助焊剂与焊锡品质的关系
焊锡条成分
焊锡条成分一、简介焊锡是一种常用的焊接材料，用于连接电子元器件和金属部件。
焊锡条作为焊接材料的一种形式，其成分对焊接质量和性能有着重要影响。
本文将深入探讨焊锡条的成分及其作用。
二、焊锡条的成分焊锡条主要由三大部分组成：焊锡合金、助焊剂和基材。
2.1 焊锡合金焊锡合金是焊锡条的主要成分，也是影响焊接质量的关键因素。
常见的焊锡合金有Sn-Pb合金、Sn-Ag-Cu合金和Sn-Bi合金等。
2.1.1 Sn-Pb合金Sn-Pb合金是传统的焊锡合金，具有良好的焊接性能和流动性。
它的成分通常由锡（Sn）和铅（Pb）组成，常见的合金比例是60%锡和40%铅。
Sn-Pb合金的熔点相对较低，易于焊接，但由于铅对环境和人体有害，近年来逐渐被其他合金取代。
2.1.2 Sn-Ag-Cu合金Sn-Ag-Cu合金是现代焊锡合金的一种，被广泛应用于电子焊接中。
它的成分由锡（Sn）、银（Ag）和铜（Cu）组成，常见的合金比例是96.5%锡、3.0%银和0.5%铜。
Sn-Ag-Cu合金具有良好的焊接性能和高温稳定性，低铅或无铅的特性使其成为环保焊接的首选。
2.1.3 其他合金除了上述两种常见的焊锡合金外，还有一些其他合金被用于特定的焊接需求，如Sn-Bi合金和Sn-Zn合金等。
这些合金在某些特殊应用场景下具有独特的优势，例如Sn-Bi合金具有低熔点和较好的湿润性。
2.2 助焊剂助焊剂是焊锡条中的另一个重要成分，它对焊接过程起到辅助作用。
助焊剂通常包含树脂、溶剂和活性剂等。
2.2.1 树脂树脂是助焊剂中的主要成分之一，常见的有酚醛树脂和酚醛塑料等。
树脂的主要作用是提高焊接过程中焊锡的粘附性和润湿性，使焊接点与基材之间的接触更牢固，减少焊接接触不良的概率。
2.2.2 溶剂溶剂在助焊剂中起溶解和稀释的作用，常见的有酒精、醚类溶剂等。
溶剂可以调节助焊剂的黏度，使其更易于涂覆在焊接表面上。
2.2.3 活性剂活性剂是助焊剂中的关键成分，它能够与氧气反应，生成氧化物和保护膜，防止焊态表面被氧化。
(配图)焊锡的基本原理
（配图）焊锡的基本原理说明电子组装要选用锡基焊料？为什么锡基焊料能将他们焊牢，又是怎样保证他们焊牢的？要回答这些问题先要了解有关锡焊的理论知识。
1．锡的亲和性人类使用锡铅焊料已经上千年的历史了，即使在无铅焊接中仍然离不开锡、锡为什么能作为焊料？首先，元素锡在元素周期表中的第五周期第四族元素，金属活性呈中性，熔点低，只有234℃。
锡具有良好的亲和性，很多金属都能溶解在锡基焊料中，并能与锡结合成金属间化合物。
从图1可以看出，金、银、铜、镍都能溶于焊料中，随着温度的升高溶解度增大，而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。
此外，锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。
这些决定了它是最佳的焊锡材料，并一直延用至今。
2．焊点的形成过程图1 不同金属在锡中的溶解度图2 熔融焊料在焊盘上润湿、铺展、扩散图3 铜焊盘溶于液体焊料图4 铜焊盘与焊料起反应形成金属间化合物IMC3．润湿与润湿角θ润湿就是熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续的过程，没有润湿就不可能焊接。
影响润湿的三大因数：焊料与母材的原子半径和晶格类型，温度，助焊剂。
焊料与母材之间的润湿程度取决于两者之间的清洁程度，但它很难量化，润湿的程度常用焊料与母材之间的润湿角θ的大小来评估，如下图图 5 完全润湿图 6 润湿图7 不润湿图8 完全不润湿4．表面张力与毛细现象焊料、焊盘和阻焊剂之间存在着界面，界面分子受两物质内部分子的吸引力存在差异，这个差值就表现为表面张力。
图9毛细现象在焊接过程中焊料的表面张力同焊料与被焊金属之间的润湿力方向相反，它是不利于焊接的一个重要因素。
但表面张力是物质的特性，只能改变它不能消除它，它与所处的温度压力、组成以及接触物质性质有密切相关。
实践中我们通常靠升高温度、增加合金元素(加Pb)、增加活性剂、改善介质环境(N2)等几种方法来降低焊料的表面张力以提高焊料的润湿力。
当把细管插入液体中时，液体若能润湿细管，液面将呈凹面如图9，其本质是进入毛细管中液体表面张力的作用而产生的。
焊锡假焊的原因和解决方法
焊锡假焊的原因和解决方法宝子们！今天咱们来唠唠焊锡假焊这个让人头疼的事儿。
一、假焊的原因。
1. 焊件表面不干净。
这就像两个人要牵手，手脏脏的肯定握不紧呀。
焊件表面要是有油污、氧化层啥的，焊锡就没法好好和它结合。
比如说那些在工厂里放了一段时间的零件，表面可能就有一层氧化膜了，焊锡滴上去就容易假焊。
2. 助焊剂使用不当。
助焊剂就像是焊锡的小助手。
要是助焊剂的量不够，或者质量不好，那可就麻烦喽。
量少了，不能很好地去除焊件表面的脏东西，就像打扫卫生只擦了一点，还是不干净。
质量不好的助焊剂，可能本身就没有足够的活性去帮助焊锡和焊件融合。
3. 烙铁温度不合适。
烙铁温度太高或者太低都不行哦。
温度低了，焊锡熔化不完全，就像糖没完全化开，黏黏糊糊的，不能很好地填充到焊件的缝隙里。
温度高了呢，又会把助焊剂一下子都烧没了，还可能损坏焊件，那焊锡也就没办法好好附着啦。
4. 焊接时间太短。
这就像匆匆忙忙打个招呼，感情肯定不深呀。
焊接的时候，如果时间太短，焊锡还没来得及充分和焊件融合就凝固了，那肯定就假焊了。
二、解决方法。
1. 清洁焊件。
咱得把焊件表面收拾得干干净净的。
可以用砂纸轻轻打磨一下，把氧化层去掉，要是有油污，就用酒精擦一擦。
这就像给焊件洗个澡，让它清清爽爽地迎接焊锡。
2. 正确使用助焊剂。
按照说明书来使用助焊剂，量要合适，可不能小气。
而且要选质量好的助焊剂，就像找个得力的小帮手，这样才能让焊锡顺利地和焊件“牵手”。
3. 调整烙铁温度。
要根据焊锡和焊件的类型来调整烙铁的温度。
可以多试几次，找到那个最合适的温度点，就像找到两个人相处最舒服的方式一样。
4. 控制焊接时间。
不要太着急啦，给焊锡和焊件一点时间好好融合。
等看到焊锡均匀地填满了缝隙，再把烙铁拿开，就像等胶水完全粘牢了再松手一样。
宝子们，焊锡假焊虽然有点小麻烦，但是只要咱们知道原因，按照这些方法去做，肯定能搞定它的，加油哦！。
助焊剂与焊锡品质的关系
四.助焊剂残渣产生的不良与对策 1. 助焊剂残渣会造成的问题 A. 对基板有一定的腐蚀性 B. 降低电导性,产生迁移或短路 C. 非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 D. 树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 E. 影响产品的使用可靠性 1. 使用理由及对策 A. 选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 B. 使用焊后可形成保护膜的助焊剂 C. 使用焊后无树脂残留的助焊剂 D. 使用低固含量免清洗助焊剂 E. 焊接后清洗
免清洗助焊剂的主要特性 1. 可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 2. 无毒,不污染环境,操作安全 3. 焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 4. 焊后具有在线测试能力 5. 与SMD和PCB板有相应材料匹配性 6. 焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)
01/V (g/ml).
B、溶剂4：.走这里板指速FLU度X所太用快溶剂(的FL气U味X或未刺完激性全气挥味可发能,较F大LUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
降低电导性,产生迁移或短路
压四力、喷 连嘴电5.喷，工涂漏电:艺直（接问绝用缘题压性力(不P和好C空B）气板带材焊剂不从好喷嘴同喷时出 发热管与PCB距离太近)。 六(2)、滴焊加点三酚太酞、亮指或腐示焊剂点,蚀立不即（亮用元KO器H溶件液滴发定绿至浅，粉焊红色点,持发续黑15S）即可。
助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种 1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把
焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,
喷到PCB上. 3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素: 1. 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 2. 设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 3. 喷嘴运动速度的选择 4. PCB传送带速度的设定 5. 焊剂的固含量要稳定 6. 设定相应的喷涂宽度
焊锡线在使用过程中常见问题分析及解决办法
焊锡线在使用过程中常见问题分析及解决办法凡是问题，都不会是单单一个原因造成的。
锡线的焊接也如此，一个问题的产生，总会有几种原因造成，下面来分析下在焊按过程中常遇到的问题，及造成的原因、解决办法。
一、锡线焊出来的焊点光亮度有偏差时，是否含锡量不稳定？答:这个问题要从影响焊点光亮度的几个因素入手分析:1．锡线含锡量有偏差时，光亮度有影响，但在一般情况下，5℃以内的含锡量可以分出来的，含锡量越低，焊点的光亮度越暗淡，当杂质的含量偏差较大时，焊点的光亮度也有比较明显的影响，如铜、银、铋等等。
2．温度对焊点的光亮度也有影响的，要使焊点表现出最佳的光泽，一定要使温度达到。
温度不足会使表面的光泽度下降且不光滑。
实验证明，用一支20w的烙铁和60w的烙铁焊同一种锡线其光亮度不同。
3．同样度数的锡线所用的助焊剂类型不同时其光亮度也有所不同，因活性剂中的某种物质对焊点的光亮度有影响。
如本厂用的活性剂有光亮和哑光两种，针对客户的要求生产。
结合以上几点，当出现焊点光亮度有变化时，应从多方面出发、去考虑仔细观察，找出原因。
二、锡线焊接时，上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上，焊接时烟大、味嗅，此问题该如何处理？答: 大家必须明白锡线上锡是靠中间的助焊剂起作用的，再进一步仔细一点的说就是助焊剂中的活性剂起作用，松香只不过是活性剂的载体，松香与活性剂两种混合叫“助焊剂”，在焊接过程中起到三个作用: 1．清除焊接位的氧化物。
2．使焊料铺展开来，增强流动性。
3．焊料牢固的与焊接位粘合在一起。
(一) 如果遇到上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上时，必须从以下几种方法入手:1．看焊接位的材料是什么？选择合适类型的助焊剂是焊接成功的一大因素。
2．同一类型的助焊剂，起火性也有强弱之分，这样会影响起上锡的速度和能否上锡。
3．最重要的一点，影响上锡的效果主要同助焊剂的含量有关系。
同一度数、同一直径的锡线，助焊剂含量越大上锡越容易，速度越快，但同样会带来烟雾越大。
锡膏的活性强度
锡膏的活性强度
锡膏的活性强度是指其焊接性能和导电性能。
锡膏主要由锡粉、助焊剂和粘结剂组成。
其中，锡粉是主要的活性成分，其决定了锡膏的焊接性能和导电性能。
锡膏的活性强度与锡粉的颗粒大小和形状、锡粉的纯度以及锡膏中助焊剂的成分等因素有关。
锡粉颗粒的大小和形状直接影响锡膏的流动性和润湿性，颗粒越小、形状越规则，锡膏的润湿性和焊接性能越好。
锡粉的纯度越高，锡膏的导电性能越好。
助焊剂是锡膏中的活性成分，其作用是提高锡膏的润湿性和焊接性能。
助焊剂的成分和配比会影响锡膏的流动性、润湿性和焊接性能。
通常情况下，锡膏中的助焊剂含量越高，焊接过程中的气泡和气体的生成越少，焊接性能越好。
粘结剂是锡膏中的组织成分，其作用是增加锡粉和助焊剂的粘附力，提高锡膏的附着力和可塑性。
粘结剂的种类和含量会影响锡膏的流动性和润湿性，以及焊接后锡膏的残留物。
因此，综合考虑锡粉的质量、助焊剂的成分和配比、粘结剂的性质等因素，可以评估锡膏的活性强度。
但具体的活性强度需要通过实际的焊接测试和性能评估来确定。
助焊剂在焊锡线中的作用是什么-双智利
助焊剂在焊锡线中的作用是什么-双智利最近有客户询问关于焊锡线用助焊剂的相关知识，由双智利锡线厂家小编整理，供有需要的朋友参考：焊锡线用助焊剂以松香(树脂)型焊剂为主，较早些时候有些厂商推出过“水清洗焊锡丝”，目前，也有焊锡线制造厂商推出了“免清洗型焊锡线”;只要不是实芯焊锡线，那么，在焊接速度或可焊性等方面，焊锡线中的助焊剂始终都起着至关重要的作用。
在交付客人使用时，经常反映的焊锡丝的问题有几个方面如：上锡速度慢、焊点不光亮、腐蚀烙铁头、烟雾太大、气味太刺激等;在这些问题中，“上锡速度慢”可能是烙铁功率不够、含锡量低等原因造成，但在锡含量一定的情况下，锡线中助焊剂的活化性能及表面润湿性能，也是决定上锡速度的主要原因;“焊点不光亮”和含锡量有直接关系，但在含锡量一定的情况下，较强活性的助焊剂可能会导致焊点不光亮;“腐蚀烙铁头”的重要原因是锡合金中砷含量过多，但助焊剂的活性较强时，或添加了无机类活化剂，也有导致烙铁头被腐蚀的可能;至于“烟雾太大”及“气味太刺激”虽然是主观不良状况，但助焊剂中的活化剂、表面活性剂或添加物的选择不当是造成这种状况的主要原因。
焊锡线在焊接时助焊剂所起的作用1.使用好的助焊剂的焊锡线在用稍高一点的烙铁头焊接时，残留物不会烧焦或者颜色变暗。
如果出现这种情况，说明焊锡丝的质量不是很好，当然也不会有好的焊接点。
2.在焊接焊锡线时焊点润湿性好，上锡肯定快，对于电路板的要求也比较低。
如果出现上锡慢，难容的情况，说明焊锡丝中助焊剂的活性不够，润湿能力不强。
3.焊锡线助焊剂的物性必须是良性的，通过检测助焊剂的残留物可以判断。
如果焊锡线中是水溶性的助焊剂，这样的话就更好了，残留物可以直接用热水洗去。
4.好的焊锡线应该对于任何的电子元器件和电路板都有很好的活性。
如果不行，则是焊锡线中助焊剂的活化剂系统不理想，没有足够的活性能力。
5.好的助焊剂在焊接温度下不会溅弹松香和冒浓烟。
所以在焊接焊锡丝时助焊剂是非常重要的，有好的助焊剂才会有好的焊锡丝。
自动焊锡机如何达到理想的焊接效果
自动焊锡机如何达到理想的焊接效果一、自动焊锡机焊锡丝和助焊剂的选择：锡丝和助焊剂是焊接中必不可少的材料。
锡丝和助焊剂的合理选用是保证焊接质量的关键。
1.助焊剂助焊剂的作用是提高焊接性能，增强焊接牢固度。
助焊剂可以去除金属表面的氧化物，防止其继续氧化，增强自动焊锡机焊锡丝与金属表面的活性，增加润湿能力和附着力。
有多种助熔剂，例如强酸助焊剂，弱酸助焊剂和中性助焊剂。
电工常用的助焊剂包括松香，松香溶液，焊膏和焊油。
焊膏和焊油具有腐蚀性，不应用于焊接电子元件和电路板。
在焊接后，应擦去残留的焊膏和焊锡油。
2. 自动焊锡机锡丝的选择自动焊锡机锡丝的作用是将要焊接的导线或其他金属零件牢固地连接在一起。
自动焊锡机锡丝焊料是一种具有良好导电性的低熔点合金。
用电烙铁加热后很容易变成液体，然后粘附到要焊接的金属物体上并填充周围的间隙。
冷却后，它将恢复为固态，从而确保了触点的长期牢固性和良好的导电性。
自动焊锡机锡丝焊料有锡铅自动焊锡机锡丝焊料、银自动焊锡机锡丝焊料、铜自动焊锡机锡丝焊料等种类，锡铅自动焊锡机锡丝焊料在一般电工作业中应用较多。
自动焊锡机锡丝焊料可加工成条状、块状或丝状等。
二、焊点形状的控制焊点形状关系到焊接质量，所以焊接工艺一定要做好。
要焊接合格的焊点，关键是要掌握以下技能。
1. 浸锡量要适当焊接时，烙铁头上的浸锡量要适当。
每次都要满足焊点的焊接需要，不能太少也不能太多。
如果浸锡量太少，它将无法一次覆盖焊点，这会影响焊接的牢固性。
过多的浸锡会导致焊点变厚，甚至与附近的电路短路。
在移动烙铁的过程中，它也可能导致焊料滴落，这可能导致其他零件短路。
2.正确的焊接方法焊接时，每焊接一个焊点，将浸锡的烙铁头包在元件引脚周围，使焊料充分接触元件引脚和铜箔线。
电烙铁的头部在焊点处停留片刻后离开，即可焊接出光滑牢固的焊点。
如果电烙铁头在焊点停留时间过短，焊接不牢固，助焊剂没有完全挥发，就会形成虚焊。
如果烙铁头在焊点处停留时间过长，可能会导致焊锡流出，还会烧坏元器件或电路板，导致电路板上的铜线脱落。
助焊剂及焊锡知识介绍
助焊剂及焊锡知识介绍助焊剂（FLUX）助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用，而在再流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。
焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的，性能良好的助焊剂应具有以下作用：①除去焊接表面的氧化物。
②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。
③降低焊料的表面张力。
④有利于热量传递到焊接区。
一：特性为充分发挥助焊剂的作用，对助焊剂的性能提出了各种要求，主要有以下几方面：①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性，这是助剂必需具备的基本性能。
②熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。
③浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90%左右或90%以上。
④粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。
⑤焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
⑥焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
⑦不沾性、焊接后不沾手，焊点不易拉尖。
⑧在常温下贮稳定。
二、化学组成传统的助焊剂通常以松香为基体：松香具有弱酸性和热熔流动性，并具良好的绝缘性、耐湿性，无毒性和长期稳定性，是不可多得的助焊材料。
目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂，通用的助焊剂还包括以下成分：1. 活性剂活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。
2. 成膜物质加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。
3. 添加剂添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质，常用的添加剂有：调节剂为调节助焊剂的酸性而加入的材料。
消光剂能使焊点消光，在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。
缓蚀剂加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线，具有防潮、防霉、防腐蚀性，又保持了优良的可焊性。
光亮剂能使焊点发光阻燃剂为保证使用安全，提高抗燃性而加入的材料。
焊锡和焊剂的相关基础知识
焊锡和焊剂的相关基础知识焊接技术是电子爱好者必须掌握的基本技能。
电子制作中常用的焊接工具是电烙铁，焊接用料是锡铅合金，另外还有帮助焊接的焊剂。
焊接的原理，就是通过加热的电烙铁将固态焊料加热熔化，并借助于焊剂的物理和化学作用，使焊料流入被焊金属之间，在焊接物表面形成不同金属的良好熔合，待冷却后成为牢固可靠的焊接点。
如果没有焊料，焊接就无从谈起，而选择良好的焊料是确保焊接质量的前提。
许多初学者对焊料的成分及特性等了解甚少，直接影响了焊接技能的熟练掌握。
为此，下面对常用焊料及配合使用的焊剂等进行简单介绍，让读者明白基本的焊接原理、常用焊料和焊剂的正确选用等，做到心中有数，尽快在实际操作中提高自己的焊接水平。
最常用的焊料——焊锡。
图1 常用焊锡实物图最常用的焊料见图1，它是由锡和铅两种金属按照一定比例熔合而成的锡铅合金，其中锡为主料，因此通常称这种焊料为焊锡。
纯锡（Sn）为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。
锡能与大多数金属熔融而形成合金。
但纯锡材料呈脆性，为增加焊料的柔韧性并降低焊料的熔化温度，必须用另一种金属与锡熔合，以缓和锡的性能。
铅就是一种很不错的配料，纯铅（Pb）为青灰色，质软而重，有延展性，但容易氧化，有毒性，它的熔点为327℃。
当锡和铅按比例熔合后，就构成了我们最常用的锡铅合金焊料——焊锡，此时熔点温度变低，使用方便，并能与大多数金属结合；具有价格低、导电性能好和连接电子元器件可靠等特点。
1、焊锡的焊接原理焊接是一个比较复杂的物理、化学过程，当用焊锡焊接金属铜时，随着电烙铁的加热和焊剂的帮助，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属铜扩散，在焊锡与金属铜的接触面形成附着层，冷却后即形成牢固可靠的焊接点。
其过程可分为以下三步：第一步，润湿。
润湿过程是指已经熔化了的焊锡借助毛细管力沿着被焊金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊金属表面形成附着层，使焊锡与被焊接金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
焊锡生产工艺
焊锡生产工艺
焊锡是一种常用的金属连接工艺，主要用于连接电路板、电子元器件等。
下面是焊锡的生产工艺简介。
首先，焊锡的原材料是锡及其合金，一般采用的是含锡量在90%以上的无铅锡。
其他常用的锡合金有63/37合金和60/40
合金。
接下来是焊锡的制备过程。
首先，将锡原料与一定比例的助焊剂混合。
助焊剂的作用是提高焊锡的润湿性，防止氧化，并向焊缝中注入气体以减少气孔等缺陷。
然后，将混合好的锡料放入熔炉中熔化。
熔炉的温度通常控制在180~240摄氏度之间，具体温度取决于锡合金的成分和需要的焊接温度。
在锡炉中熔化的锡液通过浇注口进入成型模具，形成锡块或锡丝等不同形状的成品。
成型时根据需要加入适量的助溶剂来调整成品的成分、性能和形状。
焊锡成型后，还需要进行表面处理。
这通常包括去除表面氧化膜、清洗、涂覆保护剂等步骤，以提高焊接时的润湿性和可靠性。
最后，焊锡成品需要经过质量检验。
主要检查焊锡的化学成分、外观质量（如表面光滑度、无杂质等）、焊接性能（包括润湿性、焊接强度等）等指标。
合格的焊锡产品才能出厂销售。
总结起来，焊锡的生产工艺包括锡料和助焊剂的混合、熔化、成型、表面处理和质量检验等环节。
生产过程需要精确控制温度、成分和工艺参数，以确保产品的质量和性能。
焊锡与助焊剂简介-基础篇
二. 助焊劑特性
1.為何要用助焊劑? 2.對於助焊劑的要求 3.助焊劑主成份介紹
1.為何要用助焊劑?
助焊劑中的活性成分將待焊表面之輕度氧化物與污著物予以 清除，也就是使之產生還原反應，使氧化物被分解而得以被 移除。此種有效的清潔功用，可讓銲料(Solder)得與待焊表面 迅速產生IMC 而沾錫 (Wetting)而焊牢。
最容易
較困難 無
較困難
較困難
有
無
較困難 無
振動 氧化
有
有
無
有
有
有
無
有
有
*From H. H. Manko, How to Design the Soldered Electrical Connection, Prod, பைடு நூலகம்une 12,1961
軟/硬焊
A
熔接
A
B
Solder
B
A+B
2.為什麼要用銲錫? • 易於加工 (Easy Forming) • 熔點適中 (Moderate Melting Temperature) • 導電性佳 (Electronic Conductivity) • 成 本 低 (Low Cost) • 不易氧化 (Low Oxidation Rate)
3.助焊劑主成分介紹
B. 抗垂流劑(Thixotropic Agent)又稱為搖變劑
功能: 1.使錫膏具有膏狀或膠狀(Gel)的物理性質,在外形上能具 有一定程度的固態性質。 2.提供一種膠狀結構，因而可使得銲錫粉粒與其助焊劑 混合後，也能夠保持懸浮狀態，而不致發生沉澱。
說明: 所添加的"流變劑"(抗垂流劑)應取決於助焊劑之型式，及 松香型或非松香型，溶劑型或水溶性等而各自有異。
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析：助焊剂对焊接质量的影响很多，客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题，主要有以下几个方面：（一）、焊后线路板板面残留多、板子脏。
从助焊剂本身来讲，主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多，而这些物质焊后残留在了板面上，从而造成板面残留多，另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因:1.走板速度太快，造成焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发；2.锡炉温度不够，在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华；3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油，焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留；4.助焊剂涂敷的量太多，从而不能完全挥发；5.线路板元件孔太大，在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留；6.有时虽然是使用免清洗助焊剂，但焊完之后仍然会有较明显残留，这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香（树脂）的保护层，这个保护层本来的分布是均匀的，所以在焊接前看不出来板面很脏，但经过焊接区时，这个均匀的涂层被破坏，从而造成板面很脏的状况出现；7.线路板在设计时，预留过孔太少，造成助焊剂在经过预热及锡液时，造成助焊剂中易挥发物挥发不畅；8．在使用过程中，较长时间未添加稀释剂，造成助焊剂本身的固含量升高；（二）、上锡效果不好，有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。
出现这种状况的原因主要有以下几个方面：1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物；2、助焊剂的润湿性能不够，使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润，造成上锡不好或连焊。
3、使用的是双波峰工艺，第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解，在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用；4、预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱，因此造成上锡不良；5、发泡或喷雾不恰当，造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀，使焊接面不能完全被活化或润湿；6、焊接面部分位置未沾到助焊剂，造成不能上锡；7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。
焊锡不良的原因及对策
焊锡不良的原因及对策
焊锡不良是指在焊接过程中，焊锡未能完全覆盖被焊接的金属表面，或者焊锡与被焊接的金属表面粘合不良，导致焊点强度不足、易脱落、易出现短路等问题。
以下是焊锡不良的原因及对策：
1. 焊锡材料质量不良：焊锡材料中含有杂质或氧化物等不良物质，会影响其润湿性和流动性，导致焊锡不良。
对策是选择质量好的焊锡材料，并对其进行充分的清洗和干燥处理。
2. 焊接温度不当：焊接温度过高或过低都会导致焊锡不良。
过高的温度会使焊锡材料过度蒸发，导致焊接点强度下降；过低的温度则会使焊锡材料无法充分润湿被焊接的金属表面，导致焊锡不良。
对策是根据具体情况选择合适的焊接温度。
3. 焊接时间过短或过长：焊接时间过短会导致焊锡材料无法充分渗透到被焊接的金属表面，导致焊锡不良；焊接时间过长则会使焊锡材料过度熔化，导致焊点强度下降。
对策是根据具体情况选择合适的焊接时间。
4. 助焊剂不足或使用不当：助焊剂能够提高焊锡材料的润湿性和流动性，从而减少焊锡不良的发生。
如果助焊剂不足或使用不当，就会
导致焊锡不良。
对策是选择质量好的助焊剂，并按照说明书使用。
5. 焊接工艺不当：如果焊接工艺不当，例如焊接顺序不合理、焊接顺序不连贯等，也会导致焊锡不良。
对策是根据具体情况选择合适的焊接工艺。
总之，焊锡不良的原因可能有很多，需要根据实际情况进行综合分析和判断，采取相应的对策来解决问题。
焊锡的特点和助焊剂的作用
焊锡的特点和助焊剂的作用焊锡是一种广泛应用于电子及电器维修、制造、加工和装配行业的金属焊接材料，其特点是稳定性高，熔点低，操作简单，连接强度高。
而助焊剂则是焊接过程中不可或缺的辅助材料，它可以帮助焊通垫片、防止氧化、促进焊接质量等作用。
一、焊锡的特点1.稳定性高：焊锡是通过加入一定量的合金元素使其具有较高的稳定性，从而可以得到焊接质量稳定，不易受外界干扰的焊接效果。
因此焊锡被广泛应用于需要稳定焊接质量的电子及电器行业。
2.熔点低：焊锡的熔点较低，可以通过简单的电烙铁或火炬进行加热就能熔化，便于操作，且不易烧毁零件。
这是因为焊锡中含有的低熔点合金，使得焊锡可以在较低的温度下熔化，同时也可以承受一定的热度，从而避免产生过高的热量。
3.连接强度高：焊锡连接后具有较高的强度，不易疲劳、松动以及变形。
这是因为焊锡具有比较好的化学惰性和韧性，可以更好地承受所需要的负荷。
4.操作简单：焊锡的加工和操作相对较简单，可以通过简单的工具，如电烙铁（铁渣吸附器）、吸锡器、热风枪等，将焊锡与其他材料很快连接在一起，提高了工作效率。
与其他焊接方法相比，焊锡较易掌握和操作，因此受到广泛应用。
二、助焊剂的作用助焊剂是一种在焊接工艺中不可或缺的材料，其主要作用是帮助焊通垫片、防止氧化、促进焊接质量等。
1.帮助焊通垫片：助焊剂具有良好的润湿性，可以在焊接时将焊通垫片和其他金属材料更好地连接在一起，改善焊接强度和质量。
2.防止氧化：焊接过程中因为金属表面常被空气中的氧化物破坏，助焊剂能够在焊接过程中建立一个保护膜，防止空气中的氧化物侵蚀，从而避免焊接质量的降低和焊缝的出现。
3.促进焊接质量：焊接过程中助焊剂能够将焊接点内部杂质或氧化物，包括氢气等挥发出来，从而提高焊接质量。
总的来说，焊锡和助焊剂是电子及电器生产、维修、加工和装配等行业中必不可少的材料，焊锡的稳定性高、熔点低、操作简单、连接强度高等特点，与助焊剂的帮助焊通垫片、防止氧化、促进焊接质量等作用结合在一起，可以大大提高焊接工作的质量和效率。
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助焊剂常见状况与分析
一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。 6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 9．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、手浸锡时操作方法不当 E、工作环境潮湿 2）P C B板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 十、上锡不好,焊点不饱满 1. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效成分已完全挥发 2. 走板速度过慢，使预热温度过高 3. FLUX涂布的不均匀。 4. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 5. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 6. PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
多）。 2\使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。 四、连电，漏电（绝缘性不好） 1. PCB设计不合理，布线太近等。 2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX涂布的量太少或不均匀。 2. 部分焊盘或焊脚氧化严重。 3. PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 4. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 5. 手浸锡时操作方法不当。 6. 链条倾角不合理。 7. 波峰不平。 8. 六、焊点太亮或焊点不亮 9. 1．可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）； 10. 2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。 七、短 路 1）锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。
焊剂焊料检测方法 一、卤素含量的测定 二、酸值的测定: 三、扩展率测定: 四、焊剂含量测定(焊丝) 五、锡含量测定 六、样品制备 七、发泡实验 八、颜色 九、比重 十、机械杂质 十一、水溶物电导率试验 十二、绝缘电阻试验 十三、铜板腐蚀试验
四.助焊剂残渣产生的不良与对策 1. 助焊剂残渣会造成的问题 A. 对基板有一定的腐蚀性 B. 降低电导性,产生迁移或短路 C. 非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 D. 树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 E. 影响产品的使用可靠性 1. 使用理由及对策 A. 选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 B. 使用焊后可形成保护膜的助焊剂 C. 使用焊后无树脂残留的助焊剂 D. 使用低固含量免清洗助焊剂 E. 焊接后清洗
十三、FLUX的颜色 有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后 变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能； 十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜 C、PCB板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2、锡液温度或预热温度过高 3、焊接时次数过多 4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均 匀/放出活化剂
与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊 料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善 焊点质量.
三.助焊剂的物理特性
助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软 化点,玻化温度,蒸气 压, 表面张力,有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。 三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1\预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太
助焊剂與焊錫品質的關系
一.助焊剂的要求 •具一定的化学活性 •具有良好的热稳定性 •具有良好的润湿性 •对焊料的扩展具有促进作用 •留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 •具有良好的清洗性 •氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
二.助焊剂的作用
焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料 固化作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧 化
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。 2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路 八、烟大，味大： 1.FLUX本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善 九、飞溅、锡珠： 1）工 艺 A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） B、走板速度快未达到预热效果
助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种 1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把
焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,
喷到PCB上. 3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素: 1. 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 2. 设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 3. 喷嘴运动速度的选择 4. PCB传送带速度的设定 5. 焊剂的固含量要稳定 6. 设定相应的喷涂宽度
免清洗助焊剂的主要特性 1. 可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 2. 无毒,不污染环境,操作安全 3. 焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 4. 焊后具有在线测试能力 5. 与SMD和PCB板有相应材料匹配性 6. 焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)