手机摄像头模组生产中的常用术语--cob.

COB工艺流程介绍

Introduction of CCM Assembly ProcessDate : 2018/10/31COB介绍手机摄像头定义pact Camara Module ---紧凑摄像模组2.Cmos Camara Module ---CMOS 摄像模组3.Cellphone Camara Module ---手机摄像模组手机摄像头封装工艺类型1.PLCC/CLCC（Plastic/Ceramic Leaded Chip Carrier ）2.CSP（Chip-Scale Package芯片尺寸封装）3.COB（Chip On Board）4.FC（FLIP CHIP芯片倒装）封装工艺对比VCM 对焦马达Lens镜头组Bracket托架IR-Cut Filter红外线截止玻璃Sensor芯片PCB电路板Connector连接器Structure of CCMAssembly Process FlowBracket托架RFPC軟硬複合板GA玻璃鍵合Glue Dispensing膠塗佈DA芯片鍵合托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+OvenWB金線鍵合鏡頭鍵合機+烤箱LHA+OvenMachine Configuration 玻璃鍵合機+紫外線照射機Glass Attach+UV machine托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+Oven 鏡頭鍵合機+烤箱Lens/Holder Attach+Oven芯片鍵合機Die Attach 快速固化Snap Cure 緩衝機Buffer 金線鍵合Wire Bond 緩衝機BufferDie Attach (DA) + Snap CureDie attach is the process of attaching the silicon chip on the substrate.Key ParameterQuality Requirement Bond ForceDie Placement Bond Time Die tiltCuring TimeDie Rotation Curing Temperature Die Shear RFPC軟硬複合板Glue Dispensing 膠塗佈DA 芯片鍵合Die Attach (DA) + Snap CureDispensing System RW WaferDie Attach (DA) + Snap Cure Datacon 2200evo for exampleDie Attach (DA) + Snap CureDie ShearDage-4000 SeriesSnap Cure SystemCuring profileWire Bond(WB)Make electrical signal connection by welding gold wire from sensoraluminum pad to the substrate golden finger.Key Parameter Quality RequirementBond Force Wire Pull Bond Time Ball Shear Temperature No Crater WB 金線鍵合Gold wire 金線Key parameterWire diameter0.8 milPurity4N : 99.99%(Bondability)2N : 99%(Shaping)Elongation0.5 ~ 3 %Breaking Load 15~19 gCapillary 銲針Wire Bond(WB)SubstrateBall Formation1st BondWire Path Trajectory2nd BondSubstrateGlass Attach (GA) + UV CureDispense GA glue on bracket, then attach blue glass on it and finallyfix it by fully curing GA glue by UV machine or oven.Key Parameter Quality Requirement Bond Force Glass PlacementBond Time Glass tilt Curing TimeGlass RotationCuring Temperature Glass ShearBracket 托架GA 玻璃鍵合Dispense GA glue 玻璃鍵合膠塗佈Bracket Mount + Oven Cure•Dispense adhesive on post-wire bond semi-finished product, then mount bracket on it and finally fix it by fully curing adhesive by oven.Key Parameter Quality Requirement Bond Force Bracket PlacementBond TimeBracket tiltCuring Time Bracket Rotation Post-Wire Bond semi-finished product金線鍵合後半成品Bracket Mount 托架鍵合機Dispense Adhesive接合膠塗佈Lens Holder Attach (LHA) + Oven CureKey Parameter Quality RequirementBond Force Holder Shift Bond TimeHolder tiltCuring Time Holder Rotation 托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+Oven 鏡頭鍵合機+烤箱LHA+Oven鏡頭鍵合膠塗佈Dispense LHA glueMaterial Package TypePrecision RequirementUplook CameraDA Wafer Ring High ×GA Medium ×BM JEDEC TrayHigh ○LHAHigh○Comparison of PNP processes•PNP : Pick and PlaceEOL 介绍1.EOL介绍EOL：End Of Line，后段生产线。

摄像头模组知识

系统组-揭应平20150914摄像头模组相关知识模组基本结构AF Type FF Type模组主要器件AF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.VCM（音圈马达）4.IR & BG（滤光片）5.Bracket （底座）6.PCB （基板）FF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.Holder（底座）4.IR & BG（滤光片）5.PCB （基板）CSP Sensor模组相关工艺注：每个厂家的生产流程都各不同，基本的流程都是差不多；CSP 的工艺就相对COB 简单很多；COB Sensor模组相关工艺注：上面是基本的COB 工艺流程，各个工艺会每个厂家都有一定的区别；当然某些客户对测试会有一些特殊要求；例如在调焦前及检测后做一次震动，用来确认Particle 的问题；一般Sensor分类按制造工艺来分为CSP & COBCSP: Chip scale package(Sensor底部锡球通过锡膏与FPC开窗PAD接触连接)COB: Chip On Board （通过胶使Sensor与FPC相接触）1.Sensor的分类1.Sensor的分类CSP & COB优缺点对比CSP:优点：模组工艺简单，Particle容易控制；生产良率高；缺点：在成像区表面有Cover Glass层，增加了Sensor本身成本，成本高； COB: Chip On Board优点：1.产品光透性相对较好；2.模组厚度相对较低，对LENS后要求小；缺点：1.模组厂商设备投入大；2.制程复杂，良率较难控制（尤其是POD & POG）；2.LENS 相关参数2.LENS 相关参数EFL介紹EFL為Effective Focal Length的縮寫，意思是有效焦距。

有效焦距就是透鏡系統中心到成像焦點的距離（即光學系統中心到成像面的距離）。

手机摄像模组知识简介

手机摄像模组知识简介CCM名词解释手机摄像模组又称为CCM英文为：Contraction/Chip Camera Module 中文为：紧凑型/单芯片型摄像模组手机摄像模组CCM结构手机摄像头模组由镜头lens holder）、传感器Sensor简介图像传感器（Image Sensor）图像传感器（Image Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。

光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。

目前有两种：一种是CCD（Charge Coupled Device电荷藕合器件）；另一种是CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor互补金属氧化物导体）。

舜宇光电Sensor简介Wafer PLCC DIPCLCC CSPImage Sensor的应用范围CCD CMOS区别CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。

到目前为止，市面上绝大多数的消费级别的数码相机都使用CCD作为感应器；CMOS则作为中低端产品应用于一些摄像头上。

CMOS影像传感器的优点之一是电源消耗量比CCD低，CCD为提供优异的影像品质，付出代价即是较高的电源消耗量，为使电荷传输顺畅，噪声降低，需由高压差改善传输效果。

但CMOS影像传感器将每一画素的电荷转换成电压，读取前便将其放大，利用3.3V的电源即可驱动，电源消耗量比CCD低。

CMOS影像传感器的另一优点，是与周边电路的整合性高，可将ADC与信号处理器整合在一起，使体积大幅缩小，例如，CMOS影像传感器只需一组电源，CCD却需三或四组电源，由于CCD的ADC与信号处理器的制程与CMOS不同，要缩小CCD套件的体积很困难。

CMOS SENSOR的主要分类按像素分１、CIF: Common Intermediate Format 通用中间格式352*288 (10万)２、VGA: Video Graphics Array 视频图形阵列640*480 (30万)３、SXGA: Super Extended Graphics Array高级扩展图形阵列1200*1024 (1.3Mega)４、UXGA: Ultra Extended Graphics Array超级扩展图形阵列1600*1200 (2Mega)５、QXGA: Quadruple XGA 四倍的XGA2048*1536 (3Mega)６、QSXGA: Quadruple SXGA四倍的SXGA2560*2048 (5Mega)CMOS SENSOR的主要分类CMOS SENSOR的主要分类按光学尺寸分指感光区的对角线长度一般有：1/2”1/3”1/4”1/5”1/7”1/11”等CMOS SENSOR的主要分类按输出接口分Traditional parallel digital video port （标准并行数字视频接口）MIPI(移动工业处理器接口)SMIA(标准移动图像处理体系结构）舜宇光电1、OmniVision---豪威2、Aptina（Micron）---美光3、ST---意法半导体4、SamSung---三星5、Sony---索尼6、SiliconFile7、MagaChip8、SET9、PixelPlus10、Hynix11、Galaxycore（格科微）SENSOR工作原理景物通过镜头（Lens）生成的光学图像，投射到图像传感器(Sensor)感光面上，将光信号转为电信号。

摄像头模组知识

系统组-揭应平20150914摄像头模组相关知识模组基本结构AF Type FF Type模组主要器件AF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.VCM（音圈马达）4.IR & BG（滤光片）5.Bracket （底座）6.PCB （基板）FF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.Holder（底座）4.IR & BG（滤光片）5.PCB （基板）CSP Sensor模组相关工艺注：每个厂家的生产流程都各不同，基本的流程都是差不多；CSP 的工艺就相对COB 简单很多；COB Sensor模组相关工艺注：上面是基本的COB 工艺流程，各个工艺会每个厂家都有一定的区别；当然某些客户对测试会有一些特殊要求；例如在调焦前及检测后做一次震动，用来确认Particle 的问题；一般Sensor分类按制造工艺来分为CSP & COBCSP: Chip scale package(Sensor底部锡球通过锡膏与FPC开窗PAD接触连接)COB: Chip On Board （通过胶使Sensor与FPC相接触）1.Sensor的分类1.Sensor的分类CSP & COB优缺点对比CSP:优点：模组工艺简单，Particle容易控制；生产良率高；缺点：在成像区表面有Cover Glass层，增加了Sensor本身成本，成本高； COB: Chip On Board优点：1.产品光透性相对较好；2.模组厚度相对较低，对LENS后要求小；缺点：1.模组厂商设备投入大；2.制程复杂，良率较难控制（尤其是POD & POG）；2.LENS 相关参数2.LENS 相关参数EFL介紹EFL為Effective Focal Length的縮寫，意思是有效焦距。

有效焦距就是透鏡系統中心到成像焦點的距離（即光學系統中心到成像面的距離）。

gob模组检验标准

gob模组检验标准包括以下方面：
1.视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

所以很少死灯，大大延长
了寿命。

因此，在检验gob模组时，视角应达到相应的标准。

2.封装方式：COB模组封装的意思是指它直接将芯片粘附在PCB基板上，从而进行电气连接的方式，它推出的主要目的是为了解决LED显示屏
的散热问题，相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

因此，检验gob模组时，封装方式是否符合要求也是重要的检验标准之一。

3.防护性能：gob模组应具有优良的防护性能，包括防水、防潮、防腐、防尘、防静电、抗氧化、抗紫外等效果。

检验时，应对这些防护性能进行
测试，以确保其符合规定的要求。

4.外观质量：gob模组的外观质量也是检验的重要标准之一。

应检查其表面是否光滑、无划痕、无污渍等。

同时，还应检查其尺寸、厚度等是否符
合规定的要求。

5.电气性能：检验gob模组时，还应测试其电气性能，包括电流、电压、亮度、色温等参数是否在规定范围内。

此外，还应检查其是否存在漏电、
短路等安全隐患。

6.稳定性：gob模组的稳定性也是重要的检验标准之一。

应测试其在不同温度、湿度等环境下的工作情况，以确保其能够在各种条件下正常工作。

以上是gob模组检验标准的一些方面，仅供参考。

具体检验标准可能因产品不同而有所差异。

手机摄像模组知识简介

宁波舜宇光电信息有限公司NINGBO SUNNY OPOTECH CO.,LTD手机摄像模组知识简介宁波舜宇光电信息有限公司研发部电子课CCM名词解释手机摄像模组又称为CCM英文为：Contraction/Chip Camera Module 中文为：紧凑型/单芯片型摄像模组手机摄像模组CCM结构CCM结构手机摄像头模组由镜头(lens)、镜座（lens holder）、传感器(sensor)、电容、FPC板（Flexible Printed Circuitry）、连接器(Connector)组成。

Sensor简介图像传感器（Image Sensor）图像传感器（Image Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。

光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。

目前有两种：一种是CCD（Charge Coupled Device电荷藕合器件）；另一种是CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor互补金属氧化物导体）。

Sensor简介Wafer PLCC DIPCLCC CSPImage Sensor的应用范围CCD CMOS区别CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。

到目前为止，市面上绝大多数的消费级别的数码相机都使用CCD作为感应器；CMOS则作为中低端产品应用于一些摄像头上。

CMOS影像传感器的优点之一是电源消耗量比CCD低，CCD为提供优异的影像品质，付出代价即是较高的电源消耗量，为使电荷传输顺畅，噪声降低，需由高压差改善传输效果。

但CMOS影像传感器将每一画素的电荷转换成电压，读取前便将其放大，利用3.3V的电源即可驱动，电源消耗量比CCD低。

CMOS影像传感器的另一优点，是与周边电路的整合性高，可将ADC与信号处理器整合在一起，使体积大幅缩小，例如，CMOS影像传感器只需一组电源，CCD却需三或四组电源，由于CCD的ADC与信号处理器的制程与CMOS不同，要缩小CCD套件的体积很困难。

手机摄像模组相关知识

是用毫米来度量的。如果一个镜头的焦距不是固定的（例如，变焦镜头），那么在相机的规格说明中焦距就会表示为一个范围。当拉远镜头以拍摄广角的图像时就使短焦距，而当拉近镜头以拍摄主题特写时（摄远镜头）时使用长焦距。
• 焦距固定的镜头，即定焦镜头；焦距可以调节变化的镜头，就是变焦镜头。
右图 Sensor成像角太小，导致红色光线无法聚焦在Sensor上，相差较大，图像模糊。
Xenon 闪光灯模组
• 数码相机内带的闪光灯通常可以照亮9-10英寸(约三米左右)的距离.
• 手机使用的Xenon照亮距离一般为1米-1.5米左右。
手机摄像模组的发展趋势
像素发展趋势
手机摄像模组发展趋势
像素 1.3M
2.0M 3.0M
芯片 OV9660 OV2640 OV2650 OV3640
尺寸 cm 10*10*6.0 10*10*6.0 10*10*6.0 10*10*6.0
拍摄范围 8cm-INF 8cm-INF 8cm-INF 8cm-INF
强、电荷也就越多，这些电荷就成为判断光线强弱大小的依据。
CCD与CMOS区别二
CCD元件上内建有通道线路，藉以将这些电荷传输至放大解码元件，使之能还原所有CCD 上感光元件产生的信号，并构成了一幅完整的画面。由于此一特性，使得CCD被广泛应用在数字相机与扫瞄器上，并成为目前最大宗之感光元件来源；而在CMOS影像感测器中，每个画素都会接邻一个放大器及A/D转换电路，用类似存储器电路的方式进行资料输出的动作。
普通的Sensor 没有此功能的，OV3640,OV3642均支持该方式的对焦。
ZOOM摄像模组一
• 传统机械光学变焦
通过镜头、物体和焦点三方的位置发生变化而产生的。当成像面在水平方向运动的时候，如下图，视觉和焦距就会发生变化，更远的景物变得更清晰，让人感觉像物体递进的感觉。

COB培训资料

01
02
03
电子产品制造
COB技术广泛应用于各类电子产品制造领域，如手机、电视、电脑等。
汽车电子
由于汽车工作环境的特殊性，COB技术常用于汽车电子控制单元（ECU）等关键部件的制造。
航空航天
在航空航天领域，由于对设备可靠性的极高要求， COB技术也被广泛应用。
COB的常见问题及解决方法
04
COB实施步骤
需求分析
确定培训需求
通过与员工和部门主管进行访谈，了解员工在工作中需要的技能和知识，确定培训内容和目标。
制定需求分析报告
详细记录员工的需求和公司的期望，为后续的培训计划提供依据。
系统设计
设计培训课程
根据需求分析结果，设计培训课程和教学计划，包括课程目标、教学内容、教学方法、评估标准等。
总结词
提高案例分析能力和实战经验
VS
详细描述
通过分析真实案例，引导学员深入了解 COB在实际工作中的应用，提高学员的案例分析能力和实战经验，为学员在实际工作中更好地应用COB提供帮助。
06
COB培训效果评估
培训效果评估的方法
问卷调查
通过设计问卷，收集受训人员对培训内容和质量的反馈，了解他们的学习效果和满意度。
易维护
COB技术的结构简单、紧凑，方便进行维修和更换。由于LED芯片直接贴焊在印刷线路板上，只需要对线路板进行维修或更换即可，操作简单方便。
02
COB基础知识
COB的基本概念
01 02
定义
COB（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印制电路板（PCB ）上的表面贴装技术。它是一种高集成度、高性能、低成本的电子封装技术。

COB工艺流程介绍

Introduction of CCM Assembly ProcessDate : 2018/10/31COB介绍手机摄像头定义pact Camara Module ---紧凑摄像模组2.Cmos Camara Module ---CMOS 摄像模组3.Cellphone Camara Module ---手机摄像模组手机摄像头封装工艺类型1.PLCC/CLCC（Plastic/Ceramic Leaded Chip Carrier ）2.CSP（Chip-Scale Package芯片尺寸封装）3.COB（Chip On Board）4.FC（FLIP CHIP芯片倒装）封装工艺对比VCM 对焦马达Lens镜头组Bracket托架IR-Cut Filter红外线截止玻璃Sensor芯片PCB电路板Connector连接器Structure of CCMAssembly Process FlowBracket托架RFPC軟硬複合板GA玻璃鍵合Glue Dispensing膠塗佈DA芯片鍵合托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+OvenWB金線鍵合鏡頭鍵合機+烤箱LHA+OvenMachine Configuration 玻璃鍵合機+紫外線照射機Glass Attach+UV machine托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+Oven 鏡頭鍵合機+烤箱Lens/Holder Attach+Oven芯片鍵合機Die Attach 快速固化Snap Cure 緩衝機Buffer 金線鍵合Wire Bond 緩衝機BufferDie Attach (DA) + Snap CureDie attach is the process of attaching the silicon chip on the substrate.Key ParameterQuality Requirement Bond ForceDie Placement Bond Time Die tiltCuring TimeDie Rotation Curing Temperature Die Shear RFPC軟硬複合板Glue Dispensing 膠塗佈DA 芯片鍵合Die Attach (DA) + Snap CureDispensing System RW WaferDie Attach (DA) + Snap Cure Datacon 2200evo for exampleDie Attach (DA) + Snap CureDie ShearDage-4000 SeriesSnap Cure SystemCuring profileWire Bond(WB)Make electrical signal connection by welding gold wire from sensoraluminum pad to the substrate golden finger.Key Parameter Quality RequirementBond Force Wire Pull Bond Time Ball Shear Temperature No Crater WB 金線鍵合Gold wire 金線Key parameterWire diameter0.8 milPurity4N : 99.99%(Bondability)2N : 99%(Shaping)Elongation0.5 ~ 3 %Breaking Load 15~19 gCapillary 銲針Wire Bond(WB)SubstrateBall Formation1st BondWire Path Trajectory2nd BondSubstrateGlass Attach (GA) + UV CureDispense GA glue on bracket, then attach blue glass on it and finallyfix it by fully curing GA glue by UV machine or oven.Key Parameter Quality Requirement Bond Force Glass PlacementBond Time Glass tilt Curing TimeGlass RotationCuring Temperature Glass ShearBracket 托架GA 玻璃鍵合Dispense GA glue 玻璃鍵合膠塗佈Bracket Mount + Oven Cure•Dispense adhesive on post-wire bond semi-finished product, then mount bracket on it and finally fix it by fully curing adhesive by oven.Key Parameter Quality Requirement Bond Force Bracket PlacementBond TimeBracket tiltCuring Time Bracket Rotation Post-Wire Bond semi-finished product金線鍵合後半成品Bracket Mount 托架鍵合機Dispense Adhesive接合膠塗佈Lens Holder Attach (LHA) + Oven CureKey Parameter Quality RequirementBond Force Holder Shift Bond TimeHolder tiltCuring Time Holder Rotation 托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+Oven 鏡頭鍵合機+烤箱LHA+Oven鏡頭鍵合膠塗佈Dispense LHA glueMaterial Package TypePrecision RequirementUplook CameraDA Wafer Ring High ×GA Medium ×BM JEDEC TrayHigh ○LHAHigh○Comparison of PNP processes•PNP : Pick and PlaceEOL 介绍1.EOL介绍EOL：End Of Line，后段生产线。

手机摄像模组基本知识讲解

UV固化功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
炉后QC
2、COB/COF工艺流程
PQC 贴板烘烤后检查调焦
分粒
振动
S M T 阶段
锡膏印刷印刷QC 贴片炉前QC来自回流焊炉后QC百级组装阶段（百级无尘车间）
烘烤 H/M W/B后清洗 W/B后检查 W/B Plasma Clean Snap Cure D/B SMT板清洗镜头清洁
点螺纹胶
千级检测阶段（千级无尘车间）
UV固化功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
SMT板清洗 D/B 功测调焦 VCM引脚焊接烘烤后检查烘烤 Holder清洗 IR贴付 UV照射 VCM组装画胶 IR清洁半成品功测烘烤烘烤后检查 PQC 振动分粒 OQA出货 Lens VCM锁配点螺纹胶 UV固化功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。 CMOS Sensor根据其封装方式可以分为CSP、COB 两种结构。
我们模组的像素划分就是以Sensor的像素为依据的。
滤光片简介
滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（IR 面）、增透面镀层（AR面）。如下图，为手机模组普通IR的光谱图 IR主要作用是透过人眼可见光波段，截止非可见光。主要波长范围是380700nm之间。 IR用会导致模组出现偏色、杂光、解析NG等不良现象。

(完整版)COB封装工艺流程

注意：必须使用专用烤箱，不能与固精烤箱混用。
四、匀底胶
4.1先配胶水
A硅
B硅
透明A+B硅胶 *胶水必须配好后方
可开始搅拌
4.2抽真空
抽出搅拌时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
4.3匀胶
匀胶作用？ 1.方便制成控制 2.提高产品良率
注意：
1.匀胶胶量需要保持一致，防止产生色差。 2.必须均匀平铺COB发光区域，
底胶平铺前底胶平铺后
4.1抽真空
抽出匀胶时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
4.2、烘烤
A. 匀好底胶的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。
B.调制好使用烘烤温度.
注意：注意烘烤温度和烤箱水平度
五、点荧光胶流程
1、荧光粉
用途： 1、和黄色、红色
测试分光
测试分BIN项目 1.光通量 2.显色指数 3.相关色温 5.电压 6.电流 7.电性不良
老化测试
喷码、包装入库
可根据客户需求进行喷码、包装。
COB介绍
COB封装工艺流程
F 发光原理
前景
什么是LED发光二极管
LED发光原理
1 基本原理
➢ 周期表 ➢ LED晶片的元素为III-V族化合半单体
LED荧光粉混和使用制作高显色性白光LED。
2、配合蓝光芯片封装水绿色、青色LED。亦可适用于紫外芯片和短波长蓝光芯片。
2、配粉硅胶
硅胶：
与荧光粉有较好的兼容性，需要较长时间的搅拌，易沉淀，粘度大，胶量变异大，白光颜色不均匀，往往有黄圈。

摄像头模组测试术语

摄像头模组测试术语摄像头模组，全称CameraCompact Module，简写为CCM。

CCM 包含四⼤件：镜头(lens)、传感器（sensor）、软板（FPC）、图像处理芯⽚（DSP）。

决定⼀个摄像头好坏的重要部件是：镜头（lens）、图像处理芯⽚（DSP）、传感器（sensor）。

CCM的关键技术为：光学设计技术、⾮球⾯镜制作技术、光学镀膜技术。

⼯作原理：物体通过镜头（lens）聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图像处理器（ISP）转换成数字图像信号输出到数字信号处理器（DSP）加⼯处理，转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。

LENS部分EFL：effective focal length 有效焦距，就是透镜系统中⼼到成像焦点的距离FOV：field of view 视场⾓，就是镜头能拍摄到的最⼤事业范围，指对⾓线视⾓。

视场⾓分为垂直、⽔平和对⾓线三种F/NO：F-number 焦数，即有效焦距（EFL）与⼊射瞳孔直径（EPD）的⽐值，F/NO=EFL /EPDImage Circle：像素圈，指光学系统所成像的最⼤区域。

TTL：total track length 镜头总⾼，总⾼分为光学及机构，⼀般在光学式样中为光学TTL，在镜头圆⾯中为机构TTL，光学TTL为从光学系统的第⼀⽚镜⽚⾄成像⾯的长度，如下图红⾊箭头长度，机构TTL为从Barrel顶端⾄成像⾯的长度，如下图蓝⾊箭头长度。

BFL：back flange length 后焦，指镜头最后端⾄成像⾯的长度，如下图红⾊箭头长度lllumination：相对照度，指物体或被照⾯上被光源照射所呈现的光亮程度，称为照度。

相对照度为中⼼照度与周边照度⽐值。

RI=边缘照度/中⼼照度*100%。

CRA：chief ray angel 主光线⾓度。

就是光线由物的边缘出射，通过孔径光栏的中⼼最后到达像的边缘，图中红⾊的线就是主光线，主光线⾓度为主光线与平⾏光线的⾓度。

基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计

基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计王明珠; 姚立锋; 赵波杰; 李凤云; 蒋恒【期刊名称】《《电子与封装》》【年(卷),期】2019(019)009【总页数】5页(P15-18,23)【关键词】COB封装; DA胶; 手机摄像模组; 仿真; 胶线设计【作者】王明珠; 姚立锋; 赵波杰; 李凤云; 蒋恒【作者单位】宁波舜宇光电有限公司研发中心浙江宁波315400【正文语种】中文【中图分类】TN6051 引言电子封装技术中，COB 封装技术（Chip on Board,板上芯片）[1-2]因其较低的操作温度、较低的成本和较好的可靠性被广泛应用于半导体封装中。

COB 封装技术是将裸露的芯片用导热环氧树脂胶直接贴装在印刷电路板上，通过金线与印刷电路板键合，建立电气连接。

芯片粘接是半导体封装中极为重要的工序，粘结剂的选择、粘接工艺、粘接界面等因素直接影响芯片的粘接质量，进而影响到成品的合格率和可靠性[3-6]。

之前关于红外探测器[7]、MEMS 热电堆[8]以及LED[9]等芯片粘接的相关研究，主要涉及粘接工艺参数、粘接胶胶量等对粘接可靠性以及性能的影响，但对于不同画胶方案对粘接性能的影响并未提及。

ULRICH R J [10]提到粘接剂图形设计的重要性，指出对于方形芯片和低粘度粘接剂，十字图形是非常合适的。

手机摄像模组制造过程中，将芯片与印刷电路板通过DA 胶（Die Attach Adhesive，芯片贴附粘接剂）进行粘贴，DA 胶需要具有收缩率小、固化率小等优点，还需要具有良好的导热性。

DA 胶的胶面积（胶分布面积占芯片面积的百分比）不仅与芯片的推力之间存在正相关关系，且若DA 胶内部存在空洞，会降低芯片的有效粘接面积，影响粘接强度，同时孔洞的存在会降低粘接系统的导热性能，引起散热不良，直接关系到后续制程中芯片的可靠性，进而影响到手机摄像模组的稳定性[11-13]。

同时DA 胶的分布会对芯片的场曲等产生影响，造成模组的成像模糊等问题。

手机摄像头模组生产中的常用术语--cob.

常用術語產品類名詞Modem﹕數據機/ 調制解調器Inverter﹕背光板點燈器Hybrid﹕混合IC組裝用陶瓷基板Cable Modem﹕纜線數據機Wireless﹕無線通訊PA﹕Power amplifier 電源功率放大器DC/DC Charger ﹕直流轉直流充電器Lan Card﹕網路卡/ 網卡ADSL ﹕Asymmetrical Digital Subscriber loop非對稱數字用戶迴路VDSL :Very high Data Rate Digital Subscriber loop超高速資料傳輸數位用戶迴路產品流程類名詞RT ﹕Receiving Ticket收料單IQC ﹕Incoming Quality Control進料品質控制SMT ﹕Surface mounting technology表面粘著技術ICT ﹕In circuit tester在線測試儀AOI ﹕Auto optical inspection自動光學檢驗V/I ﹕Visual inspection目檢T/U ﹕Touch Up后焊SNAP ﹕裂片Hi-pot Test ﹕高壓測試F/T ﹕Final test最終測試Programming ﹕燒碼Programming check ﹕讀碼O/S ﹕Open / short test開路/ 短路測試B/I ﹕Burn-In老化測試R/I ﹕RUN-IN預燒ORT﹕On-going Reliability Test連續可靠度測試ATE ﹕Automatic Test Equipment自動測試設備Inspection ﹕總檢LCR Meter﹕量測電感,電容,電阻之儀器Pack ﹕包裝FQA ﹕Final Quality Assurance最終品質檢驗CQA ﹕Customer Quality Assurance客戶品質保證OOB ﹕Out Of Box拆箱檢驗Repair﹕修護R/W ﹕Rework 重工IPQC ﹕In-Process Quality Control製程稽核巡檢品質類常用名詞ISO ﹕International Organization for Standardization 國際標准化組織QA ﹕Quality Assurance品質保證CE ﹕Component Engineer零件工程師QE ﹕Quality Engineer品質工程師QVL ﹕Qualified Vendor List合格廠商名單QC ﹕Quality Control品質控制AQL﹕Acceptable Quality Level允收品質水準TQM ﹕Total Quality Management全面品質管理TQC ﹕Total Quality Control全面品質控制QCC ﹕Quality Control Circle品管圈QIT ﹕Quality Improvement Team品質改善小組CQCN ﹕Customer Quality Complain Notice客戶抱怨通知書DOA ﹕Dead On Arrival到貨不良品RMA ﹕Returned Material Authorization退貨許可零組件類名詞Solder Paste﹕錫膏Cable ﹕線材DIO ﹕Diode 二極管RES﹕Resistor 電阻器CAP ﹕Capacitor電容器IND ﹕Inductance電感器CONN ﹕Connector 連接器XFMR ﹕Transformer 變壓器IC ﹕Integrated Circuit集成電路PCB ﹕Printed Circuit Board印刷電路板Ceramic Substrate ﹕陶瓷基板Jack:插口Switch:開關Oscillator ﹕振盪器Connector:連接器Bracket:鐵片Golden Finger :金手指Carton :外箱Box ﹕內盒Heat Sink ﹕散熱片Insulator ﹕絕緣片Socket ﹕IC插槽/ IC插座一般常用名詞MRB ﹕Material Review Board材料檢討會議PMC ﹕Production Material Control生產物料控制PUR ﹕Purchase采購PD ﹕Product Department生產部P/ME ﹕Product/Manufacture Engineer產品/制造工程師BOM ﹕Bill Of Material 物料清單SIP ﹕Standard Inspection Procedure 標準檢驗程序SOP ﹕Standard Operating Procedure標準作業程序ECN/R ﹕Engineering Change Notice/request工程變更通知/需求SDCN ﹕Sample Design Change Notice客戶設計變更通知書ESD ﹕Electric Static Discharge 靜電放電破壞FYR ﹕First Pass Yield rate直通率Golden/Defective Sample ﹕標準/ 不良樣品GR&R ﹕Gage Reliability and Repeatability重複性與再現性分析NG ﹕Not Good不良品SPC ﹕Statistics Process Control統計製程管制UCL﹕Upper Control Limit管制上限USL﹕Upper Specification Limit 規格上限LSL﹕Lower Specification Limit 規格下限MRS﹕Marketing Require Spec. 市場需求規格MO ﹕Manufacture Order製造工令WIP ﹕Work In Process在製品OJT:On Job Training在職訓練DCC ﹕Date control center資料中心DVT ﹕Design Verification 設計驗證測試HALT ﹕High Accelerated Life Test高加溫壽命實驗MRP ﹕Material Requirement Plan 物料需求計畫MSC ﹕Method Standard Change 製程方法變更NDF ﹕No Defect Found未發現瑕疵品PM ﹕Preventive And Maintenance 保養維護計畫Loader/ Un-loader ﹕上/下料I/TE ﹕Industry /Test Engineer工業工程師檢驗常用名詞Bottom side of PCB ﹕基板背面Cold Solder ﹕冷焊Component Damage 損件Float 浮件No Solder漏焊Oxidation 氧化P/N﹕Part Number產品編號Polarity reverse極性反PTH ﹕Plated Through Hold通孔Shift 偏移Solder short短路Solder Ball錫球Solder Projection錫尖Solder Residue錫渣Substrate基板Top side of PCB基板正面Missing part缺件Dewetting空焊Wrong parts錯料Poor solder 錫少Component Damage 損件設備工具類名詞Printer 錫膏印刷機High Speed Machine ﹕高速机Multi-functional Machine ﹕汎用机Screen Cleaner﹕網版清洗機Telephone Line Simulator﹕電話線路模擬器Automatic Solder Paste Thickness Measurement﹕測厚機Scanner﹕掃描器Spectrum Analyzer ﹕頻灣分析儀Constant Temperature Soldering Iron﹕恆溫烙鐵ESD Wrist strap靜電環Oscilloscope示波器Head End頭端Laser Scribe雷射切割機Line Simulator線路模擬器Microscope顯微鏡Oven烤箱Paste Roller油墨滾動機Reflow 迴焊爐Conveyor輸送帶ATU-C(ADSL Transmission Unit Central Office A DSL 局端。

手机摄像头模组生产中的常用术语cob

手机摄像头模组生产中的常用术语cob常用术语产品类名词Modem﹕数据机 / 调制解调器Inverter﹕背光板点灯器Hybrid﹕混合IC组装用陶瓷基板Cable Modem﹕缆线数据机Wireless﹕无线通讯PA﹕Power amplifier 电源功率放大器DC/DC Charger ﹕直流转直流充电器Lan Card﹕网路卡 / 网卡ADSL ﹕Asymmetrical Digital Subscriber loop非对称数字用户回路VDSL :Very high Data Rate Digital Subscriber loop超高速资料传输数位用户回路产品流程类名词RT ﹕Receiving Ticket收料单进料品质控制Incoming Quality Control﹕IQCSMT ﹕Surface mounting technology表面粘着技术ICT ﹕In circuit tester在线测试仪AOI ﹕Auto optical inspection自动光学检验V/I ﹕Visual inspection目检后焊Touch Up﹕T/U裂片SNAP ﹕高压测试﹕Hi-pot Test最终测试 F/T ﹕Final test Programming 烧码﹕Programming check ﹕读码/ 开路短路测试Open /short test﹕O/SB/I ﹕Burn-In老化测试RUN-IN﹕R/I 预烧连续可靠度测试On-going Reliability Test﹕ORT．ATE ﹕Automatic Test Equipment自动测试设备Inspection ﹕总检LCR Meter﹕量测电感,电容,电阻之仪器Pack ﹕包装FQA ﹕Final Quality Assurance最终品质检验CQA ﹕Customer Quality Assurance客户品质保证OOB ﹕Out Of Box拆箱检验Repair﹕修护R/W ﹕Rework 重工IPQC ﹕In-Process Quality Control制程稽核巡检品质类常用名词ISO ﹕International Organization for Standardization 国际标准化组织QA ﹕Quality Assurance品质保证零件工程师Component Engineer﹕CEQE ﹕Quality Engineer品质工程师合格厂商名单QVL ﹕Qualified Vendor List品质控制QC ﹕Quality Control允收品质水准AQL﹕Acceptable Quality Level全面品质管理TQM ﹕Total Quality Management全面品质控制TQC ﹕Total Quality Control品管圈QCC ﹕Quality Control Circle品质改善小组QIT ﹕QualityImprovement Team客户抱怨通知书Customer Quality Complain Notice CQCN ﹕到货不良品Dead On Arrival DOA ﹕退货许可Returned Material Authorization﹕RMA零组件类名词锡膏Solder Paste﹕线材﹕CableDIO ﹕Diode 二极管RES﹕Resistor 电阻器CAP ﹕Capacitor电容器IND ﹕ Inductance电感器连接器﹕Connector CONN变压器XFMR ﹕Transformer集成电路IC ﹕Integrated Circuit印刷电路板PCB ﹕Printed Circuit Board陶瓷基板Ceramic Substrate ﹕Jack：插口开关：Switch Oscillator ﹕振荡器：Connector 连接器铁片：BracketGolden Finger :金手指Carton :外箱Box ﹕内盒散热片Heat Sink ﹕﹕绝缘片InsulatorIC Socket ﹕插槽 / IC插座一般常用名词材料检讨会议﹕MRB Material Review Board生产物料控制 PMC ﹕Production Material ControlPUR ﹕Purchase采购生产部﹕PD Product Department产品/ Product/ManufactureEngineer P/ME ﹕制造工程师Bill Of Material BOM﹕物料清单标准检验程序 Standard Inspection Procedure ﹕SIPSOP ﹕Standard Operating Procedure标准作业程序工程变更通知/需求ECN/R ﹕Engineering Change Notice/request客户设计变更通知书Sample Design Change Notice SDCN ﹕静电放电破坏 ESD ﹕Electric Static Discharge直通率 FYR ﹕First Pass Yield rate标准/不良样品Golden/Defective Sample ﹕重复性与再现性分析GR&R ﹕Gage Reliability and Repeatability不良品 NG ﹕Not Good统计制程管制Statistics Process Control SPC ﹕Upper Control Limit UCL﹕管制上限规格上限Upper Specification Limit USL﹕﹕LSL Lower Specification Limit 规格下限MRS. Marketing Require Spec﹕市场需求规格制造工令Manufacture Order﹕MOWIP ﹕Work In Process在制品在职训练On Job Training OJT：资料中心DCC ﹕Date control center设计验证测试﹕DVT Design Verification高加温寿命实验HALT ﹕High Accelerated Life Test物料需求计画Material Requirement Plan MRP ﹕﹕MSC Method Standard Change 制程方法变更未发现瑕疵品﹕NDF No Defect Found保养维护计画﹕Preventive And Maintenance PMLoader/ Un-loader ﹕下料上/﹕I/TE Industry /Test Engineer工业工程师检验常用名词基板背面﹕Bottom side of PCB冷焊﹕Cold SolderComponent Damage 损件浮件Float漏焊No Solder氧化Oxidation产品编号P/N﹕Part Number极性反Polarity reverse通孔Plated Through HoldPTH ﹕偏移Shift短路Solder short锡球 Solder Ball锡尖Solder ProjectionSolder Residue锡渣Substrate基板基板正面 Top side of PCB．Missing part缺件Dewetting空焊Wrong parts错料Poor solder 锡少Component Damage 损件设备工具类名词Printer 锡膏印刷机High Speed Machine ﹕高速机Multi-functional Machine ﹕泛用机Screen Cleaner﹕网版清洗机Telephone Line Simulator﹕电话线路模拟器Automatic Solder Paste Thickness Measurement﹕测厚机Scanner﹕扫描器频湾分析仪﹕Spectrum AnalyzerConstant Temperature Soldering Iron﹕恒温烙铁ESD Wrist strap静电环Oscilloscope示波器Head End头端雷射切割机Laser Scribe线路模拟器Line Simulator显微镜Microscope Oven烤箱Paste Roller油墨滚动机Reflow 回焊炉输送带Conveyor局端ADSL ）ATU-C(ADSL Transmission Unit Central Office。

COB名词解释

一、COB名词解释：COB是Chip On Board〈板上芯片直装〉的英文缩写。

二、COB人员进入COB前的准备工作：1.换好白球鞋或拖鞋，穿好静电服，戴好静电帽。

2.做好静电环测试并填写《静电环测试记录表》。

3.经风淋室风淋后，进入COB车间。

三、COB车间内环境要求：1.进入COB车间必须穿戴无尘衣、无尘帽。

2.进入COB车间必须经风淋室风淋，严禁两门同时开着。

3.COB车间内禁止将头发露出无尘帽。

4.COB车间内所有通向外界之门窗平时不可敞开。

5.COB内的固定设备都须具备接地设施。

6.COB车间内温、?穸纫螅?br> a.温度范围：18~25℃；b.?穸确秶?0~60%；7.生产?U料如黑胶、二甲苯化学物品必须用专用容器盛装并标示，定期交由?S外?U物回收人员处理。

四、COB技术流程概述：基板清??──→点缺氧胶──→装着晶圆──→烘烤──→焊线↓电测──→烘烤──→电测──→封胶──→电测↓OQC抽验──→入库五、COB技术各流程及设备详述：1.基板清洁作用：去除基板露铜处的氧化膜，确保点缺氧胶时无障碍，打线时不失线。

工/治具：橡皮、毛刷、铝盘、防静电布、静电环。

注意事项：PCB金手指和PAD是镀铜的，则用INK橡皮擦；镀金或镍烙合金的，则用蓝色橡皮擦。

如需折板时，必须用治具，不可用手折。

2.点缺氧胶作用：点粘着剂，使晶圆能够装着在PCB的PAD上。

工/治具：针头、针筒、防静电布、静电环。

材料：常用粘着剂有缺氧胶〈红胶〉、黑胶〈混合胶、冷胶〉、银浆。

操作步骤：操作人员在配戴好静电环的情况下，手持灌好缺氧胶的针筒，将缺氧胶点在装着晶圆的PAD上。

材料具体作用及适用产品：‧缺氧胶：粘性一般，价格便宜。

一般用于P1058、P1205、P1128等英新达系列产品。

‧银浆：导电性和粘性很好，价格较贵，目前只用于正运达的XO产品。

‧黑胶：粘性好，价格比银浆便宜，目前用于HP系列产品。

〈HP系列有HP103，HP103C，HPCPU，HPCPUC〉注意事项：‧胶量适中均匀，如果胶量过多易溢到金手指上；胶量过少，晶圆装着不上。