多层印制板层压工艺技术及品质控制(三)教学总结

多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）

3.2．2 黑膜氧化制程溶液分析控制

内层单片之黑膜氧化处理，各主要化学药品之分析控制参见表11。

表 11 黑膜氧化制程溶液分析控制

3．2．3 黑化后板之铜箔剥离强度测试

用剥离强度专用测试仪进行，参见下表12。

表12 黑膜氧化剥离强度测试记录（要求：≥3lb/inch）

3.2．4 层压参数的试压确定

不同板号的印制板，由于其各层图形、介质层厚度、板厚、大小、拼板方式、每BOOK压板数及所用压机等诸多因素的差异，在正式生产前，需进行试压板操作，以确定其最佳层压参数。具体操作步骤如下：

(1)排板时用两根带有K插头的温度感应线，分别接至一载盘的最上层和中间层之板边内，与半固化片相接触。感应线之另一头，需引出压机外，并与多功能温度测试仪相连，便于随时度量温度；

(2)根据每BOOK压制层数、待压板之面积及厚度等要求，按规定分别预

设每段压盘温度、压力和时间；

(3)进行试压操作，按一定间隔时间记录温度。以下几点必须注意：

①试压过程中，中间层温度在80~130℃时，载盘最上层和中间层的温差不能超过25℃、温升速率不能超过1．3~5℃／min(可通过调整牛皮纸数量、压

盘温度等)；

②温度达85±5℃时，定低压转中压的时间、温度达110±5℃时，定中

压转高压的时间；

③在试板压制过程中，中间层的温度须于170℃或以上更高温度保持20

分钟以上；

④填写试压板记录，参见下表13。

表13 试压板操作记录

（4）将经以上参数压制的多层印制板，按质量要求进行检测，结果参见

下表14。

表 14 试板压制后检测记录

(5)通过上述试板压制操作，得出该板号之压制参数。参见下表15。

表15 排板及层压工作指示

3．2．5 层压板之铜箔剥离强度测试

选取层压后之4层板和6层板分别进行表面铜箔与半固化片之结合强度

测试，参见表16。

表16 铜箔剥离强度测试记录（要求：≥6lb/inch）

试样四层板六层板

测试日期

产品代码

工作单号

批次号

结果（lb/inch）

备注：

3．2.6 层压板玻璃化转变温度(Tg)测试

通过DSC(扫描差热分析法)进行层压板玻璃化转变温度的测定，参见图

三。测试结果记录格式见下表17。

图三 Tg测试曲线示意

表17 多层印制板Tg测试记录（要求：≥130℃；固化度≥95%）

产品代码

工作单号

3．2．7 层压前后尺寸改变测定(参见下表18)

表18 层压和前后尺寸稳定性测试记录（要求：±0.05%）

3．2．8 内层单片黑化后表面离子沾污测试质量控制

内层单片黑化后，层压操作前表面离子沾污测试，对多层印制板压制后之印制板的绝缘等电气性能很重要，要求6．45μgNaCl／in2。其方法如下：

(1)按要求于内层单片黑化线之出口处取板；

(2)用Omegameter600SMD专用测试仪进行表面离子污染清洁度测试。参见表19。

表19 内层单片黑化后表面离子沾污测试（工作周：）

3．2．9 常用半固化片的温湿度控制

半固化片的贮存条件，将直接影响到其使用寿命。其要求参见下表20。

表20 各类半固化片贮存条件

3．2．10 排板制作场所净化程度的控制

排板制作场所的净化对多层印制板的制作质量有很大影响。需进行净化程度读数测定控制的主要有预排板间和排板间。要求10000级净化程度，也即每立方英尺范围内，直径大于或等于5μm的灰尘颗粒数≤65。

可通过专用仪器“LASER PARTICLE COUNTER(Model No．227A”进行度量，要求每周读取一次。参见表21。

表21 排板制作场所灰尘颗粒读数控制（工作周：）

此外，在条件允许的前提下，半固化片裁切间也需进行净化处理。

3．2．11 多层板排板、层压操作过程控制记录(参见下表22)

表22 多层印制板排板、层压过程控制表

3．2．12 多层印制板制作的统计式工序过程控制(SPC)

统计式工序过程控制是质量管理的重要途径。它是由工艺技术部门确定工艺参数的最高和最低控制极限，有关人员收集操作过程收据，绘制成SPC图，反馈至技术部门。技术部门根据SPC图，分析工序的工艺控制状态和能力，对工艺参数失控的工序进行分析，提出相应之改正措施。

多层印制板层压制作工序需进行SPC控制的项目主要有：

1．黑膜氧化工序：

(1)黑化后板之铜箔剥离强度控制(X／MR图)，每周进行一次；

(2)黑膜氧化速率控制(X/RM图)，每日进行一次；

(3)后浸槽液之pH控制(X／RM图)，每日进行一次；

(4)黑膜氧化制作缺陷分析，每周进行一次。

2．排板及层压工序：

(1)四及六层板之铜箔剥离强度控制(X／MR图)，每周进行一次；

(2)麻点和压痕分析控制(P—chart)，每日进行一次；

(3)排板及层压制作缺陷分析，每周进行一次。

3．层压后工序：

(1)半自动法定位孔制作位置精度控制(X／RM图)，每日进行一次；

(2)全自动法定位孔制作位置精度控制(X／RM图)，每日进行一次；

(3)缺陷分析，每周进行一次。

统计上一周各工序制作缺陷种类及数量，与总板数进行比较；同时，比较各缺陷所占比例。然后制作成相应图表，于各工序制作场所进行张贴，便于相关工序生产员工了解上周发生之制作缺陷，及时采取措施加以跟进，减少或避免同类缺陷的再次产生。

3．2．13 多层印制板定位孔制作及层间重合度的测定／判定

1．多层印制板定位孔制作

多层印制板之定位孔制作分为依靠熟练操作员工和依赖先进仪器两种方