盲埋孔制作工艺

工艺及控制要点内容： 工程文件的制作：工程文件制作时，注意 设置好层间对位孔，否则在对位时会出现 配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是 哪一层。建议采用：第二层有两个识别点， 第三层有三个识别点，依次类推… 第三层有三个识别点，依次类推…菲林上 的识别点与钻孔文件一致。
开料： 盲埋孔电路板需选用较好的板材，100％的 盲埋孔电路板需选用较好的板材，100％的 150℃烤板4 150℃烤板4小时，消除内应力及及板材水 分，且叠板厚度不得超过250MM 分，且叠板厚度不得超过250MM
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3．板面不能有折痕。电镀光板时，电 流要小，一般控制在1.0A/dm2,时间控制在 流要小，一般控制在1.0A/dm2,时间控制在 30分钟。过孔一铜厚度在7-12微米 30分钟。过孔一铜厚度在7 12微米
后续流程与普通多层板制作流程基本相同。
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刘元博2008-11刘元博2008-11-22
内层 注意识别方向标识孔，区分层次进行内层 制作，切不可将层次制作错误，各层镜像 要特别留意，否则就将线路的关联关系全 部搞反，生产前全检菲林，并确保内层线 路重合完好，重合偏差小于0.05MM，菲林 路重合完好，重合偏差小于0.05MM，菲林 需控制菲林的伸缩系数，排版12*12英寸以 需控制菲林的伸缩系数，排版12*12英寸以 上的，菲林须作适当的放大。
a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通 的孔，盲孔则是非钻通孔。 b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 ：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻 孔，而通孔是在压合后钻孔。 流程 略
钻孔 注意使用指定的钻带，不可错用，且钻咀 使用全新钻咀，叠板厚度按照正常叠板厚 度减少20％，必须保证每一次钻孔的一次 度减少20％，必须保证每一次钻孔的一次 性，保证关联线路走线正确。内层钻孔时， 不要认为内层薄，就叠板较多，一般要求 不要超过6PNL，钻孔参数按比正常的参数 不要超过6PNL，钻孔参数按比正常的参数 要慢20％，确保孔壁质量，无粉尘无毛刺 要慢20％，确保孔壁质量，无粉尘无毛刺
一般是内层在横向拉长万分之三，纵向拉 长万分之二，外层横向拉长万分之五，纵 向拉长万分之四。这对后续工序的制作非 常重要
要点： 1．内层采用湿膜制作：其参数： ①磨痕采用8 10MM，水膜采用10秒不破， ①磨痕采用8-10MM，水膜采用10秒不破， 速度2.2m/min。 速度2.2m/min。 ②网纱采用77T，刮刀采用75度，丝印 ②网纱采用77T，刮刀采用75度，丝印 角度为15度。第一面烤面18min，第二面烤 角度为15度。第一面烤面18min，第二面烤 板22min，间隔插一块。 22min，间隔插一块。 ③21格曝光尺作到7-8格，显影点为1/4， 21格曝光尺作到7 格，显影点为1/4， 显影温度28℃，显影压力1.8PSI，速度 显影温度28℃，显影压力1.8PSI，速度 1.8m/min，碳酸钠含量控制在1.1-1.3g/l。 1.8m/min，碳酸钠含量控制在1.1-1.3g/l。
外层线路 台面、米拉、菲林的清洁及菲林的使用寿 命需严格控制，详细执行《 命需严格控制，详细执行《细密线路操作 规范》 规范》
图形电镀 特别强调内层图形电镀：内层图形电镀： 1.内层最好放在一个飞巴两个整流器， 1.内层最好放在一个飞巴两个整流器， 单面给电流，同方向上挂具，光铜面统一 给2.0ASD打电流，另一面按1.2ASD的电流 2.0ASD打电流，另一面按1.2ASD的电流 电镀60分钟，确保孔铜厚12-15微米。 电镀60分钟，确保孔铜厚12-15微米。
控制要点： 1．电镀操作参数：镀液 H2SO4:220g/L,CuSO4.5H2O:65-75g/L,ClH2SO4:220g/L,CuSO4.5H2O:65-75g/L,Cl:50:50-70PPM
光剂按200ml/1000安培. 光剂按200ml/1000安培.分钟。镀液温度： 26℃。 26℃。 2．盲孔面要镀锡均匀够厚，否则容易 出现小针孔，各飞巴干净，槽电压1.2V左 出现小针孔，各飞巴干净，槽电压1.2V左 右。
2．拷贝菲林时药膜面不能拷反，一旦 拷贝反，则线路关联全部倒置。其次是对 位时看清楚对位识别孔，不能“ 位时看清楚对位识别孔，不能“张冠李 戴”，始终掌握看对位标识点就可避免对 错层数的现象。
3.内层芯板薄，依照公司薄板的工艺流程。 3.内层芯板薄，依照公司薄板的工艺流程。 控制板面不要有折痕。板面会给层压带来 局部填胶不满出现盲孔失效。
盲/埋孔加工工艺及控制要点
主讲：刘元博 主讲：
二零零八年十一月二十日
目的：固化盲/ 目的：固化盲/埋孔加工工艺作业流程，让 其规范化标准化，保持其作业的稳定和技 术的成熟
权责： 权责：工程部负责本规范的制作 制造部门负责本规范的落实执行 品质部负责本规范的监督落实执行， 品质部负责本规范的监督落实执行， 并检验其品质状况 计划部负责订单的资源调配整合及信 息的反馈安排
压合 棕化良好，充分考虑压合厚度、内层铜厚、 残铜率之间的关系，防止因为PP配置不当 残铜率之间的关系，防止因为PP配置不当 导致内层短路，并铆钉定位， 8曾以上盲 埋孔订单尽量选择销钉模板定位生产，防 止层偏及滑板，每次层压保证每一层的层 间对准度 除工程设计防呆外，还要控制图 形转移工序的对准度，压合时流胶要足够， 确保埋孔内胶填充平整。
特别注意浓硫酸内不能有任何一点水份， 否则容易出现盲孔失效。对于2OZ以上内层 否则容易出现盲孔失效。对于2OZ以上内层 订单，压合层压叠构需做填胶处理，压合 完成厚度依照客户要求内走上限. 完成厚度依照客户要求内走上限.
PTH&沉铜 PTH&沉铜 背光8级以上，对于0.3以下的孔径，选择 背光8级以上，对于0.3以下的孔径，选择 沉铜两次的方法进行，确保孔铜厚度，除 胶渣、活化、沉铜缸均需开振动马达，内 层加厚需严格控制时间及电流密度，若没 有特别要求，内层铜厚需保持厚度的一致 性，避免因为厚度的不均造成层压出现内 层短路. 层短路.
第二次合压时，填胶是最关键，埋孔的胶 流出不能堆积在进埋孔周围，盲孔胶要全 部填充，流出孔表面成大头针帽形。 各层 铆合层次准确，定位孔精度要求在0.05铆合层次准确，定位孔精度要求在0.050.075mm之间，否则容易出现内层短路。层 0.075mm之间，否则容易出现内层短路。层 压后不管如何控制外层的流胶，但始终都 有胶流出板面，采用先烘烤，再除流胶， 立即磨板，再烘干后才能钻孔。
专用名词解释： 埋孔电路板：在完工之传统电路板外, 盲/埋孔电路板：在完工之传统电路板外, 继续以逐次(Sequential)额外增层的办法； 继续以逐次(Sequential)额外增层的办法； 制作出非机钻微盲孔(Microvia,孔径6mil 制作出非机钻微盲孔(Microvia,孔径6mil 以下)之层间互连，与细密布线(L/S 以下)之层间互连，与细密布线(L/S 4mil 以下),以及近距设垫(球垫跨距30mil以下) 以下),以及近距设垫(球垫跨距30mil以下) 之新式增层板者 (Sequential Build up; SBU) 称之为HDI(High Density 称之为HDI(High Interconnection)板类. Interconnection)板类.