电脑主板电子原件详解讲解35页PPT
电脑主板电子原件详解讲解
• 并联排阻用英文字母“RP“表示﹒ 若干个参数完全相同的电阻，它们的一个引脚都连到一起，作为公共引脚。其余引脚正常引出一般来说，最左边的那个是公 共引脚。它在排阻上一10-1 A=100
8 主板常见场效应管与晶体管的比较
9 集成电路
电阻(Resistor)
• 定义 – 阻止电流通过的电子元件
• 种类 – 定额电阻
• 在生产时已规定了电阻的阻值大小
– 可变电阻
• 根据需要在一定范围内可改变其阻值大小
– 热敏电阻
• 阻值在生产时已定额,但会随着温度改变其阻值大小 • 用于温控电路
– 压敏电阻
• 电阻对电压较敏感，当电压达到一定数值时,电阻迅速导通
电阻(Resistor)
• 电阻在电路中用“R”加数字表示 • 换算单位
– 电阻的单位为欧姆（Ω） – 倍率单位有：千欧(KΩ),兆欧 (MΩ)等 – 1M Ω=103 KΩ= 106Ω
• 阻值计算 1．E-24标注方法 E-24标注法有两位有效数字，精度在±2%（-G），±5%（-J），±10%（-K） （1） 常用电阻标注 XXY XX代表底数，Y代表指数 例如 470 = 47Ω 103 = 10kΩ 224 = 220kΩ （2） 小于10欧姆的电阻的标注 用R代表单位为欧姆的电阻小数点，用m代表单位为毫欧姆的电阻小数点 例如 1R0 = 1.0Ω R20 = 0.20Ω 5R1 = 5.1Ω R007 = 7.0mΩ 4m7 = 4.7mΩ
• 应用
– 主板上KB/MS电路中 – 主板上USB电路中
晶振(Crystal Oscillator)
• 定义
主板各部件-零件详解(图解)
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
电脑主板图文详解
电脑主板图文详解（转载活动）一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
第2章计算机主板31649 39页PPT
第二章 计算机主板
7．扩展插槽
主板上各种扩展插槽是用来连接各种输入输出设 备，是外部设备与主板之间进行数据交换的通道。
ISA插槽 PCI插槽 AGP插槽
第二章 计算机主板
2） EISA总线 EISA（Enhanced Industry Standard Architecture,扩展标准工业
第二章 计算机主板
8）IDE接口 IDE（集成电子驱动器）接口也称PATA（并行高级技术附件）
接口，用来连接硬盘、光驱等设备。
第二章 计算机主板
10）软驱接口 软驱接口用来连接软驱，一般主板上有一个34针（无第5针）
的软驱接口，可连接两个软驱，标注为FDC或FDD或Floppy。
11）SATA接口 SATA（Serial ATA）接口是串行ATA接口，主要用于连接硬盘、
第二章 计算机主板
2）CPU电源接口
目前使用最为广泛的CPU电源接口是4针12V CPU电源接口， 如图所示。CPU 12V电源送给其供电电路后，必须经过滤波和稳 压才能供CPU使用。多采用两相以上供电电路，每相电路由LC （电感电容）滤波器和MOSFET（金属-氧化物场效应晶体管）稳 压芯片及MOSFET驱动芯片组成，也有主板采用LC滤波器与集成 电源模块组成电源电路。
跳线开关（JP）由跳针和跳线帽（也称跳线环、短路环）组 成，主要用于设置CPU外频、倍频、电压、清除CMOS内容等。 为了跳线方便也有主板提供了DIP开关跳线。
第二章 计算机主板
2.3 主板的新技术简介
1. 双通道内存控制技术
双通道内存控制技术（简称双通道内存技术）是控制和管理 内存的技术。能有效地提高内存总带宽，从而适应CPU的数据传 输、处理的需要。它的技术核心在于：芯片组(北桥)可以在两个不 同的数据通道上分别寻址、读取数据，内存可以达到128位的带 宽。
认识主板PPT课件
选购主板的技巧能在实际购买时灵活运用
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上机实训
用EVEREST测试电脑主板型号和参数 到中关村网站查看主流的主板 了解主板的厂商
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Thank You!
春华教育集团——柳市分校
第34页/共35页
感谢您的观看！
第29页/共35页
3.14.1市场主流主板介绍
采用Intel 芯片组的主 板
采用AMD芯片组的主 板
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3.15.1主板的选购技巧
1、主板的品牌：高质量、服务好、工作稳 定
2、用途：决定档次、是否集成 3、CPU及其他主要插槽、插座类型 4、扩展能力强
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总结
介绍了主板的组成结构及主要部件的接口、功 能、安装（连接）的特点。
第35页/共35页
第5页/共35页
当
前
主
流
主
板
的
面板插座
基
本
CPU插座是安装CPU的专用插座，因此在购买主 板时一定要先确定好CPU的品牌、型号及接口类型， 再选择相对应的主板
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3.2.2 CPU 插座
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3.2.3 电源插座
电源是给计算机各部件供电的设备
通常把一些扩展卡，如显卡、声卡、网卡等直接做在主板上。 5、安全设计：主板的安全主要体现三个方面：电压、温度、防病
毒。
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3.13.1主板工作原理
在电路板上面，是错落有致的电路布线；再上面，则为棱 角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时， 电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、 PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。 随后，主板会根据BIOS(基本输入输出系统)来识别硬件，并进入 操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。
主板各部件-零件详解(图解)
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
电脑主板各部件详细图解[P]
![电脑主板各部件详细图解[P]](https://img.taocdn.com/s3/m/175271368e9951e79b892764.png)
电脑主板各部件详细图解[21P]大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
计算机主板介绍页PPT文档
蜂鸣
插座和插槽
一些老式主板上还带有ISA（工业标准结构）总线插槽，ISA是美国IBM公司为 286计算机制定的工业标准总线，总线宽度是16位，总线频率为8 MHz，如图4.9所 示，左边最长的插槽为ISA插槽，中间5个相同的白色插槽为PCI插槽。
目前市场流行的cpu
AMD Phenom II X4 810 AMD Phenom II X4 925 AMD Phenom II X4 945 AMD Phenom II X4 955 AMD Phenom II X4 965 AMD Phenom X4 9350e
Intel Core i3 530 Intel Core i5 750 Intel Core i7 860 Intel Core i7 920 Intel Core i7 930
目前市场流行的cpu
核心
核心（Core）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。 CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一 定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/
存储命令、处理数据都由核心执行。
插座和插槽
（2）内存插槽 主板上的内存插槽用来插入内存。有168-Pin DIMM（ Dual-Inline-MemoryModules ）、184-Pin DIMM与184-Pin RIMM、240-Pin DDR2 DIMM与240Pin DDR2 RIMM几种，分别插入SDRAM、DDR SDRAM和RDRAM、DDR2 SDRAM和DDR2 RDRAM类型的内存。其中240-Pin DDR2 DIMM是目前的主流 内存插槽，184-Pin DIMM和168-Pin DIMM已逐渐退出市场，至于RIMM一般只 在服务器级主板中使用。240-Pin DDR3 DIMM是最新的DDR3内存插槽。如图 4.8所示为DDR、DDR2、DDR3内存插槽。
常见pc主板及电子元件认识-PPT精品文档
因为目前许多主板芯片组内部都集成了温度监控功能，所以 这类主板上可能看到的这块小芯片就不是温度监控芯片了， 而是一片AC97的声音处理芯片，常见的品牌是VIA、 ADVANCED SOUND等品牌。
•
4、这块长方形的芯片，可能有些朋友对其有一点了解，它就是BIOS芯 片，有些朋友喜欢称其为CMOS（CMOS是一种生产工艺），BIOS的作 用可是非常大的，小小的芯片中保存的指令是控制主板最基本的指令， 包括各种设备的初始化、控制、启动等，可谓一发牵千军，令人畏惧的 CIH病毒就是破坏BIOS中的数据，而使得主板无法进行任何的工作。 同时，如果你想使用新的硬件设备，更新BIOS的内容也就是将这芯片 中的指令集更新，就可以支持你新添置的设备了。 BIOS芯片常见的品牌是WINBOND、SST、ATMEL、INTEL等，但经 常表面会粘有一片贴纸，上面常有AWARD的字样，这是因为AWARD是 世界上最知名的BIOS指令编制公司，还有两家是PHOENIX（已和 AWARD合并）和AMI。
• 14、芯片组北桥：主板上最大的两枚芯片就是主板的芯片组，这 一片就是北桥，北桥芯片的作用是用来控制内存、CPU、显示卡 的，所以作用非同小可了，一块主板的科技含量、技术指标、性 能，关键都在这片芯片中，可以说芯片组是主板的灵魂。 芯片组目前有许多种，常见的品牌是INTEL、VIA、SIS、AMD 和ALI几种，型号更是多的有数十种，支持不同的CPU有不同的 产品
• 11、这个就是CPU插槽了，这块主板所采用的是SLOT1型式的插槽， 此外还有和SLOT1很像的SLOT A，是专门来插 AMD ATHLON CPU的，另外，还有一种方方的，全是孔的插槽， 就叫SOCKET插槽，常见的有SOCKET 7，用来插K6－2的， SOCKET 370，用来插INTEL铜矿和赛扬的，SOCKET462，用来插 AMD雷鸟和毒龙的，不同的插座是不能混用的。右图就是常见的 SOCKET 370插座，有370根脚。
1讲电脑主板电子原件介绍-42页PPT资料
• 并联排阻用英文字母“RP“表示﹒ 若干个参数完全相同的电阻，它们的一个引脚都连到一起，作为公共引脚。其余引脚正常引出一般来说，最左边的那个是公 共引脚。它在排阻上一般用一个色点标出来
电阻(Resistor)
精密电阻表：X=10-1 A=100
• 应用 – 分流----并联电阻,常见于光驱电路板上 – 限流----例如:主板上用于Reset电路中的上拉电阻 – 分压----串联电阻,常用于3VSB电路中的基准电路
• 备注 – 电阻大小和主板的Trace和Copper的长度,宽度和厚度有关 – Trace和Copper的长度越长,宽度越窄和厚度越薄,电阻值越大 – Trace和Copper的长度越短,宽度越宽和厚度越厚,电阻值越小 – 当电阻一定时,流过Trace的电流越大,Trace上的压降越大
– 寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好 – 容量较小、价格也比铝电容贵,因含巨毒现已不再使用
• 铝电解电容-常见 包含固态电容，封装方式不一样
– 比贴片式钽电容更大的容量 – 电流低频的滤波和稳压作用
电容(Capacitor)
• 电容在电路中用“C”加数字表示
• 换算单位 – 电容的单位为法拉（F）
第一讲 主板电子元件介绍
Company
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教学课题：主板电子元件介绍
• 教学目的：了解电脑主板上的常见电子元器件，掌握其特 性、工 作原理和在主板上所起的作用。
• 教学难点：三极管和晶振的工作原理
• 教学重点：二极管、三极管
• 教学方法：讲授法、演示法
• 教学资源：多媒体课件、电子元器件
• 课时安排：8节课时