载带贴片的基本生产工艺流程
厂里手工贴片的基本工艺流程
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文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!厂里手工贴片的基本工艺流程一、准备工作阶段。
在开展厂里手工贴片作业之前，有诸多准备工作需要落实到位。
贴片元器件生产流程
贴片元器件生产流程贴片元器件是电子产品中广泛使用的一种电子元件，其生产流程经过多个环节，包括原材料采购、生产制造、质量检验等。
本文将详细介绍贴片元器件的生产流程，并探讨其中的关键环节和注意事项。
一、原材料采购贴片元器件的生产首先需要采购各类原材料，包括基板、导线、电容、电阻等。
在采购过程中，需要注意原材料的品质和供应商的信誉度，以确保生产过程中的质量和稳定性。
二、生产制造1. 基板制备首先，需要制备贴片元器件的基板。
基板的材料通常是玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）或陶瓷。
制备基板的过程包括切割、打孔、镀铜等步骤，以形成具有特定电路图案的基板。
2. 贴片在基板上贴附元器件的过程称为贴片。
贴片机是自动完成这一过程的关键设备，它能够根据预先设定的程序，将元器件精确地贴附到基板上。
在贴片过程中，需要注意元器件的定位准确性和贴附质量。
3. 焊接贴片完成后，需要进行焊接，将元器件与基板连接起来。
常用的焊接方式有手工焊接和回流焊接。
手工焊接需要操作人员使用焊锡和焊台进行焊接，而回流焊接则是通过将整个基板放入回流炉中进行加热，使焊锡熔化并与元器件和基板形成可靠的连接。
三、质量检验贴片元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节。
常用的质量检验方法包括外观检查、尺寸测量、电性能测试等。
外观检查主要是检查元器件的外观是否完整、无损伤，并与标准要求相符合；尺寸测量是通过使用测量仪器对元器件的尺寸进行精确测量，以确保其符合设计要求；电性能测试则是通过使用测试设备对元器件的电性能进行检测，包括电流、电压、电阻等参数。
四、包装与出货贴片元器件经过质量检验合格后，需要进行包装和标识，并最终出货。
包装通常采用盘装或者卷装的方式，以确保元器件在运输过程中不受损坏。
同时，需要在包装上标明元器件的型号、批次号、生产日期等信息，以方便客户使用和追溯。
总结：贴片元器件的生产流程包括原材料采购、生产制造、质量检验和包装出货等环节。
在每个环节中，都需要严格把控质量和流程，以确保生产出符合要求的贴片元器件。
pcb载板生产工艺
pcb载板生产工艺PCB载板是将已经完成的电子封装芯片，通过接线方式连接到印制电路板上，成为整个电子产品中重要的组成部分。
而PCB载板的生产工艺则是指在制造过程中需要经历的一系列步骤和技术。
PCB载板的生产工艺主要包括以下几个步骤：首先，设计电路原理图和布局。
在这一步骤中，制造商需要将电子产品的功能需求进行系统化规划，并根据设计要求绘制电路原理图和布局图，确定各个元器件和线路的位置和连接方式。
接着，制作光绘胶片。
光绘胶片是制作PCB板的重要工具，通过胶片绘制将电路图案转移到光板上。
制作光绘胶片需要使用CAD绘图软件将电路原理图转换为胶片图像，并进行校正和调整，然后通过打印机将图像转移到胶片上。
然后，制作光板。
制作光板是将光绘胶片中的电路图案转移到未加工的铜箔层上。
首先，将胶片固定在光板上，然后将其放入光板曝光机中，通过紫外线的曝光将电路图案转移到光板上。
曝光后，去除胶片，再经过显影和腐蚀等步骤，将光板中未固化的铜箔层腐蚀掉，形成电路线路图案。
接下来是钻孔。
钻孔是为了在PCB板上安装元器件的孔位。
通过在光板上定位和打孔，将电路图案中需要安装元器件的位置进行钻孔。
钻孔需要使用高速钻头，以确保孔位精确和表面质量。
然后是镀铜工艺。
镀铜是为了增加PCB板的导电性和耐腐蚀性。
通过化学镀铜或电解镀铜等方法，在PCB板的钻孔表面和电路线路上镀上一层铜。
这也是为了与后续的电路组装和焊接工艺相匹配。
最后是制作印刷文字和焊盘。
印刷文字是为了标记PCB板上各个元器件和线路的位置，方便后续的组装和维修。
焊盘则是为了和元器件连接的焊接点。
通过专用的印刷机在PCB板上印刷文字和焊盘。
以上就是PCB载板生产工艺的主要步骤和技术。
这些步骤需要经过严格的质量控制和检验，以确保PCB板的质量和性能。
同时，随着科技的进步和市场的需求，PCB载板的生产工艺也在不断发展和改变，以满足电子产品制造的要求。
smt贴片工艺流程
smt贴片工艺流程SMT贴片工艺流程是指表面贴装技术（Surface Mount Technology）的贴片工艺流程，是电子制造工艺中的一种关键环节。
下面将介绍SMT贴片工艺流程的主要步骤以及相关注意事项。
首先，SMT贴片工艺流程的第一步是原材料准备。
这包括主要的电子元器件、PCB基板、焊膏等。
这些原材料必须符合质量标准，以保证贴片的质量。
在此步骤中，还需要检查元器件的引脚是否完好，以及焊膏的质量是否合格。
第二步是印刷焊膏。
在PCB板上涂上焊膏，一般使用丝网印刷的方式进行。
焊膏的数量和位置必须与电路板上的元器件相对应，以确保正确的焊接。
在这个步骤中，需要注意印刷厚度和均匀性，以及焊膏的存放和使用环境的控制。
第三步是排列元器件。
将元器件按照设计要求放置在焊膏上。
这一步可以手工完成，也可以使用自动贴片机来实现。
无论采用何种方式，都需要确保元器件的位置准确、贴合度好，以防止出现错误焊接或误贴现象。
第四步是回流焊接。
将装有元器件的PCB板通过回流焊接炉进行加热，使焊膏熔化并与元器件和PCB板实现焊接。
在此过程中，需要控制回流炉的温度和时间，以确保焊接的质量。
同时，还要注意元器件的耐热性和PCB板的热应力问题。
第五步是质量检测。
对贴片后的PCB板进行外观检查、电气检测和功能验证等多个方面的检测，以确保贴片的质量符合要求。
检测项包括焊接是否完整，引脚是否连接良好，元器件是否损坏等。
如果发现问题，需要及时调整或修复。
最后一步是清洁和包装。
将已经贴片完成且通过质量检测的PCB板进行清洁处理，去除焊接过程中产生的残留物和污染物。
之后，将贴片好的PCB板进行包装，以保护其免受外界环境的干扰和损害。
总结起来，SMT贴片工艺流程包括原材料准备、印刷焊膏、排列元器件、回流焊接、质量检测和清洁和包装等多个步骤。
在每个步骤中，都需要严格控制质量和注意细节，以确保贴片的质量符合要求。
只有这样，才能保证电子制品的性能可靠稳定。
smt生产线生产流程图
smt生产线生产流程图在SMT生产线上，生产流程图是非常重要的工具。
它可以帮助工程师和操作人员清晰地了解整个生产过程，包括原材料的投入、设备的运行、人员的操作以及产品的输出。
下面将详细介绍SMT生产线的生产流程图。
首先，SMT生产线的生产流程图通常包括以下几个主要环节，原材料准备、贴片加工、焊接加工、检测和包装。
在原材料准备阶段，工作人员需要准备好PCB板、元器件、焊膏等原材料，并对其进行检查和清洁。
然后，原材料将被送入贴片加工环节，这是整个SMT生产线的核心环节之一。
在这个环节中，贴片机将根据生产流程图上的指示，将元器件精准地贴片到PCB板上。
接下来是焊接加工环节，焊接机会对已经贴片的元器件进行焊接，确保它们牢固地固定在PCB板上。
随后，产品将进入检测环节。
在这个环节中，工作人员将对焊接后的产品进行外观检查、功能测试等多项检测工作，以确保产品质量。
最后，产品将被送入包装环节，进行包装和标识，最终成品将被送往仓库或直接发往客户。
除了以上主要环节外，SMT生产线的生产流程图还会包括一些辅助环节，如设备维护、人员培训等。
这些环节虽然在生产过程中不是直接产出产品的环节，但却对整个生产流程的稳定性和可持续性起着至关重要的作用。
总的来说，SMT生产线的生产流程图是整个生产过程的“蓝图”，它直观地展现了原材料从投入到产品最终输出的全过程。
通过生产流程图，工程师和操作人员可以清晰地了解各个环节的工作内容、工艺参数、质量标准等信息，从而更好地指导生产操作，提高生产效率和产品质量。
在实际应用中，生产流程图还可以作为生产管理的重要工具。
通过对生产流程图的分析和优化，可以发现生产过程中存在的问题和瓶颈，从而及时采取措施加以改进。
此外，生产流程图还可以作为培训和技术交流的重要参考资料，帮助新员工快速上手，并促进团队间的协作和沟通。
综上所述，SMT生产线的生产流程图是生产过程中不可或缺的重要工具，它不仅直观地展现了整个生产过程，还对生产管理和技术改进起着重要的作用。
贴片作业流程培训课件
在生产过程中，由于各种因素的影响，可能会产生质量波动，导致产品检测不合格。
生产效率低下
总结词
效率低下、生产成本高
VS
详细描述
由于生产流程不合理、操作不当等原因， 可能会导致生产效率低下，增加生产成本 。
实际案例分析与应
05
用
案例一：某公司贴片作业流程优化
总结词
流程优化、效率提升、成本降低
焊接技巧与注意事项
焊接技巧
采用合适的焊接方式，如手工焊接、机器焊接等，确保焊接质量稳定。
焊接注意事项
避免焊接不良、虚焊等问题，确保电路连接可靠。
质量检测与控制要点
质量检测要点
采用合适的检测方法，如外观检查、功能测试等，确保产品 质量合格。
控制要点
建立严格的质量控制体系，确保产品质量稳定、一致性高。
随着电子制造技术的不断发展，贴片作业流程也不断改进和完善，从最初的简单贴 装到现在的复杂集成，自动化程度也越来越高。
未来，随着人工智能和机器学习技术的发展，贴片作业流程将更加智能化和高效化 。
贴片作业流程核心
02
步骤
零件准备
零件清单
列出所有需要的零件，并核对是 否齐全。
零件质量
确保每个零件的质量符合要求，没 有破损或缺陷。
发展建议3
加强与供应商的合作与沟通，确保原材料的稳定供应和 质量保障，降低生产成本和风险。
THANKS.
行改进。
对未来发展的展望与建议
发展方向1
随着电子制造业的不断发展，贴片作业流程将更加智能 化和自动化，未来可以引入更先进的贴片机和生产线技 术，提高生产效率和产品质量。
发展方向2
随着环保意识的不断提高，绿色制造将成为未来的发展 趋势，因此可以探索更多的环保材料和生产工艺，降低 生产成本和对环境的影响。
2024年度完整的SMT贴片机操作步骤流程
工艺流程熟悉
熟悉SMT贴片机的操作流程和 注意事项，确保操作正确无误。
了解生产计划和工艺要求，明确 贴片机的贴装顺序和精度要求。
对操作人员进行培训，提高其操 作技能和安全意识，确保生产顺
利进行。
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10
03
SMT贴片机操作步骤详解
2024/3/23
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开机与初始化设置
打开SMT贴片机的总电源，启 动设备。
2024/3/23
模组式贴片机
采用模块化的设计理念， 可根据需求灵活配置不同 的功能模块，实现多种元 件的贴装。
龙门式贴片机
适用于大型PCB板的贴装， 具有较大的工作空间和较 高的贴装精度。
5
应用领域与发展趋势
应用领域
SMT贴片机广泛应用于电子制造行业，如手机、电脑、平板等消费类电子产品 以及汽车电子、医疗电子等领域。
定期对设备进行润滑和紧固，确保设备运行平稳、无异 常噪音和振动。
2024/3/23
19
常见故障排查与处理
2024/3/23
01
当设备出现故障时，应首先查看设备显示屏上的故障代码或提示信息， 以便快速定位故障原因。
02
对于常见的故障，如吸嘴堵塞、传送带偏移等，可以按照设备操作手 册中的故障排除指南进行处理。
在设备出现异常或故障时，应立 即停机并通知专业维修人员进行 检查和维修。
18
设备维护保养要求
定期对SMT贴片机进行维护保养，包括清洁设备表面、 检查设备零部件的磨损情况等。
保持设备周围环境的清洁和干燥，避免灰尘和潮湿对设 备造成不良影响。
定期更换设备中的易损件，如吸嘴、过滤器等，确保设 备正常运行。
将元器件按照规格和类型放置在供料器中，并调整好供 料器的位置和角度。
贴片作业指导书
金线拉力测试在 C 点 金球推力测试在A B点 之间
焊线弧度标准： 线弧的高度H(从晶片表面到金线弯曲部 位的高度)以晶片高度(h)1～2倍为基准， 线弧中间无锐角弯曲，不能接触晶片边 缘，金线无尾部残留，焊线弧度不能超 过杯深的2/3。
贴片生产作业流程及作业指导：
点荧 光胶
标准 胶量
点胶 后半 成品 烘烤
贴片生产作业流程及作业指导：
设定相关参数
分光过程中
1.注意标准品参数的准确性。 2.注意设备校准的准确性。 3.注意分好光的成品存放，做好标识，防止混料现 象。 4.圆振里面的半成品不可超过2K，其分光离子风扇 必须打开作业。 5.校正标准件时，分光的各项光电参数误差不得超 过±1％. 6.分光订单收尾前必须对档外材料进行二次分光， 以保证良品不流入不良品中。
贴片生产作业流程及作业指导：
把材料放入机台经 调试后进行自动编 带(卷带OK)
1.作业前注意全面清洁编带机台。 2.注意上带和下带的封合质量。 3.注意上带和下带的方向及极性包装方向的准确性；具体依据《技术规 格书》要求作业。 4.注意封带拉力（上带和下带结合的力度）的调节，拉力范围控制在 150±15g；并保持拉力均匀，不可产生断断续续现象（具体以实际检 测结合力为准）。 5.拉力方向：固定下载带180°反方向拉动上封带。 6.作业时，应不定时检查材料卷帯是否美观、封装是否良 好，具体参照《TOP LED半成品检验标准》。 7.编带时注意不同参数材料不能混装。 8.编带时，一卷只能编相同参数材料，用卷盘卷好，并配好 相应标签。 9.所有TOP LED缺边朝载带大边方向，技术规格书上有特殊 要求的依规格书作业。
贴片生产作业流程及作业指导：
把要进行包装的材料在条码
smt贴片机工艺流程
smt贴片机工艺流程
《SMT贴片机工艺流程》
SMT贴片机是电子产品生产中不可或缺的设备，它主要用于
电子元器件的表面贴装。
SMT贴片机工艺流程是指在SMT贴
片机进行贴片生产过程中的步骤和方法。
下面将详细介绍
SMT贴片机工艺流程。
1. 设计布局：在生产之前，首先需要完成电路板的设计和布局。
设计工程师需要根据产品的需求和要求，确定电路板上各个元器件的位置和连接方式。
2. 材料准备：在进行SMT贴片机生产之前，需要准备好所需
的元器件和电路板，确保元器件的规格和尺寸符合设计要求。
3. 印刷焊膏：在电路板上涂覆焊膏，以便后续的元器件安装和焊接。
焊膏的均匀涂覆可以保证贴片的准确性和焊接的质量。
4. 贴片：SMT贴片机会根据设计布局和程序，自动将元器件
贴装到电路板上。
贴片机会根据元器件的尺寸和形状进行自动识别和定位，确保元器件的准确安装。
5. 固化焊接：待所有元器件贴装完成后，电路板需要进行固化焊接，确保元器件与电路板之间的连接牢固可靠。
6. 质检：完成焊接后，需要进行质量检测，检查元器件的安装是否准确，焊接是否牢固，并对质量不合格的产品进行修正或
更换。
7. 清洗和包装：最后，电路板需要进行清洗和包装，以确保贴装的元器件和电路板的整洁和完好。
包装后的产品可以进行下一步的组装和测试。
总的来说，SMT贴片机工艺流程是一套相对成熟和高效的电子元器件贴装流程，通过各个步骤的精确控制和自动化设备的使用，可以有效提高生产效率和产品质量。
SMT贴片加工生产流程
SMT贴⽚加⼯⽣产流程
SMT贴⽚加⼯⽣产流程
SMT贴⽚加⼯在国内已经发展数⼗年，各项技术和⼯艺已经发展到了全⾃动化的步骤，随着智慧⼯⼚和⼯业4.0的兴起，⾏业⾃动化程度将会越来越⾼，甚⾄可以变为⿊夜⼯⼚或⽆⼈⼯⼚。
江西英特丽具有⼯业4.0完美解决⽅案
⽣产流程
1. 钢⽹印刷
这⼀步是将锡膏印刷到PCB焊盘上，为元器件贴装做准备，设备是锡膏印刷机，位于产线的前端
2. SPI
SPI是检测锡膏印刷的品质，检测锡膏印刷的厚度、平整度和是否偏移，不良的锡膏印刷会影响接的质量
3. 贴⽚
由将电⼦元器件贴装到PCB焊盘的指定位置上，⽬前贴⽚机有⾼速、多功能贴⽚机，⾼速贴装chip元件，多功能贴⽚机贴装⼤料或异形件。
4. 回流焊
贴⽚机贴装完后，电⼦元件只是贴装在焊盘上⽽已，需要经过回流焊接将锡膏融化，将元件与PCB紧固，不⾄于出现振动出现电⼦件脱落的情况。
5. AOI
AOI是⾃动光学检测仪，检测回流焊接的品质，查看是否会出现⽴碑、联桥、多锡等现象，为产品DIP和组装提前发现，降低售后返修成本
6. DIP焊接
有些⼤的电⼦件不能采⽤贴装，就需要插件机或⼈⼯插件，⽽后再经过波峰焊接
7.检测返修
针对焊接好后的PCBA，需要经过飞针测试、功能测试仪、治具测试后查看是否有品质问题，⽽后出现问题就需要经过⼈⼯返修。
厂里手工贴片的基本工艺流程
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载带生产过程控制程序
7.5.8每一盘产品胶盘上需贴产品小标签，并写明生产日期、操作员工号，用于追溯。书写需工整，清晰。QA检查员应定期对此进行检查。
7.5.9QA对生产过程中的载带进行定期尺寸检查。
3.3载带生产须按照文件上所述的生产流程进行。
3.4所有仪器、机器都应进行定期的维修和校准。
3.5生产中的所有所需物料都应接受IQC检查，不合格的物料除非得到MRB的许可，否则不能使用。所有的模具都必须是经过检查的。
3.6一切生产活动的开展，必须符合附件1所述的生产流程，除工程部试验及相关活动外，一切生产必须按订单进行。在生产进行时,所有的产品必须要有相应的生产通知单和图纸。
8.2IPQC对检查物料的状态进行标识，对于合格品，在小标签上标识检验日期及工号，并在外箱盖“PASS”章。对于不合格物料用红笔标识“NG”及不良状态。IPQC发现不合格物料需立即通知生产部门，生产部门应在后续生产中应密切注意IPQC所查出的问题点。
8.3每班次结束后，检查员清理工作台，并妥善清理保管仪器。
7.5.16PMC发出并控制《载带生产报表》，生产操作人员负责填写相应的每一批《载带生产报表》。
7.5.17产品生产完成后，应将货物搬至下一个生产流程的指定区域。
7.5.18每个班次结束后，操作人员应清理机器及桌面。
8.0IPQC外观全检
8.1生产完成的载带必须100%通过IPQC外观检查，具体参照《IPQC检查作业指导书》。
1.0目的
1.1旨在对载带生产过程进行控制，以确保满足顾客的需求和期望。
2.0范围
奈尔牵引胶带生产工艺流程
奈尔牵引胶带生产工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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载带贴片的基本生产工艺流程
SMT贴片载带基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，贴片载带使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
贴片载带配置在生产线中任意位置。
深圳北鹭，是一家专为电子元件行业提供专用的SMT包装载带的科技企业，主要产品有载带、SMD载带、LED载带、IC载带、晶振载带、连接器载带、电感载带、电容载带、上盖带和胶盘等，其中产品规格有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm等；材质有：PS，PC，PET，蓝色，黑色,透明性材质抗静电。
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SMT贴片载带基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，贴片载带使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
贴片载带配置在生产线中任意位置。
深圳北鹭，是一家专为电子元件行业提供专用的SMT包装载带的科技企业，主要产品有载带、SMD载带、LED载带、IC载带、晶振载带、连接器载带、电感载带、电容载带、上盖带和胶盘等，其中产品规格有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm等；材质有：PS，PC，PET，蓝色，黑色,透明性材质抗静电。