手机摄像头模组生产中的常用术语cob
COB工艺流程介绍
Introduction of CCM Assembly ProcessDate : 2018/10/31COB介绍手机摄像头定义pact Camara Module ---紧凑摄像模组2.Cmos Camara Module ---CMOS 摄像模组3.Cellphone Camara Module ---手机摄像模组手机摄像头封装工艺类型1.PLCC/CLCC（Plastic/Ceramic Leaded Chip Carrier ）2.CSP（Chip-Scale Package芯片尺寸封装）3.COB（Chip On Board）4.FC（FLIP CHIP芯片倒装）封装工艺对比VCM 对焦马达Lens镜头组Bracket托架IR-Cut Filter红外线截止玻璃Sensor芯片PCB电路板Connector连接器Structure of CCMAssembly Process FlowBracket托架RFPC軟硬複合板GA玻璃鍵合Glue Dispensing膠塗佈DA芯片鍵合托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+OvenWB金線鍵合鏡頭鍵合機+烤箱LHA+OvenMachine Configuration 玻璃鍵合機+紫外線照射機Glass Attach+UV machine托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+Oven 鏡頭鍵合機+烤箱Lens/Holder Attach+Oven芯片鍵合機Die Attach 快速固化Snap Cure 緩衝機Buffer 金線鍵合Wire Bond 緩衝機BufferDie Attach (DA) + Snap CureDie attach is the process of attaching the silicon chip on the substrate.Key ParameterQuality Requirement Bond ForceDie Placement Bond Time Die tiltCuring TimeDie Rotation Curing Temperature Die Shear RFPC軟硬複合板Glue Dispensing 膠塗佈DA 芯片鍵合Die Attach (DA) + Snap CureDispensing System RW WaferDie Attach (DA) + Snap Cure Datacon 2200evo for exampleDie Attach (DA) + Snap CureDie ShearDage-4000 SeriesSnap Cure SystemCuring profileWire Bond(WB)Make electrical signal connection by welding gold wire from sensoraluminum pad to the substrate golden finger.Key Parameter Quality RequirementBond Force Wire Pull Bond Time Ball Shear Temperature No Crater WB 金線鍵合Gold wire 金線Key parameterWire diameter0.8 milPurity4N : 99.99%(Bondability)2N : 99%(Shaping)Elongation0.5 ~ 3 %Breaking Load 15~19 gCapillary 銲針Wire Bond(WB)SubstrateBall Formation1st BondWire Path Trajectory2nd BondSubstrateGlass Attach (GA) + UV CureDispense GA glue on bracket, then attach blue glass on it and finallyfix it by fully curing GA glue by UV machine or oven.Key Parameter Quality Requirement Bond Force Glass PlacementBond Time Glass tilt Curing TimeGlass RotationCuring Temperature Glass ShearBracket 托架GA 玻璃鍵合Dispense GA glue 玻璃鍵合膠塗佈Bracket Mount + Oven Cure•Dispense adhesive on post-wire bond semi-finished product, then mount bracket on it and finally fix it by fully curing adhesive by oven.Key Parameter Quality Requirement Bond Force Bracket PlacementBond TimeBracket tiltCuring Time Bracket Rotation Post-Wire Bond semi-finished product金線鍵合後半成品Bracket Mount 托架鍵合機Dispense Adhesive接合膠塗佈Lens Holder Attach (LHA) + Oven CureKey Parameter Quality RequirementBond Force Holder Shift Bond TimeHolder tiltCuring Time Holder Rotation 托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+Oven 鏡頭鍵合機+烤箱LHA+Oven鏡頭鍵合膠塗佈Dispense LHA glueMaterial Package TypePrecision RequirementUplook CameraDA Wafer Ring High ×GA Medium ×BM JEDEC TrayHigh ○LHAHigh○Comparison of PNP processes•PNP : Pick and PlaceEOL 介绍1.EOL介绍EOL：End Of Line，后段生产线。
50个摄像头常用术语解释
50个摄像头常用术语解释1. 像素大小(Pixel Size)指个别感应像素的实际尺寸大小，不论是长或宽，都以μm(Micrometer)为计量单位。
像素愈大，则所需曝光成像时间较短，但却会牺牲些许空间分辨率。
反之，像素愈小，则需较久的曝光成像时间，成像之后的影像分辨率，则较好。
2. AE(Auto Exposure)︰结合AGC及IRIS马达控制的使用，使摄影机能在很宽广的光线条件下使用。
AGC能在很低亮度的条件下放大视讯信号，而IRIS能在高亮度下降低光线进入摄影机，马达光圈控制能被CCD IRIS控制所取代。
3. AGC (Autom atic Gain Control) ︰一种电路能自动地调整视讯信号的电子放大，来补偿因照明亮度位阶的改变。
4. Aspect Ratio︰表示影像的长宽比例，标准TV影像是4:3，宽视野是16:9。
5. ATW(Auto Tracking White Balance) ︰在ATW模式下，白平衡会依被照体的色温不同一直被连续调整。
6. Backlight Compensation︰在AE模式下的一种特别补偿功能。
当背景太亮或是物体太暗时背光补偿功能就会去修改自动曝光的动作使得物体更清晰。
7. Bayonet Mount︰一种摄影机的mount，介于镜头后面mounting面和摄影机的CCD面的距离: 有38mm 或48mm。
8. C-m ount︰一种摄影机的mount，在镜头后面mounting面到摄影机的CCD面距离为 17.526mm是聚焦清楚的。
17.526mm是聚焦清楚的。
9. CCD (Charge Coupled Devices) ︰个别光感应组件(称为Pixels)组合成矩阵或线形式的半导体装置，光学镜头把影像聚在此Sensor上，每一个Pixels累积和光成正比的电荷，然后传送读出。
输出矩阵大小是感光元矩阵的一半就是interlace模式CCD，如是相同大小就是P rogressive Scan CCD。
封装常识,常用封装术语解释
1、BGA(ball?grid?array)?球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用?以?代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI?芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也?称为凸?点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI?用的一种封装。
?封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为?的360?引脚?BGA?仅为31mm?见方；而引脚中心距为?的304?引脚QFP?为40mm?见方。
而且BGA?不?用担心QFP?那样的引脚变形问题。
?该封装是美国Motorola?公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有?可?能在个人计算机中普及。
最初，BGA?的引脚(凸点)中心距为，引脚数为225。
现在?也有?一些LSI?厂家正在开发500?引脚的BGA。
?BGA?的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为?，?由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
?美国Motorola?公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为?GPAC(见OMPAC?和GPAC)。
?2、BQFP(quad?flat?package?with?bumper)?带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP?封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)?以?防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC?等电路中?采用?此封装。
引脚中心距，引脚数从84?到196?左右(见QFP)。
?3、碰焊PGA(butt?joint?pin?grid?array)?表面贴装型PGA?的别称(见表面贴装型PGA)。
?4、C－(ceramic)?表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP?表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
?5、Cerdip?用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL?RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
COB名词解释
一、COB名词解释：COB是Chip On Board〈板上芯片直装〉的英文缩写。
二、COB人员进入COB前的准备工作：1.换好白球鞋或拖鞋，穿好静电服，戴好静电帽。
2.做好静电环测试并填写《静电环测试记录表》。
3.经风淋室风淋后，进入COB车间。
三、COB车间内环境要求：1.进入COB车间必须穿戴无尘衣、无尘帽。
2.进入COB车间必须经风淋室风淋，严禁两门同时开着。
3.COB车间内禁止将头发露出无尘帽。
4.COB车间内所有通向外界之门窗平时不可敞开。
5.COB内的固定设备都须具备接地设施。
6.COB车间内温、?穸纫螅?br> a.温度范围：18~25℃；b.?穸确秶?0~60%；7.生产?U料如黑胶、二甲苯化学物品必须用专用容器盛装并标示，定期交由?S外?U物回收人员处理。
四、COB技术流程概述：基板清??──→点缺氧胶──→装着晶圆──→烘烤──→焊线↓电测──→烘烤──→电测──→封胶──→电测↓OQC抽验──→入库五、COB技术各流程及设备详述：1.基板清洁作用：去除基板露铜处的氧化膜，确保点缺氧胶时无障碍，打线时不失线。
工/治具：橡皮、毛刷、铝盘、防静电布、静电环。
注意事项：PCB金手指和PAD是镀铜的，则用INK橡皮擦；镀金或镍烙合金的，则用蓝色橡皮擦。
如需折板时，必须用治具，不可用手折。
2.点缺氧胶作用：点粘着剂，使晶圆能够装着在PCB的PAD上。
工/治具：针头、针筒、防静电布、静电环。
材料：常用粘着剂有缺氧胶〈红胶〉、黑胶〈混合胶、冷胶〉、银浆。
操作步骤：操作人员在配戴好静电环的情况下，手持灌好缺氧胶的针筒，将缺氧胶点在装着晶圆的PAD上。
材料具体作用及适用产品：‧缺氧胶：粘性一般，价格便宜。
一般用于P1058、P1205、P1128等英新达系列产品。
‧银浆：导电性和粘性很好，价格较贵，目前只用于正运达的XO产品。
‧黑胶：粘性好，价格比银浆便宜，目前用于HP系列产品。
〈HP系列有HP103，HP103C，HPCPU，HPCPUC〉注意事项：‧胶量适中均匀，如果胶量过多易溢到金手指上；胶量过少，晶圆装着不上。
摄像头 COB 工程图 R0 [兼容模式]
![摄像头 COB 工程图 R0 [兼容模式]](https://img.taocdn.com/s3/m/25a26b05e87101f69e3195ef.png)
适用 设备 Vacuum Stick
We
do
Lens 组装
lean Factory active Family
o.1 Company
工程 说明
目的 / 说明
利用 Vacuum Stick Lens组装在 Holder的 组装工程.
用 Manual 进行.
Q-Point
1. Lens 安装 顺序 -. 从下到上,从里到外
工程 说明
目的 / 说明
为了安装保护 Sensor 和安装Lens的Holder 装在PCB上所进行的 PCB上Epoxy 涂布工程.
Q-Point
1. . Epoxy 管理 状态 (3119) -. 保管 状态, Aging Time, Life Time
2. Epoxy 涂布 状态 3. Epoxy Dispenser 有无 适用 N2 Blow
适用 设备
We
do
Cutting
lean Factory active Family
o.1 Company
工程 说明
目的 / 说明
Array 状态的 Module 按个切下的工程.
进行 Manual Cutting.
Q-Point
1. Miss Cutting. -. 不能有因Cutting Miss引起的 Bur, Tie Bar 附近部品的 Scratch 或 Damage.
3. CCD (Charge-coupled Device) -. 影像传感器的一种工作原理. 主要使用于高像素数码相机.
4. 解像度 / 像素 (Resolution) -. 是有效工作 Pixel的数量.
구분
Pixel수
VGA
SMT常用专业术语
SMT常用专业术语SMT: surface mounting tech no logy ;Al :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device監視連接元件（攝影機）CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-o n-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises（黏度單位）百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package雙內線包裝（泛指手插元件）FPT :fine pitch tech no logy 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate玻璃纖維膠片（用來製作PCB材質）IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals（壓力單位）LCC :leadless chip carrier引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MELF :metal electrode face Bonding Type:金屬電極無引腳端面元件MQFP :metalized QFP金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference國際電子包裝及生產會議PBGA :plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB :printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC :plastic leadless chip carrier塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane聚亞胺酯（刮刀材質）PPM :parts per million 指每百萬PAD（點）有多少個不良PAD（點）PSI :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package四邊平坦圭寸裝SIP :single in-line packageSIR :surface in sulati on resista nee 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association表面黏著設備製造協會SMT :surface mou nt tech no logy 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型圭寸裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形圭寸裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹（因熱）係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device須穿過洞之元件（貫穿孔）TQFP :tape quad flat package帶狀四方平坦圭寸裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Applianee 資訊家電產品MESH網目OXIDE氧化物FLUX助焊劑LGA （Land Grid Arry）圭寸裝技術LGA圭寸裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
手机镜头专业词汇解释
谈谈摄像机的DSP方案其实摄像机方案没什么了不起的,只是知道的人太少了,卖的人不清楚就算了,连厂家也搞不太懂,加上每个人都不肯说,搞的神神秘秘的,又找不到资料,弄得市面上所谓“假货”一堆,迟早把市场搞死,干脆花个时间整理一下,让大家搞清楚些.既然要说方案,就得先搞懂摄像机结构,如下图:里头每一块就是一颗晶片,全部合起来就是一个“方案”,先解释各晶片的功能:CCD:就像是人的眼睛,把光影像转成电子讯号,*的就是上头的感光点,每一点就像一颗太阳能电池,被光照到后会产生电能,依照光的强度不同,会产生不同大小的电能.V-Driver: CCD里头每一点被光照到产生电能,那如何取出来?就是*这颗V-DRIVER,它会产生不同的脉波,把CCD每点的讯号“挤”出来.CDS/AGC: CCD挤出来的讯号,在这颗晶片内做“修整”,送进D.S.P到以上阶段,记住!全都是模拟讯号D.S.P:重头戏来了,D.S.P 是Digital Signal Processor 的缩写,也就是数位讯号处理器,可是不是说CDS/AGC出来是模拟讯号吗?因此DSP里头包了一颗Decoder (A/D Converter, 模拟数位转换器),先把模拟转成数位,再做一大堆的运算(颜色,亮度,白平衡…..),然后再把数位转模拟(Encoder,也是包在DSP里头),就是视频输出了.挺复杂的,我们所谓的方案就是以用那颗DSP来说的)T.G: Timing Gen: 这是在控制整个处理过程的快慢用的,现在一般看不到了,都包在DSP内了.简单解释了一下,我们会发现一件事,其实摄像机内大部份还是模拟电路.言归正传,开始讲各方案,先从SONY讲起:SS-1 : CXD2163BR:这颗DSP推出也有10年了,当初把这方案叫SS-1,差点害的一堆工程师切腹自杀,因为一直搞不定,做出来的机子一直有问题,索尼也不承认,过了一阵子又推出一颗新的,就是CXD2163BR 叫SS-1M ,不过大家叫习惯了,还是说SS-1SS-1 可接高解CCD (ICX408AK NTSC ,ICX409AK PAL) 及低解CCD(ICX404AK NTSC ,ICX405AK PAL), 因为是早期的DSP,这颗特难搞定,要想出来的产品能有良好的一致性,须花很多精神, 相对的成本就高, 又因为索尼长久以来只有这颗DSP能接高解CCD(有够不争气的),因此大家只要想到索尼高解就会想到这颗DSP. 不过这颗DSP有个特点, 就是能做电源同步,导致现在还淘汰不了.SS-11 CXD3141R 或是CXD3142这颗DSP在1999年推出,当初把这方案做为低价机种,只能接低解CCD,那时是CXD3140, 还是问题一堆,一直搞不定,做出来的机子还是有问题,索尼还是不承认,来年又偷偷推出一颗新的,就是CXD3141R,总算稳定了(也没听过索尼向做3140的白老鼠道歉!),后来又出了CXD3142,多了镜像功能.其他两颗都一样,叫SS-11 ,SS-11 只能接低解CCD,但在那时品质还是比其他牌子好些,所谓420线的机子就是这样来的,拿低解机来冒充高解机也是从这方案来的,最先搞这花样的是深圳的一家大厂(目前也挺大的),SS-11不能做电源同步(不是不行,是噪讯太大),现在SONY 420线的几乎就用这方案. SS-HQ1 CXD3172AR这颗DSP在2004年推出,距离SS-1已有8,9年了,因此总得大大炒做,就是所谓的520条机种,但翻遍技术资料,跟本看不到“520”这个字眼,这颗DSP还是承袭索尼优良传统: 有问题!!!! 就是过热,!DSP本身温度会高到60多度,不怕的就去用吧,卖到俄罗斯肯定没问题,其实只要不碰到较差的环境,要撑过保固期应该是没问题的,SS-HQ1能接高低解CCD,而且电源同步也没问题,基本上比SS-1好多了(除了发热外)SS-11X CXD4103R这颗DSP在2005年推出,是目前索尼最新的DSP,在结构上很像是SS-HQ1的改良版(不热了!) 应该有把2163淘汰掉的架式, 嗯! 如果没问题就不叫索尼了!这颗目前的缺点是电源同步杂讯太大.SS-11X能接高低解CCD,还有颗BGA版的,不过没植球,贴片厂看了直犯愁!(说真的,索尼搞D.S.P的啥时后才能正经些! 好好搞嘛!)其实中间漏了一颗SS-2 , 不过那颗主要做宽动态用的,以后再专门说说完索尼,该谈SHARP了,这简单多了,SHARP 目前只有一颗:D4 LR38603A好像是2002年推出的,刚好索尼CCD大缺货,给了SHARP爬起来的机会,那时又有几个台湾人为了卖芯片,拿了现成的线路方案到处兜,所以应该说国内摄像机厂百花齐放,SHARP这颗晶片功不可没(那几个台湾人也有功劳,呵呵!),也就是这原因,搞的劣等品一堆,让人一听到SHARP就是烂货便宜货的感觉,其实这颗晶片还不错,主要是很容易就上手,不像SS-1 及SS-11那么难搞定,而且这颗DSP能接高低解CCD.不过,电源同步还是不行,还有搭配的SHARP CCD 品质没有SONY好,加上烂厂一堆,无形中让SHARP有矮了一截的感觉,是有点可惜.当然,这颗DSP也能接SONY CCD,只是没有人那么二百五罢了.D4 还有一颗BGA版,把CDS/AGC, V-DRIVER都包进来了, 只是噪讯太大,只有特殊用途才用到还有, SHARP新的DSP D5 也快出来了.接下来是松下部份,目前松下就剩D5 独撑大局:D5 MN673276大约2000年左右推出的,索尼SS-11就是要跟这颗兢争才推出的,可能是松下无心在这市场的关系,推的不是挺成功,而且松下CCD有照度较差的缺点,加上当初价格比索尼还高,除了几家重点厂家外,用的厂不多,一样,电源同步不行,其他特性还不错.而且可以接高低解CCD除了SONY ,SHARP, Panasonic 外,还有其他不被人注意的DSP,一并介绍:NEXTCHIP韩国NEXTCHIP公司在几年前推出的,主要接SHARP低解或SONY低解CCD,也就是一般说的半索尼,索尼缺货时可用韩国A1 pro 代,就成了”假索尼”,品质嘛,,,就见人见智啰!A-NOVA ADPXXXX这是台湾去年出的D.S.P, 在功能上,是很夸张的一颗,可接SONY,SHARP,松下,三星,A1 ,及高低解CCD, 可做电源同步.以上说到的都是目前厂家有用到的,至于像敏通用的DSP是他们业务机密,韩国M6是卖板子的,还有三星用ICX409AK带菜单号称540线的板子,那就不说了,别影响人做生意!红外线一体机技术大汇总现今摄像机市场,好像只剩下红外一体机还可以炒一炒,就因为这样,引起的话题及争议也最多,大家爬文也是越爬越迷糊,因此,在这里把相关知识做个介绍,说是”大汇总”是有些夸张了,主要是希望众专业厂家们在打广告之余,也不忘在此灌灌水,大家吹吹牛,真理越辩越明,大家吵个一段时间,这个版就真的是”大汇总”了! 虽说“水清则无鱼”,但总不能一天到晚打迷糊仗,消费者的权益也得照顾一下.CCD为什么能看到红外线?CCD本来就能看到红外线! 它本来就对红外光有感应,不信,拿支黑白摄像机,关掉电灯,拿个红外灯一照,影像不就出来了!那彩色CCD为什么看不到红外线? 事实上,彩色CCD也看的到红外线, 就是因为它能感应到红外线,会干扰到D.S.P (影像处理主芯片)的运算,导致“偏色”,因此,得想个办法,让它不能接收红外线,方法就是:让CCD 戴上“太阳眼镜”,只是人戴的太阳眼镜是隔离紫外线,而CCD戴的是隔离红外线,这就是彩色CCD上头黏的那片滤光片.先看张图:这是滤光片对每个波长光的穿透率,横轴是波长,以奈米(nm)表示,纵轴是穿透率,我们看到从380nm-645nm 穿透率是约93% ,刚好就是可见光的范围(紫-靛-蓝-绿-黄-橙-红),就是彩虹的颜色嘛! 600多nm是红色光,在它往右以“外”,就叫“红外线”,是“红色以外的光”不是红色的光,因为眼睛已经看不到了,再来,380nm 左右我们眼睛看到的是紫色,在380nm往左以“外”,就叫“紫外线”,眼睛一样看不到,但会照伤我们的皮肤,让青藏高原同胞晒的黑黑的,脸颊红红的.话扯远了, 从上图我们看到,滤光片已经把红外跟紫外光挡掉了,只剩可见光进来,所以,彩色CCD就看不到红外线了.那黑白CCD为什么不加滤光片,难到它不怕色干扰吗?呵呵!黑白摄像机本来就没颜色,何来“色”干扰?所以在早期,红外线摄影机就是用黑白摄像机,加上红外投射灯就行了.后来彩色摄像机越来越普遍了,总不能白天用彩色摄像机,到了晚上再用黑白摄像机打红外灯吧,这就重复投资了,了解了上头的道理,就有人想出个方法:当有光线时用彩色摄像机,当没光线时,把CCD上头那片滤光片拿掉,再打上红外灯,这不就得了!“日夜型红外线彩色摄像机”就这样出来了!,这很像读书时去办公室找老教授,他在看书时戴个老花眼镜,抬头看你时就把眼镜往头顶上挪开,就是这个动作(我也快有了,呵呵!).所以,上头那种摄像机,在CCD前装了个机械结构,用电磁阀把滤光片拉开或推回去,在作动时听的到“喀察”一声.说到这里,学过光学的人必注意到,CCD有滤光片跟没滤光片,光线折射率会不一样,把滤光片拿开,打上红外光,折射率又会因波长不同会有些差异,这加起来就会造成焦点偏移,就是“失焦”,因此,刚刚所说的,不能只把滤光片移开,还得补上一片镜片来调整折射率,也就是一片滤光片跟一片普遍镜片在抽换..这种“日夜型红外线彩色摄像机”是日本人搞出来的,实在太贵了,想仿吗,模具贵又怕被告,就有些天才老板干脆就把滤光片拿掉了,不就看的到红外线嘛!,怕色干扰,那就用在室内啊,有些偏色? 便宜嘛! 干麻计较那么多,这叫“彩色室内日夜型红外线摄像机”老是这样蒙也不是办法,后来有人想到办法,依旧从滤光片下手,搞出这种滤光片:看到没,“关大门,开小窗”让850nm那段红外光漏了进来,所以在晚上没灯光时,只要打上850nm的红外光,CCD就看的到了,这招真是既省钱又方便,换个滤光片就行了,只是要注意! 不是随便拿个红外线投射灯就行了,必须是850nm的! 但是因为850nm跟可见光波长很近, 850nm投射灯常会产生少量可见光成份,看到的是红色的,那就是“红爆”的来源.红外线夜视问题解决了,在来是白天的问题了,既然那滤光片会让850nm的红外线漏进来,就会产生色干扰,也就是”白天偏色”的由来,这只能用软件来调整DSP的程序,尽量减少色偏,谁说没色偏,肯定是吹牛的!好了!开始步入正题“红外一体机”:上头说的红外机,在使用上得配上红外灯,在户外时又得加防护罩,摄像机还要有镜头,整组体积庞大,价格又高,近距离使用时就像大炮打蚊子,不太现实,就有人想到用LED,就是遥控器用的LED,有850nm的,洗块板子,装他几十颗,加个光敏电阻(CDS)来侦测光线强度当开关来控制LED,板子中间挖个洞,再买片摄像机板,装个机板镜头,往LED板一套! 红外一体机就出来了!这时期的红外机有些问题,一是LED发射角度是固定的,因此打出去的光线无法调整,只能搭配几种角度的镜头,第二,功率不高,打不远.市场量又不大,想要LED厂帮你订做,门都没有,因此,效果不太好,但是很少人在搞,价格又高,可卖到2000多,十多年前搞这玩意的人还真的赚了一票.(说到这里,咦! 我明明那时后就知道这回事了,怎么没去搞?否则我现在也赚爆,不用在这儿吹牛了,我肯定脑袋坏了!呵呵!),其实,在那时候,搞摄像机的单子都接不完,那有空理这雕虫小技,光卖机板给人装红外机就很好赚了.随着科技的进步,LED功率越做越大,越来越亮,尤其民用上的红绿灯改用高亮度LED,这时有一颗LED出来了,就是拿红绿灯用的那种,改成红外线,四四方方的,叫“食人鱼”,拿来用还挺不错的,但角度是固定的,不太实用,就有人想到开了片透镜,放在LED板前头,不就可以改便发射角度了吗!还去申请了专利.别人还不能用.怎办? 山不转路转,反正这时市场量也出来了,LED厂也就甘愿生产不同角度的LED,连直径5mm, 8mm(E-Power),都有了,直径2公分的都有.这时,问题又来了,在电路方面,有过热,光学上,有黑边及均匀度问题,在机构上有白雾,漏水,雾气等问题,须要一一解决:过热别以为LED就不发热,“冷光LED”跟本还没出现,以50颗5mm,20mil(芯片大小)LED为例,想打到户外40米,电流至少得到80毫安,如果又密封在壳子里(户外当然要密封),LED板上温度会飙到90度,还有,LED是正温度系数,也就是温度越高电流越大,电流越大温度就越高,LED本身会耐到100度,但板子后面那颗CCD可只能撑到60-70度,这时,画面开始就发白了,看起来白朦朦的,这是因为CCD过热,暗电流增加,白底上浮,再烧下去,CCD就挂点了.怎办?,一是降低电流,只用30-40毫安,打不远怎么办,那就用吹的,反正密密麻麻的LED,看起来就像能打的远,还有就是加风扇,但在密闭的壳子里,风扇能撑多久?呵呵!看着办! 最好的方法是加定电流电路,不让LED过电流,但也只能用在60毫安以下.那改用大颗的高功率LED呢? 一样,能量不灭定率,发光越强,发热就越多,我看过400多颗LED做的投射灯,加了散热片,往上打颗蛋还真能烤熟! 呵呵!敢用的人就能赚到钱.還有,用脈沖波,把LED 用100K 以上脈波,打到1安培,呵呵!這我三年前就會了,老實說...沒用!总之,过热是红外一体机最大致命伤,想打长距离的用户,千万得三思!黑边及均匀度这好解决,LED板上LED的角度得调配好,要跟镜头视角相配合,比如说4毫米镜头得搭配宽角度LED,8毫米镜头,LED就要用小角度的,12毫米就得配15度LED,再加些不同角度的LED补光,让打出去的光均匀些,这些只要花些时间做做实验就行了,不要那么懒,抓把LED就搞上去了,不是打不远就是画面搞了黑边出来.白雾有两个原因,一是LED光漏到镜头里,也就是镜头上那个隔离圈跟玻璃没密合,让红外线漏了进去,最好就把隔离圈用铝圈做,直接穿过玻璃面, 不过成本高了些.在来就是如果用宽角度LED,红外线打到遮阳罩再反射回镜头,会照成白雾,解决方法就是把遮阳罩退后些.漏水这纯粹是机壳设计不良,防水垫圈材质不好,及组装不慎所造成.雾气主要是密封不良,有些方法:1.装个干燥包,两下就不行了,吸饱了水,更惨.2.充氮气,还没出货就漏光了.3.镜头跟玻璃隔离,独立开来,对漏光还有效,结果雾气集在小玻璃上4.开通气口,加风扇,没雾气了,但会漏水5.玻璃镀膜,是不沾水,但防不了雾呵呵!还是头大,每家都说解决了,信吗?还有一些要注意的:镜头:别用太便宜的吧,用好一些的,效果会比较好,还可吹“XX国进口红外机专用镜头”机板找质量好点的,1/3索尼的当然会比1/4SHARP的感度好些,当然了,吹个牛说用索尼Ex-View也行,但成本高太多了,还有,那来那么多Ex-View CCD让你来卖?还有,机板只有分质量好跟质量差,不要争论谁的DSP好,给你一颗奔驰引擎你也不一定能造出好车子.还有红外线用的机板跟一般枪机用机板在程序上有些不同,要注意总之,红外线一体机是最近最火也最具争议性的摄像机产品,工程商对它是又爱又恨,希望透过大家的讨论,能走出一条路,否则,一直打混仗也不是办法!摄像机测试要测试摄像机,要准备仪器有:3500度K的灯箱(Light Box),灰阶表(Gamma Chart)分辨率表(Resolution Chart)标准色表(Color Bar)矢量示波器(Vector Scope)波形示波器(Waveform)示波器( OSC Scope)高解析监视器( 800 条以上)以上搞起来大概10来万吧!什么!那还搞个鬼!呵呵!吓吓你们的,显的我还是很专业的,不是搞搞笑,以上是有点钱的厂家才会有的,就算是有也不见得会用, 那我们一般人不就被唬弄定了吗?那也不尽然,教大家个穷人测试法,这是我从国外网站找来的,改一改加了些我的经验,还挺好用的.首先,我们对摄像机要测些什么特性?我想,不外分辨率,色彩还原度,灰阶表现等非有些道具不可.无论如何,要有张测试图,下面这张是个老外做的,挺实用的把他做成A3大小,当做测试图测试前的准备:1. 有一颗好的镜头:通常用的是8或9毫米,手动光圈两可变镜头,最少也得用好一点的精工镜头(虽然大部份也是假的),如果有Tomron或Computar 的就更好.2. 用一部好的显示器:最好用高解析的,500条以上,测分辨率最好用黑白高解析的,但为求方便,彩色的比较好用,如果显示器有Under-scan 功能就更好,因为这样才能看到100%的摄像机画面.开始测试:1.将测试图放正,摄像机对准测试图中心,调整摄像机与测试图距离直到显示器显示的图型”刚好”占满整个屏幕,也就是所谓的,”测试图四角入框”如果显示器有Under-scan功能就记得打开,如果没有?那就将就用一下吧!当然,以上步骤进行中你的摄像机电源有接好,而且连到显示器上,记的显示器电源要打开! ^_^2.如果可能的话,在测试图两旁各放一盏灯,以45度角照在图表上,让图表表面有均匀的照射光,会方便测试许多3.摄像机尽量装在三脚架或支架上4.将摄像机背光补偿(BLC)关掉,自动增益(AGC)关掉,白平衡设在ATW,以上如果没这些开关,那就不理了,继续下去:切到AES或CCD-IRIS(也就是装手动镜头用的那一档),将镜头光圈开到最大,调整焦距,让影像调到最清楚为止,这时可以用测试图中间有一圈放射状,标明Focus Target 那块图当调焦用记住,测试图还是要占满全营幕,不多也不少(四角入框).5.新手注意:看看显示器背面,视频接头旁,是不是有个开关标明75奥姆及HIGH (或Hi--Low) ,如果有,切到75(Low)那边,如果没有? 那就算了!6.再把摄像机AES/AI那檔切到AI ,也就是接自动光圈那一文件,这时屏幕会泛白!没错!没关系,把镜头光圈调小约1/3左右直到影像恢复正确为止,如果过头了要重来,也就是先把光圈开最大再往回调,不可先调暗再调亮,切记!好了!以上是起手式,接下来正式进入测试阶段:分辨率测试:仔细看着测试图中有四条向上合成一束的线,(当然是看屏幕里面的),从下到上,越来越密,直到四条线快合起来,无法每条分清处,记起来,就是这一点,回过头来去看那张测视图,找出那点旁边标的线数,就是这只摄像机的分辨率!就这样? 对,就是如此简单.这种测试法误差不会超过20条.不信找台松下CP-470 试试看,就是480线但有个问题,为什么测的高解析或520线的机子,看到的只有400-430条?而420线机子,测的结果是300-330条? 没错,不是测试图有问题,而是现在机子的规格都乱标,不然拿只松下日本原装机试试看,比较比较.(松下苏州厂及索尼北京厂做的也不怎么样,不建议拿来当标准)频宽测试看测试图左上方一排密密麻麻的直线(标明Bandwidth in MHz),看屏幕里,那一块是勉强分的清楚的,下面的数字就是摄像机的频宽,此数据仅供参考,一般来说分辨率越高的机子频宽越大.CCD平整度测试测试图上四个角落各有一个同心圆,如图:这有两个功用:1.用来看测试图摆的正不正,如果摆正了,四个圆圈图应一样清楚.2.当摆放正确时,如果有一个或两个同心圆会失焦,就表示CCD不平整该退货了阻抗匹配测试图左边有个黑白大条块:如果黑色区域渗到白色区域或白色渗到黑区,就表示你的阻抗匹配有问题,或是有反射讯号,可能是接头没做好,线材有问题等等,此方法可以用来测试长距离线材传输时的阻抗匹配.人脸辨识测试图右下角:通常当一个人站在镜头前,照到全身时,其脸部大概占15%屏幕,测试图上那三个小孩的照片刚好占15%,可用来做为参考,如果这块图看的比较清楚,在实际应用上就比较容易辨识人脸,顺便比较图上及显示器上那几个小孩的肤色.色彩还原度用测试图上头的Color Bar:比较从显示器看到的跟实际测试图上看到的,很容易就可看出摄像机的色彩还原度.其实这个最难测,你怎么确定是摄像机不对还是显示器跟本颜色就不正确?如果你认为你的显示器还不错,那就把颜色,亮度,对比旋纽都摆中间.如果无法确定显示器没问题,说句泄气的话:搞台日本原装机(限松下或索尼),来校正显示器吧! 千万不要拿国产机来,颜色正确的找不到几家!ATW(自动白平衡)测试或称自动追踪白平衡,在测试上面的色彩还原度时,把光源切换,比如说自然光,日光灯,灯泡等光源,好的摄像机在不同色温下切换时都能快速找回正确的颜色,有的机子,当在灯泡下猛然移到窗外,还会整个偏红,或是从窗外快速移至灯光下,颜色持续偏蓝,就是白平衡设计不良.Gamma测试灰阶图在测试图的下方:上一排由左到右越来越黑,下一排是越来越白.看看你的摄像机能分辨出几格?如果在白的区域好几格糊在一块,那在高亮度时,(比如看室外远处),很容易白茫茫一片,搞成海天一色,几十米外都看不到什么.如果在黑的那几格糊在一块,那摄像机如果照到荫暗处,就黑乎乎的一片了.通常Gamma不好的摄像机不是白的糊三块就是黑的糊三块,如果黑白都糊?那就扔了吧! 糊中间的?还没看过!讯噪比测试:这没专门的仪器,可是一点法子也没有,但是用简单方法,可以做个机子间的比较,首先,用手掌摀住镜头,看看屏幕是不是全黑,还是有噪点,噪点越多就越差在来,手掌稍微漏点光进来,看噪点的大小,越粗糙就越不好以上,多拿几支机子来测测看,保证让你有意想不到的收获当然.耐不耐用还是得看厂家良心了,这是测不出来的.最后,还有个重点:那张图要那儿去搞,跟你说, /TestChart/testchart.html 一张一千五百多,呵呵!是贵了点,看看有那个善心人士想想办法.................这不能公开说.......宽动态摄像机摄像机这阵子来在技术上似乎很沉寂,红外一体机炒了那么久,卖的人卖的很高兴,吹的人也吹上天,用的人也骂翻天,反正也就这样不了了之,想写些东西,偏偏找不到题材, 还好最近各厂家的炒做题材移到了两个项目: “宽动态”“低照度”,所以赶紧写些东西,让大家有个初步的了解.先谈谈“宽动态”其实“宽动态”“低照度”,并不是新的技术或观念,这是摄像机长久来一直在追求的目标,可惜所有的重点还是捏在日本人手里,我们一样一样来分析:宽动态摄像机:所谓宽动态,就是把问题集中在解决逆光环境下所产生的问题.先借sdyanfeng的图来看摄像机在逆光时,因为整体入光量太大(窗外光线太强了),为避免过曝,快门速度会提高,这就导致背景(高亮度区)正常了,但主体(低亮度区)却曝光不足因此就黑掉了.现象一: 测光为整体测光,现在是高速快门. 主体曝光不足,背景曝光正确但我们主要是要看到屋内的人,窗外的景色在监控上实在不重要,怎么解决这问题? 就是改变测光的区域! 在D.S.P 内有个功能,就是能够指定测光的范围,一般把他定在中间1/9 区块, 或是再加上下面1/3合起来成一个凸字型.D.S.P以这区块来测光,因为这区块内光线较暗,所以快门速度就降下来了,导致这区块内曝光是正常的,但窗外就会过曝,如下图:。
SMT常用术语
SMT常用术语、SMT名词中英文对照AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB:printed circuit board 印刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
英语专业术语
液晶显示技术常用名词术语英汉表英语缩写（英语）汉语COB（ChipOnBoard）将IC裸片固定于印刷线路板上COF（ChipOnFPC）将芯片固定于TCP上COG（ChipOnGlass）将芯片固定于玻璃板上EI(ElectroLuminescence)电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源FTN（FormutatedSTN）一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示PCB(PrintCircuitBoard)印刷线路板QFP(QuadFlatPackage)四方扁平封装QTP(QuadTapeCarrierPackage)四向型TCP SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术TCP（TapeCarrierPackage）柔性线路板，IC可固定于其上STN（SuperTwistedNematic）带有约180度到270度曲向列的显示类型tf（FallTime）响应速度：下降沿时间TN(TwistedNematic)带有约90度扭曲的显示类型TNR(TnWithRetardationFilm)一种彩色显示， () 贵州家电维修网它不采用彩色滤光片，而是在普TN玻璃上附加光程补偿片tr（RiseTime）响应速度：上升沿时间V op（OperatingV oltage）LCD驱动电压Vth（ThresholdV oltage）阀值电压LCD Liquid Crystal Display 液晶显示。
LCM LCD Module 液晶显示模块。
TN Twisted Nematic 扭曲向列的显示类型STN Supper Twisted Nematic 超扭曲向列的显示类型。
FSTN Formulated STN 薄膜补偿型STN ，用于黑白显示。
CSTN Color STN 彩色STN 型。
TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管显示类型。
SMT Surface Mount Technology 即表面安装技术。
手机摄像头模组生产中的常用术语cob
手机摄像头模组生产中的常用术语cob常用术语产品类名词Modem﹕数据机 / 调制解调器Inverter﹕背光板点灯器Hybrid﹕混合IC组装用陶瓷基板Cable Modem﹕缆线数据机Wireless﹕无线通讯PA﹕Power amplifier 电源功率放大器DC/DC Charger ﹕直流转直流充电器Lan Card﹕网路卡 / 网卡ADSL ﹕Asymmetrical Digital Subscriber loop非对称数字用户回路VDSL :Very high Data Rate Digital Subscriber loop超高速资料传输数位用户回路产品流程类名词RT ﹕Receiving Ticket收料单进料品质控制Incoming Quality Control﹕IQCSMT ﹕Surface mounting technology表面粘着技术ICT ﹕In circuit tester在线测试仪AOI ﹕Auto optical inspection自动光学检验V/I ﹕Visual inspection目检后焊Touch Up﹕T/U裂片SNAP ﹕高压测试﹕Hi-pot Test最终测试 F/T ﹕Final test Programming 烧码﹕Programming check ﹕读码/ 开路短路测试Open /short test﹕O/SB/I ﹕Burn-In老化测试RUN-IN﹕R/I 预烧连续可靠度测试On-going Reliability Test﹕ORT．ATE ﹕Automatic Test Equipment自动测试设备Inspection ﹕总检LCR Meter﹕量测电感,电容,电阻之仪器Pack ﹕包装FQA ﹕Final Quality Assurance最终品质检验CQA ﹕Customer Quality Assurance客户品质保证OOB ﹕Out Of Box拆箱检验Repair﹕修护R/W ﹕Rework 重工IPQC ﹕In-Process Quality Control制程稽核巡检品质类常用名词ISO ﹕International Organization for Standardization 国际标准化组织QA ﹕Quality Assurance品质保证零件工程师Component Engineer﹕CEQE ﹕Quality Engineer品质工程师合格厂商名单QVL ﹕Qualified Vendor List品质控制QC ﹕Quality Control允收品质水准AQL﹕Acceptable Quality Level全面品质管理TQM ﹕Total Quality Management全面品质控制TQC ﹕Total Quality Control品管圈QCC ﹕Quality Control Circle品质改善小组QIT ﹕QualityImprovement Team客户抱怨通知书Customer Quality Complain Notice CQCN ﹕到货不良品Dead On Arrival DOA ﹕退货许可Returned Material Authorization﹕RMA零组件类名词锡膏Solder Paste﹕线材﹕CableDIO ﹕Diode 二极管RES﹕Resistor 电阻器CAP ﹕Capacitor电容器IND ﹕ Inductance电感器连接器﹕Connector CONN变压器XFMR ﹕Transformer集成电路IC ﹕Integrated Circuit印刷电路板PCB ﹕Printed Circuit Board陶瓷基板Ceramic Substrate ﹕Jack：插口开关：Switch Oscillator ﹕振荡器：Connector 连接器铁片：BracketGolden Finger :金手指Carton :外箱Box ﹕内盒散热片Heat Sink ﹕﹕绝缘片InsulatorIC Socket ﹕插槽 / IC插座一般常用名词材料检讨会议﹕MRB Material Review Board生产物料控制 PMC ﹕Production Material ControlPUR ﹕Purchase采购生产部﹕PD Product Department产品/ Product/ManufactureEngineer P/ME ﹕制造工程师Bill Of Material BOM﹕物料清单标准检验程序 Standard Inspection Procedure ﹕SIPSOP ﹕Standard Operating Procedure标准作业程序工程变更通知/需求ECN/R ﹕Engineering Change Notice/request客户设计变更通知书Sample Design Change Notice SDCN ﹕静电放电破坏 ESD ﹕Electric Static Discharge直通率 FYR ﹕First Pass Yield rate标准/不良样品Golden/Defective Sample ﹕重复性与再现性分析GR&R ﹕Gage Reliability and Repeatability不良品 NG ﹕Not Good统计制程管制Statistics Process Control SPC ﹕Upper Control Limit UCL﹕管制上限规格上限Upper Specification Limit USL﹕﹕LSL Lower Specification Limit 规格下限MRS. Marketing Require Spec﹕市场需求规格制造工令Manufacture Order﹕MOWIP ﹕Work In Process在制品在职训练On Job Training OJT：资料中心DCC ﹕Date control center设计验证测试﹕DVT Design Verification高加温寿命实验HALT ﹕High Accelerated Life Test物料需求计画Material Requirement Plan MRP ﹕﹕MSC Method Standard Change 制程方法变更未发现瑕疵品﹕NDF No Defect Found保养维护计画﹕Preventive And Maintenance PMLoader/ Un-loader ﹕下料上/﹕I/TE Industry /Test Engineer工业工程师检验常用名词基板背面﹕Bottom side of PCB冷焊﹕Cold SolderComponent Damage 损件浮件Float漏焊No Solder氧化Oxidation产品编号P/N﹕Part Number极性反Polarity reverse通孔Plated Through HoldPTH ﹕偏移Shift短路Solder short锡球 Solder Ball锡尖Solder ProjectionSolder Residue锡渣Substrate基板基板正面 Top side of PCB．Missing part缺件Dewetting空焊Wrong parts错料Poor solder 锡少Component Damage 损件设备工具类名词Printer 锡膏印刷机High Speed Machine ﹕高速机Multi-functional Machine ﹕泛用机Screen Cleaner﹕网版清洗机Telephone Line Simulator﹕电话线路模拟器Automatic Solder Paste Thickness Measurement﹕测厚机Scanner﹕扫描器频湾分析仪﹕Spectrum AnalyzerConstant Temperature Soldering Iron﹕恒温烙铁ESD Wrist strap静电环Oscilloscope示波器Head End头端雷射切割机Laser Scribe线路模拟器Line Simulator显微镜Microscope Oven烤箱Paste Roller油墨滚动机Reflow 回焊炉输送带Conveyor局端ADSL ）ATU-C(ADSL Transmission Unit Central Office。
手机照相模组镜头的选用基础知识
手机照相模组镜头的选用基础知识手机照相模组镜头的选用，是电子工程师遇到头痛的问题，因为它和光学密不可分。
下面简单介绍一下选用的基本概念1.成本方面：VGA有2P,3P.1G2P等设计（P：塑胶镜片，多数是非球面，G玻璃镜片)1.3M以上有3P，1G3P等设计根据成本要求选用不同的镜头，但效果也会不同2.SENSOR方面:根据方案所要求的SENSOR不同(常见的CMOS有OV,Micron,MAGNACHIP,Agilent ,Silicon等等20多家),每种SENSOR封装形式不同,成像面积不同,像素点不同.所选用的镜头参数会有不同3.结构方面:根据方案所要求的结构,对SENSOR和镜头也提出了要求,比如同样是VGA的,SENSOR可以是1/6",1/5",1/4",HOLDER大小也会从5.5*5.5,6*6,7*7,8*8变化不一.最重要的要想手机做薄,模组总高是很重要的参数(光学上会用TTL做参考)比如同样是VGA的最低可以做到3.4~3.5MM高,高的会到6~7MM高.4,效果方面:很多人认为,手机拍照谈不上效果问题,其实很多手机供应商迫于价格的压力只能选用效果较差的SENSOR和镜头,甚至去差值,拍照效果肯定很差,在手机上看看还可以,下到电脑里就不敢恭维了.真正效果好的不比DSC差，但是价格相对会高，选用CCD SENSOR，带ZOOM的镜头，品质好的镜头，带有模造技术的玻璃非球面镜片等等。
同样我们的design house们对图像处理技术的深入了解，在镜头方面膜系设计的配合下，也会带来拍摄效果的提升。
手机摄像头知识全揭密摄像头按结构来分，有内置和外接之分，但其基本原理是一样的。
按照其采用的感光器件来分，有CCD和CMOS之分：CCD（Charge Coupled Device，电荷耦合组件）使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存，因而可以轻而易举地把数据传输给计算机，并借助于计算机的处理手段，根据需要和想像来修改图像。
COB工艺流程及应用优缺点精讲
注意：对于防静电要求严格的产品要用离子吹尘机.
COB工艺流程－点胶
目的：固定晶片，防止在传递和邦线过程中晶片脱落. 方法： a. 针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上， 这是一种非常迅速的点胶方法. b. 压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤 出来，胶点的大小由注射器针头口 径及加压时间和压力大 小决定. 胶点尺寸：按晶片（DIE）的类型， 尺寸，重量而定. 胶的种类：红胶，银胶. 注意：保证足够的粘度，同时胶不能污染邦线焊盘.
COB工艺流程－邦定
邦定：依邦定图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。 原理：在常温下利用超声机械振动带动丝线与镀膜进行摩擦，使氧化膜破碎，纯净的金属表 面相互接触，通过摩擦产生的热量使金属之间发生扩散，实现连接. a. 铝线邦定： b. 金线邦定：
COB工艺流程－邦定
邦定机主要参数 压力：向铝线施予的压力 功率：超声震动的幅度 弧度：由整段线路的最高点与晶片 最高点间的距离，晶片厚度越高， 弧度越大. 熔合时间：铝线与介面亙相熔合所 需的时间.
COB封装的优缺点
与COB类似的电路组装技术还有柔性电路板上芯片(chip on film，COF) 和玻璃板上芯片(chip on glass，COG)。前者用于柔性印制电路板电路 中，后者用于液晶显示面板等产品制造中。其互连方式也是如图5.4.5 所示的方式。 由于传统封装成本较高，一般占集成电路总成本的40%甚至更高， 采用COB技术，省去了封装成本，可显著降低产品制造成本，在大批 量生产中尤为突出。此外，COB连接方式是封装技术中成熟的技术， 相应工艺、设备都可使用，不存在技术难题。 芯片直接安装到印制电路板上，从理论上说是最简洁的封装方式， 但由于缺少了中间引线的缓冲作用和封装外壳的保护作用，无法充分 保证可靠性，同时也无法维修，因而目前只运用在可靠性要求不高的 产品中，例如数字钟表、玩具、计算器、低成本数码产品等方面。但 随着技术进步，COB的可靠性也逐步提高，现在已扩展到电话卡、存 储卡、各种智能卡、打印机模块、存储器以及经济型数码相机等产品 中，因而在某些应用领域，COB有部分取代SMT之势。 由于COB技术兼有封装与组装技术要素，介于1级封装和2级封裴之间， 因此又称为1.5级封装。
COB培训资料
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电子产品制造
COB技术广泛应用于各类 电子产品制造领域，如手 机、电视、电脑等。
汽车电子
由于汽车工作环境的特殊 性，COB技术常用于汽车 电子控制单元（ECU）等 关键部件的制造。
航空航天
在航空航天领域，由于对 设备可靠性的极高要求， COB技术也被广泛应用。
COB的常见问题及解决方法
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COB实施步骤
需求分析
确定培训需求
通过与员工和部门主管进行访谈，了解员工在工作中需要的 技能和知识，确定培训内容和目标。
制定需求分析报告
详细记录员工的需求和公司的期望，为后续的培训计划提供 依据。
系统设计
设计培训课程
根据需求分析结果，设计培训课程和教学计划，包括课程目标、教学内容、 教学方法、评估标准等。
总结词
提高案例分析能力和实战经验
VS
详细描述
通过分析真实案例，引导学员深入了解 COB在实际工作中的应用，提高学员的案 例分析能力和实战经验，为学员在实际工 作中更好地应用COB提供帮助。
06
COB培训效果评估
培训效果评估的方法
问卷调查
通过设计问卷，收集受训人员对培 训内容和质量的反馈，了解他们的 学习效果和满意度。
易维护
COB技术的结构简单、紧凑，方便 进行维修和更换。由于LED芯片直 接贴焊在印刷线路板上，只需要对 线路板进行维修或更换即可，操作 简单方便。
02
COB基础知识
COB的基本概念
01 02
定义
COB（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印制电路板（PCB ）上的表面贴装技术。它是一种高集成度、高性能、低成本的电子封 装技术。
手机CAMERA介绍
预览效果的问题 预览光圈，但是照片放在电脑上看不到： 实际上是电脑是32位色彩，因此，会减轻很多，如果将电脑变为16位色的时候 就会非常明显！
1、使用RGB888的LCD,不会出现该问题 2、使用RGB565的LCD,平台端应用Dithering功能：Dithering功能是在YUV-RGB888-RGB565的 转换中，像素点会参考相邻像素点重新计算，从而避免光圈问题 3、使用RGB565的LCD,先尽量优化LCD的Gamma,然后再调试摄像头的Noise,Gamma,Contrast参 数，预览效果会有所降低
不同光源下的 拍摄同样的场 景
原图
更改光源ห้องสมุดไป่ตู้
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白平衡的一些说明
正常的时候，R， G，B三条线是重合 的，这样白色就是 白色
当在场景为红， 绿，蓝纯色场景的 时候，三条线就会 存在比较大的差异 需要调整，因此， 部分颜色会偏
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效果评测说明- Gamma
Gamma：源于CRT（显示器/电视机）的响应曲线，即其亮度与输入电压 的非线性关系
qHD 960X540
DVGA 960X640
HD720 1280X720
WXGA 1440X900
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预览效果的问题
最常见的问题：NOISE，除了sensor本身的问题之外，屏的尺寸、分辨率和全屏全 景预览也是导致噪点明显的问题 屏的工艺一般分为：全视角、宽视角和窄视角；一般情况下全视角的效果优于宽 视角，窄视角是最差的 屏分辨率： QVGA(240*320)，HVGA(320*480)，WVGA(800*480)………… 我们来比较一下看看：
21
模组成像质量
手机摄像模组在手机上的常见质量问题：
SMT常用术语SMT名词中英文对照.
AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB:printed circuit board 印刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
摄像头模组测试术语
摄像头模组测试术语摄像头模组，全称CameraCompact Module，简写为CCM。
CCM 包含四⼤件：镜头(lens)、传感器（sensor）、软板（FPC）、图像处理芯⽚（DSP）。
决定⼀个摄像头好坏的重要部件是：镜头（lens）、图像处理芯⽚（DSP）、传感器（sensor）。
CCM的关键技术为：光学设计技术、⾮球⾯镜制作技术、光学镀膜技术。
⼯作原理：物体通过镜头（lens）聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图像处理器（ISP）转换成数字图像信号输出到数字信号处理器（DSP）加⼯处理，转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。
LENS部分EFL：effective focal length 有效焦距，就是透镜系统中⼼到成像焦点的距离FOV：field of view 视场⾓，就是镜头能拍摄到的最⼤事业范围，指对⾓线视⾓。
视场⾓分为垂直、⽔平和对⾓线三种F/NO：F-number 焦数，即有效焦距（EFL）与⼊射瞳孔直径（EPD）的⽐值，F/NO=EFL /EPDImage Circle：像素圈，指光学系统所成像的最⼤区域。
TTL：total track length 镜头总⾼，总⾼分为光学及机构，⼀般在光学式样中为光学TTL，在镜头圆⾯中为机构TTL，光学TTL为从光学系统的第⼀⽚镜⽚⾄成像⾯的长度，如下图红⾊箭头长度，机构TTL为从Barrel顶端⾄成像⾯的长度，如下图蓝⾊箭头长度。
BFL：back flange length 后焦，指镜头最后端⾄成像⾯的长度，如下图红⾊箭头长度lllumination：相对照度，指物体或被照⾯上被光源照射所呈现的光亮程度，称为照度。
相对照度为中⼼照度与周边照度⽐值。
RI=边缘照度/中⼼照度*100%。
CRA：chief ray angel 主光线⾓度。
就是光线由物的边缘出射，通过孔径光栏的中⼼最后到达像的边缘，图中红⾊的线就是主光线，主光线⾓度为主光线与平⾏光线的⾓度。
cob光源是什么意思
cob光源是什么意思cob光源是什么意思cob光源已经是照明产品中较为常见的一种产品类别，生产cob 光源的品牌有很多，但很多人对cob光源是什么意思依旧不了解，今天，小编就为大家讲讲这方面的知识。
COB：是Chip on Board英文的简写，意指板上芯片封装技术，可简单理解为：多颗LED 芯片集成封装在同一基板上的发光体。
COB集成封装是较为成熟的LED封装方式，随着LED产品在照明领域的广泛应用，COB 面光源已经成为封装产业的主流产品之一。
COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
产品特点：便宜，方便电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。
便于产品的二次光学配套，提高照明质量。
；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。
主要产品裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
室内主要的有：射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和灯带。
室外的有路灯，工矿灯，泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯，发光字等。
COB光源制作工艺COB板上芯片（Chip On Board，COB）工艺过程首先是在基底表面。
手机摄像头模组生产中的常用术语--cob.
手机摄像头模组生产中的常用术语--cob.常用術語產品類名詞Modem :數據機/調制解調器Inverter:背光板點燈器Hybrid :混合IC組裝用陶瓷基板Cable Modem :纜線數據機Wireless :無線通訊PA: Power amplifier 電源功率放大器DC/DC Charger :直流轉直流充電器Lan Card :網路卡/網卡ADSL : Asymmetrical Digital Subscriber loop 非對稱數字用戶迴路VDSL :Very high Data Rate Digital Subscriber loop 超高速資料傳輸數位用戶迴路產品流程類名詞RT : Receiving Ticket 收料單IQC : Incoming Quality Control 進料品質控制SMT : Surface mounting technology表面粘著技術ICT : In circuit tester在線測試儀AOI : Auto optical inspection 自動光學檢驗V/I : Visual inspection 目檢T/U : Touch Up 后焊SNAP :裂片Hi-pot Test :高壓測試F/T : Final test 最終測試Programming :燒碼Programming check :讀碼O/S : Open / short test開路/ 短路測試B/I : Burn-In 老化測試R/I : RUN-IN 預燒ORT : On-going Reliability Test 連續可靠度測試ATE : Automatic Test Equipment 自動測試設備Inspection :總檢LCR Meter :量測電感,電容,電阻之儀器Pack :包裝FQA : Final Quality Assuranee最終品質檢驗CQA : Customer Quality Assuranee客戶品質保證OOB : Out Of Box 拆箱檢驗Repair:修護R/W : Rework 重工IPQC ：In-Process Quality Control製程稽核巡檢品質類常用名詞ISO : International Organization for Standardization國際標准化組織QA : Quality Assura nee 品質保證CE : Component Engineer零件工程師QE : Quality Engineer 品質工程師QVL : Qualified Vendor List 合格廠商名單QC : Quality Control 品質控制AQL: Aeeeptable Quality Level 允收品質水準TQM : T otal Quality Management全面品質管理TQC : T otal Quality Control 全面品質控制QCC : Quality Control Cirele 品管圈QIT : Quality Improvement T eam 品質改善小組CQCN : Customer Quality Complain Notiee 客戶抱怨通知書DOA : Dead On Arrival 到貨不良品RMA : Returned Material Authorization 退貨許可零組件類名詞Solder Paste：錫膏Cable :線材DIO : Diode 二極管RES : Resistor電阻器CAP : Capacitor 電容器IND ：Inductanee電感器CONN : Connector 連接器XFMR : Transformer 變壓器IC ：Integrated Circuit集成電路PCB : Printed Circuit Board 印刷電路板Ceramic Substrate :陶瓷基板Jack插口Switch:開關Oscillator :振盪器Connector:連接器Bracket:鐵片Golden Finger :金手指Carton :外箱Box :內盒Heat Sink :散熱片Insulator :絕緣片Socket : IC 插槽/ IC 插座一般常用名詞MRB : Material Review Board 材料檢討會議PMC : Production Material Control 生產物料控制PUR : Purchase采購PD : Product Department生產部P/ME : Product/Manufacture Engineer產品/制造工程師BOM : Bill Of Material 物料清單SIP : Standard Inspection Procedure標準檢驗程序SOP : Standard Operating Procedures準作業程序ECN/R : Engineering Change Notice/reques工程變更通知/需求SDCN : Sample Design Change Notice客戶設計變更通知書ESD : Electric Static Discharge 靜電放電破壞FYR : First Pass Yield rate直通率Golden/Defective Sample :標準/ 不良樣品GR&R : Gage Reliability and Repeatability重複性與再現性分析NG : Not Good 不良品SPC : Statistics Process Contro統計製程管制UCL: Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Specification Limit 規格上限LSL: Lower Specification Limit 規格下限MRS : Marketing Require Spec.市場需求規格MO : Manufacture Order製造工令WIP : Work In Process在製品OJT: On Job Trai ning 在職訓練DCC : Date control center資料中心DVT : Design Verification 設計驗證測試HALT : High Accelerated Life Test 高加溫壽命實驗MRP : Material Requirement Plan物料需求計畫MSC : Method Standard Change製程方法變更NDF : No Defect Found未發現瑕疵品PM : Preventive And Maintenance保養維護計畫Loader/ Un-loader :上/下料I/TE ：Industry /Test Engineer工業工程師檢驗常用名詞Bottom side of PCB :基板背面Cold Solder :冷焊Comp onent Damage損件Float 浮件No Solder 漏焊Oxidation 氧化P/N : Part Number產品編號Polarity reverse極性反PTH : Plated Through Hold通孑LShift 偏移Solder short 短路Solder Ball 錫球Solder Projection 錫尖Solder Residue錫渣Substrate基板Top side of PCB基板正面Miss ing part 缺件Dewetting 空焊Wrong parts 錯料Poor solder 錫少Comp onent Damage損件設備工具類名詞Printer錫膏印刷機High Speed Machine ：高速机Multi-fu nctio nal Machi ne :汎用机Screen Cleaner：網版清洗機Telephone Line Simulator :電話線路模擬器Automatic Solder Paste Thickness Measurement測厚機Scanner：掃描器Spectrum Analyzer :頻灣分析儀Constant Temperature Soldering Iron：恆溫烙鐵ESD Wrist strap靜電環Oscilloscope示波器Head End 頭端Laser Scribe雷射切割機Line Simulator線路模擬器Microscope 顯微鏡Oven 烤箱Paste Roller油墨滾動機Reflow迴焊爐Conveyor輸送帶ATU-C(ADSL Transmission Unit Central Office A DSL 局端。
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常用术语
产品类名词
Modem﹕数据机 / 调制解调器
Inverter﹕背光板点灯器
Hybrid﹕混合IC组装用陶瓷基板
Cable Modem﹕缆线数据机
Wireless﹕无线通讯
PA﹕Power amplifier 电源功率放大器
DC/DC Charger ﹕直流转直流充电器
Lan Card﹕网路卡 / 网卡
ADSL ﹕Asymmetrical Digital Subscriber loop非对称数字用户回路
VDSL :Very high Data Rate Digital Subscriber loop超高速资料传输数位用户回路
产品流程类名词
RT ﹕Receiving Ticket收料单
IQC ﹕Incoming Quality Control进料品质控制
SMT ﹕Surface mounting technology表面粘着技术
ICT ﹕In circuit tester在线测试仪AOI ﹕Auto optical inspection自动光学检验V/I ﹕Visual inspection目检
T/U ﹕Touch Up后焊
SNAP ﹕裂片
Hi-pot Test ﹕高压测试
F/T ﹕Final test最终测试Programming ﹕烧码
Programming check ﹕读码
O/S ﹕Open / short test开路/ 短路测试B/I ﹕Burn-In老化测试
R/I ﹕RUN-IN预烧
ORT﹕On-going Reliability Test连续可靠度测试
ATE ﹕Automatic Test Equipment自动测试设备
Inspection ﹕总检
LCR Meter﹕量测电感,电容,电阻之仪器Pack ﹕包装
FQA ﹕Final Quality Assurance最终品质检验
CQA ﹕Customer Quality Assurance客户品质保证
OOB ﹕Out Of Box拆箱检验
Repair﹕修护
R/W ﹕Rework 重工
IPQC ﹕In-Process Quality Control制程稽核巡检
品质类常用名词
ISO ﹕International Organization for Standardization 国际标准化组织QA ﹕Quality Assurance品质保证
CE ﹕Component Engineer零件工程师
QE ﹕Quality Engineer品质工程师QVL ﹕Qualified Vendor List合格厂商名单QC ﹕Quality Control品质控制
AQL﹕Acceptable Quality Level允收品质水准TQM ﹕Total Quality Management全面品质管理TQC ﹕Total Quality Control全面品质控制QCC ﹕Quality Control Circle品管圈
QIT ﹕Quality Improvement Team品质改善小组CQCN ﹕Customer Quality Complain Notice客户抱怨通知书DOA ﹕Dead On Arrival到货不良品
RMA ﹕Returned Material Authorization退货许可
零组件类名词
Solder Paste﹕锡膏
Cable ﹕线材
DIO ﹕Diode 二极管
RES﹕Resistor 电阻器
CAP ﹕Capacitor电容器
IND ﹕ Inductance电感器CONN ﹕Connector 连接器
XFMR ﹕Transformer 变压器
IC ﹕Integrated Circuit集成电路PCB ﹕Printed Circuit Board印刷电路板Ceramic Substrate ﹕陶瓷基板Jack：插口Switch：开关Oscillator ﹕振荡器Connector：连接器Bracket：铁片
Golden Finger :金手指
Carton :外箱
Box ﹕内盒
Heat Sink ﹕散热片
Insulator ﹕绝缘片Socket ﹕IC插槽 / IC插座
一般常用名词
MRB ﹕Material Review Board材料检讨会议PMC ﹕Production Material Control生产物料控制PUR ﹕Purchase采购
PD ﹕Product Department生产部
P/ME ﹕Product/Manufacture Engineer产品/制造工程师BOM ﹕Bill Of Material物料清单
SIP ﹕Standard Inspection Procedure 标准检验程序
SOP ﹕Standard Operating Procedure标准作业程序
ECN/R ﹕Engineering Change Notice/request工程变更通知/需求SDCN ﹕Sample Design Change Notice客户设计变更通知书ESD ﹕Electric Static Discharge静电放电破坏
FYR ﹕First Pass Yield rate直通率
Golden/Defective Sample ﹕标准/ 不良样品
GR&R ﹕Gage Reliability and Repeatability重复性与再现性分析NG ﹕Not Good不良品
SPC ﹕Statistics Process Control统计制程管制
UCL﹕Upper Control Limit管制上限
USL﹕Upper Specification Limit 规格上限
LSL﹕Lower Specification Limit 规格下限
MRS﹕Marketing Require Spec. 市场需求规格
MO ﹕Manufacture Order制造工令
WIP ﹕Work In Process在制品
OJT：On Job Training在职训练
DCC ﹕Date control center资料中心
DVT ﹕Design Verification 设计验证测试HALT ﹕High Accelerated Life Test高加温寿命实验MRP ﹕Material Requirement Plan 物料需求计画
MSC ﹕Method Standard Change 制程方法变更
NDF ﹕No Defect Found未发现瑕疵品
PM ﹕Preventive And Maintenance 保养维护计画Loader/ Un-loader ﹕上/下料
I/TE ﹕Industry /Test Engineer工业工程师
检验常用名词
Bottom side of PCB ﹕基板背面
Cold Solder ﹕冷焊
Component Damage 损件
Float 浮件
No Solder漏焊Oxidation 氧化
P/N﹕Part Number产品编号Polarity reverse极性反PTH ﹕Plated Through Hold通孔
Shift 偏移Solder short短路 Solder Ball锡球Solder Projection锡尖
Solder Residue锡渣
Substrate基板
Top side of PCB基板正面
Missing part缺件
Dewetting空焊
Wrong parts错料
Poor solder 锡少
Component Damage 损件
设备工具类名词
Printer 锡膏印刷机High Speed Machine ﹕高速机
Multi-functional Machine ﹕泛用机Screen Cleaner﹕网版清洗机Telephone Line Simulator﹕电话线路模拟器Automatic Solder Paste Thickness Measurement﹕测厚机Scanner﹕扫描器Spectrum Analyzer ﹕频湾分析仪
Constant Temperature Soldering Iron﹕恒温烙铁ESD Wrist strap静电环Oscilloscope示波器
Head End头端
Laser Scribe雷射切割机Line Simulator线路模拟器Microscope显微镜
Oven烤箱
Paste Roller油墨滚动机Reflow 回焊炉Conveyor输送带
ATU-C(ADSL Transmission Unit Central Office ）ADSL 局端。