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：RE01200000612802.1、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）:2.2、电子元器件材料明细分类编码规则：2.2.1、电阻类：RE—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6—X1 X2 X3X4---X4修正编号X3封装及包装形式（见表2.2.1G）X1X2误差（见表2.2.1F）C3 C4 C5 C6定额电阻（见表2.2.1D特例2.2.1E）C2功率（见表2.2.1C）C1 分类（见表2.2.1A特例见2.2.1B）BB制造厂家RE固定电阻表2.2.1A: C1分类表2.2.1B：特例表2.2.1C：C2功率（表2.2.1D：C3 C4 C5 C6定额电阻表2.2.1E：特例表2.2.1F：X1X2表示误差表2.2.1G：X3表示封装及包装形式2.2.2可变电阻/电位器类：RG—BB—C1 C2 C3 C4 C5C6—X1 X2 X3X4---X4修正编号X3封装及包装形式（见表2.2.2F）X1X2误差（见表2.2.2E）C6轴长（见表2.2.2D）C3 C4 C5可变电阻值（见表2.2.2C）C2功率（见表2.2.2B）C1 分类（见表2.2.2A）BB制造厂家RG可变电阻/电位器表2.2.2A: C1 表示分类表2.2.2B：C2表示功率表2.2.2C：C3 C4 C5可变电阻值表2.2.2D：C6表示轴长表2.2.2E：X1X2表示误差表2.2.2F：X3封装及包装形式2.2.3电容类：CP—BB—C1 C2 C3C4 C5 C6 C7—X1 X2 X3X3修正编号X2封装及包装形式（见表2.2.3F）X1误差（见表2.2.3E）C7电容单位（见表2.2.3D）C3 C4 C5 C6电容容量值（见表2.2.3C）C2耐压（见表2.2.3B）C1 分类（见表2.2.3A）BB制造厂家CP电容表2.2.3A: C1 表示分类表2.2.3B：C2表示耐压表2.2.3C：C3 C4 C5 C6表示电容容量值表2.2.3D: C7表示电容单位2.2.3E：X1表示误差2.2.3F：X2表示封装及包装形式2.2.4电感/线圈类：IN/CL—BB—C1 C2 C3 C4C5 C6 C7—C8 X1 X2X2封装及包装形式（见表2.2.4G）X1误差（见表2.2.4F）C8电感单位（见表2.2.4D）(特例见表2.2.4E)C5 C6 C7电感量（见表2.2.4C）C1 C2 C3 C4分类（见表2.2.4A/B）BB制造厂家IN电感/CL线圈2.2.4A:C1 C2表示形式和磁体分类2.2.4B：C3 C4表示具体分类2.2.4C:C5 C6 C7表示电感量2.2.4D：C8表示电感单位2.2.4E: (特例)2.2.4F:X 1表示误差2.2.4G：X2表示封装及包装形式2.2.5变压器类TS—BB—C1 C2 C3—C4 C5 C6—X1X2X3X4X4封装及包装形式（见表2.2.5E）X1 X2 X3输出功率（见表2.2.5D）C4 C5 C6工作频率（见表2.2.5C）C1 C2 C3分类（见表2.2.5A/B）BB制造厂家TS 变压器2.2.5A: C1 C2表示冷却防潮和铁芯分类2.2.5B：C3表示具体分类2.2.5C：C4 C5 C6表示工作频率2.2.5D：X1 X2 X3表示输出功率2.2.5E：X4表示封装及包装形式2.2.6二极管类：DE—BB—C1 —C2C3C4C5C6C7C8X1X2封装及包装形式（见表2.2.6E）空位(特例见表2.2.6D)C2C3C4C5C6C7C8型号代码（特例见表2.2.6B\C）C1分类（见表2.2.6A）BB制造厂家DE 二极管2.2.6A：C1表示二极管的分类2.2.6B：C2C3C4特例稳压管表示功率2.2.6C：C5C6C7C8特例稳压管表示稳压值2.2.6D：X1特例稳压管表示误差2.2.6E: X2表示封装及包装形式2.2.7三极管TR—BB—C1 —C2C3C4C5C6C7C8X1 X2X3X3封装及包装形式（见表2.2.7C）X1X2内部型(见表2.2.7B)C2C3C4C5C6C7C8型号代码C1分类（见表2.2.7A）BB制造厂家DE 二极管2.2.7A: C1表示分类2.2.7B：X1X2内部型2.2.7C：X3封装及包装形式2.2.8晶阐管（可控硅）SC—BB—C1 —C2C3C4C5C6C7C8X1X2X2封装及包装形式（见表2.2.8B）空位C2C3C4C5C6C7C8型号代码C1分类（见表2.2.8A）BB制造厂家SC晶阐管（可控硅）2.2.8A: C1分类2.2.8B:X2封装及包装形式2.2.9晶体/振荡器CR—BB—C1C2 —C3C4C5C6 C7X1X2X2封装及包装形式（见表2.2.9E）X1精度位(特例见表2.2.9D)C7频率单位（见表2.2.9C）C3C4C5C6频率（见表2.2.9B）C1C2分类（见表2.2.9A）BB制造厂家CR晶体/振荡器2.2.9A: C1分类2.2.9B: C3C4C5C6表示频率2.2.9C：C7表示频率单位2.2.9D：X1表示精度位2.2.9E: X2表示封装及包装形式2.2.10集成电路/ICIC—C1 —C2C3C4C5C6C7C8C9C10C11X1X2X2修正编号X1封装及包装形式（见表2.2.10B）C2C3C4C5C6C7C8C9C10C11型号代码（不满10位用0补上）C1C2分类（见表2.2.10A）IC集成电路2.2.10A分类：C1C2表示分类2.2.10B: X1表示封装及包装形式Welcome To Download !!!欢迎您的下载，资料仅供参考！。
PTC元器件详解
PTC元器件详解PTC目前已经广泛的被应用在电子行业的各个领域，那什么是PTC呢？它是怎样工作的呢？ PTC是一种半导体发热陶瓷，当外界温度降低，PTC的电阻值随之减小，发热量反而会相应增加。
一、什么是PTC以及其工作原理是什么PTC是Positive Temperature Coefficient 的缩写，意思是正的温度系数，泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。
通常我们提到的PTC是指正温度系数热敏电阻，简称PTC热敏电阻。
PTC的工作原理 PTC热敏电阻(正温度系数热敏电阻即自恢复保险丝)是一种具温度敏感性的半导体电阻,一旦超过一定的温度(居里温度)时,它的电阻值随着温度的升高几乎是呈阶跃式的增高.PTC热敏电阻本体温度的变化可以由流过PTC热敏电阻的电流来获得,也可以由外界输入热量或者这二者的叠加来获得.陶瓷PTC是由钛酸钡（或锶、铅）为主成分，添加少量施主（Y、Nb、Bi、Sb）、受主（Mn、Fe）元素，以及玻璃（氧化硅、氧化铝）等添加剂，经过烧结而成的半导体陶瓷。
陶瓷PTC在居里温度以下具有小电阻，居里温度以上电阻阶跃性增加1000倍~百万倍。
陶瓷材料通常用作高电阻的优良绝缘体,而陶瓷PTC热敏电阻是以钛酸钡为基,掺杂其它的多晶陶瓷材料制造的,具有较低的电阻及半导特性.通过有目的的掺杂一种化学价较高的材料作为晶体的点阵元来达到的:在晶格中钡离子或钛酸盐离子的一部分被较高价的离子所替代,因而得到了一定数量产生导电性的自由电子.PTC热敏效应是指PTC材料的电阻率随温度变化而较明显改变的现象。
对于PTC热敏电阻效应,也就是电阻值阶跃增高的原因,在于材料组织是由许多小的微晶构成的,在晶粒的界面上,即所谓的晶粒边界(晶界)上形成势垒,阻碍电子越界进入到相邻区域中去,因此而产生高的电阻.这种效应在温度低时被抵消:在晶界上高的介电常数和自发的极化强度在低温时阻碍了势垒的形成并使电子可以自由地流动.而这种效应在高温时,介电常数和极化强度大幅度地降低,导致势垒及电阻大幅度地增高,呈现出强烈的PTC效应. PTC热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件．PTC热敏电阻由半导体陶瓷材料组成，利用的原理是温度引起电阻变化．若电子和空穴的浓度分别为n、p，迁移率分别为μn、μp，则半导体的电导为：σ=q（nμn+pμp）因为n、p、μn、μp都是依赖温度T的函数，所以电导是温度的函数，因此可由测量电导而推算出温度的高低，并能做出电阻-温度特性曲线．这就是半导体热敏电阻的工作原理．热敏电阻包括正温度系数（PTC）和负温度系数（NTC）热敏电阻，以及临界温度热敏电阻（CTR）．三、P TC热敏电阻的主要特点。
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元器件的缩写电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial 系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB 库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB 库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4 有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装15．CQFP 陶瓷四边引线扁平16．CERDIP 陶瓷熔封双列17．PBGA 塑料焊球阵列封装18．SSOP 窄间距小外型塑封19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20．FCOB 板上倒装片芯片封装技术简介2005-1-6 17:16:19（华强电子世界网讯）我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。
一 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。
因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。
BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。
Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。
Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。
1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。
而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。
1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。
同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。