电子组件可接受性标准

j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备.
二、电子组件的操作
2.2、三种拿PCBA的方法
（1）、理想状态： * 带干净的手套,有充分的 EOS/ESD 保护 * 戴符合所有 EOS/ESD 要求的防溶手套进行清洗. （2）、可接收：* 用干净的手拿PCBA边角, 有充 分的EOS/ESD保护.

需要识读的标识等由于元器件损伤而缺失。
绝缘层受到一定程度的损伤，导致金属暴露或 者元器件变形。（C）
B

损伤区域有增加的趋势。

损伤导致与相邻元器件或电路有短路的危险。
三、元器件安装
3.6、器件损伤
C
D
E
F
四、焊点的基本要求
4.1 焊点的基本要求
1）合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿 的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊 料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很 宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接 面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接 触角大于90°。 2）所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹 形的弯液面。 3）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其它方面的 判断标准都相同。 4）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。 5）对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应 产生满足验收标准的焊点。
非极性元器件须从下到上识读标识。
三、元器件安装
3.1、元器件安装---方向---垂直
缺陷—1,2,3 级 极性元器件安装反向。
三、元器件安装
3.2.1、元器件安装--双列直插器件(DIP)、单列直插器件 (SIP)、插座
目标：
元器件所有引脚上的抬高凸台 都座落于焊盘表面。 引线伸出量满足要求。
说明：
描叙印制板和（或）电子组件的各种高于产品最低可接收要求的装连结构特点的图片 说明性文件，同时描叙了各种不受控（不合格）的结构形态以辅助生产现场管理人员及时 发现或纠正问题。
一、IPC-A-610 D基础知识
1.2、电子产品的级别划分：
• • • • • • I级-通用类电子产品： 包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高 而以其使用功能要求为主的产品：如：VCD/DVD等等。 II级-专用服务类电子产品： 包括通讯设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类 产品需要持久的寿命，但要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。 III级-高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中.不能 出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用
（5），未涉及的条件：
除非被认定对最终用户规定的产品完整、安装和功能产生影响，拒收和过程警示条件以外那些 未涉及的情况均被认为可接收
一、IPC-A-610 D基础知识
• 1.4 PCB
（1），PCB：印刷电路板未打上元件
（2），PCBA： 印刷电路板组装已打 上元件);
二、电子组件的操作
• 2.1、操作准则： a)保持工作站干净整洁,在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 b)尽可能减少对电子组件的操作，防止损坏。 c)使用手套时需要及时更新，防止因手套脏引起污染。
三、元器件安装
3.2.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座
可接受—1，2，3级：
倾斜度尚能满足引脚伸出量和 抬高高度的最小要求。
三、元器件安装
3.2.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座
缺陷—1，2，3级：
元器件的倾斜度使得其超过了 元器件最大的抬高高度限制。 元器件的倾斜度使得其引线的 伸出量不满足要求。
目标—1，2，3 级 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。
焊接件的轮廓清晰。
连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
三、元器件安装
3.5、元器件安装--引脚成型—损伤
可接受—1,2,3 级
无论是利用手工、机器或模具对 元件进行预成型，元件引脚上的刻 痕、损伤或形变不能超过引脚直径 的宽度或厚度的10%。（如果引脚 的镀层受到破坏，暴露出元件管引 脚的金属基材要见焊点基本要求）
三、元器件安装
3.5、元器件安装--引脚成型—损伤

元器件绝缘/ 护套损伤区域不会进一步扩大。
三、元器件安装
3.6、器件损伤
可接受—1 级 制程警示—2，3 级 元器件绝缘/ 护套损伤区域导致的暴 露的元器件导体不会与相邻元器件或电路 发生短路危险 陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有 进入引脚或封接缝处。 陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有 发生裂纹的趋势。
缺陷—1,2,3 级 引线的损伤超过了10%的引线直径。 由于重复或不细心的弯曲，引线变形。
缺陷—1,2,3 级 引线上有严重的缺口和锯齿，引线直 径的减小超过10%。
三、元器件安装
3.6、器件损伤
目标-1，2，3 级 外涂层完好。 元器件体没有划伤、缺口和裂缝。 元器件上的标识等清晰可见。
二、电子组件的操作
（3）、可接收：* 在无静电释放敏感性元件（ESDS）或没有涂膜的情况下可以接受.
不可接收：*裸手触摸导体，锡点连接处及层压体表面,无EOS/ESD保护.
三、元器件安装
3.1、元器件安装---方向---水平
目标-1,2,3 级 元器件位于焊盘中间（对称中心）。
元器件标识可见。
三、元器件安装
3.2.2、元器件安装——连接器
目标：1，2，3 级 连接器与板平齐。
元器件凸台座落于板表面，所有引脚都有基于 焊盘的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。
板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔中。
可接受：1，2，3 级 连接器后边与板平齐。插入边不违反元器件高 度和引脚伸出量的要求。 板锁完全插进/搭锁到板孔中（外壳未浮起）。 当只有一边于板面接触时，连接器的另一边与 PCB板的距离不大于0.5MM，连接器倾斜度、其引脚 伸出的长度和器件的高度要符合标准的规定 引脚与孔正确插装匹配
三、元器件安装
3.6、器件损伤
缺陷—1,2,3 级 元器件上的缺口或裂纹：1)延伸到封装区域 里边。（图A） 2)在通常不会暴露的区域暴露了 引脚。（图A） 3）元器件功能区域暴露或完整性 受到影响。（B/C/D/E/F）
A
1 碎片延伸到封装区域 2 引脚暴露 3 封装

陶瓷基体元器件体上由裂纹。（F） 玻璃基体元器件上后缺口或裂纹。（E） 玻璃封接触处由裂纹或其它损坏。
三、元器件安装
3.6、器件损伤
可接受—1，2，3 级 有轻微的划伤、缺口，但没有暴露元器件 基体或有效功能区域。 未损害结构的完整性。

1 碎片缺口 2 裂缝
元器件封接缝端部没有裂缝或其它损坏。
可接受—1 级
工艺警示—2，3 级
壳体上的缺口没有延伸并使得封装的功能区域 暴露。 器件损伤没有导致必要标识的丢失。
1，粘接胶
2，俯视
3，25%环绕
三、元器件装配
3.4、元器件固定—粘接
可接受-1，2，3级
对于垂直安装的多个元器件，每 个被粘接元器件用的粘接胶的量至少 分别是元器件长度的50%，且元器件 与元器件之间的粘接胶是连续的。每 个元器件圆周粘接范围是其周长的 25%。 安装表面存在粘接胶。
对于玻璃体元器件，需要时，在 粘结前加衬套。
IPC-A-610（电子组件可接受性标准）
目 录
IPC-A-610D基础知识 电子组件的操作
元器件安装
焊接 SMT元件的放置及检查标准 整板外观
一、IPC-A-610D基础知识
1.1、简介：
IPC-A-610D是由IPC(电子线路及互连组装协会)产品保证委员会制定的关于电子组装 外观质量验收条件要求的文件。即一个通用工业标准,目的在于汇集一套在厂家和客户中 通用的电子装配目视检查标准。
三、元器件装配
3.4、元器件固定—粘接
可接受-1，2，3级
对于水平安装的元器件，粘接长 度至少为元器件长度的50％；粘接高 度为元器件直径的25％。粘接胶堆集 不超过元器件直径的50％。安装表面 存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件 体中部。
对于垂直安装的元器件，粘接高 度至少为元器件高度的50％，圆周粘 接范围达到25％。 安装表面存在粘接 胶。
于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。
一、IPC-A-610 D基础知识
1.3、可接收条件：
（1），目标条件： 是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于 保 证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非打到不可。
（2），可接收条件：
是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美。可接收条件稍高于最终产品的最低 要求条件。 （3），缺性条件： 是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计、服 务和用户要求进行返工、维修、报废。 （4），制程警示条件： 过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情 况。例如SMT片式元件翻件情况。
非极性元器件同方向放置，因此可用同一方 法（从左到右或从上到下）识读其标识。
可接受-1,2,3 级 极性元器件及多引线元器件方向摆放正确。 手工成型与手工插件时，极性符号可见。 元器件都按规定正确放在相应焊盘上。 非极性元器件没有按照同一方向放置。
三、元器件安装
3.1、元器件安装---方向---水平