PCBA(SMT)外观检验判定标准1
PCBA(SMT)外观检验判定标准1
少锡（SOP、QFP)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%
2.最小侧面焊点长度D小于引脚长度50%
3.最小跟部焊接高度F小于焊接厚度G加连接处的引脚厚度T的50%
以上任一情況拒收
少锡(QFN类元件)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.城堡类QFN最小焊点高度F未达到焊锡高度H的50%
PCB掉铜箔
PCB铜箔有掉落现象
判定标准：
所有功能位掉铜箔不良均判拒收
SIM卡座坏
SIM卡座有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等现象
判定标准：
有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等任一情況的拒收
元件烫伤
影响外形、装配和功能变形、缺口、刮削、刻痕或熔毀现象
判定标准：
裂痕或其它变形影响了机械性质的完整均判拒收
2.电池座/USB/卡座/天线弹片偏移超出焊接端或焊盘的25%或存在角度偏差
以上有任一情況均判拒收
少件
BOM要求進行元件贴装的位置无元件
判定标准：
所有少件均判拒收
少锡(片式元件)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.片式元件末端焊点宽度C未达到元件可焊端宽度W的50%，或焊盘宽度的50%
2.最小焊接高度F未达到焊锡厚度G加可焊端高度H25%.
2.元件末端偏移
以上有任一情況均判拒收
浮高
元器件与PCB存在间隙或高度超过0.3mm。
判定标准：
目视或用塞规量测超过0.2 mm的拒收
偏位(IC/卡座/USB/电池座)
元件贴装位置未和焊盘或丝印重合，有偏移
判定标准：
1.圆柱体、扁平、L形和翼型引脚的SOP、QFP、QFN侧面偏移大于引脚焊接宽度的25%
PCBA外观检查标准范文
PCBA外观检查标准范文一﹑适用范围﹕本规范适用于所有PCBA的外观检查.二﹑检验条件与工具:1﹑检验须在距60W灯光下1m处进行，SMT元件须在3-5倍的放大镜下检查.2﹑检验时必须注意静电防护﹐如戴防静电手套或防静电手环等。
3﹑置于眼前30CM处，旋转45º，停滞3秒仍无法确认的轻微缺陷，不被视为不良点。
三﹑名词解释﹕1﹑严重缺点(以CR表示)﹕凡足以对人体或机器产生伤害﹐或危及生命财产安全的缺点﹐谓之严重缺点﹐任何一个严重缺点均将导致整批的批退。
2﹑主要缺点(以MA表示)﹕可能造成产品损坏﹑功能NG，或影响材料﹑产品使用寿命，或使用者需要额外加工的﹐定义为主缺。
严重的外观不良, 标签错误，漏执行ECN，混板等引起客户强烈反感的缺陷也定义为主缺。
3﹑次要缺点(以MI表示)﹕不影响产品功能﹑使用寿命的缺点﹐泛指一般外观或机构组装上的轻微不良或差异, 定义为次要缺点.四﹑参考文件﹕IPC-A-610C五﹑内容﹕1﹑SMT产品检验标准﹕SMT常见之不良现象有:1.1 短路﹕指两独立相邻焊点之间﹐在焊锡之后形成接合之现象﹐其发生之原因为焊点距离过近﹑零件排列设计不当﹑焊锡方向不正确﹑焊锡速度过快﹑助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良﹑锡膏涂布不佳﹑锡膏量过多等。
（MA）1.2 空焊﹕锡堑上未沾锡﹐未将零件及基板焊接在一起﹐此情形发生之原因有焊堑不洁﹑脚高翘﹑零件焊锡性差,零件位侈,点胶作业不当﹐以致溢胶于焊堑上等﹐均会造成空焊。
空焊的零件PAD多呈光亮圆滑形.（MA）1.3 假焊﹕零件脚与焊堑间沾有锡﹐但实际上没有被锡完全接住。
多半原因为焊点中含有松香或是造成。
（MA）1.4 冷焊﹕亦称未溶锡﹔因流焊温度不足或流焊时间过短而造成﹐如此一缺点可藉二次流焊改善，冷焊点的锡膏表层暗黑，,大多呈有粉末状。
（MA）1.5 零件脱落﹕锡焊作业之后﹐零件不在应有的位置上﹐其发生之原因有胶材选择或点胶作业不当﹐胶材熟化作业不完全﹐锡波过高且锡焊速度过慢等。
PCBASMT外观检验判定标准
PCBASMT外观检验判定标准外观检验在PCBASMT（Printed Circuit Board Assembly and Surface Mount Technology）制造过程中起着至关重要的作用。
外观检验是为了确保PCBASMT产品的质量和性能符合预期，同时也是保证产品外观美观无瑕疵的重要环节。
本文将介绍PCBASMT外观检验的判定标准，帮助读者更好地了解和应用这一标准。
一、PCBASMT外观检验的重要性PCBASMT外观检验是在PCBASMT生产流程中进行的一项质量控制措施。
通过外观检验，可以确保组装过程中没有缺陷和损伤，保证产品的功能和性能正常。
外观检验还可以及时发现和纠正潜在的质量问题，避免不必要的成本和资源浪费。
二、PCBASMT外观检验的判定标准1. 表面质量PCBASMT产品的表面应当平整光滑，无明显的凹凸、磨损或划痕。
表面应呈现出一致的光泽度和颜色，不应有明显的色差或变色现象。
2. 焊接质量焊接是PCBASMT中的重要步骤，焊接质量直接关系到产品的可靠性和性能。
焊接点应当均匀、牢固，焊接接触面应无气泡、空洞或裂纹。
焊点应与电路板表面保持平齐，不应有高于或低于表面的情况。
3. 印刷质量PCBASMT中的印刷是将导电材料印在电路板上的过程。
印刷质量的好坏直接影响到电路板的导电性和可靠性。
印刷应当均匀、覆盖面积大，无虚焊、少焊或多焊的现象。
印刷位置应准确无误，不应有偏移或模糊的情况。
4. 零件安装质量PCBASMT中的零件安装是将元器件精确地安装在电路板上的过程。
零件应当安装在规定的位置上，位置准确无误。
零件安装应牢固可靠，无松动或倾斜。
引脚或焊点应与电路板保持良好的接触。
5. 清洁度PCBASMT中的清洁度是保证产品外观整洁、无污染的关键环节。
电路板上不应有灰尘、污渍或异物。
焊接接头和元器件之间不应有焊锡飞溅、焊锡球或焊锡桥等异常情况。
三、PCBASMT外观检验的方法1. 目视检查目视检查是最直接、简单的外观检验方法之一。
PCBA外观检 标准(贴片元件面)-品质看板
缺陷类别 严重 主要 缺陷 缺陷
V
2
错件
所贴片零件没有按BOM表与 工艺要求执行贴片
V
12
损件
元件破损、裂缝明显，但不影 响性能
V
应贴0603元
错贴0805元
3 反向 元件放置方向错误
4 侧立 元件侧面与焊盘接触。
5 立碑 元件端子与焊盘单面接触
6 反白 元件字面向下
7
Y轴偏移
超出焊盘或元件宽度的 1/3，其中较小者
验 标 准（SMT 元 件 面）
术语 定 义： 缺 陷： 指组 件在 其最 终使 用环 境下 影响 了外 形、 装配 和功 能的 现象 。
致命 缺 陷： 指缺 陷足 以造 成人 体或 机器 产生 伤害 或危 及生 命财 产安 全的 缺 陷； 主要 缺 陷： 指缺 陷对 制品 的实 质功 能上 已失 去实 用性 或造 成可 靠度 降 低， 产品 损坏 、功 能不 良；
8
X轴偏移
超出焊盘或元件宽度的 1/4，其中较小者。
元件表面划伤、破损轻微，未
V
13 损件 暴露出内部基材，且不影响性
能
V
14 空焊 引脚与焊盘之间无焊料填充
V
V
15
短路
线路与线路或元件引脚之间不 应导通而导通
V
V
16
虚焊
焊点外观良好，焊锡量适合， 但没有与引脚焊接在一起
V
V
17 假焊 焊接外观良好，但实际未接触
24 锡渣 直径超过0.5mm
25
多锡
焊料润湿过多，元件脚轮廓不 可辨认；焊料接触元件本体
26
溢红胶
红胶溢出，沾染焊盘，影响焊 锡性
27
溢红胶
PCBA插件SMT品质缺陷判定标准
3.说明3.1本标准中的合格是指产品没有出现不良判定的任意一项内容。
3.2本标准中的不合格是指产品出现不良判定的任意一项内容。
缺陷判定分“严重缺陷”、“主要缺陷”、“次要缺陷”三种4.作业要求4.1 4.24.34.4 检验条件：室内照明要求良好，必要时用带灯的5倍以上放大镜检验。
各检验工位作业人员需按本工位的作业规范进行作业，按本标准中附页描述的各类标准及不良状况做出合格与不合格的判断。
不合格品用不良标签标识位置，并做好各检查记录后贴上相应标识，按照《不良品处理规范》处理。
注意事项4.4.1 4.4.2 本标准若与工艺文件内容有重复或抵触时，以工艺文件要求为准，本标准未涉及的内容，以工艺文件作为补充。
本标准部份图片及内容自IP C-A-610D摘录，如客户有特殊要求时依客户要求作业, 必要时由客户提供书面资料作参考。
示意图仅作参考，以文字描述为主要判定依据。
目检作业过程中需戴好静电手环。
4.4.34.4.44.5品质缺陷判定标准如下:SMT元件放置状态标准元件类别图片说明及标准描述元件贴装在焊盘的正中间，没有发生侧面与末端的偏移；红胶元件高度为钢网高度(0.15-0.2mm )，锡膏元件平贴板面；BGA边缘与PCB上的丝印标识在四个方向上的距离相等。
所有元件按工艺要求该贴片的位置都贴上正确的元件，极性元件方向正确；板面干净。
所有元件所有元件缺件：应贴片的位置未贴上元件。
错件：所贴元件与+工艺要求不相符。
反向：元件放置方向错误。
缺陷描述侧立：元件侧面与焊盘接触。
立碑：元件端子与焊盘单面接触。
反白：元件字面向下。
应贴错贴成0603 元0805 元I图片说明SMT元件放置状态缺陷元件类缺陷类别别严重缺陷主要缺陷次要缺陷元件引脚与焊盘接触面可见明显焊料润湿，焊点光亮、平滑；片状、圆柱、矩形 元件焊料润湿高度至少为0.5mm,超过2mm 高度的元件，焊料润湿高度至少为元件高 度的1/4 ;翼形引脚元件焊料润湿厚度至少为元件脚厚度或直径的 1/2，润湿高度至少为元件脚下弯至上弯处的1/3 。
PCBA外观检验规范
两个元件都旋转90°，形成错 位
5 立碑
允收标准： 元件必须平贴于PCB上，不允 元件平贴与PCB上，焊接良好 许焊接元件有斜立或直立现象
元件未平贴于PCB上，单边不 上锡而立起形成立碑
开关（按键）立碑
拟制 王炜
标准化审核 刘文汉
批准 宋广胜
序号 类别
标准
PCBA外观检验判定标准
允收
拒收1
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类） 允收标准：
IC&排插左右端引脚各自对 齐，不得出现左右错位
IC贴装在焊盘对应位置的中 IC&排插左右端引脚未对齐， IC&排插左右端引脚未对齐，
央，未出现左右错位
出现向右错位一只脚
出现向右错位一只脚
错位
4
（CH IP
类） 允收标准：
CHIP类元件正确的贴放于各自 的位置上，不得出现错位
两个元件贴放于各自正确的位 置上
1.垂直锡尖小于0.5mm 2.水平锡尖未超过最小电气间 隙
水平锡尖超过最小电气间隙
撞件 21 /破
件
允收标准： 所有元件本体不得有裂痕、破 元件本体无裂痕，焊接无异常 元件本体破损 损以及被撞击
元件被撞击后与焊点脱离
孔上
22 型
MIC
允收标准： 1.MIC与PCB的间隙A不得大于 0.1mm
MIC平贴与PCB上，零件与PCB 间隙<0.1mm
1.线路不同的引脚之间不得有
连2.锡空、脚碰与脚接拟等地制现脚象之间不得连锡 同形一成元短件路的焊脚焊标点准良好化，未审核同连一，元形件成的短两路个焊脚焊点相
3.空脚或接王地炜脚与引脚线路不
得连锡
刘文汉
相短邻路两个元件焊接批相连准，形成 宋广胜
PCBA外观检验标准01
3、 定义 Definition: 3.1 标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等
三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好
组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可
带。 3.引线脚的轮廓清楚可见
允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很
好且呈一凹面焊锡带。 2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的
焊锡带。 3.引线脚的轮廓可见。
拒收状况(Reject Condition)
1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。 2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。
的接脚，已超过接脚本身宽度的 1/2W(MI)。(X＞1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直 距离＜5mil(0.13mm)以下(MI)。
(S＜5mil)
3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
7.9 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量
理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡
X≦1/2W
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全
与焊垫接触。
注:此标准适用于三面或五面之芯片状
Hale Waihona Puke 零件WY1 ≧1/4W
允收状况(Accept Condition) 1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零
W
PCBA(SMT)外观检验判定标准
供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。
2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。
3. 职责权限：3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础).3.2制造处负责此标准的执行.3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护).4.相关参考文件:4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。
4.2 BOM4.3 ECN4.3 工程图纸5.作业内容：5.1缺陷现象定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。
塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。
游标卡尺：用于物体尺寸的测量。
LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。
万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。
放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。
推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。
5.6检验要求：1.检验的环境及方法：a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。
b)时间：每片检查时间不超过12s。
c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。
d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。
2.检验前准备：a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。
3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。
4.抽检方法要求：例如：如送检样本量：600PCS，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求，抽检数量：80PCS，为保证抽检的均匀性，要求如下：4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。
SMT PCBA贴片外观检验标准
4
SMT PCBA贴片外观检验标准
（3）不良焊点成因及隐患 1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。 隐患：造成电气上的接触不良。 原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。 2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。 隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。 原因分析：焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多 3、裂焊：焊点松动，焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。 隐患：造成电气上的接触不良。 原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。
3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的比例超 过二比一（见左图）。●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。●元件大于1206类。（拒收) 4,立碑：●片式元件末端翘起（立碑）（拒收) 5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英 寸）（允收)●最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)
50%（各末端） （允收) ●任何暴露点击的裂缝或缺口；●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。●任何
电阻材质的缺口。●任何裂缝或压痕。（拒收) 16,起泡、分层：●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收） ●起泡和分层的区
域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。 ●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。（允收)●焊锡球上的焊锡膏回流 不完全，●锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。（拒收) 14,少件：●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收) 多件：●BOM清单要求某个 贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；●在不该有的地方，出现多余的零件。（拒收) 15,损件：●任何边缘剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%●末端顶部金属镀层缺失最大为
PCBA目检外观判定标准
于2mm.
2021/9/17
25
元件脚长和脚未出判定标准
▪ 可接受：
▪ 引脚伸出焊点的长度（L）小于或等于2.5mm. ▪ 焊点中引脚伸出的末端清晰可辨识.
2021/9/17
26
元件脚长和脚未出判定标准
▪ 不接受：
▪ 引脚伸出焊点的长度（L）大于2.5mm. ▪ 焊点中引脚伸出的末端无法辨识.
2021/9/17
15
元件损伤判定标准
▪ 标准（连接器）：
▪ 无可辨识的有形损伤. ▪ 外壳/边套上无毛刺、 ▪ 无裂纹.
2021/9/17
16
元件损伤判定标准
▪ 可接受（连接器） ：
▪ 外壳上粘有塑胶毛刺（尚未松断）. ▪ 无烧焦迹象. ▪ 不影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、
刮伤、熔伤.
的原则定向. ▪ 手工成形或手工插装时，极 ▪ 性标识符可辨识. ▪ 极性元件和多引脚元件定向 ▪ 必须正确.
2021/9/17
29
元件插装判定标准
▪ 不接受：
▪ 错件（A）. ▪ 元件未插装到正确的孔内（B）. ▪ 极性反（C）. ▪ 多引脚元件定向错误（D）.
2021/9/17
30
元件贴装判定标准
▪ 焊接最大填充高度超出焊盘或延伸至端帽金属镀 层顶部，并延伸到元件本体顶部.
▪ 焊料不足且无可见的润湿填充.
▪ 焊点不能有锡裂或裂纹.
2021/9/17
42
圆柱体元件焊接判定标准
▪ 标准：
▪ 末端焊接宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘 宽度（P），其中较小者.
▪ 侧面焊接长度（D）等于元件端子长度（R）或焊 盘长度（S），其中较小者.
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)2.定义2.1 CR----严峻缺陷单位产品的极严峻质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严峻不符合规定。
2.1.1 可靠性能达不到要求。
2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3 极严峻的外观不合格(降低产品等级,阻碍产品价格)。
2.1.4 与客户要求完全不一致.2.2 MA----要紧缺陷单位产品的严峻质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严峻不符合规定。
2.2.1 产品性能降低。
2.2.2 产品外观严峻不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4 客户难于同意的其它缺陷。
2.3 MI----次要缺陷单位产品的一样质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1 轻微的外观不合格。
2.3.2 不阻碍客户同意的其它缺陷。
2.4短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情形：2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡平均扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情形,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不平均的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能缘故有:不良的操作方法,加热或加锡不平均,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的成效等等.按焊锡在金属面上的扩散情形,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如下图:2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬时沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能缘故有:焊接表面被严峻弄脏,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为:2.6.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3.散热性好:扩散平均,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常相伴有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.假设有松香锡球残留,那么须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应把握正确的焊锡时刻.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:3.1.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.3.1.2.基板不可显现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只承诺距离铜箔1mm 以上开始轻微分离,不承诺从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,那么应小于线路厚度的30%.3.1.3.通过焊锡后,承诺爱护漆起皱,但不能够脱落.3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.3.1.5.非导线区域内的爱护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm 以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.4.不良图标ＳＭＴ部分4.1零件贴装位置图标10.2 焊点图标﹕。
PCBA外观检验判定标准
1.组件的〝接触点〞在焊盘中 心。
允收状况 拒收状况
注:为明了起见,焊点上的锡已
TD
省去。
≤1/4D
≤1/4D ≤1/2T
1.组件端宽(短边)突出焊盘端 部份是组件端直径25%以下 (≤1/4D)。
2.组件端长(长边)突出焊盘的 内侧端部份小于或等于组件 金属电镀宽度的50%(≤ 1/2T) 。
五. 检验准备工作 :
5.1 检验前的准备: 5.1.1.检验条件:室内照明800W以上，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认。 5.1.2.ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带完好静电防护措施﹝配带防静电腕带 ，检验台接上静电接地线﹞。 5.1.3.检验前需先确认所使用工作台清洁及配带防静电手套。 5.1.4.若外观标准存在争议时，由质量部解释与核盘是否允收。
6.5.锡裂: 6.5.1.不可有焊点锡裂。
6.6.锡尖: 6.6.1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。 6.6.2.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内。 6.6.3.违反最小电器间距判定拒收。 6.6.4.违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收。
6.7.锡洞/针孔: 6.7.1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，拒收。 6.7.2.锡洞/针孔贯穿过孔拒收。 6.7.3.有缩锡与不沾锡等不良拒收。
贴片检验标准
红胶点胶工艺标准—点胶位置及形状
理想状况
1.红胶胶点未发生偏移。
允收状况 拒收状况
6.3.锡锡珠珠与与锡锡渣渣::待待数数据据结结果果再再定定
下列三种状况允收,其余为不合格：
6.3.1.焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.254毫米的锡珠与锡渣。
6.3.2.零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于 0.13毫米（电源
PCBA外观检验标准
PCBA外观检验标准深圳市嘉腾工控技术有限公司文件名称页码 PCBA 外观标准 11、目的:规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司顾客的需要。
2、范围:本标准制定了公司生产的各类板卡PCBA外观检验不良判定标准。
: 3、标准使用注意事项3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
3.2 判定中对IQC各项外观检验项目分别作要求。
3.3 如果没有达到不合格判定内容的当合格品;3.4 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
3.5 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。
3.6 有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
3.7 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸4、标准:4.1允收标准(Acceptance Criteria):允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况)。
4.2理想状况(Target Condition):此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
4.3 允收状况(Accetable Condition):此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
4.4 不合格缺点状况(Nonconforming Defect Condition):此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况深圳市嘉腾工控技术有限公司文件名称页码 PCBA 外观标准 25、缺点定义:5.1 严重缺点(Critical Defect):系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CRITICAL表示之。
5.2 主要缺点(Major Defect):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
5.3 次要缺点(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
PCBA(插件+SMT) 品质缺陷判定标准
.
.
水平安装：元件位于焊盘中间；无 极性元件统一向下、向右摆放。
引脚跨越导体时应使用绝缘套管。
轴向引脚 元件
水平安装：不需抬高元件本体接触 板面。
水平安装：要求离开板面安装的元 件至少距板面 1mm（如功率电阻、 晶振等）。
轴向引脚 元件
垂直安装：无极性元件标识从上至 下读取；极性元件在确保不会与相 邻元件接触短路的情况下，从上到 下读取极性。
线材、 插座类
粘接剂完全包裹线材或插座端子。
螺丝
螺丝胶固定螺帽时，胶量完全覆 盖住螺帽；固定螺纹时，点至螺帽与 丝孔接触面，围为螺丝周长的 1/3。
元 件 类 缺陷类别
湿良好；引脚轮廓容易分辩； 焊料填充呈凹面状。
元件类型 标准描述
插件元件焊接标准 图片说明
零件面：焊料布满整个焊盘，焊点 光亮平滑。
所有元件
贯穿孔：焊料100%填充。
元件类型 不良描述
插件元件焊接缺陷（严重缺陷） 图片说明
空焊：元件及焊盘无焊料填充。 所有元件
短路：焊点或元件脚之间不应导通 而导通。
SMT 元件焊接缺陷（严重缺陷）
元件类 缺陷描述
别
图片说明
.
.
空焊：引脚与焊盘之间无焊料填充。
所有元 件
短路：线路与线路或元件引脚之间不应导通 而导通。
虚焊：焊点外观良好，焊锡量适合，但没有 与引脚焊接在一起。
元件一个或多个引脚不成直线（共面），未 接触焊盘。
元 件 类 缺陷类别
别
严重缺陷
SMT 元件焊接缺陷 主要缺陷
元 件 类 缺陷类别
别
严重缺陷
SMT 元件放置状态缺陷 主要缺陷
次要缺陷
片状矩 形或方 形端子 元件
史上最全的PCBA外观检验标准
内吃锡(图), B：吃锡厚度不少于PCB厚度的
75%,(图), C： 如零件为多引脚零件,须有
80%以上的引脚吃锡超过 75%PCB厚度(图)
8
检验标准
锡珠/锡球/锡尖
A：每600mm2面积上少于5 颗 B：直径小于0.13mm的锡珠 /锡球残留; C：且锡珠/锡球残留于最近 的导体之间间距小于 0.13mm-------允收(如图), 反之,则拒收-(如图） D:产生的锡尖如违反装配最 大高度要求及出脚要求-------拒收 E:产生的锡尖如违反相邻电 路之间的最小电氯间隙--------拒收
+
倾斜Wh≦0.3mm 浮高Lh≦0.5mm
倾斜
浮高Lh>0.5mm
Wh>0.3mm
PCB
理想状况：零件平贴于 PCB板表面
允收状况：零件浮高
<0.5mm倾斜<0.3mm。 零件脚未折脚与短路。
拒收状况：零件浮高 >0.5mm倾斜>0.3mm锡 面零件脚折脚未出孔或 零件 脚短路判定拒收。
18
DIP零件组装标准
PCB补漆
1)补漆面积不可大于8mm*8mm；补漆长度不可大于20mm.防 焊补漆点数每一面不可超过3处补漆；双面不可超过5处补漆。 2)PCB线路拐角处不可补线。
Lenovo特殊要求（新增项目）
主板螺丝孔不允许沾锡（整个螺丝孔的裸铜面）
5
PCB印刷电路板需求标准
PCB板边撞伤
a) PCB分层不允收。 b)有导线外翻长度不可超过2.5mm；其它无导线长度不可超过
5mm。
PCB露铜及沾锡
PCB假性露铜或沾锡面积不可大于10mm2;沾锡点数每一面不可 超过(含)3点；一片不可超5
SMT PCBA贴片外观检验标准
4
SMT PCBA贴片外观检验标准
（4）不良焊点的对策 1、拉尖 成因：加热时间过长，助焊剂使用量过少，拖锡角度不正确。 对策：焊接时间控制在3秒左右，提高助焊剂的使用量，拖锡角度为45度。 2、空洞、针孔 成因：元件引线没预挂锡,使引线周围形成空洞，PCB板受潮 对策：适当延长焊接的时间，对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理，对受潮PCB进行烘板。 3、多锡 成因 ：温度过高，焊锡使用量多，焊锡角度未掌握好。 对策：使用合适的烙铁，对烙铁的温度进行管理，适当减少焊锡的使用量，角度为45度。
≤0402的元件反白。（允收) ●有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装（拒收)●Chip零
件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。 12,空焊：●元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起 （允收) ●元件引脚排列不整齐（共
面），妨碍可接受焊接的形成。（拒收)
50%（各末端） （允收) ●任何暴露点击的裂缝或缺口；●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。●任何
电阻材质的缺口。●任何裂缝或压痕。（拒收) 16,起泡、分层：●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收） ●起泡和分层的区
域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。 ●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。（
4
SMT PCBA贴片外观检验标准
4、多锡：焊锡量太多，流出焊点之外，包裹成球状，润湿角大于90度以上。 隐患：影响焊点外观，可能存在质量隐患 ，如焊点内部可能有空洞。 原因分析：焊锡的量过多加热的时间过长。 5、拉尖：焊点表面出现牛角一样的突出。 隐患：容易造成线路短路现象。 原因分析：烙铁的撤离方法不当加热时间过长。 6、少锡：焊锡的量过少，润湿角小于15度以下。 隐患：降低了焊点的机械强度。
PCBA外观检验标准-SMT
允拒收标准： NG
任何暴露电极的裂缝和缺口;玻璃体元 件上的裂缝,刻痕或任何损伤;任何电阻 材质的缺口;任何裂缝或压痕;任何损害 超过下表中条件的均不可接受.
NG
NG
Edited by : Alex Liu
4.22 焊接不良-仅底部可焊接片式元件偏移
允拒收标准：
A.元件在X轴方向偏移A(左右偏)小于元件可焊 宽度W的50%或焊盘宽度P的50%其中的较小者. B.在Y轴方向偏移(上下偏)不超出焊盘的末端， 即B<0. C.在Y轴方向上,元件可焊端的焊点均需与对应 的焊盘有接触,即D>0. D.可焊端的焊点必须是润湿的.
4.8 焊接不良-针孔/锡洞
定义:
于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞
OK
允拒收标准： OK
同一个焊点不超过2个，同一个板不超 过总焊点数的5%且满足最低焊接要求为 可接受。
OK
Edited by : Alex Liu
4.9 焊接不良-反贴
定义:
片式元件贴装颠倒(即底面朝上了).
NG
允拒收标准：
不可接受
2
Edited by : Alex Liu
2
Edited by : Alex Liu
2
Edited by : Alex Liu
4.1 焊接不良-冷焊
定义:
由于加热不够或者冷却中发生移动而使焊锡 表面粗糙或者表面呈现颗粒状,是一种呈现 很差的浸润性,表面出现灰暗色,疏松的焊点.
NG
允拒收标准：
NG
备注：城堡形零件的焊点可延伸至城堡顶端.
NG
NG
OK
Edited by : Alex Liu
4.31 焊接不良-少锡
SMT PCBA外观检验标准
分级
接收和/或拒收的决定应当基于适用文件，如合同、图纸、技术规范、标 准和参考文件。本文件规定的要求反映了如下三个产品级别： 1级- 普通类电子产品 包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。 2级- 专用服务类电子产品 包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作 但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。 3级- 高性能电子产品 包括以连续具有高性能或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服 务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；有要求时产品必 须能够正常运行，例如救生设备或其他关键系统。
可接受- 1，2，3级 • 最少75%填充。允许包括主面和辅面一起最多 25%的下陷。
缺陷- 2，3级 • 孔的垂直填充少于75%。
支撑孔– 焊接– 辅面– 引线到孔壁
可接受- 1，2级 • 最少270°润湿和填充（引线、孔壁和端子 区域）。 可接受- 3级 • 最少330°润湿和填充（引线、孔壁和端子 区域）（未图示）。
验收条件
目标条件 是指近乎完美/首选的情形，然而这是一种理想而非总能达到的情形，且对于保证组 件在使用环境下的可靠性并非必要的情形。 可接受条件 是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征。 缺陷条件 缺陷是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能（3F）的情况。 制程警示条件 制程警示（非缺陷）是指没有影响到产品的外形、装配和功能（3F）的情况。 • 这种情况是由于材料、设计和/或操作人员/机器设备等相关因素引起的，既不能完全 满足可接受条件又非缺陷。 • 应该将制程警示纳入过程控制系统而对其实行监控。当制程警示的数量表明制程发生 变异或朝着不理想的趋势变化时，则应该对工艺进行分析。结果可能要求采取措施以 降低制程变异程度并提高产量。 • 不要求对单一性制程警示进行处置。
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1. 目的：供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。
2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT ）的外观品质判定。
3. 职责权限：3.1工程处（此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础）.3.2制造处负责此标准的执行.3.3品保处（IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护）.4. 相关参考文件：4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。
4.2 BOM4.3 ECN4.3工程图纸5. 作业内容：5.45.5关于工具的定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。
塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。
游标卡尺：用于物体尺寸的测量。
LCR（LCZ）:用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。
万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。
放大镜（显微镜）:用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。
推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。
5.6检验要求： 1•检验的环境及方法：a ） 距离：人眼与被测物表面的距离为 300 ± 50mm 。
b ） 时间：每片检查时间不超过12s 。
c ） 位置：检视面与桌面成 45 °;上下左右转动 15°。
d ） 照明：40W 冷白荧光灯，光源距被测物表面 500〜550mm （照度达500〜800Lux ）。
2•检验前准备：a ） 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b ）ESD 防护：凡接触PCBA 必需配戴良好的静电防护措施 （配戴防静电手环并接上静电接地线 ）。
3.PCBA 持握的方法：正确的拿板作业姿势，在/ESD 护防的条件下，并戴干净的手套握持 PCBA （如下图），看板时板平面与眼睛存 45°角，距离20~30CM ，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。
4•抽检方法要求：例如：如送检样本量： 600PCS ,按GB/T2828.1-2003 一般检验水平II 要求，抽检数量：80PCS ，为保证抽检的均匀性，要求如下：4. 1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。
4. 2栏抽检数量尽可能保证一致性。
4. 3周转车图示见下图：5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图多发生在细间距的元件相引 脚及相邻元件上。
焊锡堆积, 目检时上下左右四个方向倾 斜45度PCBA 容易发现。
判定标准：所有非连接导通电路的短路 均判拒收示图 不良定义 目检技巧及判定标准侧立元件焊接端未有效贴装，呈 侧立多发生在 chip 类电阻短路非连接导通电路有焊锡相连状态短路共享知识分享快乐立碑多发生在chip 电阻电容 上，元件高度会明显高于旁 边同类元件判定标准：BOM 不要求贴料的位置有元件，或同一位置有 一个以上物料多件的检查可关注 PCB 非焊 盘区域，主要是板中间区域 和相邻焊接元件的间隙处多发生在细间距的元件引 脚、卡座固定脚及 chip 元件 上。
多因材料本身变形或焊 锡润湿不足所致。
目检时上 下左右四个方向倾斜 45度PCBA 确认。
判定标准：所有需连接导通电路、起固 定作用的元件假焊均判拒 收•侧面贴装状态上，兀件咼度会咼于旁边同 类兀件，且正常贴装上表面 为黑色，侧立不良的上表面 多为白色。
判定标准：所有侧立均判拒收假焊（屏蔽框）屏蔽框底部焊接端未与 PCB判定标准:因回焊拉力导致元件未有效焊接，呈墓碑状所有侧立均判拒收判定标准：所有多件均判拒收元件焊接端未与PCB 焊盘有 效焊接，存在间隙或呈不固 定状态立碑多件假焊（功能元共享知识分享快乐冷焊焊盘有效焊接，存在间隙並呈不固定状态单条边假焊，但假焊长度不超过相应边长的25%,其它三条边焊接0K可接收爬锡反向（极性元件、屏蔽框、SIM卡座）__上锡元件脚金属部分与焊点焊接牢固，锡膏未完全溶化，如左图所示元件脚或Pin针与PAD间的焊锡爬锡高度已超过零件本体高度或Pin脚高度的2/3, 焊锡已将元件脚覆盖，吃锡过多状况。
元件贴装极性点未和PCB极性标识点/丝印图标识点对应非上锡区域（按键、金手指）判定标准:所有冷焊均拒收判定标准：拒收点对点、缺口对缺口匹配原则，PCB无点则参考样板或丝印图。
判定标准：所有反向均判拒收上锡绝大多数发生在按键等共享知识分享快乐偏位（IC/卡座/USB/电池座） 元件贴装位置未和焊盘或丝 判定标准:面积较大的镀金区，呈点状 或片状分布判定标准：按键、金手指、天线区不可 上锡，其它区域可允许直径0.5mm 的锡点，点数小于 2个且無凸点。
损件已焊接完成元件受到外力撞 击导致损件或元件破裂损件会有元件本体残留在焊 盘上，多发生在板边缘区域、 测试夹具测试接触区、LED 灯区，视PCB 的結构而定判定标准： 所有损件均判拒收偏位（片式元件）元件贴装位置未和焊 盘重合，有偏移判定标准：1. 片式元件、晶体管类元件侧面偏移A 大于元件焊接端或焊盘宽度W 的50%2. 元件末端偏移以上有任一情況均判拒收浮高元器件与PCB 存在间隙或高度超过0.3mm 。
判定标准：目视或用塞规量测超过0.2mm 的拒收共享知识分享快乐1•圆柱体、扁平、L形和翼型引脚的SOP、QFP、QFN侧面偏移大于引脚焊接宽度的25%2.电池座/USB/卡座/天线弹片偏移超出焊接端或焊盘的25%或存在角度偏差以上有任一情況均判拒收BOM要求進行元件贴装的位置无元件判定标准: 所有少件均判拒收少锡（片式元件）元件焊锡量未达到正常要求判定标准：1•片式元件末端焊点宽度C未达到元件可焊端宽度W的50%，或焊盘宽度的50%2.最小焊接高度F未达到焊锡厚度G加可焊端咼度H25%.以上任一情況拒收少锡（SOP、QFP）元件焊锡量未达到正常要求判定标准：1. 最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%2. 最小侧面焊点长度D小于引脚长度50%3.最小跟部焊接高度F小于焊接厚度G加连接处的引脚厚度T的50%以上任一情況拒收少锡（QFN类元件）元件焊锡量未达到正常要求多锡元件焊锡量超出正常要求判定标准:1. 城堡类QFN最小焊点高度F 未达到焊锡高度H的50%2. 最小末端焊点宽度C未达到城堡宽度W的75%以上任一情況拒收判定标准:共享知识分享快乐最大高度焊点超出焊盘或延伸至可焊端金属镀层顶部至元件体以上情況拒收划伤PCBA表面存在刮痕判定标准：PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象（PCB板同一面划伤长度不可超过宽0.2mm*长10mm*2条,按键、金手指划伤不可超过宽0.2mm*长3mm/2条,PCB板同一面有感划伤长度不可超过宽0.2mm*长5mm且不能裸露铜箔,按键与金手指不允许有有感划伤。
PCB脏污顏色差异明显容易检出，多发生在维修板中有不同颜色污染的混入判定标准：脏污呈片状分布，面积大于1mm2均判拒收不同机种/硬件、不同软件、不同工令版本的板混在一起判定标准：混板全部不可接收，且必須严格区分，通知产线全检零件破损共享知识分享快乐元件本体出现破损现象判定标准:在不影响功能的情况下封装层破损程度依左图标准执行，否则判拒收PCB掉铜箔SIM卡座坏PCB铜箔有掉落现象判定标准：所有功能位掉铜箔不良均判拒收判定标准：SIM卡座有金手指翘起、脫有金手指翘起、脫洛、或弹落、或弹片变形脫落等现象片变形脫落等任一情況的拒收元件烫伤影响外形、装配和功能变形、缺口、刮削、刻痕或熔毀现象判定标准：裂痕或其它变形影响了机械性质的完整均判拒收断路共享知识分享快乐元器件或元器件脚的位置移 到其它PAD 或脚的位置上。
元器件有区别的相对称的两 个面互换位置（如：有丝印标 识的面与无丝印标识的面上 下颠倒面），片状电阻常见。
判定标准：一块板同一面不能超过 2个0.13 mm 的锡珠拒收PCB 线路断开现象。
判定标准： 所有PCB 断路均拒收锡裂焊锡有裂痕（裂开）现象。
判定标准：拒收孔塞PCB 插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。
判定标准：拒收针孔（凹点）判定标准：拒收判定标准：所有翻件均拒收 元器件脚之间或PAD 以外的地方的小锡点•错位反白（翻件）锡珠共享知识分享快乐PCB、PAD、焊点等有针孔凹点（一块板不允许有3个直径为0.2mm的针孔）。
判定标准：一块板有3个直径为0.2mm 的针孔不良现象判拒收PCBA变形元器件或PCB本体或边角不变形高度其对角线的0.75%判定标准：在此范围可接受，超出判拒收起泡（分层）PCB或元器件与铜铂分层且有间隙.判定标准：PCB板有线路的部分不允许有起泡现象，在不影响功能的情况下其它无线路的区域起泡的面积超过4 mm2，判拒收焊点气泡焊点内呈气泡现象判定标准：焊点内气泡不允许超过焊点直径的1/3，否则判拒收焊点偏移焊锡与PAD未垂直焊接.元器件焊点不平滑，且存拉尖状况，锡尖等于或大于0.5mm为拒收毛边（披峰）PCB板边或毛刺超出要求范判定标准：焊锡偏移超出PAD面积的1/3,判拒收判定标准：锡尖等于或大于0.5mm的，判拒收判定标准:共享知识分享快乐5.8以上标准为正常情况下的检验依据，如客户特殊要求，则依客户要求执行。
5.9以上标准当外观出现瑕疵但属于可接收范围，必须保证产品功能OK ，否则判拒收。
物别说明：1、 如有特殊要求则按照物殊要求执行。
2、 检验员在日常工作中发现以上未包含的问题时，请及时提出。
围或长度（0.2mm ）。
超过0.2mm 的，判拒收错件O |Q |Q |O |O |O |O |O |O |O0|0[0|0|0|0|0|0|0 O|Dcioio|o|o|o|o|o|o|o兀器件规格、型号、参数、 形体等要求与（BOM 、样品 客户资料等）不符。
判定标准： 所有错件均判拒收检杳PCB 板时重点检杳下 判定标准：孔存是否存在不良现象 （检查方法：测量、实配、出现难插或插不进判拒收对比）。