手机摄像头模组生产中的常用术语--cob

常用术语

产品类名词Modem﹕数据机/调制解调器

Inverter﹕背光板点灯器

Hybrid﹕混合IC组装用陶瓷基板

CableModem﹕缆线数据机

Wireless﹕无线通讯

PA﹕Poweramplifier 电源功率放大器

ADSL﹕

VDSL:

RT﹕

IQC﹕

SMT﹕

ICT﹕

AOI﹕

V/I﹕

T/U﹕

SNAP﹕

F/T﹕

O/S﹕

B/I﹕

R/I﹕

ORT﹕On-goingReliabilityTest连续可靠度测试ATE﹕AutomaticTestEquipment自动测试设备Inspection﹕总检

LCRMeter﹕量测电感,电容,电阻之仪器

Pack﹕包装

FQA﹕FinalQualityAssurance最终品质检验CQA﹕CustomerQualityAssurance客户品质保证OOB﹕OutOfBox拆箱检验

Repair﹕修护

R/W﹕Rework重工

IPQC﹕In-ProcessQualityControl制程稽核巡检

品质类常用名词

ISO﹕InternationalOrganizationforStandardization 国际标准化组织QA﹕QualityAssurance品质保证

CE﹕ComponentEngineer零件工程师

QE﹕QualityEngineer品质工程师

QVL﹕QualifiedVendorList合格厂商名单

QC﹕QualityControl品质控制

AQL﹕

TQM﹕

TQC﹕

QCC﹕

QIT﹕

CQCN

DOA﹕

RMA﹕

Cable﹕

DIO﹕

RES﹕

CAP﹕

IND﹕

CONN

XFMR

IC﹕

PCB﹕

Jack：插口

Switch：开关

Oscillator﹕振荡器

Connector：连接器

Bracket：铁片

GoldenFinger:金手指

Carton:外箱

Box﹕内盒

HeatSink﹕散热片

Insulator﹕绝缘片

Socket﹕IC插槽/IC插座

一般常用名词

MRB﹕MaterialReviewBoard材料检讨会议

PMC﹕ProductionMaterialControl生产物料控制

PUR﹕Purchase采购

PD﹕ProductDepartment生产部

P/ME﹕Product/ManufactureEngineer产品/制造工程师BOM﹕BillOfMaterial物料清单

SIP﹕

SOP﹕

ECN/R

SDCN

ESD﹕

FYR﹕

GR&R

NG﹕

SPC﹕

UCL﹕

USL﹕

LSL﹕

MRS﹕

MO﹕

WIP﹕

OJT：

DCC﹕

DVT﹕

HALT

MRP﹕MaterialRequirementPlan 物料需求计画

MSC﹕MethodStandardChange 制程方法变更

NDF﹕NoDefectFound未发现瑕疵品

PM﹕PreventiveAndMaintenance保养维护计画Loader/Un-loader﹕上/下料

I/TE﹕Industry/TestEngineer工业工程师

检验常用名词BottomsideofPCB﹕基板背面

ColdSolder﹕冷焊

ComponentDamage 损件Float浮件

NoSolder漏焊

Oxidation氧化

P/N﹕PartNumber产品编号Polarityreverse极性反

PTH﹕PlatedThroughHold通孔Shift偏移

Soldershort短路

Printer

Scanner

ESDWriststrap静电环Oscilloscope示波器

HeadEnd头端

LaserScribe雷射切割机LineSimulator线路模拟器Microscope显微镜

Oven烤箱

PasteRoller油墨滚动机

Reflow回焊炉

Conveyor输送带

ATU-C(ADSLTransmissionUnitCentralOffice）ADSL局端