焊接质量检验标准
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2•足够机械强度
焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱 落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的 铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有
接触角超过90 °，焊锡不 能蔓延及包掩，若球状如 油沾在有水份面上。
松动
导线或元器件引线可能移 动
强度低，导电性不好
强度低，导电性不好
导通不良或不导通
焊料未凝固前焊件拌动
焊锡金属面不相称，另外就是热源 本身不相称。
1焊锡未凝固前引线移动造成空 隙
2引线未处理（浸润差或不浸润）
拉尖
岀现尖端
目测或低倍放大镜ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ铜箔
除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。
（二）焊接质量的检验方法：
⑴目视检查
目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷
目视检查的主要内容有：
1 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上;
2焊点的光泽好不好；
3焊点的焊料足不足；
4焊点的周围是否有残留的焊剂；
（一）焊点的质量要求：
对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是 必须避免虚焊。
1可靠的电气连接
焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到 电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在 的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离岀现了，电路产生时通时断 或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视 的问题。
⑶通电检查
在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电 检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当 然无法检查。
烙铁漏电、过热损坏
桥接、焊料飞溅
焊锡开路裂、松香夹渣、虚焊、插座接触不良 等
虚焊
旱:
平
焊锡与元器件引线或与铜 箔之间有明显黑色界线， 焊锡向界凹陷
不能正常工作
1元器件引线未清洁好，未镀好 锡或锡被氧化
2印制板未清洁好，喷涂的助焊 剂质量不好
焊锡短路
焊锡过多，与相邻焊点连
锡短路
电气短路
1焊接方法不正确
2焊锡过多
桥接
5
相邻导线连接
电气短路
1元件切脚留脚过长
2残余元件脚未清除
有裂痕，如面包碎片粗糙, 接处有空隙
焊接质量检验标准
焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产 中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量 是非常有必要的。
导线断线、焊盘剥落等
图3通电检查及原因分析
通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根 本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。
通电检查时可能岀现的故障与焊接缺陷的关系如图3所示，可供参考。
（三）PCBA常见焊点的缺陷及分析：
足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观
良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良 好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：
5有没有连焊、焊盘有滑脱落；
6焊点有没有裂纹；
7焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
图2所示为正确的焊点形状。图中（a）为直插式焊点形状（b）为半打弯式的焊点形状。
⑵手触检查
手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。 焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。
1外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
2焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平 滑，接触角尽可能小。
3表面有光泽且平滑。
4无裂纹、针孔、夹渣。
焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量 的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时,
焊接面积小于焊盘的
75%，焊料未形成平滑的
过镀面
强度低，不通或时通时断
焊锡未干时而受移动
机械强度不足
1焊锡流动性差或焊丝撤离过早
2助焊剂不足
3焊接时间太短
焊料过多
焊料面呈凸形
焊点发白，无金属光泽, 表面较粗糙
浪费焊料，且可能包藏缺陷
焊盘容易剥落，强度降低
焊丝撤离过迟
烙铁功率过大，加热时间过长
冷焊
表面呈豆腐渣状颗粒，有 时可能有裂纹
造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操
作者是否有责任心，就是决定性的因素了。PCBA元件位置及焊点常见的缺陷如表 1、表2所示。表中列岀了常见焊点缺陷
的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。
表1常见焊点缺陷及分析
焊点缺陷
外观特点
危害
原因分析
见有孔
铜箔剥离
铜箔从印制板上剥离
外观不佳，容易造成桥接现 象
强度不足，焊点容易腐蚀
印制板已损坏
烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处 未达焊锡温度，移岀时焊锡沾上跟 着而形成
焊锡料的污染不洁、零件材料及环 境
焊接时间太长
焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱 落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的 铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有
接触角超过90 °，焊锡不 能蔓延及包掩，若球状如 油沾在有水份面上。
松动
导线或元器件引线可能移 动
强度低，导电性不好
强度低，导电性不好
导通不良或不导通
焊料未凝固前焊件拌动
焊锡金属面不相称，另外就是热源 本身不相称。
1焊锡未凝固前引线移动造成空 隙
2引线未处理（浸润差或不浸润）
拉尖
岀现尖端
目测或低倍放大镜ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ铜箔
除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。
（二）焊接质量的检验方法：
⑴目视检查
目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷
目视检查的主要内容有：
1 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上;
2焊点的光泽好不好；
3焊点的焊料足不足；
4焊点的周围是否有残留的焊剂；
（一）焊点的质量要求：
对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是 必须避免虚焊。
1可靠的电气连接
焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到 电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在 的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离岀现了，电路产生时通时断 或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视 的问题。
⑶通电检查
在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电 检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当 然无法检查。
烙铁漏电、过热损坏
桥接、焊料飞溅
焊锡开路裂、松香夹渣、虚焊、插座接触不良 等
虚焊
旱:
平
焊锡与元器件引线或与铜 箔之间有明显黑色界线， 焊锡向界凹陷
不能正常工作
1元器件引线未清洁好，未镀好 锡或锡被氧化
2印制板未清洁好，喷涂的助焊 剂质量不好
焊锡短路
焊锡过多，与相邻焊点连
锡短路
电气短路
1焊接方法不正确
2焊锡过多
桥接
5
相邻导线连接
电气短路
1元件切脚留脚过长
2残余元件脚未清除
有裂痕，如面包碎片粗糙, 接处有空隙
焊接质量检验标准
焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产 中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量 是非常有必要的。
导线断线、焊盘剥落等
图3通电检查及原因分析
通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根 本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。
通电检查时可能岀现的故障与焊接缺陷的关系如图3所示，可供参考。
（三）PCBA常见焊点的缺陷及分析：
足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观
良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良 好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：
5有没有连焊、焊盘有滑脱落；
6焊点有没有裂纹；
7焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
图2所示为正确的焊点形状。图中（a）为直插式焊点形状（b）为半打弯式的焊点形状。
⑵手触检查
手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。 焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。
1外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
2焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平 滑，接触角尽可能小。
3表面有光泽且平滑。
4无裂纹、针孔、夹渣。
焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量 的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时,
焊接面积小于焊盘的
75%，焊料未形成平滑的
过镀面
强度低，不通或时通时断
焊锡未干时而受移动
机械强度不足
1焊锡流动性差或焊丝撤离过早
2助焊剂不足
3焊接时间太短
焊料过多
焊料面呈凸形
焊点发白，无金属光泽, 表面较粗糙
浪费焊料，且可能包藏缺陷
焊盘容易剥落，强度降低
焊丝撤离过迟
烙铁功率过大，加热时间过长
冷焊
表面呈豆腐渣状颗粒，有 时可能有裂纹
造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操
作者是否有责任心，就是决定性的因素了。PCBA元件位置及焊点常见的缺陷如表 1、表2所示。表中列岀了常见焊点缺陷
的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。
表1常见焊点缺陷及分析
焊点缺陷
外观特点
危害
原因分析
见有孔
铜箔剥离
铜箔从印制板上剥离
外观不佳，容易造成桥接现 象
强度不足，焊点容易腐蚀
印制板已损坏
烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处 未达焊锡温度，移岀时焊锡沾上跟 着而形成
焊锡料的污染不洁、零件材料及环 境
焊接时间太长