2017品质改善及2018年计划PPT

0.45% 0.019% 0.250% 0.378% 0.768%
灯珠偏位
IC偏位
ICL连锡
其他
灯不亮
丝印不良
脏污
焊盘偏位
其他
SMT不良改善——灯珠不亮
原因分析 1、经使用显微镜观察部分灯珠，发现有IC、灯珠移位现象导致灯珠不亮； 2、部分灯珠虚焊导致灯珠不亮，经对刷锡膏FPC板检验1000pcs，发现有7pcs锡膏偏移 3、观察50pcs 不良品中部分不良品为IC连锡导致灯不亮（见图1） 4、IC连锡经观察1000pcs未过炉FPC 发现有3pcs IC贴片偏移导致IC过炉后连锡
此外通过计划对公司基层干部、工艺改善关于品质改善方面进行较系统的实际 训练，提高其技能水平，使公司形成各部门互动解决实际问题的模式
现状统计——制程不良统计
1.OSRAM问题点统计
2.前三项不良统计 2017年SMT不良统计（前三项不良统计） 不良分类 检验数量 合格数 不良率 灯珠偏位 IC偏位 ICL连锡 其他 479699 6607 1.377% 0.259% 0.553% 0.322% 0.243%
经理：1 人
文员/文控 1 人
检验组：组长/副主管 1 人
SQE 1 人
QE
2人
IQC 组长 1 人 三楼 QC： 6 人
三楼 IPQC： 1人
6 楼 QC： 9人
6楼 FQC：2 人
6楼 IPQC：2 人
6楼
实验室技术员 1人
IQC ：2 人
QA：3 人
品质工作计划
序 任务名称 号 1
品质流程改善
长期对策： 1.更换锡线，找寻合格锡线替换目前使用锡线，使灯带上无松香残留（目前锡线已经到达我司待验证）
TC点缺失
原因分析 1、发生原因： 1.IQC 在来料检验时未按照品质部《来料检验规范》进行作业，未完整核对样品、图纸，导致来料不良FPC板批量流到生产线，产品批量返工 2.生产过程：生产首件确认时未按照样品进行每项核对，就对首件判定OK，未按照《制程检验规范》核对样品，导致批量不良产生 3.此批异常属于供应商来料异常，供应商在生产时因在覆膜时将”TC“点覆盖导致此异常发生 4.FPC板供应商工程部在对FPC板优化过程中失误将TC 点焊盘删除，审核人员未对FPC板进行全面审核，只对优化部分进行审核导致异常流出
长期对策： 1、针对灯珠、IC移位、IC连锡改善见下一项改善方案 2、SMT印刷锡膏后对FPC板进行检查，发现不良品超出品质标准时对刷锡膏设备进行调试，IPQC 1H/次巡检刷锡高品质，确保刷锡膏无偏移现 象，异常及时调机；
SMT不良改善——灯珠、IC偏移
原因分析 1、经使用显微镜观察偏位IC，未发现IC、灯珠有撞击痕迹，IC引脚焊点、灯珠焊盘没有变形现象，且锡点光亮没有刮动痕迹，PCB板及IC脚位附 近干净，可排除IC贴片完成后因作业过程中外力撞击及维修后导致偏位原因，分析为PCB板未过回流焊前端造成； 2、排查刷好锡膏FPC板发现有部分锡膏印刷偏移，经对钢网与板核对，发现部分FPC与钢网不匹配导致 3、观察500pcsFPC 目视发现FPC有部分6pcs有压痕，导致FPC板不平整，贴片时对钢网会有误差产生不良（见图一）
总结及检查（CHECK ） 完成情况说明 未完成原因
改善（ACTION） 改善行动
1
卷盘机卷盘转速防呆预防
2
管内异物改善
1.锡线跟换验证
再次送样 3/8 确认方案
验证效果 3/15 验证效果 4/25 验证效果 4/20
批量试样 4/15 批量试样 5/30 批量试样 5/10
验收 / 验收 / 验收 /
OSRAM2017年异常总结
enta Lighting company limited
制作人： 易光虹
目录/Contents
01
2017年异常分析
02
2017年异常总结
03
04
2017改善总结
2018计划
05
总结
计划目标
本计划将以首件出错生产批量不良改善为主，籍此提高工厂的生产良率，降低 成本，减少这方面不良的投诉，为将来进一步的品质改善或者其他项目的改进提 供有效的经验模式。 主要的工作： 现状分析 原因分析 对策实施 效果验证 作业标准化
成品不良改善——丝印偏移（灯珠覆盖LOOG）
原因分析 1、发生原因： 因PCB板印刷丝印工序，定位时采用两点同边定位，导致刮刀在一定压力下丝印移动时，产品位移，最终导致整体字符偏移（见下图1）；
图1：定位PIN针单边两点定位，PCB板丝印时会有偏移现象
2、流出原因： 文字印刷偏位标准为+/-0.3mm公差，工程设计没有给出实际的上下限目视可见的相应标示，QC只凭目视检查导致不良不能及时发现流入客户端。 3、IQC来料检验，检查丝印状态时，未检查确认灯珠贴片后是否遮挡LOGO，导致丝印偏的PCB板流入生产； 改善措施： 1、工艺改善： ①使用三PIN针定位系统进行产品定位（见下图2），增加PCB板牢固性； ②优化设计：PCB板板边增加文字设计±0.25mm公差范围对位标示线，员工只需目视检查印刷文字线在标记以内则OK（见下图3）； ③将OSRAM LOGO尺寸按比例缩小。
2017年成品不良数据统计（主要不良统计） 检验数量 不合格数 不良率 灯不亮 479699 8946 1.87% 0.768% 不良分类 丝印不良 脏污 0.378% 0.250% 焊盘偏位 其他 0.019% 0.45%
SMT炉后不良统计
0.243% 0.259% 0.322% 0.553%
成品检验不良分类
3/8样品锡线 送达故延迟计 划
3
对钢网部分偏位
FPC板压痕/折痕改善
4/15 确认方案
4 剪刀口脏污 剪刀口处防氧化膜异物改善
3/25
备注：代表重点工作
代表一般工作
品质总结
1﹑不能等待异常发生时在进行救火扑灭 2﹑不良出现不单单是一个原因造成，多在内部找原因 3﹑良好的品质是由我们对于过程控制不断改进方可不断 进步 4、高品质是由合理的流程、一流的标准、一流的执行而 来、不断的改善，不是靠监控、检查而来
总结及检查（CHECK ） 完成情况说明 未完成原因
改善（ACTION） 改善行动
1
G3产品灯不亮不良改善
已完成 2017/12/25 验收
不良品流出降低达成目标
2
成品灯珠遮挡LOOG
①使用三PIN针定位系统进行产品 定位（见下图2），增加PCB板牢固 性；②优化设计：PCB板板边增加 文字设计±0.25mm公差范围对位标 示线，员工只需目视检查印刷文字 2017/11/27 线在标记以内则OK（见下图3）； ③将OSRAM LOGO尺寸按比例缩小。
长期对策： 1、针对来料FPC板来料异常通知供应商进行改善（改善方案待评估执行） 2、SMT印刷锡膏时对FPC板进行检查，对于有起拱FPC板进行手动对钢网确保每个锡点能饱满刷锡（临时对策）； 3、IPQC 1H/次对刷锡膏FPC板进行巡检，确保无刷锡FPC 设备导致偏移流出 4、持续对元件偏移进行改善，请见后续《品质改善计划》
2、IQC来料检验时，使用尺寸标准范围菲林，确认丝印LOGO是否超出范围，IPQC、QA检验时，再次核查确认PCB板丝印状态 3、制程全检对于丝印部分增加到检验标准中，按照检验标准执行 追踪结果： 2月份-3月生产产品无相同异常
成品不良改善——管内异物
原因分析 1、发生原因： 一、轻压套管挤压异物（见下图1），显微镜下观察异物状态，发现异物已粉碎（见下图2）
2018年 项 目 计划（PLAN） 工作内容和行动目标 具体做法
1.将卷盘机速度进行定义， 2.将卷盘机调速开关调整为 内部锁定，避免员工可直接 操作
品质 部
填报人： 易光虹
编号：001
计划时间 第一阶段 方案计划 3/1 第二阶段 通知供应商 修改 3/15 第三阶段 整改 3/25 第四阶段 验收 4/15 状态
2018/2/22 计划方案 2018/2/5
目前来料3批 18000pcs未 发现异常 目前来料3批 18000pcs未 发现异常
已完成
目前产品中无相同异常发生
4
FPC 对接焊盘移位
1.对接焊盘错位不可超出1/4
已完成
目前产品中无相同异常发生
备注：代表重点工作
代表一般工作
品质部2018年度计划
1.将品质部人员进行优化，对岗位职责进行明确人、明确目标（具体明细请见附件《品质部组织架构图及岗位职责》 2.1-3月完成对品质系统流程建立，重新规划； 3. 对品质人员每月进行培训，增加人员品质管控能力，请见《品质部培训计划》 4. 加强品质部与研发对接力度，减少目前样品承认异常频发、标准不明确、承认资料欠缺等问题点 5. 改变来料异常处理方式，由原来发生异常——评审——结论 变更为发生异常——原因分析——评审——结论（物料处理方式）— —协助供应商改善——稽核供应商——结案（见异常处理流程） 6. 改变品质异常处理方式，对于异常进行分析——跟踪——异常培训——异常展开——验证——结论 7. 4-9月对于ISO 系统进行公司运行逐步验证，使其规范化； 8. 3月开始对于品质人员优化，减少部门人员离职率； 9. 对于品质部质量数据分析，达成品质部目标； 10. ISO 体系维护，运行确认； 11. 对于新产品试验、验证进行确认，根据结果早开会议检讨。
7.00% 6.00% 5.00% 6.28% 计划完成灯不亮改善 目标 8.00% 6.00% 4.00% 2% 2.00% 0.00%
6.28%
实际完成灯不亮不良
4.00%
3.00% 2.00% 1.00% 0.00%
改善前 改善后
1.5%
改善前
改善后
2017年度改善总结
品质部品质改善工作计划表
2018/3/15
ห้องสมุดไป่ตู้
2018/1/20
2018/1/25
已完成
目前产品中无相同异常发生
修改方案 3
FPC 剪刀口丝印偏移 1.控制剪刀口丝印在3.8mm以上
跟进确认 2017/11/28 跟进确认 2018/2/28
整改 2018/3/18 整改 2018/3/10
验收 2018/3/30 验收 2018/3/15
责任部门
完成时间
相关文件/记 录 检验规范/流 程 组织架构图
品质部
4月
2 3
对品质系统架构完善/人员招聘
品质部 生产/品质
3月
品质部相关培训
按公司培训 培训记录 计划 3月 样品统计记 录
4
增加样品管理系统 ISO 体系运行推行
品质部
5
品质/各部门
4-9月
品质改善工作计划
品质部品质改善工作计划表
2017年度改善总结
1.经公司各部门同事、OSRAM客户人员对我司支持及供应商积极配合已完成4个项目改进（见下一页 品质部改善计划表） 2.通过2017年持续改善，使灯带性能不良（灯不亮）以及顾客投诉不良问题得以最大程度的改善 （见图一） 3.通过生产OSRAM订单对我司接触，我司学习到了针对问题从小预防；对于问题点究根结底；详细分 析从根本上解决问题点 4.同时2017年还有多个异常并未得到改善，2018年针对性进行持续改善，降低公司成本，使客户对 确实降低了! 毅宁亮品质得到客户认可 5.2018年对于质量控制以过程控制为主持续改善，具体改善计划（请见后部分2018年度计划）
二、解剥套管，显微镜下观察异物及PCB板焊点状态，发现异物与PCB板松香缺口形状一致（见下图3、4）
经分析此异物为松香残留导致
2、流出原因： 1、.松香为清脆、易碎、固化不变形性质，焊接时松香过多，当灯条卷盘后弯曲，松香不会跟着灯条一起弯曲，造成焊点上松香脱落至套管内；改善措施： 2、天气转凉，空气过于干燥，造成松香韧性差，灯条弯曲使松香脱落；
2017年 项 目 计划（PLAN） 工作内容和行动目标 具体做法
1.对人员进行培训 2.测试工位进行增加防呆测试仪器 3.刷锡由半自动变更为全自动 4.新增高精度贴牌机
品质 部
填报人： 易光虹
编号：001
计划时间 第一阶段 方案计划 2017/11/2 修改方案 第二阶段 目标设定 2017/11/11 跟进确认 第三阶段 效果验证 2017/12/4 整改 第四阶段 总结改善 状态
二、改善对策 1.来料过程： ①由SQE重新制定检验标准“针对性VIP客户专项检验标准，检验报表修改”，避免作业人员操作时按照其内容执行无遗漏操作或检验不彻底登现象。——已完成 （FPC、标签） ②SQE对与IQC平时作业方式进行监督、稽核确认作业方式是否合理，按照规定执行，品质经理每天不定时进行现场稽核 ③对于来料检验样品进行整理，归类，建立电子档案，便于查找 ④供应商对此异常进行流程改善—— 1.优化资料时按照订单变更流程执行，并做好相关记录； 2.规范工程部审核流程，必须进行全方位审核，并对优化FPC板重新送样、签样；