SMT贴片外观工艺检验标准
SMT贴片元器件外观检验标准
金手指
SMT贴片元件外观检验标准
⑷金手指 缺口：A 区有缺口 为不合 格，B区 缺损，凹 进超过整 体面积的 20%
为来、 不合格。
<20%
B
⑸金手指 针孔
●A区 0.13mm以 下的可接 受一个， 一个以上 为不合格
●B区 0.5mm以 下的可接 受两个， 两个以上 为不合格
●0.05mm 以下的忽 略不计。
判定基准
没上焊盘
<1/3焊盘
合格
不合格
红胶表面 有脏污， 气泡，欠 缺为不合 格
第 13 页，共 28 页
⑴CHIP料 焊盘（含电 容 电阻 晶
体管等）印 刷位移在焊 盘宽度的 1/3以下为
判定基准
⑵IC偏移 不超过焊 盘宽度的 1/3为合格
<1/3焊盘
<1/3焊盘
<1/3焊盘宽
短路、异 物
两个或以 上不连通 的焊盘之 间有锡膏 相连或有 异物的为 不合格
<1/3焊盘宽
短路
第 12 页，共 28 页
<1/3焊盘宽
⑴渡金层 必须覆盖 接触片的 全部，无 任何脱落 、皱纹、 气泡、氧 化。
脱落NG
金手指
⑵金手指 区域划分 如下：
B
A
第 6 页，共 28 页
B
板边
c
b
SMT贴片元件外观检验标准
b a
⑶刮花， 凹痕，凹
如c=2.54mm，则a=5.7mm，b=3.8mm； 如c=1.27mm，则a=5.0mm，b=3.0mm；
●边缘批缝 须在以下 范围：当 L1〈 0.5mm 时,L2≥ 0.15mm
胶纸迹 不合格
铜丝短路 不合格
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。
在SMT生产过程中，外观检验是非常重要的环节，它直接关系到产品质量和客户满意度。
因此，建立科学、严谨的SMT外观检验标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
二、外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则，外观检验标准必须符合实际生产情况，能够准确反映产品的外观质量特点。
2. 可操作性原则，外观检验标准必须具备一定的操作性，能够方便生产人员进行检验操作。
3. 公正性原则，外观检验标准必须客观、公正，能够避免主管人员的主观因素对检验结果的影响。
4. 统一性原则，外观检验标准必须统一于相关国家标准或行业标准，以确保产品质量符合法律法规的要求。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 焊接质量，检查焊点的焊接是否均匀、牢固，是否有焊接飞溅、焊接虚焊等现象。
2. 组件安装质量，检查元件的安装位置、方向是否正确，是否存在错装、漏装等问题。
3. 表面质量，检查PCB板表面是否有划痕、氧化、污渍等影响外观的缺陷。
4. 封装质量，检查封装件的外观是否完整，是否存在破损、变形等情况。
5. 标识质量，检查产品标识的清晰度、完整度，是否存在模糊、缺失等问题。
6. 清洁度，检查产品表面的清洁度，是否存在灰尘、油污等影响外观的因素。
四、SMT外观检验标准的执行流程。
1. 定期培训，定期对生产人员进行外观检验标准的培训，提高他们的外观质量判断能力。
2. 抽检制度，建立抽检制度，对生产线上的产品进行定期抽检，确保产品外观质量符合标准要求。
3. 记录管理，对外观检验结果进行详细记录，建立台账，以便追溯和分析问题原因。
4. 反馈改进，对发现的外观质量问题及时反馈给生产部门，并协助他们进行改进措施。
五、SMT外观检验标准的意义。
1. 保证产品质量，建立科学的外观检验标准，能够及时发现产品外观质量问题，保证产品质量符合客户要求。
SMT外观检验标准(彩图版)
允
可被剥除者D>0.13mm
正确配戴静电手环
允 收：焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.25mm的锡珠与锡渣；零件面锡珠与 锡渣可被剥除者，直径D 或长度L 小于等于0.13mm。 拒收标准：不易被剥除且直径大于0.25mm，可被剥除者直径或长度大于0.13mm
元件引脚占 到焊盘的1/2
元件偏离焊盘 但引脚必需在焊盘内
图
解
理想标准：印制
电路组件上没有
SMT 外观检验标准
一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业
双手握板边或板角处
不易被剥除者 L>0.25 mm
图2
图1
可见的锡球。
双手戴手套
二、检验标准要求：
1、PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验（如右图1所示）。 2、常用名词：
零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的1/5以上，金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
拒收标准：超出以上允收标准外的全部拒收。
2.10 缺件(Missing Component)：应该装的元件而未装上。 2.11 多件(Extra Component)：电路板上出现不该有的元件。 2.12 损件 (Damage)：元件产生龟裂或有明显的残缺。 2.13 错件(Wrong Component)：装错非BOM 表里的元件。 2.14 极性反(Inverse)：有极性之元件放置颠倒。 2.15 方向反(Reverse)：元件放置方向不正确(针对没有极性元件)。 2.16 锡尖( Icicle )：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。 2.17 锡多(Excess Solder)：焊锡不良造成上锡过量。 2.18 少锡(Insufficient Solder)：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。 2.19 锡珠(Solder Ball)：在PCB、元件或元件脚上残留有锡球状物体（如右图2所示）。
《SMT外观检验标准》
片式元件侧面偏位(侧面偏移）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）：二级1/2，三级3/4；按P与W的较小者计算。
MA片式元件末端偏移(末端偏移）不允许在Y轴方向有末端偏移（二级、三级）MA城堡型端子（侧面偏移）最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的（二级1/2）（三级1/4）.MA城堡型端子（末端偏移）不接受任何末端偏移B（二级、三级）MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。
（二级、三级）MA圆柱状元件（末端偏移）不接受任何末端偏出B（二级、三级）MA圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.（二级、三级）MAJ形引脚元件（侧面偏移）侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的（二级1/2）/（三级1/4）.MAJ形引脚元件（末端偏移）末端偏移B不作定义，但需确保侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.MA偏移鸥翼型引线元件（侧面偏移最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的（二级1/2或0.5mm，取较小者）/（三级1/4或0.5mm，取较小者）MA鸥翼型引线元件（末端偏移1、脚长L小于3倍引线宽度W不允许出现偏出B；2、偏出违反最小电气间隙MA表面贴装面阵列焊料球偏出，违反最小电气间隙MA底部有散热面端子元器件二级/三级：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%；2、散热面端子的末端偏出焊盘；3散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%；4、散热面偏出违反最小电气间隙MA反贴/反白元件翻贴片式元器件的电气要素面朝下.（即：丝印面向下）片式电阻常见。
一级可接受，二三级制程警示MI立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小填充高度F为焊料厚度G加城堡高度H的（二级25%）/（三级50%）MA侧立片式元件不允许宽、高比超过（二级2/1）/（三级1.25/1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见MA偏移错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象MA少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1、横跨在不应该相连的导体上的焊接连接；2、焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。
SMT贴片外观工艺检验标准
SMT贴片外观工艺检验标准形成。
P02元器件贴装Ａ、元器件位置偏移超过焊盘的1/3.Ａ、元器件倒装或漏装。
Ａ、元器件间距不均匀。
Ａ、元器件高度不一致。
一般工艺第3页共12页SMT加工品质检验标准本标准的目的是为了规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
定义：一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业，如焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。
A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。
（例：焊锡短路，错件等）B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。
（例：P板表面松香液体过多）相关标准：IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》SJ/T - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T - 1995《表面组装工艺通用技术要求》标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准AQL接收质量限：(A类)主要不良:0.65(B类)次要不良：1.0检验原则：一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
P-01印刷工艺品质要求：1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
P-02元器件贴装工艺品质要求：元器件位置偏移超过焊盘的1/3；元器件倒装或漏装；元器件间距不均匀；元器件高度不一致。
以上是本标准的主要内容，旨在规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
文中的工艺问题主要集中在元器件贴装和焊接方面。
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最常用的组装技术之一。
SMT外观检验是SMT生产过程中非常重要的一环，它直接关系到产品的质量和外观效果。
因此，建立一套科学、合理的SMT外观检验标准对于保证产品质量具有重要意义。
二、SMT外观检验标准的制定背景。
SMT外观检验标准的制定是为了规范SMT生产过程中的外观检验工作，提高产品的质量稳定性和一致性，降低不良品率，减少质量风险，保证产品的可靠性和稳定性。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 外观检验项目。
SMT外观检验项目包括但不限于焊接质量、元件偏位、锡球形状、焊盘形状、PCB表面污染、元件损坏等。
这些项目是SMT生产过程中最容易出现问题的地方，也是产品外观质量的重点关注对象。
2. 外观检验方法。
SMT外观检验方法包括目视检查、显微镜检查、X光检查等。
不同的外观缺陷需要采用不同的检验方法，以确保对各种外观缺陷的有效检测。
3. 外观检验标准。
SMT外观检验标准应当明确各项外观检验项目的合格标准和不合格标准，以及对于不同外观缺陷的判定标准。
这样可以使外观检验工作更加规范和标准化。
四、SMT外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则。
SMT外观检验标准应当合理、科学、可操作，既要充分考虑产品的实际情况，又要结合生产工艺和设备特点。
2. 可行性原则。
SMT外观检验标准应当具有一定的可行性，能够在实际生产中得到有效执行，同时要考虑到检验成本和效率的平衡。
3. 统一性原则。
SMT外观检验标准应当统一于国家标准或行业标准，以确保产品的质量和外观效果达到一定的标准要求。
五、SMT外观检验标准的应用。
SMT外观检验标准的应用需要在SMT生产过程中严格执行，确保每一道工序都符合标准要求，及时发现和处理外观缺陷，以避免不良品的流入市场。
六、结论。
SMT外观检验标准的制定对于提高产品质量稳定性和一致性具有重要意义，它是SMT生产过程中不可或缺的一环。
SMT外观检验标准
最小焊点高度F 最小焊点高度F
可接受——正常湿润。
焊锡厚度G 焊锡厚度
可接受——正常湿润。
J
末端重叠J 末端重叠
可接受——元件可焊端与焊盘之间的末端重叠J最小为元件可焊端 长度T的50%。
城堡形可焊端， 城堡形可焊端，无引脚芯片载体
桥接
缺陷——焊锡在导体间的非正常连接。
焊锡珠/ 焊锡珠/焊锡残渣
焊锡珠是在焊接后形成的呈球状的焊锡，焊锡残渣是在回流中形成的 小的球状或不规则状的焊锡球。 制程警示——固定的焊锡球距离焊盘或导线0.13毫米内， 或直径大于0.13毫米。 在600平方毫米或更小范围内有多于5个焊锡球/泼溅。
注：固定的/附着的或类似的表达，可理解为在通常使用环境下不会导致松动。
检验使用工具 X-Ray适用于对CSP（Chip Scale Package）/BGA元件焊接点的抽检； 图纸用于对元件的核对
片式元件
侧面偏移Ａ： 侧面偏移Ａ：
在满足末端焊点宽度C的情况下不作要求。
末端焊点宽度Ｃ： 末端焊点宽度Ｃ：
可接受——最小末端焊点宽度C为元件可焊端宽度W的50% ， 或焊盘宽度P的50% ,取其中较小者,同时不违反最小电气间隙0.13mm。 超过50%或者违反最电气间隙者为NG.
偏移
焊球桥接
焊接破裂
空洞
常见的不良现象
• 片式元件 • SMT焊接异常Байду номын сангаас• 元件损坏
片式元件
侧面可焊端 — 侧面贴装 可接受——矩形片式元件满足下列条件： 最大片式元件面积：长度≤3毫米 宽度≤1.5毫米 片式元件被较高元件包围。 在每个组件上不超过五个片式元件侧面贴装。 焊盘或金属帽端完全浸润
SMT外观检验基准
不良案例
片式元件
最小焊点高度F
焊锡厚度G
F≥G+1/4H
G：正常润湿
侧面贴装
矩形元件最大面积：长度≤3毫米[0.008英寸]宽度≤1.5毫米[0.059英寸]
片式元件被较高元件包围
在每个组件上不超过5个片式元件侧面贴装
焊盘或金属帽端完全浸润
对于高频组件此标准须另行确认
贴装颠倒
作制程警示
不润湿
SMT外观检验标准
1.目的
制定SMT外观检验标准.作为生产和检查中判定贴片板外观是否符合品质要求的依据。
2.范围
SMT车间、品质
3.权责
3.1品质：负责检验标准的制作、修订；
3.2 PQC/IQC：依据本标准要求对公司所制造生产产品进行品质检查判定、记录；
3.3生产：依据本标准要求对公司所制造生产产品进行检查；
G+25%H或G+0.5毫米，取其中较小者。
焊锡厚度
G
正常浸润
引脚高度
H
无要求
最小焊盘延伸
K
对于有双叉的引脚，两者都必须满足要求
引脚长度
L
无要求
焊盘宽度
P
无要求
焊盘长度
S
无要求
引脚宽度
W
正常润湿
4.3.7封胶元件封胶的目检
a)封胶必须固化；
b)封胶足以密封所封装的元件，封装明显；
c)胶不能淹没被封装元件周围的其他元件；
(面接触型器件)触片向上、下、左、右方向变形。如SIM卡座,电池触片等
1、变形若影响到性能，判定NG.
2、不影响性能时，其变形高度不应超过0.2mm。
3、
引脚变形
管脚向上、下、左、右方向变形如:I/O口引脚、耳机插座等
SMT PCBA贴片外观检验标准
4
SMT PCBA贴片外观检验标准
（3）不良焊点成因及隐患 1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。 隐患：造成电气上的接触不良。 原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。 2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。 隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。 原因分析：焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多 3、裂焊：焊点松动，焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。 隐患：造成电气上的接触不良。 原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。
3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的比例超 过二比一（见左图）。●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。●元件大于1206类。（拒收) 4,立碑：●片式元件末端翘起（立碑）（拒收) 5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英 寸）（允收)●最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)
50%（各末端） （允收) ●任何暴露点击的裂缝或缺口；●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。●任何
电阻材质的缺口。●任何裂缝或压痕。（拒收) 16,起泡、分层：●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收） ●起泡和分层的区
域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。 ●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。（允收)●焊锡球上的焊锡膏回流 不完全，●锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。（拒收) 14,少件：●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收) 多件：●BOM清单要求某个 贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；●在不该有的地方，出现多余的零件。（拒收) 15,损件：●任何边缘剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%●末端顶部金属镀层缺失最大为
smt外观检验规范[1]
![smt外观检验规范[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/7b40ba86cf2f0066f5335a8102d276a2002960f1.png)
註：錫表面缺點﹝如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑...等 ﹞不超過總焊接面積旳5%
PAGE 13
SMT INSPECTION CRITERIA
焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量
理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 凹面焊錫帶存在於引線旳 四側。
≧1/2 H 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)
<1/2 H
<1/2 H
1. 焊錫帶延伸到組件端旳 50% 下列。(MI)
2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端旳距離小於組件高度 旳50%。(MI)
註:錫表面缺點﹝如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑...等﹞ 不超過總焊接面積旳5%
PAGE 15
理想狀況(TARGET CONDITION)
1.片狀零件恰能座落在焊墊旳中央 且未發生偏出，全部各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。
103
W
W
允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)
≧1/5W
103
≧ 5mil (0.13mm)
註：此標準適用於三面或五面之 晶片狀零件。
1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度旳20%以上。
≦1/3W 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)
1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊
墊以外旳接腳，还未超過接腳 本身寬度旳1/3W。
1.各接腳所偏滑出焊墊旳寬度，已 超過腳寬旳1/3W。(MI)
>1/3W
PAGE 4
SMT INSPECTION CRITERIA
零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度
SMT 外观检验标准
文件名称：SMT外观品质检验标准
项次 等级 检验项目
不良叙述
12
A
元件极性贴 反
正负极性贴反向。
文件编号：PEW-0025 版本：2.0 生效日期： 第 3 页 ,共 6 页
参考图示
极性相反
参考标准
13
A
元件贴反
元件上的MARKER与PCB上 MARKER相反。
相反
14 A 元件漏贴
应有元件但实未贴元件
可大于板面对角长度的1.5%
35
A
元件丝印不 元件表面文字或符号无法辨认
清
清楚。
文件编号：PEW-0025 版本：2.0 生效日期： 第 6 页 ,共6 页
参考图示
参考标准
锡珠
弯曲度L
丝印不清
36
A
PCB露铜
PCB露铜面积不可大于 0.5MM2;线路不允许露铜。
37 A 贴纸不良
1、贴纸内容错误； 2、未贴紧、折皱。
看到底部的材料。
刮伤未露铜皮每面不超过2 30 A PCB刮伤 条，每条长度*宽度不可大于
2cm*0.3mm 。
露底部材料的不允许接受。线
31
A
金手指刮伤
状刮伤长度不可超过：A面10 ×0.3MM 1条 B面10×0.3MM
2条
32
A
金手指粘锡
1、每面不允许超过1个点，每 个点的面积不超过0.5MM2。
8
A
chip类元件 元件斜偏，不可超过元件宽度 斜偏移位 的1/4
L L
L L
9
A
IC类引脚水 元件脚水平偏移不可超出元件 平偏移 脚宽度的1/2
10
A
IC类引脚垂 元件脚垂直偏移不可超出元件 直偏移（1） 脚宽度。
SMT外观检验标准
.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。
名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立电阻帖反电阻偏移(垂直方向)项 目标准模式电容、电感偏移零件间隔作 业 指 导 书SMT 通用检验标准WI-Q-001生效日期A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装电容、电感偏移WW1≧W*25%,NGW零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OKWW1W1≧W*25%,NGW零件直立拒收！名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。
(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
smt外观检查标准
smt外观检查标准SMT外观检查标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子元器件的生产中。
在SMT生产过程中，外观检查是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。
本文档旨在制定SMT外观检查标准，以确保产品外观质量符合要求，提高产品的可靠性和竞争力。
二、外观检查标准。
1.焊接质量。
1.1焊点外观，焊点表面应光滑平整，无裂纹、气泡、凹坑等缺陷。
1.2焊盘外观，焊盘应平整，无氧化、锈蚀等现象。
1.3焊料外观，焊料应均匀，无虚焊、溢出等情况。
2.元器件安装。
2.1元器件位置，元器件应安装在指定位置，无偏移、歪斜等情况。
2.2元器件间距，元器件之间应保持适当间距，避免短路等问题。
2.3元器件损坏，元器件表面应无划痕、磨损等损坏现象。
3.印刷质量。
3.1印刷位置，印刷应准确无误，无偏移、重影等情况。
3.2印刷质量，印刷应均匀、清晰，无残留、漏印等情况。
3.3印刷剥离，印刷应牢固，无剥离、脱落等现象。
4.外观质量。
4.1外观检查，产品外观应整洁，无划伤、污渍等现象。
4.2标识清晰，产品标识应清晰可见，无模糊、掉色等情况。
4.3封装完整，产品封装应完整，无开裂、变形等问题。
5.包装质量。
5.1包装完好，产品包装应完整，无破损、变形等情况。
5.2包装标识，包装标识应清晰，无模糊、错位等现象。
5.3包装数量，包装数量应准确无误，避免漏装、多装等问题。
三、结论。
SMT外观检查是确保产品质量的重要环节，本文档制定了一系列的外观检查标准，涵盖了焊接质量、元器件安装、印刷质量、外观质量和包装质量等方面。
通过严格执行这些标准，可以有效提高产品的质量和可靠性，提升企业的竞争力，满足客户的需求。
希望全体员工都能认真遵守这些标准，共同努力，为公司的发展贡献力量。
四、附录。
1.外观检查标准示意图。
2.外观检查记录表。
3.外观检查标准执行流程图。
以上即为SMT外观检查标准的文档内容，希望能够对相关人员在SMT生产过程中有所帮助，提高产品的质量和可靠性。
贴片外观检验规范
1、目的：使本司SMT车间所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。
2、范围：此外观检验标准，仅适用公司生产及外购SMT贴片产品的外观检验3、定义 :3.1 标准 :3.1.1允收标准 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收标准为包括理想状况、允收状况、不合格缺点状况 (拒收状况)等三种状况。
3.1.2理想状况 (TARGET CONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
3.1.3允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION)：此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
3.1.4不合格缺点状况 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等：当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。
3.2 缺点定义:3.2.1严重缺点 (CRITICAL DEFECT)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。
3.2.2主要缺点 (MAJOR DEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
3.2.3次要缺点 (MINOR DEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。
(b)握持板边或板角执行检验。
(a)配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。
(a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。
SMT_外观检验标准
目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况立方体器件判断标准浮高元器件直接焊接在焊盘表面。
立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度小于或等于0.5mm。
立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度大于0.5mm。
对准度(器件Y方向)立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。
1)器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以上；2)金属焊脚纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
1）器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以下2）金属焊脚纵向滑出焊盘，盖住焊盘少于0.13mm。
对准度(器件X方向)立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。
器件横向超出焊盘以外，但超出宽度小于、等于其器件宽度的50%。
器件已横向超出焊盘，但超出宽度大于器件宽度的50%。
﹥0.5mm(20mil)目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况立方体器件判断标准焊点性标准（最小焊点）1）焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上；2）锡皆良好地附着于所有可焊接面；3）焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。
1）锡带延伸到组件端的50%以上；2）焊锡带从组件端向外延伸到焊盘的距离为组件高度的50%以上。
1）锡带延伸到组件端的50% 以下；2）焊锡带从组件端向外延伸到焊盘端的距离小于组件高度的50%；注:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%焊点性标准（最大焊点）1)焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上；2)锡皆良好地附着于所有可焊接面；3)焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。
1）锡带稍呈凹面并且从组件端的顶部延伸到焊盘端；2）锡未延伸到组件顶部的上方；3) 锡未延伸出焊盘端；4) 可看出组件顶部的轮廓。
SMT PCBA贴片外观检验标准
4
SMT PCBA贴片外观检验标准
（4）不良焊点的对策 1、拉尖 成因：加热时间过长，助焊剂使用量过少，拖锡角度不正确。 对策：焊接时间控制在3秒左右，提高助焊剂的使用量，拖锡角度为45度。 2、空洞、针孔 成因：元件引线没预挂锡,使引线周围形成空洞，PCB板受潮 对策：适当延长焊接的时间，对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理，对受潮PCB进行烘板。 3、多锡 成因 ：温度过高，焊锡使用量多，焊锡角度未掌握好。 对策：使用合适的烙铁，对烙铁的温度进行管理，适当减少焊锡的使用量，角度为45度。
≤0402的元件反白。（允收) ●有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装（拒收)●Chip零
件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。 12,空焊：●元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起 （允收) ●元件引脚排列不整齐（共
面），妨碍可接受焊接的形成。（拒收)
50%（各末端） （允收) ●任何暴露点击的裂缝或缺口；●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。●任何
电阻材质的缺口。●任何裂缝或压痕。（拒收) 16,起泡、分层：●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收） ●起泡和分层的区
域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。 ●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。（
4
SMT PCBA贴片外观检验标准
4、多锡：焊锡量太多，流出焊点之外，包裹成球状，润湿角大于90度以上。 隐患：影响焊点外观，可能存在质量隐患 ，如焊点内部可能有空洞。 原因分析：焊锡的量过多加热的时间过长。 5、拉尖：焊点表面出现牛角一样的突出。 隐患：容易造成线路短路现象。 原因分析：烙铁的撤离方法不当加热时间过长。 6、少锡：焊锡的量过少，润湿角小于15度以下。 隐患：降低了焊点的机械强度。
SMT(贴片)检查标准
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 凹点 为来、不合格。 金手指 <20%
B
A 合格
B
A区
⑸金手指针孔 ●A区0.13mm以下的可接受一个，一个以上为不合格
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SMT贴片元件检查标准
●
B区0.5mm以下的可接受两个，两个以上为不合格 0.05mm以下的忽略不计。 多孔区域须小于接触片的10%，大于10%为不合格 A区
但偏移部分的焊电极不可与其它电路接触
引脚偏移 ＬＥＡＤ偏移为ＬＥＡＤ宽度的１/３以下。
ＰＡＤ
ＬＥＡＤ宽度
引線和鄰近焊盤之間的間隔為0.08mm以上。 引脚偏移
０．０８ｍｍ以上
ＰＡＤ 第 9 页，共 16 页
ＬＥＡＤ
SMT贴片元件检查标准
引脚浮起 整个引脚浮起为不合格，但有焊锡相连、端部浮起在0.3mm以下允许通过
●
●
B区两个不在同一侧 合格
⑹金手指污染
● ●
A区不允许有任何污染现象 B区不可有超过0.05mm2的油迹、白色结晶膜等残留表面 油迹，松香
胶纸迹 不合格 ⑺金手指残留铜箔 ●边缘整齐，无细铜丝与其它线路相连、相碰
铜丝短路
●
不合格 边缘批缝须在以下范围：当 L1〈 0.5mm时,L2≥ 0.15mm 当 L1≥ 0.5mm时,L2≥ 0.2mm
金手指 L1 L2 铜箔批缝
⑻绿油
●
从金手指上部引出的线路暴露于外，绿油没有覆盖的地方不得超过0.5mm, 且暴露部分必须是镀金部分
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SMT贴片元件检查标准
●
绿油覆盖金手指不 得超过0.5mm 金手指
SMT外观检验标准-作业指导书
作成审核批准产品名作业名 年 月 日 年 月 日 年 月 日1：接到当天的《生产计划》，安排贴片机操作员进行准备工作。
2：检查《贴片元件料站表》是否及时挂出，是否和《生产计划》相符合。
B:操作员工作前的准备：1：佩带好防静电手环和防静电手套,接到班长下达的生产通知，进入工作前的准备工作。
开机前：首先，请检查贴片机气压是否正常,(正常值参照各种系列的《贴片机操作作业指导书》)若发现气压异常，请即刻通知SMT 设备工程师解决。
然后检查整个机仓内有无杂物。
检查轨道的两边和中间有无杂物。
轨道中若放置有支撑板或支撑顶针，应无翘起、变形等现象。
如果有使用0402的物料，则必须在安装该料的FEEDER 上垫好0402的物料垫片。
开机：调用程序：对照《料站表》，检查贴片机电脑程序上的程式和料站表的内容是否一致。
如对应的结果存在不一致，请即通知SMT 班长或工艺工程师，查明原因，着手解决。
首件检查：如上述步骤一切正常，即可通知PQC 人员开始进行首件检查工作检查卡在贴片机Feeder 站位上的Feeder ，看上去应是很整齐，所有相同的Feeder 高度应该平齐，无翘起变形现象，用手去按它们，应不会有松动。
最后检查贴片机所有的吸嘴，查看有无变形、破裂等现象。
吸嘴的高度是否一致、平整，可用手轻拨一下所有吸嘴，应有弹性。
若发现有异常，应立即报告SMT 组长，SMT 组长立即排除故障，如果SMT 组长无法解决，请即刻通知SMT 设备工程师解决。
然后参照《调机专用PCB 板清单》，选用一块相对应的PCB ，调整整条生产线传送带的轨道宽度，同时把传送带的电源开关打开，保证PCB 在传送带上正常运行。
（注意：回流炉前的传送带的速度，必须和回流炉的链条速度一致，以免发生叠板的现象）。
贴片贴装作业指导书编号：DXZC-3-ZD-Z143-70-01裁决通用LINE5 KE-2050(1）贴片作业步骤：A:班长工作前准备：对于贴片时需要使用顶针的笔记本等内存产品，应事先把顶针依模板摆放好，其它产品需事先把FIXTURE 摆放好。
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编号：WI-A-001 A1.0版
SMT加工品质检验标准
一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义：
1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回
流焊，QC检验等。
2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。
（例：焊锡短路，错
件等）
3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观
等不良。
（例：P板表面松香液体过多）
4、不良项目的定义（详情请见附件）
四、相关标准
IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》
SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》
SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》
五、标准组成：
1、印刷工艺品质要求（P-01）
2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）
3、元器件焊锡工艺要求（P-03）
4、元器件外观工艺要求（P-04）
六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准
AQL接收质量限：(A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0
七、检验原则
一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定：审核：批准：
序号工艺
类别
工艺
内容
品质标准要求图示不良判定
工艺
性质
P01印刷
工艺
锡浆
印刷
1、锡浆的位置居中，
无明显的偏移，不可
影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡浆适中，能
良好的粘贴，无少锡、
锡浆过多。
3、锡浆点成形良好，
应无连锡、凹凸不平
状。
A、IC等有引脚的焊盘,
锡浆移位超焊盘1/3。
Ａ、CHIP料锡浆移位超
焊盘1/3。
Ａ、锡浆丝印有连锡现
象
Ａ、锡浆呈凹凸不平状
Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,
残锡等)
一般
工艺
序号工艺
类别
工艺
内容
品质标准要求合格图示不良判定
工艺
性质
P02贴装
工艺
位置型
号规格
正确
1、贴装位置的元器件
型号规格应正确；元
器件应无漏贴、错贴
A、贴装元器件型号错误
A、元器件漏贴
特殊
工艺
P02贴装
工艺
极性
方向
1、贴片元器件不允许
有反贴
2、有极性要求的贴片
器件安装需按正确的
极性标示安装
+
（贴片钽质电容极性图示）
A、元器件贴反（不允许元
件有区别的相对称的
两个面互换位置，如：
有丝印标识的面与无
丝印标识的面上下颠
倒面），功能无法实现
B、元器件贴反、影响外观
A、器件极性贴反、错误（二
极管、三极管、钽质电容）
一般
工艺
P02贴装
工艺
位置
偏移
1、元器件贴装需整
齐、正中，无偏移、
歪斜
A、元器件焊端偏出PCB焊
盘1/2以上位置
B、元件焊端偏出PCB焊盘
1/4以上位置
一般
工艺
V684
102
102
102
D≥1/2
D≥1/4
102
102
P03焊锡
工艺
元件
浮起
高度
1、片状元件焊端焊
盘平贴PCB基板
B、片状元件焊端浮离
焊盘的距离应小于
0.5mm
B、圆柱状元件接触点浮
离焊盘的距离应小于
0.5mm
B、无脚元件浮离焊盘的
最大高度为0.5mm
B、“J”型引脚元件浮离
焊盘的最大高度为
0.5mm
B、片状元件，二、三极
管翘起的一端，其焊端
的底边到焊盘的距离要
小于0.5mm
一般
工艺
〈0.5MM
〈0.5MM
序号工艺
类别
工艺
内容
品质标准要求图示不良判定
工艺
性质
P01外观
工艺
PCB
板外
观
1、板底、板面、铜
箔、线路、通孔等，
应无裂纹或切断，
无因切割不良造成
的短路现象
2、PCB板平行于平
面，板无凸起变形。
3、PCB板应无漏
V/V偏现象
4、标示信息字符丝
印文字无模糊、偏
移、印反、印偏、
重影等。
5、PCB板外表面
应无膨胀起泡现
象。
6、孔径大小要求符
合设计要求。
A 、PCB板板拱向上凸
起变形＜1.2mm，向下凹
下变形＜0.5mm。
B、漏V和V偏程度＞
0.15mm，或V偏伤走线，
V-CUT上下刀偏移＞
0.1mm
V-CUT深度＜0.5mm，
影响折板；V-CUT长度
不到位影响折板
B、焊盘超过焊盘的1/8、
或压插件孔、偏移量≥
1mm
A、PCB板外表面膨胀
起泡现象面积超过
0.75m㎡
A、要求公差±0.08mm；
影响使用刚判为A规
一般
工艺
附件：相关不良项目的定义
1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。
焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态
2、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差；
焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；
焊点存在早期失效的可能；
3、冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。
焊点特征：焊点表面呈暗黑色，无光泽
焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；
焊锡呈未完全熔化状态
4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。
焊点特征：只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘
5、短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；或焊点的焊料与相邻的导线相连。
6、锡少：焊点上的焊料量低于最少需求量（小于焊盘大小的1/2）。
7、拉尖：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连接。
8、锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球（按如下要求进行判定）
（1）固定部位
（2）可动部分
9、沙眼：即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的1/4，且同个焊点的针孔数目不允许超过2个
10、移位：元器件在平面内横向\纵向或旋转方向偏离预定位置；
12、空焊：焊接后，粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上
而已。