SMD焊线推拉力测试作业指导书

3.在显微镜下用针笔将一焊点或二焊点上的金球推掉
动作 描述
注：推针倾斜角度为45度，推针放置于金球与焊垫接合处，或 者是金球与支架接合处，且为金球直径的1/3-1/2处为最佳
6
5
4
挖电极NG
6.显微镜下观查现状以上现象为无残金且挖电极判定 NG
无残金NG
5.显微镜下观查现状以上现象为无残金判定NG
动作 描述 动作 描述
作
机型 工位
业
指
审核
导
书
批准
SMD 焊线站
名称 文件编号
推拉力测试
பைடு நூலகம்
版本 页次
A0 1
编写
B
1 2
C
3
A
E
D
F
1.准备已焊线产品放置显微镜下面，选定需要测试推拉力产品
动作 描述
动作 描述
2.将拉力计的指针调到0刻度，并将拉钩置于线弧C点处，向上 拉至线断，读取数值；观查线断位置并记录在拉力记录表中。 注：线径为1.0㏕的金线拉力必须大于6gf;1.2㏕的金线拉力必 须大于7gf.且拉断点必须为B,C,;若拉断点为A, ,E不接受
有残金OK
4.显微镜下观查现状以上现象为有残金且残金在 20%PAD以上判定OK
动作 描述