SMT作业标准

5.3.3.9 PROD 按照规定的频次查看印刷机内的温度及湿度状况记录在“车间温湿度记录表”中。
用干净无尘布/纸擦拭 PCB
用风枪对 PCB 正、反面各吹一次
检查 PCB 是否清洁 NG OK 按正常流程投线 参考文件： “焊接通用检验标准” 5.4 元件贴片： 5.4.1 PE 根据生产部开出的“SMT 转机通知记录表” ，PE 按照需要转机 Model 的作业指示,贴片机等机器的操作指示的要 求完成机器的 SETUP。调整好设备。 5.4.2 生产部根据“SMT 排料表”选择正确的 FEEDER 型号及步距进行装料并 CHECK。 5.4.3 先试生产一片 PCB，先炉前 QC 对首件进行 Check，OK 后，由 IPQC 作首件检查。确认元件内容，贴片位置／极 性是否正确，并将结果记录在“IPQC 首件确认记录” 上。 5.4.4 IPQC 检查首件无误后，方可进行生产. 5.4.5 在生产过程中，生产部人员要时常剪除废料带，换料时由生产部两人(换料人、核对人)确认并在“SMT 换料记录 表”中“换料人、核对人”栏签名方可生产。IPQC 巡查核对后，在“IPQC 确认”栏中签名。 5.4.6 除工程师或受权技术人员外，任何人员不可进入机台内修改机器任何参数。 5.4.7 在生产过程中 IPQC 需作以下检查： 5.4.7.1 IPQC 不定时的根据生产部 “换料记录表” 检查所换物料的内容及位置是否正确， “SMT 换料记录表” “IPQC 并在 中 确认”栏确认。 5.4.7.2 IPQC 每 2 小时一次在回流炉前抽取所需的样本，检查元件型号，贴片位置是否符合要求。 5.4.8 SMT 排料表管理 5.4.8.1 根据每一 MODEL 物料在机器上排料位置，制作“SMT 排料表” ，作为生产部装料依据。 5.4.8.2 TRAY 装物料须标明 TRAY 的放置方向及物料的方向。 5.4.8.3 SMT 排料表由 SMT 技术人员制作，并在 EDIT 栏签名，工程师确认，并在 CHECK 栏签名。 5.4.8.4 当物料有变更或排料位置有变更时，将排料表版本升级，并填写在“SMT 排料表版本控制表” 。旧版本排料表回 收销毁。 参考文件: “SMT 排料表管理”
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电气事业部 SMT 标准作业程 第 3 页 共 8 页 2010 年 04 月 20 日 生效日期
标签如下： 编号 取出冰箱时间 可使用时间 上线使用时间 应回冰箱时间 确认人 实回冰箱时间 取出冰箱时间 可使用时间 上线使用时间 应回冰箱时间 确认人 ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿
个测量位置),并将结果记录在“转机通知记录表”上,确认印刷品质合格后方可进行正式生产。印刷质量判定见“焊接通用 检验标准” 。 5.3.3.4 在生产过程， 生产人员根据作业指示要求规定频率检查印网上锡膏量或红胶量， 若不足时须即时增加锡膏或红胶， 且每半个小时将刮刀外的锡膏或红胶用锡膏刀刮到印刷区域内。钢网上锡膏量以锡膏滚动直径约为 15mm 为宜，红胶量以 滚动直径约为 10mm 为宜。 5.3.3.5 5.3.3.6 IPQC 每 2 小时一次检查各生产线所用锡膏或红胶有无过期，有无标识，解冻时间是否足够，有无遵守“先进先 印刷效果检查： 生产部根据作业指示要求的频率检查印锡状况并将结果记录在 “锡膏(红胶)印刷检查记录表” IPQC 出”原则。 每 2 小时一次在印刷机后抽取 2PCS 样品，检查印刷效果。
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文件编号 版 本 号 B 页 数 第 2 页 共 8 页 2010 年 04 月 20 日 生效日期
1. 目的: 设立 SMT 制程之有效管理 2. 范围: 本制程仅适合拓邦电气事业部 SMT 制程之管理. 3. 定义(无) 4. 职责与权限 IPQC,PROD,PE 按照具体的要求进行. 5. 程序: 5.1 生产过程: 烘烤 送板 锡膏(红胶)印刷 清洗流程 锡膏(红胶)印刷后检查
编号含义：例 FS091128001 表示无铅供应商是 SENJU,09 年 11 月 28 日购入的第一瓶锡膏，生产部人员并在“锡膏、红 胶使用记录表”中填写 “领料数量”“编号” 、 。 5.3.1.2 红胶的存放：领来的红胶须放在冰箱“红胶存放区”储存, 冰箱温度控制在 0~10℃间，湿度小于 60%。SMT 制造每 天两次检查冰箱温度，并记录在“温度记录表”上，IPQC 确认。当需要使用时从冰箱拿出红胶。然后放在空气中解冻 2 小时或以上，并填写标签上“取出冰箱时间” 。放在“解冻区”解冻。 “可使用时间”为取出时间冰箱取出后加 2 小时，上 线使用时间必须在可使用时间之后。在常温下超过 48 小时未使用完的红胶，红胶再次放入冰箱中冷藏。再取一瓶新的红 胶解冻。 “先进先出”原则，且禁止使用超过有效期红胶。有效期参照供应商指定日期，一般在瓶上有注明。(注意：冷藏 时，红胶必须保持密封状态。) 5.3.1.3 锡膏的存放：领来的无铅锡膏放在“无铅锡膏存放区”储存。冰箱温度控制在 0~10℃间，湿度小于 60%。SMT 制 造每天两次检查冰箱温度，并记录在“温湿度记录表”上，IPQC 确认。锡膏或红胶从冰箱拿出来使用时，填写标签上“取 出冰箱时间” 。放在“解冻区” (无铅锡膏放在“无铅锡膏解冻区”) 解冻。锡膏解冻 4 小时以上方可使用,从冰箱取出未开 封之锡膏可在常温下保存 24 小时,超过 24 小时未使用之锡膏需从新放回冰箱保存。 5.3.1.4 锡膏、红胶的取出使用应遵守“先进先出”原则，并在“锡膏,红胶使用记录表”中记录。且禁止使用超过有效期的 锡膏、红胶。锡膏、有效期参照供应商指定日期，一般在瓶上有注明。(注意：解冻时必须保持密封状态。) 5.3.1.5 5.3.1.6 锡膏解冻后，在使用前须在锡膏搅拌机内搅拌 4~6 分钟，以保证锡膏搅拌均匀,若使用手搅拌锡膏时,要均匀地搅 搅拌好后，使用时在标签上填写“上线使用时间”“应回冰箱时间”及“锡膏使用标签”,并贴在锡膏瓶上。开 、 拌,每分钟 10-15 圈,搅拌 6-8 分钟。 封之锡膏常温下使用不得超过 24 小时，故失效使用时间为开始使用时间再加 24 小时后时间，当锡膏超过截止使用时间， 严禁在生产线使用。 5.3.1.7 锡膏瓶内的锡膏在任何状态下存放时,需密封瓶盖.经过搅拌且在开始使用时间后 24 小时内未加到钢网面上的部分 锡膏须密封瓶盖并用胶纸密封后重新放回冰箱,下次优先使用,使用方法同前.注意,再次放回冰箱之前及下次重新解冻前必 须在“锡膏使用标签”上备注清楚.) 在“实回冰箱时间”栏填上,至少回冻 4 小时以上方可使用,第二次使用回温解冻时间 仍然为 4 小时,最长使用时间为 24 小时.但一瓶锡膏只能使用 2 次.
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文件编号 版 本 号 B 页 数 第 5 页 共 8 页 2010 年 04 月 20 日 生效日期
5.3.3.7 5.3.3.8 5.3.3.10 5.3.3.11
印刷好锡膏或红胶的 PCB 须在 1 小时内完成贴片，4 小时内检查并入炉。 锡膏在钢网上没有印刷时连续停留不能超过 40 分钟,应将锡膏收回锡膏瓶中保存。 印刷失败之产品按照印刷不良品处理流程进行处理。 印刷不良品处理流程： 将锡膏清除，用酒精清洗
OK
元件贴片
NG
入炉前检查
OK
过回流炉
修理
炉后检查
OK
出货
5.2 烘烤： 5.2.1 为了提高 PCBA 的焊接品质， 对部分引脚多的 IC 或 PCB 投入前进行烘烤。 烘烤条件： 120±5°C， 烘烤时间： 6-8H。 烘烤分：条件烘烤和非条件烘烤。 5.2.2 条件烘烤：投入前的 IC 与 PCB 已经开封，投入前必须先烘烤才能投入生产。指引脚少的 IC（小于 128pin）,FLASH ROM IC，LED 等。参照《PCB 烘烤》《LED 烘烤》文件执行。 ， 5.2.3 非条件烘烤：对于 BGA，密脚的 QFP IC(大于 128PIN)，相应的 PCB 无条件烘烤。 5.2.4 由于焊接品质要求进行烘烤。 5.3 锡膏(红胶)印刷。 5.3.1 锡膏(红胶)管理 5.3.1.1 锡膏或红胶从货仓领来后，即贴标签于瓶上，并填写标签上“编号”一栏。
编 制 /日 期 ： 喻 小 庆 2010-04-20 审 核 /日 期 ： 文方平 2010-04-20
批 准 /日 期 ： 彭 干 泉 2010-04-20
会签记录： 部 门 总经办 综合管 理部 信息部 人力及 信息资 源部 微电事 业部 电气事 业部 电控事 业部 汽车电 子 体系部
会签状 态
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文件名称 文件类别 版本 A B 首次发行； SMT 手 贴 料 作 业 标 准 内 容 更 改
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文件编号 版 本 号 更改内容 A 页 数 第 1 页 共 8 页 2010 年 01 月 05 日 生效日期 2010-01-05 2010-04-20 生效日期
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文件编号 版 本 号 B 页 数 第 4 页 共 8 页 2010 年 04 月 20 日 生效日期
5.3.1.8 红胶使用时在标签上填写 “开始使用时间”“使用失效时间”及“锡膏、红胶”并贴在红胶瓶上。开封之红胶使 、 用不得超过 7 天时间，故失效时间为开始使用时间再加上 7 天时间，当红胶超过截止时间，严禁在生产线 上使用。 5.3.1.9 需回收到空瓶中的锡膏或红胶，在空瓶上贴上与原瓶标签内容相同的标签,放回“待使用区” ，第二天上班应优先 按照手搅拌方法搅拌后投入使用,当超过截止使用时间后作报废处理。 注意:严禁将加注到钢网上的锡膏放回未加到钢网面上的新锡膏瓶中. 5.3.1.10 未加注新鲜锡膏情形下,钢网上锡膏连续印刷不得超过 12 小时.当锡膏超过截止使用时间后,严禁在生产线上使用.必 须将钢网和刮刀清洁干净并换上新鲜锡膏后方可重新开始印刷。锡膏置于钢网上超过 40 分钟未印刷的须收回锡膏瓶内,此 类锡膏在 4 小时内可重新搅拌均匀再印刷, 如超过 4 小时不使用需存入冰箱回冻。 5.3.1.11 印好的锡膏在 4 小时内未进行回流炉焊接,应将 PCB 板上的锡膏洗掉,重新印锡。 5.3.1.12 凡超过管控规定之锡膏/红胶等，须报废处理。 参考文件: “锡膏、红胶的储存及使用” 5.3.2 钢网管理 5.3.2.1 5.3.2.2 5.3.2.3 5.3.2.4 5.3.2.5 5.3.2.6 5.3.2.7 钢网在每次使用结束后放入钢网柜之前需要按照“钢网张力计操作指示”测量钢网张力并将测量结果记录在“钢 正常在线使用之钢网，由生产部每班将钢网从机器上取下用钢网清洗机清洗一次，并由拉长进行效果确认，再返 新的钢网使用前须经确认(参照“SMT 印网检查确认指示”)，并填写“SMT 钢网检查确认记录表” 在钢网两 ， 钢网在使用过程中须轻拿轻放、不可碰撞，以防损作伤钢网。 钢网存放时需按编号及存储位置对号放置,不可随意乱放. 钢网张力不可小于 30 N/ CM² ，否则作报废处理。 钢网破损,变形等不良需由工程师确认后决定是否作报废处理。 网张力记录表”中。 回产线使用或放回指定的印网柜中。 侧贴上钢网信息的 LABEL 与相关产品相对应，当钢网更改后,旧钢网作报废处理。