CPU德州仪器
6678的edma3例程
6678的edma3例程EDMA3（Enhanced Direct Memory Access 3）是德州仪器（Texas Instruments）的一种高性能可编程DMA控制器。
它提供了一种快速、可靠地从外设复制数据到系统内存或将数据从系统内存传输到外设的方法。
在本文中，我们将详细介绍EDMA3的基本原理和使用示例。
EDMA3是一种独立于中央处理器（CPU）的硬件模块，可以在没有CPU干预的情况下进行数据传输。
这意味着CPU可以将数据传输任务交给EDMA3，然后继续执行其他任务，从而提高系统的整体性能。
EDMA3具有灵活的配置选项和多个通道，使其适用于各种不同类型的数据传输。
每个通道都具有两个参数：源地址和目的地址。
源地址是数据传输的起始位置，目的地址是数据传输的终点位置。
通道还可以配置为进行允许多次传输的循环传输。
为了使用EDMA3，我们需要编写相应的程序。
下面是一个简单的EDMA3例程，展示了如何将数据从外设复制到系统内存中。
首先，我们需要初始化EDMA3控制器和相关的硬件资源。
这包括配置EDMA3的通道和相关的中断。
然后，我们可以使用EDMA3的API 函数来配置和启动数据传输。
以下是一个示例代码：```c#include <xdc/runtime/System.h>#include <ti/sysbios/family/c64p/edma3/edma3_config.h> #include <ti/sysbios/family/c64p/edma3/edma3.h>#define SOURCE_ADDR 0x1000#define DEST_ADDR 0x2000#define NUM_BYTES 1024int main(void){//初始化EDMA3控制器EDMA3_init();//配置EDMA3通道EDMA3_channelConfig(DMA_CHANNEL, (EDMA3_ChannelConfig *) &dmaCfg);//配置源和目的地址EDMA3_channelSetSrcAddr(DMA_CHANNEL, SOURCE_ADDR);EDMA3_channelSetDestAddr(DMA_CHANNEL, DEST_ADDR);//配置数据长度EDMA3_channelSetTransferSize(DMA_CHANNEL, NUM_BYTES);//启动数据传输EDMA3_channelEnable(DMA_CHANNEL);//等待数据传输完成EDMA3_channelWait(DMA_CHANNEL);//打印传输结果System_printf("Data transfer complete\n");return 0;}```在以上代码中，我们首先需要包含相关的头文件以及必要的配置。
NVIDIATegra-2高通MSM8260德州仪器OMAP4460三星Exynos4210(猎户座
NVIDIA Tegra 2高通MSM8260德州仪器OMAP4460三星Exynos 4210（猎户座）对比分析随着无线通信网络迅速发展，MID正集成越来越多的功能(蓝牙,手持式GPS功能,WLAN,电视等)，这些新功能和新应用要求MID提供更多与更强的处理运算能力。
传统的单处理器架构通过简单提升CPU的频率和指令执行效率,已经无法满足这种需求。
超薄、轻巧、功能加强、低成本是MID未来发展的趋势。
龙争虎斗即将上市双核平板主控芯片对比双核处理器(Dual Core Processor) 是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高计算能力。
双核架构方案从根本上解决很好满足MID发展的需要,表现出良好的发展前景和巨大的潜力。
尽管如此，双核平板就目前来说还没有达到普及的地步，但是双核处理器的市场正如日中天，一场席卷整个处理器市场的双核风暴必将来袭。
英伟达、德州仪器、高通以及三星、瑞芯微都已发布了自己的双核处理器。
那么让我们来猜想下，即将上市的双核平板主控芯片都有哪些呢？广受关注的NVIDIA Tegra 2双核处理器，高通MSM8260处理器，德州仪器OMAP4460处理器，三星Exynos 4210（猎户座）、瑞芯微RK30双核芯片也许会应用到双核平板中。
双核芯片介绍双核芯片介绍NVIDIA Tegra 2NVIDIA Tegra 2NVIDIA(英伟达)，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。
在2011年CES消费电子展上，NVIDIA针对移动终端设备发布了新一代处理器NVIDIA Tegra2（中文译为图睿）。
作为全球首款移动超级芯片，英伟达图睿2（NVIDIA Tegra 2）集成了首款移动双核CPU，可提供顶级多任务处理能力；该芯片还集成了超低功耗 (ULP) 英伟达精视（NVIDIA GeForce）GPU，最高可实现双倍浏览速度以及硬件加速Flash功能，因而可提供最佳的移动Web体验；该GPU让用户还能够享受到媲美游戏机画质的游戏体验。
德州仪器MAX1636CPUEVKIT评估套件用户手册说明书
General DescriptionThe MAX1636 CPU supply evaluation kit (EV kit) circuit is intended for converting high-voltage battery power into a low-voltage supply rail for next-generation note-book CPU cores. The output is digitally adjustable between 1.25V and 2V, in 50mV increments. The input range is +7V to +22V. It delivers up to 7A output current with greater than 87% efficiency. The MAX1636 features ±1% DC output accuracy over all conditions of line,load, and temperature. The fully assembled and tested EV kit has excellent dynamic response to correct for fast load transients.This EV kit is very specific to notebook CPU core power supplies, and includes a digital-to-analog converter (DAC), op-amp buffer, and other high-performance components tailored to this demanding application.However, the MAX1636 is a general-purpose, stand-alone device that can be used without the DAC; see the MAX1636 data sheet for standard application circuits.____________________________Featureso +7V to +22V Input Voltage Rangeo Digitally Adjustable 1.25V to 2V Output Voltage o 7A Output Current Capability o ±1% DC Output Accuracyo Efficiency = 87%, V IN = 7V, V OUT = 1.7V (at I OUT = 3A)o Fast MOSFETs for Low Switching Losses o Tight PC Board Layout for Low Switching Losses o Power-Good Outputo 300kHz Switching Frequencyo Overvoltage and Undervoltage Protection o Surface-Mount Construction o Fully Assembled and TestedEvaluates: MAX1636MAX1636 CPU Supply Evaluation Kit________________________________________________________________Maxim Integrated Products 1Component ListOrdering Information19-1268; Rev 2; 12/00For price, delivery, and to place orders,please contact Maxim Distribution at 1-888-629-4642,or visit Maxim’s website at .Quick StartThe MAX1636 EV kit is fully assembled and tested.Follow these steps to verify board operation.Do not turn on the power supply until all connections are completed.1)Connect a +7V to +22V supply voltage to the VINpad. Connect ground to the GND pad.2)Connect a voltmeter and load, if any, to the VOUTpad.3)Turn on the power supply to the board. Verify thatthe output voltage is 2V (SW1 set to all zeros).4)Set switch SW1 per Table 1 to get the desired out-put voltage. Input power may need to be cycled off and on for new voltage settings to take effect.E v a l u a t e s : M A X 1636MAX1636 CPU Supply Evaluation Kit 2_______________________________________________________________________________________Note:Please indicate that you are using the MAX1636 when contacting these component suppliers.Table 1. Output Voltage SettingsComponent Supplier_______________Detailed DescriptionThe MAX1636 EV kit provides a digitally adjustable out-put voltage between 1.25V and 2V from a +7V to +22V input supply. The output voltage is digitally adjusted by the MAX5480, a multiplying DAC, which sums a vari-able output current into the FB feedback node. This DAC operates in voltage-output mode and relies on the precise MAX1636 REF output to generate an accurate reference current. The DAC has buffer amplifiers on the input and output to prevent the R2R ladder in the MAX5480 from excessively loading the reference or interacting with the normal FB resistor-divider imped-ance. The buffered DAC output swings 0V to REF -1LSB. Refer to Table 1 for the digital-to-analog (D/A)codes.The MAX1636 IC is rated for 30V input; however, the EV kit is restricted to 22V operating range (25V absolute maximum) due to the ratings of external components and minimum duty-factor limitations.The 2-pin header JU3 selects the operating frequency.Table 3 lists the selectable jumper options. The EV kit’s components are selected for 300kHz ponent values might need to be changed if 200kHz operation is selected (refer to the Design Procedure section in the MAX1636 data sheet). Synchronize the oscillator to an external clock signal by driving the SYNC pad with a 5V amplitude pulse train in the 240kHz to 350kHz frequency range.The 2-pin header J U4 selects the overvoltage protec-tion. The 2-pin header JU5 selects the shutdown mode.Table 4 lists the selectable jumper options.The MAX1636 contains a latched fault-protection circuit that disables the IC when the output is overvoltage or undervoltage (or when thermal shutdown is triggered).Once disabled, the supply won’t attempt to restart until input power is cycled or until SHDN (JU5) is cycled. A fault condition can be triggered by overloading the out-put, overvoltaging the output (which can happen when changing the D/A code settings), or by touching sensi-tive compensation or feedback nodes.Optional +5V Chip-Supply InputAn optional +5V supply input (Figure 1) can power the IC and gate drivers to improve efficiency. The idea is to power the IC from an efficient source (the +5V system supply, typically 95% efficient) instead of relying on the inefficient internal VL linear regulator. To test this fea-ture, cut the trace at V+ and connect V+ to V L to dis-able the linear regulator, and connect an external +5V,50mA supply to the optional input.Alternate Op Amp for LowerSupply CurrentThe MAX4332 op amp provided with this kit is very accurate but draws up to 500µA supply current. For improved supply current draw with a slight (0.4%)degradation in output voltage accuracy, replace the MAX4332 with a MAX4163, which draws 25µA (typ).Evaluates: MAX1636MAX1636 CPU Supply Evaluation Kit_______________________________________________________________________________________3E v a l u a t e s : M A X 1636MAX1636 CPU Supply Evaluation Kit4_______________________________________________________________________________________Figure 1. MAX1636 EV Kit SchematicEvaluates: MAX1636MAX1636 CPU Supply Evaluation Kit_______________________________________________________________________________________5Figure 2. MAX1636 EV Kit Component Placement Guide—Component Side 1.0" 1.0"Figure 3. MAX1636 EV Kit Component Placement Guide—Solder SideE v a l u a t e s : M A X 1636MAX1636 CPU Supply Evaluation Kit 6_______________________________________________________________________________________Figure 4. MAX1636 EV Kit PC Board Layout—Component Side1.0" 1.0"Figure 5. MAX1636 EV Kit PC Board Layout—Two Internal GND PlanesEvaluates: MAX1636MAX1636 CPU Supply Evaluation KitFigure 6. MAX1636 EV Kit PC Board Layout—Three Internal GND Planes1.0" 1.0"Figure 7. MAX1636 EV Kit PC Board Layout—Solder SideMaxim cannot assume responsibility for use of any circuitry other than circuitry entirely embodied in a Maxim product. No circuit patent licenses are implied. Maxim reserves the right to change the circuitry and specifications without notice at any time.Maxim Integrated Products, 120 San Gabriel Drive, Sunnyvale, CA 94086 408-737-7600______________________7©1998 Maxim Integrated ProductsPrinted USAis a registered trademark of Maxim Integrated Products.。
手机cpu品牌型号比较
手机CPU 品牌型号比较1、德州仪器（TI：Texas Instruments）优点：低频高能且耗电量较少，高端智能机必备CPU缺点：价格不菲，对应的手机价格也很高2、英特尔（INTEL）优点：CPU主频高，速度快缺点：耗电、每频率性能较低3、高通（QUALCOMM）优点：主频高，性能表现出色，功能定位明确缺点：对功能切换处理能力一般4、三星（SAMSUNG）优点：耗电量低、价格便宜缺点：性能低5、迈威（Marvell）优点：很好继承和发挥了PXA的性能缺点：功耗大高通HTC用得多，德州最近MOTO的机子有用，三星系统已android为主三星S5PC110处理器三星代号为“Hummingbird”（蜂鸟）S5PC110处理器是目前市场上性能最为杰出的移动CPU之一，采用了ARM-Cortex A8架构和45nm制程，这款i9000使用的CPU是现在最快的CPU。
PowerVR SGX 540图形显示核心表现强大。
该图形处理器基本数据为多边形生成率28Mpolygon/sec，象素填充率为每秒10亿，在游戏和多媒体应用上表现极为抢眼。
代表作：三星i9000、魅族M9苹果A4处理器苹果iPhone 4采用的A4处理器（苹果iPad最早使用了这颗强悍的处理器）。
在显微镜切片下，可以发现苹果A4处理器与三星S5PC110的核心布局是相似的，不过苹果在A4上进行了极大程度的优化和定制（这就是当初苹果表示的10亿美元的研发成本），摒弃了iphone4或iPad所不需要的模块，并加大了二级缓存以提高性能。
实际上，A4处理器和三星S5PC110都采用了Cortex A8构架，但是A4处理器的L2二级缓存达到了640KB，而三星S5PC110的L2还是512KB。
最为关键的是显卡部分，虽然A4采用的PowerVR SGX 535显示核心不如三星S5PC110的PowerVR SGX 540，但是A4采用了显示核心与RAM直连的方式，这种巨大的差异相当于独立显卡的独立现存和集成显卡分享RAM，由此获得了更高的性能提升。
德州仪器各型号智能手机CPU一览
型号
处理器
工艺
主频
缓存
特点
代表机型
OMAP710
ARM926EJ-S
150纳米
132MHz
一级缓存16K，Biblioteka 级8K得奖无数摩托罗拉MPX200
OMAP730
ARM926EJ-S
130纳米
200MHz
一级缓存16K，二级8K
voltage低电压
多普达565、575
OMAP733
应用程序处理能力强
摩托罗拉MPX220
OMAP1710
ARM926EJ-S
90纳米
220MHz
32KB数据缓存以及多媒体流数据专用2KB缓存
支持3G，曾经的杰作
诺基亚N73、N91
OMAP2420
ARM1136
90纳米
330MHz
5Mb的SDRAM
内部集成了5Mb的SDRAM
诺基亚N82、N95
OMAP2430
ARM1136
90纳米
450MHz
32KB数据缓存以及多媒体流数据专用2KB缓存
带2D/3D加速功能
三星I8510
OMAP3430
ARM Cor tex-A8
65纳米
800MHz
32KB一级缓存、可调尺寸的二级缓存
低功耗、高效率
Plam Pre、三星I8910HD
一级缓存16K，二级8K
提供对IEEE 802.11b/g无线协议的支持
多普达830、838
OMAP1510
ARM926EJ-S
130纳米
168MHz
16KB一级缓存和与共享的192KB高速缓冲
节约功耗、针对S80系统
德州仪器（TI）产品命名规则
德州仪器（TI）产品命名规则产品分类及描述：该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。
就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。
◆数字信号处理器（DSP）：DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。
DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。
根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。
（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
（5）快速的中断处理和硬件I/O支持。
（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。
（7）可以并行执行多个操作。
（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。
与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
3、 TI品牌电子芯片命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:SN或SNJ表示TI品牌SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.CD54LS×××/HC/HCT:◆无后缀表示普军级◆后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××:后缀带BCP或BE属军品后缀带BF属普军级后缀带BF3A或883属军品级TL×××:后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级TLC表示普通电压TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器BB产品命名规则:前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIP PA 表示高精度TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
TMS320C28x系列芯片的结构及性能
TMS320C28x系列芯片的结构及性能TMS320C28x系列芯片是德州仪器（TI）推出的一系列数字信号处理器（DSP）芯片。
该系列芯片广泛应用于工业控制、汽车电子、通信等领域，具有强大的信号处理能力和低功耗特性。
下面将对TMS320C28x系列芯片的结构和性能进行详细介绍。
一、结构1.中央处理单元（CPU）：TMS320C28x芯片采用了一片16位定点RISCCPU，在每个时钟周期可以处理两个16位整数运算，并且支持多达五个数据路径，每个数据路径可以携带两个16位数据。
这种设计方式既提高了运算速度，又降低了功耗。
2.存储器：TMS320C28x芯片内置了多种存储器，包括闪存、RAM和Boot ROM。
其中闪存用于存储程序代码和数据，RAM用于存储临时数据和变量，Boot ROM用于引导和初始化系统。
3.外设接口：TMS320C28x芯片支持多种外设接口，如通用I/O引脚、SPI、I2C、UART等，可以满足不同应用的需求。
此外，芯片还支持多种中断和定时器，并且提供了丰富的时钟控制功能。
4.调试接口：TMS320C28x芯片内置了调试接口，可用于程序的调试和性能分析。
开发者可以通过调试接口连接到芯片，并使用调试工具对程序进行分析和调试。
二、性能1.高性能浮点运算：TMS320C28x芯片支持单精度和双精度浮点运算，具有强大的浮点计算能力。
这使得芯片可以高效地处理各种复杂的信号处理算法，如滤波、变换等。
2.快速数据存取：TMS320C28x芯片具有低延迟的存储器访问和高速数据传输能力。
这使得芯片可以快速读写数据，提高了计算效率和响应速度。
3.高度并行处理：TMS320C28x芯片支持多达五个数据路径，并且每个数据路径可以同时携带两个16位数据。
这意味着芯片可以在一个时钟周期内同时处理多个数据，提高了计算效率。
4.低功耗设计：TMS320C28x芯片采用了低功耗设计，通过优化电路结构和算法，降低了功耗。
史上最全手机cpu处理器详解
手机处理器详解智能手机CPU成了各大厂商，争夺和宣传的焦点．但很多人对手机CPU的厂商和具体产品不是很了解．那么让我们来简单介绍一下这些厂商和他们产品系列以及现在他们目前最炙手可热的产品。
目前CPU在国际上比较大的有高通、英伟达、三星、倒们仪器．当然还有台湾的MTK 以及中国”芯”华为海思．所以我们今天的主角就是他们啦！1.高通（Qualcomm )高通是目前智能手机普遍采用的芯片厂商之一，高通CPU的特点是性能表现出色，多媒体解析能力强，能根据不同定位的手机，推出为经济型、多煤体型、增强型和融合型四种不同的芯片．高通几乎统治了安卓的半壁江山和WP的几乎全部领土．目前，高通已将旗下的手机处理器统一规划为Snapdragon （骁龙）品牌，根据处理器性能和功能定位的不同，又将其由低到高分为S1 、S2 、S3 、S4 四个类别．其中S1针对大众市场的智能手机产品．也就是我们所熟知的千元内智能手机；S2针对高性能的智能手机和平板电脑：S3 在S2的基础上又对多任务以及游戏方面有更大提升；S4 是高通目前最高端，同时性能也最强的处理器系列，其中的双核以及四核产品主要针对下一代的终端产品，包括WindowS8平板等．高通Snapdragon S1 : 65nm 制程面向低端智能终端高通Snapdragon S1处理器主要是针又士对大众市场的智能手机．高通Snapdragon S1采用65nm 制程，最高配置1GHz 主频和Adreno 200 图形处理器．在这里要说明的是，X为2 时代表只支持WCDMA制式，X 为6时代表同时支持CDMA 和WCDMA 制式，这一规则同样适用于高通Snapdragon其它系列．高通SnaPdragonS2 : 45nm 制程工艺改进/高端标配由于工艺制程的原因，在发热最和待机时间上，高通第一代处理器并不让人满意，所以高通随后推出了第二代处理器，面向高性能的智能手机和平板电脑的Snapdragon S2 处理器．高通SnaPdragon S3 ：异步双核、功耗降低台北国际电脑展上正式推出了其第三代Snapdragon手机芯片产品，新款产品采用双核设计，一个处理器上集成两个运算核心，在处理任务的时不仅具备更强的运算能力，同时在功耗上，也要比单核心低，计算能力得到很大提高，最高1.5GHz 的主频也为其吸引了众多关注．高通SnapdragonS4 ：全新架构和工艺面向下代智能终端代号为Krait（环蛇）的Snapdragon 第四代移动处理器一SnapdragonS4代表的是高通下一代终端的处理器，采用28nm 制程工艺．具备单、双或四核心等多种型号，最高主频可达2.5GHz ，较当前基于ARM 的CPU 内核全面性能提高150 % ，并将功耗降低65% .代表产品：APQ8064（骁龙S4 PRO）【小米手机2 采用此款处理器】APQ8064隶属于高通晓龙S4 pro 系列，采用28nm 工艺制造，集成最新的Adreno 320 GPU ，整合四个Krait 架构CPU 核心，每核主频最高达1.5GH/1.7GHz ．它是全球首款采用28nm 制程的四核移动处理器，同时也是高通首款四核心处理器．APQ8064采用的Krait CPU 微架构是高通公司基于ARMv7-A指令集自主设计的新型高性能架构，采用异步对称式多核处理技术（aSMp ) ，较高通第一代ScorpionCPU 微架构在性能上提升60%以上，功耗降低65 % . Krait 的设计采用了使用新电路技术的定制设计流程以提高性能，降低功耗．Krait 的电源效率也带来了更佳的热曲线，使Krait 多处理器系统与竞争解决方案相比，能够以峰值性能运行更长时间。
德州仪器芯片命名规则
德州仪器芯片命名规则
德州仪器芯片命名规则通常包括以下几个部分：
1.系列代号：这个部分通常包含一个字母、一个数字或者一组数字，
用来代表芯片所属的系列。
比如，TMS320系列代号就是以字母“T”开头的。
2.功能码：这个部分用来描述芯片的功能和特性，一般是由一组数字
或字母组成的代码。
比如，TMS320F28335的“28335”就是功能码。
3.封装型号：这个部分用来描述芯片的封装方式，通常由一组字母和
数字组成。
比如，TMS320F28335的“F”就表示芯片使用的是LQFP封装。
4.温度和速度等级：这个部分用来描述芯片的工作温度和速度等级，
通常由一组字母和数字组成。
比如，TMS320F28335的“-40+125”就表示
芯片可以在-40℃到+125℃的温度下正常工作。
总之，德州仪器芯片的命名规则是比较复杂的，需要用户对各个部分
的含义有一定的了解才能正确理解。
MSP430单片机的原理与应用
MSP430单片机的原理与应用1. 简介MSP430单片机是德州仪器公司（Texas Instruments）推出的一款低功耗、高性能的16位单片机，广泛应用于各种嵌入式系统和物联网设备中。
本文将介绍MSP430单片机的基本原理和常见应用场景。
2. 基本原理MSP430单片机采用哈佛结构的架构，拥有16位的CPU，8到256KB的闪存和0.5到16KB的RAM。
其低功耗特点使得它在电池供电的嵌入式设备中得到广泛应用。
MSP430单片机的工作原理可以简单概括为以下几个步骤： - 程序存储器中的指令被取出并送入指令译码器。
- 指令译码器将指令解码，并执行相应的操作。
- 执行的结果被存储器读写单元读取或写入。
- 控制单元协调整个系统的操作，包括时钟、中断、输入输出等。
3. 应用场景3.1 智能家居MSP430单片机在智能家居领域中具有广泛的应用。
通过连接传感器、执行器和通信模块，MSP430单片机可以实现对温度、湿度、光照等环境参数的监控与控制。
并且，MSP430单片机能够通过无线通信和云平台实现智能家居设备的远程控制和监测。
3.2 工业自动化在工业自动化领域，MSP430单片机能够通过连接传感器和执行器实现对生产过程的监测和控制。
它能够实时采集温度、压力、流量等参数，并根据设定的逻辑进行自动控制。
同时，MSP430单片机的低功耗特性使得它适合在工业现场长时间运行。
3.3 物联网设备随着物联网的快速发展，MSP430单片机在物联网设备中的应用越来越广泛。
它可以用于连接各种传感器、执行器和通信模块，实现对环境、设备等的监测和控制。
而且，MSP430单片机的低功耗特性使得它非常适合在物联网设备中使用，能够延长电池寿命。
3.4 医疗设备在医疗设备领域，MSP430单片机能够实现对患者的生理参数的监测和控制。
它可以连接各种传感器，如心电传感器、体温传感器等，实时采集患者的生理数据，并可以根据需要进行报警和控制操作。
手机CPU是怎么区分
手机CPU是怎么区分
手机CPU是怎么区分
答：目前手机CPU一般有高通，德州仪器，三星，和大家最常见的MTK。
高通一般国外手机多应用，德州多用在摩托手机上，MTK目前是最多的
MTK之前的6252，6223，6236等几十款功能机型号芯片不多说了，从智能机芯片有以下：
MTK6573：650MHz,智能机入门级，市面机器售价五六百
MTK6575；单核1G，智能机普通级，跑分测试3000多，市面售价九百左右，也有个别商家打着CPU+GPU充当双核卖价到一千三四 MTK6577：双核1.2G，智能机普及芯片，跑分测试5000多(小辣椒的高通8225芯片才跑4000来分），市面售价一千三上下。
目前智能手机主流配置，也是最实用的配置。
多大CPU就配多大硬件，和电脑一样，比如77双核一般就配512-1G内存，500-800万摄像头等
MTK6588：四核1.6G，13年上半年出，也算不上发烧级，依目前芯片四核级的表现看，其性能并无双核优秀多少，尤其从性价比上来说远不如双核。
（尤其是真正安全实用的系统及应用软件跟不上，更似得四核并没比双核优秀多少）。
CPU发展史1970-2019详细
1970年代初微处理器的出现微处理器早先，在计算机的处理单元的中央（的CPU）包括多个集成电路中（IC）中实现，集成电路的通用逻辑和IC定制设计用作必要的。
在1970年代，一种称为LSI的大规模IC 使4位处理器可以安装在单个LSI上，并且出现了微处理器。
背景是1960年代后期在日本举行的名为“ 计算器战争” 的开发竞赛以及爆炸性市场的需求。
4004年诞生于计算器大战。
另一方面，在这个时代，大型机（例如System / 360）已经是32位，而小型计算机（例如PDP-11）已经是16位，并且那时LSI中使用的MOS技术的运行速度较慢。
因此，后来微处理器的出现开始影响计算机的主流。
●1970年，Garrett CADC开发了Garrett AiResearch 。
它是专为F-14战斗机开发的，没有投放市场。
●1971年由Marcian E. Hoff为Intel开发的第一款微处理器4004被发布。
它包含等效的2300个晶体管，是一个4位处理器。
它每秒可进行约60,000次交互（0.06 MIP），时钟频率为108KHz。
世界上第一个商用微处理器●1971年，德州仪器（TI）TMS1050发布。
第一（或第一个）LSI 是面向所谓的多合一类型的微控制器（单芯片微计算机）。
它给日本计算器战争带来了价格损失。
●1972年4月宣布8008。
8位。
它是为高性能终端Datapoint 2200设计的，但由于性能不足而未被采用。
后继者8080 成为x86的历史。
●1973年美国国家半导体IMP-16。
第一个16位处理器。
●1970年代中期PC外观。
自1970年代中期以来，广泛用于个人计算机（个人计算机）中的CPU不断出现。
8位个人计算机从1970年代中期开始在美国出现，从1970年代末开始在日本出现●1974年四月英特尔8080发布。
专为计算机使用而设计的8位CPU。
常规的CPU意识到嵌入式应用程序（例如控制设备）的重要性。
智能手机的CPU分类
手机的CPU在日常生活中都是被购物者所忽略的手机性能之一，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU，如同电脑C PU一样，它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。
微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到对手机整体监控的目的。
手机CPU之TI OM AP德州仪器（Texas Instr ument s）在手机CPU市场中的地位就如同手机市场中的诺基亚，当之无愧的大哥级。
旗下的O MAP系列处理器一直是诺基亚、多普达和P alm的御用CPU，能够兼容L inux、Windo ws CE、Palm、Symb ian S60、Wi ndows Mobil e主流操作系统。
从最初的主频为132的O MAP710，到如今主频为1.5GHz集成 ARM Cort ex-A9双核心的O MAP4440型处理器，以及主频为2GH z集成A RM Co rtex-A15多核心的OMA P543x型处理器，德州仪器一直走在手机CPU 发展的前列，从下面列表中我们可以更详细的看到德州仪器各型号的CP U配置及代表机型。
手机CP U之Int el&Ma rvell说起Intel，大家都不会陌生，从我们认识计算机开始就对Inte l耳熟能详，与在计算机业的如日中天不同，在手机CP U市场始终达不到巅峰，而且一路走来还是磕磕绊绊。
从Intel的第一款P XA210上市，以其高主频、对3D效果很好的处理，赢得了不少厂商的青睐，而此后的产品在主频和处理能力上也一直提升，但由于Intel的芯片做工较高，相应的价格也比同期产品要高很多，耗电量也更大，所以市场反应也并不好，只在摩托罗拉和多普达的高端机器中才能见到PXA系列的身影，之后In tel发布了主频为624MHz的PXA272，在当时为最高主频的手机C PU，随即得到了更大厂商和用户的关注，在市场前景一片大好的时候，Int el却出人意料的将X scale卖给了Ma rvell。
德州仪器——创新制胜
放的、 可编程的、 可扩展的架构， 也有利于Ｏ Ｍ厂商更加方便地进行更多的创新。 Ｅ
德 州仪器 认 为 创新 是没 有止境 的 ， １ 德州 仪 器希望 不 断激 发 、 动 移动 用户体 推 验 的发 展 ， 终端 变得更加 友 好 、 捷和 智能化 。０ 使 便
编辑 高 清视 频 ， 提 供前 所 未 有 的 并
电池续航时间 。
ＤＰ Ｓ 多媒 体 、 图形
引擎 、 像 信 号 处 影
理等多个处理器 ， 但
９ 英 特 尔公 司 推 出其 第 三 代 英 ， ｑ， 特 尔博 锐 商用 台 式 机 处 理 器 技 术 。 该 套 处理 器 技 术 的最 大特 色 ， 在于 可 就 支 持 电脑 “ 立 思 考 和 行 动 ” 进 ～ 独 ， 步 提 升 Ｉ 功 能 的 自动 化 水 平。 Ｔ １月１ 日， 特 尔 在 全 球 发 布 了 １ ７ 英
市场表 坝 ：
２ ０ 年 ， 着 笔 记 本 电 脑 的 普 ０８ 随 及率超 过台 式机 ， 特 尔在 ７ 英 月推 出 了全 新 的 英 特 尔 迅 驰 ２ 理 器 技 术 ， 处 支 持 强 ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 的 新 型 笔 记 本 电脑 设 计 ， 满
市场 表坝 ：
创 新 一 直 是
德 州 仪 器 高 举 的 大 旗 。在 目 前 德
能与ＭＡＣ 处理的逻辑功能并可显著提高超３ 移动通信局端应用的单芯片Ｄ Ｐ Ｇ Ｓ
ＴＣ６ ８ ， 向手 机 用途 ￣４Ａ Ｇ Ｓ 收功 能 、 牙 收发 功能 、 Ｍ调谐 器 、 Ｍ发 Ｉ ４面 ４ ９＠ － Ｐ 接 蓝 Ｆ Ｆ
射器 的各 种 电路集 成 于单－ 片上 的Ｉ Ｎ ｖＺ２ ． ， 心 Ｈ － Ｃ“ ａ ｉ ． ０ 以及可广泛 用于 无 线领 域 ｉ ￣６ ” ｚ 的业界 首款 单芯片 双插 槽 热插 拔管 理 器等 。 过单 芯片Ｌ Ｃ ｓ 平台 ， 州仪 器将 通 ０ ０ｔ ０ 德 射 频 、 线等 都放 在一 个 处理 器上 ， 而使 得产 品的 面积 更小 、 无 从 成本 更低 ， 而其 开
年最佳嵌入式应用CPU排行榜
年最佳嵌入式应用CPU排行榜嵌入式应用CPU是指应用于嵌入式系统中的处理器芯片，它们具有低功耗、高性能和稳定可靠等特点，被广泛应用于物联网、智能家居、工业控制等领域。
每年都会有一批新的嵌入式应用CPU问世，为了帮助开发者和厂商了解当前市场上最佳的嵌入式应用CPU，本文将介绍年度最佳嵌入式应用CPU排行榜。
1. 英特尔酷睿i7-8700K英特尔酷睿i7-8700K是一款面向桌面和工作站市场的嵌入式应用CPU。
它基于14nm制程工艺，采用6核心12线程设计，主频高达3.7GHz，最大可加速至4.7GHz。
该CPU配备了英特尔的超线程技术和动态加速技术，能够在多任务处理和高负载下提供出色性能。
2. 英特尔Atom x5-E8000英特尔Atom x5-E8000是一款面向移动设备和物联网应用的嵌入式应用CPU。
它基于14nm制程工艺，采用4个核心和4个线程，主频为1.04GHz。
该CPU具有低功耗和强大的集成图形处理能力，适合于轻型应用和电池寿命要求较高的场景。
3. 高通骁龙660高通骁龙660是一款面向手机、平板电脑和物联网设备的嵌入式应用CPU。
它采用了8个Kryo 260核心，最高主频为2.2GHz。
该CPU 配备了高通自主研发的Adreno 512 GPU，支持高性能图形处理和人工智能加速。
骁龙660在性能和功耗上取得了很好的平衡，广受手机厂商和消费者的青睐。
4. 安森美奇i.MX 8M安森美奇i.MX 8M是一款面向嵌入式多媒体应用的嵌入式应用CPU。
它采用了四个ARM Cortex-A53核心和一个Cortex-M4核心，主频为1.5GHz。
该CPU支持高清视频播放和多通道音频处理，适用于智能音箱、数字签名和多媒体广告牌等应用。
5. 德州仪器Sitara AM335x德州仪器Sitara AM335x是一款面向工业自动化和物联网应用的嵌入式应用CPU。
它采用了1GHz的ARM Cortex-A8核心，配备了丰富的外设接口和工业级通信接口，适用于工业控制、智能交通和远程监控等领域。
从CPU的发展 看诺基亚的手机发展史
首款搭载这款CPU的高端机型N93I
现在性价比极高的上代机皇N95
名未必副实的机皇CPU
照相强机N82
NOKIA真正的机皇“小电脑”E90
注：现在N97使用的主频434MHZ的CPU一种说法是TI的，一种是飞思卡尔的。而E72主频600MHZ的CPU一种说法是飞思卡尔的，一种说是高通的，因为还未完全弄清楚，故未做分解，未完待续~
NOKIA智能鼻祖手机7650
此后同样的CPU NOKIA有除了下一代的智能机皇“小胖”6600，也许对NOKIA关注较多的人对这款机型也不会陌生，和7650同样的CPU，但是30W的照相头，宽大的键盘，尽管在CPU上6600没有提高，但是在软件上用了S60 2nd Edition 平台上的Symbian OS v7.0s系统，因此整体性能还是有很大的提升。
新一代清秀街机果你第一次用NOKIA的智能机型，那你会感觉他的速度比较迟缓（当然如果你用过NOKIA以前的机型注入7610等老CPU机型你就会感觉速度有所提升）。为了解决这一问题，NOKIA在新一代机型中终于推出了新的CPU，在这些机型中比较有代表性的是NOKIA的S60入门机型6120C。尽管这款机型只搭载了200W像素的摄像头，2.0的屏幕现在看来也有点小巧，而他出色的性能和实惠的价格（现在国行才1400左右）却是大多数第一次买NOKIA S60机型的人的首选机型。
6630,6681,E50,E60,E61,E62,E70,N70,N71,N72,N73,N80,N90,N91,N92
外形大气经典的N70
软件平台为S60 2nd Edition, Feature Pack 3的Symbian OS v8.1a
软件平台为基于S60 3rd Edition平台的Symbian OS v9.1系统
TSI8130介绍
TSI8130介绍TSI8130是一种高性能的数字信号处理器（DSP），由德州仪器（Texas Instruments）公司研发和生产。
它具有强大的计算能力和灵活的架构设计，适用于各种信号处理应用，包括音频、视频、通信、雷达和医疗等领域。
1.高性能和低功耗：TSI8130采用了先进的32位浮点DSP内核，能够提供高达1.2GHz的主频，同时具有低功耗设计，使其在功耗和性能之间找到了很好的平衡点。
2.多核架构：TSI8130内置了多核处理器，每个核都有自己的独立指令和数据缓存，可以并行执行多个任务，提高系统的整体性能和效率。
3.多种外设接口：TSI8130支持多种常见的外设接口，包括以太网、SPI、I2C和USB等，方便与其他设备进行通信和数据交互。
4.声音和音频处理：TSI8130具有先进的声音和音频处理功能，包括多通道声音解码和编码、音频混合和增强、降噪和回音消除等，适用于音频设备和音频通信系统。
5.视频处理：TSI8130支持高清视频编码和解码，包括H.264、MPEG-4和VC-1等格式，可以实现高质量的视频传输和显示。
6.通信和网络处理：TSI8130内置了硬件加速器，支持各种通信协议和网络协议的处理，包括以太网、Wi-Fi、蓝牙、CAN总线和串口等，适用于通信设备和网络设备。
7.图像和图形处理：TSI8130具有强大的图像和图形处理能力，包括图像解码、图像增强、图像识别和图像合成等，适用于医疗设备、工业视觉和图像处理等领域。
8.实时系统支持：TSI8130支持实时操作系统（RTOS），可以实现实时任务的调度和处理，保证系统的可靠性和稳定性。
9.易于开发和调试：TSI8130提供了丰富的开发工具和软件库，包括开发板、调试器、编译器和模拟器等，方便开发人员进行软件开发和调试。
TSI8130是一款非常强大和多功能的数字信号处理器，适用于各种信号处理应用。
它的高性能、低功耗和多核架构使其成为处理复杂任务和大数据的理想选择。
MSPF中文资料
德州仪器MSP430系列微控制器德州仪器MSP430系列微控制器的体系结构,结合广泛的低功耗模式,优化来达到延长电池寿命在便携式测量的应用。
设备功能强大的16位RISC CPU、16位寄存器和最大的代码效率。
数控振荡器(DCO)允许在3.5μs(典型的)从低功耗模式唤醒到主动模式。
MSP430F5527,MSP430F5529 MSP430F5525,MSP430F5521单片机配置集成的USB层和物理层支持USB 2.0,四个16位定时器,一个高性能的12位模拟数字转换器(ADC),两个通用串行通信接口(USCI),硬件乘法器、DMA、实时时钟模块与报警功能,和63 I / O口线。
MSP430F5526,MSP430F5528 MSP430F5524,MSP430F5522包括所有这些外设，有47个I / O口线。
MSP430F5519,MSP430F5517,MSP430F5515与集成的USB单片机配置层和物理层支持USB 2.0,4个16位定时器,两个通用串行通信接口(USCI),硬件乘数、DMA、实时时钟模块与报警功能,和63 I / O口线。
MSP430F5514和MSP430FF5513包括所有这些外设但有47个I / O口线。
典型的应用包括模拟和数字传感器系统,需要连接的数据记录器等各种USB主机。
家庭成员可以总结在表1。
原理框图,MSP430F5529IPN MSP430F5527IPN MSP430F5525IPN,MSP430F5521IPN引脚——MSP430F5529IPN MSP430F5527IPN、MSP430F5525IPN MSP430F5521IPNTable 4. 引脚功能CPUMSP430的CPU是高效的16位RISC体系结构。
所有指令操作,包括七种源操作数的寻址模式和四种目的操作数的寻址模式。
CPU集成提供的16个寄存器减少指令执行时间。
其中寄存器到寄存器的操作执行时间是一个CPU时钟周期。
德州仪器(TI)_芯片的命名规则
说明:(A)指产品线代码产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。
(B)指基本型号基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。
(C)指为产品等级产品等级表示产品工作温度，为可选项。
C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°CI或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C等。
(D)指产品封装产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。
(E)指产品包装方式产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。
(F)指绿色标记转换：G4绿色标记的转换：从2004 年6 月 1 日开始，当TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅(Pb) 涂层类别中的"e" 更改为"G"。
例如，在实施环保复合成型材料之前，TI 采用NiPdAu 涂层所制造器件的无铅(Pb) 涂层类别为"e4"。
实施后，该无铅(Pb) 涂层类别将更改为"G4"。
（在无铅(Pb) 涂层类别中将"e" 替换成"G" 目前还不属于JEDE C 标准的一部分，但会对TI 产品实施这一步。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
高通，三星，德州处理器比较目前市面上的智能手机CPU大体分为三大厂商，高通，TI德州仪器，三星。
三个厂商都是买ARM执照在改造ARM构造。
高通与TI，三星不同，高通是把A8做为平台，工艺技术跟A8接近，而TI与三星是改造A8为自己所用。
把主频定为1GBhz，来对比；1.高通：高通的Snapdragon SD8X50是最早与大家见面的1GHz处理器解决方案，基于Cortex-A8架构，它集中于CPU，GPU ，通信芯片，GPS芯片等多种芯片，很多厂商喜欢高通的CPU，原因是1个高通CPU，通信、GPS…全部解决很省地。
该图形处理器基本数据为输出为22Mpolygon/sec,像素填充率为1.33亿。
它GPU的图形处理能力是这三个厂里最弱的，但高通的Snapdragon处理器在数据处理能力上要略高于其他Cortex-A8的处理器，所以Snapdragon SD8250在系统运行及数据运算上还是略优于其他处理器。
它的Radio最好最适合手机，系统运行快，上网快，不足多媒体比其他两厂要差，多媒体是指图形处理能力也就是玩游戏之类的，采用较大的65MN，耗电大。
HTC最爱，代表作HTC Desire G7。
2.TI德州仪器：德州仪器OMAP36xx系列处理器也是基于Cortex-A8架构的解决方案。
该图形处理器基本数据为多边形生成率为14Mpolygon/sec，象素填充率为每秒5亿，它是这三个厂商的CPU中数据处理最弱的，但多媒体能力强于高通，45MN更省电。
Moto最爱，代表作Moto Droid2。
3.三星：三星S5PC110处理器同样是采用Cortex-A8架构的处理器解决方案，三星把Cortex-A8架构修改的非常猛，从而使三星的CPU比公版的快上5-10%。
三星的S5PC110也就是i9000使用的CPU是现在最快的CPU。
该图形处理器基本数据为多边形生成率28Mpolygon/sec，象素填充率为每秒10亿。
三星的CPU多媒体能力是TI的两倍，是高通的4倍，能力这么强是超频所置，但上网没高通快，45NM更省电。
三星自产货，代表作三星GT-i9000。
声明A8不是处理器，只是个内核。
系统运行情况同主频下，高通~三星>TI；高通与三星差不多，TI最慢。
上网速度情况同主频下，高通>三星>TI；高通最快，三星其后，TI最慢。
多媒体运行情况同主频下：三星>TI>高通；三星快于TI一倍，TI快于高通一倍。
能耗方面同主频下：高通>三星~TI。
高通由于65MN所以费电，三星于TI同45NM所以差不多，因为三星更快所以比TI稍费电。
综上所述：如果你买手机当手机用，高通与三星都不错，TI逊色些。
如果你买手机当游戏机用，三星与TI都不错，高通逊色些。
个人倾向高通，高通数据处理最好，系统运行快，上网最快，但图形处理是薄弱的环节，不如TI更不如三星，我买手机是当手机用，主要是上网，我有PSP。
三星则是全能，数据处理不逊于高通，图形处理远高于TI。
而TI没一项最好，数据处理不如高通，图形处理不如三星，可谓最中规中矩。
真分个谁第一的话三星最强。
其实只要是1GBhz，RAM不低于512MB，完全能应付手机一切需求，不怎么用看CPU牌子，RAM不是看笑话的。
众所周知，智能手机CUP生产商有intel/samsung/德州仪器，下面我就简单分析下德州仪器一系列处理器，方便大家对智能手机硬件有一定认识，量身选机！智能手机通常采用的德州仪器cup有OMAP710/OMAP730/OMAP733/OMAP750/OMAP850一系列，由于命名数字迷惑性，一般人的理解就是后者是前者的升级，越靠后cup性能越好，越强。
其实并非完全如此。
请看下列cup参数：由上面的参数比较可知：710芯片工艺最低150n米，而730/733/750参数基本一致。
他们的主要区别在于内存和网络频率。
730和733二芯片除了一些细节做工，其它都一样，这也就是很少看到733这种芯片的原因。
710~750这一系列是连续的，也就是越靠后性能越好。
而830却不尽然。
因为710出来得比较早，属过时的产品了，各方面都差。
730相比750来说。
750最大的特点是采用ＤＤＲ双通道内存。
比一般的ＳＤＲＡＭ快一倍。
而850却增加了EDGE这种频带(2.75G网络），支持ＷＩＦＩ无线局域网上网。
内存还是采用的ＳＤＲＡＭ。
另外大家还要注意的一点就是目前中国现有的网络除了香港支持EDGE(2.75G)，其它地区均为2.5G网络，也就是GPRS网络(GSM 2.0G)。
并且中国信产部规定中国手机不能带ＷＩＦＩ无线上网，这也是为什么多普达(DOPOD)没有577W,586W等手机在大陆销售的原因(用的都是水货台版或者欧版)。
到这里大家应该明白了，在中国现在的国情条件下，哪种CPU更适合智能手机－IT OMAP 750。
夏新E70采用TI OMAP 730处理器，也不是没有道理。
850系列很显然不适用。
而750才是最好的选择。
但是考虑到降低成本。
只能选择730处理器。
有的说法：730跑WM5.0有点勉强，这点大可不必担心。
因为采用微软操作系统的智能手机在上市前都要通过专门的验证，并有desiged for windows mobile的字样，应该还是合格吧。
更有的一味追求“型号数字大就好”看中OMAP 850处理器的才行，其实这是不科学的。
总的来说还是一句话：量身选机，根据实际情况作出选择。
德州仪器优点：低频高能且耗电量较少，高端智能机必备CPU缺点：价格不菲，对应的手机价格也很高，OMAP3系列GPU性能不高，但OMAP4系列有了明显改善高通优点：主频高，性能表现出色，功能定位明确缺点：对功能切换处理能力一般，功耗过高，GPU兼容性不佳，实际表现与官方参数差距大英伟达优点：最早上市的双核CPU，搭载的Geforce ULP面积小,性能强,功耗较低缺点:Terga2因为功耗问题去掉了NEON，导致视频解码问题大，支持硬解格式少德州仪器OMAP(TM) 3 平台率先实现720p 高清视频回放功能为移动电话带来极逼真的3D 图形OMAP 3 产品系列涵盖从低成本智能电话到高性能多媒体手机的整个多媒体手机市场北京2月13日电/新华美通/ -- 日前于3GSM 大会期间，德州仪器(TI)在高端移动电话上演示了业界首款实现720p 高清(HD) 视频回放功能的应用处理器OMAP3430。
此解决方案是首款集成了新定义的OpenGL ES(R) 2.0 图形标准的应用处理器，不仅为手机提供了极其逼真的3D 图形功能，而且能够为用户带来堪与当前掌上游戏机的相媲美的移动游戏体验。
此外，TI 还推出了可扩展OMAP(TM) 3 处理器系列中的两款新产品，帮助手机制造商以更低的成本开发多媒体功能更强大的智能电话。
扩展的OMAP 3 产品系列向中端手机市场迈进在OMAP3430 处理器所建立的基础上，TI 推出了两款新型OMAP 3 解决方案，即最新OMAP3410 与OMAP3420 处理器。
OMAP 3 产品系列使手机制造商能够扩展产品系列，满足从高档多媒体到特性丰富的智能电话不同性价比的要求。
上述解决方案的软件兼容性与可扩展性有助于缩短开发时间，加速产品上市进程，并进一步节省成本。
手机制造商能够在OMAP 3 解决方案的基础上推出多款手机，以满足不同市场领域的需求，同时节省相应投资。
在OMAP 2 应用处理器大获成功的基础上，OMAP 3 产品系列与OMAP2430 实现了全面的软件兼容性，进一步简化了今后手机开发的移植工作。
如欲了解有关OMAP 3 产品系列的更多详情，敬请访问：/omap 。
TI 副总裁兼总经理Alain M utricy 指出：“上述三款创新型OMAP 产品相结合，将移动电话的视频与图形功能提高到了新的层次，从而促进了中高端市场的发展。
TI 不断推动无线电话产品创新，提高性能水平，实现市场领先的图形与视频功能。
” 720p 高清视频回放功能进入移动电话OMAP3430 应用处理器支持高达720p 的HD 视频回放（1280x72 0 像素），使消费者能直接存取以高清格式存储的视频内容。
用户不仅可在移动电话上传输并欣赏HD 视频，也可在与手机相连接的投影仪或大屏幕电视上欣赏，从而为消费者提供了极高的灵活性，无论身处何地，都能随心所欲地欣赏视频节目。
IDC 的分析师Mario Morales 指出：“随着无线市场不断发展，3D 图形与高端视频技术将不断提供新的内容与服务，提高移动用户体验。
半导体平台必须能为高端市场领域与主流市场提供有关增值特性，这样才能保持良好的发展势头，满足客户对各种诱人特性，诸如720p 视频回放与OpenGL ES 2.0 高级图形功能等的需求，从而实现更丰富的用户使用体验。
” TI 全新图形技术推动移动游戏与用户界面的发展OMAP3430 处理器嵌入了Imagination Technologies 公司的PowerVR SGX 图形内核，这使其成为支持Open GL ES 2.0 与OpenVG 标准的首款应用处理器，实现了出色的图形性能与高级用户界面功能。
OpenVG 提供了2D 可缩放矢量图形的硬件加速功能，支持创建高级仿真用户界面(immersive user interfac e) 与flash 动画。
TI 还可通过OpenGL ES 2.0 标准“智能像素”技术为移动游戏环境带来高级动态影像功能，这种独特技术使游戏开发人员能够对影像中的每个像素进行独立编程，以创建丰富的效果，实现影院级的逼真体验。
这样，用户就能在移动游戏中获得身临其境的体验，欣赏到逼真的面部表情、高级反射效果以及多纹理背景。
增强型图形体验将推动移动游戏的普及。
iSuppli 指出，到2010 年，全球移动游戏用户数量月均将达 1.34 亿人，比2005 年的3,800 万人增长两倍还多。
集成OpenGL ES 2.0 与OpenVG 等高级图形技术进一步巩固了TI 的市场有利地位，为推进移动游戏市场的发展作好了准备。
移动游戏体验是高性能与高级图形功能的完美结合。
OMAP3430 处理器嵌入了功能强大的ARM(R) Cortex(T M)-A8 处理器，实现了快速响应时间与高性能，可满足不断提高的移动游戏要求，支持实时高速、图形密集型处理要求。
ARM Cortex-A8 处理器还为移动环境提供了平衡系统，实现了3D 图形与类似笔记本电脑性能的完美融合，在满足移动游戏需求的同时还提高了高级操作系统与办公工具的应用性能。
（更多详情，敬请访问：/omapgaming 。
）供货情况OMAP3410 与OMAP3420处理器将于2007 年底开始提供样片。