贴片电容器工艺流程 ppt课件
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贴片作业流程培训课件
对已经完成的电路板进行 全面的质量检测，包括外 观检测、性能检测和安全 性能检测等，确保产品质 量符合要求。
02
贴片元件的准备与检测
贴片元件的采购与验收
采购
根据生产计划和BOM，向供应商提出采购需求，并确保交货 期和数量满足生产计划。
验收
收到货物后，进行数量和质量的初步验收，确保元件符合生 产要求。
对已经完成的电路板进 行外观检测、性能检测 和安全性能检测等，确 保产品质量合格。最后 进行包装，以便运输和 存储。
贴片加工的工艺要求
01
02
03
04
05
零件选择与检 测
根据产品要求选择合适的 零件，并对零件进行外观 、性能等方面的检测，确 保符合生产要求。
电路板设计
根据产品要求和生产工艺 要求，对电路板进行设计 ，确保电路板布局合理、 布线规范、符合生产工艺 要求。
焊接质量要求
焊接质量是贴片加工的关 键环节之一，要求焊接牢 固可靠、无虚焊、无冷焊 等现象，同时焊接后电路 板表面无明显痕迹，不影 响外观质量。
元件放置精度 要求
零件放置的精度直接影响 到产品的质量和稳定性， 因此要求严格按照生产工 艺要求的精度进行放置， 确保零件位置准确性和稳 定性。
成品质量检测 要求
质量控制
采用自动化设备和精密的检测仪器，对加工过程中的各项参数进行严格控制，确 保产品质量。
THANKS
谢谢您的观看
每日下班前需对设备进行清洁，检查紧固件是否松动，清理废料盒，检查吸嘴和进料器是 否有堵塞或磨损。
定期维护
每季度或半年对设备进行一次全面维护，包括检查电路、清洗马达、更换易损件等。
设备保养计划
制定保养计划，定期进行保养，确保设备长期稳定运行，延长设备使用寿命。
02
贴片元件的准备与检测
贴片元件的采购与验收
采购
根据生产计划和BOM，向供应商提出采购需求，并确保交货 期和数量满足生产计划。
验收
收到货物后，进行数量和质量的初步验收，确保元件符合生 产要求。
对已经完成的电路板进 行外观检测、性能检测 和安全性能检测等，确 保产品质量合格。最后 进行包装，以便运输和 存储。
贴片加工的工艺要求
01
02
03
04
05
零件选择与检 测
根据产品要求选择合适的 零件，并对零件进行外观 、性能等方面的检测，确 保符合生产要求。
电路板设计
根据产品要求和生产工艺 要求，对电路板进行设计 ，确保电路板布局合理、 布线规范、符合生产工艺 要求。
焊接质量要求
焊接质量是贴片加工的关 键环节之一，要求焊接牢 固可靠、无虚焊、无冷焊 等现象，同时焊接后电路 板表面无明显痕迹，不影 响外观质量。
元件放置精度 要求
零件放置的精度直接影响 到产品的质量和稳定性， 因此要求严格按照生产工 艺要求的精度进行放置， 确保零件位置准确性和稳 定性。
成品质量检测 要求
质量控制
采用自动化设备和精密的检测仪器，对加工过程中的各项参数进行严格控制，确 保产品质量。
THANKS
谢谢您的观看
每日下班前需对设备进行清洁，检查紧固件是否松动，清理废料盒，检查吸嘴和进料器是 否有堵塞或磨损。
定期维护
每季度或半年对设备进行一次全面维护，包括检查电路、清洗马达、更换易损件等。
设备保养计划
制定保养计划，定期进行保养，确保设备长期稳定运行，延长设备使用寿命。
贴片焊接技术课件ppt.ppt
3604=3.6MΩ
3904=3.9MΩ
4304=4.3MΩ
4704=4.7MΩ
5104=5.1MΩ
5604=5.6MΩ
6204=6.2MΩ
6804=6.8MΩ
7504=7.5MΩ
8204=8.2MΩ
9104=9.1MΩ
1005=10MΩ
贴片排阻（8P4R）:
贴片排阻的字符参数与贴片电阻读数类似，该贴片排阻由内部4个独立的电阻构成
1803=180KΩ
2003=200KΩ
2203=220KΩ
2403=240KΩ
2703=270KΩ
3003=300KΩ
3303=330KΩ
3603=360KΩ
3903=390KΩ
4303=430KΩ
4703=470KΩ
5103=510KΩ
5603=560KΩ
6303=630KΩ
6803=680KΩ
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
2512
6432
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
微型贴片电阻上的代码一般标为3位数或4位数的，3位数精度为5%，4位数的精度为1%。
电阻阻值换算关系:
Ω= Ω k = kΩ = 1,000 Ω M = MΩ = 1,000,000 Ω
0R47=0.47Ω
0R68=0.68Ω
0R82=0.82Ω
1R00=1Ω
1R20=1.2Ω
2R20=2.2Ω
3R30=3.3Ω
6R80=6.8Ω
8R20=8.2Ω
10R0=10Ω
3904=3.9MΩ
4304=4.3MΩ
4704=4.7MΩ
5104=5.1MΩ
5604=5.6MΩ
6204=6.2MΩ
6804=6.8MΩ
7504=7.5MΩ
8204=8.2MΩ
9104=9.1MΩ
1005=10MΩ
贴片排阻（8P4R）:
贴片排阻的字符参数与贴片电阻读数类似，该贴片排阻由内部4个独立的电阻构成
1803=180KΩ
2003=200KΩ
2203=220KΩ
2403=240KΩ
2703=270KΩ
3003=300KΩ
3303=330KΩ
3603=360KΩ
3903=390KΩ
4303=430KΩ
4703=470KΩ
5103=510KΩ
5603=560KΩ
6303=630KΩ
6803=680KΩ
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
2512
6432
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
微型贴片电阻上的代码一般标为3位数或4位数的，3位数精度为5%，4位数的精度为1%。
电阻阻值换算关系:
Ω= Ω k = kΩ = 1,000 Ω M = MΩ = 1,000,000 Ω
0R47=0.47Ω
0R68=0.68Ω
0R82=0.82Ω
1R00=1Ω
1R20=1.2Ω
2R20=2.2Ω
3R30=3.3Ω
6R80=6.8Ω
8R20=8.2Ω
10R0=10Ω
《贴片工艺培训》课件
电子元件的特性
不同类型的电子元件具有不同的 电气特性和物理特性，如电阻的 阻值、电容的容量和耐压、晶体 管的放大倍数和频率特性等。
贴片胶的种类与特性
贴片胶的种类
贴片胶是用于将电子元件粘贴在电路板上的粘合剂，根据其成分和性能，有多 种类型，如热固型、热塑型、UV光固化型等。
贴片胶的特性
不同类型的贴片胶具有不同的粘附力、耐温性和固化方式，如热固型贴片胶具 有较高的粘附力和耐温性，UV光固化型贴片胶具有较快的固化速度。
无倾斜。
焊接
根据元件类型和工艺要求，选 择合适的焊接方式，确保焊点
质量。
质量检测与控制
目视检查
功能测试
通过肉眼或放大镜对贴装好的电路板进行 外观检查，查看元件是否贴装平整、无倾 斜，焊点是否光滑、无气泡。
对贴装好的电路板进行功能测试，检查电 路是否正常工作，元件是否正常连接。
参数测量
记录与统计
使用测量仪器对电路板上的元件参数进行 测量，确保符合设计要求。
定期对设备进行检查和维护，确保 设备正常运转，避免因设备故障导 致意外事故。
安全事故的应急处理措施
了解事故类型和原因
在发生安全事故时，首先要了解事故的类型和原因，以便采取正 确的应急处理措施。
启动应急预案
根据事故的类型和原因，启动相应的应急预案，以最大程度地减少 人员伤亡和财产损失。
及时报告和记录
20世纪60年代
最早的贴片工艺出现，主 要使用手工贴装。
20世纪80年代
随着自动化技术的不断发 展，自动化贴片设备逐渐 普及。
21世纪初
随着电子产品不断小型化、 轻薄化，高精度、高效率 的贴片设备成为主流。
02 贴片材料的选择与使用
电子元件的种类与特性
不同类型的电子元件具有不同的 电气特性和物理特性，如电阻的 阻值、电容的容量和耐压、晶体 管的放大倍数和频率特性等。
贴片胶的种类与特性
贴片胶的种类
贴片胶是用于将电子元件粘贴在电路板上的粘合剂，根据其成分和性能，有多 种类型，如热固型、热塑型、UV光固化型等。
贴片胶的特性
不同类型的贴片胶具有不同的粘附力、耐温性和固化方式，如热固型贴片胶具 有较高的粘附力和耐温性，UV光固化型贴片胶具有较快的固化速度。
无倾斜。
焊接
根据元件类型和工艺要求，选 择合适的焊接方式，确保焊点
质量。
质量检测与控制
目视检查
功能测试
通过肉眼或放大镜对贴装好的电路板进行 外观检查，查看元件是否贴装平整、无倾 斜，焊点是否光滑、无气泡。
对贴装好的电路板进行功能测试，检查电 路是否正常工作，元件是否正常连接。
参数测量
记录与统计
使用测量仪器对电路板上的元件参数进行 测量，确保符合设计要求。
定期对设备进行检查和维护，确保 设备正常运转，避免因设备故障导 致意外事故。
安全事故的应急处理措施
了解事故类型和原因
在发生安全事故时，首先要了解事故的类型和原因，以便采取正 确的应急处理措施。
启动应急预案
根据事故的类型和原因，启动相应的应急预案，以最大程度地减少 人员伤亡和财产损失。
及时报告和记录
20世纪60年代
最早的贴片工艺出现，主 要使用手工贴装。
20世纪80年代
随着自动化技术的不断发 展，自动化贴片设备逐渐 普及。
21世纪初
随着电子产品不断小型化、 轻薄化，高精度、高效率 的贴片设备成为主流。
02 贴片材料的选择与使用
电子元件的种类与特性
电容器生产工艺流程
电容器生产工艺流程
《电容器生产工艺流程》
电容器是一种用于储存电荷的电子元件，广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子系统等领域。
其生产工艺流程一般包括材料准备、加工处理、组装、测试等环节。
1. 材料准备
电容器的主要材料包括电极材料、介质材料、封装材料等。
首先需要准备这些原材料，对原材料进行检验、筛选和储存，确保原材料质量符合要求。
2. 加工处理
首先是电极的制备，通常采用溅射沉积等方法在电极表面形成一层薄膜。
然后是介质的制备，将介质材料制成均匀的薄片或膜。
接着是电极和介质的组合，将电极和介质层叠组合，通过卷绕、叠片等方式制成电容器的结构。
3. 组装
组装阶段将制备好的电容器结构与封装材料进行封装，形成最终的电容器产品。
封装的过程需要保证电容器结构的稳定和密封性。
4. 测试
最后是对电容器进行测试，包括电容量、介质损耗、绝缘电阻、工作温度等性能指标的测试。
通过严格的测试流程，保证电容器产品的质量和可靠性。
上述是电容器生产的基本工艺流程，具体生产工艺会因不同类型的电容器而有所不同。
随着电子技术的不断发展，电容器生产工艺流程也在不断优化，以满足不同应用领域对电容器性能和品质的要求。
多层贴片陶瓷电容烧结原理及工艺
多层贴片陶瓷电容烧结原理及工艺多层陶瓷电容器(MLCC)的典型结构中导体一般为Ag或AgPd，陶瓷介质一般为(SrBa)TiO3，多层陶瓷结构通过高温烧结而成。
器件端头镀层一般为烧结Ag/AgPd，然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡内部Ag/AgPd材料，防止其和外部Sn发生反应)，再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。
近年来，也出现了端头使用Cu的MLCC产品。
根据MLCC的电容数值及稳定性，MLCC划分出NP1、COG、X7R、Z5U等。
根据MLCC 的尺寸大小，可以分为1206，0805，0603，0402，0201等。
MLCC 的常见失效模式多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。
但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。
陶瓷多层电容器失效的原因分为外部因素和内在因素内在因素主要有以下几种：1.陶瓷介质内空洞(Voids)导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。
空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。
该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。
2.烧结裂纹(firing crack)烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。
主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。
3.分层(delamination)多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。
烧结温度可以高达1000℃以上。
层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。
分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。
外部因素主要为：1.温度冲击裂纹(thermal crack)主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。
2.机械应力裂纹(flex crack)多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。
最新帖片元件培训PPT课件
SOT-223 (4-pins、5-pins)
SMT零件识别
☺电子元件封装介绍
❖TO ：晶体管 规格：TO-263， TO-252等
ห้องสมุดไป่ตู้
TO-263
3-pins 5-pins 7-pins 9-pins
TO-252 3pins
SMT零件识别
☺电子元件封装介绍
❖MELF ：圆柱形元件，二极管、电阻等
SMT零件识别
SMT零件识别
电子元件基础知识
五、二极管(diode) 二极管是一种单向导电性元件，是一种有 极性的元件。 二极管在PCB上一般用符号 “D”表示。
SMT零件识别
电子元件基础知识
六、晶体三极管(三极管)（transistor） 晶体三极管是具有放大功能的元件，在PCB上一般 用符号 “Q” 表示。
一般电阻：误差值为±5%；其标记值为三码 例:103 精密电阻：误差值为±1%；其标记值为四码 例:1002
一般电阻：数值(AB)×10n = 电阻值±误差值(5%) 精密电阻：数值(ABC)×10n =电阻值±误差值(1%) 例：103=10×103 =10KΩ±5%；
1003=100×103 =100kΩ±1%
SMT零件识别
☺电子元件封装介绍--集成电路（IC)类
❖SOJ (Small outline J-lead Package) 零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。
SMT零件识别
☺电子元件封装介绍--集成电路（IC)类
❖PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
SMT零件识别
电子元件基础知识
八、IC(Integrated Circuit)集成电路
贴片作业流程培训课件
详细描述
在生产过程中，由于各种因素的影响，可能会产生质量波动，导致产品检测不合格。
生产效率低下
总结词
效率低下、生产成本高
VS
详细描述
由于生产流程不合理、操作不当等原因， 可能会导致生产效率低下，增加生产成本 。
实际案例分析与应
05
用
案例一：某公司贴片作业流程优化
总结词
流程优化、效率提升、成本降低
焊接技巧与注意事项
焊接技巧
采用合适的焊接方式，如手工焊接、机器焊接等，确保焊接质量稳定。
焊接注意事项
避免焊接不良、虚焊等问题，确保电路连接可靠。
质量检测与控制要点
质量检测要点
采用合适的检测方法，如外观检查、功能测试等，确保产品 质量合格。
控制要点
建立严格的质量控制体系，确保产品质量稳定、一致性高。
随着电子制造技术的不断发展，贴片作业流程也不断改进和完善，从最初的简单贴 装到现在的复杂集成，自动化程度也越来越高。
未来，随着人工智能和机器学习技术的发展，贴片作业流程将更加智能化和高效化 。
贴片作业流程核心
02
步骤
零件准备
零件清单
列出所有需要的零件，并核对是 否齐全。
零件质量
确保每个零件的质量符合要求，没 有破损或缺陷。
发展建议3
加强与供应商的合作与沟通，确保原材料的稳定供应和 质量保障，降低生产成本和风险。
THANKS.
行改进。
对未来发展的展望与建议
发展方向1
随着电子制造业的不断发展，贴片作业流程将更加智能 化和自动化，未来可以引入更先进的贴片机和生产线技 术，提高生产效率和产品质量。
发展方向2
随着环保意识的不断提高，绿色制造将成为未来的发展 趋势，因此可以探索更多的环保材料和生产工艺，降低 生产成本和对环境的影响。
在生产过程中，由于各种因素的影响，可能会产生质量波动，导致产品检测不合格。
生产效率低下
总结词
效率低下、生产成本高
VS
详细描述
由于生产流程不合理、操作不当等原因， 可能会导致生产效率低下，增加生产成本 。
实际案例分析与应
05
用
案例一：某公司贴片作业流程优化
总结词
流程优化、效率提升、成本降低
焊接技巧与注意事项
焊接技巧
采用合适的焊接方式，如手工焊接、机器焊接等，确保焊接质量稳定。
焊接注意事项
避免焊接不良、虚焊等问题，确保电路连接可靠。
质量检测与控制要点
质量检测要点
采用合适的检测方法，如外观检查、功能测试等，确保产品 质量合格。
控制要点
建立严格的质量控制体系，确保产品质量稳定、一致性高。
随着电子制造技术的不断发展，贴片作业流程也不断改进和完善，从最初的简单贴 装到现在的复杂集成，自动化程度也越来越高。
未来，随着人工智能和机器学习技术的发展，贴片作业流程将更加智能化和高效化 。
贴片作业流程核心
02
步骤
零件准备
零件清单
列出所有需要的零件，并核对是 否齐全。
零件质量
确保每个零件的质量符合要求，没 有破损或缺陷。
发展建议3
加强与供应商的合作与沟通，确保原材料的稳定供应和 质量保障，降低生产成本和风险。
THANKS.
行改进。
对未来发展的展望与建议
发展方向1
随着电子制造业的不断发展，贴片作业流程将更加智能 化和自动化，未来可以引入更先进的贴片机和生产线技 术，提高生产效率和产品质量。
发展方向2
随着环保意识的不断提高，绿色制造将成为未来的发展 趋势，因此可以探索更多的环保材料和生产工艺，降低 生产成本和对环境的影响。
SMT工艺流程课件
➢ THT: through hole mount technology（通孔安装技术）通过电子 元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位 置上的装联技术.
类型 元器件
基板
SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
技术 ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统 的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
➢ SMT的产生和應用背景 ➢ --电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小 ➢ --电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大
规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
➢ --产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾 客需求及加强市场竞争力的需要
➢ --电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5
SMT与THT的区别
➢ SMT与THT的区别
➢ SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏 着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术
➢ 组装容易, 工艺成熟 ➢ SOT23封装最为普遍, 其次是SOT143
芯片 焊线 集极
射极（或基极） 基极（或射极）
SOT23封装结构
SOT143
16
SMT元件包装
➢ 包装（ Packaging）:成形元件为了方便储存和运送的外加包装. ➢ 包装的影响 • --组装前的元件保护能力 • --贴片质量和效率 • --生产的物料管理 ➢ 常见包装类型 • 带式包装 • 管式包装 • 盘式包装
引脚一般采用J形设计, 16至100脚；间距采用标准1.27mm式, 可使用插座.此类器件易产生方向错、打翻及引脚变形缺陷.
类型 元器件
基板
SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
技术 ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统 的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
➢ SMT的产生和應用背景 ➢ --电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小 ➢ --电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大
规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
➢ --产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾 客需求及加强市场竞争力的需要
➢ --电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5
SMT与THT的区别
➢ SMT与THT的区别
➢ SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏 着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术
➢ 组装容易, 工艺成熟 ➢ SOT23封装最为普遍, 其次是SOT143
芯片 焊线 集极
射极（或基极） 基极（或射极）
SOT23封装结构
SOT143
16
SMT元件包装
➢ 包装（ Packaging）:成形元件为了方便储存和运送的外加包装. ➢ 包装的影响 • --组装前的元件保护能力 • --贴片质量和效率 • --生产的物料管理 ➢ 常见包装类型 • 带式包装 • 管式包装 • 盘式包装
引脚一般采用J形设计, 16至100脚；间距采用标准1.27mm式, 可使用插座.此类器件易产生方向错、打翻及引脚变形缺陷.
贴片工艺-优质课件
会有损伤，适用范围广。 2 带有机械定心爪的贴装头：
由主轴、真空吸嘴、定心爪驱动部件和传感器等部件 组成。 3 自定心贴装头
采用一对钳形定心机构给元器件定位。
贴片机技术参数
• PCB尺寸 • 贴片速度 • 贴片精度 • 标准8mm供料器数量 • 贴装元器件类型/尺寸 • 机器动力参数 • 几何尺寸及质量、外形最大尺寸与机器总质量
在PCB标准测试样板上重复贴装100个0805样本器件，沿X 轴向测贴装位置偏差。
从数据中找出最大、最小偏差(Lmax=300.0，Smin＝200.0)， 数据(L，S)称为数据的散布范围，记作B，采集数据在B内变动， B＝(300，200)。
将100个数据分为10个组，组距为10μm。
4．贴片机的过程能力指数CP/CPK
1/2。 ④ 元器件的端头或引脚应与焊盘图形对齐、居中。
保证贴装质量的三要素
（1）元件正确 要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值
和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的 要求，不能贴错位置。
保证贴装质量的三要素
（2）位置准确 元器件的端头或引脚应与焊盘图形对齐、居中，
确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置应 满足工艺要求。
贴片机的编程
• 贴片程序由拾片程序和贴片程序两部分组成。 • 拾片程序就是告诉机器到哪里去拾片、拾什么样的元件、
元件的包装是什么样的等信息。其内容包括：每一步的元 件名、每一步拾片的X、Y和转角θ的偏移量、供料器料 站位置、供料器的类型、拾片高度、抛料位置、是否跳步 等。
• 贴片程序就是告诉机器把元件贴到哪里、贴片的角度、贴 片的高度等信息。其内容包括：每一步的元件名、说明、 每一步的X、Y坐标和转角θ 、贴片的高度是否需要修正、 用第几号贴片头贴片、是否同时贴片、是否跳步等，贴片 程序中还包括PCB和局部Mark的X、Y坐标信息等。
由主轴、真空吸嘴、定心爪驱动部件和传感器等部件 组成。 3 自定心贴装头
采用一对钳形定心机构给元器件定位。
贴片机技术参数
• PCB尺寸 • 贴片速度 • 贴片精度 • 标准8mm供料器数量 • 贴装元器件类型/尺寸 • 机器动力参数 • 几何尺寸及质量、外形最大尺寸与机器总质量
在PCB标准测试样板上重复贴装100个0805样本器件，沿X 轴向测贴装位置偏差。
从数据中找出最大、最小偏差(Lmax=300.0，Smin＝200.0)， 数据(L，S)称为数据的散布范围，记作B，采集数据在B内变动， B＝(300，200)。
将100个数据分为10个组，组距为10μm。
4．贴片机的过程能力指数CP/CPK
1/2。 ④ 元器件的端头或引脚应与焊盘图形对齐、居中。
保证贴装质量的三要素
（1）元件正确 要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值
和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的 要求，不能贴错位置。
保证贴装质量的三要素
（2）位置准确 元器件的端头或引脚应与焊盘图形对齐、居中，
确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置应 满足工艺要求。
贴片机的编程
• 贴片程序由拾片程序和贴片程序两部分组成。 • 拾片程序就是告诉机器到哪里去拾片、拾什么样的元件、
元件的包装是什么样的等信息。其内容包括：每一步的元 件名、每一步拾片的X、Y和转角θ的偏移量、供料器料 站位置、供料器的类型、拾片高度、抛料位置、是否跳步 等。
• 贴片程序就是告诉机器把元件贴到哪里、贴片的角度、贴 片的高度等信息。其内容包括：每一步的元件名、说明、 每一步的X、Y坐标和转角θ 、贴片的高度是否需要修正、 用第几号贴片头贴片、是否同时贴片、是否跳步等，贴片 程序中还包括PCB和局部Mark的X、Y坐标信息等。
薄膜电容的制作过程和检验要点PPT课件
芯子端面平整
烧膜干净
张力适中 薄膜不能划伤
Mindray C1o8., Ltd.
全球信赖的迈瑞
4.3.热压:按工艺的要求,在热压机上选择适当的热压参数(压力, 温度,时间),将芯子压扁成型.
质量要求:芯子在轻微施加外力时不能松动. 薄膜不能分层.
4.4.编带:根据工艺的要求,选择合适的胶纸,将芯子编成卷状. 质量要求:胶纸粘性良好 胶纸不能盖住芯子端面
质量要求:芯子端面无多余金属边,表面无金属粉尘.
4.7.真空干燥: 依产品要求而定,干燥箱选择合格的温度,压力,和时间,以提高产品 的电性能.
质量要求:保证机器所设参数的准确性
4.8.赋能: 依产品特性而定,选择合适的递增电压,提高产品电性能.
质量要求:电压设置准确. Mindray C2o0., Ltd.
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十. 薄膜电容器 1.定义:采用介质材料为薄膜的电容器统称为薄膜电容.
2. 薄膜电容器的分类比较 薄膜电容器由介质、电极、电极过渡、引出线、封装、印章标志 等部分组成。 按介质分类：聚酯膜、聚丙烯膜… 按结构分类：卷绕式、叠片式、内串式。 按电极分类：金属箔、金属化（铝金属化、铝锌金属化）、膜箔 复合结构。 按电极引出方式分类：径向、轴向。 按封装方式分类：盒式、浸渍型。 按用途分类：通用（直流）、脉冲、抑制电源电磁干扰、精密。
9．储能：储存电能，用于必须要的时候释放。 例如相机闪光灯，加热设备等等。
Variable Resistor
Charge Discharge
Battery
C
LAMP
Mindray Co4., Ltd.
四.电容的分类: 固定
电容器
+
无有 机机 介介 质质 电电 容容 器器
贴片元件的焊接教程分解课件
贴片元件的优缺点
优点
体积小、重量轻、可靠性高、散热性 能好、易于实现自动化生产等。
缺点
价格较高、焊接难度较大、维修困难等。
CHAPTER 02
焊接基础知识
焊接的定义与原理
焊接定义
焊接是通过加热或加压，或两者并用，使两个分离的物体产生原子间相互扩散 和联结，形成一个整体的工艺过程。
焊接原理
焊接过程中，被焊金属通过物理或化学作用，原子间相互扩散和联结，形成一 个整体的金属键。
04
焊时接间时过要长控导制致好电温阻度器和损时坏间。，避免过热或
常见问题与解答
问题一
为什么焊接点不牢固？
回答
可能是由于助焊剂涂抹不均匀或焊锡量不足导致的。可以尝试调整助 焊剂的用量和涂抹方式，以及增加焊锡量来解决问题。
问题二
为什么焊接点表面不光滑？
回答
可能是由于温度过高或时间过长导致的。可以尝试控制好焊接温度和 时间，以获得更加光滑的焊接点表面。
焊接的种类与特点
熔焊
将待焊处的母材金属熔化，但不 加压力，形成焊缝。熔焊时，热 源将两母材金属熔化，形成液态
熔池，冷却后形成焊缝。
压焊
通过施加压力，使两母材金属在 固态下实现原子间的联结。压焊 时，热源对两母材金属加热，并 施加压力，使其在固态下实现原
子间的联结。
钎焊
使用比母材熔点低的金属材料作 为钎料，将母材加热至钎料熔化，
焊接缺陷预防
预防焊接缺陷的措施包括选择合适的焊接工艺、控制焊接参数、选择合适的填充材料等。同时，加强焊接过程中 的质量控制和焊后处理也是预防焊接缺陷的重要措施。常见的焊接缺陷包括气孔、夹渣、未熔合等，预防措施需 要根据具体缺陷类型采取相应措施。