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FPC 基础知识-构成示意图
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
与PI相比,PET的价格要便宜很多,但是它的尺寸稳定性不好, 耐温性也较差,不适合SMT贴装或波峰焊接。一般只用于插拔的连 接排线。
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第16页
FCCL(柔性覆铜板)
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板,就是我们常说 的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低,应用广。长期工作温度约 105 ℃。 无胶基材:adhesiveless laminate,成本高,柔韧性好,尺寸稳定性高, Tg在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
胶(Adhesive) 聚酰亚胺(Polyimide)
补强板(Stiffener)
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覆盖膜(Coverlay)
导通孔 基材(Base material)
覆盖膜(Coverlay)
第11页
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜,又叫ED铜,英文全称:Electro-Deposited copper
第8页
软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 单面板:只有一面导体。 双面板:有上下共两面导体,两层导体之间要建立电气连接必须 通过一个桥梁——导通孔(via)。导通孔是孔壁上镀铜的小洞, 它可以与两面的导线相连接。 多层板:含有三层或以上的导体,布线更精密。 硬板的层数除了单面板,基本都是偶数层,如2层、4、6、8层等, 很少有奇数层,主要是因为奇数层叠构不对称,容易板翘。而软 板则不同,不存在板翘的问题,所以3层、5层等都很常见。
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第12页
铜箔制作
电解铜顾名思义就是通过电解的方法使电解Biblioteka Baidu中的铜离子转化成 铜单质,而形成的铜箔 。
压延铜就是通过碾压铜胚而形成的铜箔。
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第13页
铜箔(copper foil)
软板的基铜厚一般常用的有1/3OZ,0.5OZ,1OZ等厚度规格。非常规 的铜厚有1/4OZ,3/4OZ和2OZ等。 1OZ约35um OZ(中文名:盎司),实际上是重量单位,等于1/16磅,约28.35克 而在电路板行业里面,是把1OZ重量的铜平铺在一平方英尺的 面积内对应的厚度定义为1OZ。所以客人有时要求铜是28.35克,我 们第一时间就要想到这是要求1OZ的铜。
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第14页
PI膜(聚酰亚胺)
如前面的结构图,在基材和覆盖膜中都有一层起电气绝缘作用的
薄膜——polyimide,简称PI膜,中文名称:聚酰亚胺。客人有时会
提到材质Kapton,其实也就是PI,只不过这是特指美国杜邦公司的
PI,Kapton是杜邦公司为其生产的PI注册的商品名。
FPC中一般常用的规格是:0.5mil 0.8mil 1mil 2mils
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第2页
FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机
CD-ROM、DVD
硬驱、笔记本电脑
电话、手机
打印机、传真机
电视机
医疗设备
汽车电子
航空航天及军工产品
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FPC 基础知识-产品用途
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FPC 基础知识-产品用途
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FPC 基础知识-定义
定义: FPC——Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠 性电路板;简称软板,以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材, 通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可 靠性,绝佳挠曲性的印刷电路。
什么叫FPC?
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第1页
FPC 基础知识-产品特性
体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向 发展的需要 高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到元件装配和 导线连接一体化
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第9页
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺(Polyimide) PI
导体层
胶(Adhesive)
铜箔(copper)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺(Polyimide) PI
补强板(Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
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第10页
压延铜,又叫RA铜,英文全称:Rolled Annealed copper
二者的对比: 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜,比如折叠、滑盖手机的连
接板,数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外,
还有因其柱状结构,更适合微细线路的制作。
0.8mil
1/3OZ 0.5OZ
第19页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
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第17页
FCCL(柔性覆铜板)
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第18页
常规基材配置
PI 0.5mil 1mil
2mil
带胶基材 AD 12um 13um 13um 20um
20um
CU 1/3OZ 0.5OZ 0.5OZ 1OZ
0.5OZ 1OZ
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无胶基材
PI
CU
0.5mil 1mil
2mil
1/3OZ 0.5OZ 1/3OZ 0.5OZ 1OZ 0.5OZ
Mil(密耳)是一长度单位,等于25.4um。
电路板常用的单位及其换算:
英尺(foot) 简写为’
英寸(inch) 简写为”
1’=12”
1mm=1000um
1”=1000mil 1u”=0.0254um 1mm=39.4mil 1um=39.4u”
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第15页
PET膜(聚酯)
在FPC的定义中,我们还提到了一种物质——聚酯。英文名 Polyester,简称PET。它与PI在软板中的作用是一样的,起机械支撑 和电气绝缘作用。客人有时会提到一种材质Mylar,其实也就是 PET,只不过这是特指美国杜邦公司(Dupont)的PET,Mylar是杜邦公 司为其生产的PET注册的商品名。