表面贴装工程介绍物料认识
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电子物料知识
1 2 2=> 1200 ohm=1.2kohm
1 R 2 =>1.2ohm
电子物料知识
8、学会读料盘
TYPE：元件类型 品名 LOT：生产批次 QTY：每包装数量 P/N：元件编号 VENDER：售卖者 厂商代号 P/O NO：定单号码 DESC：描述 DEL DATE：（选购）生产日期 DEL NO：（选购）流水号 L/N：生产批次 SPEC：描述
3
4
5
6
7
8
9
0
1.00 1.02 1.05 1.07 1.10 1.13 1.15 1.18 1.21
1 1.24 1.27 1.30 1.33 1.37 1.40 1.43 1.47 1.50 1.54
2 1.58 1.62 1.65 1.69 1.74 1.78 1.82 1.87 1.91 1.96
02（0402） 03（0603） 05（0805） 06（1206）
电子物料知识
附4 某公司141系列承认书（例2）
电子物料知识
9、排阻
排阻是由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型(RN)和B 型(RP)两种：A有一个公共端，其他各引脚与公共脚之间的 电阻为R：B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
电子物料知识
(二)按封装外形形状/尺寸分类：
Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603,
0805, 1206, 1210, 2010, 等.. 钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND.. SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等.. Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等…. SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32…. QFP:密脚距集成电路…. PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84…. BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80…. CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA….
表面贴装工程技术01
表面贴装工程技术01
•Screen Printer
•锡膏丝印缺陷分析:
•问题及原因
对
策
• 2.发生皮层 CURSTING
• 避免将锡膏暴露于湿气中.
由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, • 降低锡膏中的助焊剂的活性.
环境温度太高及铅量太多时,会 造成粒子外层上的氧化层被剥落
•
降低金属中的铅含量.
所致.
• 3.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似.
表面贴装工程技术01
•Screen Printer
•SMA Introduce
•模板(Stencil)材料性能的比较:
•性 能 •抗拉强度 •耐化学性 •吸 水 率 •网目范围 •尺寸稳定性 •耐磨性能 •弹性及延伸率 •连续印次数 •破坏点延伸率 •油量控制 •纤维粗细 •价 格
•不 锈 钢
•极高 •极好 •不吸水 •30-500 •极佳 •极佳 •差(0.1%) •2万 •40-60% •差 •细 •高
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => • 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
•菱形刮刀
•Squeegee •Stencil
•45-60度角
•拖裙形刮刀
表面贴装工程技术01
•Screen Printer
•SMA Introduce
•Squeegee的压力设定：
表面贴装技术基础知识概述(ppt 28页)
23
安全生产
（3）、每次推动机头时应检查IC头是否停止在上止点。
产品安全
（1）、防静电：在接触芯片或机盘时应穿防静电鞋，戴上防静电手 腕或防静电手套。
（2）、防潮：芯片应做好防潮处理，当发现刚开封包装内的湿度试 纸已变成粉红或
深红时，应将该芯片交还给准备班，进行烘烤处理。下班时应将未生产 完的华夫盘芯片或某些湿度敏感器件放入本班干燥柜，并做好相应记录。
6
阻容元件识别方法
片式电阻、电容识别标记
7
阻容元件识别方法
元器件字母标识所对应误差列表
8
阻容元件识别方法
示例：
SM-R-C0603-560 J
电阻
种类 尺寸 阻值 偏差
SM-C-C0603-16V-104 K
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
CA-C6032-16V-336 M
电容
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整 方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光 识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞 行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐 标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过 相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元 件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它 牺牲。
表面贴装技术基础知识
武汉万鹏科技有限公司培训资料
1
为什么要用表面贴装技术(SMT)
表面贴装技术(Surfacd Mount Technolegy简称SMT) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，
安全生产
（3）、每次推动机头时应检查IC头是否停止在上止点。
产品安全
（1）、防静电：在接触芯片或机盘时应穿防静电鞋，戴上防静电手 腕或防静电手套。
（2）、防潮：芯片应做好防潮处理，当发现刚开封包装内的湿度试 纸已变成粉红或
深红时，应将该芯片交还给准备班，进行烘烤处理。下班时应将未生产 完的华夫盘芯片或某些湿度敏感器件放入本班干燥柜，并做好相应记录。
6
阻容元件识别方法
片式电阻、电容识别标记
7
阻容元件识别方法
元器件字母标识所对应误差列表
8
阻容元件识别方法
示例：
SM-R-C0603-560 J
电阻
种类 尺寸 阻值 偏差
SM-C-C0603-16V-104 K
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
CA-C6032-16V-336 M
电容
种类 尺寸 耐压值 阻值 偏差
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整 方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光 识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞 行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐 标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过 相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元 件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它 牺牲。
表面贴装技术基础知识
武汉万鹏科技有限公司培训资料
1
为什么要用表面贴装技术(SMT)
表面贴装技术(Surfacd Mount Technolegy简称SMT) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，
表面贴装工程SMA技术
Screen Printer
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
• 2.发生皮层
SMA Introduce
对 策
CURSTING • 避免将锡膏暴露于湿气中. 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, • 降低锡膏中的助焊剂的活性. 环境温度太高及铅量太多时,会 • 降低金属中的铅含量. 造成粒子外层上的氧化层被剥落 所致.
• 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、
• 5.粘着力不足
POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题.
• • • •
减少吹风等）。 降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。
Screen Printer
说
明
低熔点、昂贵、强度低 已制定、Bi的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、高熔点 好的剪切强度和温度疲劳特性 摩托罗拉专利、高强度 高强度、高熔点 高熔点
42Sn/58Bi
91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 96.5Sn/3.5Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag
• • • • • • • • •
SMA Introduce
对 策
提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 减小锡粉的粒度（例如由200目降到 300目） 降低环境的温度（降至27OC以下） 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度 SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。 调整预热及熔焊的温度曲线。
表面贴装工程简介
功能测试方法论述
在线测试（ICT）
01
可检测元器件的开路、短路、错件、反向 等故障。
03
02
通过专门的测试治具和测试程序，对印制板 上的元器件进行电气性能测试。
04
功能测试
对整个电路板或系统进行功能验证，确保 各项功能正常。
05
06
可采用自动测试设备（ATE）或手动测试方 法进行。
可靠性评估指标和方法论述
刮刀角度与压力
刮刀角度和压力影响焊膏的印刷 质量，应调整到最佳状态。
印刷速度
印刷速度过快可能导致焊膏不足， 过慢则可能产生桥连现象。
钢网清洗频率
定期清洗钢网，保证网孔畅通， 提高印刷质量。
贴片精度影响因素分析
设备精度
贴片机的精度直接影响贴片质量，应选用高精度 设备。
元件引脚共面性
引脚共面性差会导致贴片时引脚与焊盘对位不准。
关键参数
印刷精度、重复精度、印 刷速度等。
贴片机
作用
将表面贴装元器件准确地 贴装到PCB的指定位置上。
分类
按照贴装头数量可分为单 头和多头贴片机；按照贴 装方式可分为顺序式和同 时式贴片机。
关键参数
贴装精度、贴装速度、贴 装范围等。
回流焊炉
作用
关键参数
通过加热使焊膏熔化，实现元器件与 PCB之间的电气连接和机械固定。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断成熟 和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术（THT），成为现代电子制造领域的 主流技术。
SMT优势及特点
01
优势：SMT技术具有高密度、高可靠性、高效率、低成 本等优点，能够满足电子产品小型化、轻量化、高性能化 的需求。
表面贴装工程简介
三、单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>
波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
SMT工艺流程
SMA Introduce
四、双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
SMD与电路的连接
助
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
焊
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂
摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
Printer
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
SMA Introduce
菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
Screen Printer
SMA Introduce
Squeegee的压力设定：
第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。
布的丝径太粗,板膜太薄等原因. • 调整锡膏印刷的参数.
• 5.粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题.
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>
波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
SMT工艺流程
SMA Introduce
四、双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
SMD与电路的连接
助
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
焊
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂
摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
Printer
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
SMA Introduce
菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
Screen Printer
SMA Introduce
Squeegee的压力设定：
第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。
布的丝径太粗,板膜太薄等原因. • 调整锡膏印刷的参数.
• 5.粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题.
表面贴装技术简介
严格控制环境条件
保持生产环境的清洁度和湿度，避 免污染物和潮湿对产品可靠性的影 响。
表面贴装技术的失效分析
01
失效模式与效应分析（FMEA）
通过FMEA对表面贴装技术的失效模式进行分析，找出潜在的失效原因
和改进措施，提高产品的可靠性。
02
失效物理分析（FA）
FA通过对失效产品的物理特性进行分析，找出失效的根本原因，为改进
检测方法
质量检测方法包括目视检测、电气性能检测和无损检测等， 其中目视检测是最基本的方法，可以发现明显的缺陷和异 常。
提高表面贴装技术的可靠性
选用优质材料
选择优质的电子元件、焊料和基 板材料，能够提高表面贴装技术
的可靠性。
优化工艺参数
通过优化焊接温度、时间、压力等 工艺参数，可以减少焊接缺陷，提 高产品质量。
初步探索阶段，主要研究表面 贴装技术的可行性。
1970年代
技术发展阶段，开始应用于电 子产品制造。
1980年代
普及推广阶段，表面贴装技术 逐渐成为主流组装技术。
1990年代至今
技术升级与创新阶段，不断推 出新型表面贴装技术和设备，
提高生产效率和产品质量。
02
表面贴装技术的工艺流程
印刷电路板制作
确定电路设计
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性 、高生产效率等。
表面贴装技术的应用领域
01
02
03
04
电子产品制造Байду номын сангаас
手机、电脑、电视、数码相机 等消费电子产品。
汽车电子
汽车控制模块、传感器、导航 系统等。
医疗电子
医疗设备、诊断仪器、监护系 统等。
航空航天
保持生产环境的清洁度和湿度，避 免污染物和潮湿对产品可靠性的影 响。
表面贴装技术的失效分析
01
失效模式与效应分析（FMEA）
通过FMEA对表面贴装技术的失效模式进行分析，找出潜在的失效原因
和改进措施，提高产品的可靠性。
02
失效物理分析（FA）
FA通过对失效产品的物理特性进行分析，找出失效的根本原因，为改进
检测方法
质量检测方法包括目视检测、电气性能检测和无损检测等， 其中目视检测是最基本的方法，可以发现明显的缺陷和异 常。
提高表面贴装技术的可靠性
选用优质材料
选择优质的电子元件、焊料和基 板材料，能够提高表面贴装技术
的可靠性。
优化工艺参数
通过优化焊接温度、时间、压力等 工艺参数，可以减少焊接缺陷，提 高产品质量。
初步探索阶段，主要研究表面 贴装技术的可行性。
1970年代
技术发展阶段，开始应用于电 子产品制造。
1980年代
普及推广阶段，表面贴装技术 逐渐成为主流组装技术。
1990年代至今
技术升级与创新阶段，不断推 出新型表面贴装技术和设备，
提高生产效率和产品质量。
02
表面贴装技术的工艺流程
印刷电路板制作
确定电路设计
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性 、高生产效率等。
表面贴装技术的应用领域
01
02
03
04
电子产品制造Байду номын сангаас
手机、电脑、电视、数码相机 等消费电子产品。
汽车电子
汽车控制模块、传感器、导航 系统等。
医疗电子
医疗设备、诊断仪器、监护系 统等。
航空航天
表面贴装技术简介
表面贴装技术简介什么是SMT：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修-------------------------------------------------------------------------------- 二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修-------------------------------------------------------------------------------- 三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A 面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
表面贴装工程介绍-mou
元件附着问题
总结词
元件附着是将元件固定在电路板上的过程，需要保证元件与焊盘之间的良好接触和稳定 性。
详细描述
在表面贴装工程中，元件附着问题是一个重要的挑战。由于元件尺寸微小，且焊盘表面 的润湿性、材料选择等因素都会影响附着效果，因此需要采取有效的解决方案。常用的 解决方法包括优化焊盘表面处理工艺、选择合适的焊料和焊接参数，以及采用先进的焊
SMT采用自动贴装机进 行元件贴装，提高了生 产效率和精度。
SMT元件体积小、重量 轻，有利于实现电子产 品的小型化和轻量化。
SMT元件焊接可靠，减 少了传统插装元件的机 械连接，提高了产品可 靠性。
SMT技术可以实现高密 度集成，提高了电路板 的组装密度。
工作原理
PCB制作
根据电路设计要求，制作印刷 有焊盘和导线的PCB。
06
未来表面贴装工程技术展望
新材料的应用
高导热材料
随着电子设备性能的提高，高导 热材料在表面贴装工程中将发挥 重要作用，以提高散热效率，延
长电子设备使用寿命。
轻质材料
为了满足便携式电子设备的需求， 轻质材料将在表面贴装工程中得 到广泛应用，以降低产品重量并
提高结构强度。
柔性材料
随着可穿戴设备和便携式电子设 备的普及，柔性材料在表面贴装 工程中将发挥重要作用，以提高
表面贴装工程介绍
contents
目录
• 表面贴装技术概述 • 表面贴装技术应用 • 表面贴装工程材料 • 表面贴装工程设备与工具 • 表面贴装工程挑战与解决方案 • 未来表面贴装工程技术展望
01
表面贴装技术概述
定义与特点
定义
自动化程度高
体积小、重量轻
高可靠性
表面贴装电子元器件认识与封装说明
2 1.58 1.62 1.65 1.69 1.74 1.78 1.82 1.87 1.91 1.96
3 2.00 2.05 2.10 2.15 2.21 2.26 2.32 2.37 2.43 2.49
4 2.55 2.61 2.67 2.74 2.80 2.87 2.94 3.01 3.09 3.16
练习读料盘（2） 厂商 尺寸 精度 阻值 料号
练习读料盘（3） 厂商 尺寸 精度 阻值 料号
SMD 电阻承认书内容摘录
LCD 之家论坛
LCD 之家
SMD 电阻承认书内容摘录 SMD 电阻承认书内容摘录
5、包装方式(LCD之家 )
常见包装方式有：卷装、管装、盘装三种 方式
A、卷装(TAPE )：常见种类有8MM、12MM、16MM、24MM、32MM、44MM、56MM。
LCD 之家论坛
LCD 之家
增强物料资料的正确性
提高物料管理的工作效率
利于电脑的管理
降低物料库存、降低成本
防止物料舞弊事件之发生
物料编码的原则(LCD 之家 )
简单性
分类性
完整性
单一性
一贯性
可伸缩性
组织性
适应电脑管理
充足性
易记性
某公司物料编码(LCD 之家 )
如：5R6=5.6 欧
R82=0.82 欧
3）精密电阻(±1%)通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四位表示 10n,例如：
147 欧的精密电阻，其字迹为 1470，但在 0603 型的电阻器上再打印四位数字， 不但印刷成
本高，而且肉眼难于辨别，故有 E96 系列的标示方法。
E96 贴片电阻器的阻值通常用 4 位数字表示（3 位基本值加一位乘 10 的次方数）。这
表面贴装技术简介
•案 例 •PCB設計對生產的影響﹕ 關于0.5mm Pitch IC’s bridging
•Product name: Winterset
• 不合理的設計增大了生產中短路的几率﹒當我們分 析為何短路數量比較多時﹐我們才發現實際的焊盤間距如 此之小﹗﹗
表面贴装技术简介
•案 例
•原材料對生產的影響﹕ 關于0.5mm Pitch IC’s bridging •0402的原材料不 良﹐可焊性非常 差﹐品質受到极 大影響﹒
表面贴装技术简介
•2.1貼片技術組裝流程圖
•Surface Mounting Technology Process Flow
•發料
•Parts Issue
•基板烘烤
•Bare Board Baking
•供板 Ch•a錫r膏t印刷
•PCB Loading •Solder Paste Printing
•印刷目檢
•VI.after printing
•高速機貼片
•Hi-Speed Mounting
•點固定膠
•Glue Dispnsing
•泛用機貼片
•Multi Function •Mounting
•迴焊前目檢
•Visual Insp.b/f Reflow
•迴流焊
•Reflow Soldering
•爐后比對目檢
表面贴装技术简介
•SMT技術目前的两个發展方向：
• 1---01005元件的应用
• 2---无铅制程的應用(現在已經導入)
• 01005的應用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小， 进一步促进电子产品微型化；而即将出台的防止铅污染法 规則要求必须执行無鉛制程。
•01005元件的應用研究 • 1—電路板設計
表面贴装工程介绍
02
焊接设备
焊接设备是用于实现电子元件与电路板之间连接的设备，包括波峰焊机、
回流焊机等。焊接设备的性能和质量直接影响焊接效果和产品质量。
03
检测设备
检测设备是用于检测表面贴装工程中各个环节的质量和性能的设备，包
Hale Waihona Puke 括视觉检测系统、X射线检测系统等。检测设备的准确性和可靠性对于
保证产品质量和可靠性至关重要。
电子产品制造
总结词
表面贴装工程在电子产品制造中应用广泛，涉及各类消费电子产品、通信设备、计算机硬件等。
详细描述
表面贴装技术主要用于将电子元器件贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电路连接和系统集成。在电子产品制造 中，表面贴装技术能够提高生产效率、减小产品体积和重量，满足市场对小型化、轻薄化、高性能电子产品的需 求。
详细描述
医疗电子设备通常要求高精度、小型化和可靠性强等特点，表面贴装技术能够满足这些要求。通过表 面贴装技术，可以将各种传感器、芯片等元器件贴装在PCB上，实现医疗电子设备的集成化和智能化 。
航空航天
总结词
航空航天领域对产品性能和可靠性要求 极高，表面贴装工程在航空航天领域的 应用能够提高产品的性能和可靠性。
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性 、低成本等。
工作原理
流程
印刷钢板→贴装元件→焊接→检测→返修。
原理
通过印刷钢板将焊膏或胶粘剂均匀涂布在PCB焊盘上，再将电子元件贴装在相 应的焊盘上，通过焊接工艺将元件与PCB连接在一起。
发展历程与趋势
发展历程
从手工贴装到自动化贴装，再到高密度贴装，SMT经历了不断的技术革新和进步 。
VS
详细描述
在航空航天领域，表面贴装技术主要用于 制造高精度、高性能的电子设备和系统。 通过表面贴装技术，可以实现航空航天设 备的轻量化、小型化和集成化，提高设备 的可靠性和安全性。同时，表面贴装技术 还可以降低航空航天设备的制造成本和维 护成本。
表面贴装工程介绍-物料认识
CQFP
物料认识
SMA Introduce
BGA
“BGA”含义是Ball Grid Arrays的缩写。中文含义就是 “球 栅阵列” 。
物料认识
BGA
BGA(底部锡球引脚)极性标识
SMA Introduce
物料认识
SMA Introduce
物料认识
SMA Introduce
QFP
QFP（正四方翅形引脚）极性标识
MOUNT
SMA Introduce
贴片机过程能力的验证：
一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的”高引 脚数QFP的焊盘镶印在一起，该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。通过贴装一个 理想的元件，这里是140引脚、0.025”脚距的QFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度 都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和 可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。
丝印
D882 B772 J3Y/IYC 2TY/IYD L6 M6 NC FR 04/94
物料名称
TS9018贴片三级管 2SK3018贴片三级管 2SB1132T100Q贴片三级管 2SB1184贴片三级管 KTC2020D贴片三级管 MI3407贴片三级管 BCX53 E6327贴片三级管 DTC114贴片三级管 KTC4373贴片三极管
丝印
A S3G GFK 2113 35 M1 74 SS24
物料认识
SMA Introduce
SMT贴片三级管丝印表
物料名称
D882贴片三级管 B772贴片三级管 8050贴片三级管 8550贴片三级管 9014贴片三级管 9015贴片三级管 103S贴片三级管 2SA1037AK贴片三级管 114TKA贴片三级管
smt物料管理
smt物料管理SMT物料管理表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,随着科技的发展，现在特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
SMT将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。
将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。
随着SMT技术的普及，SMT生产线对SMY元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了SMT装配的可靠性、可制造性与元器件可靠性检查之间的矛盾;并对元器件、PCB、模板、生产物料的检验、运输、贮存有较高的或者特殊的要求;物料管控和生产计划制定与实施是SMT工厂管理人员经常要面对的问题。
同时SMT部门存在诸多问题，特别是物料问题，是SMT内部一直存在却又无法攻克的堡垒，因SMT部的物料问题，同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担，此时，有必要对SMT物料进行有效管理，这是十分重要的。
现在物料所存在的问题:1.物料丢失(A级材料、PCB、CHIP料)2.物料抛料(A级材料、CHIP料)3.物料报废(A级材料、 PCB)针对存在的问题，同时降低制造成本，提高交货时效，严格物料管理及使用，做出相应的管理措施:1( 凡从仓库领入车间的所有原物料必须经过物料技术员的清点及登录，并依照当前或未来将要投产的产品《料站表》或《BOM》，正确的摆放于物料架内，并作明显标识。
若有代用或变更应及时确认并知会相关人员。
2( 物料技术员在作业过程中，应对A级料或零料作百分百清点，若发现任何疑点或不足应立即反映并跟催。
工单结束后剩余物料应妥善存放并登录或退归仓库。
3( 在生产过程中，物料技术员应随时巡视各设备MISS状况，并协同组长及工程人员改善。
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•电解电容
陶瓷贴片电容 纸多层贴片电容 铝电解电容
•102表示10×102 PF=1000PF • 224表示22×104 PF=0.22μF钽、铌电解源自容表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•SMA Introduce
•钽电解电容
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•SMA Introduce
表面贴装工程介绍物料 认识
2020/12/6
表面贴装工程介绍物料认识
•目 录
•SMA Introduce
•SMT历史 •印刷制程 •贴装制程 •焊接制程 •检测制程 •质量控制 •ESD
•表面贴装对PCB的要求 •表面贴装元件介绍 •表面贴装元件的种类
•阻容元件识别方法 •IC 第 一 脚 的 的 辨 认 方 法•来料检测的主要内容
•SMA Introduce
THE END
THANK YOU！！！
制作：刘坤
表面贴装工程介绍物料认识
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•来料检测的主要内容
•SMA Introduce
表面贴装工程介绍物料认识
•MOUNT
•SMA Introduce
•贴片机的介绍
•拱架型(Gantry)
• 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 •送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 •方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 •标移动横梁上，所以得名。
表面贴装工程介绍物料认识
•MOUNT
•SMA Introduce
表面贴装工程介绍物料认识
•MOUNT
•SMA Introduce
•转塔型(Turret)
• 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一 •个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作 •时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在 •取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在 •转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
•
第一、二位10 X 第三位0＝10X1＝10μH
•图中电感表面标识为红红红，读取元件值：
• 第一、二位22 X 第三位2＝22X100＝2200nH=2.2μH
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•SMA Introduce
•贴片极性电感在PCB上标记
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•SMA Introduce
容 •电阻值
•0.5PF •1PF •11PF •470PF •3300PF •22000PF •51000PF
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•IC第一脚的的辨认方法
•① IC有缺口标志
•24
•OB36 •HC08
•1
•③ 以横杠作标识
•24
•OB36 •HC08
•1
•13
•型号 •厂标
•12
•这类机型的缺点在于： • 贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。
表面贴装工程介绍物料认识
•MOUNT
•SMA Introduce
•对元件位置与方向的调整方法：
• 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的
•
精度有限，较晚的机型已再不采用。
•2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相 • 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
1117 / 1.2V 1117 /1.8V 1117 / 3.3V (大)
丝印
BDD A1945/A1009/YDVT
ADB/ADC IB3BA/ID9PK AKA51/AKAA2
A11P/A12U B20/3020
6L 16A 18A 13A 1117/3.3v
表面贴装工程介绍物料认识
•OTHER
•二极管
•贴片二极管主要有玻璃和塑封两种结构
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•晶体管
•SMA Introduce
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•IC元件
•SMA Introduce
•SOIC
•SSOIC
•SOP
•TSOP
•CFP
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•SMA Introduce
•Chip 阻容元件 •英制名称 •公制 mm
•1206 •3.2×1.6 •0805 •2.0×1.25 •0603 •1.6×0.8 •0402 •1.0×0.5 •0201 •0.6×0.3
•IC 集成电路 •英制名称 •公制 mm
•50
•1.27
•30
•0.8
•25
•0.65
•25
•0.5
•12
•表面贴装元件的种类 •单片陶瓷电容
•无源元件
•SMC泛指无源表面 • 安装元件总称
• 有源元件 •（陶瓷封装）
•SMD泛指有源表 • 面安装元件
•钽电容 •厚膜电阻器
•薄膜电阻器 •轴式电阻器
•CLCC （ceramic leaded chip carrier） •陶瓷密封带引线芯片载体 •DIP（dual -in-line package）双列直插封装
•这类机型的优势在于： • 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚 •至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， •也可多台机组合用于大批量生产。
•这类机型的缺点在于： • 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
表面贴装工程介绍物料认识
•MOUNT
•对元件位置与方向的调整方法：
•贴片机的介绍 •贴片机的类型
•贴片机过程能力的验证
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•SMA Introduce
•表面贴装对PCB的要求：
•第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现
•
裂纹，伤痕，锈斑等不良.
•第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件
•CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•SMA Introduce
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•SMA Introduce
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•SMA Introduce
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•SMA Introduce
•这类机型的优势在于：
• 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装 •2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的 •特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 •别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以 •在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的 •时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
物料名称
TS9018贴片三级管 2SK3018贴片三级管 2SB1132T100Q贴片三级管 2SB1184贴片三级管 KTC2020D贴片三级管 MI3407贴片三级管 BCX53 E6327贴片三级管 DTC114贴片三级管 KTC4373贴片三极管
丝印
J8 KN BA、RS 1184 2020D MPTS AHS66 24 CY.009
SMT贴片二级管丝印表
物料名称
0805/IN4148贴片二级管 32C05L01贴片二级管 6SMB20CAT3G
BA595 E6327贴片二级管 1SR154-400
BAV70贴片双向二级管 BAV99贴片双向二级管 23A24L02贴片稳压管
丝印
S1 BC 51 R 1474 A4 A7 B24C
•第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，
•
并有良好的冲载性
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•SMA Introduce
•表面贴装元件介绍：
•表面贴装元件具备的条件 •元件的形状适合于自动化表面贴装 •尺寸，形状在标准化后具有互换性 •有良好的尺寸精度 •适应于流水或非流水作业 •有一定的机械强度 •可承受有机溶液的洗涤 •可执行零散包装又适应编带包装 •具有电性能以及机械性能的互换性 •耐焊接热应符合相应的规定
•SOP（small outline package）小尺寸封装
•QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 •BGA( ball grid array) 球栅阵列
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•SMA Introduce
•阻容元件识别方法
•1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
物料名称
ISS355贴片二级管 S3G贴片二级管 SMCJ30A二级管
RB080L-30特基贴片二级管 RB050LA-40贴片二级管 IN4001贴片二级管 SS1040贴片二级管 IN5822贴片二级管
丝印
A S3G GFK 2113 35 M1 74 SS24
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
表面贴装工程介绍物料认识
•物料认识
•SMA Introduce
SMT贴片IC丝印表
物料名称
1210 / 1.8V 1210 /3.3V 复位IC-IMP809S(2.93V)
1541 复位IC-IMP810S
2160 收音IC-SI4730 复位IC-KIA7035 1117 / 3.3V (小)