热风枪焊接芯片的方法与技巧.

热风枪焊接芯片的技巧与方法

热风枪焊接芯片方法

一、设备:

热风枪

1台防静电电烙铁

1把、

手机板

1块镊子

1把

低溶点焊锡丝适量松香焊剂(助焊剂适量

吸锡线适量天那水(或洗板水适量

1打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。

2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。

3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。

4风嘴的应用及注意事项。

5用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。

二:星光数显热风枪:

1调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。

2调节温度控制,让温度指示在380℃左右。

注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠,超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。

三:星光936数显恒温防静电烙铁:

1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元件较大或在大面积金属上(如地线的大面积铜箔焊接,适当把温度调高。

2、烙铁头必须保持白色沾锡,如果呈灰色须用专用海棉处理。

3、焊接时不能对焊点用力压,否则会损坏PCB板和烙铁头。

4、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧。

5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。

二、使用热风枪拆焊扁平封装IC:

一:拆扁平封装IC步骤:

1拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。

2观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。

3在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。

4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃

1除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。

2避免由于PCB板单面(上方急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。

3减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。

4避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起

5线路板和元件加热:热风枪风嘴距IC 1CM左右距离,在沿IC边缘慢速均匀移动,用镊子轻轻夹住IC对角线部位。

6如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将PCB或IC 损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时,还要防止板子加热过度,不应该因加热而造成板子扭曲。

(如:有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒

7取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路,如果有短路现象,可用热风枪重新对其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一下,焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。

二装扁平IC步骤

1 观察要装的IC引脚是否平整,如果有IC引脚焊锡短路,用吸锡线处理;如果IC 引脚不平,将其放在一个平板上,用平整的镊子背压平;如果IC引脚不正,可用手术刀将其歪的部位修正。

2 把焊盘上放适量的助焊剂,过多加热时会把IC漂走,过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。

3 将扁平IC按原来的方向放在焊盘上,把IC引脚与PCB板引脚位置对齐,对位时眼睛要垂直向下观察,四面引脚都要对齐,视觉上感觉四面引脚长度一致,引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。

4用热风枪对IC进行预热及加热程序,注意整个过程热风枪不能停止移动(如果停止移动,会造成局部温升过高而损坏,边加热边注意观察IC,如果发再IC 有移动现象,要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象,只要IC引脚下的焊锡都熔化了,要在第一时间发现(如果焊锡熔化了会发现IC有轻微下沉,松香有轻烟,焊锡发亮等现象,也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件,如果旁边的小元件有活动,就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高,IC及PCB板上的温度是持续增长的,如果不能及早发现,温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时间一定不能过长。

5等PCB板冷却后,用天那水(或洗板水清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。

6如果有虚焊情况,可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接;如果有短路现象,可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后,蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过,可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理:用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香,放在短路处,用烙铁轻轻压在吸锡线上,短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上,清除短路。

另:也可以用电烙铁焊接IC,把IC与焊盘对位后,用烙铁蘸松香,顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可;如果IC的引脚间距较大,也可以加松香,用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。

二、使用热风枪拆焊怕热元件

一:拆元件:

一般如排线夹子,内联座,插座,SIM卡座,电池触片,尾插等塑料元件受热容易变形,如果确实坏了,那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了,如果想拆下来还要保持完好,需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀,一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪,可考虑把PCB板放在桌边上,用风枪从下边向上加热那个元件的正背面,通过PCB板把热传到上面,待焊锡熔化即可取下;还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片,然后用风枪对芯片边缘加热,待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。

二:装元件:

整理好PCB板上的焊盘,把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边,为了让其也受一点热。用热风枪加热PCB板,待板上的焊锡发亮,说明已熔化,迅速把元件准确放在焊盘上,这时风枪不能停止移动加热,在短时间内用镊子把元件调整对位,马上撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源IC等。

有些器件可方便的使用烙铁焊接(如SIM卡座,就不要使用风枪了。

三拆焊阻容三极管等小元件

一:拆元件:

1在元件上加适量松香,用镊子轻轻夹住元件,用热风枪对小元件均匀移动加热(同拆焊IC,拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化,即可取下元件。

2

用烙铁在元件上适量加一些焊锡,以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准,把烙铁尖平放在元件侧边,使新加的焊锡呈溶化状态,即可取下元件了。如果元件较大,可在元件焊点上多加些锡,用镊子夹住元件,用烙铁快速在两个焊点上依次加热,直到两个焊点都呈溶化状态,即可取下。

二:装元件: