2020年半导体硅片专题研究：12英寸、8英寸硅片迎来黄金机会、从日本半导体产业发展看我国崛起之路
硅基oled12英寸与8英寸晶圆切割效率计算_概述说明以及解释
硅基oled12英寸与8英寸晶圆切割效率计算概述说明以及解释1. 引言1.1 概述硅基OLED（Organic Light-Emitting Diode）技术是一种新型的显示技术，具有高亮度、高对比度、透明度和灵活性等优势。
它与传统的基于液晶的显示技术相比，在显色性能和响应速度等方面都有着明显的优势。
由于其在能源效率和制造成本方面的潜力，硅基OLED已经成为目前研究和开发领域中备受关注的热点。
1.2 背景信息随着信息时代的到来，人们对显示器件要求不断增加。
硅基OLED因其独特的优势逐渐被应用于各个领域，如智能手机、平板电脑和电视等。
然而，由于硅基OLED屏幕需要通过切割晶圆得到所需尺寸，而这一过程会影响生产效率和成本。
因此，了解并优化晶圆切割效率对于提高硅基OLED生产工艺至关重要。
1.3 研究意义本文旨在探讨12英寸与8英寸晶圆切割效率计算方法，并分析其结果。
通过对切割效率的研究，我们可以深入理解硅基OLED制造过程中的关键技术参数，并为生产工艺的改进提供依据和方向。
同时，本研究还将从实验角度进行设计与数据收集，以验证切割效率计算方法的准确性和可行性。
综上所述，在晶圆切割效率计算方法研究的基础上，本文将对硅基OLED制造过程进行详细分析，并提出结论和展望，为进一步优化生产工艺、提高产品质量及降低成本提供科学依据。
2. 硅基OLED技术简介：2.1 OLED原理介绍：有机电激光二极管（OLED）是一种通过在有机材料中注入电荷来发光的电子器件。
OLED由玻璃基板、阳极、有机发光层和阴极等组成。
当正向电压施加到阳极上时，通过缺失的电子重新填补空穴，从而形成结合能量高于所激活基态能级的激子。
这些激子通过复合过程释放出能量，并以可见光的形式辐射出来。
2.2 硅基OLED特点分析：硅基OLED是指将有机光电材料直接集成到硅芯片上制作OLED显示器件的技术。
相比于传统的非硅基OLED技术，硅基OLED具有以下几个特点：首先，硅基OLED可以更好地融入现有的半导体制造流程中。
全球半导体原材料半导体硅片市场发展现状分析
全球半导体原材料半导体硅片市场发展现状分析一、半导体硅片综述半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。
半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。
目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。
根据加工工序不同，半导体硅片主要分为五类：抛光片、退火片、外延片、结隔离片和绝缘体上硅片。
其中抛光片应用范围最广、也最基础，其他硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。
半导体硅片按照尺寸规格不同可分为50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等规格。
目前，全球超过90%的半导体硅片都是大尺寸硅片，其中最为主流的半导体硅片尺寸是300mm。
二、半导体硅片行业产业链我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节，参与主体主要类型为半导体硅片制造商，半导体全产业链一体化厂商以及多领域布局的半导体材料生产商。
上游原材料领域，目前，半导体硅片原料电子级多晶硅主要依赖进口，仅有少有的几家公司能够批量生产;中游半导体硅片制造环节，我国最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)产品主要依赖进口，仅有少数企业能够批量生产，沪硅产业、中环股份等厂商均具备8英寸硅片生产能力，并着力实现12英寸硅片的批量化生产。
三、半导体硅片行业发展现状2021年5G的普及和汽车行业的复苏将为半导体市场带来利好，半导体市场规模有望创出历史新高，半导体硅片行业市场规模有望在半导体行业的拉动下恢复增长。
据统计，2020年全球半导体硅片市场规模为112亿美元，与2019年相比保持不变，年均复合增长速度为3.21%，从整体上来看，市场规模基本保持稳定。
从产能上来看，据统计，2020年全球半导体硅片产能为2.6亿片，同比上涨8.33%，产能处于稳定增长阶段。
从半导体硅片出货面积来看，近年来，全球半导体硅片出货量呈现出了波动增长的态势。
中国半导体12寸大硅片发展趋势
中国半导体12寸大硅片发展趋势下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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电子：半导体材料系列：硅片—全球供需紧张窗口期，国产替代加速
证券研究报告 | 行业专题研究2022年04月02日电子半导体材料系列：硅片—全球供需紧张窗口期，国产替代加速下游晶圆厂扩产逐步落地，全球硅片需求大幅提升。
台积电、中芯国际、三星等纯代工厂或IDM厂商自2021年以来资本开支跨越式增长，随着设备的逐步投放，晶圆代工产能将迎来加速上行，直接推动硅片需求激增。
智能手机和数据中心用存储和逻辑芯片是12英寸硅片的主要需求驱动力，根据SUMCO，全球12英寸抛光片2021年到2025年月产能将由443.9万片增长到555.4万片，CAGR 5.8%，外延片由236.9万片增长至268.2万片，CAGR 3.2%。
物联网、汽车电动化等趋势带动CIS、模拟IC、功率器件对8英寸硅片需求的大幅增长，中国大陆厂商是8英寸晶圆扩产主力军，从集微网统计的国内晶圆厂产能及扩产计划来看，国内8英寸2020年产能约74万片/月，未来总计划产能或达到135万片/月。
行业高度集中，新增产能有限，下游硅片库存连续下降。
根据SEMI，2020年全球前五大半导体硅片企业合计营收占比达89.45%。
从当前全球半导体硅片实际供应量来看，SUMCO估计2021Q4全球8英寸硅片月出货量约600万片，12英寸硅片月出货量接近800万片。
在下游需求非常旺盛的情况下，硅片出货量在2021年三四季度呈现持平，反映全球硅片产量当前几乎达到顶点，少有新增产能贡献。
而从客户12英寸硅片库存来看，2021年硅片库存已连续12个月下降，SUMCO估计2021Q4客户库存天数已下降到仅1个月。
龙头硅片公司：已陆续开始扩产，涨价仍将继续。
全球前五大家扩产计划于2021年下半年才陆续推出，新增产能至少2023年下半年才能开出。
供需失衡背景下，SUMCO法说会提及2021年全年公司12英寸硅片价格提升约10%，12英寸Greenfield的长协订单价格至2024年将阶梯式上升，至2026年的产能已全部售罄。
得益于ASP增加及产品结构优化，环球晶圆2021年全年营收创历史新高，公司预计2022年ASP进一步提升。
12英寸半导体单晶硅棒产品规格
12英寸半导体单晶硅棒产品规格
摘要：
1.12 英寸半导体单晶硅棒的概述
2.12 英寸半导体单晶硅棒的优势
3.我国在12 英寸半导体单晶硅棒领域的发展
4.结论
正文：
一、12 英寸半导体单晶硅棒的概述
12 英寸半导体单晶硅棒是集成电路制造中的关键原材料，其尺寸为12 英寸，相较于较小尺寸的硅片，具有更大的面积和更高的使用率，能够降低单个芯片的成本，提高芯片生产效率。
因此，12 英寸半导体单晶硅棒已成为半导体产业的热门发展方向。
二、12 英寸半导体单晶硅棒的优势
12 英寸半导体单晶硅棒相较于较小尺寸的硅片具有明显的优势，主要体现在以下几个方面：
1.更高的面积利用率：12 英寸硅片的面积是8 英寸硅片的
2.25 倍，可使用率是8 英寸硅片的2.5 倍左右，因此能够提高硅片的利用率，降低生产成本。
2.更低的单个芯片成本：由于12 英寸硅片具有更高的使用率，单片可产出的芯片数量增加，因此单个芯片的成本随之降低。
3.更先进的制程技术：12 英寸硅片可应用于更先进的制程技术，有助于提高芯片的性能和可靠性。
三、我国在12 英寸半导体单晶硅棒领域的发展
近年来，我国在12 英寸半导体单晶硅棒领域取得了显著的发展。
据悉，杭州立昂微电子股份有限公司已成功研制出浙江省第一根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12 英寸硅单晶棒。
这标志着我国在12 英寸半导体硅材料业务板块的产业化布局取得了重要突破。
四、结论
综上所述，12 英寸半导体单晶硅棒在集成电路制造中具有重要的地位，其优势在于提高硅片利用率、降低单个芯片成本以及应用于更先进的制程技术。
半导体：半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发
半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发半导体事件概述:①12英寸半导体硅片预计2021Q1价格涨幅5%；根据Digitimes 讯息，随着5G、智能手机等终端需求迅速回温，目前各大晶圆代工厂12英寸产能全面满载，需求有望一路延续到2020年第一季度。
②全球硅片出货量今年正在复苏，2022年将创历史新高；根据SEMI数据，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。
►硅片进入新一轮增长周期，5G/AI/IoT驱动半导体终端需求增长2020年下半年随着5G、AI、IoT带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂的8、12英寸产能皆维持满载。
（1）8英寸硅片：受益于5G导入终端应用，PMIC和驱动芯片等8英寸晶圆需求大幅提升，8英寸晶圆产能供不应求，根据IC Insight数据2021年Q1晶圆代工厂还会再调涨8英寸晶圆代工价格，进而带动8英寸硅片的需求平稳满载；（2）12英寸硅片：受益于12英寸晶圆厂扩产和新建工出增加；在逻辑工艺方面，国内中芯、华虹均在稳定扩产，同时，全球代工龙头台积电5nm制程预计将于2020Q1产能全开；智能手机、智能终端带动HPC需求增长；在存储工艺方面：国内长江存储、长鑫存储预计2021年产能将同比今年接近翻倍增长，加上近期DRAM、NAND Flash价格逐渐回稳，海外大厂三星、海力士和美光开始积极规划2021年上半年的存储器出货量；在特色工艺方面：海外英飞凌、德州仪器等模拟芯片大厂为了满足下游需求，加速新建12英寸晶圆厂，推动12英寸硅片需求提升。
►中国大陆半导体硅片需求量增速高于全球，硅片国产化战略性意义显著。
根据SEMI统计数据，2020年Q1中国大陆的12英寸半导体硅片需求量为67.5万片/月；至2025年，未来中国大陆已规划产能的12英寸半导体硅片需求量将达到240万片/月。
2020年大硅片行业分析报告
2020年大硅片行业分析报告2020年6月目录一、硅片：半导体产业链的“画布” (5)1、硅片概况 (5)2、半导体硅片分类 (6)3、硅片制作流程 (9)（1）直拉法 (9)（2）悬浮区熔法 (10)二、下游应用带动硅片市场不断增长 (11)1、硅片终端应用逐渐多元化 (11)2、芯片产能投放拉动硅片需求 (13)3、大硅片市场规模持续发展 (14)4、十二英寸硅片为主流方向 (16)三、全球寡头垄断，中国逐步发力 (20)1、全球硅片寡头垄断 (20)2、政策大力支持 (22)3、国内大硅片蓄势待发 (23)四、海外巨头各有所长 (24)1、信越化学：全球硅片龙头 (24)2、胜高集团：专注半导体硅片龙头 (25)3、环球晶圆：并购助力公司快速发展 (26)4、德国世创：欧洲硅片龙头 (27)5、SK Siltron：韩国硅片龙头 (27)五、国产企业快速发展 (27)1、沪硅产业：国内十二寸大硅片龙头 (27)2、立昂微电：横跨半导体分立器件和半导体硅材料 (29)3、中环股份：从光伏进军半导体 (30)4、有研半导体 (30)5、超硅半导体 (31)六、主要风险 (32)1、大硅片研发不及预期 (32)2、大硅片下游客户认证不及预期 (32)3、市场竞争加剧风险 (32)大硅片：半导体画布。
硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料。
目前，全球市场主流的硅片产品是300mm和200mm 直径的半导体硅片。
其中，300mm主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，出货面积占比60%以上。
200mm硅片主要应用在移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等领域，目前出货面积20%以上。
根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片，抛光片为主流半导体硅片。
半导体市场放量，带动全球硅片市场不断增长。
在大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、区块链等新兴终端应用的带动下，全球半导体市场持续增长，2012-2018年复合增速8.23%。
2020年半导体硅片行业分析
2020年半导体硅片行业分析
一、半导体硅片市场规模持续扩大 (2)
1、半导体硅片处于产业链上游，发挥着重要的行业基础支撑作用 (2)
2、全球半导体硅片小幅波动，近来行业回暖后趋向稳态 (3)
3、受益下游应用需求拉动，中国半导体硅片行业市场规模持续扩大 (4)
二、境外企业垄断，国内企业加快追赶世界水平 (4)
1、半导体硅片行业壁垒高，长期被境外先进企业垄断 (4)
2、国内企业加大研发与投资，努力追赶世界先进水平 (5)
三、受益企业：立昂微 (6)
一、半导体硅片市场规模持续扩大
1、半导体硅片处于产业链上游，发挥着重要的行业基础支撑作用
硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。
目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。
半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆，作为半导体行业的核心基础产品，为行业发展提供根本支撑。
半导体硅片可以按照尺寸、工艺等方式进行划分。
按照尺寸划分，一般可分为12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等规格；按照工艺划分，一般可。
2020年半导体硅片行业研究度报告
2020年半导体硅片行业研究度报告导语根据SEMI 统计，2018 年全球半导体材料市场中，半导体硅片的销售额为121.2 亿美元，占比37.6%，是所有半导体材料中占比最高的品类。
根据中芯国际招股说明书披露，在2019年的原材料采购中，半导体硅片成本占比高达40.8%，远超其他原材料，是晶圆制造中最为重要的一环。
硅片是半导体制造工业的源泉天资卓越的半导体材料——硅硅元素是半导体材料中应用最广泛的元素，具有4 个价电子，与其他元素一起位于周期表中的IVA 族。
常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）等元素半导体及砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等化合物半导体。
若在单晶硅中掺入某些3 或5 价的元素，分子结构将发生很大改变，其导电能力将得到很大的提高，但与金属等导体的导电能力比还是较低，因此称为半导体。
根据掺杂元素的不同，可以制造出N 型和P 型半导体，它们都是制造电子元件的主要材料。
硅片主要应用于半导体和光伏领域，其中半导体硅片的制造技术要求更高，下游应用也更广泛，市场价值也更高。
半导体和光伏领域使用的硅片差异主要体现在类型、纯度和表现性质上。
从类型来看，半导体硅片均为单晶硅结构，而光伏硅片既可以是单晶硅结构，也可以是多晶硅结构。
从纯度来看，半导体硅片对纯度的要求更高，达99.9999999% （9N）以上，而光伏硅片对纯度要求较低，在99.99%-99.9999%（4N-6N）之间。
从表面性质来看，半导体硅片表面的平整度、光滑度以及洁净程度要比光伏硅片高，需要经过后续的研磨倒角、抛光、清洗等环节。
由此可见，半导体硅片较光伏硅片的加工难度更高、下游应用的附加值也更高。
半导体硅片对IC 产业链至关重要集成电路的主要工序为IC 设计、晶圆制造、封装和测试。
IC 设计公司根据下游用户（系统厂商）的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造，其主要任务就是把IC 设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的半导体硅片上。
2020年半导体硅片龙头沪硅产业集团的核心业务专题研究：12英寸硅片、SOI硅片
2020年半导体硅片龙头沪硅产业集团的核心业务专题研究：12英寸硅片、SOI硅片正文目录1. 扬帆半导体硅片自主可控，募资扩产迈向边际改善之路 (7)1.1. 国内12英寸、SOI硅片技术领航者，产品组合覆盖齐全 (7)1.2. 技术实力领先，研发国家02专项20nm以下12英寸硅片 (11)1.3. 获国家大基金一期入股，客户涵括国内外知名芯片制造商 (14)1.4. 营收快速增长，12英寸产能扩张可望优化利润结构 (16)2. 12英寸硅片：价值同步工艺升级，边际改善弹性空间大 (18)2.1. 半导体硅片全球市场规模达750亿元，价值同步工艺升级 (18)2.2. 沪硅产业增长空间充沛，国内芯片进入大规模扩产期 (20)2.3. 硅片制备技术自主可控，通过客户验证产品数量持续增长 (24)2.4. 募资提升12英寸月产能至20万片以上,利润边际联动递增 (27)3. SOI硅片：在射频芯片具备利基市场，5G驱动快速增长 (30)3.1. SOI硅片市场规模约70亿元，预计未来五年复合增速近30% (30)3.2. SOI在中阶应用性价比高，国内射频芯片产业链逐渐完整 (33)3.3. 公司掌握前沿SOI技术，为全球龙头Soitec最大股东之一 (35)3.4. SOI获利能力稳定上升，布局12英寸SOI毫米波射频 (38)4. 风险提示 (41)图表目录图 1 沪硅产业集团发展历程：至2018年起12英寸大硅片产能逐步扩张 (7)图2 硅片制造位于芯片制造的上游，是半导体产业链的关键基石 (8)图3 硅片应用于半导体集成电路、分立器件、传感器等芯片制作 (8)图4 2018半导体器件95%采用硅衬底材料（%） (8)图5 2018半导体细分领域市场占比（%） (8)图6 硅片对于质量控制相当严格，因此，制作技术难度相当高 (9)图7 沪硅产业集团通过子公司业务遍布全球 (11)图8 2018研发人员在公司员工占比（%） (12)图9 2018公司研发人员学历占比（%） (12)图10 2016-2019公司研发费用持续投入（百万元） (13)图11 2016-2018公司研发费用营收占比高于国际厂商（%） (13)图12上海新昇（沪硅产业集团控股子公司）获得专利情况 (14)图13 沪硅产业集团股权架构：国家大基金为最大股东，同时为唯一获得投资的半导体硅片制造商 (14)图14 国家大基金二期将重点扶持半导体大硅片 (15)图15 沪硅产业集团在产销和下游形成紧密合作关系 (15)图16 2016-2019Q3公司国内客户销售占比扩大(%) (15)图17 沪硅产业集团的客户涵括国内外知名芯片制造商 (15)图18 2016-2019沪硅产业营收、归母净利润 (16)图19 2016-2019沪硅产业业务收入结构（%） (16)图20 2016-2019沪硅产业8英寸以下硅片收入 (16)图21 2016-2019沪硅产业12英寸硅片收入 (16)图22 2016-2019沪硅产业毛利率、净资产收益率（%） (17)图23 2016-2019沪硅产业经营现金流、政府补助 (17)图24 2016-2019沪硅产业应收账款和营收占比 (17)图25 2016-2019沪硅产业三项费用和营收占比 (17)图26 2018年半导体硅市场规模为114亿美元，折合人民币约750亿元 (18)图27 硅片是唯一贯穿每道制程的半导体材料 (18)图28 2018年硅片在半导体材料中成本占比最大（%） (18)图29 硅片需求量和半导体行业市场规模同步增长，受益于半导体器件和终端应用增加 (19)图30 硅片价格增长和半导体技术升级呈现正向趋势，受益于半导体器件朝向先进制程升级 (19)图31 2009-2019年全球半导体硅片销售额（亿美元） (20)图32 大数据引领第四次工业革命驱动硅片需求增加 (20)图 33 中国大陆为全球第三次半导体产业链转移的中心 (21)图34 2009-2018中国大陆硅片销售额（亿美元） (21)图35 2017-2020国内外芯片制造产能 (21)图36 2012-2022全球12英寸硅片需求量(百万片/每月) (22)图37 2009-2018全球逻辑芯片制程节点占比（%） (22)图38 2016-2022全球8英寸大硅片需求量 (22)图39 2016-2021全球半导体应用年复合增速（%） (22)图40 2009-2018年全球半导体硅片均价 (22)图41 2008-2018全球半导体硅片尺寸占比（%） (22)图42 2018全球半导体硅片市场占比（%） (23)图43 2018年全球12英寸半导体硅片市场占比（%） (23)图44 2025国内晶圆产能在全球占比快速上升 (23)图45 2020国内8、12英寸硅片需求大量增加 (23)图46 直拉法为半导体硅片主流制备方法 (24)图47 直拉法半导体硅片的工艺流程 (24)图48 半导体硅片的制备技术和工艺流程 (25)图49 沪硅产业集团12英寸硅片主要客户 (27)图50 上海新昇12英寸硅片产能，预计至20万片/月将实现商业化0至1的突破 (28)图51 上海新昇半导体科技公司基地 (28)图52 2017-2019Q3沪硅产业12英寸硅片产能 (29)图53 2017-2019Q3沪硅产业12英寸硅片产能利用率（%） (29)图54 2017-2019Q3沪硅产业12英寸硅片销量 (29)图55 2017-2019Q3沪硅产业12英寸硅片销售种类占比（%） (29)图56 2017-2019Q3沪硅产业12英寸硅片平均单价（元/片） (29)图57 2017-2019Q3沪硅产业12英寸硅片各种类平均单价（元/片） (29)图58 2017-2019Q3沪硅产业12英寸硅片毛利率(%) (30)图59 2016-2019沪硅产业和同业可比公司的毛利率（%） (30)图60 2015-2024全球SOI硅片市场规模达22亿美元（%） (30)图61 2014-2018中国大陆SOI增速高于全球（%） (30)图62 SOI硅片通在电晶体下方埋入氧化层，防止电子通道漏电，具备低功耗和高性能的优势 (31)图63 SOI Smart Cut工艺：将两片硅片（抛光片和外延片）键合制作而成 (31)图64 SOI硅片应用领域多元具备不同工艺和产品规格，主要用于5G技术的射频芯片和低功耗的特色芯片 (32)图65 2019 全球SOI硅片市场应用占比，射频前端应用占比最大为60%（%） (32)图66 2024年5G驱动下SOI硅片在射频前端、物联网等芯片市场空间预计增长为16至24亿美元 (33)图67 SOI适用于射频中阶的频率和功率性能要求 (34)图68 RF-SOI在5G手机中可应用的射频芯片覆盖率达75% (34)图69 SOI硅片产业链：需要结合芯片设计商、芯片制作商做出对应的工艺和芯片产品 (35)图70 SOI硅片在国内通信领域已经具备完整产业链，芯片设计和芯片制造端皆有突破 (35)图71 全球SOI硅片市场份额（%） (36)图72 沪硅产业集团旗下新傲科技已具备所有SOI硅片技术 (36)图73 新傲科技SOI硅片产品参数 (37)图74 沪硅产业集团8英寸及以下硅片（含SOI）主要客户 (38)图75 2016-2019年新傲科技持续扩张SOI硅片产能 (38)图76 上海新傲科技公司基地 (39)图77 芬兰Okmetic半导体科技公司基地 (39)图78 2016-2019Q3沪硅产业8英寸及以下（含SOI）产能（万片/年） (39)图79 2016-2019Q3沪硅产业8英寸及以下（含SOI）产能利用率（%） (39)图80 2016-2019Q3沪硅产业8英寸及以下（含SOI）销量（万片/年） (40)图81 2016-2019Q3沪硅产业8英寸（含SOI）销量种类占比（%） (40)图82 2016-2019Q3沪硅产业8英寸及以下（含SOI）硅片单价（元/片） (40)图83 2016-2019Q3沪硅产业8英寸（含SOI）各类单价（元/片） (40)图84 2016-2019Q3沪硅产业8英寸及以下(含SOI）硅片毛利率（%） (41)图85 2016-2019Q3沪硅产业8英寸（含SOI）细分毛利率（%） (41)表 1 沪硅产业集团主要产品为8英寸及以下硅片（含SOI）、12英寸硅片 (10)表 2 沪硅产业集团12英寸硅片已达到20/14nm制程以下的技术节点 (10)表 3 8英寸、12英寸硅片一般适用的制程节点和终端应用领域 (10)表 4 沪硅产业集团主要控股子公司 (11)表 5 沪硅产业集团核心技术团队，在产业和学术的研发经历相当丰富 (11)表 6 沪硅产业集团承担多项国家02专项大硅片技术研发 (12)表 7 沪硅产业集团承担多项国家其他大硅片重大科研项目 (13)表 8 半导体大硅片为国家重点扶持方向 (15)表 9 沪硅产业集团募集资金扩建半导体大硅片产能 (17)表 10 中国大陆晶圆厂2019年大部分已完成一期建设，2020年进入产能爬坡 (24)表 11 沪硅产业集团在硅片制造所有工艺流程上皆具备自主研发的核心技术 (25)表 12 沪硅产业集团子公司上海新昇的12英寸半导体硅片产品 (26)表 13 沪硅产业集团12英寸硅片核心参数达到国内领先水平 (26)表 14 沪硅产业集团12英寸硅片客户认证情况 (27)表 15 上海新昇2020年12英寸产能为15万片/月 (28)表 16 沪硅产业集团是国内首位实现12英寸硅片量产的厂商，12英寸规划产能共60万片/月 (28)表 17 SOI硅片在不同应用领域的工艺和产品规格皆有不同 (32)表 18 硅片、SOI、化合物材料应用对比：SOI在材料应用中具备性价比优势 (33)表 19 Soitec三大持股最大股东：沪硅产业集团占股11.49%，为持股最多的三大股东之一 (36)表 20 新傲科技支付给Soitec的技术使用费情况 (36)表 21 沪硅产业集团SOI硅片核心参数已达到国内领先水平 (37)表 22 沪硅产业集团8英寸及以下硅片（含SOI）客户认证情况 (38)表 23 新敖科技2019年8英寸硅片产能约10万片/月 (39)表 24 Okmetic 2019年8英寸硅片产能约25万片/月 (39)。
半导体硅片行业深度研究报告
半导体硅片行业深度研究报告一、硅片是半导体产业的核心原材料1、硅片制造技术门槛高，国产化空间广阔半导体硅片是半导体器件的主要载体。
硅片是半导体产业的上游原料，下游产业通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工，可将硅片制成各类半导体器件用于后续加工，如集成电路、二极管、功率器件等。
硅片作为半导体材料绝缘性好，制成的半导体器件稳定性高，因而已被半导体产业所广泛使用。
据SEMI 统计，2020 年全球晶圆制造材料市场总额达349 亿美元。
其中，硅片和硅基材料的销售额占比达到36.64%，销售额约为128 亿元。
半导体硅片在晶圆制造材料市场中占比最高，是半导体制造的核心材料。
光伏行业对硅片纯度要求低，仅需达到99.9999%，而用于半导体器件加工的硅片对纯度有着极高要求，需达到99.999999999%。
此外，半导体硅片还对硅片的平整度、光滑度有较高要求。
正因如此，半导体硅片的提纯和加工技术门槛极高，全球的半导体硅片市场形成高度垄断。
据Siltronic 统计，2020 年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、SK Siltron 和世创，他们共同占据着半导体硅片市场87%的份额。
我国硅片产业起步较晚，技术积累不及海外。
目前国内的半导体硅片企业主要生产6 英寸及以下的半导体硅片，少数企业具有8 英寸和12 英寸半导体硅片的生产能力，在2017 年以前，12 英寸半导体硅片几乎全部依赖进口。
2018 年，沪硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆首家实现12 英寸硅片规模化销售的企业，打破了12 英寸半导体硅片国产化率几乎长期为0%的局面。
近年来，国内厂商加快了半导体硅片的研发投入和建设，已经多家厂商实现了从8 英寸到12 英寸半导体硅片的突破，目前半导体硅片的国产替代空间巨大，未来国内厂商有望充分受益半导体硅片的国产化。
2、从尺寸和应用场景分类硅片随着半导体行业的发展，半导体器件的终端需求量不断提升。
2020年半导体硅片行业分析报告
2020年半导体硅片行业分析报告2020年5月目录一、硅片是半导体产业的基石 (8)1、硅片位于半导体产业链的上游 (8)2、摩尔定律推动半导体硅片大型化 (10)（1）8英寸、12英寸硅片市场份额分别为26.1%、63.8% (11)（2）抛光片为基础产品，可作为外延片、SOI硅片衬底材料 (14)二、YQ不改半导体硅片长期向好趋势，8英寸产品仍需求旺盛 (15)1、YQ或造成短期需求下滑，预计明后年12英寸半导体硅片需求增速高于8英寸产品 (16)（1）半导体硅片市场超120亿美元，长期需求向好 (16)（2）上半年供需较为平衡，下半年或面临去库存风险 (18)2、中国大陆半导体硅片市场超10亿美元，增速远高于全球 (21)3、芯片产能持续扩张，大陆硅片企业成长机会犹存 (24)二、日本半导体硅片后来居上，美日半导体战争不改其全球垄断优势 (27)1、日本半导体硅片产业链完整 (28)（1）供应链遍布知名企业，材料及设备实力雄厚 (28)①上游 (30)②中游 (31)③下游 (31)（2）硅片设备盈利方差较大，硅片盈利弹性较大 (32)2、日本半导体硅片两巨头占全球一半以上市场份额 (33)（1）半导体产业转移，日本抓住时代机遇 (33)（2）硅片产业不断收购整合，形成寡头垄断市场 (34)①信越化学 (37)②SUMCO (37)③环球晶圆 (37)④Siltronic AG (38)⑤SK Siltron (38)⑥索特克 (38)⑦合晶科技 (39)（3）美日半导体战争启示：材料和设备是压舱石，基本盘不倒则实力犹存 (39)3、SUMCO专注于半导体硅片，全球市占率近22.5% (42)（1）专利累计世界第一，行业景气度和设备折旧对盈利影响大 (42)（2）公司股价戴维斯效应明显，估值多数时间近20x (45)三、大陆半导体硅片拾级而上，进口替代有望加速 (47)1、大陆半导体硅片起步较晚但政府支持力度显著 (48)2、半导体硅片壁垒高，大陆企业任重道远 (50)（1）半导体硅片是技术及资本密集型行业，进入壁垒较高 (51)①技术壁垒 (51)②资金壁垒 (52)③认证壁垒 (53)④人才壁垒 (54)（2）大陆半导体硅片取得阶段性进展，沪硅产业打头阵 (54)①沪硅产业 (55)②立昂微电-金瑞泓 (56)③中环股份 (57)④上海/重庆超硅半导体有限公司 (58)⑤有研半导体材料有限公司 (58)⑥南京国盛电子有限公司 (59)⑦河北普兴电子科技股份有限公司 (59)（3）半导体硅片积极产能扩建，先后上市寻求资金支持 (59)3、贸易环境恶化，自主可控升级 (61)（1）中兴通讯遭受美国商务部出口限制令 (62)（2）美国将华为列入管制“实体名单” (63)（3）瓦森纳协议出口管制升级 (63)（4）美国出口管理规则趋严 (63)四、半导体硅片产业链翘楚 (64)1、中环股份：期待半导体硅片国产化持续推进 (67)（1）光伏单晶硅片龙头 (68)①重点布局光伏及半导体，深耕行业六十余载 (68)②收入与净利润5年CAGR分别达29%和47% (70)（2）光伏硅片形成双寡头格局，产量CAGR超40% (72)①硅片价格进入下行通道，行业寡头主动降价 (72)②中环总体相对更为稳健，优势地位持续稳固 (74)③中环善借外力，产业链强强联合 (77)A.上游联合保利协鑫 (78)B.中游依托晶盛机电 (79)C.下游深度打通电池、组件、电站环节 (80)（3）有望复制光伏成功优势，半导体硅片扬帆起航 (81)①国资股东背景，为融资及国产化赋能 (82)②技术积累深厚，产能增长迅速 (84)③携手晶盛开发半导体大硅片，延伸产业链协同优势 (85)2、晶盛机电：光伏硅片设备龙头，半导体接力成长 (86)（1）单晶设备龙头：光伏与半导体双轮驱动 (88)①光伏晶体硅生长设备高端市场占有率第一 (88)②近六年业绩亮眼，一季度表现不俗 (90)（2）光伏设备需求旺盛，龙头优势持续放大 (92)①下游产能规划宏伟，资金到位加速订单落地 (92)A.硅片头部企业引领扩建潮 (92)B.融资条件放松与回归A股潮，再次激活扩产意愿 (95)③光伏硅棒设备种类丰富，行业向头部集中 (97)A.长晶炉是光伏硅片核心生产设备 (97)B.晶体硅生长设备头部企业优势扩大 (100)C.硅棒加工设备行业集中度高 (101)④晶盛产品系列齐备，大硅片设备实现批量供货 (102)（3）半导体硅片设备国产化率低，晶盛取得积极进展 (104)①半导体硅片积极产能扩建，先后上市寻求资金支持 (104)A.半导体硅片长晶炉设备需求近150亿元 (104)B.硅片企业纷纷登陆资本市场，设备招标箭在弦上 (106)②半导体硅片设备以日本供应商为主 (107)③产品打入主要半导体硅片客户，在手订单充足 (115)五、主要风险 (117)1、产业政策变化风险 (117)2、国际贸易争端加剧风险 (118)3、原材料价格波动和供应风险 (118)4、市场竞争加剧风险 (118)中国半导体硅片迎来国产化时代机遇。
12英寸功率半导体芯片
12英寸功率半导体芯片摘要：1.12 英寸功率半导体芯片的介绍2.12 英寸功率半导体芯片的发展趋势3.12 英寸功率半导体芯片的应用领域4.我国首个12 英寸功率半导体项目的情况5.12 英寸功率半导体芯片对科技行业的影响正文：一、12 英寸功率半导体芯片的介绍12 英寸功率半导体芯片是一种具有高功率、高效率、高可靠性的半导体芯片，主要应用于电源管理、能量转换、电动汽车等领域。
相较于传统的8 英寸芯片，12 英寸芯片具有更大的晶圆直径，可以切割出更多的芯片，降低生产成本，提高生产效率。
二、12 英寸功率半导体芯片的发展趋势随着科技的快速发展，12 英寸功率半导体芯片已成为行业发展的主流趋势。
许多国际知名半导体企业，如英特尔、三星、台积电等，均已投入大量资源研发和生产12 英寸芯片。
此外，许多功率半导体厂商或业务部门也纷纷兴建12 英寸晶圆产线，以满足市场需求。
三、12 英寸功率半导体芯片的应用领域12 英寸功率半导体芯片在多个领域均有广泛应用。
首先，在消费电子领域，如苹果、富士康等大型科技企业的电子产品中，12 英寸芯片被广泛应用于电源管理系统，对电能进行变换、分配，提高设备性能，同时保持低功耗。
此外，12 英寸芯片在家电、汽车乃至无人机领域也有广泛应用。
四、我国首个12 英寸功率半导体项目的情况我国首个12 英寸功率半导体项目由重庆万国半导体科技有限公司完成。
该项目已经完成封装测试，预计10 月份正式在渝投产。
重庆万国相关负责人表示，他们的芯片将用于苹果手机的电源管理系统，提高ios 设备的性能，同时保持低功耗。
此外，该芯片在家电、汽车乃至无人机领域都有广泛应用。
五、12 英寸功率半导体芯片对科技行业的影响12 英寸功率半导体芯片的广泛应用将对科技行业产生深远影响。
首先，它将推动半导体行业的技术进步和产业升级，提高生产效率，降低生产成本。
其次，它将促进新能源、电动汽车等领域的发展，推动科技进步，提高人民生活水平。
半导体硅片尺寸
半导体硅片尺寸半导体硅片尺寸1. 引言半导体硅片是制造电子芯片的关键元件之一。
硅片的尺寸对于半导体工艺和集成电路设计有着重要的影响。
在本文中，我们将探讨半导体硅片尺寸的背景、现状以及未来的发展趋势，并分享对这个主题的观点和理解。
2. 半导体硅片尺寸的背景早期的半导体硅片尺寸较小，通常以毫米为单位。
然而，随着技术的发展和需求的增加，人们迫切需要更大的硅片尺寸来提高芯片的生产效率和集成度。
随着时间的推移，从毫米级到厘米级再到今天的以英寸为单位的硅片已成为行业标准。
3. 半导体硅片尺寸的现状目前，2英寸、4英寸、6英寸和8英寸是较为常见的半导体硅片尺寸。
2英寸和4英寸硅片被广泛应用于一些传统电子设备，如计算机芯片和电子元件。
而6英寸和8英寸硅片则主要用于生产集成电路和高性能处理器。
随着5G技术的快速发展，12英寸硅片已经成为新兴的趋势。
4. 半导体硅片尺寸对半导体工艺的影响半导体硅片尺寸的增大带来了许多好处。
更大的硅片可以容纳更多的芯片，从而提高生产效率和降低成本。
较大的硅片提供了更多的宝贵空间，可以用于布置更多的电子元件，从而提高集成度和性能。
然而，随着硅片尺寸的增大，也带来了一些挑战，如晶圆制造的难度和产能要求的增加。
5. 半导体硅片尺寸的未来发展趋势随着技术的不断进步，半导体硅片尺寸有望继续增大。
目前，12英寸硅片已成为主流，但已经有人开始研究更大尺寸的硅片，如14英寸和18英寸。
增大硅片尺寸的优势在于进一步提高生产效率和集成度，推动半导体行业向更高水平发展。
然而，随着硅片尺寸的增大，晶圆制造过程的复杂性也会增加，对工艺技术和设备要求提出了更高的挑战。
6. 个人观点和理解在我看来，半导体硅片尺寸的增大是半导体行业发展的必然趋势。
随着技术的进步，人们对更高性能和更高集成度的需求不断增长，而较大的硅片尺寸可以满足这些需求。
然而，我也意识到硅片尺寸的增大带来的挑战不能被忽视，特别是对于晶圆制造工艺和设备的要求。
再看集成电路硅片行业的国产替代
再看集成电路硅片行业的国产替代【摘要】2020年，对于集成电路硅片行业在前期研究的基础上做了一次更加深入细致的回头看工作。
研究结论如下：首先，全球集成电路硅片行业进入壁垒较高，行业集中度高，短期该情况难以改变。
集成电路硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点。
排名前5位的企业均为日美企业，合计全球市场份额接近90%。
其次，大尺寸集成电路硅片生产目前在国内尚属于早期起步阶段。
中国大陆12英寸集成电路硅片几乎100%依赖进口，8英寸集成电路硅片90%依赖进口。
目前看，国产8英寸功率器件用硅片目前替代海外产品的可能性较大。
而12英寸硅片的研发突破还有很长的路要走。
第三，硅片生产线的投资回收期长且充满不确定性。
硅片生产线的建设周期一般为2-3年。
建设完成后产能需配合客户验证进度和市场订单情况来释放。
样片的认证周期约为9-36个月，特殊行业的产品认证周期可能长达3-5年。
考虑到产品大批量供货的稳定性，国产硅片从下游晶圆制造商认证产品之后到能够与之签约进行大批量生产还有很长的道路要走。
因此，如果不计算之前建厂和认证时间，从产品量产出货开始计算，预计投资回收期至少约为7-8年。
另外，需要考虑的是：国际龙头企业在产的8英寸硅片生产线在2000年前已完成折旧，12英寸硅片生产线折旧在2010年前也已完成。
因此，行业内国产硅片在与海外企业的价格战中会落于下风，可能造成产品批量生产时利润率较低且生产线投资回收期延长的局面。
最后，社会资本进入该行业风险仍然很大。
现阶段中国集成电路硅片行业整体处于初期探索阶段，尚未出现在技术、规模、订单和收入等重要方面表现突出的龙头企业。
相关项目投资规模很大，需要在产品研发和设备上不断砸钱，但失败率较高。
即便有地方政府支持，仍然存在一些企业中途退出赛道的可能性。
对于社会资本，特别是银行信贷资金而言，进入该行业进行大规模项目投资和企业融资的风险都是非常高的。
不过，由于该行业属于国家战略部署型行业。
权威机构预测到2020年,国内对12英寸大硅片需求将增加到105万片-月
权威机构预测到2020年，国内对12英寸大硅片需求
将增加到105万片/月
大硅片需求量大
近年来，由于智能手机、IoT、人工智能等产业的快速发展，致使各类集成电路产品需求不断增长，相应的，硅片的市场需求也随之水涨船高。
根据Gartner的数据，预计到2020年，全球硅片市场规模将达110亿美元。
全球前5家硅片生产商（日本信越、日本SUMCO、中国台湾Global Wafer、德国Siltronic和韩国LG Siltron）占据硅片市场94%的份额，在12英寸硅片领域，前五家厂商更是将这一数字提高到了97.8%。
据国内权威机构预测，到2020年，国内对12英寸大硅片需求将增加到105万片/月，对8英寸硅片需求将增加到96.5万片/月。
而现实情况是，目前8英寸硅片国内市场占比较小，12英寸更是接近空白。
“8英寸方面，国内在衬底片、外延片方面已形成较高的国产化能力；12英寸方面，虽然已经有多家企业已展开布局，但受限于技术能力和产量水平，远远不能满足国内市场需求。
”史强表示。
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2020年半导体硅片专题研究：12英寸、8英寸硅片迎来黄金机会、从日本半导体产业发展看我国崛起之路
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1.万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片 (4)
1.1 半导体硅片生产 (5)
1.1.1 单晶硅生长技术是关键技术之一 (5)
1.1.2 从“锭”到“片” (6)
1.2 半导体硅片持续进化 (7)
1.2.1 硅片向大尺寸迭代 (7)
1.2.2 各尺寸硅片满足各种需求 (9)
2.终端市场回暖，需求沿产业链传导 (9)
2.1 12英寸硅片需求增长势头强劲 (10)
2.1.1 存储芯片成12英寸硅片需求增长重要推力之一 (11)
2.1.2 半导体行业持续景气，12英寸硅片需求强劲 (11)
2.2 8英寸硅片再次迎来黄金机会 (12)
2.2.1新能源汽车、车联网等拉动汽车电子增长 (13)
2.2.2工业物联网 (14)
2.2.3 8英寸晶圆代工厂需求持续增大 (15)
3.硅片扩产长路漫漫，硅片产能利用率将保持在高位 (16)
3.1 12英寸硅片产能从过剩到紧缺 (17)
3.2 8英寸硅片扩产面临限制 (18)
4.从日本半导体产业发展看我国崛起之路 (18)
4.1 产业转移成就日本半导体产业发展 (18)
4.2 我国硅片产业目标明确，走出坚定步伐 (20)
5.新冠疫情已成为最大X因素 (24)
6.投资建议 (24)
7.风险提示 (25)
插图目录
图 1：2016-2018全球晶圆制造材料市场结构（单位：亿美元） (5)
图 2：2018年全球晶圆制造材料细分产品拆解 (5)
图 3：硅片生产流程 (5)
图 4：直拉单晶硅生长示意图 (6)
图 5：各种类硅片 (7)
图 6：硅片尺寸发展历史 (8)
图 7：2015-2021年全球12寸硅片市场占比情况及预测 (8)
图 8：2007年至2019年全球硅片面积出货量（百万平方英寸） (9)
图 9：2020年半导体出货量占比情况 (9)
图 10：半导体出货量 (10)
图 11：NAND闪存应用份额 (11)
图 12：2018年12英寸硅片下游应用占比 (11)
图 13：12英寸硅片需求预测（百万片/月） (12)
图 14：2018年8英寸硅片下游应用占比 (13)
图 15：中国新能源汽车销售量（2014-2019） (14)
图 16：车联网示意图 (14)
图 17：工业互联网产值预测(单位：十亿美元) (15)
图 18：8英寸晶圆厂产能展望 (16)
图 19：2009-2019年全球硅片销售（单位：十亿美元） (16)
图 20：2018年全球硅片市场份额 (16)
图 21：全球12英寸硅片产能及需求 (17)
图 22：各尺寸硅片出货面积占比 (18)
图 23：半导体产业转移情况 (19)
图 24：日本“VLSI技术研究组合”项目 (19)
图 25：VLSI研究协会研究工作架构 (19)
图 26：全球半导体市场规模（单位：十亿美元）及中国占比情况 (21)
图 27：2018年中国8英寸和12英寸硅片产品市场供给情况（单位：万片/月） (21)
表格目录
表1：半导体材料性能比较 (4)
表2：12英寸硅片下游应用 (10)
表3：8英寸硅片下游应用 (12)
表4：联合实验室人员配置及任务分工 (19)
表5：我国国家层面硅片产业部分政策 (22)
表6：中国8/12英尺大硅片规划产能情况（万片/月） (23)
表7：可关注公司盈利预测（2020/3/25） (26)。