银氧化锡系列材料介绍
银-氧化锡-氧化铟 温度系数
![银-氧化锡-氧化铟 温度系数](https://img.taocdn.com/s3/m/f2ea5b1e302b3169a45177232f60ddccda38e62c.png)
银-氧化锡-氧化铟温度系数银氧化锡(Ag2O)和氧化铟(In2O3)是两种重要的氧化物,它们在许多领域中都具有重要的应用价值。
它们的温度系数是指它们的电阻随温度变化的情况,是一个关键的物理参数。
在本文中,我们将讨论银氧化锡和氧化铟的温度系数,并分析其在实际应用中的重要性。
银氧化锡是一种常见的金属氧化物,它在室温下呈黑色固体。
它的电阻率随着温度的升高而增加,这意味着它的温度系数为正值。
银氧化锡在高温下电阻将迅速增加,并且在室温下电阻也比较高,这使它在一些特定的应用中具有重要的作用。
银氧化锡的温度系数通常在10-3/K的数量级,这使得它在一些特定的温度传感器和热敏电阻中得到了广泛的应用。
相比之下,氧化铟是一种半导体氧化物,它在室温下呈现为黄色固体。
与银氧化锡不同,氧化铟的电阻率随温度的升高而减小,这意味着它的温度系数为负值。
氧化铟的温度系数通常在10-4/K或更小的数量级,这使得它在一些特定的温度传感器和其他电子器件中具有重要的应用价值。
在实际应用中,银氧化锡和氧化铟的温度系数具有重要的意义。
通过研究和控制它们的温度系数,我们可以设计和制造出一些具有特定温度特性的电子器件和传感器。
例如,在温度传感器中,我们可以利用银氧化锡的正温度系数来设计出一些对温度变化非常敏感的传感器,这些传感器可以用来测量一些特定温度范围内的温度变化。
另外,对于一些需要稳定性能的电子器件,我们可以利用氧化铟的负温度系数来设计出一些在不同温度条件下都能保持稳定性能的器件。
此外,银氧化锡和氧化铟还在其他一些领域具有重要的应用价值。
例如,在热敏电阻中,我们可以利用银氧化锡和氧化铟的温度系数来设计出一些能够根据温度变化来改变电阻值的电阻器件,这些电阻器件可以用来控制一些特定温度条件下的电路或系统。
另外,由于它们的高温性能较好,银氧化锡和氧化铟还可以用在一些高温条件下的电子器件中,例如在高温传感器和电路中。
总之,银氧化锡和氧化铟的温度系数是它们在实际应用中非常重要的物理特性,通过研究和利用它们的温度系数,我们可以设计和制造出一些具有特定温度特性的电子器件和传感器,这些器件和传感器在很多领域中都具有重要的应用价值。
银氧化锡触电资料
![银氧化锡触电资料](https://img.taocdn.com/s3/m/0d36c92a647d27284b7351c5.png)
AgSnO2触头材料环保无毒,具有优良的抗熔焊及耐电弧侵蚀性能。
一般而言,在电流较大的条件下,AgSnO2比AgCdO具有更好的耐电弧侵蚀能力;在灯或容性负载下,AgSnO2比AgCdO、AgNi表现出更强的抗电流冲击能力;在交流阻性负载下,AgSnO2比AgCdO的接触电阻稍高,但在直流灯或电机负载下,却表现出低而稳定的接触电阻;在直流条件下,与AgCdO相比,AgSnO2材料转移更少。
AgSnO2触头材料广泛应用于中大容量交直流接触器、交直流功率继电器、汽车电器及中小容量低压断路器。
桂林金格公司目前生产的AgSnO2触头材料中SnO2含量为8%~15%,主要生产工艺包括雾化烧结挤压(ASE)、混粉烧结挤压(MSE)及内氧化挤压(IOE),供货形式主要有线材、片材、铆钉及焊接元件。
AgSnO2触头材料性能特点及应用AgSnO2(12)C1-MSE-W 混粉烧结挤压线材半硬225 -255209.75 2.2570 - 85AgSnO 2(12)A2C1-MSE-W 混粉烧结挤压线材半硬225 -255189.75 2.2570 - 85AgSnO 2(7)In 2O 3(3)-IOE-W 内氧化挤压线材退火260 -290259.8 2.2575 - 95AgSnO 2(8)In 2O 3(4)-IOE-W 内氧化挤压线材退火270 -300189.75 2.3580 - 100AgSnO 2(12)G1/Ag-MSE-T 混粉烧结挤压片材硬态//9.82 2.2580 -100AgSnO 2(12)A1K1/A g-MSE-T 混粉烧结挤压片材硬态//9.82 2.2580 - 100AgSnO 2(12)A2C1/A g-MSE-T 混粉烧结挤压片材硬态//9.82 2.2580 - 100AgSnO 2(6)In 2O 3(4)/Ag-IO-T内氧化片材///9.9 3.275 - 95AgSnO 2(7)In 2O 3(3)-IOE-W 200XAgSnO 2(10)A1C1-ASE-W 200X金相图片AgSnO2(1 2)A2C1-MSE-W 200X AgSnO2(1 2)C1/Ag-MSE-T100X。
银氧化锡的密度
![银氧化锡的密度](https://img.taocdn.com/s3/m/5c4a4a49f02d2af90242a8956bec0975f465a4ad.png)
银氧化锡的密度1.引言概述部分的内容可以如下编写:1.1 概述银氧化锡是一种重要的无机化合物,具有广泛的应用领域。
它是由银和锡元素组成的化合物,化学式为Ag2O.SnO2。
银氧化锡具有很高的密度,是由于其中银和锡两个元素的相对较高的原子质量。
密度是物质的质量与体积的比值,反映了物质的紧密程度和原子间距离的大小。
银氧化锡的密度较大,这意味着单位体积内含有较多的物质质量。
密度的大小对于银氧化锡的性质和应用具有重要影响。
密度较大的银氧化锡具有较高的质量,因此在一些特殊的应用中可以发挥更大的作用。
本文旨在探讨银氧化锡的密度与其性质的关系,并介绍银氧化锡的制备方法。
同时,我们也将展望银氧化锡在未来的应用前景。
通过深入研究银氧化锡的密度与性质之间的关系,我们可以更好地理解和应用这一化合物,为相关领域的科研和产业发展提供参考和支持。
通过本文的阅读,读者将能够获得关于银氧化锡的密度及其相关性质的全面了解。
希望本文能够为相关领域的研究人员和工程师提供一定的参考价值,并为银氧化锡的进一步研发和应用做出贡献。
1.2 文章结构本文将按照以下顺序对银氧化锡的密度进行研究和探讨:第一部分,引言。
我们将概述本文的主要内容和研究目的,同时介绍银氧化锡的基本概念和性质。
通过引言部分,读者可以对文章的背景和目的有一个清晰的了解。
第二部分,正文。
在这一部分中,我们将首先介绍银氧化锡的基本性质,包括其化学性质、物理性质等。
通过对银氧化锡性质的分析,可以为后面对其密度的研究打下基础。
接下来,我们将详细探讨银氧化锡的制备方法。
这包括了传统的化学合成方法和一些新颖的制备技术。
我们将分析各种方法的优缺点,并以其对银氧化锡的密度影响为重点进行研究。
第三部分,结论。
我们将总结银氧化锡的密度与其性质之间的关系,并展望其在未来的应用前景。
通过对文章的结论部分的阐述,读者可以全面了解银氧化锡密度研究的意义和价值,以及其在实际应用中的潜在价值。
通过以上的文章结构,我们将全面系统地介绍银氧化锡的密度,并深入探讨其与性质的关系。
银氧化锡材料熔点
![银氧化锡材料熔点](https://img.taocdn.com/s3/m/003903683069a45177232f60ddccda38376be1f8.png)
银氧化锡材料熔点银氧化锡是一种常见的无机化合物,化学式为Ag2O.SnO2。
它是由银离子和氧化锡离子组成的复合物,具有很高的熔点和热稳定性。
银氧化锡在工业上有着广泛的应用,特别是在电子材料和催化剂领域。
银氧化锡的熔点是多少呢?实际上,银氧化锡的熔点并不是一个确定的数值,而是一个范围。
根据不同的实验条件和纯度要求,银氧化锡的熔点可以在600°C到900°C之间变化。
一般来说,较高纯度的银氧化锡会有较高的熔点。
银氧化锡的熔点与其晶体结构有关。
根据研究发现,银氧化锡属于正交晶系,晶胞参数为a=0.558nm,b=0.563nm,c=0.551nm。
在高温下,晶体结构会发生变化,从而导致熔点的变化。
银氧化锡具有许多优异的性质,这也是它被广泛应用的原因之一。
首先,银氧化锡具有很高的导电性能,可以作为导电材料使用。
其次,银氧化锡具有良好的光学性能,可以用于制备光学器件。
此外,银氧化锡还具有优异的催化性能,在催化剂领域有着广泛的应用。
在电子材料领域,银氧化锡常被用作导电薄膜材料。
由于其高导电性能和热稳定性,银氧化锡薄膜可以用于制备触摸屏、太阳能电池等器件。
此外,银氧化锡还可以作为半导体材料使用,在集成电路等领域有着广泛的应用。
在催化剂领域,银氧化锡也发挥着重要的作用。
由于其优异的催化性能,银氧化锡常被用作催化剂或催化剂载体。
它可以用于有机合成反应、废气处理等领域,具有很高的催化活性和选择性。
除了以上应用之外,银氧化锡还可以用于制备其他功能材料。
例如,将银氧化锡与其他材料复合,可以制备出具有特殊性能的复合材料。
此外,银氧化锡还可以用于制备传感器、防护涂层等材料,在环境监测、防腐蚀等方面有着广泛的应用。
总之,银氧化锡是一种重要的无机材料,具有很高的熔点和热稳定性。
它在电子材料和催化剂领域有着广泛的应用,可以用于制备导电薄膜、光学器件、催化剂等材料。
随着科技的不断发展,银氧化锡在更多领域中的应用也将不断拓展。
银氧化锡铟触点
![银氧化锡铟触点](https://img.taocdn.com/s3/m/776ab33b03768e9951e79b89680203d8ce2f6ae1.png)
银氧化锡铟触点
银氧化锡铟(AgSnO2In2O3)是一种具有优良导电性和抗熔融性的银合金材料,通常用于制造低压电器领域的触点,如继电器、接触器、空气开关、限流开关、电机保护器、微型开关、仪器仪表、家用电器和汽车电器等。
银氧化锡铟触点的主要优点包括:
1. 高导电性:银氧化锡铟合金具有优良的导电性能,可以确保良好的电接触和低接触电阻。
2. 抗熔融性:由于其较高的熔点和优良的热稳定性,银氧化锡铟触点能够承受高温和高电流的冲击,不易熔化或损坏。
3. 长寿命:由于其优良的耐磨损和抗熔融性,银氧化锡铟触点具有较长的使用寿命,减少了维修和更换的频率。
4. 可靠性高:由于其稳定的物理和化学性质,以及经过严格的质量控制和测试,银氧化锡铟触点具有高度的可靠性和稳定性。
银氧化锡铟触点的制造过程通常包括:
1. 原材料准备:将所需的银、锡、铟等原材料准备好,并进行必要的处理和清洁。
2. 混合与熔炼:将原材料混合在一起,在高温下进行熔炼,形成均匀的合金。
3. 热处理:对合金进行热处理,以改善其机械性能和导电性能。
4. 加工成型:将合金加工成所需的形状和尺寸,并进行必要的精加工。
5. 表面处理:对触点进行表面处理,以提高其抗腐蚀性和耐磨性。
6. 检测与测试:对触点进行各种检测和测试,以确保其性能和质量符合要求。
7. 包装与运输:将合格的触点进行包装,并确保其在运输过程中不受损坏。
总的来说,银氧化锡铟触点是一种高可靠性、长寿命的电接触材料,广泛应用于各种低压电器领域。
银氧化锡电接触材料
![银氧化锡电接触材料](https://img.taocdn.com/s3/m/16db701d804d2b160a4ec033.png)
实验方案
2.4、AgSnO2挤压丝材的拉拔
热拉拔温度:700-750℃ 拉拔速度:0.5m/s 道次变形量:10-12% 两次退火间的总加工变形量:可达35%
结果:经过3道次热拉拔后就显示出较好的 冷加工性能,之后即可进行冷加工。
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实验方案
2.5、AgSnO2铆打的制备
经过挤压拉拔后,加工成Φ1.36丝,经退火后, 在YFC-16冷镦复合触头机制备触头样品 样品尺寸:帽头:3X0.7(直径为3mm,厚度0.7 杆为:1.5X2
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组织性能分析
分析与表征
断
口
组
力
电
微
电
织
学
学
观
弧
分
性
性
形
腐
析
能
能
貌
蚀
分
分
分
分
析
析
析
析
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组织性能分析
一、AgSnO2丝材断口形貌
日立S-3400型扫描电镜
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组织性能分析
一、AgSnO2丝材断口形貌
混 粉 法 制 备
包 覆 法 制 备
断口出现明显裂纹,在韧 窝周围还分布有SnO2 颗粒
韧窝尺寸和深度均匀一致, 在局部区存在较深的孔洞
混 粉 法 制 备
包 覆 法 制 备
阳极静触头10000次分断后的烧蚀形貌(低倍)
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组织性能分析
五、AgSnO2静触头电弧侵蚀形貌(二)
混 粉 法 制 备
包 覆 法 制 备
存在大的孔 洞及微裂纹
只有小的微孔, 没有微裂纹
阳极静触头10000次分断后的烧蚀形貌(高倍)
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组织性能分析
银氧化锡材料
![银氧化锡材料](https://img.taocdn.com/s3/m/fc0c059b51e2524de518964bcf84b9d528ea2c05.png)
银氧化锡材料银氧化锡材料是一种具有良好导电性和优异光学特性的材料,因其在电子器件和光学器件中的广泛应用而备受关注。
本文将介绍银氧化锡材料的合成方法、物理性质和应用。
1. 银氧化锡材料的合成方法银氧化锡材料的合成方法可以分为化学合成和物理合成两种。
其中,化学合成是通过化学反应合成材料,而物理合成则是利用物理方法制备材料。
1.1 化学合成方法化学合成方法是最常用的银氧化锡材料制备方法之一。
常见的化学合成方法包括湿化学法、溶剂热法和溶胶-凝胶法。
湿化学法是通过在溶液中加入适量的银盐和锡盐,然后加入还原剂,使银和锡离子还原生成银颗粒和氧化锡颗粒。
最后,通过离心、过滤和干燥等步骤得到银氧化锡材料。
溶剂热法是将银和锡盐以及有机溶剂混合,在高温下反应生成银和锡的混合物。
然后通过退火或热解等处理,得到银氧化锡材料。
溶胶-凝胶法是将银和锡的前体溶胶和凝胶混合后,在高温下干燥和热解,形成银氧化锡材料。
1.2 物理合成方法物理合成方法包括热蒸发法、激光蒸发法和磁控溅射法等。
这些方法通过在真空环境中,使用热蒸发源、激光或磁控溅射装置将银和锡蒸发或溅射到基底上,形成薄膜或纳米颗粒。
2. 银氧化锡材料的物理性质银氧化锡材料具有优异的物理性质,包括导电性、光学透明性和机械强度。
2.1 导电性银氧化锡材料具有良好的导电性能,是一种优异的导电材料。
其导电性取决于材料的结晶性和纯度。
研究表明,较高纯度的银氧化锡材料具有更高的电导率和更低的电阻率。
导电性是银氧化锡材料广泛应用于电子器件中的主要原因之一。
银氧化锡材料可以用于制造导电薄膜、导电粘合剂和导电油墨等。
2.2 光学透明性银氧化锡材料具有良好的光学透明性,可以透过可见光和近红外光。
材料的透明性取决于其厚度和晶格结构。
较薄的银氧化锡薄膜通常具有较高的透明性。
光学透明性使得银氧化锡材料在光学器件中具有广泛应用。
例如,银氧化锡材料可用于制备透明电极、光学窗口和太阳能电池等。
2.3 机械强度银氧化锡材料具有较高的机械强度。
银氧化锡铟
![银氧化锡铟](https://img.taocdn.com/s3/m/c6ac6157a36925c52cc58bd63186bceb19e8ed6f.png)
银氧化锡铟银氧化锡铟是一种重要的催化剂,在很多化学反应中发挥着重要作用。
它在过去几十年间受到越来越多的关注,主要是因为它具有活性中心,能够促进物质之间的化学反应发生。
银氧化锡铟的构成是铟与银的氧化物。
它的形式大多为粉末,晶体或液体。
它的表面粗糙,几乎具有活性中心,可以促进活性物质之间的反应,从而构成有机和无机系统的化合物,并产生新的物质。
因此,银氧化锡铟是化学反应的主要催化剂,可以加快反应过程的速度,减少反应所需的能量。
因此,它得以广泛应用于非常多的化学过程,包括精细化学、纳米技术、生物技术、催化剂和材料制备等。
首先,银氧化锡铟可以用于精细化学工艺中,可以把复杂的有机反应过程简化为几步,从而更快地得到期望的产物。
此外,它也可以用于制备新型纳米材料,研究表明,它能够改变纳米材料的形貌和结构,使它们成为超细粒子或复合微粒。
通过这种方式,可以制备出具有不同性质的新型纳米材料,可能具有疗效。
另外,银氧化锡铟也可以用于制备生物技术中的催化剂和材料。
例如,它可以作为催化剂用于分子对接和特定生物体内反应的调节。
同时,它也可以用作生物表面接触材料,可以引起生物体内反应。
它还可以用作活性物质的稳定剂,可以防止物质的氧化和分解,从而保持活性物质的稳定。
此外,银氧化锡铟还可以用于制备催化剂和材料的合成,它可以用于合成各种新型复合材料,可以加速复杂反应的进程,同时还可以改善反应物的活性和稳定性,从而促进复合材料的制备。
总之,银氧化锡铟是一种在精细化学、纳米技术、生物技术和材料制备领域中有着重要作用的催化剂,其具有高活性中心,能够促进复杂反应过程的进程,可以使催化剂和材料的合成更加高效。
银氧化锡铟的发展将给科技的发展带来许多新的机遇,有助于科学家研究出更多实用的化学和生物技术应用。
银氧化锡电接触材料的制备方法概述
![银氧化锡电接触材料的制备方法概述](https://img.taocdn.com/s3/m/6a501b447275a417866fb84ae45c3b3567ecdd81.png)
银氧化锡电接触材料的制备方法概述大家好呀!今天咱就来唠唠银氧化锡电接触材料的制备方法这事儿。
这银氧化锡电接触材料啊,在好多领域都挺重要的呢,所以了解它的制备方法还是挺有意思的。
一、粉末冶金法。
这粉末冶金法可是制备银氧化锡电接触材料比较常用的一种方法哟。
咱先得把银粉和氧化锡粉准备好,这两种粉末的质量和纯度可是很关键的哈,就好比做饭得用新鲜的食材一样。
然后呢,把这两种粉末按照一定的比例混合均匀,这就像是把调料和食材搅拌均匀一样重要。
接着把混合好的粉末放到模具里,在一定的压力下进行压制,让它们形成一定的形状。
就好像把面团放到模具里压出各种形状的饼干一样。
最后再通过烧结的过程,让粉末之间更好地结合在一起,提高材料的性能。
烧结的时候温度和时间都得控制好,不然就像烤蛋糕,时间长了烤焦了,时间短了又没熟透,那就不好啦。
二、化学共沉淀法。
化学共沉淀法也挺有意思的哟。
首先要配制含有银离子和锡离子的溶液,这溶液就像是一个“魔法药水”。
然后往这个“魔法药水”里加入沉淀剂,让银离子和锡离子一起沉淀出来。
就好像是给它们施了一个魔法,让它们乖乖地聚在一起变成沉淀。
沉淀出来的物质经过洗涤、干燥等处理后,再进行煅烧,就能得到银氧化锡粉末啦。
最后再把这些粉末加工成我们需要的电接触材料。
不过在这个过程中,溶液的浓度、沉淀剂的种类和用量、反应的温度和时间等都得把握好,不然可能就得不到我们想要的结果哦。
三、机械合金化法。
机械合金化法就像是给材料来一场“激烈的运动”。
把银粉和氧化锡粉放到高能球磨机里,通过球磨机的高速旋转,让粉末之间不断地碰撞、摩擦。
在这个过程中,粉末的结构和性能会发生变化,最终形成银氧化锡合金粉末。
就好像是运动员经过艰苦的训练,身体变得更加强壮一样。
得到合金粉末后,再通过一些后续的加工工艺,就能制成电接触材料啦。
不过这个方法对设备的要求比较高,而且加工时间也比较长,就像是一场长跑比赛,需要有足够的耐力和耐心。
四、喷雾热解法。
agsno2和agni触点材料
![agsno2和agni触点材料](https://img.taocdn.com/s3/m/ec794b42a36925c52cc58bd63186bceb18e8ed57.png)
agsno2和agni触点材料agsno2和agni是两种常见的触点材料,它们在不同领域有着广泛的应用。
以下将从物理性质、化学性质、应用领域等方面介绍agsno2和agni触点材料。
agsno2是一种金属氧化物材料,具有较高的电导率和热导率。
它的化学式为AgSnO2,其中Ag代表银元素,Sn代表锡元素,O代表氧元素。
agsno2具有良好的稳定性和耐热性,可在高温环境下稳定工作。
它的导电性能优异,可用于制作触点材料。
agni是一种金属镍材料,具有优良的耐腐蚀性和耐磨性。
它的化学式为AgNi,其中Ag代表银元素,Ni代表镍元素。
agni触点材料具有较高的熔点和硬度,能够在高温和高压环境下稳定工作。
它的导电性能优异,具有良好的接触可靠性,常用于制作高要求的触点。
agsno2和agni触点材料在电子元器件、电气设备等领域有着广泛的应用。
它们常用于制作电器开关、继电器、断路器等触点部件。
由于agsno2和agni具有良好的导电性能和接触可靠性,能够在高频率、高电流的工作条件下稳定工作,因此在电力系统中得到广泛应用。
除了电力系统,agsno2和agni触点材料还广泛应用于汽车电子、通信设备、家电等领域。
在汽车电子领域,agsno2和agni触点材料常用于汽车继电器、点火系统等部件,能够在高温和高湿环境下保持稳定的工作性能。
在通信设备领域,agsno2和agni触点材料常用于开关、插座等部件,能够提供可靠的电气连接。
在家电领域,agsno2和agni触点材料常用于电磁炉、微波炉等电器的触发开关,能够提供稳定的电流传输。
除了以上应用领域,agsno2和agni触点材料还可以用于制作电阻器、电容器等电子元器件。
它们具有良好的电导性能和导热性能,能够提供稳定的电流和热量传输。
在电子元器件中,agsno2和agni 触点材料能够提供可靠的电气连接和电流传输,确保电子设备的正常工作。
agsno2和agni是两种常见的触点材料,具有良好的导电性能、接触可靠性和稳定性。
银氧化锡系列材料介绍
![银氧化锡系列材料介绍](https://img.taocdn.com/s3/m/d8375874168884868762d639.png)
银氧化锡系列触点材料介绍(摘自ELECTRCAL CONTACTS)SUN METALS CORPORATION N.Arimatsu 2003年(XU DA ZHANG 翻译整理2004年)目前,在实际中所使用的此种银氧化锡材料是以含或不含其他氧化物成份的Ag/SnO2为代表的材料。
因此,本文将它们称为“银氧化锡系列”材料。
为能获得如耐粘接、耐高温、及耐电弧磨损等良好性能,最初使用了诸如M0O3、WO3、In2O3、WC和CuO添加剂。
自从1970年开始引进Ag/SnO2材料以来,已作了巨大的努力而发展了属于本系列的各种各样的材料。
由于使用不同种类的添加剂,早期同类型的材料其性能是不尽相同的。
有关此系列材料的大量文献可归为二大类:一类资料是触点制造商所声称的“有前途的材料”,另一类是由研究者自己选择的对单种触点材料探索研究的资料。
无论是哪种情况,都对Ag/SnO材料的性能进行了讨论,都包含了以Ag/SnO为基础的材料与AgCdO材料的电性能进行了比较。
早期的各项研究遇见到所测试的材料的电性能是有差别的,并且每一种材料在某一特定性能上有一特定的优点,同时其它性能也存有缺点。
自从1970年引进了此类系列材料,因使用金属添加济,已开发出许多不同的材料,同时也对他们的性能作了评估。
可用Ag/SnO添加剂的半成品经过内氧化或者用粉末冶金的方法来制造Ag/SnO2系列材料。
所以,触点性能是由氧化锡的含量、添加济的种类和数量、粉末的类型、加工工艺、机械和物理性能决定的。
在实际情况中,即使有相同化学成分的材料,所选择不同的加工工艺和不同种的粉末,也会使电性能有很大的变化。
当然,最为重要的使不能将Ag/SnO2系列触点材料作为一种一样的通用材料看待。
在这种形势下,各种新派生出来的Ag/SnO2已进入市场,许多制造商将他们作为专用材料,因为在特殊的应用中,这些材料的性能使令人满意的。
多数材料是仿制的,其配方是参照早期产品的。
银氧化锡电触头材料研究现状及发展趋势
![银氧化锡电触头材料研究现状及发展趋势](https://img.taocdn.com/s3/m/9c1af31dbb68a98271fefafb.png)
化镉的最佳材料之一。
1
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银氧化锡电触头材料的发展状况
国外状况 国外在 20 世纪二三十年代就开始研究并制造
电触头材料及电接触元件。 起步较早, 且环保意识 比较强, 在未颁布限制法令以前就开始研制银氧化 锡电触头材料。据中国电器工业协会电工合金分会 对欧洲电触头行业的考察报告, 目前 AMI2DODUCO 公司已使用 AgSnO2 等材料全面 取 代 了 AgCdO 材
研制开发新一代无毒副作用具有良好电接触性能的银金属氧化物电触头材料已成为亟待解决的问题多年来各国对于银氧化锡的研究颇多银氧化锡具有良好的抗熔焊性耐电弧烧蚀性抗磨损性且无毒无害为环境友好型材料故被认为是代替银氧化镉的最佳材料之一
2011 年 5 月 第 32 卷第 2 期
贵金属 Precious Metals
6 ( 2011 ) 02 - 0077 - 05
The Advances and Developmental Trend of Ag / SnO2 Electrical Contact Material
CHEN Hongyan1 ,XIE Ming1 ,WANG Jin2 ,YANG Youcai1 ,LIU Manmen1 , CHEN Yongtai1 ,CUI Hao1 ,LIU Jie2
78
贵 金 属
第 32 卷
料。Degussa 公司在德国本部已不再生产 AgCdO 材 料, 在 AgSnO2 中添加 WO3 为该公司专利, 在银氧化
[2 ] 锡触头材料制造技术上处于国际领先水平 。 法国 Comptoir Lyon - Alemand - Louyot 实验室的 T. Doubliez 等专家研究了 AgSnO2 · In2 O3 的内氧化技术,
银氧化锡合金
![银氧化锡合金](https://img.taocdn.com/s3/m/f8a63ac9e43a580216fc700abb68a98270feac55.png)
银氧化锡合金
银氧化锡合金是一种重要的材料,具有广泛的应用领域。
它由银和氧化锡两种元素组成,通过特定的合成方法可以得到不同比例的合金。
银氧化锡合金具有优异的导电性能和光学性能。
在电子领域,银氧化锡合金常用作导电材料,可以用于制作电极、传感器等器件。
其导电性能优于纯银,同时具有较高的稳定性和耐腐蚀性,因此在电子器件中得到广泛应用。
银氧化锡合金还具有良好的光学性能。
它可以作为透明导电薄膜材料,用于制作光电器件,如触摸屏、液晶显示器等。
银氧化锡合金的透光性能好,同时具有较低的电阻率,因此被广泛应用于光电领域。
银氧化锡合金还具有优异的催化性能。
它可以用作催化剂,用于促进化学反应的进行。
银氧化锡合金的催化性能可调控,可以通过调节合金比例和结构来改变催化剂的活性和选择性。
因此,银氧化锡合金在催化领域具有重要的应用价值。
银氧化锡合金是一种重要的材料,具有优异的导电性能、光学性能和催化性能。
它在电子、光电和催化领域都有广泛的应用。
随着科学技术的不断发展,我们对银氧化锡合金的研究和应用将会越来越深入,为人类的生活和工业发展带来更多的便利和创新。
高牌号银氧化锡触头材料在交流接触器中的应用研究
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肖体锋(1976—),男,工程师,从事低压电器的研究和开发设计。
王 剑(1983—),男,工程师,从事低压电器的研究和开发设计。
朱映平(1977—),男,工程师,从事低压电器的研究和开发设计。
高牌号银氧化锡触头材料在交流接触器中的应用研究肖体锋, 王 剑, 朱映平, 胡钰佳(浙江正泰电器股份有限公司,浙江乐清 325600)摘 要:采用不同生产工艺制备了系列高牌号AgSnO2、AgCdO触头材料,对比分析了高牌号新工艺制备Ag/SnO2与多种工艺(内氧化和预氧化)制备Ag/CdO材料的物理性能及其微观组织,开展了不同电流等级的交流接触器上电寿命服役循环寿命、接触温升等性能评价,并探究了其电寿命失效微观机制。
实验结果表明,在低电流等级32A和高电流等级95A接触器应用测试中,高牌号Ag/SnO2(15)电接触材料相比于传统高牌号AgCdO材料,电寿命服役循环寿命次数较高,寿命较长。
关键词:高牌号银氧化锡;预氧化;交流接触器;电接触材料;电寿命中图分类号:TM572.2 文献标志码:A 文章编号:2095 8188(2022)01 0073 06DOI:10.16628/j.cnki.2095 8188.2022.01.015ApplicationofHighGradeSilverTinOxideContactMaterialinACContactorXIAOTifeng, WANGJian, ZHUYingping, HUJuejia(ZhejiangCHINTElectricsCo.,Ltd.,Yueqing325600,China)Abstract:Aseriesofhigh gradeAgSnO2andAgCdOelectricalcontactmaterialswerepreparedbydifferentmanufacturingprocesses.ThephysicalpropertiesandmicrostructureofAgSnO2synthesizedbypre oxidationandAgCdOpreparedbyvariousprocesses(internaloxidationandpre oxidation)werecomparedandanalyzed.TheperformanceofdifferentcurrentlevelsACcontactorofservicecyclelifeandcontacttemperatureriseandsoonwerealsocarriedoutandthecorrespondingmechanismoflifefailurewasalsoinvestigated.TheexperimentalresultsshowthatthehighgradeAgSnO2(15)electricalcontactmaterialhasbetterservicelifecomparedwiththetraditionalhighgradeAgCdOmaterialintheapplicationtestoflowcurrentgrade32Aandhighcurrentgrade95Acontactors.Keywords:highgradesilvertinoxide;pre oxidation;ACcontactor;electricalcontactmaterial;electricallife0 引 言交流接触器是工业控制领域配电网中的重要组成元器件,承担着各类供电电路的远距离通断、频繁起动和控制交流电动机的作用[1]。
矿产
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矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
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矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
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银氧化锡系列触点材料介绍(摘自ELECTRCAL CONTACTS)SUN METALS CORPORATION N.Arimatsu 2003年(XU DA ZHANG 翻译整理2004年)目前,在实际中所使用的此种银氧化锡材料是以含或不含其他氧化物成份的Ag/SnO2为代表的材料。
因此,本文将它们称为“银氧化锡系列”材料。
为能获得如耐粘接、耐高温、及耐电弧磨损等良好性能,最初使用了诸如M0O3、WO3、In2O3、WC和CuO添加剂。
自从1970年开始引进Ag/SnO2材料以来,已作了巨大的努力而发展了属于本系列的各种各样的材料。
由于使用不同种类的添加剂,早期同类型的材料其性能是不尽相同的。
有关此系列材料的大量文献可归为二大类:一类资料是触点制造商所声称的“有前途的材料”,另一类是由研究者自己选择的对单种触点材料探索研究的资料。
无论是哪种情况,都对Ag/SnO材料的性能进行了讨论,都包含了以Ag/SnO为基础的材料与AgCdO材料的电性能进行了比较。
早期的各项研究遇见到所测试的材料的电性能是有差别的,并且每一种材料在某一特定性能上有一特定的优点,同时其它性能也存有缺点。
自从1970年引进了此类系列材料,因使用金属添加济,已开发出许多不同的材料,同时也对他们的性能作了评估。
可用Ag/SnO添加剂的半成品经过内氧化或者用粉末冶金的方法来制造Ag/SnO2系列材料。
所以,触点性能是由氧化锡的含量、添加济的种类和数量、粉末的类型、加工工艺、机械和物理性能决定的。
在实际情况中,即使有相同化学成分的材料,所选择不同的加工工艺和不同种的粉末,也会使电性能有很大的变化。
当然,最为重要的使不能将Ag/SnO2系列触点材料作为一种一样的通用材料看待。
在这种形势下,各种新派生出来的Ag/SnO2已进入市场,许多制造商将他们作为专用材料,因为在特殊的应用中,这些材料的性能使令人满意的。
多数材料是仿制的,其配方是参照早期产品的。
另外,研究者进行对比性试验得到的结论是,要生产出通用适用的触点材料尚未得到解决,要永久性的解决触点在应用时的问题,将要花费数年的时间来完成。
很明显在这种情况下,在很大程度上不可能搞清楚此系列材料的共性。
本文将重点讨论几种有前途的材料,它们在世界范围已被广泛的接受,且销售量也居首位。
Ag/SnO2系列的历史性回顾追溯历史从1970年至今,Ag/SnO2系列材料代表了银金属氧化物材料。
事实上,银金属氧化物系列材料的第一次发展是在1930年。
在1930年以前,对电触点材料的开发主要集中在银合金和有耐熔成分的银材料,如Ag -W,Ag-W-C和Ag-MO。
在1930年初,人们发现Ag/Cd在接触器中有耐熔焊性,但是接触电阻较高。
在这期间,Ag/CdO和Ag/PbO同时在美国进行研究。
然而,在这个阶段,Ag/PbO和Ag/CdO合金性能都很良好,Ag/Cd有耐熔焊性而接触电阻较高。
在1939年,美国P。
R。
MALLORY研究者用粉末冶金方法生产出第一代,专利权的Ag/CdO材料。
在小负载、交流和直流继电器中,这些材料的性能与银合金相比并没有见到特别的改进。
同时,第二次世界大战爆发,尤其在美国,特别要求安装在飞机、坦克中元件可靠性,并且控制大电流的元件。
这些元件对电触点的使用寿命和可靠性均有严格的要求。
许多触点制造商作了最卓越的贡献来研究各种触点材料的性能,以能在材料方面打败自己的竞争对手。
试验了装置的机械特性如触点的回跳和触点压力。
在各种材料中,Ag/CdO的各项参数展现最佳性能,最终被规定使用在这些装置中。
到了1950年,在前已申请过了专利的材料的有效期内,由研制出一系列的单氧化物触点材料并申请了专利,单氧化物材料(不是指以银为底基的CdO)诸如Ag/SO2和Ag/ZnO2分别在1949年和1950年申请了专利。
除这些外,其他如MgO、CaO、BeO、Sb2O4、BaO2、及类似材料也相继开发出来。
Ag/InO3也研制出来,并且是最后一个作为单氧化物材料申请专利的产品。
这些单氧化物材料是作为触点粘接和抑制熔融银飞溅的抑制剂。
有些专利材料没有包括电气试验参数,某些材料没有使用于工业产品中。
1950年期间,对Ag/CdC材料的加工就从经济角度上考虑了。
随着引进了内氧化工艺,着重研究开发相关的Ag/CdO材料及其电气特性。
诸如:Ni、Sn、Mg、Zn、Ca、Ln等添加济元素也属开发之列。
在专利文献中的发明涉及的元素范围十分广泛。
不幸的是,某些专利没有包括电气试验数据,在后来的使用中证明它们对触点的性能有不良的作用。
在以后的20年中,有经验的制造商就关注到相关的Ag/CdO材料,以便进行大规模的生产。
事实上,开发其他的氧化银金属材料是与开发Ag/CdO材料并驾齐驱的。
但是,令人吃惊的是进行积极的研究仅仅是在1970年的上半年才开始。
约在1970,日本出现了严重的疾病,镉的毒性引起了人们的关注。
由于Cd的危害性,就增加制定了许多保护环境的法规,包括限止Cd在内的重金属排放到大气中。
按照保护环境的要求,特别在日本和欧洲,越来越严的限止使用Cd。
在这种形势下,就激发了人们进一步开发Ag/CdO的替代物的热情。
在欧洲有另一种背景,就是允许进一步发展氧化银金属材料,在德国有一些制造商努力开发许多新型的金属氧化物触点材料,其性能超过了Ag/CdO。
除了继续讨论禁用材料外,还增加了日益增长要求,以达到符合电气控制设备的标准。
即要求有大的切换能力,寿命长和小型化的要求。
这些要求尤其对汽车上的电气触点是最为现实的。
这是因为在不同的负载条件下,切换d.c.电路时会发生特殊的情况,并且还要具有最高的可靠性。
从以后的专利文献的内容看到,大多数新的触点材料时集中在多种氧化物结构上。
第一,这也是最基本的,从经济利益上考虑,具有生存能力的单种氧材料都已申请过专利,第二,对单种金属氧化材料,例如银合金被氧化后,在表面就会形成一保护层,以防止氧扩散进入银母体中。
最后一点是因为单氧化物系列材料在电器性能上并非令人十分满意的,由于在1970年Ag/SnO2作为一种极有前途Ag/CdO替代物,所以大量新开发的Ag/SnO2以后对其电器性能作出评估。
为能成功的将高含锡量的银合金进行内氧化处理,以便再加第二种元素以改变其氧化性能。
这些元素常规用铟(最常用)。
铋或铜。
M O O3、WO3和WC作为添加剂改进单纯Ag/SnO2(包括粉末冶金或内氧化型)的耐热性能。
由此,人们的注意力就从Ag/CdO的替代物转移到如何选择其他金属氧化添加剂上了,以及如何完善工艺以能改进性能。
事实上,在美国、日本和欧洲有专利的非CdO系列材料,均具有较好的耐磨损和抗粘接性,但要指出的是多数申请专利材料是无实用或并没有应用在工业上,这是由于其不可行性和不良效果所造成的。
上文所述的材料和加工工艺是肩并肩同时发展的,有大量的文献发表了在不同的负载条件下,各种Ag/SnO2派生材料的触点性能,这些文献都对各种Ag/SnO2材料与Ag/CdO作了比较,或者是发表了早期使用不同添加剂时所观察到的在性能上的差别。
有时候某些评论亦颇为矛盾,他们认为,在这些论文种所报告的试验结果,对常用的材料作出的比较,在技术发展的进程中,还是不能作出定论。
在上世纪的后半个世纪Ag/CdO是在中等负载和大负载中使用得最多的触点材料。
目前以Ag/SnO2系列材料正广泛使用在电力工程。
为了迎合了切换容量大、尺寸小和保护环境的要求,这是扩大使用Ag/SnO2系列材料的决定性因素。
在最近几年,日本和欧洲的几个制造商已开发出几个比较节约成本来加工Ag/SnO2为系列的材料的工艺。
Ag/SnO2系列的材料的制造工艺生产Ag/SnO2系列的材料,可以用内氧化工艺,即Ag/Sn合金添加金属添加物,如In、Bi和其他辅助添加物,也可用粉末冶金方法,即使用少量金属氧化添加剂。
Sn在固态银中得溶解度是很低的,在724o C时为12.5%如图107所示。
由于Sn在银中的溶解度如此之低,要使含Sn的含量比较高(大于10%)就必须用粉末冶金方法。
另外,含有大于4%锡的银合金在氧化时,锡就在表面形成氧化锡保护膜,这样就进一步防止氧向内扩散,而抑制了内氧化过程。
为能顺利地进行内氧化含锡量高的银锡合金,通常使再加入第二种元素以改变氧化性能。
这些元素有铟、铋和铜。
无论采用哪种方法选择添加物都是受到加工方法的影响。
但最终还涉及到掌握不同材料性能的知识、材料的成本、工艺的复杂程度及银的相容性。
如前文所阐述,最近几年,多数开发出来的Ag/SnO2材料都集中于多氧化物成份上。
许多专利文献中的发明内容多数都关注到添加物的电性能。
在这些文献中,没有一个专利是涉及到加工工艺的。
这是由于申请者都不愿通过专利文献公开自己的工艺上的技术秘密。
无论是内氧化方法或者是粉末冶金方法,Ag/SnO2系列材料的加工方法基本上雷同于Ag/CdO2材料的加工方法。
表25和表26,分别列出各种元素的性能及各种金属氧化物的物理性能。
应该注意的是金属与它们的氧化物在性能与特性上是不相同的。
图107:锡在银中的极限溶解度表25 :各种元素的特性表26:各种金属氧化物的物理性能电性能多年来由于Ag/CdO材料在实际应用上,在切换大电流和中等电流上占据了支配性的地位,相关的使用特性已众所周知。
可以这样说,许多专家已经掌握了许多可广泛使用的生产标准。
生产工艺和材料成份都是合格的。
在实际应用中Ag/CdO的电性能是可预见的。
1970年由Ag/SnO2系列材料开始替代Ag/CdO,通过使用不同的加工方法及添加物,就出现了大量的不同Ag/SnO2派生材料,它们与早期的材料是不尽相同的,其人们对电气特性作了介绍及评估。
各种新材料连续不断地开发并且互相替代,一般能被接受的成份及特性尚未确定下来,事实上,材料的性能是有普遍性的,不能将它定为一般的触点材料。
在大多数情况下,繁多的文献所介绍的各种Ag/SnO2材料,其涉及到的触点性能是在特定的负载和机械参数条件下所展现出来的。
令人遗憾的是尽管作了大量的研究工作,对于小电流和中等电流控制领域,只有很少人进行了应用方面的研究。
现在我们极有兴趣地介绍几个特殊应用中所涉及到的几种材料。
提请大家注意的是,在受试的触点材料中,某些材料是规模性生产的。
有些则是少量生产的。
我们现在引用由Balme和他的合作者所作的实验开始介绍,他们进行了电气控制试验和使用了测量仪器设备把Ag/SnO2触点的性能与Ag/CdO和Ag/Ni触点作了比较。
他们将汽车继电器连接到灯负载电路上,用电池提供13.3Vd.c电流,主要观察接触电阻,耐磨性和抗粘结特性,用来实验的材料有经过烧结、挤压成型的Ag/SnO2、经内氧化工艺的Ag/SnO2、Ag/CdO-12和Ag/Ni(10—30%Ni)。