集成电路封装考试答案

合集下载

封装工艺试题及答案

1.集成电路芯片封装狭义：是指利用膜技术及微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。

2.封装的分类：依引脚分布，封装元件有单边引脚、双边引脚、四边引脚与底部引脚四种。

3.芯片封装所用材料包括：金属、陶瓷、玻璃、高分子等(金属最具气密性)4.为了获得最佳的共晶贴装，IC芯片背面通常先镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载座上先植入预型片。

5.芯片互连方法：打线键合、载带自动键合、倒装芯片键合。

6.TAB技术分为以下三方面：一芯片凸点制作技术，二TAB载带制作技术，三载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线焊接技术。

7.厚膜浆料的两个共性：（2）由两种不同的多组分相组成，一个是功能相，提供最终膜的电学和力学性能，另一个是载体相，提供合适的流变能力。

8.三个参数表征厚膜浆料：①颗粒、②固体粉末百分比含量、③粘度9.厚膜电阻：把金属氧化物颗粒与玻璃颗粒混合，在足够的温度\时间进行烧结，以使玻璃熔化并把氧化物颗粒烧结在一起。

10.薄膜技术方法：真空蒸镀、溅射镀膜、电镀、光刻工艺11.常见电路板有硬式印制电路板、软式印制电路板、金属夹层电路板、射出成型电路板12.污染种类：非极性/非离子性污染、极性/非离子性污染、离子性污染、不溶解/粒状污染13.氧化铝为陶瓷封装最常用的材料，浆料的准备为陶瓷封装工艺的首要步骤14.无机材料中添加玻璃粉末的目的：调整纯氧化铝的热膨胀系数、介电系数等特性；降低烧结温度15.芯片封装完成之后，要进行质量和可靠性两方面的检测16.塑料封装的成型技术：转移成型技术、喷射成型、预成型技术，最主要的转移成型17.球栅阵列式BGA技术四种主要形式：塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列、陶瓷圆柱栅格阵列和载带球栅阵列1.厚膜技术：厚膜技术按不同的方式进行分类：聚合物厚膜、难熔材料厚膜和金属陶瓷厚膜；金属陶瓷厚膜浆料具有四种主要成分：1有效物质，确立膜的功能，2粘贴成分，提供与基板的粘贴以及使有效物质颗粒保持悬浮状态的基体，3有机粘贴剂，提供丝网印制的合适流动性能，4溶剂或稀释剂，它决定运载剂的粘度。

集成电路封装测试技术考核试卷

18. ABCD
19. ABC
20. ABCD
三、填空题
1.扁平式射频
2.球栅阵列封装
3.陶瓷塑料
4.逻辑功能电参数
5.热导率机械强度
6.引线键合
7.温度循环试验湿度试验
8. X射线检测
9.四边
10.晶圆级封装
四、判断题
1. √
2. ×
3. √
4. ×
5. ×
6. √
7. √
8. ×
9. ×
10. ×
五、主观题（参考）
1.封装主要保护芯片免受物理、化学和环境影响，确保其电性能稳定。封装还便于安装、焊接和散热，对集成电路的性能和可靠性至关重要。
2.评估封装可靠性通常通过环境试验、电测试和寿命试验等方法。常用测试包括高温试验、低温试验、温度循环试验、湿度试验和振动试验等。
3.表面贴装技术（SMT）适用于小型化、高密度封装，具有组装速度快、成本低、占用空间小、可靠性高等优点。
C.温度循环试验
D.霉菌试验
18.以下哪些封装工艺适用于芯片级封装（CSP）（）
A.倒装芯片封装
B.引线键合
C.球栅阵列封装
D.晶圆级封装
19.以下哪些因素会影响集成电路封装的信号完整性（）
A.封装形式
B.封装材料
C.引线长度
D.芯片设计
20.以下哪些技术可以用于提高集成电路封装的散热性能（）
A.散热片
2.所有集成电路封装形式都可以采用表面贴装技术。（）
3.焊线键合是封装工艺中用于连接芯片与引线框架的一种方法。（）
4.集成电路封装的电气性能测试只需要检测芯片的功能性。（）
5.塑料封装的成本通常高于陶瓷封装。（）

集成电路封装与测试复习题（含答案）

集成电路封装与测试复习题(含答案)第1章集成电路封装概论2学时第2章芯片互联技术3学时第3章插装元器件的封装技术1学时第4章表面组装元器件的封装技术2学时第5章BGA和CSP的封装技术4学时第6章POP堆叠组装技术2学时第7章集成电路封装中的材料4学时第8章测试概况及课设简介2学时一、芯片互联技术1、引线键合技术的分类及结构特点？答：1、热压焊：热压焊是利用加热和加压力，使焊区金属发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，使压焊的金属丝与焊区金属接触面的原子间达到原子的引力范围，从而使原子间产生吸引力，达到“键合”的目的。

2、超声焊：超声焊又称超声键合，它是利用超声波(60-120kHz)发生器产生的能量，通过磁致伸缩换能器，在超高频磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动经变幅杆传给劈刀，使劈刀相应振动；同时，在劈刀上施加一定的压力。

于是，劈刀就在这两种力的共同作用下，带动Al丝在被焊区的金属化层(如Al膜）表面迅速摩擦，使Al丝和Al膜表面产生塑性形变。

这种形变也破坏了Al层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的“键合”，从而形成牢固的焊接。

3、金丝球焊：球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术。

这是由于它操作方便、灵活，而且焊点牢固，压点面积大，又无方向性。

现代的金丝球焊机往往还带有超声功能，从而又具有超声焊的优点，有的也叫做热(压)(超)声焊。

可实现微机控制下的高速自动化焊接。

因此，这种球焊广泛地运用于各类IC和中、小功率晶体管的焊接。

2、载带自动焊的分类及结构特点？答：TAB按其结构和形状可分为Cu箔单层带：Cu的厚度为35-70um，Cu-PI双层带Cu-粘接剂-PI三层带Cu-PI-Cu双金属3、载带自动焊的关键技术有哪些？答：TAB的关键技术主要包括三个部分：一是芯片凸点的制作技术；二是TAB载带的制作技术；三是载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线的焊接术。

制作芯片凸点除作为TAB内引线焊接外，还可以单独进行倒装焊（ＦＣＢ）4.倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？答：蒸镀焊料凸点：蒸镀焊料凸点有两种方法，一种是C4 技术，整体形成焊料凸点；电镀焊料凸点：电镀焊料是一个成熟的工艺。

集成电路先进封装技术考核试卷

（）
6.系统级封装（SiP）的一个主要优点是__________，它可以提高电子产品的性能和功能。
（）
7.传统的__________封装技术因其较高的热阻和电感而逐渐被先进封装技术所取代。
（）
8.在倒装芯片封装（FC）中，芯片通常是__________朝下放置在基板上的。
（）
9.为了减小封装体积，提高集成度，__________封装技术被广泛应用于高性能电子产品中。
A.硅片级封装（SLP）
B.硅通孔技术（TSV）
C.系统级封装（SiP）
D.倒装芯片封装（FC）
14.关于球栅阵列封装（BGA），以下哪个描述是错误的？（）
A.提高了封装的电气性能
B.提高了封装的散热性能
C.适用于低频、低速电子产品
D.可以减小封装体积
15.下列哪种技术主要用于提高封装的集成度？（）
D.系统级封装（SiP）
20.以下哪些技术可用于集成电路封装中的互连？（）
A.金属线键合
B.硅通孔技术（TSV）
C.非导电胶粘接
D.引线键合
注意：请将答案填写在括号内，每题1.5分，共30分。
三、填空题（本题共10小题，每小题2分，共20分，请将正确答案填到题目空白处）
1.在集成电路封装技术中，__________是指将芯片直接连接到封装基板或互连结构的技术。
A.通常采用引线键合技术
B.适用于低频、低速电子产品
C.不能提高封装的集成度
D.可以有效降低封装成本
11.下列哪种材料主要用于制造TSV工艺中的通孔？（）
A.铜
B.铝
C.硅
D.硅氧化物
12.以下哪个因素不是影响集成电路可靠性的主要因素？（）
A.封装材料

1+X集成电路理论试题(附答案)

1+X集成电路理论试题（附答案）一、单选题（共39题，每题1分，共39分）1.SOP封装的芯片一般采用( )形式进行包装。

A、卷盘B、编带C、料管D、料盘正确答案：B答案解析：SOP封装因其体积小等特点，一般采用编带包装形式。

2.转塔式分选机常见故障不包括（）。

A、真空吸嘴无芯片B、测试卡与测试机调用的测试程序错误C、料轨堵塞D、IC定位错误正确答案：D3.打开安装好的keil软件，点击工具栏“魔术棒”按钮，点击（）选项，选择目标芯片。

A、TargetB、C/C++C、DebugD、Device正确答案：D4.重力分选机自动装料步骤中将待测料管放在筛选机的入料区内，料管随传送带上升到（）。

A、入料区B、显示区C、废料区D、激光检测区正确答案：D5.以全自动探针台为例，上片过程中，当承重台下降到指定位置时，( )。

A、红色指示灯亮B、红色指示灯灭C、绿色指示灯亮D、绿色指示灯灭正确答案：B答案解析：以全自动探针台为例，承重台前的两个按钮指示灯：绿色表示上升，红色表示下降。

承重台下降到指定位置后，下降指示灯灭，即红色指示灯灭。

6.重力式分选机进行自动上料筛选，当检测到传送带上的料管放置不符合要求时，下一步对料管的操作是( )。

A、拔出塞钉B、进入空管槽C、进入上料槽D、放回上料区正确答案：D答案解析：激光检测到不符合要求的料管会重新放回上料区，等待下次筛选。

7.料盘外观检查的步骤正确的是( )。

A、查询零头（若有）→零头检查→检查外观→电路拼零→零头储存B、检查外观→查询零头（若有）→零头检查→电路拼零→零头储存C、查询零头（若有）→零头检查→电路拼零→零头储存→检查外观D、检查外观→零头储存→查询零头（若有）→零头检查→电路拼零正确答案：B答案解析：料盘外观检查的步骤：检查外观→查询零头（若有）→零头检查→电路拼零→零头储存。

8.下列描述错误的是（）。

A、重力式分选机可分为并行测试和串行测试B、并行测试一般是进行单项测试（可根据测试卡的数量进行 1 site/2 sites/4 sites测试），适用于普通DIP/SOP封装的芯片C、串行测试一般是进行多项测试，适用于DIP24/DIP27等模块电路D、并行测试时模块电路依次进行不同电特性参数的测试正确答案：D9.进行料盘包装时，一个内盒中通常装有( )袋真空包装完的料盘。

集成电路封装和测试复习题答案

一、填空题1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为狭义封装;在次根基之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为广义封装。

2、芯片封装所实现的功能有传递电能;传递电路信号;提供散热途径；构造保护与支持。

3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。

4、芯片贴装的主要方法有共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴发、玻璃胶粘贴法。

5、金属凸点制作工艺中，多金属分层为黏着层、扩散阻挡层、表层金保护层。

6、成型技术有多种，包括了转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术、其中最主要的是转移成型技术。

7、在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做煤斜；；用于去除焊盘外表氧化物，提高可焊性的物质叫做助焊剂；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做锡直。

8、气密性封装主要包括了金属气密性封装、陶瓷气密性封装、玻璃气密性封装。

9、薄膜工艺主要有遮射工艺、蒸发工艺、电镀工艺、光刻工艺。

10、集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件（MOdUIe）、⅛路卡工艺（Card）、主电路板（Board）、完整电子产品。

11、在芯片的减薄过程中，主要方法有磨削、研磨、干式抛光、化学机械平坦工艺、电化学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学腐蚀等。

12、芯片的互连技术可以分为打线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术。

13、DBG切割方法进展芯片处理时，首先进展在硅片正面切割一定深度切口再进展反面磨削。

14、膜技术包括了薄膜技术和厚膜技术，制作较厚薄膜时常采用丝网印刷和浆料枯燥烧结的方法O15、芯片的外表组装过程中，焊料的涂覆方法有点涂、丝网印刷、钢模板印刷三种。

16、涂封技术一般包括了顺形涂封和封胶涂封。

二、名词解释1、芯片的引线键合技术（3种）是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上而形成电路互连，包括超声波键合、热压键合、热超声波键合。

集成电路封装考试答案

名词解释：1.集成电路芯片封装：利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引用接线端子并通过可塑性绝缘介质灌装固定，构成整体立体结构的工艺。

2.芯片贴装：3.是将IC芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。

4.芯片互联：5.将芯片与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区相连接。

6.可焊接性:指动态加热过程中，在基体表面得到一个洁净金属表面，从而使熔融焊料在基体表面形成良好润湿能力。

7.可润湿性：8.指在焊盘的表面形成一个平坦、均匀和连续的焊料涂敷层。

9.印制电路板：10.为覆盖有单层或多层布线的高分子复合材料基板。

11.气密性封装：12.是指完全能够防止污染物（液体或固体）的侵入和腐蚀的封装。

13.可靠性封装：14.是对封装的可靠性相关参数的测试。

15.T/C测试：16.即温度循环测试。

17.T/S 测试：18.测试封装体抗热冲击的能力。

19.TH测试：20.是测试封装在高温潮湿环境下的耐久性的实验。

21.PC测试：22.是对封装体抵抗抗潮湿环境能力的测试。

23.HTS测试：24.是测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性实验。

封装产品长时间放置在高温氮气炉中，然后测试它的电路通断情况。

25.Precon测试：26.模拟包装、运输等过程，测试产品的可靠性。

27.金线偏移：28.集成电路元器件常常因为金线偏移量过大造成相邻的金线相互接触从而产生短路，造成元器件的缺陷。

29.再流焊：30.先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印制板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件分印制板放在再流焊设备的传送带上。

简答：1.芯片封装实现了那些功能？传递电能、传递电路信号、提供散热途径、结构保护与支持2．芯片封装的层次五个层次：零级层次:在芯片上的集成电路元器件间的连线工艺第一层次：芯片层次的封装第二层次：将第一个层次完成的封装与其他电子元器件组成的一个电路卡的工艺第三层次：将第一个层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺第四层次：将数个子系统组装成一个完整电子产品的工艺过程3.简述封装技术的工艺流程硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互联、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码4.芯片互联技术有哪几种?分别解释说明打线健合技术（WB）：将细金属线或金属按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上形成电路互联。

集成电路的封装热管理考核试卷

11. C
12. A
13. D
14. D
15. A
16. C
17. A
18. B
19. D
20. A
二、多选题
1. ABCD
2. AB
3. ABC
4. BD
5. ABCD
6. ABC
7. AB
8. ABC
9. ABCD
10. ABC
11. AB
12. ABCD
13. ABC
14. ABC
15. AB
1.集成电路封装的主要目的是保护芯片，提高电路的______和可靠性。
2.热阻（Rth）的单位是______，它表示单位时间内通过单位面积的热量与温差之比。
3.在集成电路封装中，BGA（Ball Grid Array）封装类型具有较好的______性能。
4.主动散热方式包括风冷、液冷和______等。
5.热导率（k）是衡量材料导热能力的物理量，单位是______。
6.为了提高集成电路封装的热管理效果，可以采用______材料来降低热阻。
7.封装过程中，若芯片与封装材料之间的热膨胀系数不匹配，可能会导致______问题。
8.在自然散热条件下，集成电路的散热主要依赖于______和封装表面积。
9.热设计的一个重要原则是保持芯片的工作温度在______以下，以确保电路的正常运行。
16. ABC
17. AD
18. ABC
19. ABC
20. BD
三、填空题
1.可靠性
2. K/W
3.热性能
4.热管
5. W/(m·K)
6.高热导率
7.热应力
8.对流
9.最高允许温度
10.硅脂

集成电路省赛试题及答案

集成电路省赛试题及答案一、选择题（每题3分，共30分）1. 集成电路（IC）的分类中，不包括以下哪一项？A. 数字ICB. 模拟ICC. 混合信号ICD. 光电子IC2. 在CMOS技术中，一个N型MOSFET在其栅极施加高于源极电位的电压时，其沟道区域将呈现什么特性？A. 增强型导电性B. 耗尽型导电性C. 不导电D. 高阻态3. 下列哪个参数不是衡量集成电路性能的重要指标？A. 工作频率B. 功耗C. 价格D. 集成度4. 在集成电路设计中，晶体管的最小特征尺寸（Feature Size）缩小，将会带来以下哪个效应？A. 速度提高，功耗降低B. 速度降低，功耗增加C. 速度提高，功耗增加D. 速度降低，功耗降低5. 集成电路中的互连技术不包括以下哪一项？A. 铝互连B. 铜互连C. 硅互连D. 钨互连6. 在集成电路设计中，哪个因素是造成信号串扰的主要原因？A. 电源电压B. 信号频率C. 互连线间距D. 温度变化7. 下列哪个不是集成电路封装的常见类型？A. BGAB. QFPC. DIPD. USB8. 在集成电路的制造过程中，光刻技术的主要作用是什么？A. 沉积材料B. 蚀刻图案C. 离子注入D. 形成精细的电路图案9. 集成电路的电源管理设计中，下列哪项不是电源管理芯片（PMIC）的功能？A. 电压转换B. 电流限制C. 信号放大D. 电源分配10. 在集成电路的测试中，哪种测试方法可以检测到由于工艺变化导致的性能变化？A. 功能测试B. 参数测试C. 直流测试D. 交流测试二、简答题（每题10分，共20分）1. 请简述集成电路设计中的“版图设计”阶段的主要任务和重要性。

2. 阐述集成电路中“过驱动”现象的原因及其对电路性能的影响。

三、计算题（每题20分，共40分）1. 给定一个CMOS反相器，其负载电容为10pF，供电电压为5V，晶体管的通道长度和宽度分别为1μm和10μm。

假设晶体管的阈值电压为1V，漏电流为100nA。

1+X集成电路理论试题(附答案)

1+X集成电路理论试题（附答案）一、单选题（共39题，每题1分，共39分）1.()是使硅片上的局部区域达到平坦化。

A、平滑处理B、部分平坦化C、局部平坦化D、全局平坦化正确答案：C答案解析：局部平坦化是将硅片表面局部进行平坦化处理，使其达到较高的平整度。

2.一般来说，( )封装形式会采用转塔式分选机进行测试。

A、LGA/TOB、LGA/SOPC、DIP/SOPD、QFP/QFN正确答案：A答案解析：一般来说，LGA/TO会采用转塔式分选机进行测试，DIP/SOP 会采用重力式分选机进行测试，QFP/QFN会采用平移式分选机进行测试。

3.重力式分选机进行芯片检测时，芯片测试完成后，下一个环节需要进行( )操作。

A、上料B、分选C、外观检查D、真空入库正确答案：B答案解析：重力式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→分选→外观检查→真空包装。

4.用重力式选机设备进行芯片检测的第二个环节是( )。

A、分选B、测试C、上料D、外观检查正确答案：B答案解析：重力式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→分选→编带（SOP）→外观检查→真空包装。

5.在电子电路方案设计中最简单的显示平台是（）。

A、OLEDB、LCDC、LEDD、数码管正确答案：C6.重力分选机手动装料要操作人员取下待测料管一端的（），并将料管整齐地摆放在操作台上。

A、挡板B、塞钉C、料盘D、螺母正确答案：B7.使用重力式分选机进行模块电路的串行测试时，假设A，B轨道测试合格，C轨道测试不合格，芯片移动的路线是（）。

A、A测试轨道→分选梭1→B测试轨道→分选梭2→C测试轨道→分选梭3→D合格轨道→分选梭4→不良品料管；B、A测试轨道→分选梭1→B测试轨道→分选梭2→C不合格轨道→分选梭3→D不合格轨道→分选梭4→不良品料管；C、A测试轨道→分选梭1→B测试轨道→分选梭2→C不合格轨道→分选梭3→D不合格轨道→分选梭4→不良品料管D、A测试轨道→分选梭1→B测试轨道→分选梭2→C测试轨道→分选梭3→D不合格轨道→分选梭4→不良品料管正确答案：D8.引线键合机内完成键合的框架送至出料口的引线框架盒内，引线框架盒每接收完一个引线框架会（）。

1+X集成电路理论考试题及答案

1+X集成电路理论考试题及答案一、单选题（共39题，每题1分，共39分）1.封装工艺的电镀工序中，完成前期的清洗后，下一步操作是（）。

A、高温退火B、电镀C、装料D、后期清洗正确答案：B2.湿度卡的作用是( )。

A、去潮湿物质中的水分B、可以防止静电C、起到防水的作用D、显示密封空间的湿度状况正确答案：D答案解析：湿度卡是用来显示密封空间湿度状况的卡片。

3.“对刀”操作时，点击显示屏上主菜单的（）按钮，使承载盘真空从关闭状态转为开启状态。

A、θ角度调整B、开始C、Work SetD、Manual Align正确答案：C答案解析：点击显示屏上主菜单的“Work Set”（设置）按钮，使承载盘真空从关闭状态转为开启状态。

点击显示屏上的“Manual Align”（手动对位）按钮，界面跳转到“切割道调整界面”。

点击“4.利用平移式分选机进行芯片分选时，吸嘴从（）上吸取芯片，然后对芯片进行分选。

A、入料梭B、收料盘C、出料梭D、待测料盘正确答案：C5.如果遇到需要加温的晶圆，对晶圆的加温是在扎针调试( )。

A、之前B、之后C、过程中D、都可以正确答案：A答案解析：根据热胀冷缩的原理，需要加温的晶圆要在加温结束后再进行扎针调试。

若先进行扎针调试再加温可能会扎透铝层。

6.下列对芯片检测描述正确的是（）。

A、集成电路测试是确保产品良率和成本控制的重要环节B、所有芯片的测试、分选和包装的类型相同C、测试完成后直接进入市场D、测试机分为数字测试机和模拟测试机正确答案：A7.口罩和发罩（）。

A、需要定期清洗B、不得重复使用C、一周必须更换一次D、每天下班时放入消毒柜，下次对应取用正确答案：B答案解析：口罩和发罩不得重复使用，每天需穿戴全新的口罩和发罩。

8.待测芯片的封装形式决定了测试、分选和包装的不同类型，而不同的性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试，测试完成后，经（）即可进入市场。

A、运行测试后包装B、人工目检C、机器检测、人工目检D、人工目检、包装正确答案：D9.下列语句的含义是（）。

1+X集成电路理论试题库(附答案)

1+X集成电路理论试题库（附答案）一、单选题（共40题，每题1分，共40分）1、进行料盘包装时，一个内盒中通常装有( )袋真空包装完的料盘。

A、1B、2C、3D、4正确答案：A答案解析：进行料盘包装时，-个内盒中通常装有1袋真空包装完的料盘。

2、使用转塔式分选设备进行芯片测试时，其测试环节的流程正确的是（）。

A、测前光检→测后光检→测试→芯片分选B、芯片分选→测前光检→测后光检→测试C、测前光检→测试→测后光检→芯片分选D、测前光检→测后光检→芯片分选→测试正确答案：C3、点银浆时，银浆的覆盖范围需要（）。

A、小于50%B、大于50%C、大于75%D、不小于90%正确答案：C答案解析：引线框架被推至点银浆指定位置后，点胶头在晶粒座预定粘着晶粒的位置点上定量的银浆（银浆覆盖范围>75%）。

4、载带的预留长度一般是( )。

A、10-30cmB、30-50cmC、70-90cmD、50-70cm正确答案：D5、下列语句的含义是（）。

A、-> OUT &= 0X00FF;B、-> OUT |= 0X0F00;C、GPIOB低八位端口，高四位为低，低四位为高D、GPIOB低八位端口，高四位为高，低四位为低E、GPIOB高八位端口，高四位为低，低四位为高F、GPIOB高八位端口，高四位为高，低四位为低正确答案：C6、下列选项中，（）是封装工艺中不涉及的工序。

A、第一道光检B、第二道光检C、第三道光检D、第四道光检正确答案：A答案解析：封装工艺中，第二道光检主要是针对晶圆切割之后的外观检查，是否有出现废品（崩边等情况）。

引线键合完成后要进行第三道光检，主要是为了检查芯片粘接和引线键合过程中有没有产生废品。

切筋成型之后需要进行第四道光检，针对后段工艺的产品进行检查、剔除。

7、解决铝尖刺的方法有（）。

A、在合金化的铝中适当地添加铜B、采用三层夹心结构C、在合金化的铝中适当地添加硅D、采用“竹节状”结构正确答案：C答案解析：解决铝尖刺的方法有在合金化的铝中适当地添加硅。

1+X集成电路理论模拟试题+参考答案

1+X集成电路理论模拟试题+参考答案一、单选题（共39题，每题1分，共39分）1.晶圆烘烤时长一般为( )分钟。

A、1B、5C、10D、20正确答案：B答案解析：晶圆烘烤长一般为5分钟。

烘烤时间太长会导致墨点开裂，时间太短可能会使墨点不足以抵抗后续封装工艺中的液体冲刷，导致墨点消失。

2.低压化学气相淀积的英文缩写是（）。

A、APCVDB、PECVDC、LPCVDD、HDPCVD正确答案：C答案解析：APCVD是常压化学气相淀积；PECVD是等离子体增强型化学气相淀积；LPCVD是低压化学气相淀积；HDPCVD是高密度等离子体化学气相淀积。

3.一般来说，( )封装形式会采用转塔式分选机进行测试。

4.在一个花篮中有片号10/15/20/25的晶圆，其中片号为15的晶圆需放在花篮编号为( )的沟槽内。

A、10B、15C、20D、25正确答案：B答案解析：导片时需保证晶圆片号与花篮编号一致。

因此，片号为15的晶圆需放置在花篮编号为15的沟槽内。

5.塑封一般采用（）为塑封料。

A、热塑性塑料B、人工催化塑料C、热固性塑料D、芳烃类塑料E、结晶性塑料正确答案：C6.以全自动探针台为例，在上片时，将花篮放在承重台上后，下一步操作是( )。

A、前后移动花篮，确保花篮固定在承重台上B、按下降的按钮，承重台和花篮开始下降C、花篮下降到指定位置，下降指示灯灭D、合上承重台上的盖子正确答案：A答案解析：以全自动探针台为例，上片时，将花篮放在承重台上后，前后移动花篮，将花篮固定在承重台上。

7.料盘打包时,要在料盘的()个地方进行打包。

A、1B、2C、3D、4正确答案：C答案解析：料盘打包时，要在料盘的3个地方进行打包。

集成电路基础知识单选题100道及答案解析

集成电路基础知识单选题100道及答案解析1. 集成电路的英文缩写是（）A. ICB. CPUC. PCBD. ROM答案：A解析：集成电路的英文是Integrated Circuit，缩写为IC。

2. 以下不属于集成电路制造工艺的是（）A. 光刻B. 蚀刻C. 焊接D. 扩散答案：C解析：焊接通常不是集成电路制造的核心工艺，光刻、蚀刻和扩散是常见的制造工艺。

3. 集成电路中，负责存储数据的基本单元是（）A. 晶体管B. 电容器C. 电阻器D. 触发器答案：D解析：触发器是集成电路中用于存储数据的基本单元。

4. 以下哪种材料常用于集成电路的制造（）A. 玻璃B. 塑料C. 硅D. 铝答案：C解析：硅是集成电路制造中最常用的半导体材料。

5. 集成电路的发展遵循（）定律A. 摩尔B. 牛顿C. 爱因斯坦D. 法拉第答案：A解析：集成电路的发展遵循摩尔定律。

6. 集成电路封装的主要作用不包括（）A. 保护芯片B. 散热C. 提高性能D. 便于连接答案：C解析：封装主要是保护、散热和便于连接，一般不能直接提高芯片的性能。

7. 在数字集成电路中，逻辑门是由（）组成的A. 二极管B. 三极管C. 场效应管D. 晶闸管答案：C解析：场效应管常用于数字集成电路中构成逻辑门。

8. 以下哪种集成电路属于模拟集成电路（）A. 微处理器B. 计数器C. 放大器D. 编码器答案：C解析：放大器属于模拟集成电路，其他选项通常属于数字集成电路。

9. 集成电路的集成度是指（）A. 芯片面积B. 晶体管数量C. 工作频率D. 功耗答案：B解析：集成度通常指芯片上晶体管的数量。

10. 集成电路设计中，常用的硬件描述语言有（）A. C 语言B. Java 语言C. VerilogD. Python 语言答案：C解析：Verilog 是集成电路设计中常用的硬件描述语言。

11. 以下关于集成电路测试的说法错误的是（）A. 可以检测芯片的功能是否正常B. 可以提高芯片的可靠性C. 测试只在生产完成后进行D. 有助于筛选出不合格的芯片答案：C解析：集成电路测试在生产过程的多个阶段都可能进行，不只是在生产完成后。

1+X集成电路理论试题及参考答案

1+X集成电路理论试题及参考答案一、单选题（共40题，每题1分，共40分）1、晶圆扎针测试在测到一定数量时，需要检查扎针情况。

若发现针痕有异常，需如何处理（）。

A、记录测试结果B、继续扎针测试C、重新设置扎针深度或扎针位置D、重新输入晶圆信息正确答案：C2、使用转塔式分选设备进行芯片测试时，芯片在该工位完成操作后，需要进入（）环节。

A、测后光检B、测试C、测前光检D、旋转纠姿正确答案：A3、料盘打包时,要在料盘的()个地方进行打包。

A、1B、2C、3D、4正确答案：C答案解析：料盘打包时，要在料盘的3个地方进行打包。

4、封装工艺中，装片机上料区上料时，是将（）的引线框架传送到进料槽。

A、任意位置B、底层C、顶层D、中间位置正确答案：B5、芯片封装工艺中，下列选项中的工序均属于前段工艺的是（）。

A、晶圆切割、引线键合、塑封、激光打字B、晶圆贴膜、芯片粘接、激光打字、去飞边C、晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合D、晶圆切割、芯片粘接、塑封、去飞边正确答案：C答案解析：封装工艺流程中前段工艺包括晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接以及引线键合，后段工艺则包括塑封、激光打字、去飞边、电镀以及切筋成型。

6、采用全自动探针台对晶圆进行扎针调试时，若发现单根探针发生偏移，则对应的处理方式是（）。

A、更换探针测试卡B、调节扎针深度C、利用微调档位进行调整D、相关技术人员手动拨针，使探针移动至相应位置正确答案：D7、( )可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。

A、测试机B、探针台C、塑封机D、真空包装机正确答案：B答案解析：探针台可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。

8、利用平移式分选设备进行芯片分选时，分选环节的流程是（）。

A、吸嘴吸取芯片→分选→收料B、吸嘴吸取芯片→收料→分选C、分选→吸嘴吸取芯片→收料D、分选→收料→吸嘴吸取芯片正确答案：A9、使用重力式分选机设备进行芯片检测，当遇到料管卡料时，设备会( )。

1+X集成电路理论考试题(附答案)

1+X集成电路理论考试题（附答案）一、单选题（共39题，每题1分，共39分）1.重力式分选机进行芯片检测时，测试机对芯片测试完毕后，将检测结果通过（）把结果传回分选机。

A、GPIBB、数据线C、串口D、VGA正确答案：A2.化学机械抛光中, 抛光液的作用是()。

A、与硅片表面材料反应,变成可溶物质或将一些硬度过高的物质软化B、向抛光垫施加压力C、将反应生成物从硅片表面却除D、清洗硅片正确答案：A答案解析：硅片固定在抛光盘上后，抛光盘和装有抛光垫的旋转盘开始旋转，同时喷淋抛光液；然后抛光盘向抛光垫施加压力，此时抛光液在硅片和抛光垫之间流动，抛光液中的物质与硅片表面材料反应，变为可溶物质或将一些硬度过高的物质软化；通过研磨作用将反应生成物从硅片表面去除，进入流动的液体排出。

3.当芯片移动到气轨( )时，旋转台吸嘴吸取芯片。

A、首端B、中端C、末端D、任意位置正确答案：C答案解析：当芯片移动到气轨末端时，旋转台吸嘴的升降电机到达芯片正上方，吸嘴产生一定负压将该芯片吸起，升降电机上移并后退进入旋转台，上料完成。

4.在使用J-link驱动连接单片机是需在魔法棒按钮的（）中设置（）。

A、Debug；地址范围B、Debug；工作频率C、Output；地址范围D、Output；工作频率正确答案：A5.封装工艺中，激光打标的文本内容和格式设置完成后，需要（）。

A、点击开始打标按钮B、选择打标文档C、调整光具位置D、点击保存按钮保存设置情况正确答案：D6.在制备完好的单晶衬底上，沿其原来晶向，生长一层厚度、导电类型、电阻率及晶格结构都符合要求的新单晶层，该薄膜制备方法是（）。

A、外延B、热氧化C、PVDD、CVD正确答案：A答案解析：外延是在制备完好的单晶衬底上，沿其原来晶向，生长一层厚度、导电类型、电阻率及晶格结构都符合要求的新单晶层。

7.芯片粘接过程中点银浆之后进入（）步骤。

A、框架上料B、芯片拾取C、框架收料D、银浆固化正确答案：B答案解析：芯片粘接流程为：放置引线框架和晶圆→参数设置→框架上料→点银浆→芯片拾取→框架收料→银浆固化（烘烤箱内进行）。

集成电路封装测试技术

D. LGA
10.在集成电路封装测试中，以下哪个因素可能导致信号完整性问题？（）
A.封装材料
B.引线长度
C.芯片贴装位置
D.所有上述因素
11.下列哪种封装形式具有较高的引脚密度？（）
A. DIP
B. QFP
C. LQFP
D. BGA
12.在集成电路封装过程中，以下哪个环节主要用于实现芯片与外界的电气连接？（）
15.在集成电路封装过程中，以下哪些步骤与环境保护有关？（）
A.清洗
B.焊接
C.固化
D.废弃物处理
第三部分判断题（本题共10小题，每题2分，共20分，正确的请在答题括号中画√，错误的画×）
1.集成电路的封装技术对芯片的性能没有直接影响。（）
2.在所有的封装类型中，DIP封装具有最高的引脚密度。（）
3.集成电路封装过程中，引线键合是在芯片贴装之后进行的。（）
A. QFP
B. LQFP
C. BGA
D. DIP
13.集成电路封装测试中，功能测试的主要目的是：（）
A.确认芯片的功能
B.确认封装的完整性
C.确认引脚的连通性
D.确认芯片的功耗
14.以下哪些方法可以用于提高集成电路封装的散热性能？（）
A.使用散热器
B.增加封装尺寸
C.使用高热导率的封装材料
D.优化芯片布局
C.散热
D.以上都是
2.下列哪种封装形式属于表面贴装技术？（）
A. DIP
B. QFP
C. TO-92
D. BGA
3.在集成电路封装测试过程中，以下哪项不属于常用的测试方法？（）
A.功能测试
B.热测试
C.信号完整性测试
D.外观测试

集成电路封装考核试卷

B.影响芯片的功耗
C.对芯片性能没有影响
D.决定了芯片的安装方式
16.以下哪种封装形式适用于功率器件？（）
A. QFP
B. BGA
C. TO-220
D. SOIC
17.在集成电路封装中，以下哪个过程与焊接无关？（）
A.芯片粘接
B.引线键合
C.焊球形成
D.焊接炉温控制
18.以下哪个因素会影响集成电路封装的翘曲？（）
五、主观题（本题共4小题，每题5分，共20分）
1.请描述集成电路封装的主要功能及其在电子设备中的作用。
答题区：
2.阐述BGA（Ball Grid Array）封装与QFP（Quad Flat Package）封装的异同点，并说明它们各自适用于哪些类型的电路。
答题区：
3.请解释为什么在集成电路封装过程中要考虑热管理，并列举几种提高封装热性能的方法。
答题区：
4.讨论集成电路封装的可靠性测试的重要性，并简要介绍两种常用的可靠性测试方法。
答题区：
标准答案
一、单项选择题
1. B
2. C
3. A
4. D
5. B
6. B
7. D
8. D
9. A
10. D
11. A
12. B
13. D
14. A
15. C
16. C
17. D
18. D
19. A
20. D
二、多选题
B.引线阻抗
C.封装材料
D.焊接质量
16.以下哪些封装形式适用于光学器件？（）
A. COB
B. PGA
C. BGA
D. QFN
17.集成电路封装的后道工艺包括：（）

集成电路封装与测试技术知到章节答案智慧树2023年武汉职业技术学院

集成电路封装与测试技术知到章节测试答案智慧树2023年最新武汉职业技术学院第一章测试1.集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。

（）参考答案:对2.制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。

（）参考答案:对3.下列不属于封装材料的是（）。

参考答案:合金4.下列不是集成电路封装装配方式的是（）。

参考答案:直插安装5.封装工艺第三层是把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路电线与封装保护的工艺。

（）参考答案:错6.随着集成电路技术的发展，芯片尺寸越来越大，工作频率越来越高，发热量越来越高，引脚数越来越多。

（）参考答案:对7.集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。

（）参考答案:错8.封装工艺第一层又称之为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板引线架之间进行粘贴固定、电路连线与封装保护工艺。

（）参考答案:对9.集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。

（）参考答案:错第二章测试1.芯片互联常用的方法有：引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。

（）参考答案:对2.载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

（）参考答案:对3.去飞边毛刺工艺主要有：介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

（）参考答案:对4.下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

参考答案:干式抛光技术5.封装工序一般可以分成两个部分：包装前的工艺称为装配或称前道工序，在成型之后的工艺步骤称为后道工序。

（）参考答案:对6.封装的工艺流程为（）。

参考答案:磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货7.以下不属于打码目的的是（）。

参考答案:芯片外观更好看。

8.去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。

（）参考答案:错9.键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。

集成电路封装考试答案

封装 工艺试题及答案

集成电路封装测试技术考核试卷

集成电路封装与测试复习题（含答案）

集成电路先进封装技术考核试卷

1+X集成电路理论试题(附答案)

集成电路封装和测试复习题答案

集成电路封装考试答案

集成电路的封装热管理考核试卷

集成电路省赛试题及答案

1+X集成电路理论试题(附答案)

1+X集成电路理论考试题及答案

1+X集成电路理论试题库(附答案)

1+X集成电路理论模拟试题+参考答案

集成电路基础知识单选题100道及答案解析

1+X集成电路理论试题及参考答案

1+X集成电路理论考试题(附答案)

集成电路封装测试技术

集成电路封装考核试卷

集成电路封装与测试技术知到章节答案智慧树2023年武汉职业技术学院

封装工艺试题及答案