EMI溅镀知识培训
电镀基础知识培训
电镀基础知识培训一、导言电镀是一种将金属沉积在其他金属表面的技术，以提高材料的外观和性能。
本文旨在为读者提供关于电镀的基础知识培训，帮助读者了解电镀的原理、应用和操作方法。
二、电镀原理电镀的基本原理是利用电解液中金属离子的还原和沉积作用，将金属沉积在被镀物体表面形成均匀、致密的金属层。
电镀过程中，需要三个基本元素：金属源（阳极）、被镀物（阴极）和电解液。
电解液中含有金属离子，通过外加电压，将金属离子还原成金属原子并沉积在被镀物表面。
三、电镀的应用领域电镀广泛应用于多个领域，包括但不限于以下几个方面：1. 防腐蚀：电镀可以在金属表面形成一层抗腐蚀的保护层，延长材料的使用寿命。
2. 美化装饰：通过电镀可以使金属表面具有高光泽、金属光泽或其他装饰效果，提升产品的价值。
3. 电磁屏蔽：电镀可以提供金属表面的导电性能，用于电子产品的屏蔽，防止电磁干扰。
4. 导电性：电镀可以提高材料的导电性能，用于电路板等应用。
四、电镀常见操作步骤电镀操作步骤一般包括准备工作、前处理、电镀过程和后处理。
1. 准备工作：将被镀物清洗干净，去除表面污垢和氧化物。
2. 前处理：根据被镀物和电镀层要求，可能需要进行酸洗、激活剂处理等工序。
3. 电镀过程：将被镀物放置在电镀槽中，确保阴极和阳极的正确连接，调节电压和电流密度，控制电镀时间，使金属沉积在被镀物表面。
4. 后处理：根据需要可能需要进行脱脂、清洗、抛光、封孔等工序，以增强电镀层的质量和外观。
五、电镀注意事项在进行电镀操作时，需要注意以下几个方面：1. 安全防护：使用电镀液时要佩戴防护手套、护目镜等个人防护装备，防止与电镀液接触引起伤害。
2. 控制参数：需要控制电镀的电压、电流密度、温度等参数，以获得理想的电镀效果。
3. 操作环境：电镀作业通常需要在专门的操作车间或箱体中进行，以控制环境温度和排风。
4. 资材选择：根据被镀物的材料和电镀要求，选择合适的电镀液和电镀工艺。
六、电镀质量控制为了保证电镀质量，需要进行质量控制，包括但不限于以下几个方面：1. 表面检查：对电镀层的厚度、光泽度、均匀性等进行检查。
电镀基础知识培训 ppt课件
电镀基础知识
镀后处理
初级职能培训
电镀后对镀层进行处理以增强镀层的各种性能﹐ 如耐蚀性﹐抗变色能力等﹐主要包括脱水，钝化， 封闭，去氢等过程。 脱水：包括烫干、烘干、加脱水剂等，增强镀层 耐蚀性（镀镍，镀铬）。
钝化：提高镀层耐蚀性和抗变色能力（镀锌） 。
封闭：增强镀层防变色能力（仿金喷漆封闭）。 去氢：增强基体金属及镀层的韧性（弹簧件）。
电镀基础知识
电镀基础知识理论常 识
电镀基础知识
电镀定义
初级职能培训
电镀(Electroplating) 就是利用电解原理在某些金属表面 上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金 属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防 止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。
电镀基础知识
电镀基础知识
3.电流密度的影响：
初级职能培训
由于电流密度的增大，镀同样厚度的镀层所需要 的时间就减少，这样可以提高生产效率。但每一 种镀液都有一个获得优质镀层的工艺规范所规定 的电流密度范围，其规定的最大允许值叫上限， 反之，最小值为下限。 电流密度超过上限时，工件被烧黑或烧焦、针孔、 麻点、疏松、发黑脱皮。 电流密度低于下限，将严重影响电解液的覆盖能 力。
镀镍分类 普通镀镍，半光亮镀镍，光亮镀镍，柠檬酸盐镀 镍，珍珠镍，黑镍等。
镀铜
镀铜分类
氰化物镀铜，硫酸盐镀铜，焦磷酸盐镀铜等。
电镀基础知识
电镀合金 镀仿金
初级职能培训
仿金镀层，一般采用电镀铜锡合金或铜锌合金， 也有采用铜锌锡三元合金，外观颜色可以达到 14K-24K金的颜色。 电镀仿金工艺有氰化物镀仿金和焦磷酸盐仿 金等工艺。 电镀仿金后，需要进行适当的钝化处理和涂 覆一层透明的有机膜，防止仿金层氧化变色。
静电喷涂知识培训
静电喷涂的原理
静电喷涂是指一种利用电荷和电场 将雾化的涂料的粒子吸引到目标物体 （喷涂对象）的喷涂工艺。
为什么要利用静电喷涂
静电喷涂提高了喷涂设备的传递效率。传 递效率的提高是因为静电帮助克服了其他力， 如导致雾化材料偏离预定目标体的冲力和气流 等。
静电方法节省了涂料、时间和劳动力。更 多的材料被吸引并附着于目标体，更少的材料 浪费在喷漆室和周围空气中。静电方法还减少 了进入空气的溶剂挥发，因为喷涂每一部分所 需要的涂料减少了。
法 拉 第 笼 效 应
静电枪的高压电是如何产生的
在静电喷涂中，有多种电力供应方式将电 力或电荷送至喷枪
高压电缆 低压电缆 自发电即无外接电缆（GRACO系统）
使用静电喷涂对涂料的要求
➢静电喷涂中使用的涂料的电阻率要求控制在一个稳定的范围内。
➢6 至200 兆欧·厘米范围内的电阻通常是最适合静电喷涂工艺的，
静电事故
1、火灾事例 事例（1） 1989.4 日产汽车、座间工厂、第二涂装课 发生情况 静电自动涂装机从左侧机不知是什么原因发生点
火花，这个点火花由于溶剂蒸汽点燃，涂装喷漆间 以及水泵室全烧了。
事例（2） 1986.6 丰田自动织机工厂 发生状况 自动涂装机静电枪的排液管附近发生点火花，点燃
影响静电喷枪静电效果的因素
6、被喷涂物的大小及形状； 6、喷嘴的选择； 8、涂料粒子的雾化程度； 9、喷涂压力的选择； 10、喷涂技巧。
东风日产照片
静电检测仪（人员）
１，定置放置
２，保持仪器
表面无油污、
灰
尘．
３，保持经常
通
电．
4.
有专人负责
静电检测柜
1.表面无灰尘、 杂物 2.有负责人开启、 关闭
EMI镀膜
什么是EMI电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）缩写EMC，就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。
电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样，是产品质量最重要的指标之一。
安全性涉及人身和财产，而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。
电磁波会与电子元件作用，产生干扰现象，称为EMI（Electromagnetic Interference）。
例如，TV荧光屏上常见的“雪花”便表示接受到的讯号被干扰。
为什么要做EMI镀膜一. 技术驱动力设备的小型化使源与敏感器靠得很近。
这使传播路径缩短，增加了干扰的机会。
器件的小型化增加了它们对干扰的敏感度。
由于设备越来越小并且便于携带，象汽车电话、膝上计算机等设备随处可用，而不一定局限于办公室那样的受控环境。
这也带来了兼容性问题。
例如，许多汽车装有包括防抱死控制系统在内的大量的电子电路，如果汽车电话与这个控制系统不兼容，则会引起误动作。
互联技术的发展降低了电磁干扰的阈值。
例如，大规模集成电路芯片较低的供电电压降低了内部噪声门限，而它们精细的几何尺寸的较低的电平下就受到电弧损坏。
它们更快的同步操作产生更尖的电流脉冲，这会带来从I/O端口产生宽带发射的问题。
一般来说，高速数字电路比传统的模拟电路产生更多的干扰。
传统上，电子线路装在金属盒内，这种金属盒能够通过切断电磁能量的传插路径来提供屏蔽作用。
现在，为了减轻重量、降低成本，越来越多地采用塑料机箱。
塑料机箱对与电磁干扰是透明的，因此敏感器件处于无保护的状态。
法律的变化也是驱动力之一。
控制电磁发射和敏感度的强制标准的实施，迫使制造商们实施EMC计划。
产品可靠性的法规将使可靠性成为头等重要的事项，因为一旦设备由于干扰而产生误动作造成伤害，制造商要承担法律责任。
这对于医疗设备特别重要。
在竞争日益激烈的工业中，可靠性已经成为电子设备的一个重要市场特征。
自动化设备，特别是医疗设备，必须连续工作，这时设备内的EMI屏蔽技术提高了设备的可靠性。
溅镀培训
二、什麼是EMI
•電磁相容性（Electromagnetic Compatibility） 縮寫EMC，就是指某電子設備既不干擾其他設備， 同時也不受其他設備的影響。電磁相容性和我們 所熟悉的安全性一樣，是產品品質最重要的指標 之一。安全性涉及人身和財產，而電磁相容性則 涉及人身和環境保護。 • 電磁波會與電子元件作用，產生干擾現象，稱為 EMI（Electromagnetic Interference）。例如， TV螢光屏上常見的“雪花”便表示接受到的訊號 被干擾。
全 自 動 清 洗 機
浸溅强化机
清洗噴砂過後之物件,確保進入鍍膜機物料之清潔
連 續 式 濺 鍍 機
對產品表面進行EMI防護濺鍍處理
丝 印 机
EMI SHIELD方法比較
蒸鍍 均勻性 導電效果 設備投資 生產技術 生產能力 技術掌握 廢氣 廢水 殘留物 附著性 厚度 材料選擇
差 佳 低 不易 小
• 主要主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞 击靶材(target)表面, 靶材的原子被弹出而堆积在基板表面 形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好, 但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。 • 新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动 以加速靶材周围的氩气离子化, 造成靶与氩气离子间的撞 击机率增加, 提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流 溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理 是在真空中利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子 撞击靶材(target)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被 溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉 积在基板上形成薄膜。
濺鍍流程(一)
清洗--喷砂--清洗--烘烤--溅镀--品檢包裝
EMI培训讲义.doc
33
濾波器設計與元件選擇
安規所允許的最大 Y 電容
國家 美國 加拿大 瑞士 德國 英國 瑞典 安規 UL 478 UL 1283 C 22.2 No 1 IEC 335-1 VDE 0804 BS 2135 SEN 432901 漏地電流限制值 5 mA 120 V 60 Hz 0.5-3 mA 120 V 60 Hz 5 mA 120 V 60 Hz 0.75 mA 250 V 50 Hz 3.5 mA 250 V 50 Hz 0.5 mA 250 V 50 Hz 0.25-5 mA 250 V 50 Hz 0.5 mA 250 V 50 Hz 0.25-5 mA 250 V 50 Hz 最大 Y 電容 0.11 F 0.011-0.077 F 0.11 F 0.0095 F 0.0446 F 0.0064 F 0.0032-0.064 F 0.0064 F 0.0032-0.064 F
CM 與 DM 雜訊皆可分離 準確度高
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雜訊分離技術
差模拒斥網路
DM 等效電路
CM 等效電路
簡單、成本低
僅能得到一倍的 CM
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雜訊分離技術
主動型雜訊分離器
CM 雜訊分離電路
DM 雜訊分離電路
CM 與 DM 雜訊皆可分離 有負載效應、增益頻寬互相影響
可得到兩倍的 CM 與 DM 雜訊 額外的直流電源
衰減能力為 40 dB/dec
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濾波器設計與元件選擇
DM 濾波器等效電路
fc,CM =
2
2L
DM
1 L leakage C x
衰減能力為 40 dB/dec
30
濾波器設計與元件選擇
电镀培训30(1)
三、电镀基础知识
• 电镀是将工件浸入含有欲沉积金属盐的溶液中并对工件 施加负电荷，在工件表面沉积一层与工件结合紧密的金属 或合金的过程。
• 电镀的目的: 通过电镀可以提高工件表面的硬度、耐腐蚀 性、耐磨性、光亮度，还可以修复工件的尺寸。
• 目前奈那卡斯的产品表面处理方式主要有: 电镀、化学镀 、电泳、钝化、喷涂。
（3）槽温偏低或搅拌不充分，气泡不易排出，且预烘时间短。 3）带电入槽阶梯针孔：（1）槽液对工作表面润湿不良；（2）链速过低。 2.缩孔——由外界造成被涂物表面、磷化膜或湿膜上附有尘埃、油等，或在漆膜中 混有与电压涂料不相溶的料子，它们成为陷穴中心，并造成烘干初期的流展能力 不均衡而产生火山口状的凹坑 1）槽液中混入异物（油分、灰尘），油漂浮在电泳表面或乳化在槽液中； 2）被涂物被异物污染，如链油、尘埃等； 3）前处理脱脂不良，磷化膜上有油污； 4）电泳后清洗不净，有油污，纯水纯度差； 5）烘干炉不净或循环风内含油份； 6）漆液颜基本比失调，补给涂料或树脂溶解不良（不溶解电镀粒培子训3）0(1。)
5.异常附着——被涂物表面或磷化膜的导电性不均匀，在电泳涂装时电流密度集 中于电阻小的部位，引起涂层在这些部位集中生长，呈异常堆积状态。
Hale Waihona Puke 1）被涂物表面导电不均，致使局电流密度过大，有：磷化膜污前处理异常，如 脱脂不良、有药液残留等。
2）槽中杂质离子污染、电导过大、助溶剂量过高、灰份过低；
3）泳涂电压过高，槽温高，造成涂膜破坏。
电镀培训30(1)
3rew
演讲完毕, 谢谢听讲!
再见, see you again
2024/7/16
电镀培训30(1)
• 珍珠镍是在镀液中加入一些非离子型表面活性剂或树脂颗 粒, 与镍一起共沉积形成的凹凸不平的表面, 有装饰性的效 果。
工厂生产及质量培训--EMI真空溅镀技术
目录⏹公司简介 (3)⏹溅镀运用产业 (3)⏹溅镀原理 (4)⏹溅镀特色 (5)⏹EMI之屏蔽 (6)⏹制造程序图 (7)⏹EMI COATING各项比较一览表 (8)⏹现有服务客户 (9)附录ISO 9002 认证ECO 99 英文证书UL 英文证书镀膜层显微放大比较图公司简介成立时间：1990年研发薄膜技术1995年柏腾正式成立资本额：二亿五仟万元所在地：台北县莺歌镇239大湖路700巷10弄8号(近龟山工业区)海外地：柏霆苏州光电有限公司(中国江苏省苏州新区木桥路1号)柏凯深圳光电有限公司(中国广东省深圳市宝安区沙井镇新桥村新发工业区三排七栋) 员工人数：220人主要营业项目1.防止EMI电磁干扰材料研究开发。
2.EMI电磁干扰解决方案专业资询。
3.任何素材表面物理气相沉积(P.V.D)处理。
4.信息电子电机产品EMI物理气相沉积(P.V.D)处理。
5.塑料金属化 ( 外观镀膜 )。
SPUTTER运用产业光学组件：光学镜片，反射及抗反射镜，抗UV膜。
半导体：固态电子电路/组件，电绝缘体。
平面显示器：背光板，ITO玻璃，TOUCH PANEL。
光磁储存媒体：光盘、磁带、磁盘。
塑料镀膜：防水、抗菌、抗光害等包装材料。
计算机塑壳EMI防护外观镀膜。
医疗：人工关节，人工视网膜。
一般工业：耐磨，抗腐蚀五金零件刀具，电池板，热交换器。
溅镀原理Argon溅镀原理步骤◆在高真空中通入Ar气◆在金属材料上接上300~500伏特高电压，使Ar气离子化产生电浆◆电浆中的Ar气离子，被金属材料带负电压所吸收向金属材料拉击，进行动量转移，撞击金属产生离子化，形成 PVD式物理气相沈积于被镀对象的表面☆被镀对象工作温度35°~50°CSPUTTER特色(一)使用范围(1) 任何常温固态导电金属皆可使用(2) 任何合金材料(3) 有机材料，例氧化硅(4) 绝缘材料(二)应用变化(1) 可复合使用于同一产品表面有导电层与绝缘层例：金属导电层+绝缘层+金属导电层金属导电层绝缘层金属导电层(2) 可随指定变换镀层铬银铜铬银铜基材基材EMI之屏蔽一个屏蔽体所具有的三种机构可提供衰减作用：Effectiveness (S) = R + A + BTransmittedR = 168-10 log (fμ/σ)A = 8.69 (t/δ) δ= 2.6 / √fμσR = Reflection effectA = Absorption effectB = Back effect lowβ= Conductivity Ω/mf = Frequency of wave MHzμ= Magnetic penetration rate HENRYS/mt = Thickness of film1 mil =25.4μmShielding efficiency of copper by sputtering(溅镀铜膜的屏蔽效率)制造程序图质量保证ReliabilityQuality Assurance SystemEMI COATING各项比较一览表EMI之防护处理有多种方式，但如何选择一种能够有效防护电磁波的工法，且可以降低总体成本，产能迅速，又可符合现今欧美环保规章，实为企业体迫切急需考虑之处.~真空溅镀实为最佳解决良方~现有服务客户NOTE-BOOK Manufacturer & Customer广达( SONY、HP、GATEWAY、CASIO )仁宝( COMPAL、SIEMENS )华硕( ASUS、EPSON、JVC、HITACHI、Medion) 三宝( TriGem、SOTAEC、E-MACHINE)伦飞( LEO )神达( Mitac )蓝天( Clevo )志和( 联想)MOBIL PHONE美商摩托罗拉( USA、MALAYSIA)日商恩益禧( NEC )日商西门子( SIEMENS )华冠( NEC )LCD MONITOR飞利浦( DELL )中强光电中强电子( CTX )美格( TOSHIBA )新宝( SAMPO )华冠( NEC )PROJECTOR中强光电( COMPAQ、VIEW SONIC、SHARP ) 台达电( SONY )CABLE MODEM致福力宜PDA伟创( BAYER )神达( NEC )CD-RW建兴电子( LITE-ON )WEB_PAD日商恩益禧( NEC )大同( TATUNG)。
电镀知识培训课件(PPT 18页)
《完》
什么是电镀？
简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液 中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一 金属或合金层。
所謂電解反應是指”利用外加電流引起非自發性氧 化還原反應”。
电镀过程示意图
基本电镀流程图
：
工件
除油
清洗
Байду номын сангаас
电解除油
电镀 清洗
清洗 处理/烘干
酸浸 产品
清洗
前处理
鍍件在電鍍之前，其表面的沾污，如油脂或塵埃必須 要清理妥當。在前處理的階段通常包括使用初步鹼性 除垢，電解除油與酸洗以清除氧化皮和銹蝕，和其它 表面活化方法。個別前處理流程是根據鍍件的種類及 之後的電鍍過程來設計的。此外，一些鍍件如鋁，不 銹鋼或ABS膠等則需要一些特殊的前處理。
后处理
後處理的主要工程是將鍍件弄乾以及作最後檢驗，在 某些情況下電鍍後工件需要進行轉化塗層或噴漆，以 提供保護層。 皮膜處理亦是一選擇，其可維持鍍層不易變色及抵抗 環境污染之侵蝕。但須注意避免造成後續處理之困難。 許多後處理，須接受鹽霧、酸鹼、高溫等測試，尤其 是貴金屬產品，要求日趨嚴格。
清洗
清洗是在電鍍生產線上用水量最大的程序。每個鍍槽 後通常有一組水洗程序用來避免鍍件將殘液帶入其它 程序而造成污染。
镀铜
以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。除氰化浴外皆為 二價銅沉積，氰化浴適合鐵及鋅合金底材電鍍，配合 合適光澤劑，可得平滑光澤之鍍層。鍍層均一性佳， 鍍液安定已應用多年，但鍍液含大量氰化物毒性高， 廢水處理成本高，除滾鍍及預鍍外已逐漸被取代。 硫酸浴配合合適的添加劑，填平及光澤性高、成本低、 管理容易，廢水處理成本低，已大量應用於電路板、 裝飾品、電鑄等領域。 焦磷酸浴配合合適的添加劑.曾用於電路板。但廢水處 理麻煩，除鋅合金底鍍外，以被硫酸浴取代。
电镀培训材料
电镀培训材料一、电镀工艺的概述电镀是指在金属基体表面通过电化学反应，使金属游离离子在外加电场的作用下，在基体表面形成一层金属膜的工艺。
它能够提高产品的外观质量、耐腐蚀性能和机械性能，延长产品的使用寿命。
常见的电镀方法有镍电镀、铬电镀、铜电镀等。
电镀工艺的主要步骤包括表面处理、电解液配制、预处理、电镀沉积、后处理等环节。
每一个步骤都需要严格控制，才能确保所制备的电镀层达到预期的质量要求。
二、电镀工艺的要求1.表面处理表面处理是电镀工艺中非常重要的一步，它决定了电镀层与基材之间的结合情况。
通常的表面处理方法包括机械处理、化学处理、电化学处理等。
在进行电镀之前，一定要对基底金属表面进行充分的清洗和除油处理，以确保电镀层的附着力和稳定性。
2.电解液配制电解液是电镀工艺中的重要组成部分，它直接影响到电镀层的质量和性能。
电解液的化学成分、温度、pH值等参数都需要严格控制，以确保电镀层的均匀性和稳定性。
3.预处理在进行电镀之前，需要对基底金属进行一系列的预处理工序，包括酸洗、活化、促进处理等。
预处理工序的目的是去除基底金属表面的氧化物和杂质，提高基底金属与电镀层的结合力。
4.电镀沉积电镀沉积是电镀工艺中非常重要的一步，它决定了电镀层的厚度、均匀性和质量。
在进行电镀沉积时，需要控制电流密度、温度、搅拌速度等参数，以确保电镀层的均匀性和致密性。
5.后处理在电镀工艺完成后，还需要对所制备的电镀层进行一些后处理工序，如清洗、干燥、抛光等。
后处理工序能够提高电镀层的表面质量和光泽度，使得产品更加美观。
三、电镀工艺的培训内容1.电镀工艺基础知识电镀工艺的培训内容应包括电镀工艺的基础知识，如电镀原理、电镀方法、电镀设备、电镀工艺参数等。
学员需要了解电镀工艺的基本概念和原理，为后续的学习和实践提供基础。
2.电解液配制与控制电解液是电镀工艺中非常重要的一部分，学员需要学习电解液的配制方法、化学成分、pH 值、温度等参数的控制方法，以确保电镀层的质量和性能。
电镀工艺知识培训
滚镀、连续镀 (2)滚镀适用于小件，如紧固件、
和刷镀等方式， 垫圈、销子等 .
主要与待镀件
的尺寸和批量 有关。
(3)连续镀适用于成批生产的线 材和带材.
(4)刷镀适用于局部镀或修复 .
7
2.流程
挂 镀
电镀工艺知识培训
坯件检 验表面
上挂
扫
沙
镀厚镍
纹
成 品
扫 沙 纹
封 叻 架
镀金（光金、 K金）
青古铜 红古铜
电镀工艺知识培训
3.应用
电镀层要求:
类别
素材材料
滚镀
氧化
11
铁
铜 锌合金
铝
电镀颜色 金 锌 镍
青古铜 红古铜
金 镍 金 镍 沙银/沙金
测试时间 3H 3H 3H 3H 3H 16H 16H 16H 16H 120H
合格等级 ≥6 ≥6 ≥6 ≥6 ≥6 ≥6 ≥6 ≥6 ≥6 ≥10
电镀工艺知识培训
7
焊接性 Sn Pb
8
强度
Metal
电镀工艺知识培训
3）电镀目的
镀层分为装 饰保护性镀 层和功能性 镀层两类。
6
（1）装饰保护性镀 层：主要用于产品表 面，起装饰防护作用.
（2）功能性镀层： 这种镀层种类很多， ①用于耐磨的中 .
②防腐蚀 。
电镀工艺知识培训
4）电镀方式
电镀分为挂镀、 ⑴挂镀适用于一般尺寸的制品.
谢谢！
12
属
电镀液
（含欲镀金属 离子)
4
电镀工艺知识培训
3）电镀目的
电镀除了要 求美观外， 依各种电镀 需求而有不 同的目的。
5
序号 目的
EMI与真空溅镀 培训资料
第 8 页
EMI与真空濺鍍
EMI測試場地
開闊試驗場
天線
EUT 10m
2018年12月2日星期日
Created by:Rusher.Tan
第 9 页
EMI与真空濺鍍
EMI測試場地 ＊電波暗室 又稱電波消聲室或電波無反射室﹒我 們所用到的是半電波暗室 半電波暗室五面貼吸波材料﹐模擬開 闊試驗場﹐即電波傳播時只有直射波和 地面反射波﹐主要用于電磁兼容測量﹒
2018年12月2日星期日 Created by:Rusher.Tan 第 2 页
EMI与真空濺鍍
EMC架构
EMC
(Electromagnetic compatibility)
EMS (Electromagnetic Susceptibility) EMI (Electromagnetic Interference)
30-230
40 30
230-1000
47 37
QP: Quasi Peak(準峰值）
2018年12月2日星期日
Created by:Rusher.Tan
第 14 页
EMI与真空濺鍍
測 試 數 据
2018年12月2日星期日
Created by:Rusher.Tan
第 15 页
EMI与真空濺鍍
波形對比(30-300MHz)
Denmark Switzerland DEMKO SEV
2018年12月2日星期日
Created by:Rusher.Tan
第 6 页
EMI与真空濺鍍
EMI測試場地 ＊開闊試驗場(open site) ＊屏蔽室(shielding room) ＊電波暗室( Anechonic chamber) －－半電波暗室 全電波暗室 ＊橫電磁波室
溅镀技术简介
濺鍍技術是被激发粒子能量高，可向基材表面迁移/ 扩散及深度渗透基体相，但不改变/破坏基材表面 原组成结构。为一种实用性很高的、清洁的、精 细成膜技术，且膜相纯度高。
溅镀技术是半导体制程中的关键技术。
1200/2310//1200/2310
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第十八页，编辑于星期二：二十一点 四十三分。
1200/2310//1200/2310
1100
第十页，编辑于星期二：二十一点 四十三分。
2.4、離子鍍原理
利用電弧放電方法直接蒸發靶材。靶材用低溫水冷卻，並接電源
負極，爐體接正極。在一定的電源電壓,電流,基板負偏壓，以及真 空度條件下，用觸發電極將陰極觸發短路，引發電弧放電，陰極附近產
生大量金屬蒸氣。金屬蒸气在高密度電子的非彈性碰撞下會電离，并形成
路板等。
生產光碟、磁片/磁帶、平面顯示器、半導體、 光學鍍膜、太陽能電池、塑膠包裝膜、抗電磁 干擾鍍膜、五金裝飾鍍膜、光通訊元件鍍膜、 機械功能鍍膜等產品.
1200/2310//1200/2310
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第八页，编辑于星期二：二十一点 四十三分。
2 、 真空镀膜技術
2.1、真空概念:
真空的定義
一個容器內的壓力小於大氣壓力(常溫常壓下為101325帕)就是真空.
碳化物
等
物耐蚀或装饰
碳氮化合物 Ti(C,N),Zr(C,N)
耐磨/装饰
氧化物
Al2O3/TiO2/ZrO2/SiO2/CuO/Zn
O
耐磨/装饰/光学性
硼化物
TiB2/VB2/Cr2B/AlB/SiB/TaB2/Zr
B/HfB
耐磨
硅化物
MoSi2/WSi2/TiSi/ZrSi/Si3N4/VSi 抗高温氧化/耐蚀 硫化物/硒化物(Se)/碲化物（
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EMI
靶材
氬離子
粒子碰撞 討論理想狀況下, 電子與氣體分子的碰 撞, 分成彈性碰撞與非彈性碰撞, 如果做 彈性碰撞, 電子幾乎做不損失動能的反 彈, 因此電子可以不斷被加速到將氣體 解離的動能為止, 此時的碰撞就會轉換 成光, 解離氣體(撞出電子),撞斷原子鍵
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EMI
~THE END~
Thank y u
2013/4/8
19
江苏省昆山市玉山镇高新区晨丰东路161号
產品缺陷及不良
EMI
• • • • • •
1.阻抗超標 2.附著力NG 3.濺鍍區域缺陷 4.紅邊及發藍現象 5.外觀影響 6.燒傷變形
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EMI
機構設計對EMI真空濺鍍的影響
• 整體單薄機種﹑大平面﹑細小結構﹑凌空結構等位置容易發 生嚴重的燒傷變形
• 狹縫﹑凹槽﹑垂直面鍍層薄﹐容易產生發紅和鍍不上現象
保護層
SUS316L層,亦可選擇Cr 或 Ni層,因化學鍍中的化學鎳為 Ni或NiCr,但以成本與製程 成熟技術,唯一選擇 考量SUS316最具優勢
Ni/Cr/NiCr靶材成本為SUS316L,5倍以上,但保護效果一致
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EMI
破孔周邊 不能鍍到 ﹐需要貼 導電布
破孔周 邊都能 鍍滿
• 水電鍍的前處理過程中需要先 噴底漆(用于導電作用)﹐在破 孔周邊會形成油漆的堆積﹐嚴 重影響外殼結構,以及漏噴﹑ 溢噴等不良現象多有發生. • 在真空濺鍍過程中采用精度極 高的遮鍍治具﹐保証盡可能地 多鍍到一些區域﹐并且因為濺 鍍的膜層極薄﹐不會在任何地 方發生堆積﹐保証基材本身的 機構形狀.
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工法 原理 膜質
佳（密度 高）
EMI
膜厚
競爭優劣
代表產品
手機攝像頭 ﹐外殼
利用真空離子濺射，使 真空濺鍍 物品沉積金屬原子（無 任何化學藥劑）
1，易加工，制程短，產能快速 2，治具費高 0.3-4μm 3，產品溢鍍，可100％重工嚓拭 4，無環保問題 1.COST價格較高, 2.加工制程時間長 15μm以上 3.產品溢噴，不可重工擦拭，需報廢 , 4.治 具費中, 5.有環保問題慢慢被淘汰 1.純導電銅漆價格低廉（易掉漆）,2.產品溢 20μm以上 噴，不可重工擦拭，需報廢 ,3.治具費高, 4.有環保問題漸漸被市場淘汰 1.COST價格高（因為批量式生產) , 2.加工 制程時間長 ,3.產品溢鍍，可重工擦拭, 4. 10μm以上 治具費高 ,5.依塑材而定如無噴塗化學藥劑 可通過環保規章 1.單獨鐵件COST價格最低廉（但需附加導電 布，泡棉，銅片…）, 2.加工制程繁雜時間 10μm以上 長, 3.設計耗時，制造困難 , 4.受形狀及重 量限制, 5.模具費及管理成本較高, 6.無環 保問題
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電磁遮蔽理論
EMI
當有電磁波入射時，材料可經由吸收、反射、和多重反射 等三種途徑來達到遮蔽的效果
主要影響因子 ⊙電磁波頻率 ⊙比導電率 ⊙比導磁率 ⊙厚度
電磁場經過屏蔽體時能量被衰減，此種效應稱為屏蔽效應 （Shielding Effectiveness, SE）
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晶圓
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EMI
Sputtering - an Atomic Billard Game
利用氩气（惰性气体）离子 撞击靶材表面 靶材的分子或原子的运动方 式为成螺旋状 其撞击方式就打台球（如图 所示）
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EMI
卧式机模拟
立式机模拟
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真空溅镀流程
自動噴砂設備
EMI
1. 恒温恒湿试验
2. 冷热冲击试验 3. 盐雾试验
信赖性测试
恒温恒湿、冷热冲击：利用自然环境以及特殊人工环 境中的风﹐雨﹐电等及其产生的温度﹐湿度﹐大气压 ﹐电流﹐电弧等条件对于产品的持续力之作用 测试后产品需要验证产品的附着力是否OK 盐雾试验是一种主要利用盐雾试验设备所 创造的人工模拟盐雾环境条件来考核产品 或金属材料耐腐蚀性能的环境试验。它分 为两大类,一类为天然环境暴露试验,另一 类为人工加速模拟盐雾环境试验。 测试后镀层镀层不 可漏底材，阻值需要导通
供噴洗水
EMI
EMI處設備結構圖
自動噴洗設備 自 動 清
供清洗水
純水機
供冷卻水
洗 設 備
冰水機
濺鍍設備
进 料 检 验 前 端 全 检 水 洗 氣 槍 吹 水 上 濺 鍍 治 具
烘烤設備
濺 鍍 下 濺 鍍 治 具 组 装 檢 驗 ﹑ 出 貨
喷 砂
烘 烤
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喷砂站
去除塑壳镀面油渍 塑壳镀面进行糙化处理 砂材：棕刚玉180＃ 线速：30～60 Hz 摇摆：35～80 Hz 压力：0.3～0.4 ㎏/㎝2
EMI
濺鍍的優點—制程環保
1 制程的絕對環保﹐符合WEEE&RoHS要求
•整個制程條件均為純物理變化﹔ •所用材料(靶材)通過嚴格的SGS認証﹔ 2 鍍層非常致密﹐所以較薄的鍍層就能保証很好的阻 隔電磁干擾的作用。
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EMI
濺鍍與化學鍍選用遮蔽材料差異
濺鍍 導電層 EMI遮蔽層 不需要 Cu 層,濺鍍的Cu層為純Cu 層,鍍層緻密EMI防制效果 佳 化學鍍 噴塗上一層導電漆,有環保疑 慮 Cu層,由化學反應形成之Cu層 含有不純物且鍍層鬆散,
莫 氏 硬 度 计
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EMI
水洗站
去除塑壳因喷砂而残留的砂材 去除塑壳的脏污 水质： 硬度：0～3 PPM 喷水压力：2～4 ㎏/㎝2 带速：2.5～3.0 m/min
烘烤站
去除水洗后水气 公模面朝下 利于溅镀品质提高 温度：40～55 ℃ 时间：20～30 min
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EMI
• 狹縫﹑凹槽﹑垂直面鍍層薄﹐容易產生發紅和鍍不上現象
由于孔縫是用于連接外部設備的﹐用于信號的傳輸﹐是電磁泄漏的重
災區﹐如果這些孔縫均采用周邊區域遮鍍方式﹐會造成嚴重的電磁泄漏 ﹐容易導致EMI/ESD測試fail
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各種技術之比較
• 網孔太小﹐治具設計及加工難點 • 平面上遮鍍位置多﹐不方便裝卸
• 狹小結構影響電流的導通
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嚴重的燒傷變形
EMI
整體單薄機種﹑大平面﹑細小結構﹑凌空結構等位置容易發生
機種結構 單薄﹐濺 鍍中發生 嚴重的扭 曲變形
解釋﹕濺鍍生產是在一個溫度比較高(約70℃ 左右)的環境 中進行的﹐整體單薄的機種和細小結構﹐自身強度不足以抵 抗高溫﹐容易發生熱熔﹐大平面上如果沒有足夠的加強筋﹐ 在高溫下釋放應力容易發生击凹變形﹐凌空位置因為沒有結 構支撐﹐容易發生坍塌變形
创越纳米科技有Prepared by:Cathy.wang
Due Date: 2012.9.20
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I N D
■ 电磁遮蔽理论及作用 ■ 真空溅镀原理/特点 ■ 真空溅镀流程 ■ 产品缺陷及不良状况 ■ 各种技术之比较
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噴塗化學藥劑使物品產 無電解電 生化學反應，析出導電 鍍 金屬膜 添加化學藥劑噴塗於物 品
金屬膜不 連續 1.膜不連 續, 2.膜 厚難控制
NB
導電漆
真空蒸著
低溫金 屬蒸源加熱自然 膜厚難控 附著於金屬表面 制
成型鐵片貼附於塑膠 金屬鐵片 面，佔空間加工組裝費 時
相對導電 度較差
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