手工焊接中的七大坏习惯

手工焊接中的七大坏习惯

在电路板装配的焊锡过程中，经常要使用电烙铁来焊接电子元器件，尤其是电路板返工或维修。焊接方法使用不当会导致严重的外观不合格甚至报废。为了防止焊锡过程中不合格的发生，将手工焊接中的七大坏习惯总结如下:

一.用力过大

⏹ 现象：手拿烙铁焊接时用力往下压。

⏹ 后果：

导致焊盘翘起、分层、凹陷，

PCB 白斑、分层。

⏹ 正确方法：（如图一）

烙铁头应轻轻地接触焊盘，用不用力

与热传导、焊锡效果无关。

图一

二、焊桥不合适

⏹ 现象：没有正确的传热锡桥。

⏹ 后果：导致冷焊点或焊料流动不充分。

⏹ 正确方法：

１.将烙铁头放置于焊盘与引脚 之间，锡线靠近烙铁头，

待锡熔时将锡线移至对面。

２.将锡线放置于焊盘与引脚之

间，烙铁放置于锡线之上，

待锡熔时将锡线移至对面。

图二

三、烙铁头尺寸不合适

⏹ 现象：烙铁头尺寸与焊盘和无器件的大小

不匹配

⏹ 后果：过小导致冷焊点或焊料流动不充分，损伤

PCB 、元器件、导件。过大也损伤PCB 、元

器件、导件。

⏹ 正确方法： 1.接触面最大化，略小于焊盘。

2.正确的长度与形状。 图三

3.正确的热容量。

错误 正确 正确方法１正确方法2

四、温度过高

⏹现象：温度设定太高。

⏹后果：局部过热，损伤PCB、焊盘起翘、凹陷。

⏹正确方法：

1. 有铅焊接温度设置为370ºC,无铅焊接温度设置为410ºC 。

2. 增大接触面，散热快的可增加烙铁。

五、助焊剂使用不当

⏹现象：助焊剂过多

⏹后果：助焊剂多不一定有好的焊点，引发可靠性问题，如腐蚀、电子迁移等，加重焊后清

洗负担，没有加热发生化学反应的助焊剂腐性大。

⏹正确方法：

只用锡线中的助焊剂，或用针筒点。

六、转移焊接

⏹现象：把锡熔到烙铁头上，再上到焊焊处

⏹后果：润湿不良。

⏹正确方法：

１.将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。

２.将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。

七、不必要的修饰或返工

⏹现象：想做到十全十美，不满意的地方就补焊。（最常见）

⏹后果：金属层断裂，PCB分层，浪费掉不必要的工时，造成不必要的报废。

⏹正确方法：把握标准，如IPC-A-610D, IPC/EIA J-STD-001C。