2018年存储芯片行业深度分析报告
2018年半导体存储器材料行业分析报告
2018年半导体存储器材料行业分析报告2018年5月目录一、存储器国产化投入加大，大容量存储即将进入量产元年 (5)1、我国半导体芯片受制于人，大容量存储迎来突破 (5)2、存储器推动半导体销售额高增，市场主要被日韩垄断 (8)3、3D NAND Flash优势突出，逐步加快对2D NAND替代 (10)二、大容量存储对应高深宽比制造要求，ALD沉积工艺更具优势 . 141、ALD沉积薄膜具有更高的均匀性和台阶覆盖能力 (14)2、ALD工艺在高深宽比制造中更具优势 (17)三、存储产业驱动前驱体市场不断扩大，3D结构刺激需求增长 (20)四、雅克科技：全资控股UP Chemical填补国内半导体前驱体空白，将迎来加速发展 (22)1、SOD产品 (25)2、高介电常数（High-K）前驱体产品 (25)3、氧化硅及氮化硅前驱体产品 (26)4、金属及金属氮化物前驱体产品 (26)我国半导体芯片受制于人，大容量存储迎来突破。
2017 年我国集成电路市场规模达到1.67万亿元，同比增长17.5%，但是国内集成电路市场主要依赖进口，进口额达到2601 亿美元，贸易逆差达到1932 亿美元。
作为使用最为普遍的一种高端通用芯片，存储器在集成电路细分市场中规模居首。
由于越来越多经济、社会、科技、军事等信息和资源被存储器储存收集，极易被窃取和利用，存储器作为信息存储的核心载体，其安全性更受到高度重视。
因此存储芯片国产化已上升为涉及国家信息安全的战略地位。
同时从海外半导体产业发展路径看，存储器产业发展成为其实现国家半导体产业崛起的切入点。
因此我国加大了对存储器产业的投入，重点推进以长江存储（武汉新芯）、合肥长鑫、福建晋华为代表的存储器项目，2019 年有望成为量产元年。
存储器推动半导体销售额高增，3D NAND 渐成主流。
2014-2016 年全球半导体销售额基本变化不大，而2017 年半导体销售额同比增长21.6%，达到创纪录的4122 亿美元，主要得益于存储器市场的高速增长，2017 年存储器市场销售额大幅增长61.5%，达到1240 亿美元。
芯片行业竞争分析
芯片行业竞争2018年国内本土芯片设计销售总额达到2576.96亿元，同比增长32.42%。
收益与政策的大力扶持，近年来中国芯片产业销售额增速高于全球且处于不断上涨的趋势。
以下对芯片行业竞争分析。
2018年，国内前十大芯片设计企业销售总和达到965.3亿元，同比增长17.59%。
前十大企业区域分布来看，珠三角地区有3家企业，京津环渤海地区有4家,长三角地区有3家。
芯片行业商情报告指出，2018年，国内共有208家本土设计企业销售额超过亿元，其中长三角地区有92家，京津环渤海地区有37家，珠三角地区有33家，中西部地区有29家。
2018年国内前十大芯片设计公司全球人工智能芯片市场均尚属于萌芽阶段。
相关人工智能标准也仍在发展中，还未形成国际通用的智能生态标准，我国在此领域虽起步较晚，但并未被发达国家拉开较大差距。
现从四类芯片发展机会来分析芯片行业竞争。
第一，通用芯片通用芯片国内也有创业企业在做，但是性能、良品率、产品质量、稳定性都跟国外的芯片有很大差距，所以一直没有人买，始终在实验的状态。
芯片行业竞争分析，芯片领域有一个很大的特点，就是需要在一次一次量产过程当中发现问题，改进问题，来提升性能。
国内芯片一直没有得到大量的量产，没有满足客户要求，所以一直没有发展起来。
第二，ASIC芯片ASIC芯片路径是从终端产品出发，最后做成专用芯片。
芯片行业竞争分析，直接出芯片风险比较大。
类似传感器这样的产品，先卖产品，不做芯片，基于FPGA先试市场，前期量不大的时候比较划算。
另外一个思路是先基于异构芯片做模组，未来量很大之后，再ASIC化。
第三，垂直细分领域芯片整体芯片产业各领域销量，呈现显著的长尾特征。
顶部的高销量芯片包括通用芯片、存储芯片、AD/DA等通用组建芯片，而大量的包括采集、传输、控制在内的各行业各类型芯片/SOC/SIP/MCU，则仍然有上千个市场机会。
芯片行业竞争分析，每个市场机会，不会产生巨无霸芯片企业，但可能产生隐形赚钱公司和上市公司，而这些领域巨头无暇顾及，市场对产品的关注更多是需求匹配度和服务。
中国封装基板行业市场现状分析报告：2018 年封装基板市场规模近76亿美元
中国封装基板行业市场现状分析：2018 年封装基板市场规模近76亿美元集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。
封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
封装材料中封装基板占比 46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。
集成电路产业链数据来源：公开资料整理封装材料中 IC 载板占比 46%数据来源：公开资料整理 IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。
IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。
例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为20μm/20μm，未来 3 年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。
封装基板示意图数据来源：公开资料整理按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。
其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。
此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。
集成电路产业是信息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。
集成电路产业发展现状及趋势分析
集成电路产业发展现状及趋势分析集成电路，也被称为IC芯片，是现代电子技术中最重要的基础设施之一，广泛应用于消费电子、通信、能源、医疗等领域。
随着数字经济的持续发展，集成电路产业也越来越成为全球科技发展的重要支持力量。
本文将从产业发展现状和趋势两个方面对集成电路产业进行分析。
一、产业发展现状集成电路产业的发展历程可以被分为三个阶段：创业期、成长期和成熟期。
创业期主要是以研究和试验性的开发为主，通过引进和消化外来技术，先后研制生产了741、742等系列模拟运算放大器、4001、4023等系列数字集成电路和2716、2732等系列EPROM芯片。
成长期主要在80年代中后期开始。
在此期间，国内集成电路产业开始逐步向自主研发和设计制造方向发展，尤其是在研制高速、高密度和高可靠性存储器芯片、微处理器、DSP 等关键领域方面取得了一定的进展。
成熟期主要是在90年代中期以后到现在的阶段，该阶段地区竞争趋于激烈，新品种开发周期缩短，产品更新换代加速，芯片制造工艺不断优化，市场竞争形势愈加繁荣。
随着我国科技创新能力的不断提升，集成电路产业在短时间内取得了长足的进步。
截至2018年，全球集成电路市场规模突破4000亿美元，其中中国市场份额为29.2％。
随着国内设计服务、嵌入式系统、芯片设计业务的迅速发展，所谓的中国CPU已经逐渐崛起，走向世界舞台的中央。
芯片制造业基础薄弱，制造能力较低旋转翅搏动物状态仍然依赖进口。
但是，国内的集成电路制造商也逐渐取得了一定的成绩。
在硬件设计和成品制造方面，国内领先企业已经具备了全球竞争力。
例如，台积电、联电、新科等公司都在中国大陆设有生产基地。
二、产业发展趋势（一）智能制造的发展在集成电路制造行业中，智能制造技术起着越来越重要的作用。
通过数字化、网络化和智能化的技术手段，智能制造可以实现高效生产、精准控制和可持续发展。
（二）大数据的应用随着大数据的逐渐普及，数据分析已经成为各种行业的重要手段和工具。
2023年中国存储芯片行业发展现状分析
2023年中国存储芯片行业发展现状分析内容概要：存储芯片又称为半导体存储器，主要是指以半导体电路作为存储媒介的存储器，通常用于保存二进制数据的记忆设备。
2022年全球存储芯片市场规模为1297.67亿美元，我国存储芯片行业市场规模较上年同期下降5.9%，达到5170亿元，主要是受消费电子市场需求疲软等因素的影响。
随着新一轮人工智能浪潮的爆发以及国内消费电子市场的快速发展，未来我国存储芯片的市场规模将会逐渐增长，预计2023年我国存储芯片市场规模将增长至5400亿元。
关键词：存储芯片、行业概述、产业链、发展现状、竞争格局一、行业概述：国家积极出台相关政策，推动存储芯片行业发展存储芯片又称为半导体存储器，主要是指以半导体电路作为存储媒介的存储器，通常用于保存二进制数据的记忆设备，是现代数字系统的重要组成部分。
存储芯片具有存储速度快、体积小等特点，广泛运用于U盘、内存、消费电子、固态存储硬盘、智能终端等领域。
存储芯片技术主要应用于企业级存储系统的应用，为存储协议、访问性能、存储介质、管理平台等多种应用提供高质量的支持。
随着数据的快速增长以及数据对业务的重要性日益提升，数据存储市场正经历快速演变。
存储芯片分类较为广泛，按照用途可将其分为主存储芯片和辅助存储芯片；按照断电后数据是否丢失，可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。
比较存储芯片三大产品可以看出，NANDFlash具有写入速度快和价格较低等优势，目前的USB硬盘、手机储存空间以及固态硬盘（SolidStateDrive，SSD）就是以NANDFlash为主流技术。
尽管NORFlash具有读取速度快，但写入的速度慢、价格也比NANDFlash贵。
DRAM 具有存储时间短、读写速度快等优势，但单位成本较高，主要用于手机内存、服务器以及PC内存等设备等。
在1958年和1959年，美国的两位科学家分别发明了第一块锗集成电路和硅集成电路，这一突破性技术有力地推动了电子器件的微型化，为芯片行业的全面到来奠定了坚实的基础。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。
中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。
大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。
从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。
半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。
基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。
随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。
半导体行业现状与竞争格局分析
半导体行业现状与竞争格局分析一、半导体行业分类半导体指的是在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
从产品形态上可以分为分立器件、光电子、传感器和集成电路四大类，其中，集成电路是半导体产业的核心，规模最大。
集成电路一般被称为芯片，又可分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和存储器等。
二、半导体行业现状分析根据美国半导体协会发布的数据显示，2018年全球半导体市场销售额为4688亿美元，而2019年受存储芯片下滑影响，全球半导体全年销售收入为4121亿美元，同比下降12.09%。
2019年，受全球半导体市场整体下滑影响，我国半导体产业市场规模为1441亿美元，同比下降8.74%。
分品种来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，较2018年减少1亿美元；2019年封装材料销售额为192亿美元，同比下降2.54%。
半导体行业下游方面，半导体产业应用广泛，包括家电行业、电子产品、通信设备等领域。
近年来，随着半导体产业链下游市场的不断发展，对于半导体的需求也日益增长。
据美国半导体产业协会发布的数据显示，2019年，全球半导体产业下游需求领域最大的是网络通信领域，占比33.0%，其次为PC(平板)，占比达28.5%，再是消费电子领域，占比13.3%。
2019年全球半导体市场份额美国占比47%，排名第一，其次是韩国，市场份额为19%，此外其他国家的市场份额均在10%及以下。
三、半导体行业竞争格局分析竞争格局方面，2019年全球半导体供应商中，英特尔收入约为658亿美元，排名第一，占比15.68%；其次是三星，收入522亿美元，占比12.49%；SK海力士和美光半导体的收入分别为224亿美元和200亿美元，分别位居第三和第四。
四、半导体产业相关政策在政策方面，国家大力支持半导体产业的发展，创造了良好的政策环境。
并建立国家集成电路产业投资基金，为中国半导体产业的发展提供强有力的资金支持。
全球存储器市场规模及格局分析
全球存储器市场规模及格局分析一、存储器行业概述存储器是计算机的关键部件之一，根据存取方式划分，存储器主要分为随机存取存储器、只读存储器、顺序存取存储器、直接存取存储器等，其中DRAM和Flash（包括NOR Flash和NAND Flash）为当前主流存储器，占据了全球主要的存储器市场。
二、DRAM市场发展现状DRAM是全球市场规模最大的半导体存储器，其市场规模随价格波动而呈现周期性波动，2018年全球DRAM市场规模达到1011亿美元，受价格大幅下降及下游手机同比下滑影响，2019年全球DRAM 市场规模下降为至621亿美元，同比2018年下降38.6%。
在全球DRAM市场中，三星、海力士、美光科技具有绝对话语权，合计市场份额占比高达95%以上，2019年三大巨头市场份额分别为44.5%、29.1%、21.5%，受寡头垄断格局的限制，中国企业对DRAM 芯片议价能力很低，DRAM芯片成为我国受外部制约最严重的基础产品之一。
三、NAND Flash发展现状NAND Flash市场规模仅次于DRAM，市场规模同样受价格波动影响，而价格则依赖于市场的供需关系，2019年全球NAND Flash市场规模达460亿美元，同比2018年下降28.6%。
从全球NAND Flash市场份额来看，与DRAM市场相同的是，行业巨头三星仍然处于领先地位，2019年市场份额占比为33.5%，其次为铠侠（东芝）、WDC（闪迪），2019年市场份额分别为18.9%、14.3%，三者合计占据66.7%的份额，集中度相对DRAM市场较低，而海力士和美光科技则分别占比13.5%、9.7%，位列第四、五名的位置。
四、存储器下游需求展望以DRAM和NAND两种主流存储产品为例，其中NAND闪存下游需求主要是占比48%的手机用NAND和占比43%的SSD用NAND；DRAM Bit主要需求为智能手机、企业服务器，PC需求次之，合计约占市场的69.2%。
2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告
2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告正文目录1、半导体行业量价齐升，国产替代享万亿空间 (5)1.1半导体行业景气上行，供不应求量增7%价涨11% (5)1.1.1 SOX突破1200，北美设备制造商出货额历史新高 (5)1.1.2【销量】终端应用场景需求稳定增长，IoT、汽车电子将为主要拉动力 (7)1.1.3【价格】供给紧缺价涨11%，资本支出增加新产能逐步释放 (10)1.2 IC进口替代需求强烈，政策助力享万亿空间 (12)1.2.1 半导体市场亚太持续主导，中国已为核心 (12)1.2.2 IC为半导体产品核心，贸易逆差严重失衡 (14)1.2.3 政策大基金全力扶持，国产替代化享万亿空间 (17)2、雁行模式封测环节先行，对标韩台成长千亿破局 (18)2.1 IC封测为必要环节，三要素驱动产业转移 (18)2.2 对标韩台半导体发展轨迹，国内雁尾追赶封测千亿破局 (21)3、格局清晰：台美中三足鼎立，合纵连横国际话语权最强 (26)3.1【全球格局】全球前三企业市占46%，国内跻身第一梯队 (26)3.1.1 生产模式分工不断细化，IDM订单持续释放 (26)3.1.2 封测产业并购加剧，国内跻身第一梯队 (29)3.1.3 国内三强全球排名前十，增长势能最强 (30)3.2【国内格局】内资封测向中高阶转移，国内三强技术与海外同步 (31)4、先进封装重构产业链价值，三要素加速渗透 (32)4.1 先进封装双线并进，技术高度集成化 (32)4.1.1【路径一】尺寸减小方向，FC、Bumping、WLCSP、Fanout (32)4.1.1.2 晶圆级封装(WLCSP)： (34)4.1.1.3 Fanout： (35)4.1.2 【路径二】异质集成方向，SiP、3D封装、TSV (35)4.1.2.1 SiP (35)4.1.2.2 3D封装 (36)4.1.2.3 TSV（硅通孔）技术 (37)4.2 终端应用场景驱动技术演进，异质融合为先进封测方向 (37)4.3 三要素加速先进封装渗透，产业链价值即将重构 (39)4.3.1 国内三强技术水平已与国际先进水平接轨 (39)4.3.2 上游前景巨大，下游需求持续推进 (40)4.3.3 先进封装技术营收增速增长高半导体整体行业平均增长 (40)5、相关建议及主要公司分析 (41)5.1 系统梳理新三板，初步筛选33家企业 (41)5.2 红光股份 (42)5.3 利扬芯片 (47)5.4 芯哲科技 (50)6、风险提示 (53)图表目录图表1费城半导体指数（SOX） (6)图表2北美半导体设备制造商出货额 (6)图表3 全球半导体销售额及同比增长率 (7)图表4 全球半导体销售量及同比增长率 (8)图表5 全球智能手机与PC出货量 (9)图表6 IC终端类型市场规模及市场增长率 (9)图表7 全球半导体销售均价（美元） (11)图表8 全球半导体资本支出及同比增长率 (11)图表9 全球各地区半导体销售额（十亿美元） (13)图表10 中国销售额占亚太地区比重 (13)图表11 2016年全球各产品半导体销售占比 (15)图表12中国集成电路贸易逆差 (16)图表13 中国大陆集成电路自给率 (16)图表14 IC产业政策法规 (17)图表15 地方政府设立集成电路基金规模 (18)图表16 集成电路（IC）产业链 (19)图表17 封测功能 (19)图表18 国内四强企业员工人数及占比 (20)图表19 终端应用产品类型对应封装技术 (21)图表20韩国发展历程 (22)图表21 台湾发展历程 (22)图表22 半导体产业发展脉络 (23)图表23中国IC产业链各环节销售额占比 (25)图表24 2016年中国IC产业链各环节占比 (25)图表25 IC产业两大生产模式 (27)图表26 全球封测细分市场占比 (28)图表27 产业分工不断细化 (28)图表28 全球IC封测企业并购情况 (29)图表29 各地区封测代工产能占比 (30)图表30 2016年全球前十大IC封测代工厂商排名 (31)图表31 国内三强企业拥有拥有先进封装技术及对比 (32)图表32 引线键和工艺与FC工艺对比 (33)图表33 凸点（Bump）结构示意图 (33)图表34 传统封装技术与WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）对比 (34)图表35 薄膜再分布技术工艺步骤及技术流程： (34)图表36 Fan-in与Fan-out对比 (35)图表37 SiP封装示意图 (36)图表38 SiP封装样式 (36)图表39 3D封装样式及演进图 (37)图表40 TSV技术示意图 (37)图表41 封装技术历史演进图 (38)图表42 封装材料、引脚形状、装备方式以及键合方式演进变化 (39)图表43 初步筛选新三板封测相关企业： (41)图表44 红光股份营业收入及同比增长率 (43)图表45 毛利率、销售费用及管理费用率 (43)图表46 红光股份净利润及同比增长率 (44)图表47 红光股份股权结构图 (44)图表48 四公司销售费用管理费用合计占比 (46)图表49 红光股份研发费用（万元） (46)图表50 利扬芯片营业收入及同比增长率 (48)图表51 2016利扬芯片营收（按产品）占比 (48)图表52 利扬芯片净利润及同比增长率 (49)图表53 研发费用占比 (49)图表54 芯哲科技营业收入及同比增长率 (51)图表55 2015芯哲科技营收（按产品）占比 (51)图表56 芯哲科技净利润 (52)图表57 芯哲科技股权结构图 (52)图表58 国内外著名企业客户统计 (53)1、半导体行业量价齐升，国产替代享万亿空间1.1半导体行业景气上行，供不应求量增7%价涨11%1.1.1 SOX突破1200，北美设备制造商出货额历史新高自2016年以来，两大半导体先行指标持续显示半导体行业边际向好趋势。
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。
模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。
按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。
存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。
逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。
分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。
微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。
这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。
2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。
随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。
根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。
滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。
预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。
一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。
最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。
2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。
从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。
存储器发展总结报告范文(3篇)
第1篇一、引言存储器作为计算机系统中不可或缺的组成部分，其发展历程可谓跌宕起伏。
从最早的磁芯存储器到现在的固态硬盘，存储器技术经历了多次革新。
本文将对存储器的发展历程进行总结，并对未来存储器的发展趋势进行展望。
二、存储器发展历程1. 磁芯存储器时代20世纪50年代，磁芯存储器诞生。
磁芯存储器具有体积小、速度快、容量大等优点，成为当时计算机系统的主要存储器。
然而，磁芯存储器存在易受磁场干扰、读写速度慢等缺点。
2. 液晶存储器时代20世纪60年代，液晶存储器问世。
液晶存储器具有低功耗、高可靠性等优点，但读写速度慢、存储容量小等问题限制了其发展。
3. 芯片存储器时代20世纪70年代，芯片存储器逐渐取代磁芯存储器和液晶存储器。
芯片存储器具有读写速度快、存储容量大、可靠性高等优点，成为计算机系统的主流存储器。
4. 固态硬盘时代21世纪初，固态硬盘（SSD）问世。
固态硬盘采用闪存芯片作为存储介质，具有无机械运动、速度快、功耗低、抗震性强等优点。
随着技术的不断发展，固态硬盘逐渐成为主流存储器。
三、存储器发展特点1. 存储介质不断革新从磁芯存储器到固态硬盘，存储介质经历了从磁介质到半导体介质的转变。
半导体介质具有更高的存储密度、更快的读写速度和更低的功耗。
2. 存储容量持续增长随着技术的进步，存储器的容量不断增长。
从早期的几十KB到现在的几TB，存储器容量满足了人们日益增长的存储需求。
3. 读写速度不断提高存储器的读写速度是衡量其性能的重要指标。
从磁芯存储器的几十KB/s到固态硬盘的几GB/s，存储器的读写速度得到了显著提升。
4. 功耗逐渐降低随着存储器技术的发展，其功耗逐渐降低。
这对于提高计算机系统的能效比具有重要意义。
四、未来存储器发展趋势1. 存储介质多样化未来，存储介质将更加多样化。
除了现有的磁介质、半导体介质外，新型存储介质如相变存储器、磁阻存储器等将逐渐崭露头角。
2. 存储容量继续增长随着存储需求的不断增长，存储器的容量将继续增长。
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２０１８年存储芯片行业深度分析报告投资聚焦研究背景存储芯片市场空间约占半导体的三分之一，是半导体产业的风向标。
2017年存储芯片销售额同比增长60%，是本轮半导体行业高景气度的最大驱动力。
存储行业主要由三星、东芝、美光、海力士等国际大厂垄断，中国大陆存储芯片自给率几乎为零。
目前，国内大力发展存储产业，三大存储项目长江存储、合肥长鑫、福建晋华正在紧张推进中，预计将于2018年下半年开始量产，2018年将成为大陆存储产业发展元年。
我们区别于市场的观点/ 创新之处本报告创新性地从必要性、充分性以及影响三个角度分析了大陆发展存储产业相关问题。
大陆为什么要发展存储芯片？我们认为发展存储芯片的必要性在于其大而重要。
以行军打仗作比喻，大陆发展存储芯片可谓是兵马未动粮草先行。
大陆为什么能发展存储芯片？我们认为存储芯片是一个技术、资本、人才密集型的产业，大陆发展存储芯片的充分性在于天时地利人和。
天时：①品牌化程度低；②摩尔定律放缓；③重IP和制造。
地利：①制造向国内转移；②国家大力支持。
人和：人才聚集下，①长江存储、①合肥长鑫、③福建晋华三大存储项目进展顺利。
大陆发展存储芯片有什么影响？价格方面，我们认为虽然短期内大陆存储产业的规模并不是很大，对全球竞争格局的影响有限，但随着国际大厂产能释放以及大陆存储项目稳步推进，存储芯片价格下降或成必然趋势。
安全方面，大陆存储芯片自给率将有望逐步提升，从而实现自主可控。
投资观点存储芯片是半导体行业的风向标，全球存储芯片行业景气度高企。
大陆三大存储项目进展迅速，2018年有望成为大陆存储产业发展元年，推荐国内存储芯片设计龙头兆易创新，首次覆盖给予“买入”评级。
存储厂建设对上游设备需求提升，推荐国内半导体制造设备龙头北方华创，维持“买入”评级。
目录1、大陆为什么要发展存储芯片？ (4)1.1、重要：电子系统的粮仓 (4)1.2、庞大：半导体行业的风向标 (6)1.3、玩家：市场集中度高 (7)1.4、补充：存储芯片与存储控制器芯片是两个芯片 (8)2、大陆为什么能发展存储芯片？ (10)2.1、天时：存储芯片自身属性 (10)2.2、地利：国内发展机遇 (13)2.3、人和：人才集聚下三大项目进展顺利 (15)3、大陆发展存储芯片有什么影响？ (18)3.1、价格：降价或成必然趋势 (18)3.2、安全：逐步实现自主可控 (23)4、投资建议 (24)4.1、首次覆盖兆易创新：国内存储芯片设计龙头 (24)4.2、推荐北方华创：国内半导体制造设备龙头 (30)5、风险分析 (31)1、大陆为什么要发展存储芯片？发展存储芯片的必要性在于其大而重要。
重要体现在存储芯片是电子系统的粮仓，数据的载体，关乎数据的安全；大体现在其市场规模足够大，约占半导体总体市场的三分之一。
以行军打仗作比喻，发展存储芯片可谓是兵马未动粮草先行。
1.1、重要：电子系统的粮仓一个基本的电子系统主要包括以下几个部分：传感器、处理器、存储芯片和执行器。
传感器负责获取数据，处理器负责处理数据，存储芯片负责存储数据，执行器负责执行处理器的结果。
我们通常对运行速度更快、能够运行更大应用软件的电子产品有着更多的偏好，而决定这些电子设备性能高低的核心部件除了我们所熟悉的处理器以外，存储芯片提供的读取速度能力也是重要影响因素之一。
图表1：电子系统基本组成资料来源：光大证券研究所整理存储芯片芯片可简单分为闪存和内存，闪存包括NAND FLASH和NOR FLASH，内存主要为DRAM。
为了更加方便的理解存储芯片的作用，如果把执行一段完整的程序比喻成制造一个产品，那么存储芯片相当于仓库，而处理器相当于加工车间。
为了提高产品制造的速度，提升加工车间的效率是一个方法，也就是提高处理器的性能；还有一个方法就是缩短原材料从仓库到加工车间的时间，设置一个临时的小仓库，堆放目前专门生产的产品的原材料，可以大大缩短制造时间。
大仓库相当于存储芯片中的闪存，而小仓库则相当于存储芯片中的内存，对于电子产品的运行都不可或缺，因此它们在产品的应用范围上有着很高的重合度。
内存不同于闪存，虽然它们都是处理器处理所需数据的载体，但是内存的作用是提供了一个处理当前所需要数据的空间，它的空间容量较闪存小，但读取数据的速度更快，就像VIP通道一样，它为当前最需处理的数据提供了快速的通道，使得处理器能够快速获取到这些数据并执行。
图表2：存储芯片在电子系统中的定位资料来源：中国闪存网同为闪存的NAND FLASH的NOR FLASH的区别主要在于应用领域不同，NAND FLASH主要应用于智能手机、SSD、SD卡等高端大容量产品，而NOR FLASH主要应用于功能机、MP3、USBkey、DVD等低端产品。
此外，在汽车电子、智能机手机中TDDI、AMOLED中也会用到NOR FLASH。
图表3：存储芯片的分类及应用资料来源：WSTS随着各种应用程序的越来越复杂，各种新兴场景的不断落地应用，例如：人工智能、物联网、大数据、5G等，需要存储的数据也越来越庞大。
目前，信息数据已经不仅仅是数字，而是一种资产，大数据的运用使得互联网公司成为数据处理中心，互联网公司之间的竞争是流量的竞争，得数据者得天下。
例如腾讯依靠其吸引流量的王牌：微信，打造了一个完整的产业生态链，通过对大数据的分析处理，可以实现对亿万用户的精准画像，从而进行精准营销。
1.2、庞大：半导体行业的风向标从全球半导体销售额同比增速上看，全球半导体行业大致以4-6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。
自2010年以来，存储芯片逐渐成为半导体行业发展的主要驱动力。
图表4：全球半导体销售额及增速资料来源：WSTS，wind图表5：全球半导体行业驱动因素据WSTS数据，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。
其中，集成电路产品市场销售额为3401.89亿美元，同比增长22.9%，大出业界意料之外，占到全球半导体市场总值的83.2%的份额。
存储芯片电路（Memory）产品市场销售额为1229.18亿美元，同比增长60.1%，占到全球半导体市场总值的30.1%，超越历年占比最大的逻辑电路（1014.13亿美元），也印证了业界所谓的存储芯片是集成电路产业的温度计和风向标之说。
图表6：2017全球半导体销售额产品结构规模及增速（百万美元）资料来源：WSTS1.3、玩家：市场集中度高存储芯片整个市场中DRAM产品占比约53%，NAND Flash产品占比约42%，Nor Flash占比仅有3%左右。
DRAM根据下游需求不同主要分为：标准型(PC)、服务器(Server)、移动式(mobile)、绘图用(Graphic)和消费电子类(Consumer)。
NAND Flash根据下游需求不同主要分为：存储卡/UFD、SSD、嵌入式存储和其他。
图表7：全球存储芯片产品结构（2016）资料来源：中国闪存网，赛迪智库，光大证券研究所整理存储芯片市场集中度高，无论是DRAM，还是Nand Flash、Nor Flash都呈现寡头垄断格局。
根据DRAMeXchange 数据，DRAM 市场主要三星、海力士、美光三家厂商占据，三星市占率约为48%，三星+海力士+美光的市占率高达90%以上。
根据DRAMeXchange 数据，NAND Flash 市场的主要玩家有三星、东芝、闪迪、美光、海力士和英特尔，其中三星市占率约为36%。
图表8：2016年全球DRAM 竞争格局图表9：2016年全球NAND 竞争格局资料来源：DRAMeXchange资料来源：DRAMeXchangeNOR Flash 经过近几年版图大洗牌，2016年赛普拉斯市占率约25%，旺宏市场占有率约24%，美光科技市占率约18%，华邦电市占率约17%，大陆厂商兆易创新居第五，占有一席之地。
2017年赛普拉斯和美光相继宣布逐步退出中低端Nor Flash 市场，专注于自产自用、高毛利率的车载电子和工控用NOR Flash 。
1.4、补充：存储芯片与存储控制器芯片是两个芯片本文主要重点研究存储芯片，考虑到存储芯片与存储控制器芯片容易混淆，特在此对存储控制器芯片作简单介绍，以便读者区分。
通常我们所说的存储芯片主要是指存储芯片，实际上存储里面的芯片还包括存储控制器芯片。
以SSD 产品为例，SSD 通常包括PCB （含供电电路）、存储芯片NAND 闪存、主控制芯片、接口等，还有一个并非必要但依然很重要的缓存芯片，即内存芯片。
如果存储芯片是仓库，那么存储控制器芯片则是仓库的钥匙，掌管着粮仓的安全，存储控制器芯片控制着处理器读写存储芯片信息的速度，因此存储控制器芯片包含了计算机的接口技术和存储芯片的管理技术，在保护存储芯片信息安全中有着举足轻重的作用。
从成本上来说，存储芯片NAND闪存大概能占SSD硬盘物料成本的70%或更多。
内存芯片不是SSD硬盘中必须的，这主要取决于主控类型，但是配备缓存可以大大提升SSD硬盘的性能，尤其是写入性能。
主控芯片的成本占据SSD硬盘10-15%的比例，不是最贵的部件，但也是非常重要的。
图表11：存储芯片和存储控制器芯片资料来源：CINNO Research早期SSD存储控制器芯片主要由闪存原厂生产，呈现英特尔、三星和美光三足鼎立格局。
随着独立存储控制器芯片厂商的发展，目前市场逐渐发展为全雄争霸的局面，主要厂商有Marvell、慧荣、群联、SandForce、Realtek等。
国内SSD主控芯片领域近几年涌现出了多家SSD主控厂商，比较知名的有江波龙、国科微、忆芯、华澜微电子，还有偏重军工、企业级市场的中勃、一方信息等公司，另外还有台系厂商在大陆设立的子公司，比如群联在合肥成立了兆芯电子，杭州联芸科技也有台资参与。
图表12：存储控制器芯片厂商2、大陆为什么能发展存储芯片？存储芯片是一个技术、资本、人才密集型的产业，发展存储芯片的充分性在于天时地利人和。
天时：①品牌化程度低；②摩尔定律放缓；③重IP和制造。
地利：①制造向国内转移；②国家大力支持。
人和：①长江存储、①合肥长鑫、③福建晋华三大存储项目进展顺利。
天时地利人和，大陆存储芯片发展进入加速阶段，实现国产化指日可待。
图表13：2017全球半导体销售额产品结构规模及增速资料来源：光大证券研究所整理2.1、天时：存储芯片自身属性2.1.1、品牌化程度低存储芯片产品不同于大部分的消费类产品，而是具有典型的大宗商品属性，差异化竞争较小，不同企业生产的产品技术指标基本相同，标准化程度较高，因此品牌化程度较弱，用户粘性低。
我们以智能手机为例，用户在选购智能手机时基本都会考虑处理器的品牌和型号是高通的还是联发科的，但很少有人会考虑屏幕是LG的还是BOE的，而只是会考虑屏幕的大小和分辨率等参数。