含银锡线
线路板焊接基础知识%5B方案%5D
线路板焊接基础知识电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。
线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。
即使当前有许多连接技术，但线路板焊接仍然保持着主导地位。
关健字:线路板焊接,焊接线路板,线路板焊接设备线路板焊接是电子技术的重要组成部分。
进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。
所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。
尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的，但电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。
线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。
例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分，焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。
不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。
线路板焊接机理采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是:在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理一化学作用过程。
线路板焊接特点焊料熔点低于焊件。
焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。
焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，从而产生冶金、化学反应形成结合层，实现焊件的结合。
铅锡焊料熔点低于200?，适合半导体等电子材料的连接。
只需简单的加热工具和材料即可加工，投资少。
焊点有足够强度和电气性能。
锡焊过程可逆，易于拆焊。
手工焊接工艺
焊接工艺概述随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC 软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。
一、焊接原理：锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。
当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。
二、助焊剂的作用助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：●去除氧化膜。
●防止氧化。
●减小表面张力。
●使焊点美观。
三、焊锡丝的组成与结构我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。
当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同。
焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。
四、焊接工具1、电烙铁①外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。
烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。
烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。
②内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。
烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。
烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。
对微波焊接工艺的研究
对微波焊接工艺的研究作者：顾凯霞来源：《科学与财富》2018年第13期摘要：从目前来看，微波焊接工艺中的手中焊接工艺是其焊接方法中最常用的一种，因此本文针对微波手工焊接的流程、工艺方法、操作要领及焊接的注意事项进行了详尽的阐述，这样有助于提高实际生产中微波手工焊接的质量和可靠性。
关键词：微波组合；焊接工艺；微波手工焊接；分析引言：随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，微波手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线微波手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。
一、微波手工焊接流程1.操作前检查1.1每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头。
1.2已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：可以保证良好的热传导效果；保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。
海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
1.3检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
1.4人体与烙铁是否可靠接地，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V，否则不能使用。
1.5保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作服。
1.6要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
电烙铁焊前处理及焊接步骤
电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法）（1）焊前处理步骤焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。
一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。
具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。
判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。
焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。
为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。
锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。
所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。
为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
环保锡条
环保焊锡条由三防电子生产供应，所有环保锡条完全通过“SGS”检测符合环保标准。
三防牌环保焊锡条，它有优异的协助锡液流动能力，上锡迅速均匀且快，能够使锡合金焊料分被焊接物件形成致密合金层。
上锡效果佳，焊接后可用去离子水清洗，从而大大地节约清洗有机溶剂。
近年来，随着人类环保意识的不断增强，对铅毒性的认识更为深刻，与铅制品接触对人体健康所造成的危害，尤其是对儿童神经、发育的危害倍受关注。
禁止使用含铅制品的呼声日益高涨，含铅的焊料更是首当其冲。
我公司可供应的环保焊料为SnZn合金锡条锡线、SnCu合金锡条锡丝及SnAg锡条锡丝，SnCuAg锡条锡线合金等。
同时也提供与环保焊料焊接温度相匹配的助焊剂，这种助焊剂在焊接温度下有足够的润湿性，以保证获得良好的焊接质量。
生产的品种（配方）多样，货源满足，欢迎订购咨询。
合金成份（％）熔点特点Sn/ 227℃低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差，可用于较低要求的焊接场所。
Sn/ 217-227℃Sn/Cu系列合金，润湿性较Sn/好，但各项性能仍差于Sn/AG3/系列合金。
Sn/ 221℃成本极高，在用传统环保材料，有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。
Sn/AG3/ 217-218℃成本极高，各项性能良好，目前是厂家选用最多的环保焊料。
Sn/ 217℃各项性能良好，熔点较Sn/AG3/更低，且更细晶格的合金。
Sn/AG4/ 217-218℃成本较Sn/AG3/高，各项性能良好，目前常用的环保焊料。
Sn/ 217-353℃防止被Cu腐蚀，适用于高温焊接。
Sn/ 214-221℃推荐产品三防电子生产供应的环保锡条，焊锡条包括，含银锡条，锡铜锡条，银环保锡条，各种高低温环保锡条。
广泛适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业产品手机，安防控制板，变频器，冰箱，空调，风扇，LED显示屏，灯具，灯饰，节能灯，电磁炉，微波炉，电脑主板，板卡，显卡，充电器，电源，电子玩具等产品的电路板波峰焊接和手浸炉电路焊接工艺。
浅析电烙铁在焊接中的使用方法
(word完整版)电烙铁温度设定与使用规范-20190220
一、电烙铁温度的设定：1) 温度由实际使用决定,以焊接一个锡点3秒最为合适。
平时观察烙铁头，当其发紫时候,温度设置过高。
2) 有铅制程：有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃,焊接时间小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求：3) SMD器件:焊接时烙铁头温度为：300±10℃；焊接时间:每个焊点1～3秒。
拆除元件时烙铁头温度:310～350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
）4) DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±10℃；焊接时间：2～3秒；注:当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件（LED、LCD、传感器等）温度控制在260～300℃.5) 无铅制程：无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
6) 特殊物料,需要特别设置烙铁温度。
光耦、晶体、咪头、蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270度到290度之间.7) 焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率(80—100w）.二、元件焊接步骤：1) 预热：烙铁头与PCB板成45度角，顶住焊盘和元件脚。
预先给元件脚和焊盘加热.烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹；烙铁头最好顺线路方向;烙铁头不可塞住过孔；预热时间为1~2秒。
2) 上锡:将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入；锡线熔化时,掌握进线速度；当锡散满整个焊盘时，锡线不可从直接靠在烙铁套上，以防止助焊剂烧黑。
3) 拿开锡线：拿开锡线，锡线放在焊盘上;时间大概为1～2秒。
4) 拿开烙铁：当焊锡只有轻微烟雾冒出时候，即可拿开烙铁；焊点凝固.三、焊接问题:1) 形成锡球,锡不能散布到整个焊盘，烙铁温度过低,或烙铁头太小；焊盘氧化。
锡丝参数及助焊剂类型
锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊:●免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。
●水溶性焊芯能提供优良的湿润性，焊后接头光亮，设计专门用于水清洗的工序。
●RMA和RA焊芯都符IPC J－STD－006和JIS Z 3283AA级/A级标准。
这些焊剂均能溶解于溶剂中，具有烟雾少、不易飞溅的特点●焊剂含量：含量范围从1.2%到3.5%。
对于大多数应用场合，建议焊剂含量为1.8至2.0%。
●包装：供应的锡线直径为0.2mm 到3.0mm 或更大，每卷有0.5英磅到1英磅，视需要而定。
●此外：还供应各种其它合金，其成份、直径、线巻尺寸均可根据客户和原装设备合同生产厂家的要求订制。
-------------------------------------------------------------------------------------------●供应的标准合金有：一般锡线(General wire):Sn63/Pb37,Sn60/Pb40,Sn50/Pb50含银锡线(Solder wire with Ag):Sn10/Pb88/Ag2,Sn62/Pb36/Ag2,Sn2.5/Pb97/Ag0.5,Sn96.5/Ag3/Cu0.5高温锡线(High TEMP. WIRE):Sn10/Pb90,Sn10/Pb85/Sb5,Sn95/Sb5,Sn40/Pb58.8/Cu1.2低温锡线(Low TEMP. wire):Sn50/Pb40/Bi10,Sn43/Pb43/Bi14免清洗助焊剂( NC )由树脂、溶剂和少部分催化剂组成。
NC助焊剂活性较低, 适用于易于焊接的工件表面。
NC助焊剂残留物透明、硬化、无腐蚀性、无导电性, 可以留于工件上。
如果确实需要, 残留助焊剂可用适当溶剂清除。
低活性助焊剂Rosin Mildly Activated（RMA）由树脂、溶剂和少部分催化剂组成。
含银锡的作用
含银锡的作用
锡是银白色的金属，环保锡新浇筑的锡锭表面常常生成金色的氧化物膜，用力弯曲锡条时，由于锡双晶的作用，会发出沙沙的响声，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙声的感觉，叫做锡鸣。
锡鸣越响越好，这是认识环保锡基本常识，主要区别在于用火去烧多两分钟，环保锡是不怕火的，钾和锌就怕火了，烧多两分钟就会冒烟，色彩有青有红，区别在于此。
含银锡主要是用来降低焊接温度，减低焊锡润湿时间，提升润湿力的，常用到的含银锡是由的银加入到锡里面，含银越高锡的亮度越高，通用的做法是用火去烧，放一点样板锡在不锈钢碗中燃烧，烧熔后放在地上，如果含有银的锡，锡的亮度亮好多，银白银白的，锡的表面带有银的斑点，圆圆的形状，如果锡里面没有银，只是普通的亮度而已。
还有一点就是锡里面如果含有银，放一点样板锡在不锈钢碗中燃烧，烧熔后倒在地上，把熔着的锡倒成片状物，样板锡冷却后声音都不一样，环保锡不是那么响，含银锡响声很清脆，含银锡毕竟是合金一种，环保锡只是纯锡。
锡可以用来制成各种各样的锡器和美术品，如锡壶，锡杯，锡餐具等，我国制作的很多锡器和锡美术品自古以来就畅销世界许多国家，深受这些国家人民的喜爱。
在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀，锡和其它金属混合在一起，可以合成许多种性质各异用途广泛的合金。
最常见的合金有锡和锑铜合成的锡基轴承合金和铅、锡、锑合成的铅基
轴承合金等，它们可以用来制造汽轮机、发电机和飞机等承受高速高压机械设备的轴承。
焊接的基本操作工艺
电子线路安装与调试引入：（介绍电子技术的发展史）电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。
第一代电子产品以电子管为核心。
四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。
五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。
集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。
由于，电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。
世界上第一台电子计算机于1946年在美国研制成功，取名ENIAC（Electronic Numerical Integrator and Calculator）。
这台计算机使用了18800个电子管，占地170平方米，重达30吨，耗电140千瓦，价格40多万美元，是一个昂贵耗电的"庞然大物"。
由于它采用了电子线路来执行算术运算、逻辑运算和存储信息，从而就大大提高了运算速度。
ENIAC每秒可进行5000次加法和减法运算，把计算一条弹道的时间短为30秒。
它最初被专门用于弹道运算，后来经过多次改进而成为能进行各种科学计算的通用电子计算机。
从1946年2月交付使用，到1955年10月最后切断电源，ENIAC服役长达9年。
尽管ENIAC还有许多弱点，但是在人类计算工具发展史上，它仍然是一座不朽的里程碑。
它的成功，开辟了提高运算速度的极其广阔的可能性。
它的问世，表明电子计算机时代的到来。
从此，电子计算机在解放人类智力的道路上，突飞猛进的发展。
电子计算机在人类社会所起的作用，与第一次工业革命中蒸汽机相比，是有过之而无不及的。
电烙铁使用的注意事项(正式)
编订：__________________单位：__________________时间：__________________电烙铁使用的注意事项(正式)Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level.Word格式 / 完整 / 可编辑文件编号：KG-AO-5191-16 电烙铁使用的注意事项(正式)使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。
下载后就可自由编辑。
电烙铁使用的注意事项一、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符;二、点烙铁应该接地；三、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件;四、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用;五、拆烙铁头时，要关掉电源；六、关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；七、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡；八、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适；九、焊接之前做好“5S”，焊接之后也要做“5S”。
电烙铁温度的设定一、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适。
平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。
二、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（330~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（300~320度）三、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。
咪头，蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270度到290度之间。
四、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。
加工贸易边角料价格表(部分)
1108140000工业用木薯淀粉/边角料下脚料木薯淀粉87%水份11%其他2%25253000回收不粘锅涂层用/废碎料/云母粉100%3006920000硅酸烷基酯/边角料下脚料填充料,硅酸烷基酯99%其他1%3825610000硅树脂粘合剂/边角料下脚料塑胶分拣回收用/生产加工产生/以硅树脂为主要成分的粘合剂38250000塑胶分拣回收用/生产加工产生/氨基树脂94%/调和剂3% 38256900塑胶分拣回收用/生产加工产生/三氧化二锑100%3915901000自粘聚对苯二甲酸乙二酯胶带/边角料下脚料白色不规则无固定尺寸/生产加工产生/PET100%非成卷不带轴心/已破坏性处理/不包含废光盘破碎料/塑胶分拣回收用/非清洗/不包含废PET 饮料瓶/废碎/非膜料39151000黑色不规则无固定尺寸/生产加工产生/PE100%/非成卷不带轴心/已破坏性处理/不包含废光盘破碎料39152000黑色不规则无固定尺寸/生产加工产生/PE100%/非成卷不带轴心/已破坏性处理/不包含废光盘破碎料39153000黑色不规则无固定尺寸/生产加工产生/PE100%/非成卷不带轴心/已破坏性处理/不包含废光盘破碎料3915909000硅橡胶板/边角料下脚料黑色不规则无固定尺寸/生产加工产生/甲基乙烯基硅橡胶100%/非成卷不带轴心/已破坏性处理/不包含废光盘破碎料4004000020TPV硫化聚烯弹性体橡胶粒黑色不规则无尺寸/生产加工产生/无水分/无杂质/干胶含量100%/硫化4004000090氯丁橡胶泡沬板/边角料下脚料黑色不规则无固定尺寸/生产加工产生/无水分/无杂质/干胶含量100%/未硫4017001010黑色不规则无固定尺寸/生产玩具产生/无水分/无杂质/干胶含量100%4115200090熟狐狸皮碎块/供回收不能(否)制造皮革货品/厚度0.4-0.8毫米/未筛选/是否能制造皮革货品43022000水貂皮/鞣制未缝制/包括头尾爪/无规格4302200090已鞣未缝整张紫貂皮紫貂皮/鞣制没缝/碎块/无规格43023010水貂皮/鞣制未缝制或已缝制毛皮/包括头尾爪/无规格44013900碎片40170010各种形状的硬质橡胶，包括废碎料47071000未漂白废瓦楞纸/废碎料/国内生产/无标号无签约日期/未分选47072000塑胶离型纸/边角料下脚料已漂白亚光纸/废碎料/国内生产/无标号无签约日期/未分选47073000已漂白铜版纸/废碎料/国内生产/无标号无签约日期/未分选4707900090已漂白铜版纸/废碎料/国内生产/无标号无签约日期/未分选52021000品名,来源(废棉线,回收纤维等),成分含量,废棉纱线请注意长度,颜色.例:废棉/棉100%/细度232.56-714.29分特之间55051000品名,来源(落棉,废纱,回收纤维),纤维成分,颜色(白色,杂色等) 6310100品名,是否经分拣,成分含量.例:未分拣/含点胶纤维85%以上6310900010染色聚酯长纤机织布/边角料下脚料未分拣/聚酰胺100%/未使用过的/碎布/白色7001000010回收再造/废碎料7001000010玻璃纤维回收再造/废碎料7112991000含银锡线供回收锡用/废碎料/锡合金的废碎料/银锡线/总100%锡97%银3%/裸装7204210000不锈钢丝供再熔炼钢用/丝状切割/不锈钢300/总98%不锈钢98%机械加工产生/非汽车压件/非废五金电器7204300072042900成卷硅钢板供再熔炼钢用/废碎料/非定向钢/总98%/非定向钢98%/机械加工产生/非汽车压件/非废五金电器720441000电镀锌钢板供再熔炼钢用/废碎料/钢/总100%钢99%锌1%/机械加工产生/非汽车压件/非废五金电器7204100000打印机钢铁支架2供再熔炼钢用/废碎料/铸铁/总98%铸铁98%/机械加工产生/非汽车压件/非废五金电器7204410000热轧钢板供再熔炼钢用/废碎料/非合金钢/总98%钢98%/机械加工产生/非汽车压件/非废五金电器7204410000镀镍钢丝供再熔炼钢用/丝状切割/镀镍钢丝/总99%钢98.5%镍0.5%/机械加工产生/非汽车压件/非废五金电器7204410000高速钢丝供再熔炼钢用/丝状切割/高速钢丝/总99%钢99%/机械加工产生/非汽车压件/非废五金电器7204410000铁扣环供再熔炼钢用/废碎料/铁/总99%铁99%机械加工产生/非汽车压件/非废五金电器7404000010供回收铜用/青铜/废碎料/废五金产生/含铜92%锡7.73%/袋装7404000090漆包线供回收铜用/紫铜/废碎料/废的线圈产生/总99.95%/紫铜99.95%/裸装7104000090铜端子供回收铜用/黄铜/废碎料/废五金产生/总100%铜65%/锌35%/散装7404000090铜锡合金板供回收铜用/铜锡合金板/废碎料/废五金产生/总99.75%铜94.25%锡5.5%/ 7404000090青铜卷带供回收铜用/青铜/废碎料/废的五金产生/总100%电解铜95%锡5%/裸装7503000供回收镍用/废碎料/非合金镍废碎料产生/含镍99.7%其他0.03%760200090铝合金管供回收铝用/废碎料/机械切割加工产生/铝合金/总100%/铝99.1%镁0.48%硅0.21%其他0.21%/散装782000079020000供回收锌用/废碎料/锌合金的废碎料产生/锌含量94.5%80020000供回收锡用/废碎料/非合金锡的废碎料产生/锡条/总50%/锡50% 8105300000钴合金粒粉末/钴合金/钴铬合金/锻轧/废碎料/钴62%铬25%钼3%其他10%/粉末状7112991000废碎/生产焊锡加工/锡97.3%银2-4%3块钱(注)如是是双面胶一定要加上：材质/生产加工产生已漂白废书纸/废碎/国内生产无标号/无签约日期/未分选。
虚焊研讨
虚焊知识一、定义：虚焊（poor Soldering）实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合，造成接触不良，时通时断虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。
所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。
二、鱼骨因素分析：1．元件产生虚焊的常见原因(1)线路板敷铜面质量不好焊接之前线路板敷铜没有很好地进行去脂去氧化层和加涂防氧化涂敷、助焊处理，造成吃锡效果不好，目久后出现了虚焊现象。
(2) 线路板变形线路板有的部位没有固定，长期处于悬空状态，而有的固定不平整，容易出现变形。
安装在变形部位的元件就比较容易出现虚焊现象。
(3) 焊锡本身质量不良由于焊锡丝的助焊剂的活性不够，固体含量低，粘度不强或者含有异物，过保证期等在安装或维修过程中上锡不够或均匀就比较容易产生虚焊现象。
(4) 焊锡熔点比较低，强度不大由于焊锡熔点低，而元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，日久后，伴随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用力下，就会产生虚焊现象。
(5)元件引脚安装时没有处理好在元件安装时或者在维修过程中，没有很好地对元件的引脚进行去脂去氧化层处理，或镀锡不好，这也是产生虚焊的常见原因之一。
(6) 焊接时用锡量太少在安装或维修过程中，焊接元件时用的焊锡太少，时间长后就比较容易产生虚焊现象。
(7) 烙铁焊接温度低，时间短烙铁头的温度难以精确控制，这是一个最根本的问题，如果使用烙铁时温度低，时间短对焊锡未完善融化，使两被焊件间不能完全被锡固住，结果就会产生虚焊现象。
银锡合金 导电率
银锡合金导电率
银锡合金是一种常见的导电合金，由银和锡两种金属按一定比例混合
而成。
银锡合金具有优良的导电性能，是一种重要的电子材料。
银锡合金的导电率取决于银和锡的比例。
一般来说，银锡合金中银的
含量越高，导电性能越好。
例如，含银量为80%的银锡合金的导电率
可以达到铜的70%左右，而含银量为60%的银锡合金的导电率则只有铜的50%左右。
银锡合金的导电性能还受到其他因素的影响，如温度、材料纯度、晶
粒大小等。
一般来说，温度越高，导电性能越差；材料纯度越高，导
电性能越好；晶粒越小，导电性能越好。
银锡合金的导电性能使其广泛应用于电子、电器、通信等领域。
例如，银锡合金可以用于制造电线、电缆、电极、电触头等电子元器件；还
可以用于制造电池、太阳能电池等能源设备；还可以用于制造电子钟表、计算机、手机等通信设备。
总之，银锡合金是一种优良的导电合金，具有广泛的应用前景。
随着
电子、电器、通信等领域的不断发展，银锡合金的应用前景将会更加
广阔。
DIP焊接安全操作规程
DIP焊接安全操作规程原标题：DIP手工电路板焊接的步骤及注意事项虽然现在SMT贴片自动化设备已经很先进，代替了人工的大部分工作，但由于一些元器件的特殊性以及机器识别不了的元器件，还是需要人工焊接来完成工作，而美观而准确的焊接工艺就是考验焊接手的重要指标，今天靖邦电子来跟大家一起看看手工电路板焊接的步骤及注意事项。
烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格操作。
•准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
•加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
•熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
•移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
•移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一、在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。
焊接要领烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件(如焊脚与焊盘)，烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。
当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。
如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。
两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。
一种加银焊锡条的制作方法[发明专利]
![一种加银焊锡条的制作方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/e59adff62dc58bd63186bceb19e8b8f67d1cef76.png)
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010293391.6(22)申请日 2020.04.15(71)申请人 深圳市兴鸿泰锡业有限公司地址 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区和平路和平工业园9号1层~3层(72)发明人 王寿银 邢鸿伟 邢璧凡 邢璧元 (74)专利代理机构 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405代理人 卢杏艳(51)Int.Cl.B23K 35/40(2006.01)B23K 35/26(2006.01)(54)发明名称一种加银焊锡条的制作方法(57)摘要本发明公开了一种加银焊锡条的制作方法，涉及加银焊锡条制作技术领域。
本发明包括如下步骤：步骤一：按比例称各种焊锡条材料；步骤二：按照各个材料的熔点依次将松香、金属锡、金属锑、金属镁、金属银、金属铜投入熔炉中；步骤三：当熔炉中加入的物质成液体状态时，使用搅拌设备充分搅拌5～10min；步骤四：将熔炉中熔融状态表面漂浮的杂质清除，再搅拌10～20min。
本发明制作方法操作简单、易于控制，通过在金属锡中加入各种熔点较低的合金以及增强导电性的铜、银金属，在保证焊锡条有足够导电性的同时降低了焊锡条中含有的杂质，提高了焊接时接点的质量，并且由于含有多种金属，使得焊锡条在存储过程中不容易发生腐蚀。
权利要求书1页 说明书2页CN 111571067 A 2020.08.25C N 111571067A1.一种加银焊锡条，其特征在于，由包括以下重量比的原料制备而成：金属锡100～120、金属银10～15、金属镁6～10，金属锑3～8，金属铜10～15，松香12～18。
2.根据权利要求1所述的一种加银焊锡条的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：按比例称金属锡、金属银、金属镁、金属锑、金属铜、松香；步骤二：按照各个材料的熔点依次将松香、金属锡、金属锑、金属镁、金属银、金属铜投入熔炉中；步骤三：当熔炉中加入的物质成液体状态时，使用搅拌设备充分搅拌5～10min；步骤四：将熔炉中熔融状态表面漂浮的杂质清除，再搅拌10～20min；步骤五：清理模具，将步骤四中得到的溶液导入模具中，浇注成型。
含银锡线的归类
含银锡线的归类
含银锡线一般用于焊接电子元件，根据其成分和用途，可以归类到以下类别：
1.如果含银锡线的比例较高，例如超过50%，那么它可以归类为贵金属制品。
在这种情况下，进口关税和增值税等税收政策可能与纯银制品有所不同。
2.如果含银锡线的比例较低，例如在10%-30%之间，那么它可以归类为锡制品。
这类产品通常用于电子行业，如焊接、散热等。
进口时，需按照相关税收政策缴纳关税和增值税。
3.如果含银锡线的比例更低，仅在10%以下，那么它可以归类为普通金属制品。
这类产品的税收政策相对较低。
需要注意的是，具体的归类还需根据产品的实际成分和用途来判断。
3%含银锡焊丝强度
3%含银锡焊丝强度
3%含银锡焊丝是一种常见的焊接材料，常用于电子元器件的连接和维修。
含银锡焊丝的强度取决于多个因素，包括焊接工艺、基材性质和焊接条件等。
一般来说，3%含银锡焊丝的强度相对较高，但具体数值会因具体的应用和测试标准而有所差异。
通常情况下，3%含银锡焊丝的抗拉强度约为200至350兆帕（MPa），这个范围是一个大致的估计，实际数值可能会有所偏差。
此外，焊接条件的不同也会对焊缝强度产生影响，例如焊接温度、焊接速度和使用的焊接气体等。
焊接强度不仅取决于焊丝的成分，还受到焊接操作的技术水平和焊接接头的设计等因素的影响。
因此，如果您需要特定应用的焊接强度要求，建议您在具体的焊接规范和标准中查找相关信息，或者咨询专业的焊接工程师以获取更准确的数据和建议。
含银锡的用途
含银锡的用途银和锡都是常见的金属元素，在工业和生活中具有广泛的用途。
它们的独特性质使得它们能够被广泛应用于不同领域。
银锡合金被广泛用于电子行业。
由于银和锡的导电性能优异，银锡合金常被用作电子组件的焊接材料。
比如在印刷电路板上，银锡合金可以用于连接电子元件和导线，确保电路的稳定性和可靠性。
此外，银锡合金还可以用于制造电子连接器、导线和高精度电阻器等电子元器件，提高电子设备的性能和可靠性。
银锡合金也被广泛应用于珠宝和饰品制造。
银锡合金具有良好的延展性和韧性，使得它可以被轻松制成各种形状和花样。
在珠宝制造中，银锡合金通常与各种宝石和珍珠搭配使用，制成各种精美的项链、手链、戒指等。
与纯银相比，银锡合金更加坚固，能够更好地保护珠宝和饰品的外观和结构。
银锡合金还被广泛用于食品包装和制备。
由于银和锡都是无毒金属，银锡合金常被用作食品包装材料的内衬层。
它可以有效防止食品与包装材料之间的互相污染，确保食品的安全和卫生。
银锡合金还在医疗领域有着重要的应用。
由于银具有良好的抗菌性能，银锡合金常被用于制造医疗器械和医用材料。
例如，在手术器械中，银锡合金可以减少细菌的滋生和传播，降低手术感染的风险。
此外，银锡合金还可以用于制造人工关节和修复骨折，提高手术的成功率和患者的康复速度。
银锡合金还被广泛用于环保和节能领域。
由于银和锡的高热导性，银锡合金常被用作热交换器和散热器的材料。
它可以有效地传导和散发热量，提高设备的工作效率和能源利用率。
此外，银锡合金还可以用于制造太阳能电池板和燃料电池等新能源设备，推动可再生能源的开发和利用。
含银锡的合金在电子、珠宝、食品包装、医疗、环保和节能等领域都有着重要的应用。
它们的独特性质和优异性能使得它们成为许多行业中不可或缺的材料，推动了各个领域的发展和进步。
随着科技的不断进步，相信银锡合金的用途还将不断扩展和拓宽。
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锡丝特点
润湿性好、上锡速度快、焊锡时不会溅弹松香、线内松香分布均匀、不断芯、烟雾小、 无恶臭气味、不含危害身体健康之挥发性气体、烙铁头浮渣少，自动焊锡机焊接走线 时锡丝不会缠结、不阻塞导管、松香透明、不变色、绝缘电阻高、低残留、免清洗 1.采用云南锡矿纯锡+电解铅：杂质含量极少，锡线外观光亮整齐； 2.免清洗、残留少：采用高品质纯白透明加氢松香制作，焊点光亮、离子残留少、洁 净美观、绝缘电阻高、磨蚀性极低； 3.通用性好、焊锡快：采用国际标准助焊剂和真空密封生产工艺，润湿时间短，铺展 面积大，最大程度发挥焊锡活性，使焊铜材和焊镍材同时使用，大大提高了效率 4.气味清新、烟雾少：采用环保无味助焊剂，不含REACH控制的化学物质、焊接时不飞 溅、烟雾少、气味清新； 5.机器自动焊锡流畅不用返修：采用自主研发和独特的助焊剂制作工艺，只要稍微调 整松香芯比例，便可用于机器自动焊锡，不连锡，无需返修 6.焊点时有效减少了界面化合物（IMC）层的厚度，使焊点坚固持久，抗机械能力强， 并且在焊点表面形成一薄层透明保护膜，避免了焊点与空气直接接触，保持焊点性能 稳定 7.微小间距一次拖焊到位
含银锡线
【兴鸿泰●全国锡焊料十强企业☏ 4OO O93 3885/O755 29l9经过特殊工艺精致而成；产品松香芯是采用高品质纯白透 明加氢松香配合自主研发的有机酸活性剂，经过真空密闭容器熬制而成，其工艺特殊可 靠，独具业界领先水平；根据松香芯的活性，可分R型(低活性)，RMA型(中活性)，RA型 (高活性)三种类型，广泛适用于军工类产品、电子电气类、高端电子类产品、家电、汽 车电子、工业电器类产品的软钎焊锡；对有机酸性活性剂进行调配后，研制出的专用锡 线产品，也可适用于LED类产品、手机类产品、焊接USB、线材类产品、金属类工艺品等 产品的软钎焊锡。