SMT通用外观检验标准

41
鸥翼脚面焊 点最大量
42 锡珠、锡渣
不允许宽、高有差别（高度 的比不超过2:1）的元件侧立 （元件本体旋转90度贴放）
不允许有出现元件漏贴的现 象
功率晶体 43 (MOSFET)元
件--偏位
NG
44
片式元件-立碑
OK
1.PIN排列直立无扭转、扭曲 不良现象。 2.PIN表面光亮电镀良好、无 毛边扭曲不良现象。
片狀元件可 2.焊盘或金属可焊端完全润
焊端变化-侧 3.组件可焊端(金属)和焊盘
立(一面,三 间100%重迭；
面或五面焊 4.元件具有三个或三个以上
点)
的可焊接面.
5.元件的三个垂直面有完好
的焊接迹象.
片狀原件可 焊端变化-侧 立(一面,三 1.组件大小大于1206類元件 面或五面焊 点)
片狀元件可 焊端变化-侧 30 立(一面,三 面或五面焊 点)
31 少件
接插件
1.量测元件基座与PCB元件面
(USB,D-
之最大距離≦0.5mm。
SUB,PS/2,K/ (Lh,Wh≦0.5mm)
B Jack)浮高 2.锡面可見元件脚出孔。
与倾斜
3.无短路。
接插件 (Power Connector) 浮高与倾斜
1.量测元件基座与PCB元件面 之最大距離≦0.8mm。 (Lh,Wh≦0.8mm) 2.锡面可見元件脚出孔。
1
PCBA 半成品 配带良好静电防护措施，握 握持方法 持PCB板边或板角执行检验。
13
1、钢网的开孔有缩孔，但锡
2
片式元件锡 膏仍有85%覆盖焊盘；
膏印刷
2、锡膏量均匀；
14
3、锡膏厚度在要求规格内。
偏移量<15%W
1、锡膏量均匀且成形佳。
3
SOT元件锡膏 印刷
2、锡膏厚度合符规格要求。 3、有85%以上锡膏覆盖焊盘 。
35 连锡/短路
DIP元件焊接 36 可接受性要
求
1.零件面吃锡75%以上或目视
可見锡；
2、焊锡面吃锡、沾锡角<90
DIP元件孔焊 锡性
度； 3、需剪脚零件脚长度 L 计 算:需从PCB沾锡平面为衡量
基准，L~min长度下限标准，
为目视零件脚出锡面，L~max
零件脚最长之长度≦ 2.5mm
37
PTH孔焊接边缘分层
1.组件端宽(短边)突出焊垫 端部份是组件端直径或PAD宽 度的25%以下。 (A≦1/4W或A≦1/4P) 2.元件纵向偏移，但金属封 头仍在焊垫上。 (Y1>0 mil),(Y2>0 mil)
不接受目视明显（正常检验 条件）助焊剂残留于PCBA上.
锡尖长度大于1/2W （W为元件引脚直径）
38
片状原件偏 位（X方向)
1.Class3 元件横向超出焊垫 以外，但尚未大于其元件宽 度或pad宽度的25%。 (X≦1/4W, X≦1/4P)
25
圆筒形元件偏位
26 助焊剂残留
27
DIP元件引脚 锡尖
片狀元件偏 1.片狀元件的端电极恰能与
位
pad 完全重迭.
片狀原件之 上锡(一面, 三面或五面 焊点)
1.BIOS与Socket组装后浮高 产生间隙 Lh≦0.8mm。
45
引脚成型-弯曲
板弯、板翘 46 、板扭-- 平
面度
1.元件组装正确位置与极性 。 2.应有之元件脚出焊锡面， 无元件脚之折脚(弯脚）、未 入孔、未出孔、缺元件脚等 缺点。
47
元件脚与线 路间距
连锡
1.不允许线路不同的引脚之
PCB
15
4、印刷偏移量少于15%。
4
二极管、电 容等（1206 以上尺寸） 元件锡膏印 刷
1、锡膏量足； 2、锡膏覆盖焊盘有85%以 上； 3、锡膏成形佳。
16
偏移量<15%W
焊盘间距 1、锡膏印刷成形佳；
4
0.7~ 1.25mm 2、虽有偏移，但未超过15% 元件锡膏印 焊盘；
W＝焊盘宽
17
刷
3、锡膏厚度测试合乎要求。
56
元件脚长度 标准
卧式电子零
57
组件(R,C,L) 浮高与倾斜
(1)
1、通孔插装的引脚从元件体 、焊料球或引脚焊接点延伸 至少一个直线直径或厚度， 但不小于0.8mm【0.031in 】； 2、引脚没有打结或断裂； 3、元件引脚的最小内弯半径 满足表7-1的要求。
1.元件组装后产生之板弯,板 翘,板扭程度 W≦1%。
鸥翼元件脚 趾--偏位
39
鸥翼元件脚 趾--偏位
鸥翼脚面与 40 脚跟焊点最
小量
1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未过 接脚本身宽度的1/2W.(X≦ 1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外 缘之垂直距離≧mil(0.13mm) 。(S≧5mil)
1.PCB制版时被允许的 2.所有元件符合片式元件偏 位中各项适用标准. 3.侧边偏移不影响焊点的必 要的外形结构。
3、接触角(θ) 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。 接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角 焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触 角（正浸润角）是合格的，大于90°的接触角（负接触角）则是不合 格的。（如图示）
标准要求 (允收标准）
参考图片
编号
项目
1. 引线脚的底边与板子焊垫 间的焊锡带至少涵盖引线脚 长的2/3L以上。 2.脚跟(Heel)焊锡带涵盖高 度h大于元件脚1/2厚度。 (h≧1/2T) 。 3.脚跟(Heel)沾锡角需<90度 。
51
鸥翼脚跟焊 点最大量
52
鸥翼最小侧 面焊点长度
53
鸥翼最小侧 面焊点长度
1.引线脚与板子焊垫间的焊 锡连接很好且呈一凹面焊锡 带。 2.引线脚的侧端与焊垫间呈 现稍凸的焊锡带。 3.引线脚的轮廓可見。
23
11
无铅焊外观 展示（2）
24
2、产品接受等级(接受等级1/接受等级2/接受等级3): 2.1 接受等级1:通用类电子产品，对外观要求不高以期使用功能为主的产品． 2.2 接受等级2:专用服务类电子产品,例如通讯设备,復杂商业机品，高性能常使 用寿命要求的仪器；但不要求产品不需要保持不间断工作且外观上允许有缺陷． 2.3 接受等级:高性能电子产品,例如救生设备,飞机控制系统,Server 类产品。
孔(1)
焊锡面焊锡 性标准(2)
元件固定脚(kink)外观: 不要求要有75%之孔内填锡 量，与锡垫范围之需求标准, 此例外仅应用于固定脚之外 观,而非用于元件脚(焊锡)。
焊锡面焊锡 性标准(3)
1.未上元件之空贯穿孔因空 焊不良现象，于同一机板未 超过5孔(≦5孔)，或这5孔位 置不连续排列。 2.同一机板焊锡面锡凹陷低 于PCB水平面点数≦5点。
项目
标准要求 (允收标准）
参考图片
编号
项目
片式元件偏 位 (Y方向)
1.元件纵向偏移，但焊垫尚 保有其元件宽度的25%以上。 (Y1 ≧1/4W) 2.元件纵向偏移，但元件端 电极仍盖住焊垫为其元件宽 度的25%以上。 (Y2 ≧1/4W)
片状原件偏 位（X方向)
1.Class 1,2元件横向超出焊 垫以外，但尚未大于其元件 宽度或pad宽度的50% (X≦/2W,X ≦1/2P)
1.焊锡带稍呈凹面并且从芯 片端电极底部延伸到顶部。 2.锡未延伸到芯片端电极顶 部的上方。F=G+25%H或是 0.5MM. 3.可看出芯片顶部的輪廓。 （接受等级3）
OK
NG
28
鸥翼元件脚 面偏位
片狀原件可 焊端变化-迭 29 件(一面,三 面或五面焊 点)
1.元件宽度与元件高度的比
不超过2:1(W:H<=2:1)；
4.1 Coil元件脚最长长度 (Lmax)低于3mm(L≦3mm)
4.2 X＇TAL/电容脚距 2.5mm(含)以下之元件，脚最 长长度(Lmax)低于2mm(L≦ 2mm)
1.量测元件基座与PCB元件面 之最大距離须≦0.8mm。(Lh ≦0.8mm) 2.元件脚未折脚与短路。 3.卧式COIL之Lh≦2mm .Wh≦ 2mm不受第1点之限制
一、名词术语
1、英制与公制单位换算:
1 密尔 ( mil )= 0.001 英吋 ( inch )= 0.0254 公厘 ( mm ) 1 英吋 ( inch )= 1000 密尔 ( mil )= 25.4 公厘 ( mm )
三、外观检验标准定义和图解
编号
项目
标准要求 (允收标准）
参考图片
编号
12
间有连锡、碰脚等现象形成
短路；
2.不接受空脚与接地脚之间
连锡；
3.不接受空脚或接地脚与引
脚线路连锡。
无锡
PTH孔周边湿 48 润-主面-引
脚和孔壁
1.可接受的焊点必须是当焊 锡和待焊锡表面,形成一个小 于或等于90 度的连接脚时能明确表现出 浸润与黏附,党焊锡的量过多 导致蔓延出焊盘或阻焊层的 輪廓时除外. 注:气孔,针孔等是制程警示, 如能满足5-1焊锡连接的最低 要求.
7
锡膏厚度 （1）
2、锡膏均匀，厚度符合要 求；
20
3、锡膏成形佳
IC脚间距＝0.65mm
1、锡膏完全覆盖焊盘；
8
锡膏厚度 （2）
2、锡膏均匀，厚度符合要 求；
21
3、锡膏成形佳
IC脚间距＝0.5mm
1、锡膏完全覆盖焊盘；
9
锡膏厚度 （3）
2、锡膏均匀，厚度符合要 求；
22
3、锡膏成形佳
10
无铅焊外观 展示（1）
1.锡珠、锡渣不論可被剥除 者或不易被剥除者,直径D或 长度L≦8mil。 (D,L≦8mil)