表面贴装工程介绍物料认识

•表面贴装元件的种类 •单片陶瓷电容
•无源元件
•SMC泛指无源表面 • 安装元件总称
• 有源元件 •（陶瓷封装）
•SMD泛指有源表 • 面安装元件
•钽电容 •厚膜电阻器
•薄Fra Baidu bibliotek电阻器 •轴式电阻器
•CLCC （ceramic leaded chip carrier） •陶瓷密封带引线芯片载体 •DIP（dual -in-line package）双列直插封装
1117 / 1.2V 1117 /1.8V 1117 / 3.3V (大)
丝印
BDD A1945/A1009/YDVT
ADB/ADC IB3BA/ID9PK AKA51/AKAA2
A11P/A12U B20/3020
6L 16A 18A 13A 1117/3.3v
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•OTHER
•这类机型的优势在于：
• 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装 •2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的 •特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 •别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以 •在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的 •时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
•CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装
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•物料认识
•SMA Introduce
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•物料认识
•SMA Introduce
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•物料认识
•SMA Introduce
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•物料认识
•SMA Introduce
•SOP（small outline package）小尺寸封装
•QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 •BGA( ball grid array) 球栅阵列
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•物料认识
•SMA Introduce
•阻容元件识别方法
•1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
•13
•型号 •厂标
•12
•SMA Introduce
•② 以圆点作标识
•24
•OB36 •HC08
•13
•型号 •厂标
•1
•12
•④ 以文字作标识（正看IC下排引脚 的左边第一个脚为“1”）
•24
•13
•T93151—1
•型号
•HC02A
•厂标
•1
•12
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•物料认识
•SMA Introduce
•
第一、二位10 X 第三位0＝10X1＝10μH
•图中电感表面标识为红红红，读取元件值：
• 第一、二位22 X 第三位2＝22X100＝2200nH=2.2μH
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•SMA Introduce
•贴片极性电感在PCB上标记
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•物料认识
•SMA Introduce
•物料认识
•SMA Introduce
•BGA
•BGA(底部锡球引脚)极性标识
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•物料认识
•SMA Introduce
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•物料认识
•SMA Introduce
•QFP
•QFP（正四方翅形引脚）极性标识
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•物料认识
•SMA Introduce
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•MOUNT
•SMA Introduce
•转塔型(Turret)
• 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一 •个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作 •时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在 •取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在 •转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
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•物料认识
•电 容
•SMA Introduce
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•物料认识
•SMA Introduce
•电 阻
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电感
•SMA Introduce
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•物料认识
•SMA Introduce
•极性电感
•图中电感表面标识100，读取其元件值：
•电解电容
陶瓷贴片电容 纸多层贴片电容 铝电解电容
•102表示10×102 PF=1000PF • 224表示22×104 PF=0.22μF
钽、铌电解电容
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•物料认识
•SMA Introduce
•钽电解电容
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•物料认识
•SMA Introduce
物料名称
TS9018贴片三级管 2SK3018贴片三级管 2SB1132T100Q贴片三级管 2SB1184贴片三级管 KTC2020D贴片三级管 MI3407贴片三级管 BCX53 E6327贴片三级管 DTC114贴片三级管 KTC4373贴片三极管
丝印
J8 KN BA、RS 1184 2020D MPTS AHS66 24 CY.009
•Chip 阻容元件 •英制名称 •公制 mm
•1206 •3.2×1.6 •0805 •2.0×1.25 •0603 •1.6×0.8 •0402 •1.0×0.5 •0201 •0.6×0.3
•IC 集成电路 •英制名称 •公制 mm
•50
•1.27
•30
•0.8
•25
•0.65
•25
•0.5
•12
•二极管
•贴片二极管主要有玻璃和塑封两种结构
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•物料认识
•晶体管
•SMA Introduce
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•物料认识
•IC元件
•SMA Introduce
•SOIC
•SSOIC
•SOP
•TSOP
•CFP
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•物料认识
•SMA Introduce
容 •电阻值
•0.5PF •1PF •11PF •470PF •3300PF •22000PF •51000PF
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•物料认识
•IC第一脚的的辨认方法
•① IC有缺口标志
•24
•OB36 •HC08
•1
•③ 以横杠作标识
•24
•OB36 •HC08
•1
•13
•型号 •厂标
•12
表面贴装工程介绍物料 认识
2020/12/6
表面贴装工程介绍物料认识
•目 录
•SMA Introduce
•SMT历史 •印刷制程 •贴装制程 •焊接制程 •检测制程 •质量控制 •ESD
•表面贴装对PCB的要求 •表面贴装元件介绍 •表面贴装元件的种类
•阻容元件识别方法 •IC 第 一 脚 的 的 辨 认 方 法•来料检测的主要内容
•
大于3.2*1.6mm时，必须注意。
•第三：导热系数的关系.
•第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性
•
应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。
•第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm
•第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上
•第七：电性能要求
•贴片机的介绍 •贴片机的类型
•贴片机过程能力的验证
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•物料认识
•SMA Introduce
•表面贴装对PCB的要求：
•第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现
•
裂纹，伤痕，锈斑等不良.
•第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件
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•物料认识
•SMA Introduce
SMT贴片IC丝印表
物料名称
1210 / 1.8V 1210 /3.3V 复位IC-IMP809S(2.93V)
1541 复位IC-IMP810S
2160 收音IC-SI4730 复位IC-KIA7035 1117 / 3.3V (小)
•第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，
•
并有良好的冲载性
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•物料认识
•SMA Introduce
•表面贴装元件介绍：
•表面贴装元件具备的条件 •元件的形状适合于自动化表面贴装 •尺寸，形状在标准化后具有互换性 •有良好的尺寸精度 •适应于流水或非流水作业 •有一定的机械强度 •可承受有机溶液的洗涤 •可执行零散包装又适应编带包装 •具有电性能以及机械性能的互换性 •耐焊接热应符合相应的规定
物料名称
ISS355贴片二级管 S3G贴片二级管 SMCJ30A二级管
RB080L-30特基贴片二级管 RB050LA-40贴片二级管 IN4001贴片二级管 SS1040贴片二级管 IN5822贴片二级管
丝印
A S3G GFK 2113 35 M1 74 SS24
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•物料认识
•SMA Introduce
SMT贴片三级管丝印表
物料名称
D882贴片三级管 B772贴片三级管 8050贴片三级管 8550贴片三级管 9014贴片三级管 9015贴片三级管 103S贴片三级管 2SA1037AK贴片三级管 114TKA贴片三级管
丝印
D882 B772 J3Y/IYC 2TY/IYD L6 M6 NC FR 04/94
•0.3
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•物料认识
•阻容元件识别方法
•2．片式电阻、电容识别标记
•电 阻
•标印值
•电阻值
•2R2
•2.2Ω
•5R6
•5.6Ω
•102
•1KΩ
•682
•6800Ω
•333
•33KΩ
•104
•100KΩ
•564
•560KΩ
•SMA Introduce
•电 •标印值
•0R5 •010 •110 •471 •332 •223 •513
•SMA Introduce
THE END
THANK YOU！！！
制作：刘坤
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•物料认识
•来料检测的主要内容
•SMA Introduce
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•MOUNT
•SMA Introduce
•贴片机的介绍
•拱架型(Gantry)
• 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 •送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 •方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 •标移动横梁上，所以得名。
SMT贴片二级管丝印表
物料名称
0805/IN4148贴片二级管 32C05L01贴片二级管 6SMB20CAT3G
BA595 E6327贴片二级管 1SR154-400
BAV70贴片双向二级管 BAV99贴片双向二级管 23A24L02贴片稳压管
丝印
S1 BC 51 R 1474 A4 A7 B24C
•这类机型的优势在于： • 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚 •至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， •也可多台机组合用于大批量生产。
•这类机型的缺点在于： • 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
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•MOUNT
•对元件位置与方向的调整方法：
•SOJ
•PLCC(方形、矩形)
•LCC
• PQFP
•SQFP/QFP(TQFP) •(方形、矩形)
•CQF P
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•物料认识
•SMA Introduce
•BGA
• “BGA”含义是Ball Grid Arrays的缩写。中文含义就是 “球 栅阵列” 。
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•SMA Introduce
• 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精
•
度有限，较晚的机型已再不采用。
•2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 • 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
•3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 • 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 • 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 • 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
•这类机型的缺点在于： • 贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。
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•MOUNT
•SMA Introduce
•对元件位置与方向的调整方法：
• 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的
•
精度有限，较晚的机型已再不采用。
•2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相 • 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
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•MOUNT
•SMA Introduce