半导体行业对外测试设备介绍

合集下载

半导体和测试设备介绍

半导体和测试设备介绍半导体是一种电子材料，通常由硅、锗等元素组成，具有导电性能介于导体和绝缘体之间。

它的特点是可以在特定条件下控制电流的流动，主要应用在电子器件如晶体管、集成电路等中。

半导体的发展可以追溯到20世纪50年代开始的晶体管时代，随后发展为20世纪60年代的集成电路时代，再到21世纪的芯片时代。

半导体技术的进步使得电子产品变得更小、更快、更强大，成为现代科技和信息技术发展的关键驱动力。

半导体的制造过程非常复杂，需要经过多个步骤，包括晶圆制备、掩膜制造、曝光、蚀刻、沉积、刻蚀、清洗等。

这些步骤需要精密的设备和工艺控制，以保证半导体器件的质量和性能。

为了确保半导体器件的质量和性能，需要进行严格的测试。

测试设备是用于对半导体器件进行电性能、可靠性和参数测试的设备。

测试设备可以分为芯片测试设备和封装测试设备两类。

芯片测试设备用于测试独立芯片的电性能和参数。

它通常由测试头和测试座椅组成，测试头用于与芯片的测试接点连接，而测试座椅则用于稳定测试头和芯片的相对位置。

芯片测试设备可以通过高精度的测试仪器对芯片进行电流、电压、频率等多种电性能和参数进行测试，以验证芯片的质量和性能。

封装测试设备用于测试封装后的芯片或电子器件的电性能和可靠性。

这些封装测试设备通常包括测试座椅、测试引脚、测试仪器等。

测试座椅用于固定测试引脚和电子器件，测试引脚用于连接测试仪器和电子器件的引脚，测试仪器则用于测量电流、电压、功率等电性能和参数。

封装测试设备可以对整个芯片或电子器件进行全面的电性能和可靠性测试，以保证它们能够正常工作和长时间稳定运行。

除了芯片和封装测试设备，还有一些其他的测试设备也非常重要。

例如，绝缘测试设备用于测试半导体器件的绝缘性能，温度测试设备用于测试半导体器件在不同温度下的电性能，可靠性测试设备用于测试半导体器件的可靠性和寿命等。

这些测试设备能够对半导体器件进行全方位的测试，为其在不同应用场景中提供可靠的性能和质量保证。

半导体量测设备及应用介绍_202409

半导体量测设备及应用介绍_2024091.参数分析仪参数分析仪是用于测量半导体器件的电学特性的设备。

它可以测量器件的电流、电压、功率、电容等参数，并通过对这些参数的分析来评估器件的性能和可靠性。

参数分析仪广泛应用于半导体器件的研发、制造和质量控制过程中。

2.光刻仪光刻仪是用于在半导体芯片制造过程中将电子图形模式转移到硅片上的设备。

它通过将紫外线或电子束照射在光刻胶层上，然后通过化学腐蚀或离子注入等工艺步骤将图形转移到硅片上。

光刻仪在芯片制造过程中起到了关键作用，能够实现微米级别的图形转移。

3.处理设备处理设备是用于在半导体器件制造过程中进行各种加工和处理的设备。

例如，薄膜沉积设备用于在硅片上沉积各种薄膜材料；离子注入设备用于将杂质离子注入硅片中以改变其电学特性；蚀刻设备用于去除杂质或改变硅片表面的形貌等。

处理设备对于半导体器件的制造和性能改善非常关键。

4.组件测试仪组件测试仪是用于测试半导体器件组装完成后的功能和可靠性的设备。

它可以对芯片、封装、电路板等组件进行电学性能测试和可靠性测试，以保证产品的质量和可靠性。

组件测试仪广泛应用于半导体器件组装和电子产品制造行业。

5.纳米测量仪器纳米测量仪器是用于测量纳米级尺寸和表面特性的设备。

在半导体器件和材料研发中，纳米测量仪器可以提供对材料结构、电学性能、磁学性能等方面的高分辨率测量。

纳米测量仪器的应用对于研发新型半导体材料和器件具有重要意义。

这些半导体量测设备在半导体行业中起到了至关重要的作用，它们可以帮助研发人员和制造工程师评估器件的性能、优化制造过程，并确保产品质量和可靠性。

随着半导体技术的不断发展，半导体量测设备也在不断创新和提高，以满足新的量测需求。

对于半导体行业来说，合理、高效、准确的量测设备是实现半导体技术突破和产品创新的关键之一。

半导体 aoi 测试内容

半导体 aoi 测试内容半导体AOI测试，即自动光学检查测试，是一种常用于半导体制造流程中的非接触式检测技术。

它可以帮助制造商在生产过程中快速检测并排除可能存在的缺陷，提高产品质量和生产效率。

AOI测试利用光学技术对半导体芯片的表面进行检查，以确认芯片上的电路连接是否正确、元件放置是否准确以及是否存在其他制造缺陷。

相比传统的手工检查方法，AOI测试具有高效、快速、精确的特点。

AOI测试设备会通过光学传感器获取待测芯片的图像。

然后，利用图像处理和模式识别算法，AOI测试设备会将图像与预先设定的标准进行比较，以检测出芯片表面是否存在缺陷。

这些缺陷包括焊接缺陷、元件放置偏移、短路、开路等。

在AOI测试中，测试程序的编写是非常重要的。

测试程序需要根据芯片的设计规格和制造要求，确定需要检查的关键区域和检查项目。

测试程序会根据这些要求，对芯片进行全面的检查，并将检测结果反馈给制造商。

除了传统的2D AOI测试，还有一种更先进的3D AOI测试技术。

3D AOI测试可以提供更高的检测精度和更低的误报率。

它通过结合多个光学视角和先进的图像处理算法，可以更准确地检测出微小的缺陷。

半导体AOI测试在半导体制造过程中起到了至关重要的作用。

它可以帮助制造商及早发现潜在的制造缺陷，避免不良产品流入市场。

同时，AOI测试还可以提高生产效率，减少人工成本，加快产品的上市速度。

然而，AOI测试也存在一些局限性。

由于其是一种表面检测技术，它无法检测到芯片内部的缺陷。

对于一些需要进行深层次检查的芯片，需要采用其他的测试方法，如X射线检测或电子显微镜检测。

半导体AOI测试是一种重要的半导体制造流程中的检测技术。

它可以帮助制造商提高产品质量和生产效率，降低制造成本。

随着半导体技术的不断发展，AOI测试技术也在不断进步，为半导体制造业带来更多的便利和效益。

半导体量测设备及应用介绍_201309

M50
La se r
M50 I/O
Object
Driver
Encoder Stage
Slit Scanner
• Slit scanners are a direction extension of the basic triangulation principle
非接触三角法探头原理
Wafer Scanner
Features
High speed measurement of the height for solder bumps with high accuracy (±0.25µm @ aveó). Measuring range from 10 ~ 130µm height.
High-speed inspection by AOD (Acousto Optical Deflector), laser scanning, and triangulation. Input and processing height and brughtness informations at 7 megapoint/sec.
Realtine display for inspection results per chip.
Wafer Bump 3D Inspection System
• Wafer Bump 3D Inspection System Vi-Z800【Wafer Auto Handler】
Wafer Bump 3D Measurement
The 3D profiling technique is based on a newly developed optical interferometry, which has the world fastest measurement speed with sub-micron accuracy of height measurement.

半导体测试设备有哪些

半导体测试设备有哪些
半导体测试设备
1、椭偏仪
测量透明、半透明薄膜厚度的主流方法，它采用偏振光源发射激光，当光在样本中发生反射时，会产生椭圆的偏振。

椭偏仪通过测量反射得到的椭圆偏振，并结合已知的输入值精确计算出薄膜的厚度，是一种非破坏性、非接触的光学薄膜厚度测试技术。

在晶圆加工中的注入、刻蚀和平坦化等一些需要实时测试的加工步骤内，椭偏仪可以直接被集成到工艺设备上，以此确定工艺中膜厚的加工终点。

2、四探针
测量不透明薄膜厚度。

由于不透明薄膜无法利用光学原理进行测量，因此会利用四探针仪器测量方块电阻，根据膜厚与方块电阻之间的关系间接测量膜厚。

方块电阻可以理解为硅片上正方形薄膜两端之间的电阻，它与薄。

半导体测试仪

半导体测试仪在半导体产业链中起着关键作用
• 半导体产业链包括设计、制造、封装、测试等环节 • 测试仪在测试环节中对器件性能进行全面评估 • 合格的半导体器件对整个电子产业的正常运行至关重要
半导体测试仪的发展历程
20世纪50年代，半导体测试仪开始出现
20世纪80年代，半导体测试仪进入数字化时
代
21世纪初，半导体测试仪向高精度、高速、
交流测试仪器的应用领域
• 变压器、电感、电容等器件的测试 • 电动机、发电机、变频器等设备的测试 • 电力系统、通信设备的测试
射频测试仪器的特点与应用
射频测试仪器主要用于测试半导体器件的射频性能
• 射频性能包括频率、功率、增益等参数 • 射频测试仪器具有较高的精度和稳定性，适用于对性能要求较高的场景
半导体测试仪的性能和水平直接影响半导体产品的质量
• 高性能的测试仪可以更准确地评估器件性能，筛选出不良品 • 低性能的测试仪可能导致不合格产品流入市场，影响电子产品质量 • 因此，半导体测试仪在半导体产业链中具有举足轻重的地位
02
半导体测试仪的分类及特点

直流测试仪器的特点与应用
直流测试仪器主要用于测试半导体器件的直流性能
• 直流性能包括电压、电流、电阻等参数 • 直流测试仪器具有较高的精度和稳定性，适用于对性能要求较高的场景
直流测试仪器的应用领域
• 集成电路的测试 • 晶体管、二极管的测试 • 电池、电源模块的测试
交流测试仪器的特点与应用
交流测试仪器主要用于测试半导体器件的交流性能
• 交流性能包括电压、电流、功率等参数 • 交流测试仪器具有较高的精度和稳定性，适用于对性能要求较高的场景
半导体测试仪器行业的发展机遇

教你认识半导体与测试设备

教你认识半导体与测试设备引言在现代科技的发展中，半导体技术起着至关重要的作用。

半导体是一种材料，具有介于导体（如铜或银）和绝缘体（如橡胶或塑料）之间的导电特性。

半导体的特性使其成为电子器件中必不可少的基本组件。

为了保证半导体器件的质量和性能，测试设备被广泛应用于半导体制造和研发过程中。

本文将介绍半导体以及半导体测试设备的基本原理和应用。

半导体的基本知识半导体是由一些具有特殊电子结构的材料组成。

它们的电阻程度介于导体和绝缘体之间。

1. 功能半导体在电子器件中具有多种功能，包括但不限于：整流、放大、开关、发光和计算。

2. 典型材料常见的半导体材料包括硅（Si）和锗（Ge）。

硅是最常用的半导体材料，由于其丰富的资源和相对容易的加工工艺，被广泛应用于各种应用领域。

3. N型和P型半导体半导体材料可以被掺杂以改变其导电性质。

N型半导体中掺杂了少量杂质，产生过剩电子，使之成为电子的主要载流子。

P型半导体中掺杂了少量杂质，产生过剩空穴，使之成为空穴的主要载流子。

4. 硅晶体结构硅通常以晶体形式存在。

硅晶体具有有序的结构，其中硅原子通过共价键相互连接。

硅晶体中原子的排列方式决定了其特殊的物理和电子特性。

半导体测试设备半导体测试设备用于评估和验证半导体器件的性能和可靠性。

它们是半导体制造和研发过程中不可缺少的工具。

1. 测试的目的半导体测试设备的主要目的是：•验证器件的功能和性能：测试设备可以用来验证半导体器件是否按照预期工作，并检测任何故障或性能问题。

•提高产能和效率：测试设备可以帮助提高生产线的效率，加快产品测试和验证速度。

•确保品质和可靠性：测试设备可以用来验证半导体器件的质量和可靠性，以确保它们可以在严苛的工作环境中长时间稳定运行。

2. 常见的测试设备以下是一些常见的半导体测试设备：•逻辑分析仪（Logic Analyzer）：逻辑分析仪主要用于捕获和分析数字信号，以验证和调试半导体器件的逻辑功能。

•多用途测试仪（Multimeter）：多用途测试仪可用于测量电压、电流和电阻等基本参数。

半导体和测试设备介绍

半导体和测试设备介绍1. 引言半导体是一种电子材料，具有不同于导体和绝缘体的特性。

它具有介于导体和绝缘体之间的电导率，因为它的导电性依赖于温度、外界控制和掺杂等因素。

而测试设备是用于测试半导体器件的工具和设备，旨在确保半导体器件在生产过程中的可靠性和质量。

本文将介绍半导体的基本原理和分类，并详细介绍常见的测试设备及其作用。

2. 半导体基本原理半导体是由p型（正型）和n型（负型）材料组成的。

p型半导体中的杂质含有能够捕获自由电子的不足电子，而n型材料中的杂质含有能够提供额外电子的不足电子。

当p型和n型的半导体材料接触时，电子将从n型材料中流向p型材料，从而形成结。

这种结构被称为pn结，是半导体器件的核心组成部分。

3. 半导体分类半导体可以分为两类：元素半导体和化合物半导体。

元素半导体是由单一的化学元素组成，如硅（Si）和锗（Ge）。

化合物半导体则由两种或更多的化学元素组成，如砷化镓（GaAs）和砷化铟（InAs）。

除了按照成分分类，半导体还可以根据其电导性分类。

根据电子在半导体中的运动方式，半导体可分为p型半导体和n型半导体。

p型半导体中的电导主要由空穴（缺少电子的位置）贡献，而n型半导体中的电导则主要由自由电子贡献。

4. 测试设备介绍4.1. 电测设备电测设备用于测试半导体器件的电性能，其中包括电流、电压、电阻等参数。

常见的电测设备包括万用表、示波器和信号发生器。

•万用表：用于测量电流、电压、电阻、电容等参数。

它是一种便携式的测试仪器，常用于检测电路中的问题和验证电子元件的参数。

•示波器：用于显示电信号的波形，可以帮助分析和测量电路中的信号特性。

示波器通常具有高速、高分辨率和多通道功能，适用于复杂的电子设备测试。

•信号发生器：用于产生不同波形和频率的信号，在半导体器件测试中用于模拟各种输入信号。

4.2. 热测设备热测设备用于测试半导体器件的热性能，包括温度、热导率等参数。

常见的热测设备包括热电偶、热像仪和热电池。

半导体行业对外测试设备介绍(精)word版本

SSM 2000 SRP介绍The spreading resistance technique is a method for measuring the electrical properties of semiconductor materials with very highspatial resolution; it is based on measurements of thecontact resistance of specially prepared point contactson doped silicon samples. The SSM 2000 NANOSRP® Systemis an automated spreading resistance probe designed tocharacterize the electrical properties of doped siliconmaterials. This system generates profiles of resistivity,carrier density, and electrically active dopant densitymore quickly and more easily than its predecessor, theSSM 150. It is the most advanced SRP test machine inworld.Silan characteristic1、Can afford the best accuracy result for custom.2、We have the unique ability to test the Ultrashallow layer. Example we can testimplant resistivity profiler on surface. We can guarantee 6nm resolution for test Ultrashallow layer.3、Can measure the resistivity of patterned samples (dimension of pattern above 80um) .扩展电阻率测试是用高分辨率测试半导体材料的电特性。

半导体行业对外测试设备介绍

半导体行业对外测试设备介绍半导体行业是指从事半导体材料、半导体器件制造、集成电路设计和制造等相关领域的产业链。

在半导体制造过程中，对外测试设备起到了至关重要的作用，能够对半导体产品进行全面、稳定的测试和评估。

本文将对半导体行业中常用的对外测试设备进行介绍。

1.IC测试设备IC测试设备主要用于对集成电路芯片的功能、可靠性等进行测试。

这些设备通常由测试主机、探针卡/测试卡以及相关软件组成。

测试主机负责与芯片的输入输出接口进行连接，并通过控制信号和数据进行测试。

探针卡/测试卡则用于实现对芯片引脚的电气连接和信号采集。

相关软件用于设置测试参数、记录测试结果并进行数据分析。

常见的IC测试设备包括：逻辑分析仪、信号发生器、频谱分析仪等。

2.半导体分析仪半导体分析仪用于对半导体材料、晶片进行结构表征和性能测试。

主要功能包括电学特性测试、光学特性测试、热学特性测试、显微镜观察等。

常见的半导体分析仪有扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、拉曼光谱仪、X射线衍射仪等。

3.封装测试设备封装测试设备主要用于对已封装好的芯片进行功能测试和可靠性评估。

封装测试设备通常包括测试针床、测试插座、电路板、探针接头以及相关软件。

测试针床和测试插座用于与芯片的引脚进行连接，电路板负责控制信号和数据的输入输出。

探针接头则用于将测试信号传输到芯片引脚上。

常见的封装测试设备包括：引导测试设备、无线通信测试设备、高速串行测试设备等。

4.温度测试设备温度测试设备主要用于对半导体产品在不同温度下的性能进行测试。

温度测试设备通常由温度控制器、温度传感器、测试夹具等组成。

温度控制器用于控制测试环境的温度，温度传感器用于实时检测温度变化，测试夹具则用于固定和连接被测试器件。

常见的温度测试设备包括：快速热冷温度循环测试仪、高低温试验箱等。

5.故障分析设备故障分析设备主要用于对半导体产品出现的故障进行定位和分析。

故障分析设备通常由故障分析仪、探针仪、电子显微镜等组成。

半导体测试设备简介演示

作用
通过对半导体器件进行测试，可以确保其性能和质量符合设计要求，为半导体产业的发展提供有力支持。
半导体测试设备的重要性
确保产品质量
半导体测试设备能够准确检测半导体器件的性能和质量，及时发现并处理问题，确保产品的可靠性和稳定性。
提高生产效率
促进产业发展
半导体测试设备是半导体产业发展的重要支撑，其技术的不断进步和创新为半导体产业的发展提供了有力保障。
THANKS
谢谢您的观看
要点三
主要厂商分析
应用材料公司、泛林集团、东京电子等大型半导体设备厂商在市场上具有较高的市场份额和影响力。这些厂商在技术研发、产品创新、市场营销等方面具有优势，能够为客户提供全面的半导体测试解决方案。
未来展望
市场规模预测
技术发展趋势预测
市场机遇与挑战分析

随着半导体产业的持续发展，未来几年半导体测试设备市场规模将继续保持增长态势。同时，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，半导体测试设备市场将迎来新的发展机遇。
多样化
随着不同类型和规格的半导体器件不断涌现，半导体测试设备需要具备更强的适应性和可扩展性，以满足不同应用场景的需求。
02
半导体测试设备分类与特点
静态参数测试设备
01
02
03
电压降测试
测量半导体器件的电压降，判断其性能。
电阻测试
测量半导体器件的电阻值，判断其导电性能。
电流测试
测量半导体器件的电流值，判断其导电性能。
业提供优质的测试服务。
04
半导体测试设备技术发展趋势与挑战
技术发展趋势：高精度、高效率、高可靠性
高精度测试

半导体测试设备简介介绍

度的测试需求。
产业链协同发展
半导体测试设备与半导体产业链密切相关，随着整个产业链的协同发展，半导体测
试设备也将迎来更大的发展空间。
市场需求驱动发展
随着半导体市场的不断扩大，半导体测试设备的需求也将不断增加，进一步推动其发展。
国际化趋势
随着全球化的加速发展，半导体测试设备也将逐渐走向国际化，与全球市场接轨，为全球半导体产业提供更优质的服务。
测试流程
操作人员将待测芯片放置在探针台上，通过探针卡与测试主机连接，然后运行测试程序，对芯片进行性能和功能测试。测试完成后，测试结果会显示在显示模块上，操作人员可以根据结果判断芯片是否合格。
04
半导体测试设备的选型与使用注意事项
选型原则与依据
测试需求
根据产品特性、生产流程和测试要求，选择适合的测试设备。
作用
通过对半导体器件进行测试，可以确保其性能和质量符合设计要求，为半导体产业的发展提供有力支持。
半导体测试设备的重要性
确保产品质量
半导体测试设备能够准确检测半导体器件的性能参数，及时发现并处理潜在的问题，确保产品的
质量和可靠性。
提高生产效率
通过自动化测试和数据分析，半导体测试设备可以大幅提高生产效率，降低生产成本。
推动产业发展
半导体测试设备在半导体产业的发展中具有重要地位，为新产品的研发、生产和应用提供了有力支持。
半导体测试设备的发展趋势
智能化
随着人工智能、机器学习等技术的发展，半导体测试设备将越来越智能化，实现更高效、更精准的测试和分析。
模块化与集成化
为了满足不同应用场景的需求，半导体测试设备将更加模块化和集成化，便于用户根据实际需求进行定制和扩展。

教你认识半导体与测试设备

半导体测试设备技术不断升级，向更高精度、更高速度方向发展
半导体测试设备行业将迎来更多的创新和变革，推动整个行业的发展
添加标题
添加标题
添加标题
人工智能、大数据等技术在半导体测试设备中的应用逐渐普及
未来半导体增长的趋势
市场需求趋势
半导体测试设备市场需求持续增长
高端产品需求不断扩大
行业技术水平不断提高
测试机
体
试机等
等
降
探针台原理与功能
探针台定义：一种用于测试半导体器件的设备，通过探针接触芯片上的电极，实现对芯片性能的测试
探针台原理：利用X、Y、Z三轴运动系统，将探针精准定位到芯片上的电极位置，通过探针与芯片实现对芯片性能的测试。
探针台功能：可以对芯片进行快速、准确的测试，提高生产效率；同时，可以检测芯片的缺陷和故产品质量。
分选机原理与功能
分选机的工作原理分选机的功能特点分选机在半导体测试中的应用
• 05
半导体测试设备应用领域
集成电路测试
集成电路测试设备概述
集成电路测试设备应用领域
集成电路测试设备分类及特点
微电子器件测试
测试目的：验证器件性能是否满足设计要求测试方法：采用专业的测试设备对器件进行测试测试内容：包括直流参数测试、交流参数测试、噪声测试等
化合物半导体测试
化合物半导体材料类型：GaAs、GaN、SiC等化合物半导体测试设备应用领域：通信、电力电子、光电子等化合物半导体测试设备特点：高精度、高稳定性、高可靠性
• 06
半导体测试设备市场现状与发展趋势
市场现状及竞争格局
市场规模及增长趋势
主要厂商及市场份额
竞争格局及合作模式

半导体和测试设备介绍

半导体和测试设备介绍概述：半导体是一种在电子行业中广泛应用的材料，它具有介于导体和绝缘体之间的导电性能。

半导体能通过控制电流流动来实现各种电子设备的功能。

为了保证半导体产品的质量和性能，测试设备在半导体制造工艺中起着至关重要的作用。

测试设备可用于检测和评估半导体产品的特性和可靠性，以确保其符合规格和标准。

半导体：半导体材料基于其电传导性能和电阻特性可分为P型和N型半导体。

P型半导体具有正电荷的杂质，被称为“施主”，而N型半导体具有负电荷的杂质，被称为“受体”。

通过合并P型和N型半导体，可以创建PN 结构，形成二极管和其他半导体器件。

在半导体工艺中，使用化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入和蒸发等技术进行材料的制备。

制造的半导体材料还需要经过切割、刻蚀、掺杂、清洗和涂层等工艺步骤，以形成最终的半导体器件。

半导体测试设备：1.测试仪器和设备：半导体测试仪器和设备用于检测和量化半导体器件的性能参数，如电流、电压、频率、容量等。

常见的测试仪器包括示波器、信号发生器、频谱仪、多用途测试设备等。

2.自动测试设备（ATE）：自动测试设备是用于高速自动测试和分析半导体器件的设备。

它可以同时测试多个芯片，提高测试效率。

ATE可以执行各种测试，如直流、交流和混合信号测试，适用于集成电路、存储器和其他半导体器件。

3.封装测试设备：封装测试设备用于测试和验证封装后的半导体芯片。

这些设备可以检测封装的功能和可靠性，如引脚连通性、操作温度范围、应力测试等。

4.温度测试设备：温度测试设备用于评估半导体器件在不同温度条件下的工作特性和可靠性。

这些设备可以模拟各种温度环境，如高温、低温和温度循环，以评估器件的稳定性和寿命。

5.电子显微镜：电子显微镜用于观察和分析半导体器件的微观结构。

它可以提供高分辨率的图像，并帮助发现器件中的缺陷和故障。

6.系统级测试设备：系统级测试设备用于对整个电子系统进行测试和验证。

这些设备可以模拟实际使用条件下的工作环境，以评估系统的性能和可靠性。

关于半导体设备测试，看这一篇就够了

关于半导体设备测试，看这⼀篇就够了来源：内容来⾃「九⿍投资」，谢谢。

1半导体测试设备简述1.1 测试是贯穿半导体⽣产过程的核⼼环节半导体的⽣产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中分别需要完成晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）。

⽆论哪个环节，要测试芯⽚的各项功能指标均须完成两个步骤：⼀是将芯⽚的引脚与测试机的功能模块连接起来，⼆是通过测试机对芯⽚施加输⼊信号，并检测输出信号，判断芯⽚功能和性能是否达到设计要求。

图1：半导体⽣产流程资料来源：九⿍投资整理测试环节通常由芯⽚设计公司委托晶圆⼚、封测⼚或者第三⽅测试公司（以下统称测试公司）进⾏，具体分为两种商业模式：⼀是芯⽚设计公司根据产品类型、功能和设计要求等向测试公司指定特定测试设备进⾏测试；⼆是如果芯⽚设计公司的产品属于技术上⽐较成熟的领域，芯⽚设计公司会直接委托测试公司，由测试公司根据⾃⾝设备排产情况选择相应的测试设备进⾏测试。

因此，测试设备制造商在进⾏产品开发和渠道拓展时需要兼顾设计公司和测试公司两⽅的需求。

1.2 半导体测试的三⼤核⼼设备：测试机、分选机、探针台半导体制造是⼈类迄今为⽌掌握的⼯业技术难度最⾼的⽣产环节，是先进制造领域皇冠上的⼀颗钻⽯。

随着半导体技术不断发展，芯⽚线宽尺⼨不断减⼩，制造⼯序逐渐复杂。

⽬前国际上7 nm制程已进⼊产业化阶段，需要近2000道⼯序，先进的制程和复杂的⼯序将持续提升对于先进设备的需求。

晶圆制造环节设备包括光刻机、化学⽓相淀积设备、物理⽓相淀积设备、刻蚀机、离⼦注⼊机、褪⽕设备、清洗设备等；封装环节设备包括研磨减薄设备、切割设备、度量缺陷检测设备、装⽚机、引线键合设备、注塑机、切筋成型设备等；测试环节设备包括测试机（ATE，Automatic Test Equipment）、分选机（Handler）、探针台（Wafer Prober）等。

这些设备的制造需要综合运⽤光学、物理、化学等科学技术，⽬前最先进的设备已经在进⾏原⼦级别的制造，具有技术含量⾼、制造难度⼤、设备价值⾼等特点。

2021年全球及中国半导体测试设备及测试机行业现状分析

2021年全球及中国半导体测试设备及测试机行业现状分析一、测试机综述半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。

其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。

探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。

半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。

具体工作方式为：通过对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下参数和功能的有效性。

从分类情况来看，根据测试对象的不同，测试机又细分为SoC、存储、模拟和RF等类别，其中数字测试机主要包含SoC和存储测试机两大类，相较模拟测试机而言，技术难度较大。

SoC测试机和存储测试机的技术难度较高。

测试机经过了近60年的发展，从上世纪60年代的针对简单器件的低管脚数、低速测试系统逐步发展到适用于大规模、超大规模IC 的高速测试系统。

近入21世纪，随着SoC产品得到广泛应用，爱德万T2000、V93000以及泰瑞达UltraFLEX系列的SoC测试系统代表了目前的高端测试机产品。

伴随芯片进入批量化生产阶段，自动测试设备（ATE）已成为半导体测试的必然趋势。

二、半导体设备产业政策国家政策陆续出台，驱动国产测试设备行业持续发力。

近年来国家加大对于半导体产业政策的扶持力度，多项重磅文件相继出台，主要表现在对于整个IC产业链企业的政策优待以及对于半导体设备行业的相关规划与推动。

其中《国家集成电路产业发展推进纲要》和《科技部重点支持集成电路重点专项》等一系列政策推动了一批国内半导体设备公司进行了一系列重点工艺和技术的攻关，使得我国半导体设备行业涌现出了一批拥有国际竞争力的龙头企业，有效促进了我国半导体设备行业的发展。

三、测试机产业链半导体专用设备集中应用于晶圆制造和封测两个环节。

(设备管理)半导体和测试设备介绍

第一章.认识半导体和测试设备(1)本章节包括以下内容，●晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages）●自动测试设备（ATE）的总体认识●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍●负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温度控制单元（Temperature units）一、晶圆、晶片和封装1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。

以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。

半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。

晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。

当制造过程完成，每个die都必须经过测试。

测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。

在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。

如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。

在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。

中国半导体测试机行业研究-行业概况、专用设备概况、测试机概况

中国半导体测试机行业研究-行业概况、专用设备概况、测试机概况1、半导体行业概况按照制造技术分类，半导体产品可以分为集成电路和分立器件。

半导体分类如下: 率易体集夫电琴■rc 卜根植第致电格二/遑1V Iftnalnj fl/口D/A 1根据WSTS 统计，集成电路占半导体总产值的80%以上，是半导体产业最重要的组成部分。

集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类，其中：数字集成电路主要与数字信号的产生、放大和处理有关，数字信号即在时间和幅度上离散变化的信号；模拟集成电路主要与模拟信号的产生、放大和处理有关，模拟信号即幅度随时间连续变化的信号，包括一切的感知，譬如图像、声音、触感、温度、湿度等；数/模混合集成电路是指输入模拟或数字信号，输出为数字或模拟信号的集成电路。

半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在保障国家安全、推动国家经济发展以及社会进步等方面II**:*守%*子恚*蚌嘉/松宇需藏电珞 (m t ।of)i Steers t<[>ig<ai >IitIt发挥着广泛而重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

(1)全球半导体产业概况1)全球半导体产业的发展状况根据WSTS数据显示，2018年全球半导体市场规模为4,690亿美元，2010年至2018年全球半导体市场年复合增长率达到5.83%。

SEMI预计2019年全球半导体市场规模为4,550亿美元。

2010-2019年全肆半导体市场规模单必亿美元数据来源：WSTS,SEMI2）集成电路产业模式转型：由IDM向精细化分工转化根据是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，集成电路行业的经营模式主要包括IDM模式和Fabless模式两类。

IDM模式指垂直整合模式，该模式下企业能够独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的所有环节，为集成电路行业发展较早期最为常见的模式，但由于IDM模式对企业的研发力量、生产管理能力、资金实力和业务规模均有很高的要求，因此目前只为少数大型企业所采纳。