PCBA外观检验标准SMT
PCBA检验标准 ：SMT组件
2.3.1
BGA排布 排布 图２７ 合格 BGA焊球排布位置适宜，相对 焊盘的中心无偏移。 不合格 焊球偏移导致违反最小电气间距（ 焊球与焊盘之间）。
2.3.2 BGA焊球间距 焊球间距 （无图示） 合格 器件焊后整体高度不超过最大规定 值。 不合格 器件焊后整体高度超过最大规定值。
19
2.3.3
J A B 无限制
100％ ％ 不允许 不允许 1206 3个或多余 个端面 个或多余3个端面 个或多余
注1：不能违反最小电气间距。 ：不能违反最小电气间距。 注2：不作规定的参数，由工艺设计文件决定。 ：不作规定的参数，由工艺设计文件决定。 注3：明显润湿。 ：明显润湿。 注4：最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延 ：最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是， 伸到元件体上。 伸到元件体上。 从焊缝最窄处测量。 注5：C从焊缝最窄处测量。 ： 从焊缝最窄处测量
PCBA检验标准 ：SMT组件 检验标准 组件
1
1. 目的
本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准 的 焊点的质量检验标准. 本标准规定了 焊点的质量检验标准
2.焊点外形 焊点外形
片式元件——只有底部有焊端 ◇片式元件 只有底部有焊端 只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件， 只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的 尺寸和焊缝要求如下。（ 。（注 焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。） 尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）
图５
最小焊缝高度（ ） 最小焊缝高度（F）
•合格 合格 在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊缝。 在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊缝。 •不合格 不合格 没有形成润湿良好的焊缝。 没有形成润湿良好的焊缝。
PCBA外观检查标准范文
PCBA外观检查标准范文一﹑适用范围﹕本规范适用于所有PCBA的外观检查.二﹑检验条件与工具:1﹑检验须在距60W灯光下1m处进行，SMT元件须在3-5倍的放大镜下检查.2﹑检验时必须注意静电防护﹐如戴防静电手套或防静电手环等。
3﹑置于眼前30CM处，旋转45º，停滞3秒仍无法确认的轻微缺陷，不被视为不良点。
三﹑名词解释﹕1﹑严重缺点(以CR表示)﹕凡足以对人体或机器产生伤害﹐或危及生命财产安全的缺点﹐谓之严重缺点﹐任何一个严重缺点均将导致整批的批退。
2﹑主要缺点(以MA表示)﹕可能造成产品损坏﹑功能NG，或影响材料﹑产品使用寿命，或使用者需要额外加工的﹐定义为主缺。
严重的外观不良, 标签错误，漏执行ECN，混板等引起客户强烈反感的缺陷也定义为主缺。
3﹑次要缺点(以MI表示)﹕不影响产品功能﹑使用寿命的缺点﹐泛指一般外观或机构组装上的轻微不良或差异, 定义为次要缺点.四﹑参考文件﹕IPC-A-610C五﹑内容﹕1﹑SMT产品检验标准﹕SMT常见之不良现象有:1.1 短路﹕指两独立相邻焊点之间﹐在焊锡之后形成接合之现象﹐其发生之原因为焊点距离过近﹑零件排列设计不当﹑焊锡方向不正确﹑焊锡速度过快﹑助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良﹑锡膏涂布不佳﹑锡膏量过多等。
（MA）1.2 空焊﹕锡堑上未沾锡﹐未将零件及基板焊接在一起﹐此情形发生之原因有焊堑不洁﹑脚高翘﹑零件焊锡性差,零件位侈,点胶作业不当﹐以致溢胶于焊堑上等﹐均会造成空焊。
空焊的零件PAD多呈光亮圆滑形.（MA）1.3 假焊﹕零件脚与焊堑间沾有锡﹐但实际上没有被锡完全接住。
多半原因为焊点中含有松香或是造成。
（MA）1.4 冷焊﹕亦称未溶锡﹔因流焊温度不足或流焊时间过短而造成﹐如此一缺点可藉二次流焊改善，冷焊点的锡膏表层暗黑，,大多呈有粉末状。
（MA）1.5 零件脱落﹕锡焊作业之后﹐零件不在应有的位置上﹐其发生之原因有胶材选择或点胶作业不当﹐胶材熟化作业不完全﹐锡波过高且锡焊速度过慢等。
汽车产品pcba外观检验标准
汽车产品pcba外观检验标准汽车产品的PCBA外观检验标准是确保汽车电子产品的质量和外观一致性的重要措施。
下面是一些可以参考的汽车产品PCBA外观检验标准的相关内容。
1. 印刷线路板(PCB)外观检查：- 确保PCB表面平整，无明显凹陷、划痕或凸起。
- 检查PCB表面覆盖层是否均匀、光滑，无气泡、裂纹或色差。
- 检查焊盘、焊道和导线是否均匀、紧密，无焊锡溢出或未焊接或开焊现象。
2. 元件安装质量检查：- 检查元件的容器是否完好无损。
- 检查元件是否正确安装在PCB上，无偏移或错位。
- 检查元件引脚是否焊接牢固，无明显焊锡溢出或多余焊锡。
3. 焊接质量检查：- 检查焊接是否均匀、光滑，无焊锡球、焊锡桥或冷焊等质量问题。
- 检查焊锡是否具有良好的锡峰形态，并且与元件引脚完全覆盖。
- 检查焊接是否完全，无漏焊或开焊现象。
4. 焊盘质量检查：- 检查焊盘是否平整，无明显凹陷或外形变形。
- 检查焊盘表面质量是否均匀，无刮痕、氧化或其他污染。
5. 标识和标志检查：- 检查PCBA上的标识和标志是否清晰可辨，无模糊、破损或不规范的情况。
- 检查标识和标志的位置是否准确，与相关元件、线路或功能相符合。
6. 清洁度检查：- 检查PCBA表面是否清洁，无灰尘、污渍或其他杂质。
- 检查PCBA表面是否有必要的防尘罩或其他保护措施。
这些参考内容可以作为汽车产品的PCBA外观检验标准的基础。
具体的标准可以根据不同的汽车电子产品和制造要求进行定制。
在实际的制造过程中，还需要根据关键性元件和组件的特殊要求，以及PCBA的特定规范和技术文件进行相关的检验和检查。
PCBASMT外观检验判定标准
PCBASMT外观检验判定标准外观检验在PCBASMT（Printed Circuit Board Assembly and Surface Mount Technology）制造过程中起着至关重要的作用。
外观检验是为了确保PCBASMT产品的质量和性能符合预期，同时也是保证产品外观美观无瑕疵的重要环节。
本文将介绍PCBASMT外观检验的判定标准，帮助读者更好地了解和应用这一标准。
一、PCBASMT外观检验的重要性PCBASMT外观检验是在PCBASMT生产流程中进行的一项质量控制措施。
通过外观检验，可以确保组装过程中没有缺陷和损伤，保证产品的功能和性能正常。
外观检验还可以及时发现和纠正潜在的质量问题，避免不必要的成本和资源浪费。
二、PCBASMT外观检验的判定标准1. 表面质量PCBASMT产品的表面应当平整光滑，无明显的凹凸、磨损或划痕。
表面应呈现出一致的光泽度和颜色，不应有明显的色差或变色现象。
2. 焊接质量焊接是PCBASMT中的重要步骤，焊接质量直接关系到产品的可靠性和性能。
焊接点应当均匀、牢固，焊接接触面应无气泡、空洞或裂纹。
焊点应与电路板表面保持平齐，不应有高于或低于表面的情况。
3. 印刷质量PCBASMT中的印刷是将导电材料印在电路板上的过程。
印刷质量的好坏直接影响到电路板的导电性和可靠性。
印刷应当均匀、覆盖面积大，无虚焊、少焊或多焊的现象。
印刷位置应准确无误，不应有偏移或模糊的情况。
4. 零件安装质量PCBASMT中的零件安装是将元器件精确地安装在电路板上的过程。
零件应当安装在规定的位置上，位置准确无误。
零件安装应牢固可靠，无松动或倾斜。
引脚或焊点应与电路板保持良好的接触。
5. 清洁度PCBASMT中的清洁度是保证产品外观整洁、无污染的关键环节。
电路板上不应有灰尘、污渍或异物。
焊接接头和元器件之间不应有焊锡飞溅、焊锡球或焊锡桥等异常情况。
三、PCBASMT外观检验的方法1. 目视检查目视检查是最直接、简单的外观检验方法之一。
PCBA外观检 标准(贴片元件面)-品质看板
缺陷类别 严重 主要 缺陷 缺陷
V
2
错件
所贴片零件没有按BOM表与 工艺要求执行贴片
V
12
损件
元件破损、裂缝明显，但不影 响性能
V
应贴0603元
错贴0805元
3 反向 元件放置方向错误
4 侧立 元件侧面与焊盘接触。
5 立碑 元件端子与焊盘单面接触
6 反白 元件字面向下
7
Y轴偏移
超出焊盘或元件宽度的 1/3，其中较小者
验 标 准（SMT 元 件 面）
术语 定 义： 缺 陷： 指组 件在 其最 终使 用环 境下 影响 了外 形、 装配 和功 能的 现象 。
致命 缺 陷： 指缺 陷足 以造 成人 体或 机器 产生 伤害 或危 及生 命财 产安 全的 缺 陷； 主要 缺 陷： 指缺 陷对 制品 的实 质功 能上 已失 去实 用性 或造 成可 靠度 降 低， 产品 损坏 、功 能不 良；
8
X轴偏移
超出焊盘或元件宽度的 1/4，其中较小者。
元件表面划伤、破损轻微，未
V
13 损件 暴露出内部基材，且不影响性
能
V
14 空焊 引脚与焊盘之间无焊料填充
V
V
15
短路
线路与线路或元件引脚之间不 应导通而导通
V
V
16
虚焊
焊点外观良好，焊锡量适合， 但没有与引脚焊接在一起
V
V
17 假焊 焊接外观良好，但实际未接触
24 锡渣 直径超过0.5mm
25
多锡
焊料润湿过多，元件脚轮廓不 可辨认；焊料接触元件本体
26
溢红胶
红胶溢出，沾染焊盘，影响焊 锡性
27
溢红胶
SMT PCBA检验规范
SMT PCBA通用检验规范部门文件PCBA物料通用检验标准保密等级1.目的制定本公司的PCBA检验标准及试验方法，确保本公司所采购的PCBA能满足研发设计、功能测试、可靠性、生产装配、以及用户使用的品质要求。
2.适用范围本标准适用于本公司所有PCBA检验及测试3.职责本标准由品质部制定、更新修改及对内/对外发布。
4.检验标准4.1参考标准：IPC-A-610G-CN4.2抽检标准：GB/T2828.1-2013 一般检查水平 II，正常检验4.3抽样计划：试产阶段（EVT/DVT/PVT）:要求100%进行外观及功能检验，并提供检验报告量产阶段（MP）:按照AQL抽检产品外观及功能5.检验条件及操作说明5.1 检验工具放大镜、显微镜、塞规、防静电手套或指套、无尘布、酒精、封箱胶带等5.2 检验条件温湿度：温度20℃-25℃、湿度40%-75%；距离：人眼与产品表面的距离为300mm--350mm照明：冷白荧光灯（光源在检测者正上方），光照度为800-1200Lux检视角度：初始时产品与桌面成45度，检视角度垂直于产品被检视面，固定检视方向，随后产品上下左右各转动45。
检视时间：标准检视时间为10±5S。
允许最长检视时间15S。
在这15S内缺陷仍不可见，则此检视件视为合格。
建议一级面检视时间为7s，二级面检视时间为5s，三级面检视时间为3s。
检视人员要求：检视人员视力需在1.0以上（含矫正视力）6.外观检验标准应贴0603元件,错帖0805上，6.3 功能测试检查参考我司工程提供的测试规范或测试SOP要求执行。
PCBA(插件+SMT) 品质缺陷判定标准
的元件，极性元件方向正确；板面干净。
SMT元件放置状态缺陷（严重缺陷）
元件类别
缺陷描述
图片说明
所有元件
缺件：应贴片的位置未贴上元件。
错件：所贴元件与+工艺要求不相符。
反向：元件放置方向错误。
所有元件
缺陷描述
图片说明
侧立：元件侧面与焊盘接触。
立碑：元态缺陷
元件类别
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
片状矩形或方形端子元件
侧面偏移：超出焊盘或元件宽度的1/3，其中较小者。
侧面偏移：超出焊盘或元件宽度的1/4，其中较小者。
侧面偏移：超出焊盘0.1mm或中心轴0.2mm，其中较小者。
端子面偏移：超出焊盘。
端子面偏移：超过中心轴0.2mm未超出焊盘。
元件固定缺陷
元件类别
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
水平放置元件
粘接剂范围小于元件长度的1/3；堆高低于直径的1/5。
粘接剂范围为元件长度的1/3～1/2；堆高为其直径的1/5～1/4。
垂直放置元件
粘接剂粘接高度低于5mm，单个元件少于周长的1/3；多个元件少于周长的1/4。
线材、插座类
粘接范围少于线材或插座端子与板面接触范围的2/3。
引脚跨越导体时应使用绝缘套管。
水平安装：不需抬高元件本体接触板面。
水平安装：要求离开板面安装的元件至少距板面1mm（如功率电阻、晶振等）。
轴向引脚元件
垂直安装：无极性元件标识从上至下读取；极性元件在确保不会与相邻元件接触短路的情况下，从上到下读取极性。
垂直安装：要求离开板面安装的元件距焊盘（C）至少1mm。
PCBA(SMT)外观检验判定标准1
文件版本A/00 页码5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图:示图不良定义目检技巧及判定标准短路非连接导通电路有焊锡相连状态短路多发生在细间距的元件相引脚及相邻元件上。
焊锡堆积，目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA容易发现。
判定标准：所有非连接导通电路的短路均判拒收侧立元件焊接端未有效贴装，呈侧面贴装状态侧立多发生在chip类电阻上，元件高度会高于旁边同类元件，且正常贴装上表面为黑色，侧立不良的上表面多为白色。
判定标准：所有侧立均判拒收立碑因回焊拉力导致元件未有效焊接，呈墓碑状立碑多发生在chip电阻电容上，元件高度会明显高于旁边同类元件判定标准：所有侧立均判拒收多件BOM不要求贴料的位置有多件的检查可关注PCB非焊文件版本A/00 页码元件，或同一位置有一个以上物料盘区域，主要是板中间区域和相邻焊接元件的间隙处判定标准：所有多件均判拒收假焊(功能元件)元件焊接端未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙或呈不固定状态多发生在细间距的元件引脚、卡座固定脚及chip元件上。
多因材料本身变形或焊锡润湿不足所致。
目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA确认。
判定标准：所有需连接导通电路、起固定作用的元件假焊均判拒收.假焊(屏蔽框)屏蔽框底部焊接端未与PCB 焊盘有效焊接，存在间隙並呈不固定状态判定标准：单条边假焊，但假焊长度不超过相应边长的25%,其它三条边焊接OK可接收冷焊文件版本A/00 页码元件脚金属部分与焊点焊接牢固,锡膏未完全溶化，如左图所示判定标准：所有冷焊均拒收爬锡元件脚或Pin针与PAD间的焊锡爬锡高度已超过零件本体高度或Pin脚高度的2/3,焊锡已将元件脚覆盖,吃锡过多状况。
判定标准：拒收反向(极性元件、屏蔽框、SIM卡座)元件贴装极性点未和PCB极性标识点/丝印图标识点对应点对点、缺口对缺口匹配原则，PCB无点则参考样板或丝印图。
判定标准：所有反向均判拒收上锡非上锡区域（按键、金手指）有上锡上锡绝大多数发生在按键等面积较大的镀金区，呈点状或片状分布判定标准：按键、金手指、天线区不可上锡，其它区域可允许直径0.5mm的锡点，点数小于2个且無凸点。
PCBA(SMT)外观检验判定标准
供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。
2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。
3. 职责权限：3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础).3.2制造处负责此标准的执行.3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护).4.相关参考文件:4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。
4.2 BOM4.3 ECN4.3 工程图纸5.作业内容：5.1缺陷现象定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。
塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。
游标卡尺：用于物体尺寸的测量。
LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。
万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。
放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。
推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。
5.6检验要求：1.检验的环境及方法：a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。
b)时间：每片检查时间不超过12s。
c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。
d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。
2.检验前准备：a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。
3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。
4.抽检方法要求：例如：如送检样本量：600PCS，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求，抽检数量：80PCS，为保证抽检的均匀性，要求如下：4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。
(完整版)PCBA外观检验规范要点
5.1.16 错件：装错非BOM表单内备注的元件；5.1.17 极性反：有极性的元件被放置颠倒；5.1.18 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出，或影响组装；5.1.19 少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足；5.1.20 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形；5.1.21 最小电气间隙：不绝缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气间隙的状况均为缺陷；5.1.22 灯面：贴装或插件LED元件一面，也称为主面；5.1.23 驱动面：装有芯片IC及连接器的一面，也称为辅面或焊接面；5.2 理想焊点概述：5.2.1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体，焊锡在被连接部位上形成羽毛状边缘，剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面，通孔中的填锡应将零件脚均勻且完整地包裹住；5.2.2 锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角越小越好，表示有良好的焊锡性；5.2.3 锡面应呈现光泽（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等会使之失去光泽）；其表面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况；5.2.4 对贯穿孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面；在焊锡面的焊锡应平滑，良好的焊錫性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。
6.0．检验前准备：6.1检验条件：室內照明 500~800LUX，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认；6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套；6.3 检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤PCBA；6.4 PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验，如图：7.0．外观标准：7.1 SMT外观检验标准：7.1.1 元件侧面偏移标准：侧面偏移大于焊盘宽度或元件端子宽度的25%；IC引脚偏移符合此要求或小于0.5mm；均取其中较小者；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准；缺陷图片7.1.2 元件末端偏移标准：1/2以上贴片末端长度需与焊盘重叠；元件引脚不能超出焊盘边缘；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准；缺陷图片7.1.3 元件端子最大填充高度标准：焊锡可以超出焊盘，或着延伸至端子顶部，但不可以与元件本体接触（塑封SOIC及SOT元件本体除外）；缺陷图片可接收图片7.1.4 元件端子最小填充高度标准：焊锡高度需大于元件端子高度25%或者0.5MM，取两者中较小者；缺陷图片目标图片7.1.5 元件侧立：元件侧立为缺陷；贴片侧立以下条件均满足可接收：a)元件尺寸小于1206，宽度与高度比不超过2/1；b)元件端子与焊盘之间100%重叠接触；c)元件有3个或3个以上端面，且均有明显润湿。
SMT-PCBA品质检验标准
SMT PCBA 品质检验标准
文件编号：QC-QI-0006 文件版本：A0 总共页次：8 / 56
11。4 助焊剂残留物–免洗工艺–外
5
观。.....。.。.。.。。.........。。。。。。....。.。。。6
12 附
5
录 ..。.。..。。.....。.。。..。。.。。..。 6
。.。......。。.。。。。....。。。。..。。.。.。.。。。
9.5 金手指氧化、脱金或有异物、刮伤、沾锡、 5
破裂。.。。..。..。。。。。..。。。。..。。。0
9.6 阻焊层空洞、起泡和划
5
痕..。。。.。.。.。。。。.。。。..。.。。 1
。...。.。.。。。。.。。。...。.
10 丝
5
印 。。.。。.。...。。...。..。.。.。。.。. 2—
据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新
版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标
SMT PCBA 品质检验标准
准.
文件编号：QC-QI-0006 文件版本：A0 总共页次：9 / 56
3. 术语和定义
通用术语和定义见《PCBA检验标准》和《PCBA质量级
别和缺陷类别》。
3.1 冷焊点
3 术语和定
4
义 ...。..。。。....。。。。。......。.
。。.。.。。。.....。。。。。...。。.。。。..。..
3。1 冷焊
4
点 。。..。......。.。.。.。..。.。...
。..。..。。。。。.。。.。。。。。..。。。。.。.。..
4 回流炉后的胶点检
4
SMT PCBA贴片外观检验标准
4
SMT PCBA贴片外观检验标准
（3）不良焊点成因及隐患 1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。 隐患：造成电气上的接触不良。 原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。 2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。 隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。 原因分析：焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多 3、裂焊：焊点松动，焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。 隐患：造成电气上的接触不良。 原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。
3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的比例超 过二比一（见左图）。●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。●元件大于1206类。（拒收) 4,立碑：●片式元件末端翘起（立碑）（拒收) 5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英 寸）（允收)●最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)
50%（各末端） （允收) ●任何暴露点击的裂缝或缺口；●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。●任何
电阻材质的缺口。●任何裂缝或压痕。（拒收) 16,起泡、分层：●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收） ●起泡和分层的区
域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。 ●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。（允收)●焊锡球上的焊锡膏回流 不完全，●锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。（拒收) 14,少件：●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收) 多件：●BOM清单要求某个 贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；●在不该有的地方，出现多余的零件。（拒收) 15,损件：●任何边缘剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%●末端顶部金属镀层缺失最大为
PCBA外观检验判定标准
1.组件的〝接触点〞在焊盘中 心。
允收状况 拒收状况
注:为明了起见,焊点上的锡已
TD
省去。
≤1/4D
≤1/4D ≤1/2T
1.组件端宽(短边)突出焊盘端 部份是组件端直径25%以下 (≤1/4D)。
2.组件端长(长边)突出焊盘的 内侧端部份小于或等于组件 金属电镀宽度的50%(≤ 1/2T) 。
五. 检验准备工作 :
5.1 检验前的准备: 5.1.1.检验条件:室内照明800W以上，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认。 5.1.2.ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带完好静电防护措施﹝配带防静电腕带 ，检验台接上静电接地线﹞。 5.1.3.检验前需先确认所使用工作台清洁及配带防静电手套。 5.1.4.若外观标准存在争议时，由质量部解释与核盘是否允收。
6.5.锡裂: 6.5.1.不可有焊点锡裂。
6.6.锡尖: 6.6.1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。 6.6.2.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内。 6.6.3.违反最小电器间距判定拒收。 6.6.4.违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收。
6.7.锡洞/针孔: 6.7.1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，拒收。 6.7.2.锡洞/针孔贯穿过孔拒收。 6.7.3.有缩锡与不沾锡等不良拒收。
贴片检验标准
红胶点胶工艺标准—点胶位置及形状
理想状况
1.红胶胶点未发生偏移。
允收状况 拒收状况
6.3.锡锡珠珠与与锡锡渣渣::待待数数据据结结果果再再定定
下列三种状况允收,其余为不合格：
6.3.1.焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.254毫米的锡珠与锡渣。
6.3.2.零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于 0.13毫米（电源
SMT PCBA外观检验标准
焊接异常– 退润湿
缺陷- 1，2，3级 • 退润湿现象导致焊接连接不满足表面贴装或 通孔插装的焊料填充要求。
焊接异常– 焊料过量– 锡球／锡溅
可接受- 1，2，3级 • 锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免 洗残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于 金属表面，埋入阻焊膜或元器件下）。 • 锡球不违反最小电气间隙。
可接受- 1，2，3级 • 最少75%填充。允许包括主面和辅面一起最多 25%的下陷。
缺陷- 2，3级 • 孔的垂直填充少于75%。
支撑孔– 焊接– 辅面– 引线到孔壁
可接受- 1，2级 • 最少270°润湿和填充（引线、孔壁和端子 区域）。 可接受- 3级 • 最少330°润湿和填充（引线、孔壁和端子 区域）（未图示）。
• SMT元器件上的粘合剂为： –元器件高度的50%。 –等于或大于周长的25%。 注：可以沿圆周分布一点或多点进行固定。
缺陷- 2，3级 • 粘接固定矩形元器件每个角的粘接材料接 触元器件的高度未达到元器件本体高度的25% （最小）至100%（最大）。 • 粘接材料轻微流入元器件本体底部，将会在 其预期的工作环境中损伤元器件或组件。
片式元器件–末端偏移
缺陷- 1，2，3级 • 不允许在Y轴方向有末端偏 移（B）。
片式元器件–末端连接宽度
目标- 1，2，3级 • 末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘 宽度，取两者中的较小者。
可接受- 1，2级 • 末端连接宽度（C）至少为元器件端子宽 度（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%， 取两者中的较小者。 可接受- 3级 • 末端连接宽度（C）至少为元器件端子宽 度（W）的75%或焊盘宽度（P）的75%， 取两者中的较小者。 缺陷- 1，2，3级 • 小于最小可接受末端连接宽度。
史上最全的PCBA外观检验标准
内吃锡(图), B：吃锡厚度不少于PCB厚度的
75%,(图), C： 如零件为多引脚零件,须有
80%以上的引脚吃锡超过 75%PCB厚度(图)
8
检验标准
锡珠/锡球/锡尖
A：每600mm2面积上少于5 颗 B：直径小于0.13mm的锡珠 /锡球残留; C：且锡珠/锡球残留于最近 的导体之间间距小于 0.13mm-------允收(如图), 反之,则拒收-(如图） D:产生的锡尖如违反装配最 大高度要求及出脚要求-------拒收 E:产生的锡尖如违反相邻电 路之间的最小电氯间隙--------拒收
+
倾斜Wh≦0.3mm 浮高Lh≦0.5mm
倾斜
浮高Lh>0.5mm
Wh>0.3mm
PCB
理想状况：零件平贴于 PCB板表面
允收状况：零件浮高
<0.5mm倾斜<0.3mm。 零件脚未折脚与短路。
拒收状况：零件浮高 >0.5mm倾斜>0.3mm锡 面零件脚折脚未出孔或 零件 脚短路判定拒收。
18
DIP零件组装标准
PCB补漆
1)补漆面积不可大于8mm*8mm；补漆长度不可大于20mm.防 焊补漆点数每一面不可超过3处补漆；双面不可超过5处补漆。 2)PCB线路拐角处不可补线。
Lenovo特殊要求（新增项目）
主板螺丝孔不允许沾锡（整个螺丝孔的裸铜面）
5
PCB印刷电路板需求标准
PCB板边撞伤
a) PCB分层不允收。 b)有导线外翻长度不可超过2.5mm；其它无导线长度不可超过
5mm。
PCB露铜及沾锡
PCB假性露铜或沾锡面积不可大于10mm2;沾锡点数每一面不可 超过(含)3点；一片不可超5
PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么？
PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么？一、PCBA板检验标准是什么？首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么二、PCBA板的检验条件：1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%6，主要缺点（MA）AQL 0.4%7，次要缺点（MI）AQL 0.65%SMT贴片车间PCBA板检验项目标准三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准01， SMT零件焊点空焊02，SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）04， SMT零件缺件05， SMT零件错件06， SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸07， SMT零件多件08， SMT零件翻件：文字面朝下09， SMT零件侧立：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）10， SMT零件墓碑：片式元件末端翘起11，SMT零件零件脚偏移：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/212， SMT零件浮高：元件底部与基板距离<>13， SMT零件脚高翘：翘起之高度大于零件脚的厚度14， SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡15， SMT零件无法辨识（印字模糊）16， SMT零件脚或本体氧化17， SMT零件本体破损：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<>18， SMT零件使用非指定供应商：依BOM，ECN19， SMT零件焊点锡尖：锡尖高度大于零件本体高度20，SMT零件吃锡过少：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)21，SMT零件吃锡过多：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)22，锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm 或更小)为(MA)23，焊点有针孔/吹孔：一个焊点有一个(含)以上为(MI)24，结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶25，板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收26，点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% 27， PCB铜箔翘皮28， PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)29， PCB刮伤：刮伤未见底材30，PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时31，PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)32， PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA) 33， PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)34， PCB版本错误：依BOM,ECN35，金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)DIP后焊车间PCBA板检验项目标准四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准01， DIP零件焊点空焊02， DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）04， DIP零件缺件：05， DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外06， DIP零件错件：07， DIP零件极性反或错造成燃烧或爆炸08， DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%09，DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定10， DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）12， DIP零件脚或本体氧化13， DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质14， DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN15，PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿16，锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm 或更小)为(MA)17，焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)18，结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶19，板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收20，点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% 21， PCB铜箔翘皮：22， PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)23， PCB刮伤：刮伤未见底材24，PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时25，PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)26， PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA) 27， PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)28， PCB版本错误：依BOM,ECN29，金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)。
PCBA外观检验标准-SMT
OK
允拒收标准：
不可接受
NG
4.20 零件不良-翘脚
定义: 指多引脚元件之脚上翘变形
NG
NG
4.17 焊接不良-锡球/锡渣
定义: 锡球是在焊接过程中形成的呈珠狀的焊錫,锡渣是 在回流中形成的小的球状或者不规则状的焊锡球.
NG
允拒收标准：
A.在PCBA上残留引起短路.
B.未被焊接于金屬表面或未被焊剂包裹住.
C.錫珠使左右两个相临导体之間距<0.13mm.
NG
凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.
焊盘氧化允拒收标准： A.不接受
焊盘氧化允拒收标准： A.焊接面.线路等导电区不可有脏污或发白 B.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2.5m㎡
2
4.1 PCB不良
允拒收标准： A.不允许PCB线路有露铜的现象 B.不影响引线的露铜面积不得大于1mm2
2
2
2
2
4.1 焊接不良-冷焊
PCBA外观检验标准
PCBA相关名词解释
内
基础电子元器件 认识
容
大
PCBA外观检验要求
纲
PCBA外观检验标准
Click to add Title
一. PCBA相关名詞解釋
PCB: Printed Circuit Board ,中文名为印刷线路板或印刷电路板. SMT: Surface Mounted Technology,中文名表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小 型的零件贴装到PCB板上. 其生产流程为:PCB板定位---印刷锡膏---贴装机贴装---过回焊炉---制成检验。随着科技的 发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构 零件. DIP: Dual Inline-pin Package ,中文为双列直插式封装技术,即“插件”, 也就是在PCB 版上插入零件.由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT 技术时采用插件的形式集成零件.目前行业内有人工插件和 机器人插件两种实现方式. 其主要生产流程为:贴胶带(防止锡镀到不应有的地方)---插件---检验---过波峰焊---刷板( 去除在过炉过程中留下的污渍)---制成检验.
PCBA(SMT)外观检验判定标准1
文件版本A/00 页码5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图:示图不良定义短路非连接导通电路有焊锡相连状态短路侧立元件焊接端未有效贴装，呈侧面贴装状态文件版本A/00 页码立碑因回焊拉力导致元件未有效焊接，呈墓碑状多件BOM不要求贴料的位置有元件，或同一位置有文件版本A/00 页码一个以上物料假焊(功能元件)元件焊接端未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙或呈不固定状态文件版本A/00 页码假焊(屏蔽框)屏蔽框底部焊接端未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙並呈不固定状态冷焊元件脚金属部分与焊点焊接牢固,锡膏未完全溶化，如左图所示爬锡元件脚或Pin针与PAD间的焊锡爬锡高度已超过零件本体高度或Pin脚高度的2/3,焊锡已将元件脚覆盖,吃锡过多状况。
(极性元件、屏蔽框、SIM卡座)元件贴装极性点未和PCB极性标识点/丝印图标识点对应文件版本A/00 页码上锡非上锡区域（按键、金手指）有上锡损件文件版本A/00 页码已焊接完成元件受到外力撞击导致损件或元件破裂偏位(片式元件)元件贴装位置未和焊盘重合，有偏移浮高元器件与PCB存在间隙或高度超过0.3mm。
文件版本A/00 页码偏位(IC/卡座/USB/电池座)元件贴装位置未和焊盘或丝印重合，有偏移少件BOM要求進行元件贴装的位置无元件文件版本A/00 页码少锡(片式元件)元件焊锡量未达到正常要求少锡（SOP、QFP)元件焊锡量未达到正常要求文件版本A/00 页码划伤PCBA表面存在刮痕文件版本A/00 页码PCB脏污有不同颜色污染的混入混板不同机种/硬件、不同软件、不同工令版本的板混在一起零件破损元件本体出现破损现象文件版本A/00 页码PCB掉铜箔PCB铜箔有掉落现象SIM卡座坏SIM卡座有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等现象元件烫伤影响外形、装配和功能变形、缺口、刮削、刻痕或熔毀现象断路PCB线路断开现象。
错位元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。
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•锡点未能浸润被焊接物的表面,表现为焊点 •和零件表面没有圆滑的过渡.
•允拒收标准：
•不可接受
学习改变命运,知 识创造未来
•NG
•OK
PCBA外观检验标准SMT
•4.3 焊接不良-空焊
•NG
•定义:
•锡点未吃锡,零件引脚与焊接PAD未形成金属 •合金.
•允拒收标准：
•不可接受
•NG
学习改变命运,知 识创造未来
•QF P
学习改变命运,知 识创造未来
PCBA外观检验标准SMT
•电阻 •(Resistance)
•电容 •(Capacitance)
•电感 •(Inductor)
•晶振 •(Crystal)
学习改变命运,知 识创造未来
•2.1
PCBA外观检验标准SMT
•2.2 笔记本PCB+SMT
学习改变命运,知 识创造未来
•灯光： •距离：30cm •角度： •检验人员裸眼视力：0.8以上 •检验人员装备：静电环，静电手套 •检验方式：从上到下，从左到右
学习改变命运,知 识创造未来
PCBA外观检验标准SMT
学习改变命运,知 识创造未来
•四. PCBA外观检验標准
•4.1 PCB不良
•划伤刮伤允拒收标准：
•A.防焊漆划伤,或划痕发白(即有划伤感),未露铜,长度小于 10mm; 宽度小于1.0mm可接受
•DIP: Dual Inline-pin Package ,中文为双列直插式封装技术,即“插件”, 也就是在PCB版 上插入零件.由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技 术时采用插件的形式集成零件.目前行业内有人工插件和 机器人插件两种实现方式. •其主要生产流程为:贴胶带(防止锡镀到不应有的地方)---插件---检验---过波峰焊---刷板( 去除在过炉过程中留下的污渍)---制成检验.
•2.7 PCI千兆网卡
•2.8 网络安全隔离卡
•2.9 电视卡
•2.10 PCIE To 1394卡
学习改变命运,知 识创造未来
PCBA外观检验标准SMT
•2.11 模转板（呼吸灯 ）
•2.12 SATA接口转接板
学习改变命运,知 识创造未来
PCBA外观检验标准SMT
•三.PCBA外观检验要求
PCBA外观检验标准SMT
•2.3 显卡 PCB+SMT
•2.4 读卡器PCB+SMT
学习改变命运,知 识创造未来
PCBA外观检验标准SMT
•2.5 显卡PCBA
学习改变命运,知 识创造未来
PCBA外观检验标准SMT
•2.6 读卡器PCBA
学习改变命运,知 识创造未来
PCBA外观检验标准SMT
•NG
PCBA外观检验标准SMT
•NG
•4.4 焊接不良-短路/桥接
•NG
•定义:
•不同线路的零件脚或焊点间被焊锡或引脚短路.
•允拒收标准：
•不可接受
•ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱG
学习改变命运,知 识创造未来
•NG
•NG
PCBA外观检验标准SMT
•4.5 焊接不良-锡裂
•NG
•定义:
•焊点破裂或者裂纹深入焊锡内部
•允拒收标准：
•允拒收标准：
•不可接受
•NG
学习改变命运,知 识创造未来
PCBA外观检验标准SMT
•4.8 焊接不良-针孔/锡洞
•OK
•定义:
•于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞
•OK
•允拒收标准：
•同一个焊点不超过2个，同一个板不超 过总焊点数的5%且满足最低焊接要求为 可接受。
•OK
学习改变命运,知 识创造未来
•4.1 PCB不良
•允拒收标准：
•A.不允许PCB线路有露铜的现象 •B.不影响引线的露铜面积不得大于1mm2
学习改变命运,知 识创造未来
•2
PCBA外观检验标准SMT
学习改变命运,知 识创造未来
•2
PCBA外观检验标准SMT
学习改变命运,知 识创造未来
•2
PCBA外观检验标准SMT
学习改变命运,知 识创造未来
PCBA外观检验标准SMT
•4.9 焊接不良-反贴
•定义:
•PCB: Printed Circuit Board ,中文名为印刷线路板或印刷电路板.
•SMT: Surface Mounted Technology,中文名表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微 小型的零件贴装到PCB板上. •其生产流程为:PCB板定位---印刷锡膏---贴装机贴装---过回焊炉---制成检验。随着科技 的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机 构零件.
•不可接受
学习改变命运,知 识创造未来
•NG
•NG
PCBA外观检验标准SMT
•4.6 焊接不良-墓碑
•定义:
•焊接零件末端翘起.
•允拒收标准：
•NG
•不可接受
•NG
学习改变命运,知 识创造未来
•NG
•NG
PCBA外观检验标准SMT
•4.7 焊接不良-侧立
•NG
•定义:
•焊接零件尺寸较长的一侧立于焊盘上.
•2
PCBA外观检验标准SMT
•4.1 焊接不良-冷焊
•NG
•定义:
•由于加热不够或者冷却中发生移动而使焊锡 •表面粗糙或者表面呈现颗粒状,是一种呈现 •很差的浸润性,表面出现灰暗色,疏松的焊点.
•允拒收标准：
•不可接受
•NG
学习改变命运,知 识创造未来
•OK
PCBA外观检验标准SMT
•NG
•4.2 焊接不良-假焊
PCBA外观检验标准 SMT
学习改变命运,知 识创造未来
2021年2月23日星期二
学习改变命运,知 识创造未来
•内容大纲
•PCBA相关名词解释 •基础电子元器件 认识 •PCBA外观检验要求 •PCBA外观检验标准
•Click to add Title
PCBA外观检验标准SMT
•一. PCBA相关名詞解釋
•PCBA: Printed Circuit Board +Assembly,中文名为印刷线路板+组装，也就是说PCB 空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .
学习改变命运,知 识创造未来
•+
PCBA外观检验标准SMT
•二.基礎電子•2.1元器件認識
•BG A
•I C
•三极 体
•B.不允许伤及PCB线路,
•露铜允拒收标准：
•A.不允许PCB线路有露铜的现象
•B.不影响引线的露铜面积不得大于1m㎡
•焊盘氧化允拒收标准：
•A.不接受
•焊盘氧化允拒收标准：
•A.焊接面.线路等导电区不可有脏污或发白
•B.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2.5m㎡
•2
PCBA外观检验标准SMT