CC2530_ZigBee开发套件使用说明书

CC2530 ZigBee开发套件使用说明书

目录

目录 (1)

术语与缩写 (2)

一、简介 (3)

二、设备清单 (3)

三、性能参数 (8)

四、开发接口 (8)

五、注意事项 (10)

六、参考资源 (12)

术语与缩写

一、简介

欢迎您选用中国电子科技集团公司第五十二研究所的产品－CC2530 ZigBee 开发套件，该开发套件是基于TI第二代ZigBee芯片CC2530而自主设计的系列产品，包括：无线模块、底板、烧写器和烧写线，非常适合于IEEE 802.15.4和ZigBee应用为目标而构建演示系统、仿真评估和软件开发。

此使用说明书描述了该开发套件的所有硬件，并指出了其他相关有用资源。

二、设备清单

开发套件允许快捷地对CC2530射频性能进行测试，并为开发先进射频原型系统和ZigBee应用提供了一个完整的平台。

（1）可以直接使用针对CC2530的Z-Stack，在该开发套件上来进行软件开发以完成自己的ZigBee应用。

（2）可以根据SimpliciTI协议栈提供的点对点通信协议进行射频性能测试，通信信道可配、输出功率可调。

（3）原型开发。几乎所有的CC2530的I/O管脚都以两排插针的形式被引出，允许和外部传感器或相关外设进行简单互连。

开发套件包括若干套无线模块、若干套底板、1个烧写器以及1个烧写线，如表1所示。

表1. 开发套件设备清单

1.无线模块

图1. 无线模块正面示意图

无线模块包括射频芯片（1）、功率放大器（2）、射频开关（3）、LDO 转换器（4）、EEPROM （5）以及必要的外部组件，如图1所示，具有较优的射频性能和较强的稳定性。

无线模块天线法兰自适应选择说明：无线模块支持两种天线模式，一种是PCB 内置天线；另一种是标准SMA 头法兰。通过如图2所示的自适应电阻来进行选择，默认情况下选择PCB 内置天线。

图2. 自适应电阻指示图

自适应电阻

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2

3

4

5 3

2.底板

图3. 底板正面示意图

底板包括：5芯公针的JTAG 接口（1）、串口芯片（2）、DC 转换器（3）、2个5伏电源接口（4）、2个RS-232 DB9芯公针接口（5）、电源开关（6）以及两排插针（7）等，如图3所示，简洁实用。

两个5伏电源接口均可用，但目前两个RS-232 DB9芯公针接口只有J4可用，如图4所示。

图4. 可用RS-232接口指示图

无线模块和底板通过两排插针的方式进行对接，正确的连接方式如图5所

1

2

3

6

4

4

5

5

6 J4, 可用

RS232接口

示。注意：无线模块上单排10个公针和底板上单排10个母针要一一对应插入，使其充分接触。

图5. 无线模块与底板连接示意图

3.烧写器与烧写线

图6. 烧写器正面示意图

1

2

3

4

5

图7. 烧写线示意图

底板包括：USB接口（1）、5芯公针的JTAG接口（2）、烧录芯片（3）、对烧录芯片烧入程序的8芯公针的JTAG接口（4）、电源开关（5）等，如图6所示，简单实用。

烧写线制作简单，两个母针同向同序连接即可。

烧写器和无线模块正确的连接方法如图8所示。接着，无线模块通过USB 连接线与PC的USB接口相连，然后通过PC上的“SmartRF Flash programmer”（该软件可以到TI的官方网站上免费下载）对目标板（即无线模块）下载相应的hex文件（通过IAR软件编译之后的可执行文件，IAR软件同样可以从TI的官方网站上免费下载，不过需要注意版本区分，第7节会进一步阐述）；或者通过IAR软件直接在线下载d51文件（通过IAR软件编译之后的可执行文件，可通过IAR软件的Options选项选择生成的可执行文件类型为hex还是d51）。

图8. 烧写器和无线模块连接示意图

三、性能参数

通过先进的设计理念、合理的布板技术，使得该开发套件无线模块的各项性能参数指标都比较突出，详见表2所示。

表2. 无线模块性能参数

四、开发接口

图9. 无线模块两排插针接口定义示意图

为了让用户能够在硬件基础上进行软件开发（例如让Z-Stack在该无线模块上运行起来），必须熟知相应的接口；另外也方便用户根据不用应用，开发不同

型号的底板，所以需要提供无线模块的接口。

首先来看一下两排插针接口定义，无线模块上的两排公头插针J2、J3分别对应底板上的两排母头插针J2、J3，对应关系不能弄错。无线模块上的两排插针如图9所示，假设SMA头方向为上，从上往下数，依次为10脚到1脚，含义如下：

表4. 第二排插针J3含义说明：

关于I/O口的相关操作请参见CC2430数据手册（CC2430.pdf，由于CC2530数据手册里的内容较少，大部分内容同CC2430，故可以参考CC2430数据手册）。

其次看下CC2530/PA控制管脚说明：

一共有三个管脚需要控制，分别是PAEN、RXEN和TXEN。PAEN是控制PA的开关状态，以此达到降低功耗的作用；RXEN和TXEN是控制射频开关的状态，以此选择正确的收发通道。三个管脚如下所示：

RXEN P0_4

TXEN P0_5

PAEN P0_5

PAEN和TXEN复用一个管脚是因为二者的控制状态一致，为了节省I/O资源而采用复用策略。上述管脚的控制逻辑如表5所示。

表5. CC2530/PA控制管脚说明

最后看下EEPROM管脚说明：

SDA P0_7 （I2C总线中的数据线）

SCL P0_6 （I2C总线中的时钟线）

五、注意事项

1. 首先请详细浏览TI CC2530网站[2]，对CC2530芯片有个感性的了解；然后仔细阅读CC2530相关资料，如datasheet（CC2530.pdf、CC2530.pdf）、CC253x System-on-Chip Solution for

2.4 GHz IEEE 802.15.4 and ZigBee ® Applications User’s Guide（swru191）等资料，对CC2530有了一定了解后再进行软件开发或搭建应用系统。

2. 若想在此无线模块上进行软件开发，首先得选择相应的编译器－IAR（可以到网站上下载），对应版本为：IAR EW8051 7.51A。

3. 若想在此硬件基础上进行点对点通信（或组建星型网络），可以在TI的