电子工艺实习指导书
电子制造工艺作业指导书
电子制造工艺作业指导书序章一、作业指导书的作用作业指导书是为了规范和指导电子制造工艺作业而编写的一种文件。
它旨在提供详细的操作步骤、工艺要求以及注意事项，确保作业过程的顺利进行和产品的质量达标。
二、作业指导书的编写原则1. 简明扼要：作业指导书应该清晰明了，条理分明。
重点突出，避免冗长繁杂的描述。
2. 准确无误：作业指导书中所涉及的内容应该准确无误，确保读者能够准确理解并执行。
3. 适用性强：作业指导书应该具备一定的适用性，适用于不同类型的电子制造工艺。
4. 可操作性强：作业指导书应该具备一定的可操作性，能够直接指导现场作业，提高效率和质量。
第一章工艺准备1. 作业前的准备在进行任何电子制造工艺作业之前，必须进行充分的准备工作。
以下是准备工作的步骤：1.1 确定作业任务：明确要完成的作业任务和目标。
1.2 准备所需材料和工具：根据作业任务和目标准备所需的材料和工具。
1.3 清洁工作区域：确保作业区域干净整洁，没有杂物和障碍物。
1.4 安全检查：检查所用的设备和工具是否完好，并且符合安全要求。
2. 工艺流程的了解在进行电子制造工艺作业之前，了解工艺流程是非常重要的。
请参考下面的工艺流程图：（略去工艺流程图）第二章作业步骤1. 步骤一：准备电子元器件1.1 按照工艺要求从仓库或库房中取出所需的电子元器件。
1.2 检查元器件的外观和质量，确保无明显损坏和瑕疵。
1.3 将元器件放置在防静电工作台上进行处理。
2. 步骤二：元器件的组装2.1 根据工艺要求，将电子元器件按照指定的位置进行组装。
2.2 使用适当的工具和设备，确保组装的准确性和质量。
3. 步骤三：焊接3.1 根据工艺要求，进行焊接前的准备工作，包括清洁焊接区域和准备焊接材料。
3.2 使用合适的焊接设备进行焊接，注意控制温度和焊接时间，确保焊点牢固。
4. 步骤四：测试与校准4.1 完成组装和焊接后，进行测试和校准工作，以确保产品的性能和质量达标。
电子工艺实习指导书——MF47型万用表装配
电子工艺实习指导书——MF-47型万用表装配2010.09目录第一章焊接技术与电装工艺 (3)第一节焊接技术 (3)一、焊接工具、焊料 (3)二、对焊点的质量要求 (5)三、错焊元件的拔除 (7)四、手工焊接操作方法 (8)五、表面贴片元件的手工焊接技巧 (10)第二节电装工艺 (11)一、元件的处理 (11)二、元件的成型 (11)三、元器件的插装 (12)四、连接 (13)五、装配的一般原则 (14)第二章MF-47型万用表装配 (16)第一节装配知识要点 (16)1、学会看电路原理图和装配图 (16)2、提高对色环电阻器标称值、二极管、电容的辨认能力 (16)3、熟悉MF-47型万用表的各部分结构 (16)4、分析故障原因，排除故障 (18)5、校对万用表各量程档位，进一步熟练掌握万用表的使用 (19)6 实习总结 (19)第二节万用表的简介 (19)一、概述 (19)二、指针式万用表的参数及标识 (20)三、识别万用表上的字符及说明 (21)四、万用表读数转换为示值原则 (21)五、万用表的结构（五部分组成） (21)第三节MF-47型万用表原理 (22)一、直流电流（DCA）档原理 (22)二、直流电压（DCV）档原理 (24)三、交流电压（ACV）档 (25)四、电阻（Ω档）原理 (26)第三章专用仪器设备使用说明 (28)第一节DJ1403数字式电表校验仪 (29)第二节T606线性测试仪 (29)第一章焊接技术与电装工艺电子整机装配中各元件之间要进行连接，电子整机中的连接是指将组成整机的各个元器件，通过导线、印刷电路板、接线架等使用连接的方法牢固的结合在一起。
一部电子整机连接点少则几百，多则几千、上万个焊点，其中只要有一个焊点有问题，都会影响电子整机的可靠性，甚至使整机不能工作。
因此，连接是电子整机装配中的重要工序。
连接有几种方式：压力方式、热方式等。
热方式最常用的是锡焊，通常用烙铁熔化焊锡完成连接，又称焊接。
电子工艺实习报告范本
电子工艺实习报告范本一、实习背景在当前信息技术飞速发展的时代，电子工艺作为电子制造领域中的一项重要技术，对于现代化社会的发展起着关键作用。
为了更好地了解和掌握电子工艺的基本原理和实际操作，我于20XX 年X月至X月在某电子产品制造企业进行为期两个月的电子工艺实习。
二、实习目的和任务通过本次实习的学习，主要达到以下几个目的：1.了解电子工艺的基本原理和工艺流程；2.掌握电子工艺中的常见材料和工具的使用；3.熟悉电子工艺中的常见检测和维修方法；4.了解电子工艺中的安全操作和环保要求。
在实习期间，我的主要任务是参与电子产品的组装和调试过程，并学习相关工艺和流程。
三、实习过程和成果1.电子工艺基础知识学习在实习开始前，我对电子工艺的基本知识进行了系统学习，包括电子产品的组成结构、焊接技术、印刷电路板制作等。
通过学习，我对电子工艺的基本原理有了更深入的了解。
2.电子产品组装实践在实习过程中，我参与了多个电子产品的组装工作。
这些产品包括电视机、手机、电脑等。
在组装过程中，我学会了如何正确使用各种工具，如螺丝刀、钳子等，以及如何正确连接电子元件。
通过实践，我进一步熟悉了电子产品的组装流程。
3.调试和维修实践在组装完成后，我还参与了电子产品的调试和维修工作。
我学习了如何使用各种检测仪器和设备，如万用表、示波器等。
在实践中，我不仅学会了如何检测电子产品的各项参数，还学会了如何排除故障和维修电子产品。
4.安全操作和环保要求学习在实习期间，我还学习了电子工艺中的安全操作和环保要求。
这包括如何正确使用电子工艺中的化学品和高温设备，如何正确处理废弃电子产品等。
通过学习，我更加意识到环保意识在电子工艺中的重要性。
四、实习总结和收获通过本次电子工艺的实习，我收获了很多。
首先，我对电子工艺的基本原理和流程有了更深入的了解，对电子产品的组装和调试有了实际操作经验。
其次，我学会了如何正确使用各种工具和仪器，以及如何安全操作和环保要求。
电子元器件的生产工艺指导书(新版)
电子元器件的生产工艺指导书(新版)一、概述本指导书旨在为电子元器件的生产提供详细的工艺指导，确保生产过程高效、准确、可靠。
本指导书适用于电子元器件制造企业和相关生产单位。
二、生产工艺流程1. 材料准备：- 选择合适的原材料供应商，并按照质量标准采购所需材料。
- 对原材料进行质量检测，确保符合产品要求。
2. 零部件加工：- 设计并制定加工方案，包括加工工艺、加工设备和加工工艺参数。
- 进行零部件的加工和成型，确保尺寸和质量符合要求。
3. 组件组装：- 设计组装工艺流程，明确每个步骤的操作要求。
- 进行组件的组装和连接，确保连接牢固、无误。
4. 测试与调试：- 制定测试计划和测试方法，包括功能测试、性能测试和可靠性测试。
- 对组装后的产品进行测试和调试，确保产品符合技术要求。
5. 成品包装：- 设计合适的包装方案，确保产品的安全运输和储存。
- 进行产品的包装和标识，确保产品完好无损。
三、质量控制1. 质量管理体系：- 建立和遵守ISO 9001质量管理体系，确保质量管理规范和程序的执行。
- 设立质量管理部门，负责质量管理和质量监控工作。
2. 检测和测试：- 建立完善的检测和测试设备，对原材料、零部件和成品进行全面检测。
- 建立检测和测试记录，以备追溯和分析。
3. 不良品处理：- 建立不良品处理机制，对不合格品进行返工、修正或报废处理。
- 定期分析和总结不良品的原因，采取措施进行改进。
四、安全与环保1. 安全生产：- 遵守相关的安全生产法规，建立安全生产责任制。
- 提供员工必要的安全培训和操作指导。
- 定期进行安全巡检和隐患排查，及时消除安全隐患。
2. 环境保护：- 遵守环境保护法律法规，确保生产过程对环境无害。
- 采取措施进行废物处理和排放控制，减少对环境的污染。
- 定期进行环境监测和评估，确保环境指标达标。
五、持续改进1. 数据分析和评估：- 定期对生产过程和产品质量进行数据分析和评估。
- 基于数据和评估结果，确定改进方向和目标。
电子产品工艺作业指导书-装配报告
电子产品工艺作业指导书-装配报告装配报告工艺编号：XXX产品名称：XXX装配人员：XXX装配日期：XXX一、装配前准备1、熟悉产品装配图和工艺要求。
2、准备装配所需的零部件和工具，验证是否齐全。
3、检查零部件是否符合质量要求，有无损伤、变形、毛刺等情况。
二、装配步骤1、将主板放在装配工作台上，插入CPU和内存梅花，并上电后测试。
2、将电源插头插入主板电源插座，连接硬盘、光驱等设备。
3、将机箱上盖和下盖安装在机箱上下方向的位置上，并使用电动螺丝刀固定。
4、安装显卡、网卡等扩展卡，连接各设备的数据线和电源。
5、固定散热器和风扇，保证散热效果，并连接其电源线。
6、组装鼠标、键盘、显示器等外设，连接它们的数据线和电源。
7、按照次序接上各种连接线，一次性完成所有连接。
8、对质量进行检测，开机进行测试，检查各个部位是否固定不动，各部件是否正常运转。
三、注意事项1、避免手连和身体靠近散热器、风扇等危险区域，防止发生损伤。
2、在打螺丝却又卡住时，不要强行旋转螺丝，应先使用相应的工具解决问题。
3、要注意电源线的辨识，确保正确地插入。
4、任何时候都要注意安全，严格按照操作规程进行。
四、质量验证1、首先开机测试，确保电脑能够正常启动、运行，没有故障现象出现。
2、对各部位进行检查，保证零件安装正确、紧固牢固，不存在缺陷。
3、检验外观是否符合要求，盛装、印刷标示是否严密、清晰。
4、进行性能测试，测试机器的CPU、内存、硬盘、显卡和网络等性能项目是否达到目标指标，完善测试报告。
五、实际效果本次装配过程依据工艺要求，按照流程正常完成，质量检验结果均符合要求。
检测显示电子产品运行稳定，达到了预期的显示效果，功率稳定输出。
产品整体外观美观度高，并符合客户要求的所有规定与标准。
六、改进措施1、加强对质量的要求和控制，避免出现不良的零部件。
2、更加细致地检查各位置的螺钉，防止存在松动现象。
3、在质量检查环节引入更多的技术手段和技术标准，提高检查效率。
(完整版)电子工艺实验指导书
电子技术工艺实验指导胡之惠第一节印制电路板设计过程与方法实验中对于简单的电路我们可以直接用导线连接，对于较复杂的电路我们还可以运用面包板搭接而成。
但如果我们想要把图纸上的原理图转换为实际的电子产品，往往离不开印制电路板这个载体。
印制电路板亦称印制线路板，通常简称印制板或PCB（ printed circuit board ）。
印制电路板的主要作用是为电路中电子元器件的固定与装配提供机械支撑和识别符号，为电路中电子元器件之间的连接提供电气通路。
熟悉印制电路板基本知识，掌握PCB 基本设计方法和制作工艺，是电气技术人员不可缺少的基本技能。
一、印刷电路板的手工设计过程印制电路板设计也称印制板排版设计，不论是手工设计或采用CAD 设计通常都包括以下过程。
以如图 1 所示的稳压电源电路为例，介绍印刷电路板的手工设计过程。
其中V1 和 V3 为硅材料 PNP 型小功率三极管，V2 为中功率管。
调整1K 电阻可以改变输出电压。
图 1稳压电路原理图1．设计准备（1）了解电路工作原理和电路参数，各功能电路的相互关系及信号流向等内容，对电路工作时可能发热、可能产生干扰及最高工作电压，最大电流及工作频率等情况要心中有数。
（2）印制板工作环境（是否密封，工作环境温度变化，是否有腐蚀性气体等）及工作机制（连续工作还是断续工作等）。
（ 3）主要元器件和部件的型号、外形尺寸、封装、必要时需取得样品或产品样本。
2．外形草图包括印制板对外连接草图和尺寸图两部分。
对外连接草图是根据整机结构和分板要求决定的。
一般包括电源线、地线、板外元器件的引线，板与板之间连接线等，绘制草图时应大致确定其位置和排列顺序。
若采用接插件引出时，要确定接插件位置和方向。
印制板外形尺寸草图。
印制板外形尺寸受各种因素制约，一般在设计时已大致确定，从经济性和工艺性出发，优先考虑矩形。
印制板的安装、固定也是必须考虑的内容，印制板与机壳或其他结构件连接的螺孔位置与孔径应明确标出。
电子实习报告实验指导书
电子实习报告实验指导书一、实习目的本次电子实习的主要目的是让同学们将所学的电子理论知识与实际操作相结合，提高动手能力，培养实际问题分析和解决能力。
通过实习，要求同学们掌握基本电子仪器的使用，熟悉电子元器件的识别和检测，学会焊接技巧，了解电子电路的组装和调试过程。
二、实习内容1. 电子元器件的认识与检测：包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等常用电子元器件的识别、参数测量及好坏判断。
2. 焊接技巧：学习焊接理论，掌握焊接操作方法，熟悉焊接工具的使用，进行焊接练习。
3. 电子电路组装与调试：以收音机为例，了解电子电路的组装流程，学习电路图阅读，掌握元器件焊接顺序，进行电路调试。
三、实验步骤1. 元器件检测与识别：（1）根据元器件实物，学习识别电阻、电容、电感、二极管、三极管等常用电子元器件。
（2）使用万用表测量元器件的参数，掌握电阻、电容、二极管、三极管等元器件的测量方法。
（3）判断元器件的好坏，了解常见元器件故障现象。
2. 焊接练习：（1）学习焊接理论，了解焊接的基本技巧。
（2）熟悉焊接工具的使用，进行焊接练习，掌握焊接方法。
（3）注意焊接过程中的安全事项，防止烫伤、短路等事故发生。
3. 电子电路组装与调试：（1）阅读电路图，了解收音机的电路结构和工作原理。
（2）根据电路图，熟悉元器件的作用，掌握焊接顺序。
（3）进行电路组装，注意元器件的焊接位置，保证电路连接正确。
（4）调试电路，检查焊接点是否牢固，元器件是否正常工作，排除故障。
四、实习要求1. 熟练掌握常用电子元器件的识别、测试方法及其好坏判断。
2. 学会焊接技巧，能够熟练进行焊接操作。
3. 了解电子电路的组装流程，掌握电路调试方法。
4. 严格遵守实习纪律，注意实习安全。
五、实习成绩评定1. 元器件识别与检测：占实习成绩的30%。
2. 焊接练习：占实习成绩的30%。
3. 电子电路组装与调试：占实习成绩的40%。
六、指导教师评语（在此处填写指导教师对实习报告的评语）附：实习报告成绩指导老师签名：年月日。
电子产品工艺实训项目指导书学习情景二.docx
曇习精境二电&产品钱束劣辅件制作一、了解线材加工工艺实训设备：计算机实训工具：载体：有关加工导线、端子工艺文件任务描述根据导线的加工工艺要求，教会学生按照不同的工艺进行导线的加工方法。
在学习情境二全部完成后，学会总结电子产品线束等辅件制作的工艺。
任务要求1、收集电子产品线束等辅件制作的加工工艺；测试方法。
2、通过查看电子产品线束等辅件制作的工艺文件，分别指出工艺文件中传达的信息与要求。
3、在学习情境二全部完成后，学会总结电子产品线束等辅件制作的工艺。
项目报告：1、电子产品线束等辅件加工工艺文件2、电子产品线束等辅件类型3、电子产品连接器的类型4、电子产品连接器的基本性能二、利用压接工艺完成导线端子加工实训设备：计算机实训工具：压接机、老虎钳、导线测试仪载体：加工导线、端子任务描述根据导线的加工工艺要求，教会学牛按照压接工艺进行导线的加工，并能用仪器、仪表进行导线的检测，学会总结导线加工工艺。
任务要求1、收集电子产品线束等辅件制作的压接加工工艺及测试方法。
2、通过查看电子产品线束等辅件制作的工艺文件，分别指出工艺文件中传达的信息与要求。
3、在学习情境二全部完成后，学会总结电子产品线束等辅件压接制作的工艺方法。
项目报告：说明电子产品线束等辅件制作的压接加工工艺方法及工艺文件的解读方法三、利用绕接工艺完成导线加工实训设备：计算机实训工具：绕接机、老虎钳、导线测试仪载体：加工导线、端子任务描述根据导线的加工工艺要求，教会学牛按照绕接工艺进行导线的加工，并能用仪器、仪表进行导线的检测，学会总结导线加工工艺。
任务要求1、收集电子产品线束等辅件制作的绕接加工工艺及测试方法。
2、通过查看电子产品线束等辅件制作的工艺文件，分别指出工艺文件中传达的信息与要求。
3、在学习情境二全部完成后，学会总结电子产品线束等辅件压接制作的工艺方法。
并对几种加工工艺进行对比，说明各自适应的场合。
项目报告：说明电子产品线束等辅件制作的绕接加工工艺方法及总结几种工艺的分析。
电工电子实习指导书
电工电子实习指导书哈尔滨理工大学电工电子教学与实训中心电工实习部分实习基地规则：1.进入实习基地后按指定的实验台就位，未经许可，不得擅自挪换仪器设备。
2.要爱护仪器设备及其它公物，凡违反操作规程，不听从教师指导而损坏者，按规定赔偿。
3.未经指导教师许可，不得做规定以外的实验项目。
4.要保持实习室的整洁和安静，不准大声喧哗，不准随地吐痰，不准乱丢纸屑及杂物。
5. 必须严格按设备操作书的要求去使用设备，注意人身及设备安全，不要盲目操作。
一、目的：1．掌握常用低压电气器件的规格、型号、主要性能、选用、检测和使用方法；2．掌握一般照明灯具的控制电路的安装；3．掌握电气图的读图的方法，熟悉电气图形符号，一般的电路设计方法；4. 掌握单相异步电动机控制电路的基本控制环节和基本方法，可以完成特定设计要求的控制电路。
二、题目：1. 荧光灯的控制电路的安装；2. 单相异步电动机的点动控制和直接起停控制的设计；一、荧光灯具控制电路的安装一、电工实习题目：荧光灯的控制电路的安装二、电工实习目的：1．荧光灯是我们日常生活中常见的一种光源，它具有发光效率高、光线柔和、使用手寿命长灯特点，常作为大范围照明。
了解荧光灯的控制电路的工作原理及附件（如镇流器、启辉器等）的作用；2．掌握一般荧光灯灯具的控制电路的安装三、电工实习要求：1．根据相关的教材内容，预习荧光灯的控制电路的工作原理。
2．理解安装荧光灯灯具的步骤。
四、电工实习内容：荧光灯（也称日光灯）的工作原理：日光灯的整体电路如图所示。
其工作原理是：当开关接通的时候，电源电压立即通过镇流器和灯管灯丝加到启辉器的两极。
220伏的电压立即使启辉器的惰性气体电离，产生辉光放电。
辉光放电的热量使双金属片受热膨胀，两极接触。
电流通过镇流器、启辉器触极和两端灯丝构成通路。
灯丝很快被电流加热，发射出大量电子。
这时，由于启辉器两极闭合，两极间电压为零，辉光放电消失，管内温度降低；双金属片自动复位，两极断开。
SMT作业指导书
SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术（SMT）是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式，广泛应用于电子制造领域。
为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力，特编写本作业指导书，引导学生完成相关SMT作业。
二、实验目的通过本次实验，旨在帮助学生：1.了解SMT的基本原理和工艺流程；2.学习掌握SMT工艺中的关键技术；3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。
三、实验材料1.电路板：提供给学生的实验电路板；2.贴片元件：提供给学生的SMT贴片元件；3.工具：焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。
四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤：1.准备工作- 清洁工作区域，确保工作环境干净整洁；- 检查实验材料，确认电路板和贴片元件齐全。
2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图，仔细查看元件型号和位置；- 使用镊子将贴片元件从包装中取出；- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上；- 注意对极性元件的方向，并避免元件之间的短路。
3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝；- 将焊锡台加热至适宜的温度；- 将焊锡丝融化，涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间；- 通过烙铁进行焊接，确保焊点牢固可靠。
4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整，没有冷焊、虚焊等现象；- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性；- 如果发现问题，根据焊接技术要求进行修复或替换。
5.完成实验报告- 撰写实验报告，详细记录实验过程和结果；- 总结实验中遇到的问题和解决方法；- 分析实验结果，并提出改进建议。
五、注意事项1.操作时要注意安全，避免烫伤和其他意外事故；2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸，确保操作正确无误；3.注意焊点的质量，确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题；4.遵守实验室的规章制度，保持实验环境整洁有序。
六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分：1.实验报告的完整性和准确性；2.贴片元件的正确安装和焊接质量；3.故障排除能力和问题解决的效果；4.实验操作的安全性和规范性。
半导体工艺实习实验指导书
• 绝缘材料具有绝缘性和耐腐蚀性
• 金属导线材料具有导电性和延展性
⌛️
半导体工艺实习实验的材料选择
• 根据实验要求和目的选择合适的材料
• 考虑材料的性能和经济性
• 注重材料的环保和可持续性
半导体工艺实习实验的技术原理与方法
半导体工艺实习实验的技术创新
• 探索新的制备方法和工艺
• 半导体技术是现代信息技术的基础
• 半导体产业的发展带动相关产业链的进步
半导体工艺实习实验有助于提高学生的就业竞争力
• 增强学生的专业技能
• 拓宽学生的就业领域
• 提高学生的薪资待遇
半导体工艺实习实验的目标与要求
半导体工艺实习实验的目标
半导体工艺实习实验的要求
• 掌握半导体工艺的基本原理和方法
• 严格遵守实验室的安全规定和操作规范
• 了解设备的结构和工作原理
• 熟悉设备的操作面板和按钮功能
• 掌握设备的使用条件和注意事项
02
严格按照操作规程进行设备操作
• 启动设备前进行检查和确认
• 设备的运行过程中进行观察和记录
• 设备使用后进行清洁和维护
03
注意设备的保养和维修
• 定期进行设备的检查和维护
• 发现设备故障及时报告和维修
• 避免设备长时间超负荷运行
• 注重设备的环保和可持续性
04
半导体工艺实习实验实施步骤与案例分
析
半导体工艺实习实验的实施步骤与流程
半导体工艺实习实验的实施步骤
• 实验前预习和相关知识学习
• 实验过程中按照指导书进行操作
• 实验后进行数据分析和结果总结
• 撰写实验报告和进行实验评价
电子工艺实习指导书
电子工艺实习指导书西华大学机械工程学院机械电子工程与自动化系目录1 电子工艺实习的目的．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．1 1.1实习目的．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11.1单片机实验板简介．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12 焊接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9 2.1焊接目的．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9 2.2焊接器材．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9 2.3 焊接原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13 2.4 焊接顺序及方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．152.5 焊接练习．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．163 常用元件介绍及检测方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17 3.1 目的．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17 3.2 仪器与元件．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17 3.3 器件原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．173.4 万用表及示波器介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．264 焊接流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30 4.1 裸板检测．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30 4.2 元器件检测．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30 4.3 元件分类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．304.4 焊接元件．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．315 下载与运行程序．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32 5.1 下载程序．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32 5.2 运行程序．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．331 电子工艺实习目的电子工艺实习是自动化、机械电子等相关专业重要的实践教学环节，主要是为了贯彻理论联系实际的教学原则，巩固和扩大已学过的电子技术的基础知识，使本专业学生初步获得电子产品生产工艺的基本知识和基本操作技能，为学科基础课和专业课程的学习建立初步的感性认识并提高学生的工程实践能力。
电子工艺作业指导书
电子工艺作业指导书一、实验名称：电子元器件焊接实验1. 实验目的本实验旨在通过电子元器件的焊接实践，让学生掌握常见电子元器件的焊接方法和技巧，培养学生的动手操作能力和对电子工艺的理解。
2. 实验器材- 电子元器件：电阻、电容、二极管等- 焊接工具：电子焊接台、焊锡丝、焊接支架、镊子等- 辅助工具：万用表、放大镜等3. 实验步骤步骤一：准备工作- 根据电子元器件的种类和数量，准备相应的焊接工具和器材。
- 打开电子焊接台，预热焊嘴。
步骤二：元器件识别与准备- 使用放大镜观察电子元器件上的标识，了解其正负极和焊点位置。
- 根据实验要求，准备好需要焊接的电子元器件。
步骤三：焊接准备- 调整电子焊接台的温度，合适的温度能够提高焊接效果。
- 选择合适的焊锡丝规格，保证焊锡丝与电子元器件焊点大小匹配。
步骤四：焊接操作- 将焊锡丝与焊嘴对准，融化适量的焊锡丝。
- 用镊子夹住电子元器件，将焊锡丝轻轻触碰元器件焊点，使焊锡覆盖焊点。
- 撤离焊锡丝，并等待焊锡冷却定型。
- 完成焊接后，用万用表检测焊接是否正确。
步骤五：焊接检查- 用放大镜检查焊点是否饱满，焊缝是否均匀。
- 使用万用表检测焊接的电阻、容量等数值是否正常。
- 用触摸的方式检查焊接点是否稳固。
4. 注意事项- 实验过程中应注意安全，避免电子元器件的损坏和人身伤害。
- 焊接时应根据电子元器件的性质和要求，选择适当的焊接温度和时间。
- 焊接时应控制焊锡丝的用量，避免过度焊接造成元器件损坏。
- 焊接后应进行检查，确保焊接质量和电路的正常工作。
二、实验名称：电路布板实验1. 实验目的本实验旨在通过电路布板实践，让学生掌握电子元器件的布板方法和规范，培养学生的电路设计和布局能力。
2. 实验器材- 电路设计软件：Protel、AD等- 电路板：单面板、双面板、多层板等- 电子元器件：电阻、电容、集成电路等- 布板工具：导线、焊锡丝、剥线钳等3. 实验步骤步骤一：电路设计- 使用电路设计软件，根据实验要求设计电路图。
电子工艺实习指导书(调光灯)
电子工艺实习指导书一、电阻1、电阻分档(按上一档增加10%能覆盖下一档为准则)如：上一档为3.3Ω 下一档+3.6Ω上一档为3.3Ω+3.3Ω*10%=3.63Ω≥3.6Ω分档如下：1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.7 3.03.3 3.6 3.94.3 4.75.1 5.66.2 6.87.58.29.12、电阻分类2.1电阻分为线性电阻（金属膜电阻、碳膜电阻、碳质电阻、线饶电阻）、非线性电阻（热敏电阻、压敏电阻）等；又分为固定电阻与可调电阻(又称电位器)。
2.2电阻值的标记分为色环、实际值和特殊符号三种。
①色环电阻以电阻上的色环表示阻值，如：“棕黑红金”表示10*102Ω±5%=1kΩ±5%二、电容电容分为瓷片电容、涤纶薄膜电容、云母电容、独石电容、纸质电容和电解电容等，又可分为无极性电容和有极性电容；又可分为正温度系数电容、负温度系数电容和温补电容。
1．电容器的识别方法使用电容器时，可根据其外形和标志，了解电容器的类型和主要参数。
常用电容器及外形如图所示。
根据外形可以判断出电容器的类型、材料和结构。
电容器的标称值、偏差和耐压均标在电容器的外壳上，其标志方法有直标法、文字符号法和色标法。
(1)直标法这种方法是将容量、偏差和耐压等参数直接标在电容体上，常用于电解电容器。
(2)文字符号法使用文字符号法时，容量的整数部分写在容量单位符号的前面，容量的小数部分写在容量单位符号的后面，例如，0．33 pF写为p33。
6800 pF写为6n8。
4700μF写为4 m7。
10 pF以下的电容器的绝对偏差标志符号是：±0．1 pF用B标志，±0．2 pF用C标志，±0．5 pF用D标志(3)数字法在一些磁片电容器上，常用三位数表示标称容量，此方法以pF为单位。
三位数字中，前面两位表示标称值的有效数字，第三位数字为有效数字后面零的个数。
电子工艺实习指导书(完成版)
电子工艺实习指导书(完成版) 电子工艺实习指导书实习单位：***实习时间： 20XX年X月X日-20XX年X月X日实习对象：电子工艺工程师一、实习内容（一）登录系统1. 熟练掌握公司的各种管理软件及相关系统的操作，包括：SolidWorks、AutoCAD、Eagle PCB等。
2. 了解电子电路板设计的基本知识。
（二）产品批次标识和数据下载了解产品批次标识和数据下载的流程及方法。
（三）人工焊接和机器焊接1. 掌握电子元器件的防静电处理方法和安装方式。
2. 熟悉手工焊接技术，掌握不同焊接方式的特点和操作方法，包括针对不同电子元器件的焊接技术。
3. 了解机器焊接设备的特点和常见故障排除方法，并熟悉使用机器焊接设备。
（四）手工装配1. 掌握电子元件的安装方式和基本操作。
2. 熟悉手工装配流程，包括贴上标签、完成装配检查等。
（五）SMT贴片技术1. 掌握表面贴装技术的基本流程、原理和工艺标准。
2. 熟悉贴片机和退锡炉的使用方法和调试技巧。
3. 学会能够应对贴片机的常见问题，并掌握基本维护知识。
（六）修补1. 懂得分析并修补各种缺陷，如短路、开路、虚焊、错位、不良连接等。
2. 掌握各种修补工具的使用方法。
（七）测试1. 掌握测试设备的基本原理和使用方法，包括万用表、示波器、频率计等。
2. 学会根据测试结果分析问题所在，并提出修复措施。
二、实习安排1. 实验室参观在实习前必须参观一次实验室，了解实验室的规章制度、安全注意事项、实习环境和设备。
2. 实习时间和地点实习时间和地点由实验室管理员根据实习对象和实习安排决定。
3. 实习指导实习期间，实验室的老师将负责指导实习学生的实践操作及理论知识的指导，桂林电子考试院将另外派出老师进行实习评估。
三、评估及考核实习期间实习人员将受到考核，考核成绩及评价结果将作为实习学生的实习成绩和证书预审基础。
实习结束后会对实习人员提供提供实习证书。
四、注意事项1. 实习过程中，请持续关注电路点、电压、电阻等数据变化，及时分析，并拿出处理方案。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电子工艺实习指导书高念富牟淑杰车焕石晓磊荆珂编写二〇一五年十二月机电工程系目录1 数字电压表设计与制作 (1)1.1设计目的及任务 (1)1.2设计器件说明 (1)1.3 3½位数字电压表工作原理 (5)1.4 3½位数字电压表的制作 (6)1.5 调试 (7)1.6 数字电压表性能的改进 (9)1.7系统电路仿真 (13)2设计、制作电子计分器 (17)2.1设计目的及任务 (17)2.2设计使用器件 (17)3 电子工艺实习安排 (18)参考文献 (18)1 数字电压表设计与制作1.1设计目的及任务1.了解数字电压表的测量原理；2.掌握应用电路组成原理、电路参数计算方法；3.掌握两项基本技能：①利用Proteus软件进行电路仿真；②利用Proteus软件或Protel软件绘制PCB电路版图；③练习焊接及调试技能。
4.训练和提高对电子线路的调试以及查排故障的能力。
1.2设计器件说明数字电压表是对模拟电压值进行测量并通过数字形式显示实际电压值的一种数字仪表。
基本原理是首先对模拟电压值进行A/D转换，得到数字量，然后驱动LED数码管，实现数据的数字显示输出。
1.2.1 MC14433MC14433是MOTOROLA公司生产的双积分型单片CMOS 3½位A/D转换器。
采用24脚双列直插式封装（DIP），具有自动调零，自动极性转换，输入阻抗高，外围元件少以及调试简单等优点。
可用于数字面板表、数字三用表、数字温度计、数字秤及各种低速数据采集系统。
MC14433的主要参数是：①转换精度：读数的±0.05% ±1②输入阻抗：>1000M Ω③基本电压量程：1.999V和199.9mV④静态功耗：8mW⑤转换速率：3~10次/秒⑥输出形式：经过多路调制的BCD码，并有多路调制选通脉冲输出⑦工作电压范围：±4.5~±8VMC14433具有内部时钟发生器，使用时只需外接一只电阻R，（典型值R=470KΩ），时钟频率随R 的增加而下降。
也可使用外部时钟，频率范围是50~200KHz。
MC14433工作时，需要外接一正电压基准，基准电压值与量程有关，当量程为1.999V时，基准电压为2V；当量程为199.9mV时，基准电压为200mV。
MC14433的应用见数字电压表原理附图。
MC14433 的引脚排列如图1-1所示。
图1-1 MC14433 的引脚排列如图图1-2 CD4511的引脚排列如图1.2.2 CD4511CD4511 是BCD-7段锁存、译码、驱动器，输入是BCD码，输出是送给数码管作显示用的a、b、c、d、e、f、g的7位段码。
CD4511的引脚如表1-2所示。
表1-2 CD4511引脚功能1.2.3 ULN2003ULN2003的工作原理较简单，是一个具有7路输出的集电极开路反向驱动器，ULN2003的引脚排列如图1-3所示。
引脚功能说明如下：D0~D6：7个输入端；O0~O6：7个输出端；GND：公共接地端；CMP：VCC（驱动电感负载时的保护端。
）1.2.4 MC1403MC1403是一块输出为2.5V的基准电压源。
引脚排列见图1-4所示。
1脚：为输入端，输入电压为4.5V~40V；2脚：为输出端；3脚：为接地公共端；其余均为空脚。
图1-3 ULN2003引脚图图1-4 MC1403引脚图1.2.5 MAX232芯片MAX232芯片是美信公司专门为电脑的RS-232标准串口设计的单电源电平转换芯片,使用+5V单电源供电。
在本设计利用MAX232芯片产生-5V电源。
见图1-5、1-6及附图。
另一个功能做RS232接口电路，见1-7、1-8所示，本设计不用。
图 1-5 MAX232引脚图图1-6 max232引脚连接图图1-7 max232引脚与RS232连接图图1-8 RS232接口引脚介绍：第一部分是电荷泵电路：由1、2、3、4、5、6脚和4只电容构成。
功能是产生+12V和-12V两个电源，提供给RS-232串口需要的电平。
第二部分是数据转换通道：由7、8、9、10、11、12、13、14脚构成两个数据通道。
其中13脚（R1IN）、12脚（R1OUT）、11脚（T1IN）、14脚（T1OUT）为第一数据通道。
8脚（R2IN）、9脚（R2OUT）、10脚（T2IN）、7脚（T2OUT）为第二数据通道。
TTL/CMOS数据从T1IN、T2IN输入转换成RS-232数据从T1OUT、T2OUT送到电脑DB9插头；DB9插头的RS-232数据从R1IN、R2IN输入转换成TTL/CMOS数据后从R1OUT、R2OUT输出。
第三部分是供电电路。
15脚GND、16脚VCC（+5V）。
主要特点：1、符合所有的RS-232C技术标准；2、只需要单一+5V电源供电；3、片载电荷泵具有升压、电压极性反转能力，能够产生+10V和-10V电压V+、V-；4、功耗低，典型供电电流5mA ；5、内部集成2个RS-232C驱动器；6、内部集成两个RS-232C接收器；7、高集成度，片外最低只需4个电容即可工作。
1.3 3½位数字电压表工作原理3½位数字电压表的原理图见附图，工作原理如下：R12和C2是MC14433的积分电阻和积分电容，C3是失调补偿电容，R13是时钟发生器电阻，MC14433配上这4个外围元件即可正常工作。
并将DU和ECO（14脚）接在一起，使MC14433能够连续转换并刷新输出结果。
MC1403的输出电压经RP1和R4分压后加到MC14433的VREF端，作MC14433 A/D转换的参考电压。
MC14433 A/D转换结果的BCD码是以动态扫描的形式输出的，由Q0~Q3输出的BCD码加到CD4511的BCD码输入端A~D，经CD4511译码后得到的7位段码a~g接到LED数码管的相应位置，以驱动LED数码管的a~g的7个字段。
由MC14433的DS1~DS4输出的位选码，经ULN2003接至U7~U10的阴极以驱动这4位LED数码管。
由于MC14433是3½位输出，在千位上只能显示十进制的“0”和“1”，也就是说在DS1为高电平时，只需要Q0~Q3中的1位（Q0）反映就可以了，其他三位Q~Q1用不上。
正是利用这一点，当DS1=1时，从Q0~Q3可以输出更多的信息：Q3=0 时表示“千位”=1；Q3=1时表示“千位”=0；Q2=0 时表示输入信号极性为负；Q2=1时表示信号极性为正。
因此，对千位LED数码管字段信号作了如下处理：将b、c和dp通过R13接+5V电源，使这三段常亮。
将a、d、e和f段，通过R14接+5V，并由Q3控制其亮灭。
千位显示“1”：当Q3=0→ULN2003的O1=1→ULN2003的D6=1（通过上拉电阻R16）→ULN2003的O6=0 →U7的a、d、e、f 这4个字段没有电流而灭掉，而b和c段常亮而显示“1”。
千位显示“0” ：当Q3=1→ULN2003的O1=0 →ULN2003的D6=0→ULN2003的O6=1→U7的a、d、e、f 这4个字段有电流通过而点亮，再加之b和c段常亮，故显示“0”。
对于显示负号的U6也作了类似的处理，请同学们自己分析。
积分电阻Ri 和电容Ci 的选择：积分电阻和电容值的选择与基本量程和时钟频率有关，因为积分电容上的电压可用下 式表示：T RiCi Vx Vxdt Ci Ri V ci ∆⨯==⎰)(1其中，clk f T 4000=∆Vci=VDD -V X(max)-0.5V这里0.5V 是防止积分器输出进入饱和区而留有的余量。
若Ci=0.1μF ，时钟clk f =66KHz ，VDD=5V ，则2V 量程时Ri≈470KΩ。
200mV 量程时，Ri≈27KΩ。
如果条件允许，在保证相当的时间常数的情况下，取较大的电阻和较大的电容更合适。
1.4 3½位数字电压表的制作1.4.1 布局任何一个电子产品，都是由众多的电子元件组成的，这些电子元件要放到一个载体上，以便于布线，这个载体就是电路板（PCB 板）。
这些电子元件在电路板上的位置要有一个合理的安排，这就是布局。
布局是一个重要的环节。
布局结果的好坏将直接影响布线的效果，最终影响产品的性能。
因此可以这样认为，合理的布局是电路板设计成功的第一步。
（1）考虑整体美观一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个电路板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉，尽量以体积较大，引线较多的元件为中心安排。
（2）布局时应考虑以下问题：①印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合电路板制造工艺要求？有无定位 标记？②元件在二维、三维空间上有无冲突？③元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？ ④需经常更换的元件能否方便更换？插件板插入设备是否方便？ ⑤热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？ ⑥调整可调元件是否方便？⑦在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？⑧信号流程是否顺畅且互连最短？⑨插头、插座等与机械设计是否矛盾？⑩线路的干扰问题是否有所考虑？1.4.2 布线布局完成之后，就是布线的工作了。
布线时应考虑以下问题：①交叉的导线应尽量垂直，以减少电磁偶合，布线应尽量短；②电源和地线应尽量粗，模拟部分的地线不能闭合；③模拟部分的地线和数字部分的地线应各自分别接地，在电源处一点接公共地线。
④布线的拐弯处应避免走直角，以减少高频时的电磁辐射；另外，还应考虑电路板的电磁兼容性、可靠性等。
1.4.3 焊接在电路板的焊接过程中，虚焊是最易出现的问题，往往是电路板制作失败的原因之一，努力提高焊接质量对于初学者是十分重要的。
如何提高焊接质量泥？除了苦练基本功之外，还应注意以下几个环节。
①电路板的处理：电路板的制作工艺不正确，或放置时间太久，焊盘处易生氧化层，要清除这些氧化层，可用擦字橡皮擦，这样不易损伤铜箔，氧化严重的也可用细砂纸轻轻打磨，直至铜箔面光亮如新。
②元器件引脚的处理：所有元器件的引脚，在焊入电路板之前，都必须刮净后镀上锡。
有的元器件出厂时引脚已镀锡，因长期存放氧化，也应重新镀锡。
③助焊剂的选用：元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。
焊锡膏、焊油等焊剂腐蚀性大，最好不用。
④焊锡的选用：应选用0.5mm左右的松香芯焊锡丝。
⑤焊点的控制：标准的焊点应圆而光滑、无毛刺。
但初学者开始焊接时，焊点上往往毛刺或焊点成蜂窝状。
这些都是不合格的焊点。
焊接时，不要心急，一定要待烙铁头有足够的温度时，再动手焊。
焊接时让烙铁头对电路板的焊盘和元器件的引脚同时加热上1~2秒，再放焊锡丝，注意控制焊锡量，拿开焊锡丝后，烙铁再稍停留一下后再离开，这样焊出的焊点一般都能符合要求。