金线生产工艺标准
金线制作流程和工艺
金线制作流程和工艺
金线制作流程和工艺主要包括以下几个步骤：
1. 配料混合：将金银等金属原料按比例混合，加入少量的助剂，搅拌均匀。
2. 熔炼：将混合好的金属原料放入炉中进行高温熔炼，达到液态状态后加入适量的铜，再次搅拌均匀。
3. 拉丝：将液态金属倒入拉丝机中，经过一系列的拉伸、拉扯、旋转等加工工艺，制成金线。
4. 锤击加工：将制成的金线用金锤锤打加工，使其变得均匀、柔软、有弹性。
5. 研磨：用特殊配方的研磨粉对金线进行研磨处理，使其表面更加光滑，增加其质感和美观度。
6. 清洗：用清水将金线进行清洗，去除表面的杂质和污垢。
7. 储存：将制成的金线分装保存，以备后续的制作工艺使用。
金线键合工艺的质量控制-KSY版-2012
金线键合工艺的质量控制孙伟（沈阳中光电子有限公司辽宁沈阳）摘要：本文介绍引线（Au Wire）键合的工艺参数及其作用原理，技术要求和相关产品品质管控规范，讨论了劈刀、金线等工具盒原材料对键合质量的影响。
关键词：半导体器件(LED),键合金丝；键合功率；键合时间；劈刀；引线支架一引言半导体器件（光电传感器）LED芯片是采用金球热超声波键合工艺，即利用热能、压力、超声将芯片电极和支架上的键合区利用Au线及Ag线试作中（Cu 线也在试验中）对应键合起来，完成产品内、外引线的连接工作。
也是当今半导体IC行业的主要技术课题，因为在键合技术中，会出现设备报警NSOP/NSOL等常规不良，焊接过程中的干扰性等不良，在半导体行业中，键合工艺仍然需要完善，工艺参数需要优化等，键合工艺技术在随着全球经济危机下，随着原材料工艺变革和价格调整下不断探索Bonding新领域的发展。
已经建立了相对晚上的Bonding优化条件的体系中，在原材料的经济大战中，工艺技术将进一步推动优化Bonding条件体系二技术要求2.1 键合位置及焊点形状要求（1）键合第一焊点金球Ball不能有1/4的Bonding到芯片电极之外，不能触及到P型层与N型层分界线。
如下图1所示为GaAs单电极芯片Bonding 状态对比Photo：(2) 第二焊点不得超过支架键合区域范围之内，如图2所示.(3)第一焊点球径A约是引线丝直径Ø的3.5倍（现行1.2MIL金线使用，Ball Size 中心值控制在105um）左右，金球Ball形变均匀良好，引线与球同心，第二焊点形状如楔形，其宽度D约是引线直径Ø的4倍（即目标值：120um）左右，球型厚度H为引线直径Ø的0.6~0.8倍。
金球根部不能有明显的损伤或者变细的现象，第二焊点楔形处不能有明显裂纹。
图3为劈刀作用金球形变Ball形态的示意图。
图4 第二焊点形状：（4）键合后其其他表现技术要求规范：无多余焊丝，无掉片，无损伤芯片，无压伤电极。
金银丝技术分享-原创
现代金银线的工艺及应用
金银线的生产主要采用聚酯薄膜为基底，
运用真空镀膜技术，形成金银线。金银线要求
细度匀称、色泽光亮、色牢度好、强度高、无 刀痕、耐酸碱、耐皂洗、耐摩擦。广泛应用于
工艺品、时装、刺绣、礼品包装等行业和编织
毛线、纱、针织物、经编织物、机织物、服装 辅料、装饰布、沙发布等产品的加工，是理想 的衬饰原料。所加工编织成之布匹和服饰，呈 现出典雅大方、高贵、华丽之感。
金银线简介
金银线的历史 金银线的工艺 金银线的种类 使用注意点
金银线来源
金银线在唐朝时就有记载，《唐六典》 记载了当时用金共14种，其中用于织造 的有”拈金”和“织金”等。宋元时期出 现了大量的使用金银线的织物，如“拈金 番缎”，“织金纻丝”和“纳石失”等。 明代的《天工开物》则详细记载了传统金 银线的制造工艺。
1一铝合金层 ；2一有色塑料粘合剂层； 3一聚酯薄膜；4一保护层
图3 复合型金银丝示意图 这种结构的丝虽制造较复杂，但因两面都包复聚酯薄膜外加保护固封, 即 使表面保护层在后加工受热后剥落，由于外露的聚酯薄膜具有较高的耐热性 （ 218 ℃开始变粘，260 ℃ 熔融），且经一定温度与压力粘合，故在145 ℃ 以下湿热加工时，不会产生聚酯薄膜层剥落和退色， 能适应坯绸（布）高温 染色加工，故这种类型丝又称耐高温金银丝，深受纺织丝绸企业欢迎。但缺点 是因呈复合层状结构，丝的厚度在0.04毫米以上，且强度较低，手感较硬，韧
度较高，韧性较好，且每千克丝长度有9~11万米，使用较经济；但其缺 点是树脂保护层的耐热及耐化学性能较差，在后加工处理时易剥落，使 铝层外露，而铝箔在酸碱处理时易氧化变色失去光泽，故这种结构金银 丝不能经受100℃ 以上湿热处理，只能用于不经过高温及酸碱处理的织 物中，使用面受到一定限制。
金线生产工艺标准
Wire bonding 生产工艺标准一、 目的：建立基本的wire bonding 标准，制定生产过程中产品合格／不合格的判断标准。
二、 范围：本标准只适用于金线球焊工艺。
三、 基本焊接条件：热压超声波焊接只用于金线键合，所需的温度、压力、超声波功率及时间视不同机型、不同衬底材料很大不同，具体应根据机型、衬底材料特性科学设定。
四、 品质判断标准：1） 球形标准，如图—1所示： ① 球的直径：以2.5φ-3.5φ为标准 ，低于2.5φ为球小，大于3.5φ为球大。
② 球的厚度：以0.5φ-1.5φ为标准，低于0.5φ为球扁，大于1.5φ为球厚。
③ 球畸形：焊线偏离焊球中心超过1/2φ为球畸形。
注：以上φ为金线直径，以下类同。
球的直径：2．5φ-3．5φ球的厚度：0．5φ-1．5φ2） 线形标准： ① 线形不良：线摆动以≤3φ、S 形≤2φ为标准，超过此标准为线形不良。
线形摆动如图—2所示：图—2：线形摆动标准② 线受损：以≤1/4φ为标准，超过1/4φ为线受损不可接受。
③ 弧形标准：晶粒边距金线垂直距离至少1.5φ，少于1.5φ为线低；晶粒面距线形最高不超过200um，如图—3所示：线形摆动：≤3φ晶粒边距金线垂直距离至少1.5φ200um④ 跪线：如图—4所示，圆圈处所指的金线贴在焊接表面上为跪线，不可接受。
标准线形为圆圈处所指的金线与焊接表面应有一定角度，如图—3所示。
图—4：跪线3） 焊口标准： ① 焊口：长为0.8φ—1.5φ，宽为1.5φ—2.5φ，且瓷咀印必须完整，超出此规格范围为不可接受，如图—5所示：图—5：焊口标准② 线尾：线尾长度必须≤1φ，大于1φ时为线尾长，不可接受。
跪线length：0.8φ—1.5φwidth：1.5φ—2.5φ瓷咀印③ 虚焊、脱焊：焊球与die 面接触，焊口与frame 表面接触，拉力测试为0时为虚焊；焊球或焊口中有一个不与焊接表面接触时为脱焊。
黄金加工工艺 2
⑶抛光：使用磁力抛光机或滚筒抛光机将铸件表面产生 光泽的加工过程。 ⑷执模：利用戒指铁、坑铁等辅助工具对铸件进行焊接、 锉、锤，以修整铸造过程中的变形及表面粗糙。
⑸压光：用玛瑙笔接触金面并摩擦工件，使工 件表面产生光亮。
⑹车花：使用装有钻石车花刀的车花机在制品 表面作图案性的批花雕刻。
B. 黄金饰品损耗原因及环节 项目 熔金 倒模 抛光 执模 压光 车花 合计损耗 损耗率% 0.05 0.1 0 0.05 0 0.1 0.3 损耗原因： ⑴黄金熔金使产生损耗（温度高、时间长、黄金氧化 挥发就多）。 ⑵浇铸过程中的倒模氧化损耗。 ⑶锉、修正外形等工序造成的损耗。 ⑷车花时微碎粒流失损耗。
错金工艺：
错金即嵌金，即在钩盘凹纹内填满 黄后磨平。铜嵌金叫金铜错，银嵌 金叫金银错。春秋时秦国虎符、越 王勾践 剑！
越王剑就有错金字。 在器物表面刻出沟槽，以同样宽度的金线、金丝、金片等 按纹样镶嵌其中随后磨光表面的工艺。
两千多年出土，仍然金光灿灿，毫无脱落！这时错金都是 将金丝一点点熔进凹纹，然后磨平。后人简化工艺，将金 丝 打进凹纹，可惜很易脱落。我为文物部门修复的一些明清 错金青铜器脱落严重，其中感受很多！经我近十年钻研，
备料部 备料部的主要工作就是据工模部制 作出来的模具来加工产品的初型，也就 是半成品或配件。很多的配件都是由备 料部门加工出来的。
与备料部挨着的是油压部 油压部的主要工作也是和备料部差不多， 都是生产产品的初型的，也就是加工半成品， 只是油压部所针对的是手镯、金条、戒指、 吊坠之类的产品。 以上这二个部门产出来的关成品要转送 至执模部或链部。
K金饰品的一般加工工艺流程 黄金进口→啤蜡模→种树→灌粉印模→锔粉 →配料→倒模→滚筒抛光→执模→炸金→研磨 机抛光→车花→执边→打磨→电金→QC（检测） →成品入库 。
孔雀金线 制作工艺
孔雀金线制作工艺哎呀，说起孔雀金线，这可真是个手艺活儿。
你可别小瞧了这玩意儿，它可是咱们传统手工艺的瑰宝之一呢。
记得小时候，我奶奶家有个老柜子，上面就绣着一只孔雀，那羽毛金光闪闪的，特别好看。
我那时候还小，不懂这金线是怎么来的，就觉得特别神奇。
话说回来，这孔雀金线的制作工艺，那可真是老复杂了。
首先得有金线，这金线可不是普通的线，它是用真金白银做的。
听老人们说，这金线得用一种特殊的工艺，把金子打成薄片，然后再切成细丝，最后还得把这些细丝拧成线。
这过程听着就费劲，得有多细心才能做得好啊。
然后呢，就是染色的环节。
这孔雀金线，顾名思义，得有孔雀那种五彩斑斓的颜色。
所以，染线师傅得用各种天然染料，一点点地给金线上色。
这个过程得非常小心，因为金线很细，一不小心就可能弄断。
而且，颜色得染得均匀，不然做出来的成品就不好看了。
接下来，就是刺绣了。
这可是个技术活儿，得有一双巧手才行。
绣娘们得一针一线地把金线绣到布料上，形成各种图案。
这孔雀金线绣出来的图案，那叫一个美啊，金光闪闪的，看着就让人喜欢。
而且，这金线绣出来的图案，还特别耐用，不容易褪色。
我记得有一次，我跟着奶奶去了一个老绣坊，亲眼见识了这孔雀金线的制作过程。
那绣坊里头，到处都是五颜六色的线，还有各种各样的布料。
绣娘们坐在那儿，一针一线地绣着，那专注的样子，真是让人佩服。
我看着她们手里的金线，在阳光下闪闪发光，心里就想，这手艺得传承下去啊。
最后，我想说，这孔雀金线，不仅仅是一种手工艺品，它更是咱们文化的传承。
虽然现在机器也能做金线，但是手工做出来的，总是多了那么一份温度和情感。
就像我奶奶家那个老柜子上的孔雀，虽然年代久远，但那金线依然闪闪发光，就像奶奶的爱一样，永远温暖着我们。
所以啊，下次你看到那些金光闪闪的孔雀金线，别忘了，那背后可是有着无数绣娘的心血和汗水呢。
这手艺，值得我们去珍惜，去传承。
pcb打金线的工艺要求
pcb打金线的工艺要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的基础，而打金线作为PCB制造中的重要工艺之一，对于保证电子产品的性能和质量起着至关重要的作用。
下面将详细介绍PCB打金线的工艺要求，包括工艺流程、工艺参数和工艺控制等方面的内容。
首先，我们先来了解一下PCB打金线的工艺流程。
一般情况下，PCB打金线的工艺流程包括以下几个步骤：脱脂清洗、打底、镀金、焊接接插件等。
每个步骤都需要严格按照要求进行操作，以保证金线的质量和连接性。
在脱脂清洗环节，需要将PCB表面的油污和污垢去除干净，以便后续的工艺步骤进行。
清洗剂的选择和清洗时间都需要根据具体的情况和要求来确定，以确保能够彻底清除污垢。
打底是指在PCB表面形成一层铜膜，以提高金线的附着力和导电性。
一般可以通过化学镀铜、电镀铜等方式进行。
在打底过程中，需要保证铜膜的均匀性和厚度，以及与基板的粘附强度。
接下来是镀金环节，镀金是PCB打金线最重要的一步。
常见的镀金方式有电镀金、电镀镍金、沉积金、热泡镀金等。
镀金的目的是为了增加金线的导电性，防止氧化和腐蚀，提高其可靠性和使用寿命。
镀金层的厚度需要根据具体的要求和设计规范来确定。
最后是焊接接插件环节，这是将PCB与其他电子器件连接的重要步骤。
在焊接接插件过程中，需要控制好温度、焊料的质量和焊接时间。
同时，还需要注意焊接的位置、间距和焊接点的准确性和牢固性。
除了工艺流程外，还有一些工艺参数和工艺控制需要注意。
首先是工艺参数，这包括温度、压力、时间等。
这些参数需要根据具体的工艺要求和设备特性进行合理设定，以确保金线的质量和稳定性。
其次是工艺控制，这包括设备和工艺管理。
工艺设备需要保持良好的工作状态，定期进行维护和检修，以保证其稳定性和可靠性。
而工艺管理则需要建立科学的管理体系，制定相关的规范和标准，对每个工艺步骤进行严格的控制和监督。
综上所述，PCB打金线的工艺要求涉及到工艺流程、工艺参数和工艺控制等多个方面。
LED打金线工艺参数规范.doc
焊线工艺规范1 范围 (2)2 工艺 (2)3 焊接工艺参数范围 (3)4 工艺调试程序 (5)5 工艺制具的选用 (6)6 注意事项 (8)1 范围1.1 主题内容本规范确定了压焊的工艺能力、工艺要求 .工艺参数、工艺调试程序、工艺制具的选用及注意事项。
1.2 适用范围1.2.1 ASM-Eagle60. k&s1488机型。
1.2.2 适用于目前在线加工的所有产品。
2 工艺2.1 工艺能力2.1.1 接垫最小尺寸：45µm×45µm2.1.2 最小接垫节距(相邻两接垫中心间距离)：≥60µm2.1.3 最低线弧高度：≥6 mil2.1.4 最大线弧长度：≤7mm2.1.5 最高线弧高度：16mil2.1.6 直径：Eagle60:Ф18—75um , K&S1488: Ф18—50um2.2 工艺要求2.2.1 键合位置2.2.1.1 键合面积不能有1/4以上在芯片压点之外，或触及其他金属体和没有钝化层的划片方格。
2.2.1.2 在同一焊点上进行第二次键合，重叠面积不能大于前键合面积的1/3。
2.2.1.3 引线键合后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1倍。
2.2.2 焊点状态2.2.2.1 键合面积的宽度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的3倍。
2.2.2.2 焊点的长度：键合面积的长度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的4倍。
2.2.2.3 不能因缺尾而造成键合面积减少1/4，丝尾的总长不能超出引线直径的2倍。
2.2.2.4 键合的痕迹不能小于键合面积的2/3，且不能有虚焊和脱焊。
2.2.3 弧度2.2.3.1 引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕、损伤、死弯等。
2.2.3.2 引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的6倍，弯屏后拱丝最高点与屏蔽罩的距离不应小于2倍引线直径。
2.2.3.3 不能使引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1倍。
金线键合技术
>=H+8um (fine pitch)
Capillary设计（续）
CA/IC: Chamfer Angle/Inner Chamfer
Build-up related life span
OR
Recommendation: - Select the largest T
SL
FA
T
- larger OR with smaller FA, vice verse
Capillary设计（续）
Bonding pad pitch limitation on tip size
Example
QFP 208 Au 1.0mil ESEC 3088 80um 90um 200um 70um
Capillary设计需要的应用信息（续）
Item
Example
Bond Pad Metallization :
1%Si.05%CuAl
Distance between Pad to Lead :
Bond Shear (cont.)
-失效模式
无比效推球模式
5. Wire shear & other interferences – 推刀推线或其 它
- 推刀推过球上部或未推掉球的全部 - 推球过程中推刀接触芯片表面 - 推球结束后推刀划到芯片 - 其它
Bond Shear Strength Criteria
-失效模式
金线键合技术
焊线工艺分类(续)
2。超声楔焊
- 利用超声能量作用于压紧在一起的两种
金属间形成键合 3。热压焊 - 利用加热及压紧力形成键合。该技术
1957年在贝尔实验室被使用，是最早的 封装工艺技术，但现在已很少在用。
金线来料检验
- 金线的主要测试指标是抗张强度（拉
断力）及延展率
- 外观检验标准为表面完整性．比较好
的测试方法是使用ＳＥＭ．
- 放线性能
键合工艺质量控制测试
Visual Inspection（目检） Bond Shear（推球） Wire Pull（拉线） Wire peel（第二焊点拉线） IR microscopy（红外线显微镜） Cross-section（抛面分析） Chemical etch（化学腐蚀）
热超声焊与超声楔焊比较
金属线 焊线工具 焊线温度 焊线机
T/S
U/S
Au/Cu
Al/Au
Capillary
Wedge
需加热
室温
-电火花放电烧球 -不需烧球
-焊头与焊线
-焊头与焊线
无方向要求
方向一致
金丝球焊工艺图示
金丝球焊工艺图示(续)
金丝球焊工艺图示(续)
金丝球焊工艺图示(续)
第一点球焊 主要参数
金丝球焊工艺图示(续)
金丝球焊工艺图示(续)
金球形成 主要参数
z 线尾长度 （Wire tail length） z EFO 参数设顶定 (ball size ratio/torch current, torch time) z EFO gap z 线尾熔化后，表面张力使其冷却凝固时形成圆球状 主要特性 z 金球太小会造成capillary堵孔 z 金球太大易产生焊点偏及“Golf”球
防伪金线印刷工艺方法(一)
防伪金线印刷工艺方法(一)防伪金线印刷工艺简介防伪金线印刷工艺是一种常用于防伪领域的印刷技术，它通过印刷金属线条的方式，为产品或文档增加防伪性，提高其真实性和可信度。
本文将详细介绍几种常见的防伪金线印刷工艺。
1. 烫金工艺•简介：烫金工艺是一种常见的防伪金线印刷工艺，利用金属箔通过加热与物体表面形成附着，从而营造出高级的质感和视觉效果。
•方法：在印刷前，设计师通过将金属箔放置于要印刷的图案上，然后使用加热设备将金属箔与物体表面结合，形成金色线条。
•优点：烫金线条光泽度高，有一定的凹凸感，不易被仿制和涂改，增强产品的真实性。
•应用：常用于高档产品的包装盒、证书、票据等。
2. 印花金工艺•简介：印花金工艺是一种以金属粉末为原材料的印刷工艺，通过印刷金属粉末构成的金色图案或线条，以增加产品的防伪性。
•方法：使用特殊的印刷墨水，在印刷过程中，在需要的位置进行金属粉末的印刷，形成金色线条或图案。
•优点：印花金线条具有明亮的颜色和质感，不易掉落，难以复制，提高了产品的防伪能力。
•应用：常用于保健品、服装等产品的包装和标签上。
3. 电铸金工艺•简介：电铸金工艺是一种利用电流和化学缓蚀作用的工艺，将金属线条直接印刷在产品表面，以提高产品的防伪性。
•方法：通过特殊的电铸设备，将金属离子与产品表面进行化学反应，直接在表面生成金属线条。
•优点：电铸金线条的附着力强，不易被刮擦或脱落，具有良好的耐久性和防伪性能。
•应用：常用于身份证、信用卡、票据等重要证件的防伪印刷上。
4. 灭活金工艺•简介：灭活金工艺是一种将金属线条与物体表面融合的工艺，采用特殊的化学雾化技术，使金属线条与胶体混合后喷涂到物体表面，形成金色防伪效果。
•方法：通过喷涂金属线条的胶体溶液，使金属线条与物体表面结合，并通过特殊灭活技术让其保持在物体表面。
•优点：灭活金线条整体平滑、自然，并具有高的防伪效果，不易被仿制。
•应用：广泛应用于化妆品、酒类等高档产品的包装上。
金银线使用过程中常会出现的问题
杭州樱花线业有限公司20世纪40年代发展起来的化纤薄膜金银线，是由两层醋酸丁酯纤维素薄膜夹粘一层铝箔再切割成细条而成。
后来又出现用聚酯薄膜通过渡铝、加颜色涂料等工艺制成的涤纶金银线。
涤纶金银线有双色金银线、五彩金银丝、彩虹线、荧光线等。
金银线由于其金属亮光以及可以车缝、绣花、织带的功能，给人一种很神秘的感觉，并且生产的工艺比一般的线要复杂，造成质量方面的差异，但是这毕竟是一种线，质量再好，在使用过程中也会出现相应的问题。
1、容易断裂市场上很多金银线的材质一般，容易出现断裂的问题，不仅是在缝纫的时候，在成品阶段，也是有断裂的情况，让客户满意度大打折扣。
确保你使用合适的面料。
太厚或太密的面料会产生不必要的摩擦，进而引起断线。
当使用金银线时，永远都要设法使用柔软的和天然的面料。
杭州樱花线业有限公司2、易氧化、颜色不鲜亮在市面上，我们购买了金银线之后，制作一些产品，过了一定的时间后发现，这些线的光泽消失了，颜色变得相对暗沉，其中的原因就是很多材质相对不好的金银线容易被氧化而失去金属光泽。
3、不易清洗很多金银线制成的衣服在清洗过程中很容易损害或者是让颜色产生一定的变化，这是因为生产金银线的原料不同造成的。
看完以上的问题，相信大家对金银线使用常见的问题有所了解，金银线与其它绣花线相比，确实很难处理，所以购买时一定要选择靠谱的金银线，才会减少后期的烦恼。
目前，杭州樱花线业有限公司生产的金银线，在质量方面值得信赖。
樱花牌金银线选用日本进口金属膜为原料，经过日本进口切膜、制线设备生产高品质金银线。
樱花牌金银线严格执行欧盟立法制定RoHS标准以及欧洲标准杭州樱花线业有限公司EN 14362-1、EN 14362-2生产加工，且经过第三方权威认证机构Intertek及SGS认证。
公司下设香港樱花线业有限公司和东莞樱花线业有限公司及遍布全球的经销商销售网络，主要产品“樱花”电脑绣花线（涤纶绣花线、粘胶长丝绣花线、缝纫线、金银线等等）具有色牢度强、色准、防断线、抗静电、线质柔软、符合欧美环保标准等优点，以品质面向市场，深受欧美客商的青睐，产品已在世界上30多个国家注册，在欧、美、东南亚、南非等60多个国家和地区销售。
金线ball shear判定标准
金线ball shear判定标准
金线ball shear判定标准主要包括以下几个方面：
1. 表面质量：金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。
金线表面还应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物，以确保金线与LED芯片之间、金线与支架之间的键合强度。
2. 力学性能：金线应能承受树脂封装时所产生的冲击，并具有规定的拉断负荷和延伸率。
金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用，具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。
3. 焊线品质：完成焊线后，应进行破坏性试验，包括拉力测试（Pull Test）和金球推力测试（Ball Shear Test），以确定焊线之品质。
请注意，具体的判定标准可能会因应用场景和工艺要求而有所不同，建议查阅相关行业标准或咨询专业工程师。
LED打金线工艺参数规范
焊线工艺规范1 范围 (2)2 工艺 (2)3 焊接工艺参数范围 (3)4 工艺调试程序 (5)5 工艺制具的选用 (6)6 注意事项 (8)1 范围1.1 主题内容本规范确定了压焊的工艺能力、工艺要求 .工艺参数、工艺调试程序、工艺制具的选用及注意事项。
1.2 适用范围1.2.1 ASM-Eagle60. k&s1488机型。
1.2.2 适用于目前在线加工的所有产品。
2 工艺2.1 工艺能力2.1.1 接垫最小尺寸：45µm×45µm2.1.2 最小接垫节距(相邻两接垫中心间距离)：≥60µm2.1.3 最低线弧高度：≥6 mil2.1.4 最大线弧长度：≤7mm2.1.5 最高线弧高度：16mil2.1.6 直径：Eagle60:Ф18—75um , K&S1488: Ф18—50um2.2 工艺要求2.2.1 键合位置2.2.1.1 键合面积不能有1/4以上在芯片压点之外，或触及其他金属体和没有钝化层的划片方格。
2.2.1.2 在同一焊点上进行第二次键合，重叠面积不能大于前键合面积的1/3。
2.2.1.3 引线键合后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1倍。
2.2.2 焊点状态2.2.2.1 键合面积的宽度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的3倍。
2.2.2.2 焊点的长度：键合面积的长度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的4倍。
2.2.2.3 不能因缺尾而造成键合面积减少1/4，丝尾的总长不能超出引线直径的2倍。
2.2.2.4 键合的痕迹不能小于键合面积的2/3，且不能有虚焊和脱焊。
2.2.3 弧度2.2.3.1 引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕、损伤、死弯等。
2.2.3.2 引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的6倍，弯屏后拱丝最高点与屏蔽罩的距离不应小于2倍引线直径。
2.2.3.3 不能使引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1倍。
金线-wafer键合强度标准
金线-wafer键合强度标准近年来，随着微电子技术的飞速发展，金线-wafer键合技术作为一种重要的封装工艺，被广泛应用于集成电路、传感器、MEMS器件等领域。
而金线-wafer键合的质量和可靠性直接影响着器件的性能和稳定性，因此制定金线-wafer键合强度标准显得非常重要。
在进行金线-wafer键合强度标准的讨论之前，首先需要对金线-wafer 键合的工艺流程和原理有一个清晰的了解。
金线-wafer键合是指在芯片封装过程中，使用金线将芯片与衬底(wafer)进行连接的一种工艺。
而金线-wafer键合的强度标准，则主要是指金线连接的牢固程度和稳定性。
针对金线-wafer键合强度标准的制定，首先需要考虑的是对金线连接强度的定量分析。
在实际的生产中，可以通过应力测试、拉力测试等手段来对金线-wafer键合的强度进行测试和评估。
通过对多组样品的测试数据进行统计分析，可以得到金线-wafer键合强度的分布规律和标准差，从而为制定强度标准提供依据。
另外，除了定量分析之外，金线-wafer键合强度标准的制定还需要考虑到工艺和材料的影响。
在金线-wafer键合过程中，不同的工艺参数和材料选择都会对键合强度产生影响，因此需要在制定标准时对工艺和材料进行全面考量。
金线的直径、键合温度、压力等工艺参数，以及金线和衬底的材料性质都会对键合强度造成影响，需要在标准中进行详细规定。
除了以上考虑因素外，金线-wafer键合强度标准的制定还需要充分考虑到不同应用场景的需求。
不同的器件在使用过程中会受到不同的环境和应力，对键合强度的要求也会不同。
因此需要根据不同应用场景的需求，针对不同的器件类型和用途，制定相应的键合强度标准，以保证器件在实际使用中的可靠性。
金线-wafer键合强度标准的制定需要充分考虑定量分析、工艺和材料影响以及不同应用场景的需求，才能够为微电子封装行业提供统一的标准和规范。
只有制定了科学合理的强度标准，才能够保证金线-wafer键合技术的质量和可靠性，推动微电子封装行业的持续发展。
金星(金线)玻璃马赛克概述
金星（金线）玻璃马赛克概述
内含一定比例的丝状或点带状金属（通常是金色）结晶颗粒，具有明显的遇光闪烁的彩色玻
璃马赛克，又叫金沙马赛克或拉金丝马赛克。
金星马赛克的生产工艺
金星马赛克的生产工艺和流程大概与熔融马赛克差不多，只是在原料高温熔融成液态流入加工成
型的刀模具的管道中撒入金色金属结晶粒（颗粒体积很小），经刀模具压铸成型后在马赛克表面和里
面形成无规则分布的金属闪光点、丝效果。
在撒入金属结晶粒这一过程中的温度掌握至关重要，温度
掌握恰当，金属结晶粒在产成品的内部和表面分布将呈不规则的点丝状，遇光闪烁效果好，若温度掌
握不好或金属结晶粒不纯时将在产成品内部和表面呈块带状和结晶粒带暗红色、遇光闪烁效果差，呆板。
至今，金星马赛克生产过程中撒入金属结晶粒时的温度控制仍是这一马赛克生产工艺的关键，且
多是凭据观察锻烧火势的师傅的经验和工艺决定金属结晶粒的分布效果，因此现在国内能生产档次较
高的金星马赛克产品的生产厂家不多，经验丰富的工艺师傅更是屈指可数。
金星马赛克的特性
金星玻璃马赛克的特性是熔融马赛克一样，但因其砖体内部和表面含有不规则的点丝状的金
属结晶颗粒和其半透明的结晶体，遇光闪烁，比一般熔融马赛克更具质感和高档，而其遇光闪烁的美
感度与生产工艺和金属结晶颗粒的质地有很大关系，因而形成不同闪烁效果和质感的金星马赛克因生
产工艺成本差异而形成悬殊较大的市场价格。
金属结晶颗粒分布均匀自然，呈点丝状，呈金黄色，遇
光闪烁效果好的金星马赛克价格比呆板分布、呈块带状、偏红色的每平方米贵几十元，与只在熔融马
赛克成型后再在其表面附着一些金属釉料的所谓金星马赛克更是无法比对。
雅韵贝类 1。
制造电金线SOP
操作控制
1、开机生产前应认真检查液位、过滤、温度等设备工作是否正常，如不正常则必须 先调整至正常方可生产； 2、将挂具垂直挂于上料架的钢架上，然后双手拿板边，必须带手套；将板子两边的导电角平 行的插入“C”型挂具两边的导电接触点内，然后锁紧，使板子两边露铜的导电角与挂具的导电接 触点完全贴合在一起，板子的高度不能高出液面； 3、 当首件板子进入镀镍、金槽前，先将其两槽的电流及电压调至0，再将上好挂具的板子完 全浸于槽体药水中，检查铜V座是否接触良好，最后将电流调到所需的电流值进行电镀作业； 4、当镍槽药水PH值低于规定范围时，以氨水(分析纯)调整至正常范围；高于规定范围时，以 氨基磺酸调整至正常范围(调整PH值时，以少量多次添加为宜)。 5、各药水缸有板时不能加料，加料时要打气或过滤，直至药水溶解、混合均匀； 6、长时间停产时应关掉加热、过滤、打气、摇摆、水阀等。 7、镀镍板过镍缸后水洗（三段）不超过2分钟：前两段水洗时间30s，后一段水洗30s(计时器 控制)。
四、镀金 药水补加（分析数据详见每日分析工） 1）PH值、比重每班分析一次； 2）金补充剂138R为添加金盐时使用，每添加100g金盐需补充添加 138R 100ml；
3）导电盐138C每加16克/升，比重可以升1°波美；调酸盐每5 克/升，可以降低PH值0.1； 4）当金槽药水PH值低于规定范围时，以KOH(分析纯)调整至正常 范围；高于规定范围时，以调酸盐调整至正常范围(调整PH值时， 以少量多次添加为宜)。 5) 每周分析Au、钴、金添加剂含量一次，并视具体情况调整 维护与保养（记录详见保养附工） 1) 棉芯每周清洗一次,每周更换一次；取出来更换棉芯时候,一定要 滴干药水，然后将棉芯放到回收水进行浸泡清洗，最后棉心用纯 水洗并将洗后的水倒回回收槽,废弃棉芯应放置单独存放处待统一 处理;操作时严格按“电镀金操作安全规程”操作. 2）金回收缸每月更换一次，其后纯水洗缸每天更换一次；
LED金线培训资料
＞8.0
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HAZ对wire bonding 影响最大的应该是成弧的高度， loop height 一定要大于HAZ。
RFRDT080901 Ver.A / Allen
RFRDT080901 Ver.A / Allen
方向：一定要求如图所示的放置
理论上金是绝对不会在空气中被氧化的，因为金是惰 性的金属。金线从本身质量上来说不存在多久的问题：
◇
其他扁平封装
弧形稳定性， 好的弧形稳定性适用于较细线径和长弧应用。
HD5 HD6
◇ 扁平封装形式
这两种掺杂量较高的金线，由于掺杂了不同的元素更适合低 长弧应用，具有较高的高温强度，属于掺杂金线和改良型金 线的过度产品。
(BGA, MQFP, TSOP, TQFP， VSSOP, IC-cards, ...)
[cN] ＞4.0 ＞2.5 ＞1.5 ＞5.0 ＞3.0 ＞2.0 ＞9.0 ＞5.0 ＞4.0 ＞11.0 ＞7.0 ＞5.0 ＞16.0 ＞10.0 ＞8.0 ＞19.0 ＞11.0 ＞9.0 ＞25.0 ＞16.0 ＞14.0 ＞48.0 ＞30.0 ＞25.0
织金 金通 工艺
织金金通工艺织金和金通是两种传统的中国工艺，它们都以金子为材料，但却有不同的制作方法和用途。
织金是一种古老的金工艺，它将金线织成丝绳或布料，用于制作华丽的衣物、家居饰品和礼品。
织金的过程非常精细，需要金匠们手工将金线穿过细小的孔洞，然后用特殊的工具把金线压平，使其与织物融为一体。
织金的成品华丽而富有质感，充满了金子的光辉与璀璨。
金通则是一种金匠在金属表面雕刻图案的技艺。
金通的工艺要求金匠具备精湛的技巧和丰富的创意。
金匠们使用各种工具和技巧，将金属雕刻成各种精美的图案和纹饰。
金通的成品不仅具有独特的视觉效果，还有一种独特的触感和质感，给人一种高贵和奢华的感觉。
织金和金通的制作过程都需要金匠们花费大量的时间和精力，但是他们对于保护传统工艺和传承技艺都非常执着。
他们用心制作每一件作品，希望能够将中国传统工艺的美丽传递给更多的人。
织金和金通是中国传统工艺的瑰宝，它们不仅展示了中国人民的智慧和创造力，也是中国传统文化的重要组成部分。
通过织金和金通的制作，我们可以感受到中国古代文明的瑰丽和繁荣。
这些传统工艺不仅是一种艺术形式，更是一种对美的追求和人类智慧的结晶。
织金和金通的艺术价值和文化意义不可低估。
它们不仅是一种技术，更是一种精神和情感的表达。
通过织金和金通的制作，人们可以感受到工匠们对美的追求和对传统文化的热爱。
这种精神和情感的传递，使织金和金通成为了一种具有人文关怀和文化内涵的艺术形式。
织金和金通的制作过程虽然复杂，但是它们所展示的美丽和独特性是无与伦比的。
它们承载着中国传统文化的丰富内涵和价值观念，并通过艺术形式将其传递给后世。
织金和金通不仅是一种工艺，更是一种文化的传承和发展。
通过织金和金通的制作，我们可以感受到中国传统工艺的魅力和独特性，也能够体验到人类对美的追求和创造力的无限可能。
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Wire bonding 生产工艺标准
一、 目的：
建立基本的wire bonding 标准，制定生产过程中产品合格／不合格的判断标准。
二、 范围：
本标准只适用于金线球焊工艺。
三、 基本焊接条件：
热压超声波焊接只用于金线键合，所需的温度、压力、超声波功率及时间视不同机型、不同衬底材料很大不同，具体应根据机型、衬底材料特性科学设定。
四、 品质判断标准：
1） 球形标准，如图—1所示： ① 球的直径：
以2.5φ-3.5φ为标准 ，低于2.5φ为球小，大于3.5φ为球大。
② 球的厚度：
以0.5φ-1.5φ为标准，低于0.5φ为球扁，大于1.5φ为球厚。
③ 球畸形：
焊线偏离焊球中心超过1/2φ为球畸形。
注：以上φ为金线直径，以下类同。
球的直径：2．5φ-3．5φ
球的厚度：0．5φ-1．5φ
2） 线形标准： ① 线形不良：
线摆动以≤3φ、S 形≤2φ为标准，超过此标准为线形不良。
线形摆动如图—2所示：
图—2：线形摆动标准
② 线受损：
以≤1/4φ为标准，超过1/4φ为线受损不可接受。
③ 弧形标准：
晶粒边距金线垂直距离至少1.5φ，少于1.5φ为线低；晶粒面距线形最高不超过200um，如图—3所示：
线形摆动：≤3
φ
晶粒边距金线垂直距离至少1.5
φ
200um
④ 跪线：
如图—4所示，圆圈处所指的金线贴在焊接表面上为跪线，不可接受。
标准线形为圆圈处所指的金线与焊接表面应有一定角度，如图—3所示。
图—4：跪线
3） 焊口标准： ① 焊口：
长为0.8φ—1.5φ，宽为1.5φ—2.5φ，且瓷咀印必须完整，超出此规格范围为不可接受，如图—5所示：
图—5：焊口标准
② 线尾：
线尾长度必须≤1φ，大于1φ时为线尾长，不可接受。
跪线
length：0.8φ—1.5φ
width：1.5φ—2.5φ
瓷咀印
③ 虚焊、脱焊：
焊球与die 面接触，焊口与frame 表面接触，拉力测试为0时为虚焊；焊球或焊口中有一个不与焊接表面接触时为脱焊。
如图—6所示：
图—6：虚焊、脱焊
4) 位置标准： ① 走位：
球走位：
焊球须在IC pad 位置内或恰好压在Pad 边上，超出pad 位置为球走位。
焊口走位：
焊点须在PCB 金手指内，焊口离金手指边至少1φ。
超出金手指
为焊口走位。
，
拉力为0
，虚焊
脱焊
球走位 NG
Gold ball
焊口走位 NG
PCB Pad
Wedge
② 漏线：
应焊线的位置没有焊线。
③ 焊错位：
金线没有焊在指定Pad 上而是焊在别的Pad 上。
5） 拉力及推球标准： ① 拉力测试方法：
拉力测试时以靠近焊球金线弧形最高处为基准，如图—7所示：
图—7：金线拉力测试点
② 金线拉力管制，如下表： 金线代码 (直径) 平均管制 上限 平均管制中心线 平均管制下限 差距管制 上限 差距管制中心线 23 9 7 5 3 1.5 23J 8.5 6 3.5 4 2 25
12
8.5
5
6
3
Pad
拉力测试点
第一焊点
第二焊点
25J 9 6.5 4 4 2
35 30 21.5 13 16 8
35J 27 20 13 12 6
50 35 28 21 13 6.5
50J 31 26 21 9 4.5
备注：23、23J为同一直径的金线，对SOT-54、SOT-23产品Wire bonding时有两个引线方向，方向不同金线的管制拉力不同，用J来区分，其余类同。
③推球不良：
推球时使用推球机做推力实验，推球力至少16g以上，金线在pad上残留量≥60%，不满足此规格为推球不良。