ESI 5330培训教材

检验底片的制作
一般钻孔的底片,孔做成圆环
底片上的圆环
铜钻过孔后形成的图形
两者比对后的图形
底片的制作
一般保护膜和外形的底片,直接把外形和孔做出就可以.
LASER程序
Laser程序制作
设计CAD(dxf文件) ESI CAM转化 laser程序
*bas文件
包含 1.Drill和rout的命令 2.基准点坐标 3.钻孔和外形坐标,一个基准块

994
chuck alignment location

995 996-999 990 M2 pause
T2 x
defines a tool diameter
Program Command
G0 G1 G2 G3 P0 P1 I J X Y
rapid move profile move clockwise arc counterclockwise arc start cutting end cutting center of arc (x) center of arc (Y) X coordinate Y coordinate
UV
Visible
IR
Courtesy of ESI
Total Absorption
FR4 Cu Glass
波长 (µm)
机器特性及应用
光的直径:25-50um
25um
~ 50um
Z = -2 mm Z = 0 mm Z = +2 mm
激光切割的方式
UV laser
Punch
Punch
Spiral
Remark
Application
.app
Toolpath
.tp
or .bas*.900
Tooldef
.td
Stores the laser system parameters and defines which TP and TD file used Hole location; hole sizes;
*900文件
包含 1.重复*bas文件的基准块 2.以及基准点
程序调试
将设计制作好的laser程序(*bas和*900文件)拷 贝到机器里,并设定参数文件(*td文件),组合成 *app文件.整个程序制作完成.
ESI Laser Application
File type Extension Recommendations

1 drill tool

8 compound tool( for alignment and S/R)

6 profile tool
T0 x
defines the tool number

1-899 parameter

900-989 S/R tools

993
coarse alignment
目录
激光LASER简介 机器特性及应用
ESI UV Laser 5330
激光简介----类别
Laser常用的有CO2,UV两种厂家 生产UV的厂家有: ESI, Siemens, LPKF 生产CO2的有:Lumonics, Hitachi,
Sumitomo, Mitsubishi 我们公司用的是ESI UV 5330
Copper Kapton Adhesive Copper
Raw Material
1st Step Laser Ablation
2nd Step Laser Ablation
盲孔形成的整个过程
过程:
F/A Inspection
Plasma Desmear
Micro etch
Shadow Metalization (F/A Required)
各种光线的区分
一般光可分为： 红色,橘色,黄色,绿色,青色,蓝色,紫色
波长：0.76um--------------------0.38um 红外线的波长：0.75um—1mm UV: 紫外线的波长,0.18um—0.4um
激Biblioteka Baidu对物体的反应
激光
部分被反射
部分被吸收
部分穿透
FR4,Cu,Glass对光的吸收
Yes
Yes
Yes
Yes
Yes
Yes
一般基准点设置及式样
不是所有的板子都必须设置4个基准点,这应该根据板子收缩、精度等要 求设置
因为基准点设置越多,机器抓的总点数就多,这样就浪费很多抓点时间,影 响生产效率
一般板子一个SUB-PANEL设置两个 例如:
基准点设置
压好base的板钻孔,一般整张设置两个,这样有利于底片的对位,提高效率, 不用剪小底片. 例如:
通孔镀铜后切片
通孔:
Adhesiveless Base, 0.002”
Spectra, 0.003”
Motorola 199 & 572, 0.004”
Spectra, 0.003”
4 Layers Adhesive Base, 0.004”
Interconn, 0.004”
LASER基准点
一个SUB-PANEL,ESI LASER最多 可以设置4个基准点
Part Alignment Capability
GroupFiducial
1 2 3 4
Group Pattern
X-Y Offset
Yes Yes Yes Yes
Group Pattern
Rotation
Group Pattern
Group Pattern
Symmetrical Scaling
Asymmetrical Scaling
LASER一般钻孔
步骤:
Copper Kapton Adhesive Kapton Copper
Raw Material
Laser Ablation
Electro-Copper Plating
Shadow Metalization (F/A Required)
F/A Inspection
Plasma desmear & Microetch
alignment points
Drill tool parameters
.900 for
step and repeat
.Toolpath Functions
%
defines the beginning and defines the end of TP file
T1 x
defines a tool type for all subsequently defined tool number.
Electro-Copper Plating (Agitation
+ Vibration
AOI Scan for “Black Hole”
盲孔经SHADOW处理后
Shadow后正常
镀铜后
热冲击测试
Shadow异常或胶残留
镀铜后
热冲击测试
盲孔镀铜后的切片
有胶铜和无胶铜
0.004” blind via after laser
基准点设置
对于尺寸要求高的,一般设置4个 例如有ZIF尺寸要求的:
Outline
[B] Distance of outline to ZIF
[A] Width of ZIF outline
基准点式样
最常见的基准点及要求 1.中心点的直径要小于15MIL 2.中心和边缘要有明显的视觉差别
如下几种常见的基准点:
Spiral
Trepanning
Trepan
Circle
Circle
ADv Spiral
Adv spiral
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ADv Spiral
Spiral Out
ADv Spiral
Spiral In
Spiral In & Out
LASER在盲孔中的运用
LASER盲孔一般分两个步骤:两步Spiral 1.把面铜割开,并去除部分PI或胶 2.用低能量将剩余部分胶去除.