制造业ERP项目实施的关键因素和对策分析

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制造业Ｅ 项 目实施 的关键 因素和对策分析 ＲＰ
西安工程 大学机 电工程 学院 谭 博 马 柯
【 摘要】随着信息技术高速发展 ，现代企业希望通过Ｅ Ｐ Ｒ 对企业资源进行有效管理。本文针对制造业企业生产管理的复杂特性 ，总结影响其Ｅ Ｐ Ｒ 实施的关键 因素，并在 此基础上提 出相应 实施对策 ，为 即将启动Ｅ ｐ 目的制造业企业提供理论依据。 Ｒ项 【 关键词 】制造 业；Ｅ Ｐ Ｒ ；业务流程重组；基础数据
装 ，０ ７７４：—． ２ ０ ，（］１５ 因 是 政 府 的 政 策 不 够 完 善 ， 我们 的观 念 、 模块等方式 ，以满足系统功 能的需要 。 ３张 微 Ｊ ］焊 接 技 技术 和 管 理 与 国 外 还存 在 很 大 差 距 。其 具 ② 平 面 封 装 （Ｃ ） Ｍ Ｍ 向立 体 封 装 （Ｄ 发 【】 满 ． 电 子 封 装 技 术 的 发 展 现 状 ［ ３） 术， ０ ， （１： ２ ９ ８ ）． ０ ３２ １ 体原 因有 ： 展 。伴 随着 芯片体 积 的增加 导致封 装 出来的 ①封 装技 术研 发环 境欠佳 ，可 操作 性不 产 品面 积也 会明 显增加 ，在 现有技 术条件 和 作 者简介 ：程晓芳 （９ ３ ），女 ，山西翼城人 ，硕 １ ８一
够强 ； 有限 的空 间内，如 何进 一步提 高 晶体管 的密 士研究生，助教，陕西国防工业职业技 术学院教师 ， ② 封 装 设 备 相 对 落 后 ，材 料 性 能 的落 度 ，必然 在 二维 平面 封 装 （ Ｃ ） 的基 础上 研究方向：微 电子技术 、应用电子技术专 业。 ＭＭ
建立项 目沟 通机 制 ；系统上 线后 确定 系统 正 确后 ，全 面应用 系统 进行作 业和 管理 。总 结 得 出从 项 目启动 到正 式上线 一把 手对在 企业 信 息化 实施 的全过 程 监控 是 企业 Ｅ Ｐ 功 实 Ｒ成

引 言 企 业 在 实 施 Ｅ Ｐ 统 的 时候 ，对 Ｅ Ｐ Ｒ系 Ｒ 系 Ｅ Ｐ （ 业 资源 计划 ）是集 财 务 、进 销 统 实施 没 有 一个 明确 的认识 ，Ｅ Ｐ Ｒ 企 Ｒ 用户 说 不 存 、制造 、项 目、人力 资源等 业务 功能 的管 清 楚 自己的 需求 ，凭感觉 就进 行 了项 目的启 理 系统 于一 体的企 业应 用软件 系统 。成 功实 动 ，这就 为 企业 Ｅ Ｐ 目的实 施带 上 了很 大 Ｒ项 施 Ｅ Ｐ 给 企业 带 来诸 多 效益 ，使 企业 的市 程 度 的盲 目性 。然而 ，企业 以为Ｅ Ｐ Ｒ会 Ｒ 系统 的 场反 应 速度加 快 、产品 生产周 期变 短、 资金 实施 和 以往 的信 息 化项 目没有 什么 区别 ，忽 周 转速 度更 快、客 户满 意度提 高 ，并使产 品 略 了Ｅ Ｐ 统所 带 来 的管理 理 念和 管理 思想 Ｒ系 质 量提 高 ，总成本 降低 ，最终 提高 企业 的竞 的变 革 ，忽 视 了Ｅ Ｐ 统对 企 业 以往 的管 理 Ｒ系
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电 子 世 界 ／ １．／ ２ ２６ ０ ０
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任 书 ；成立 公 司信 息 化领 导小组 ，从 组织 上 保 证 一把 手 全程 负 责 ；设 置Ｃ Ｏ Ｉ ，由高 层直 接 对企 业信 息化 工作 进行全 面管 理 ；项 目组 提 交 的基于 信 息化 平 台的 管理方 法和优 化 的
素。
研 后 ，真正做 好系 统完 整分析 的难 度很 高， 业 界有 “ 允技术 、七 分实施 、十 二分 三 需要较 好的理 论基 础和 实战经 验才 能做好 系 数 据 ”的说 法 。在 实施 前对 企业 的基础 业务 统 分 析 ，在Ｅ Ｐ 目启 动 前， 企业 、项 目组 数 据要 进行标 准化 整理 ，企 业手 工作业 时 的 Ｒ项 与 实 施单 位 没有 做好 ＥＰ 型 和 明确 公司 的 管 理信 息化 的程度 直接 影响 这些 工作质 量 ， Ｒ选 需求 的话会 导致系 统上 线后经 常 需求变更 、 项 目凌 乱和系 统不 好用 。 影 响 企业 在 实施 Ｅ Ｐ 别 注 意数 据标 准 化 的 Ｒ特 技 术工 作 。这对 系统上 线后 保证 系统 正常运
业务流 程 ，提 出改进 意见和 最终 确认 ，支持 业 务流 程 的改进 和项 目推进 ：建 立项 目风 险 管理机 制 ，建立 项 目管理 办法和 奖惩 办法 ，
图１业务模型资源、通用业务平台 和实现技术之 间的关系
项 目开始 实施 之前对 企业 管理 层 的培训 ，让
企 业在 物料流 程存 在 一物 多码 、一码 多物 、
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流 程 的优 化 以信 息系 统 支 撑 对 企 业 的 对 企业 业务 流程进 行 了分析 与重建 ，其 目的
是为 了提高业 务流 程效 率、 工作 质量和 降低 成 本 业务 流程 是一组 将输 入转化 为输 出的 相 互关 联 的围绕 资源 的活动 它 打破部 门壁
垒 ，使 流 程 通 畅 ， 数 据 一个 入 口 ，信 息共 享 ，保 证 及 时 准 确 ，避 免 数 出 多 门相 互矛 盾 。实施 Ｅ Ｐ Ｒ 企业 将实 现 以部 ｆ ｌ 能为 核 心 ７ｉ Ｐ ， 争 力 。据 博 科 资 讯 企业 管理 信 息 化 调 研 中 模 式所 带来 的冲击 ，导致 企业 的高层 领 导对 向以流 程为 核心 的管理 模式 转变 。 以业 务流 心 不 完全 统 计 ，在所 有 应用 Ｅ Ｐ Ｒ 系统 的企 业 Ｅ Ｐ Ｒ 系统 的 实施 没有 足够 的重 视 ，最终 会 导 程 为核 心 明确 了重组考 虑和 改造 的对象 是业 中 ，存在 ３ 情 况 ：按 期 、按 预算 成 功实 施 致 项 目的失败 。 种 务 流程 ，从 根本上 打破 了传 统职 能分工 理论 实 现系 统集成 的企 业只 占１％ ０ ；没有 实 Ｏ ～２％ ２ 做好ＥＰ ． Ｒ 选型 ， 明确公 司的 需求 的基础 ，是 流程重 组 、改进 和优化 的精 髓 。 现 系统集 成或 实现 部分集 成 只有３％ ０ ； ０ ￣４％ 企业 、项 目组 与实施 单位 在进 行需求 调 ４ 做好基 础工 作 ，保证数 据标 准化 ． 最 终 失败 的企业 占５％ ０ 。相对 与 商业 企业 ， 制 造 企业 的 生产 管理 更 加 复杂 ， 意味 ＥＰ Ｒ 系 统在 制造 业 企业实 施更加 困难 ， 同时也是 制 造 企 业迫 切 的需 要 。通 过分 析 制造 业Ｅ Ｐ Ｒ 失 败 的 案例 总 结 出制造 业 Ｅ Ｐ 施几 个 关键 因 Ｒ实
二 、ＥＰ Ｒ 实施 的几个 关键 因素
１ 信息 化 目标 明确 ，思 想认识 统一 ．
３全 面 的业务 流程重 组 、改进和 优化 的 行 发挥 信息 系统作 用非 常重 要 。其 中物 料信 ． 规划 息管 理是 Ｅ Ｐ Ｒ 上线 实施 前 的 重要 工 作 ，很 多
笔 记本 电脑 等产 品上 。从Ｃ Ｐ Ｓ 近几 年 的发 展 后 ，而 且质量 不稳 定 ； 向ｚ 向发展 ，即实 现 ３ 封装 。３封 装 可 实 方 Ｄ Ｄ 趋 势来 看 ，Ｃ Ｐ 取 代Ｑ Ｐ Ｓ将 Ｆ 成为 高 ｉｏ 子 Ｉ ／端 ｃ ③封 装设 备维 护保养 能力 不足 ，缺少 有 现 超 大 容 量 存 储 ， 不但 使 电 子 产 品密 度 更 封装 的主流 。 经 验 的维修 工程师 ，而且 可靠 性实 验设备 不 高，也 使其 功能 更多 ，传输 速度 更快 ，性 能 ２ ２ ３ Ｍ Ｍ 芯片模 块系 统封装 ． ． Ｃ 多 齐 全 ，测试手 段不 足 ； 更 好 ，可靠 性更好 ，还 有可 能 降低 价 格 。 为 了解决 单一 芯片集 成度 低和 功能不 够 ④ 国内封装企业普遍规模较小 ，从事低端 ⑧ 为 适 应 市 场 快 速 增 长 的 以手 机 、 笔 完善 的 问题 ，把 多个高 集成度 、 高性能 、高 产 品生产 的居 多，可持续发展能力不强 ，缺乏 记本 电脑 、平板 显示等 为代 表 的便携 式 电子 可靠 性 的芯片 ，在 高密度 多层 互联 基板 上用 向高端产品封装技术发展 的技术和资金； 产 品 的需求 ，Ｉ封 装 正在 向着微 型化 、薄 型 ｃ ＳＴ 术 组成 多 种 多样 的 电子 模块 系 统 ，从 Ｍ技 ⑤ 掌握封 装技 术专业 人才 相对 短缺 、缺 化 、不 对称 化、低 成本 化方 向发 展 。 而 出现ＭＭ 芯片模 块系 统 。Ｍ Ｍ Ｃ多 Ｃ 的特点有 ： 少 正规 的培训 人才 的途径 和手 段 ； ④ 为 了适应绿 色环 保 的需要 ，Ｉ封 装 正 ｃ ① 封装 延迟 时间缩 小 ，易于实 现组件 高 ⑥ 缺少 团队精 神 ，缺乏现 代企 业管 理的 向无铅 化 、无溴 阻燃化 、无 毒低 毒化 方 向快 速化 ；② 缩 小整机 或组件 封装 尺寸 和重 量， 机 制和 理念 ； 速 发展 。 通常 体积 减小 约 １４ ／ ，重 量减轻 约 １３ ／ ；③ 可 ⑦ 政府 的政策 导 向不够 明确 ，现有机 制 电子产 品高性 能 、多功 能 、小型 化 、便 靠性 大大 提 高。 不够灵 活 ，产 业结 构没 得到很 好调 整 。 携式 的趋势 ，不但 对集 成 电路 的性 能要 求在 目前Ｍ Ｍ Ｃ 已经 成 功地 用 于 大 型通 用计 算 ４ Ｉ封 装的发 展趋 势 ．Ｇ 不断提 升 ，而且对 电子封装 密度 有 了更 高的 机和 超级 巨 型机 中，今 后将用 于工 作站 、个 在 过 去 几 十 年 里 ，为 适 应 集 成 电路 向 要 求 。随 着 时 间 的推 移 ，封 装会 有越 来 越 人计 算机 、 医用 电子设 备和汽 车 电子设 备等 小型化 、高速 化 、高频化 、大 功率 发展 的需 多 的 改进 ，性 价 比将 得 到 进 一 步 的 提 高 ， 领域 。 要 ，集 成 电路封装 技术 得到 了不 断的提 高和 由于 其 灵 活 性 和 优 异 的 性 能 ，封 装 有 着 广 ３ 国内外封 装 技术 比较 ． 改进 ，朝着 小尺寸 、多ＩＯ ／ 、高密度 、高可靠 泛 的 前 景 。 我 们 应 该 加 强 封 装 技 术 的 研 我 国 的 封 装 技 术 比较 落 后 ， 目前 仍 然 性 、高散热能力、 自动化组装 的方 向发展。 究 ，把 我 国 的封 装 技 术 水 平 进 一 步 提 高 ， 停 留 在Ｐ Ｉ、Ｐ Ｏ 、Ｐ Ｆ 、Ｐ Ｃ 、Ｐ Ａ 较 ＤＰ ＳＰ Ｑ Ｐ ＬＣ Ｇ 等 就 芯片 水平来 看 ，二十 一世纪 的封 装技 为我 国 电子工 业 作 出更 大 的贡 献 。 为 低 档 产 品 的 封 装 上 。 国 外 的封 装 早 就 已 术发展 将呈 现 以下趋势 ： 经 规 模 化 生 产 ， 在 国 内封 装 企业 主 要 集 中 ① 单芯片 向多芯片发展。为 了适应 多功能 参考文献 ［ 李枚 微 电子 封装技 术 的发展 与展 望Ⅱ 半 导体 杂 １ 】 】 在 长 三 角 的 合 资 或 国 外独 资 企业 ，没 有 一 化需要，多芯 片封装成为发展潮流 ，采用两芯 志 ， ０ ，５２： —６ ２ ０２ （ ３ ３ ０ ）２ 家 企 业 位 能 独 立 进 行批 量生 产 ，其 根 本 原 片重 叠，三 芯片重叠或 多芯片叠装构成存储器 【］ ２ 肖力． 国微 电子封 装研 发能 力现 状Ｕ ． 我 】电子 与封