第4章存储器3

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高端内存区时主板BIOS等ROM使用的专用地址 区,容量为384KB,地址范围:9FFFFH--FFFFFH
扩展 内存区
其中F0000H--FFFFFH,64KB为BIOS区
A0000H--BFFFFH,128KB为显示缓冲区 C0000H--DFFFFH,128KB,硬盘、网卡等缓冲区
高端
内存区 基本
※ 闪速存储器可实现大规模电擦除。 ※ 闪速存储器的擦除功能可迅速清除整个器 件中所有内容。
※ 闪速存储器可以被擦除和重新编程几十万 次而不会失效。
特点:
(1) 固有的非易失性
它不同于静态RAM,不需要备用电池来确保 数据存留,也不需要磁盘作为动态RAM的后备存 储器。
(2) 经济的高密度
Intel的1M位闪速存储器的成本按每位计要比 静态RAM低一半以上。闪速存储器的成本仅比容 量相同的动态RAM稍高,但却节省了辅助(磁盘 )存储器的额外费用和空间。
2、按字访问 A0=0,BHE=0,数据在D0- D15上传输。 对准方式:1个总线周期 非对准方式:2个总线周期, 高8位在奇地址,低8位在偶地 址。
D15—D0
四、32位微机存储器组织
A31-A2 BHE3 BHE2 BHE1 BHE0
D31-D24
D23-D16
D15-D8
D7-D0
D31—D0
特点:
(1) 器件制造厂在制造时编制程序,用户
不能修改。
(2) 用于产品批量生产。
(3) 可由二极管和三极管电路组成。
二极管ROM阵列
VCC
R
1 字 线 2
R
R
R
3
4
位 字 1 4 0 3 1 2 0 1 1
位4
位3
位2
位1
2
3 4
0
0 0
0
1 1
1
0 1
0
1 1
输出数据数
二、可编程ROM (PROM) 特点:
D0-D7
62256
D0-D7
A19 A18 A17 A16 A0—A15 A0-A15 OE CE A0-A15 OE CE A0-A15 OE CE D A0-A15 OE CE A0-A15 OE CE A0-A15 OE CE D
2164
D D7 D1 D0
D
2164
D
D
思考题: 1、在RAM中,哪种存储器集成度高,哪种存储器访问速度最块?一 般在计算机的CACHE系统中,哪种存储器适合组成CACHE? 2、在EPROM中,哪种存储器集成度高,并简述USB存储器的基本工 作原理?
+VG +V +VD +V G D
E2PROM结构示意图
五、Flash存储器
闪速存储器( Flash Memory )是一种新型的 半导体存储器,由于它具有可靠的非易失性、电 擦除性以及低成本(单管),对于需要实施代码 或数据更新的嵌入式应用是一种理想的存储器, 而且它在固有性能和成本方面有较明显的优势。
4字节数据块 10247560 24243030 21000031 00100010 . . . 6F7292FF E3013131 4096位次 SRAM
6F7292FF . . . 21000031
E3013131 10247560 16M DRAM
20FEF8 13F674 000000
2、直接映像方式 原理:主存的一个块区映射到CACHE的一个固定的地方
FFFFFH A0000H 9FFFFH
3、扩展内存
高档CPU的可以扩展到64GB(36位地址)
内存区
00000H
三、16位微机内存的组织
1、按字节访问
A0=0,BHE=1 访问偶地址, 数据在D0—D7上传输。 A0=1,BHE=0 访问奇地址, 数据在D8—D15上传输。 奇地址 D15-D8 A19-A1 BHE A0 偶地址 D7-D0
(1) 出厂时里面没有信息。 (2) 用户根据自己需要对其进行设置(编程)。 (3) 只能使用一次,一旦进行了编程不能擦 除其内信息。
熔丝式PROM的基本存储结构
三、可擦除、可编程ROM(EPROM) 特点:
(1) 可以多次修改擦除。
(2) EPROM通过紫外线光源擦除(编程后,
窗口应贴上不透光胶纸)。
31
23 标记
15 索引 主存32位地址
2 1 0 块内 字节
DRAM/ CACHE选择
地址
主存 12F122FF 023FAB04 …
索引 FFFC FFF8
标记 FF
8位标记 FFFC FFF8 … 0008 0004 0000 索引 FF 01 .. 54 00 00 16KB
数据块 12F122FF F0EE1221 … AABBCCDD FF44EE00 00112233 64KB
4.3 高速缓存技术CACHE
一、概述
1、CACHE系统的3个部分
CACHE模块:快速的SRAM; 主存:DRAM;
CACHE控制器
2、CACHE命中率
二、组织方式
1、全相连方式
原理:主存中的一个区块可以映射到CACHE的任何地方
特点:为映射主存的区块提供的极大的灵活性。
缺点:CPU在确定数据是否在CACHE中时,需要比对每个块区的地址,
A2
A3 A4
X (行) 地 址 译 码 器
X0
W0,0 W0,31
基本存储电路
...
X31 W31,0
W31,31 Y0 … Y31 Y(列)地址译码及I/O控制 A5 A6 A7 A8 A9 数据输入 数据输出
R/W控制
双译码结构示意图
4.1.2 随机存储器
一、静态随机存储器SRAM
特点:
(1) 不需要刷新,简化外围电路。 (2) 内部管子较多,功耗大,集成度低。
第 4章
主要内容:
存储器和高速缓存技术
※存储器的分类和构成原理 ※存储器的扩展 ※微型计算机存储器体系结构 ※高速缓存技术
4.1 存储器分类和结构
4.1.1 存储器分类
1. 内存储器(内存或主存)
功能:存储当前运行所需的程序和数据。 特点:CPU可以直接访问并与其交换信
息,容量小,存取速度快。
2. 外存储器( 外存)
(3) E2PROM电可擦除。
源极
多晶硅浮置栅 S SIO2 P
漏极
D
SIO2
字选线
+++
P
位 线
场 效浮 应置 管栅
N基底
(a) EPROM的基本存储结构
(b) 浮置栅雪崩注入型场效应管结构
EPROM的基本存储电路和FAMOS结构
四、电可擦除可编程ROM(EEPROM)
E2PROM 是一种在线(即不用拔下来)可编 程只读存储器,它能像 RAM 那样随机地进行改 写,又能像 ROM 那样在掉电的情况下所保存的 信息不丢失,即E2PROM兼有RAM和 ROM的双 重功能特点,如图4.18所示。 E2PROM 的另一个优点是擦除可以按字节分 别进行(不像 EPROM擦除时把整个片子的内容 全变为“1”)。
2、高速缓冲技术
※ CACHE的组织方式 ※ CACHE的数据更新方式
一、层次化的存储器体系结构
CPU 寄存器组 片内CACHE
主板CACHE
内存(DRAM,ROM)
主机板
辅助存储器(硬盘、软盘、U盘)
二、内存的基本结构
1、基本内存区
微机启动时,进入实模式,先使用基本内存区, 容量为640KB,从00000H--9FFFFH,其中 00000H--003FFH为中断向量表。 2、高端内存区
3、在实模式下,CPU能使用到的最大存储空间是多少?为什么?
4、有一种存储芯片24256(256K×4位),需要组成存储空间为1MB 的存储系统,需要这种芯片多少?并画出与CPU连接的简单示意图。
4.2 微型计算机存储器体系结构
本节次课主要内容: 1、微型计算机系统内存体系结构
※ ※
内存的分布 内存的组织
A0-A14 OE CE
62256
D0-D7 D0—D7
62256
D0-D7
62256
D0-D7
62256
D0-D7
A16
A0—A15
A0-A15 OE CE A0-A15 OE CE A0-A15 OE CE D D D D7 D1 D0 A0-A15 OE CE A0-A15 OE CE A0-A15 OE CE D D D
特点:
(3) 可直接执行
由于省去了从磁盘到RAM的加载步骤,查 询或等待时间仅决定于闪速存储器,用户可充分 享受程序和文件的高速存取以及系统的迅速启动 。
(4) 固态性能
闪速存储器是一种低功耗、高密度且没有移 动部分的半导体技术。便携式计算机不再需要消 耗电池以维持磁盘驱动器运行,或由于磁盘组件 而额外增加体积和重量。用户不必再担心工作条 件变坏时磁盘会发生故障。
X地址译码 V3 V5 A
Vcc
图 中 V 1V2 是 V4
B V6 工作管, V3V4 是 负载管, V5V6 是 V2
V1
Di V7 I/O
控制管, V7V8 也
是控制管,它们 Di V8 为同一列线上的
存储单元共用。
Y地址译码
I/O
六管静态RAM基本存储电路
二、动态随机存储器DRAM 特点:
百度文库
2164
2164
以上存储器系统存在哪些问题?怎样解决?
A19 A18 A17 A16 A15 Y0 2-4 Y1 Y2 译码器 Y3
A0—A14
A0-A14 OE CE
A0-A14 OE CE
A0-A14 OE CE
A0-A14 OE CE
62256
D0-D7 D0—D7
62256
D0-D7
62256
(1) 每次读出后,内容被破坏,要采取恢复
措施,即需要刷新,外围电路复杂。 (2) 集成度高,功耗低。
下图为单管动态RAM的基本存储电路,由MOS晶体管和一个电容CS组成。 行选择信号
T1
CS
刷新放大器
列选择 信号
T2
数据I/O线
单管DRAM基本存储元电路
4.1.3 只读存储器ROM
一、掩膜ROM
如:将主存划分为64KB的块区,块区内地址从0000H-FFFFH,
CACHE容量为64KB,其地址与块区内地址相对应。然后主存每块区定义一个 索引号,如果该块区的数据在CACHE中,则CACHE的标记字段保存这些索引
号。
优点:只需比对索引号即可确定CACHE是否命中,提高了比对速度。 缺点:主存中,同块区(同索引号)相邻的数据不一定在CACHE中,降 低了命中率。
则需要浪费许多的时间。
31 DRAM/ CACHE选择 22位块区地址 000000 FFE2C4 20FEF8 FFFFFC . . . EF526C 13F674 2816位次 SRAM
23
2 1 0
块区地址
主存32位地址
块内 字节 地址 主存 00100010 24243030 FFFFFC FFE2C4 EF526C
只读存储器 ROM 可编程ROM
4. 存储器的译码结构
(1) 单译码方式
单译码方式是一个“N中取1”的译码器,如图 4.4所示。译码器输出驱动N根字线中的一根,每根 字线由M位组成。若某根字线被选中,则对应此线 上的M位信号便同时被读出或写入,经输出缓冲放
大器输出或输入一个M位的字。
p个输入 Ap-1 Ap-2 … A1 N 取 1 译 码 器 D0 M 位 位 线 D1 … D M -1 Wn-1 … W1 W0 输 出 缓 冲 放 大 器 A0 基本存储电路
选中的字线 输出M位

N根字线 N=2p 个地址
单译码寻址示意图
(2) 双译码方式
双译码方式采用的是两级译码电路。当字选 择线的根数N很大时,N=2p中的p必然也大,这时 可将p分成两部分,如:N=2p=2q+r=2q×2r=X×Y, 这样便将对N的译码分别由X译码和Y译码两部分 完成。
A0 A1
功能:存储当前不参加运行的程序和数据。 特点: CPU不能直接访问,配备专门设 备才能进行交换信息,容量大,
存取速度慢。
3. 半导体存储器分类
双极型 半 导 体 存 储 器
读写存储器 RAM
静态随机SRAM MOS 动态随机DRAM 掩膜ROM 一次性编程 PROM 可擦除 EPROM 紫外光擦除 UREPROM 电擦除 EEPROM
0000
… AABBCCDD 023FAB04 … … F0EE1221 … 54 0008 0004 0000 FFFC FFF8 0000 … FF44EE00 00112233 FFF8 0004 0000 00 01
源线Us FLASH存储阵列
4.1.4
存储器的扩充
举例:使用62256(32K×8位)芯片和2164 (64K×1位)为 8086CPU组织128KB存储系统。
A16 A15
Y0 2-4 Y1 Y2 译码器 Y3
A0—A14
A0-A14 OE CE
A0-A14 OE CE
A0-A14 OE CE
字线
Dg Sg
Ug
氮氧化物
Ug Sg
控制栅极CG 浮空栅极FG N

隧道氧化物

+ P衬底
N
Dg
位线
Ug 0V
控制栅极CG
Ug 12V
控制栅极CG
Sg 12V
浮空栅极FG

Sg 0V
N

浮空栅极FG

N
Dg
+ P衬底
N
+ P衬底
N

Dg 7V
擦除:从浮空栅移走电子
编程:为浮空栅增加电子
位线Ud 字线Ug
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