HDI技术及应用介绍
一文搞定HDI板
一文搞懂HDI板！
什么是HDI板
HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。
关键词
微孔：在PCB中，直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。
埋孔：Buried Via Hole，埋在内层的孔，在成品看不到，主要用于内层线路的导通，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性。
由于埋孔不占PCB的表面积，所以可在PCB表面放置更多元器件。
盲孔：Blind Via，连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
HDI板与常规板的差异
HDI 阶数的定义
Anylayer
HDI常见的POFV工艺（电镀填平）
POFV（Plated on filled via）即，电镀填平
工艺流程实现：压合→钻孔→沉铜电镀→树脂塞孔(电镀填孔）→树脂磨板→沉铜电镀→图转
POFV 剖面图（树脂塞孔）
POFV 剖面图（电镀填孔）
加工完后，VIA IN PAD 焊盘外观与普通PCB一致。
HDI板培训资料
HDI板培训资料HDI（Human Development Index，人类发展指数）是联合国对国家人类发展状况的一种综合评估指标。
它综合考虑了国家的寿命水平、教育水平和生活水平，并将其作为国家发展的综合衡量标准。
HDI板培训资料主要是关于HDI指数的含义、计算方法以及对国家发展的意义和影响等方面的内容。
本文将简要介绍HDI的概念及其作用，并阐述HDI板培训资料的内容和重要性。
首先，HDI代表了一个国家人类发展的水平。
它通过综合考量国家的健康、教育和生活水平三个方面的指标，来评估国家的人类发展水平。
寿命水平指国民的平均预期寿命，教育水平指成年人的平均受教育年限，生活水平则是国民的收入和生活条件。
这些指标能够全面反映一个国家人类发展的水平，因此HDI可以作为衡量国家发展水平的重要指标。
HDI的计算方法相对较为复杂，但基本原理很简单。
首先，需要对上述三个指标进行归一化处理，使得它们落在0到1的范围内。
然后，将这三个归一化指标分别加权求和，得到最终的HDI指数。
通过这一指数，我们可以了解一个国家的人类发展水平相对于其他国家的水平。
HDI在衡量国家发展水平方面具有重要意义。
它是对经济增长和国家发展的补充指标，能够帮助我们更全面地了解一个国家的发展状况。
传统的国民生产总值（GDP）等指标只关注经济增长，无法反映人民的具体受益程度。
而HDI则能够更加关注人民的寿命、教育和生活水平，更全面地衡量一个国家的发展水平。
HDI板培训资料主要包括对HDI指数的解释和计算方法的介绍。
通过学习这些内容，我们可以更好地理解HDI的含义和计算过程。
此外，HDI板培训资料还可能包括一些案例分析和实际应用的示范，以便更好地理解HDI指数的应用场景和意义。
HDI板培训资料的重要性不言而喻。
HDI作为一个综合评估指标，对于国家发展水平的衡量具有重要意义。
通过学习HDI板培训资料，我们可以深入了解HDI指数及其计算方法，进一步提升我们对国家发展水平的认识。
hdi工艺技术
hdi工艺技术HDI（High Density Interconnect）工艺技术是一种高密度互连技术，用于制造高性能、高可靠性的印制电路板（PCB）。
它采用了一系列复杂的制造过程，以在有限的空间内提高电路板上的互连密度。
下面将详细介绍HDI工艺技术的主要过程和优势。
首先，HDI工艺技术主要包括了堆叠微孔填充、盲孔、埋孔和多层交叉等关键步骤。
在堆叠微孔填充过程中，通过多层电镀和堆叠，使得传统双面电路板上的空余空间被利用起来，从而实现互连线的堆叠。
盲孔是指从板子的一侧钻孔，并通过化学和机械加工来形成孔状结构，从而实现不同层之间的互连。
埋孔是在表面层和内部层之间形成金属插孔，用于传递电信号和电气能量。
多层交叉则是利用互连板和内部层之间的金属线路来实现电路信号的传输。
HDI工艺技术相比传统的PCB制造方法有许多优势。
首先，它可以大大提高电路板的互连密度。
由于堆叠微孔填充和盲孔的使用，HDI工艺技术能够提供更多的互连通道，从而在有限的空间内实现更多的电路信号传输。
其次，HDI工艺技术可以减小电路板的尺寸。
通过堆叠和埋孔的设计，HDI工艺技术能够将电路板的厚度降低到几乎是传统PCB的一半，使得设备更加紧凑。
第三，HDI工艺技术可以提升电路板的性能和可靠性。
多层交叉和埋孔的应用能够降低电路板的电阻和电抗，从而提高信号传输的速度和质量。
此外，通过减少电路板尺寸和增加互连密度，HDI工艺技术可以减少电路板上控制信号和电源信号的传输路径，从而降低信号干扰的概率，提高系统的可靠性。
总的来说，HDI工艺技术是一种先进的PCB制造技术，能够实现更高的互连密度、更小尺寸的电路板以及更高性能和可靠性的电路设计。
随着电子产品的发展和需求的不断增加，HDI 工艺技术也将得到广泛的应用。
在未来，我们可以预见，HDI 工艺技术将继续发展，为电子设备带来更多的创新和突破。
HDI板高密度互连板简介演示
金属化孔制作
金属化孔是HDI板实现导电的关键，其制作质量直接影响 HDI板的电气性能。
金属化孔的制作方法有电镀、化学镀、蒸发等，这些方法 可以根据需要进行选择，以达到最佳的金属化效果。
表面处理
表面处理是HDI板制造的最后一步，它决定了HDI板的外观和性能。
表面处理方法有多种，如氧化、镀膜、喷涂等，这些方法可以增强HDI板的耐腐 蚀性、绝缘性和美观度。
技术创新与突破
新型材料
01
采用新型的高导电材料和低损耗绝缘材料，提高HDI板的性能和
可靠性。
微型化工艺
02
通过更精细的加工技术和微型化工艺，减小HDI板的尺寸和重量
，满足便携式和穿戴式设备的需求。
集成化技术
03
将多个功能模块集成在一块HDI板上，实现多功能一体化，提高
设备的紧凑性和集成度。
市场前景展望
优化信号传输
高密度互连技术能够优化电路布局，减少信号传输路径和延迟，提 高信号传输速度和稳定性。
降低能耗
通过减小线路长度和降低线路电阻，高密度互连技术有助于降低能 耗，减少热量产生。
微孔加工技术
01
02
03
实现精细加工
微孔加工技术能够在HDI 板上加工出微米级甚至纳 米级的孔径，实现精细电 路结构和互连。
特点
HDI板具有高密度、高可靠性、低成 本、轻薄等特点，广泛应用于通信、 计算机、医疗、航空航天等高科技领 域。
HDI板的应用领域
通信
HDI板在通信领域中广泛应用 于基站、路由器、交换机等通
信设备的制造。
计算机
HDI板用于制造笔记本电脑、 平板电脑、服务器等计算机硬 件。
医疗
HDI板在医疗领域中用于制造 医疗设备和仪器的控制电路板 。
hdi生产工艺
HDI生产工艺1. 简介HDI（High Density Interconnect）是一种高密度互连技术，用于在小尺寸的PCB （Printed Circuit Board）上实现更多的互连点。
它通过采用微细线宽、线距以及盲孔、埋孔等特殊工艺，使得电路板上的元器件可以更紧密地布局，从而提高了电路板的集成度和性能。
HDI生产工艺是指在制造HDI电路板时所使用的一系列工艺步骤和技术。
本文将详细介绍HDI生产工艺的主要步骤、特点以及应用领域。
2. HDI生产工艺步骤2.1 设计HDI电路板设计是整个生产过程中的第一步。
设计人员根据产品需求和性能要求，确定电路板的层数、线宽线距、盲孔/埋孔等参数，并进行布局和布线。
2.2 材料准备根据设计要求，准备好所需的基材、覆铜箔以及其他辅助材料。
常用的基材有FR-4、聚酰亚胺（PI）、BT等，覆铜箔可以选择不同厚度和铜厚。
2.3 图形制作将设计好的电路板图形转化为制造所需的数据文件，通常采用Gerber文件格式。
这些文件将用于后续的光刻和蚀刻步骤。
2.4 光刻在光刻工艺中，通过使用感光胶和掩膜板，将设计图案转移到覆铜箔上。
掩膜板上的透明部分允许紫外线透过，并使感光胶固化在覆铜箔表面。
2.5 蚀刻在蚀刻工艺中，使用化学溶液去除未被固化的感光胶和覆铜箔上的铜。
这样，只剩下设计图案所需的铜层。
2.6 盲孔/埋孔HDI电路板通常需要盲孔或埋孔来实现不同层之间的互连。
盲孔是从其中一侧钻孔而不贯穿整个电路板，而埋孔则是在内层之间形成通孔，并填充导电材料以实现连接。
2.7 堆叠与压合通过堆叠多个经过处理的内外层，使得整个HDI电路板具有更高的集成度和互连能力。
堆叠后的电路板需要经过压合工艺，以确保各层之间的粘合度。
2.8 表面处理为了提高电路板的焊接性能和耐腐蚀性，常常需要对表面进行处理。
常见的表面处理方法有镀金、喷锡、喷镍等。
2.9 最终检测与包装在完成上述工艺步骤后，对HDI电路板进行最终检测，确保其符合设计要求和性能指标。
浅谈HDI简介及工艺流程
OLYMPIC (HESHAN) PCB CO.,LTD.
鹤山市世运电路科技有限公司
二 HDI之主要特征
• 短线 • 布线长度短。 • 薄层 • 介电层厚度薄。 • 潜孔 • 导通孔的传输长度短。 • 备注：以上三个特征共同的特性就是提高
•
(5)固化后绝缘层厚度要Байду номын сангаас匀；
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一、背景： 随着生产技术的不断演进，电子产品无不 趋向轻薄短小的方向发展，今天各种包括移 动电话、数码摄像机等微型手提式电子产品 都是高密度互连（High Density Interconnect,HDI）技术发展下的应用市 场。高密度互连是目前最新的线路板制程技 术，通过微孔的形成，线路板层与层之间能 互相连接，而这种高密度互连制程，再配合 增层法技术的采用，从而使线路板能实现朝 薄和小的方向发展。
其板外逐次增加线路层，并以非机械钻孔式之盲孔做
为增层间的互连，而在部分层次间连通的盲孔
（Blind Hole）与埋孔（Buried Hole）,可省下通孔在 板面上的占用空间，有限的外层面积尽量用以布线和
高密度电子封装技术的应用
高密度电子封装技术的应用随着现代电子技术的发展，高密度电子封装技术已经成为了电子行业的重要组成部分。
而这一技术的应用范围也越来越广泛，不仅仅局限于电子产品，还有一些其他领域也开始应用这一技术，如汽车、医疗等。
本文将从电子行业角度出发，就高密度电子封装技术进行阐述并探讨其应用。
一、高密度电子封装技术的介绍高密度电子封装技术（High Density Interconnect，HDI）是一种新型的电子封装技术，相较于传统的双面板板封装技术，可以让电子器件的功率密度更高，占用面积更小，从而能够满足一些在传统封装技术中不能够满足的要求。
HDI技术的主要优势在于，能够在一个面积小的PCB板上安装更多的电子器件，从而扩大了器件之间的间距和联系之间的间距和联系之间的间距和联系之间的间距和联系之间的间距和联系之间的间距和联系之间的间距和联系之间的间距和联系之间的间距，不仅提高了电路板的整体可靠性和性能，而且还使得成品产品的体积更小、重量更轻，电路板的散热效果也更加突出。
HDI技术的关键在于精密的制造工艺。
在HDI技术中，不同于传统的通过机械方式钻孔和电化学沉积工艺制造多层PCB板的方法，HDI使用的是光绘工艺和激光成像技术来制造微细孔洞和微线路。
具体来说，HDI技术主要包括以下几个环节：1. 选择高品质的基材和薄膜2. 通过激光雕刻技术切割出微小的联接孔3. 利用高温压铸技术将外层电路板和内层电路板压铸在一起。
4. 利用化学气相沉积技术将金属薄膜沉积在电路板上，形成细小的线路和排列点。
以上几个环节在HDI技术中是十分重要的，它们能够保证HDI 技术在小型电子产品的制造过程中能够实现更高的精度和更小的体积。
二、高密度电子封装技术的应用当前，HDI技术已经成为了许多电子产品的关键技术，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
由于这些产品的体积都十分紧凑，而且需要满足复杂的设计和集成要求，因此，这些电子产品的封装技术需要有卓越的性能表现，而这正是HDI技术的优势。
2024年HDI工艺培训教材
2024/2/29
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基板厚度选择
根据产品设计需求和制造 工艺要求，选择合适的基 板厚度，通常在0.4mm至 3.2mm之间。
基板尺寸与公差
按照产品设计图纸要求， 严格控制基板的尺寸和公 差，确保后续工艺的顺利 进行。
10
基板表面处理及涂覆
表面处理
去除基板表面的油污、氧化物等 杂质，提高表面粗糙度和润湿性 ，有利于后续涂覆工艺的进行。
包括目视检查、尺寸测量、导电性测试等。目视检查可发现 明显的缺陷如毛刺、破损等；尺寸测量可使用显微镜或测量 仪器进行；导电性测试可验证微孔是否满足电气性能要求。
2024/2/29
评估方法
根据检测结果对微孔质量进行评估，包括合格率、不良率、 缺陷类型及分布等。同时，可对不同批次或不同工艺条件下 的微孔质量进行比较分析，以优化生产工艺和提高产品质量 。
HDI工艺培训教材
2024/2/29
1
目录
2024/2/29
• HDI工艺概述 • HDI基板制作 • HDI微孔制作技术 • HDI电镀填孔技术 • HDI多层互连技术 • HDI表面处理技术 • HDI检测与评估方法
2
01
HDI工艺概述
2024/2/29
3
HDI定义与发展
HDI定义
HDI（High Density Interconnect）即高密度互连技术，是一种先进的电子封 装技术，通过微细加工和多层布线技术实现高密度、高性能的电子互连。
激光钻孔技术原理
利用高能激光束对材料进行瞬间加热并汽化，从而形成微小孔洞。具有精度高、 速度快、热影响区小等优点。
HDI介绍
FR-4 Core B-STAGE
B
RCC
A
C
LAYLASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP
Lantek
HDI的基本制作流程 以1+N+1为参考 的基本制作流程(以 为参考): 的基本制作流程 为参考
下料---内层---AOI---棕化---IVH压板---IVH X-RAY 锣边---IVH钻孔---IVH电镀
Lantek
HDI介绍
Lantek
HDI的说明与简介 的说明与简介
DIH: 由于 由于PCB朝向高密度设计于是利用激光 朝向高密度设计于是利用激光 技术烧出之微孔做为增层间互连的设计称为 HDI (High Density Interconnect) Due to PCB lay out circuit with higher density will be the trend, and therefore the interconnection used microvia so called “HDI”. 高密度之互连板 其一般定义为 高密度之互连板,其一般定义为 其一般定义为: 孔径≦ 孔径≦150m或其每一平方英吋之焊点大于 或其每一平方英吋之焊点大于 130个 个
Dry Film (干膜)
Lantek
22. (Conformal Mask) (曝光) Artwork 底片) (底片)
Before Exposure
Artwork 底片) (底片)
After Exposure
Lantek
23.((Conformal Mask)(显影)
Lantek
24 (Conformal Mask)(蚀刻)
HDI(242)技术交流
LAMINATION
湿膜
ROLLER COATER
棕化
BLACK OXIDE
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
主要制作流程
AOI
AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION
鑽孔
DRILLING
PTH/全板電鍍
PANEL PLATING
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
二 HDI之主要特征
短线 布线长度短。
薄层 介电层厚度薄。
潜孔 导通孔的传输长度短。
备注：以上三个特征共同的特性就是提高产 品传输讯号的稳定性。
三 HDI主要类型
普通HDI
普通HDI(1+4+1)
HDI之埋孔板 HDI之（2+4+2)
HDI之叠孔板
HDI（2+4+2）主要制作流程
L4层
L5层 L6层
4.埋孔的形成（树脂塞孔）
L3层 L4层
L5层
L6层
此处埋孔用树脂塞孔的理由为；在利用压合中PP胶塞孔时，会出现由 于板厚过厚而造成填胶不足的现象，导致板面出现凹陷，影响L3-6层 线制作时压膜后干膜之附着力。树脂塞孔的饱满度要求是110%.从上 图可以看到，树脂的饱满度已经超出孔的高度。
格和拒收规格图片。
线路PAD
微盲孔 线路PAD
微盲孔 线路PAD
微盲孔 线路PAD
微孔
正常 允收
盲孔孔环切边 允收
盲孔孔环切边
≤40% 允收
盲孔孔环切边 ≤40%但在接线处
不允收
四： L1-2、L7-8层微盲孔制作
由于L1-2、L7-8层盲孔的制作方式与L2-3、L6-7层盲孔制作相
HDI简介
內層:L45
7.HDI 相关途程
– 黑化 • 在薄铜后，镭射钻孔前，对铜箔表面进行的一种预处理，便 于镭射钻孔； – 树脂塞孔 • 若机钻埋孔过深过多则PP填胶可能会导致压合缺胶，故针对 埋孔会先做树脂塞孔+磨刷，再使用PP进行压合作业； – 电镀填孔 • 电镀铜的方式,将表层Laser盲孔内填满铜, 避免镭射孔凹陷位置影响上锡品质； – Capping • 一般針對機鉆孔做树脂塞孔+磨刷，再對表層進行電鍍工藝， 使表層Pad不會由於drill而損失上錫面積；
A
Symbol A Description BGA Pitch Design Value 0.500mm
B
C D E F G
Pad Dia.
S/M Opening S/M Coverage Trace Width Space S/M Clearance
0.275mm
0.345mm 0.040mm 0.075mm 0.075mm 0.035mm
6. 实例分析1
– Ex. 1+4+1(B)： • 裁板内层一压L25机钻 L25电镀 L25外层 二压Laser机钻电镀外层防焊化金文字 成型电测成检OQC 包装入库
最外层铜箔 最外层PP 次外层铜箔 次外层PP
内层基板
实例分析2
– Ex. 1+4+1(A)： • 裁板内层压合Laser机钻电镀外层防焊 化金文字成型电测成检OQC 包装入库
E
confidential
2+N+2 Stack Via
No A B C
Description Entry pad Micro via size Dielectric thickness
HDI工艺介绍
碳酸二甲酯胺解法制六亚甲基-1,6-二异氰酸酯（HDI）清洁生产工艺技术介绍有机异氰酸酯是一类重要的化合物，在聚氨酯工业、涂料工业、染料和农药等方面具有广泛的应用，而六亚甲基-1,6-二异氰酸酯（HDI）是一个重要的脂肪族二异氰酸酯品种，具有密度小、强度高、绝热隔热性能好的特点，阻燃耐热性能优于其它类型塑料，加工成型简单，根据需要调节配方，可以得到不同密度不同软硬的聚氨酯产品。
在航空，纺织，泡沫，塑料，涂料，橡胶工业等方面发挥着越来越重要的作用。
相比芳族聚氨酯涂料，用HDI制得的脂肪族聚氨酯涂料具有不泛黄、保色、保光、抗粉化、耐油、耐磨性能等特点，是高档涂料必加的一个重要组分。
HDI已经成为继MDI（二苯甲烷二异氰酸酯）、PAPI（聚甲基聚苯异氰酸酯）、TDI(甲苯二异氰酸酯)之后需求量最大的异氰酸酯。
同芳族异氰酸酯相比，HDI的制备难度较大、价格较高，但其突出的光稳定性和耐候性是引人注目的，因此六亚甲基二异氰酸酯（HDI）是世界上发展十分迅速的一种新型合成材料。
我国的聚氨酯工业起步比较晚，但进入90年代以来，随着国民经济的持续高速发展，使得相关行业对异氰酸酯和聚氨酯的需求分别以每年12％和10％的增长率递增，而国内的生产能力严重不足。
目前，我国的HDI和HDI缩二脲均依赖进口，主要是从法国、德国，日本，美国，台湾进口。
海关总署统计数据表明，2003全国累计进口HDI达到4500吨；2004年1-7月份，全国累计进口HDI达到4204吨，并且85%原产德国。
初步预计2006年，中国进口HDI的总量有望超过10000吨。
全球各类HDI产品的平均单价也由2003年的3174.12美元／吨上升为2004年的3316.57美元／吨，增长幅度为4.5％。
目前随着国内对HDI需求的迅速增长和国际石油价格的不断攀升，HDI 的市场价格还会不断持续上升，到目前为止，国内HDI的市场价格在6万元/吨以上，并且货源还十分紧张，常常是有钱都买不到。
最新hdi简介ppt课件
02 hdi技术详解
hdi技术原理
HDI技术是一种将高密度互连 (HDI)与球栅阵列(BGA)等先进 的封装技术相结合的集成电路制
造技术。
它通过将多个小芯片堆叠在一起 ，以实现更高的集成度和更小的
要点二
HDI显示器
HDI显示器是一种使用高清晰度、高 分辨率、高速度等技术来显示图像的 设备。它可以将数字信号转换成图像 ，以便观看和操作。HDI显示器具有 高清晰度、高分辨率、高速度和高对 比度等特点。
要点三
HDI连接器
HDI连模拟信号，以便传输和 显示。HDI连接器具有高清晰度、高 分辨率、高速度和高可靠性等特点。
5G技术的融合
5G技术的广泛应用将为HDI带来新的发展机遇， 使得HDI能够更好地支持高速、大容量、低延迟 的数据传输。
人工智能与机器学习的应用
人工智能和机器学习技术的不断发展，将为HDI 的设计和制造带来更多的智能化和自动化，提高 生产效率和质量。
hdi应用前景展望
01
电子产品市场的增长
随着电子产品市场的持续增长，HDI的需求也将不断增大，特别是在智
HDI不仅被广泛应用于全球范围内的发展评估，还为政策制定者提供了重要的参考 依据。
hdi应用领域
HDI被广泛应用于各个领域，例如国际比较、政 策制定、规划、研究等。
在政策制定和规划方面，HDI可以用于制定国家 和地区的发展战略和规划，从而促进经济和社会 的发展。
在国际比较方面，HDI可以用于比较不同国家或 地区的发展水平，从而为政策制定者和研究人员 提供参考依据。
体积。
HDI技术
Core
手机板制造技术介绍
1次积层结构C
• 2~3、4~5、2~5层有导通孔。主要流程：
在2片双面敷铜 板上做出导通孔 分别蚀刻出3、 4层线路
激光法积层 工艺流程
把2片双面板层 压为1片4层板 做出2~5 层导通孔
用普通多层板的外层加 工流程完成后续制程
RCC layer
Core
手机板制造技术介绍
各种结构的比较
• 各种埋盲孔多层板与相同层数的普通多层板相比，每完成1块成品板所要多使用的干膜 和主要生产工序的数量：
埋盲孔 结构 传统埋盲孔 3+3 传统埋盲孔 2+2+2 传统埋盲孔 2+4 传统埋盲孔 4+4 1次积层 结构A 1次积层 结构B 1次积层 结构C 干膜 （面） 机械钻孔 （片） 沉铜平板电镀 （片） 内层图形转移 （面） 棕/黑氧化 （面） 层压 激光钻孔 （片） （面）
双面板
手机板制造技术介绍
传统埋盲孔结构2+4
• 1~2层、3~6层有导通孔，主要流程：
用1片双面敷铜板 蚀刻出4、5层线路 在1片双面敷铜 板上做出导通孔 层压为 4层板 蚀刻出第 2层线路 做出导 通孔 蚀刻出第 3层线路 把1片双面板和1片4 层板层压为1片6层板 双面板 用普通多层板续）
• 传统埋盲孔与1次积层比较：
• 积层方法形成的盲孔的孔径比传统埋盲孔的孔径更小， 从而使布线密度提高。 • 1次积层结构A比传统埋盲孔2+2+2结构流程更短。
• 1次积层结构B比传统埋盲孔2+4结构流程更短。
手机板制造技术介绍
设计方案的选择
• 优先考虑采用1次积层结构A，其次是1次积层结构B。 • 传统埋盲孔结构与积层结构相比，在布线密度、制造 流程、生产成本等方面都没有优势，所以传统埋盲孔 结构不值得采用。 • 在1次积层结构中，内层出现交错埋孔（如结构C）将 使制造流程加长很多，所以要尽量避免。
hdi盐处理工艺技术
hdi盐处理工艺技术HDI（High Density Interconnect）是指高密度互连技术，它是一种用于印制电路板(PCB)制造中的关键工艺。
HDI盐处理工艺技术是在HDI制造过程中使用的一种处理方法，通过盐处理工艺可以有效地提高PCB的质量和信号传输性能。
下面将介绍HDI盐处理工艺技术的原理、步骤和应用。
HDI盐处理工艺技术的原理是利用化学反应将盐溶液与PCB 表面的金属元素发生反应，形成一层保护性的盐层。
这层盐层可以起到防止金属元素与空气、水分等物质接触，从而防止金属氧化和腐蚀的作用。
盐处理工艺还可以填充PCB表面的微小裂纹和孔洞，提高PCB的平整度和表面质量。
HDI盐处理工艺技术的步骤主要包括表面清洗、盐处理涂覆和烘烤等环节。
首先，需要对PCB表面进行彻底清洗，去除表面的杂质和污染物。
清洗可以使用溶剂、碱性清洗液或超声波清洗等方法进行。
清洗完成后，将盐处理液均匀地涂覆在PCB表面上，可以使用喷涂、浸涂或刷涂等方法。
涂覆完成后，需要将PCB放入恒温烘箱中进行烘烤，以使盐处理液彻底干燥。
HDI盐处理工艺技术在PCB制造中有着广泛的应用。
首先，它可以提高PCB的可靠性和耐久性。
盐处理工艺可以防止金属元素的氧化和腐蚀，在一定程度上延长PCB的使用寿命。
其次，盐处理技术可以提高PCB的信号传输性能。
通过填充微小裂纹和孔洞，可以提高PCB的平坦度和表面质量，减少信号的失真和衰减。
此外，盐处理工艺还可以增加PCB表面的抗污染能力，防止灰尘、水分等外部物质对PCB的影响。
然而，HDI盐处理工艺技术也存在一些限制。
首先，盐处理液的成分和浓度需要严格控制，否则容易引起腐蚀或剥离等问题。
其次，盐处理工艺对PCB的表面质量要求较高，不适用于粗糙或有缺陷的表面。
此外，由于盐处理工艺需要进行多道工序，工艺复杂度较高，所以制造成本也会相应增加。
总的来说，HDI盐处理工艺技术是一种重要的PCB制造工艺，可以提高PCB的质量和信号传输性能。
hdi阻抗计算
hdi阻抗计
HDI阻抗计算是指通过计算电路板的高密度互连（High Density Interconnect，HDI）结构的特定阻抗值。
HDI是一种在电子元件表面上使用非常小的孔径进行互连的技术，可以实现更高的集成度和更好的信号传输性能。
要计算HDI阻抗，需要考虑以下几个因素：
1. 材料参数：电路板的基底材料、覆铜层以及可能的介质层的厚度和介电常数。
2. 线宽和间距：HDI结构中的导线的宽度和相邻导线之间的间距。
3. 孔径：孔径的直径和孔洞填充的介质的介电常数。
4. 堆叠层数：HDI结构通常包含多个堆叠层，每个层中的线宽、间距和孔径可能不同。
为了精确计算HDI阻抗，通常使用电磁场仿真软件来模拟电磁信号在HDI结构中的传播情况，并根据具体的设计要求进行优化。
这些仿真工具可以考虑复杂的结构，如不同层之间的耦合效应和信号引线的串扰。
需要说明的是，HDI阻抗的计算是一个复杂的过程，涉及到多个因素的综合考虑。
对于具体的HDI设计，建议咨询专业的PCB设计工程师或使用专门的电磁仿真软件来进行计算和优化。
hdi在汽车中的应用
hdi在汽车中的应用HDI (Head-Up Display Interface)是一种在汽车中广泛应用的技术，它能够将驾驶相关信息投影到驾驶员的视线范围内，提供更便捷、安全的驾驶体验。
本文将探讨HDI在汽车中的应用。
HDI在汽车中的一个重要应用是导航系统。
传统的导航系统需要驾驶员低头查看仪表盘或中控台上的屏幕，这样会分散驾驶员的注意力，增加驾驶风险。
而HDI技术则可以将导航信息直接投射到驾驶员的视线上方，使驾驶员无需低头即可获取导航指示，大大提高了驾驶的安全性和便捷性。
HDI还可以应用于驾驶辅助系统，如车道偏离警示、前方碰撞预警等。
通过HDI技术，这些警示信息可以直接显示在驾驶员的视线上方，使驾驶员更容易察觉到潜在的危险情况，及时采取相应的驾驶动作。
这对于提高驾驶员的反应速度和减少交通事故具有重要意义。
HDI还可以与车内娱乐系统相结合，为驾驶员提供更好的娱乐体验。
驾驶过程中，驾驶员可以通过HDI技术观看电影、播放音乐等，而无需将注意力从道路上转移。
这不仅提高了驾驶的乐趣，还可以缓解长时间驾驶的疲劳感。
除了以上提到的应用，HDI还可以用于显示车辆的实时性能数据，如车速、油耗、发动机转速等。
传统的仪表盘上显示这些信息，驾驶员需要将目光从前方路况转移到仪表盘上，这样会造成驾驶的不稳定和视线的分散。
而HDI技术可以将这些信息直接投射到驾驶员的视线上方，使驾驶员无需移动目光即可获取这些信息，提高了驾驶的安全性和便捷性。
总的来说，HDI技术在汽车中有着广泛的应用前景。
它可以提供更安全、便捷的导航系统，增强驾驶辅助功能，提高驾驶员的反应速度和减少事故发生的可能性，同时还可以为驾驶员提供更好的娱乐体验。
随着技术的不断发展和进步，相信HDI技术在汽车领域的应用会越来越广泛，为驾驶员带来更舒适、安全的驾驶体验。
HDI技术及应用介绍
HDI技术及应用介绍HDI电路板定义HDI电路板的定义是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Micro via），接点密度在130点/平方吋以上，布线密度在117吋/平方吋以上，其线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。
一般来说HDI电路板有以下几项优点：1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
2.增加线路密度：传统电路板与零件的互连，必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式（扇入及扇出方式），因此这些线路需要占据一些空间。
而微孔技术可以将互连所需的布线藏到下一层去，其不同层次间焊垫与引线的衔接，则以垫内的盲孔直接连通，无须以扇入及扇出式布线。
因此外层板面上可放置一些焊垫（如mini-BGA或CSP之小型球焊）以承接较多的零件，可增加电路板的密度。
目前许多高功能小型无线电话的手机板，便是使用此种新式堆栈与布线法。
3.有利于先进构装技术的使用：一般传统钻孔技术因焊垫大小（通孔）及机械钻孔的问题，并不能满足新世代细线路的小型零件需求。
而利用微孔技术的制程进步，设计者可以将最新的高密度IC构装技术，如矩阵构装（Array package）、CSP及DCA（Direct Chip Attach）等设计到系统中。
4.拥有更佳的电性能及讯号正确性：利用微孔互连除可以减少讯号的反射及线路间的串讯干扰，并使电路板线路的设计可以增加更多空间外，由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短，所以可减少电感及电容的效应，也可减少讯号传送时的交换噪声。
5.可靠度较佳：微孔因有较薄的厚度及1：1的纵横比，在讯号传递时的可靠度比一般的通孔来得高。
6.可改善热性质：HDI板的绝缘介电材料有较高的玻璃转换温度（Tg），因此有较佳的热性质。
7.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）：微孔技术可以让电路板设计者缩短接地层与讯号层的距离，以减少射频干扰及电磁波干扰；另一方面可以增加接地线的数目，避免电路中零件因静电聚集造成瞬间放电，而发生损坏。
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HDI技术及应用介绍
HDI电路板定义
HDI电路板的定义是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Micro via），接点密度在130点/平方吋以上，布线密度在117吋/平方吋以上，其线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。
一般来说HDI电路板有以下几项优点：
1. 可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
2. 增加线路密度：传统电路板与零件的互连，必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式（扇入及扇出方式），因此这些线路需要占据一些空间。
而微孔技术可以将互连所需的布线藏到下一层去，其不同层次间焊垫与引线的衔接，则以垫内的盲孔直接连通，无须以扇入及扇出式布线。
因此外层板面上可放置一些焊垫（如mini-BGA或CSP之小型球焊）以承接较多的零件，可增加电路板的密度。
目前许多高功能小型无线电话的手机板，便是使用此种新式堆栈与布线法。
3. 有利于先进构装技术的使用：一般传统钻孔技术因焊垫大小（通孔）及机械钻孔的问题，并不能满足新世代细线路的小型零件需求。
而利用微孔技术的制程进步，设计者可以将最新的高密度IC构装技术，如矩阵构装（Array package）、CSP及DCA（Direct Chip Attach）等设计到系统中。
4. 拥有更佳的电性能及讯号正确性：利用微孔互连除可以减少讯号的反射及线路间的串讯干扰，并使电路板线路的设计可以增加更多空间外，由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短，所以可减少电感及电容的效应，也可减少讯号传送时的交换噪声。
5. 可靠度较佳：微孔因有较薄的厚度及1：1的纵横比，在讯号传递时的可靠度比一般的通孔来得高。
6. 可改善热性质：HDI板的绝缘介电材料有较高的玻璃转换温度（Tg），因此有较佳的热性质。
7. 可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）：微孔技术可以让电路板设计者缩短接地层与讯号层的距离，以减少射频干扰及电磁波干扰；另一方面可以增加接地线的数目，避免电路中零件因静电聚集造成瞬间放电，而发生损坏。
8. 提高设计效率：微孔技术可以让线路安排在内层，使线路设计者有较多的设计空间，因此线路设计的效率可以更高。
增层法（Build-Up）介绍
为因应电路板上组件密度增加、细线布局不断增密、层板间互连密度增大，增层法（Build Up）的技术发展迅速，目前已成为制造HDI结构的超薄多层线路板及载板，不可或缺的重要技术。
所谓增层法就是利用传统多层板逐次压合的观念，在以双层或四层板为基础的核心基板的板外，逐次增加绝缘层及导体层，在绝缘层上制造导体线路，并以非机械成孔之微孔做为增层间的互连，而在部分层次间连通的盲孔（Blind Hole）与埋孔（Buried Hole），可省下通
孔在板面上的占用空间，使有限的外层面积可尽量用以布线和焊接零件。
一般来说，增层法制程与传统印刷电路板制程主要差异，是传统印刷电路板使用 Prepreg 为材料，将已制作线路之双面板，依需求层数，迭合对位一次压合而成多层结构的电路基板；而增层法是在既定的基板上，一层一层个别制作而达到多层结构的功能，因此，Build-Up基板的功能特性，与增层前基板材质的特性息息相关。
制程上，增层板制程的分类包括了绝缘的材料、微孔制作的方式及金属化制程。
在绝缘材料方面，有液态、膜状及与其它材料结合之薄膜。
微孔成孔方法主要有影像成孔、雷射钻孔、干或湿式蚀刻等。
在金属化制程方面则有全加成法、半加成法、减成法及导电胶。
目前台湾HDI手机板的制作主要以利用背胶铜箔（RCC）加上雷射钻孔的方式为主。
以背胶铜箔材质的制程为例：一开始以制作好的双层板或多层板为核心基材，在将背胶铜箔压合在基板之前，一般会有预先处理的程序，来增进背胶铜箔与基板间的表面附着力。
当背胶铜箔被固定在基板上后，随着对铜箔的不同处理而有多样的制造程序。
我们可以利用蚀刻的方式将铜箔层的厚度减少到3～5μm，或者完全去除铜箔层，直接以雷射钻孔、无电镀铜、除胶渣、全板镀铜、完成整个表面线路的导线连接，或直接在厚铜上制造铜窗、以雷射法或电浆法成孔、无电镀铜、全板镀铜等方式，完成整个表面线路的导线连接，并重复以上程序来增加层板数。
通常我们在核心基板的两侧以对称的方式增层，以防止电路板变形及扭曲，只有特殊的情况下才会在基板的单侧做不对称的增层。
(图二)为各式增层法的比较。
(图二) 各式增层材料制程比较
手机用HDI板发展趋势
通常在一支70g左右的手机产品中，电池重约20g，外壳重约15g，印刷电路板（已安装组件）重约15g，三者分别约占产品总重的30％、20％和20％。
在手机朝向轻量化发展的趋势下，预计透过电路板薄型化与采用高集成化LSI减少安装面积，可再降低3g重量。
而在电路板薄型化的部分即是使用高密度电路布线的HDI电路板，以降低板的层数达到薄型化的目标。
手机用HDI板为支持产品设计端的发展，追求单位面积更高密度是未来不断发展的方向。
如(表一)所示，目前手机产品大约已有75～80％使用到HDI电路板，主要为1＋4＋1结构的六层板，2003年起手机用HDI电路板将朝2＋4＋2结构的八层板发展，线宽／距则为60/60μm。