太阳能硅片生产工艺介绍

多晶硅切片工艺流程
硅片检测
硅片检测
硅片包装
装箱・出货 可回收箱子 内外双层纸箱
检查项目包括变形、厚度均匀度、 突起或凹陷等
抽样检查 ・厚度, 尺寸，阻抗值
全部检查 ・破损, 裂痕, 边缘缺口
将硅片预包装为一定数量的内包装 (如: 30~150片/ 包)
生产环境要求表
房间名称
开方区 切片区 硅片清洗区 硅片检测区
气体 排风 冷源
1φ220V或 3φ380V 纯水
废水 压缩空气
热、一般排风 空调冷负荷
工艺冷却水负 荷
13000KVA
30m3/h 70 m3/h 45m3/min 45000m3/h 2200KW 3800KW
300MW铸锭生产线工艺设备动力装设情况表
电
给水排水
气体 排风 冷源
1φ220V或 3φ380V 纯水
产品寿命检查设备
主流供应商: 匈牙利:SEMILAB
将晶柱的四面棱角研磨成符合要 求的尺寸
之前
之后
通过研磨使晶柱表面平坦化
用粘附剂把晶柱固定在由铝板和玻 璃板组成的夹具上. 自然硬化或用恒温炉使其硬化。
主流供应商: 德国:Arnold 阿诺德 日本:石井表记 中国:无锡上机
主要是消除硅片应 力,国内大部分厂商 未采用此工艺,此工 艺适合高端厂商,可
废水 压缩空气
热、一般排风 空调冷负荷 工艺冷却水负 荷
13000KVA
50 m3/h
35000m3/h 1200KW 4500KW
工艺设备动力质量情况表
纯水
电阻率（MΩ·CM、25℃） 工艺设备冷却水 温度〔 C〕 使用点压力（MPa） 无油干燥压缩空气 露点 使用点压力（Mpa）
>15(25吨, 浸入式;30吨,漂流式)
• 现场照片
纯水系统
废水处理系统
凝结沉淀 ・微生物处理设备
太阳能硅片工序设备产能估算
工序名称
设备类型 设备供应商
设备型号 设备产能 300MW设备数量
带锯
梅耶博格
BS805
46
7
1 剖锭
石井表记
BM02
73
5
线锯
HCT
SQMUP
41
8
梅耶博格
BM850
47
7
2
去头尾
带锯
石井表记
BM01
59
6
28
B/5
10
30
13
切片
线切割
梅耶博格
MB264
6
50
7
43
石井表记
8 ISW-500
38
7
43
NTC
PV800S
5
60
脱胶
全自动
石井表记
Rough Cleannin1g05
3
14
台湾斯凯明
93
4
插片机 清洗 15
漂流式
石井表记 台湾斯凯明 RENA
38
8
35
9
36
9
16
清洗
浸入式
石井表记
Finish Cleaning 54
内蒙古鄂尔多斯 300MW铸锭切片厂房
初步方案
成都爱德工程有限公司
20010.3
ห้องสมุดไป่ตู้
一、工艺
多晶硅铸锭
(多晶) 铸锭 (单晶) 晶棒
切割工厂 〈切割制程 〉
晶柱 切割工厂 〈切割制程 〉
硅片
多晶硅切片工艺流程
多晶硅铸锭
粘附铸锭
切割铸锭
切除两端面
将粘附剂涂沫在铸锭底部，使铸锭在大 型带锯切割制程中始终固定
带锯
无锡上机
GGK5720
15
20
多晶
3
倒角
石井表记
Chamering 127
3
无锡上机
WS007
67
5
阿诺德
89
4
无锡上机
WSK009
42
8
4
研磨
石井表记
Grinder
142
3
阿诺德
160
2
5
抛光
日本新东
79
4
石井表记
Surface Treatme6n1t
5
11
粘胶
硅块粘胶
人工
12
硬化
自然
HCT
11
12~17 0.4
-40 0.6~0.8
工艺平面布置图一
工艺平面布置图二
区域
地面
生产区 环氧自流坪地面/水磨石
吊顶
金属壁板/无
墙面
金属壁板/砖墙
有吊顶厂房
无吊顶厂房
二、机电动力系统
1 空调系统 采用中央空调系统
空调器
高位膨胀水箱
风机盘管 空调器
冷冻机
水泵
冷冻水流程图
常温冷却塔系统原理图 SCHEMATIC OF COOLINT WATER SYSTEM
提高电池片转换率
0.2%
多晶硅切片工艺流程
切割制程
脱胶
硅片插入
全自动硅片清洗机
把晶柱切割成硅片；
切割的深度要达到夹具上的玻璃板， 以便在之后的制程中把硅片和玻璃分开.
用清水清洗切成的硅片 再用热水浸泡使硅片与玻璃板分离
主流供应商: 美国:HCT 瑞士:MB 日本:石井表记 非主流: 日本:NTC 日本:高鸟 日本:安永
AUTOMATIC DODING FEED
COOLING TOWER ON ROOF
SOFT WATER MAKE UP
CHILLER
COOLING WATER PUMP
THREE DUTY ONE STANDBY
CDA流程图
空压机
储气罐
Pre-filter dryer After-filter workshop
主流供应商: 德国:史密德 德国:RENA 日本:石井表记 中国:斯凯明
Wafer 示意图
把硅片插入专用的硅片盒 (75片 / 盒)
硅片插入设备 手工或机械上片
以2或4 个硅片盒为一组放入一个清 洗槽，用碱性溶液清洗
主流供应商: 漂流式 德国:史密德 德国:RENA 浸入式 日本:石井表记 中国:捷佳创
用大型带锯把铸锭切割成符合规格的晶 柱
用小型带锯切除晶柱上下两 端部分
粘附制程
大型开方带锯或线锯
主流供应商: 美国:HCT 瑞士:MB 日本:石井表记
去头尾带锯或线锯
主流供应商: 美国:HCT 瑞士:MB 日本:石井表记 中国:无锡上机
多晶硅切片工艺流程
晶柱检测
倒角
研磨
硅锭粘胶
•检测晶柱表面的结晶状况。 •检测晶柱的阻抗值。 •质量低于规格的晶柱将被淘汰
温度
相对湿 净化级 吊顶
度
别
高度
光 色
照 度
℃
％
美联邦 标准
米
LX
24±3 40~70 24±3 40~70
清洁 清洁
4. 5 白 300 4. 5 白 300
24±3 40~70
清洁
3.2
24±2 40~70 >30万级 3.2
白 350 白 400
300MW切片生产线工艺设备动力装设情况表
电
给水排水
6
捷佳创
27
12
寿命检测
SemiLab
100
3
17
检测
外形检测
电性检测
56
6
抽检
人工检测
20
包装
真空包装
1303
附属装置 1 2 3 4
小锭搬运台车 硅片盒 篮子 线轴更换台车
1台大约可支持4台线切割设备 8
一盒可装75片硅片
1200
每槽4个
120
1台大约可支持4台线切割设备 8